CN109671718A - 柔性显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提出了一种柔性显示面板及其制作方法,所述柔性显示面板包括弯曲区,所述弯曲区设置有数据信号线。至少一条所述数据信号线包括至少一金属层,至少一条所述数据信号线包括至少一应力缓冲区,所述应力缓冲区内设置有缓解应力构件。本申请通过在弯曲区中的数据信号线上设置缓解应力构件,不仅减小了数据信号线弯折时受到的弯曲应力,而且降低了数据信号线的阻抗,有效改善了数据信号线弯折后信号线断裂而无法进行信号传输的技术问题,提高柔性显示面板的使用寿命。

Description

柔性显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示领域,特别涉及一种柔性显示面板及其制作方法。
背景技术
随着显示行业技术的发展,用户对显示面板的外观设计要求越来越高,比如窄边框的设计。
现有手机显示面板的下边框一般采用COF(Chip on FPC)或COP(Chip on Pi)的工艺设置驱动芯片的位置,使得显示面板的下边框间距更小,但工艺难度较大,成本较高。显示面板的弯曲区中包括用于信号传输的金属线,而当面板的弯曲率达到一定数值时,该金属线容易产生裂纹甚至断裂,导致显示面板无法进行信号传输。
因此,目前亟需一种柔性显示面板以解决上述问题。
发明内容
本申请提供一种柔性显示面板及其制作方法,以解决现有显示面板弯曲区数据信号线易断裂的技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提出了一种柔性显示面板,其中,所述柔性显示面板包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述非显示区域包括弯曲区;
所述弯曲区内设置有数据信号线,至少一条所述数据信号线包括至少一金属层;
其中,至少一条所述数据信号线包括至少一应力缓冲区,所述应力缓冲区内设置有缓解应力构件。
在本申请的柔性显示面板中,所述缓解应力构件为凹槽。
在本申请的柔性显示面板中,所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段,所述第一弯曲段靠近所述显示区域,所述第三弯曲段远离所述显示区域,所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间;
所述凹槽在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
在本申请的柔性显示面板中,所述第二弯曲段的曲率半径不大于所述第一弯曲段的曲率半径,所述第二弯曲段的曲率半径不大于所述第三弯曲段的曲率半径。
在本申请的柔性显示面板中,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度不小于所述第一弯曲段内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度不小于所述第三弯曲段内所述凹槽的密度。
在本申请的柔性显示面板中,所述第二弯曲段的金属层厚度不大于所述第一弯曲段的金属层厚度,所述第二弯曲段的金属层厚度不大于所述第三弯曲段的金属层厚度。
在本申请的柔性显示面板中,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐减小;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐增加。
在本申请的柔性显示面板中,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小。
在本申请的柔性显示面板中,所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径,所述第二弯曲段的曲率半径大于所第三弯曲段的曲率半径。
在本申请的柔性显示面板中,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度小于所述第一弯曲段内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度小于所述第三弯曲段内所述凹槽的密度。
在本申请的柔性显示面板中,所述第二弯曲段的金属层厚度大于所述第一弯曲段的金属层厚度,所述第二弯曲段的金属层厚度大于所述第三弯曲段的金属层厚度。
在本申请的柔性显示面板中,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐增加;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐减小。
在本申请的柔性显示面板中,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加。
在本申请的柔性显示面板中,所述数据信号线至少包括第一金属层、第二金属层及第三金属层;
其中,所述应力缓冲区至少包括所述第一金属层及所述第三金属层。
在本申请的柔性显示面板中,当所述应力缓冲区包括所述第一金属层及所述第三金属层时,所述凹槽的最大深度不小于所述第二金属层的厚度与所述第三金属层的厚度的和。
在本申请的柔性显示面板中,当所述应力缓冲区包括所述第一金属层、所述第二金属层及所述第三金属层时,所述凹槽的最大深度小于所述第二金属层的厚度与所述第三金属层的厚度的和。
本申请还提出了一种柔性显示面板的制作方法,所述柔性显示面板包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述非显示区域包括弯曲区,其中,所述柔性显示面板的制作方法包括:
提供一基板;
所述基板上形成薄膜晶体管层及有机填充层;
在所述薄膜晶体管层及所述有机填充层上形成至少一条数据信号线,
至少一条所述数据信号线包括至少一金属层;
其中,至少一条所述数据信号线包括至少一应力缓冲区,所述应力缓冲区内设置有缓解应力构件。
在本申请的制作方法中,在所述有机填充上形成至少一条数据信号线的步骤包括:
在所述有机填充层上依次形成第一金属层、第二金属层;
对所述应力缓冲区所对应的所述第二金属层、或所述第一金属层和所述第二金属层进行蚀刻工艺,在所述应力缓冲区形成所述缓解应力构件;
在所述第二金属层上形成第三金属层。
在本申请的制作方法中,在所述有机填充上形成至少一条数据信号线的步骤包括:
在所述有机填充层上依次形成第一金属层、第二金属层及第三金属层;
对所述应力缓冲区所对应的所述第三金属层、所述第二金属层及所述第三金属层、或所述第一金属层、所述第二金属层及所述第三金属层进行蚀刻工艺,在所述应力缓冲区形成所述缓解应力构件;
在所述第三金属层上形成第四金属层。
在本申请的制作方法中,所述缓解应力构件为凹槽;
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段,所述第一弯曲段靠近所述显示区域,所述第三弯曲段远离所述显示区域,所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间;
所述凹槽在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
有益效果:本申请通过在弯曲区中的数据信号线上设置缓解应力构件,不仅减小了数据信号线弯折时受到的弯曲应力,而且降低了数据信号线的阻抗,有效改善了数据信号线弯折后信号线断裂而无法进行信号传输的技术问题,提高柔性显示面板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请柔性显示面板的结构图;
图2为本申请柔性显示面板弯曲区的平面展开图;
图3为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第一种剖面图;
图4为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第二种剖面图;
图5为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第三种剖面图;
图6为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第四种剖面图;
图7为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第五种剖面图;
图8为图2中本申请实施例二柔性显示面板沿截面A-A的第一种剖面图;
图9为图2中本申请实施例二柔性显示面板沿截面A-A的第二种剖面图;
图10为图2中本申请实施例二柔性显示面板沿截面A-A的第三种剖面图;
图11为本申请柔性显示面板的制作方法步骤图;
图12A~图12D为本申请柔性显示面板弯曲区的第一种制作工艺图;
图13A~图13E为本申请柔性显示面板弯曲区的第一种制作工艺图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1,图1为本申请柔性显示面板的结构图。
请参阅图2,图2为本申请柔性显示面板弯曲区的平面展开图。
所述柔性显示面板100包括基板10及位于所述基板10上的发光器件层20、封装层30。
在一种实施例中,所述基板10为柔性基板,所述柔性基板的材料可以为聚酰亚胺(PI)。
所述柔性显示面板100包括显示区域200和位于所述显示区域200外围的非显示区域300。所述非显示区域300包括靠近所述显示区域200的弯曲区40、及远离所述显示区域200的绑定区50,所述弯曲区40位于所述显示区域200与绑定区50之间。
所述弯曲区40内设置有多条数据信号线60,所述数据信号线60从所述显示区域200经过所述弯折区域向绑定区50延伸。
所述柔性显示面板100通过所述弯曲区40将驱动芯片以及部分信号走线弯折至所述显示区域200的背面,减小所述柔性显示面板100的下边框,如图1中的间距L。
请参阅图3,图3为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第一种剖面图。
至少一条所述数据信号线60包括至少一金属层。至少一条所述数据信号线60包括至少一应力缓冲区70。
在一种实施例中,所述应力缓冲区70内设置有缓解应力构件701。
在一种实施例中,所述缓解应力构件701可以为凹槽。
在一种实施例中,所述数据信号线60至少包括第一金属层601、第二金属层602及第三金属层603。
在一种实施例中,所述第一金属层601可以为金属钛,所述第二金属层602可以为金属铝,所述第三金属层603可以为金属钛。
在一种实施例中,所述第一金属层601的厚度可以与所述第三的厚度相同,所述第二金属层602的厚度大于所述第一金属层601或所述第三金属层603的厚度。
在一种实施例中,所述应力缓冲区70至少包括所述第一金属层601及所述第三金属层603。
请参阅图3,所述应力缓冲区70包括所述第一金属层601及所述第三金属层603,所述凹槽的最大深度不小于所述第二金属层602的厚度与所述第三金属层603的厚度的和。
请参阅图4,图4为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第二种剖面图。
所述应力缓冲区70包括所述第一金属层601、所述第二金属层602及所述第三金属层603时,所述凹槽的最大深度小于所述第二金属层602的厚度与所述第三金属层603的厚度的和。
在一种实施例中,所述应力缓冲区70的凹槽的深度可以根据实际情况进行调节,并不局限于本实施例中图3和图4的方案。
请参阅图1和图2,所述弯曲区40包括第一弯曲段401、第二弯曲段402以及第三弯曲段403。所述第一弯曲段401靠近所述显示区域200,所述第三弯曲段403远离所述显示区域200,所述第二弯曲段402位于所述第一弯曲段401与所述第三弯曲段403之间。
在一种实施例中,所述凹槽在所述第一弯曲段401、所述第二弯曲段402以及所述第三弯曲段403的分布密度不同。
请参阅图1,所述第二弯曲段402的曲率半径不大于所述第一弯曲段401的曲率半径,所述第二弯曲段402的曲率半径不大于所述第三弯曲段403的曲率半径。
在一种实施例中,所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第一弯曲段401的曲率半径,所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知,所述第二弯曲段402所受到的弯曲应力是最大,所述第二弯曲段402为所述柔性基板最易断裂的区域。所述第二弯曲段402的弯曲应力大于所述第一弯曲段401的弯曲应力,所述第二弯曲段402的弯曲应力大于所述第三弯曲段403的弯曲应力。
请参阅图5,图5为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第三种剖面图。
所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度大于所述第一弯曲段401内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度大于所述第三弯曲段403内所述凹槽的密度。
在一种实施例中,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述凹槽的密度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述凹槽的密度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述凹槽较密集,弯曲应力较小的区域对应的所述凹槽较稀疏,减小了各区域的弯曲应力,避免了应力集中,提高了所述柔性基板的弯折性能。
请参阅图6,图6为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第四种剖面图。
所述第二弯曲段402的金属层厚度不大于所述第一弯曲段401的金属层厚度,所述第二弯曲段402的金属层厚度不大于所述第三弯曲段403的金属层厚度。
在一种实施例中,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述金属层厚度较小,弯曲应力较小的区域对应的所述金属层厚度较大,保证所述弯曲区40的中性轴为一平滑过渡的弧线,避免了部分区域应力集中,提高了所述弯曲区40的抗弯折性能。
请参阅图7,图7为图2中本申请实施例一柔性显示面板沿截面A-A的第五种剖面图。
在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述凹槽的深度较大,弯曲应力较小的区域对应的所述凹槽的深度较小,减小了各区域的弯曲应力,避免了部分区域应力集中,提高了所述柔性基板的弯折性能。
为了获得更窄的边框,在弯折时所述弯曲区40被弯折成一段圆弧,在两端的弧度会小于所述弯曲区40中部的弧度。
在一种实施例中,请参阅图1,所述第二弯曲段402的曲率半径大于所述第一弯曲段401的曲率半径,所述第二弯曲段402的曲率半径大于所第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知,所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403受到的弯曲应力最大,所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403为所述柔性基板最易断裂的区域。所述第二弯曲段402的弯曲应力小于所述第一弯曲段401的弯曲应力,所述第二弯曲段402的弯曲应力小于所述第三弯曲段403的弯曲应力。
请参阅图8,图8为图2中本申请实施例二柔性显示面板沿截面A-A的第一种剖面图。
所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度小于所述第一弯曲段401内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度小于所述第三弯曲段403内所述凹槽的密度。
在一种实施例中,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述凹槽的密度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述凹槽的密度逐渐增加。
即弯曲应力较大的区域对应的所述凹槽较密集,弯曲应力较小的区域对应的所述凹槽较稀疏,减小了各区域的弯曲应力,避免了应力集中,提高了所述柔性基板的弯折性能。
请参阅图9,图9为图2中本申请实施例二柔性显示面板沿截面A-A的第二种剖面图。
所述第二弯曲段402的金属层厚度大于所述第一弯曲段401的金属层厚度,所述第二弯曲段402的金属层厚度大于所述第三弯曲段403的金属层厚度。
在一种实施例中,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述金属层厚度较小,弯曲应力较小的区域对应的所述金属层厚度较大,保证所述弯曲区40的中性轴为一平滑过渡的弧线,避免了部分区域应力集中,提高了所述弯曲区40的抗弯折性能。
请参阅图10,图10为图2中本申请实施例二柔性显示面板沿截面A-A的第三种剖面图。
在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述凹槽的深度较大,弯曲应力较小的区域对应的所述凹槽的深度较小,减小了各区域的弯曲应力,避免了部分区域应力集中,提高了所述柔性基板的弯折性能。
在一种实施例中,靠近所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403的数据信号线60上还设置有所述缓解应力构件701。在未发生形变的所述数据信号线60上设置所述缓解应力构件701,更好的提升了所述柔性基板的抗弯折性能。
在一种实施例中,所述凹槽的形状没有具体的限制。
请参阅图11,图11为本申请柔性显示面板的制作方法步骤图。
所述柔性显示面板100包括显示区域200和位于所述显示区域200外围的非显示区域300。所述非显示区域300包括靠近所述显示区域200的弯曲区40、及远离所述显示区域200的绑定区50,所述弯曲区40位于所述显示区域200与绑定区50之间。
所述柔性显示面板的制作方法包括:
S 10、提供一基板;
在一种实施例中,所述基板为柔性基板,所述柔性基板的材料可以为聚酰亚胺(PI)。
S20、所述基板上形成薄膜晶体管层及有机填充层;
本步骤主要为在所述基板10上形成薄膜晶体管层(未画出)及有机填充层。所述有机层在形成所述薄膜晶体管层后,通过对弯曲区挖孔,填充有机材料以形成有机填充层。
在一种实施例中,所述有机填充层可以与所述柔性基板的材料相同。
在一种实施例中,所述有机填充层的材料可以为聚酰亚胺(PI)。
S30、在所述薄膜晶体管层及所述有机填充层上形成至少一条数据信号线;
请参阅图12A~图12D,图12A~图12D为本申请柔性显示面板弯曲区的第一种制作工艺图。
在一种实施例中,至少一条所述数据信号线60包括至少一金属层。至少一条所述数据信号线60包括至少一应力缓冲区70,所述应力缓冲区70内设置有缓解应力构件701。
在一种实施例中,所述缓解应力构件701为凹槽。
步骤S30包括步骤:
S3011、在所述有机填充层上依次形成第一金属层601、第二金属层602;
请参阅图12A,所述第一金属层601可以为金属钛,所述第二金属层602可以为金属铝。
S3012、对所述应力缓冲区70所对应的所述第二金属层602、或所述第一金属层601和所述第二金属层602进行蚀刻工艺,在所述应力缓冲区70形成所述缓解应力构件701;
请参阅图12B,利用蚀刻工艺,对所述应力缓冲区70所对应的所述第二金属层602进行处理,所述蚀刻的深度不超过所述第二金属层602的厚度。
请参阅图12C,利用蚀刻工艺,对所述应力缓冲区70所对应的所述第二金属层602及所述第一金属层601进行处理,所述蚀刻的深度不超过所述第一金属层601及所述第二金属层602的厚度。
在一种实施例中,所述蚀刻工艺的可以为干法蚀刻或湿法蚀刻中的一种。
S3013、在所述第二金属层602上形成第三金属层603。
请参阅图12D,所述第三金属层603可以为金属钛。
在一种实施例中,所述第一金属层601的厚度可以与所述第三的厚度相同,所述第二金属层602的厚度大于所述第一金属层601或所述第三金属层603的厚度。
请参阅图13A~图13E,图13A~图13E为本申请柔性显示面板弯曲区的第一种制作工艺图。
步骤S30还可以包括步骤:
S3021、在所述有机填充层上依次形成第一金属层601、第二金属层602及第三金属层603;
请参阅图13A,所述第一金属层601可以为金属钛,所述第二金属层602可以为金属铝,所述第三金属层603可以为金属钛。
S3022、对所述应力缓冲区70所对应的所述第三金属层603、所述第二金属层602及所述第三金属层603、或所述第一金属层601、所述第二金属层602及所述第三金属层603进行蚀刻工艺,在所述应力缓冲区70形成所述缓解应力构件701;
请参阅图13B,利用蚀刻工艺,对所述应力缓冲区70所对应的所述第三金属层603进行处理,所述蚀刻的深度不超过所述第三金属层603的厚度。
请参阅图13C,利用蚀刻工艺,对所述应力缓冲区70所对应的所述第二金属层602及所述第三金属层603进行处理,所述蚀刻的深度不超过所述第三金属层603及所述第二金属层602的厚度。
请参阅图13D,利用蚀刻工艺,对所述应力缓冲区70所对应的所述第一金属层601、所述第二金属层602及所述第三金属层603进行处理,所述蚀刻的深度不超过所述第三金属层603、所述第二金属层602及所述第一金属层601的厚度。
在一种实施例中,所述蚀刻工艺的可以为干法蚀刻或湿法蚀刻中的一种。
S3023、在所述第三金属层603上形成第四金属层。
请参阅图13E,所述第四金属层可以为金属钛。
在一种实施例中,所述第一金属层601的厚度、所述第三金属层603的厚度可以与所述第四的厚度相同,所述第二金属层602的厚度大于所述第一金属层或、所述第三金属层603所述第四金属层的厚度。
所述弯曲区40包括第一弯曲段401、第二弯曲段402以及第三弯曲段403,所述第一弯曲段401靠近所述显示区域200,所述第三弯曲段403远离所述显示区域200,所述第二弯曲段402位于所述第一弯曲段401与所述第三弯曲段403之间。
在一种实施例中,所述凹槽在所述第一弯曲段401、所述第二弯曲段402以及所述第三弯曲段403的分布密度不同。
在一种实施例中,所述第二弯曲段402的曲率半径不大于所述第一弯曲段401的曲率半径,所述第二弯曲段402的曲率半径不大于所述第三弯曲段403的曲率半径。
请参阅图5,所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度不小于所述第一弯曲段401内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度不小于所述第三弯曲段403内所述凹槽的密度。
在一种实施例中,所述第二弯曲段402的金属层厚度不大于所述第一弯曲段401的金属层厚度,所述第二弯曲段402的金属层厚度不大于所述第三弯曲段403的金属层厚度。
请参阅图6,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐增加。
请参阅图7,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小。
在一种实施例中,所述第二弯曲段402的曲率半径大于所述第一弯曲段401的曲率半径,所述第二弯曲段402的曲率半径大于所第三弯曲段403的曲率半径。
请参阅图8,所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度小于所述第一弯曲段401内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段402内所述凹槽的密度小于所述第三弯曲段403内所述凹槽的密度。
所述第二弯曲段402的金属层厚度大于所述第一弯曲段401的金属层厚度,所述第二弯曲段402的金属层厚度大于所述第三弯曲段403的金属层厚度。
请参阅图9,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述数据信号线60的金属层厚度逐渐减小。
请参阅图10,在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加。
根据本申请的另一个方面,还提供了一种显示模组,所述显示模组包括所述柔性显示面板100,还包括在所述柔性显示面板100上依次设置的触控层、偏光层和盖板层。
根据本申请的又一个方面,还提供了一种电子装置,所述电子装置包括所述显示模组;所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
所述显示模组的工作原理、所述电子装置的工作原理与所述柔性显示面板的工作原理相似,所述显示模组的工作原理以及所述电子装置的工作原理具体可以参考所述柔性显示面板的工作原理,这里不做赘述。
本申请提出了一种柔性显示面板及其制作方法,所述柔性显示面板包括弯曲区,所述弯曲区设置有数据信号线。至少一条所述数据信号线包括至少一金属层,至少一条所述数据信号线包括至少一应力缓冲区,所述应力缓冲区内设置有缓解应力构件。本申请通过在弯曲区中的数据信号线上设置缓解应力构件,不仅减小了数据信号线弯折时受到的弯曲应力,而且降低了数据信号线的阻抗,有效改善了数据信号线弯折后信号线断裂而无法进行信号传输的技术问题,提高柔性显示面板的使用寿命。
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述非显示区域包括弯曲区;
所述弯曲区内设置有数据信号线,至少一条所述数据信号线包括至少一金属层;
其中,至少一条所述数据信号线包括至少一应力缓冲区,所述应力缓冲区内设置有缓解应力构件。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述缓解应力构件为凹槽。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段,所述第一弯曲段靠近所述显示区域,所述第三弯曲段远离所述显示区域,所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间;
所述凹槽在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
4.根据权利要求3所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第二弯曲段的曲率半径不大于所述第一弯曲段的曲率半径,所述第二弯曲段的曲率半径不大于所述第三弯曲段的曲率半径。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度不小于所述第一弯曲段内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度不小于所述第三弯曲段内所述凹槽的密度。
6.根据权利要求4所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第二弯曲段的金属层厚度不大于所述第一弯曲段的金属层厚度,所述第二弯曲段的金属层厚度不大于所述第三弯曲段的金属层厚度。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐减小;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐增加。
8.根据权利要求4所述的柔性显示面板,其特征在于,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小。
9.根据权利要求3所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径,所述第二弯曲段的曲率半径大于所第三弯曲段的曲率半径。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度小于所述第一弯曲段内所述凹槽的密度,所述第二弯曲段内所述凹槽的密度小于所述第三弯曲段内所述凹槽的密度。
11.根据权利要求9所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第二弯曲段的金属层厚度大于所述第一弯曲段的金属层厚度,所述第二弯曲段的金属层厚度大于所述第三弯曲段的金属层厚度。
12.根据权利要求11所述的柔性显示面板,其特征在于,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐增加;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述数据信号线的金属层厚度逐渐减小。
13.根据权利要求9所述的柔性显示面板,其特征在于,在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐减小;
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上,所述凹槽的深度逐渐增加。
14.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述数据信号线至少包括第一金属层、第二金属层及第三金属层;
其中,所述应力缓冲区至少包括所述第一金属层及所述第三金属层。
15.根据权利要求14所述的柔性显示面板,其特征在于,当所述应力缓冲区包括所述第一金属层及所述第三金属层时,所述凹槽的最大深度不小于所述第二金属层的厚度与所述第三金属层的厚度的和。
16.根据权利要求14所述的柔性显示面板,其特征在于,当所述应力缓冲区包括所述第一金属层、所述第二金属层及所述第三金属层时,所述凹槽的最大深度小于所述第二金属层的厚度与所述第三金属层的厚度的和。
17.一种柔性显示面板的制作方法,所述柔性显示面板包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述非显示区域包括弯曲区,其特征在于,所述柔性显示面板的制作方法包括:
提供一基板;
在所述基板上形成薄膜晶体管层及有机填充层;
在所述薄膜晶体管层及所述有机填充层上形成至少一条数据信号线,
至少一条所述数据信号线包括至少一金属层;
其中,至少一条所述数据信号线包括至少一应力缓冲区,所述应力缓冲区内设置有缓解应力构件。
18.根据权利要求17所述的制作方法,其特征在于,在所述有机填充上形成至少一条数据信号线的步骤包括:
在所述有机填充层上依次形成第一金属层、第二金属层;
对所述应力缓冲区所对应的所述第二金属层、或所述第一金属层和所述第二金属层进行蚀刻工艺,在所述应力缓冲区形成所述缓解应力构件;
在所述第二金属层上形成第三金属层。
19.根据权利要求17所述的制作方法,其特征在于,在所述有机填充上形成至少一条数据信号线的步骤包括:
在所述有机填充层上依次形成第一金属层、第二金属层及第三金属层;
对所述应力缓冲区所对应的所述第三金属层、所述第二金属层及所述第三金属层、或所述第一金属层、所述第二金属层及所述第三金属层进行蚀刻工艺,在所述应力缓冲区形成所述缓解应力构件;
在所述第三金属层上形成第四金属层。
20.根据权利要求18或19所述的制作方法,其特征在于,所述缓解应力构件为凹槽;
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段,所述第一弯曲段靠近所述显示区域,所述第三弯曲段远离所述显示区域,所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间;
所述凹槽在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110264884A (zh) * 2019-06-28 2019-09-20 厦门天马微电子有限公司 一种背光模组及显示装置
CN110444128A (zh) * 2019-07-29 2019-11-12 霸州市云谷电子科技有限公司 显示面板及终端
CN110536542A (zh) * 2019-08-28 2019-12-03 Oppo(重庆)智能科技有限公司 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端
CN110726363A (zh) * 2019-10-14 2020-01-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN110853520A (zh) * 2019-11-28 2020-02-28 京东方科技集团股份有限公司 可折叠支撑件、显示装置
CN111063257A (zh) * 2019-12-04 2020-04-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN111816076A (zh) * 2019-07-26 2020-10-23 友达光电股份有限公司 显示面板
WO2021012412A1 (zh) * 2019-07-25 2021-01-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN112289185A (zh) * 2020-10-26 2021-01-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组
CN112435578A (zh) * 2020-11-23 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 面板支撑结构及其制备方法、显示装置
CN112542086A (zh) * 2019-09-23 2021-03-23 上海和辉光电有限公司 显示面板及显示装置
CN112712760A (zh) * 2020-08-05 2021-04-27 友达光电股份有限公司 显示面板
WO2021077593A1 (zh) * 2019-10-23 2021-04-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠的支撑结构及显示装置
CN112863349A (zh) * 2021-01-18 2021-05-28 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬板、柔性显示面板
CN113188904A (zh) * 2021-04-08 2021-07-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 测试装置和测试方法
CN114822941A (zh) * 2021-01-21 2022-07-29 深圳市柔宇科技股份有限公司 导线组件、其制备方法、显示面板组件及电子设备
US20220396050A1 (en) * 2020-09-27 2022-12-15 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Backplate and display device
WO2022267121A1 (zh) * 2021-06-23 2022-12-29 武汉华星光电技术有限公司 支撑层、柔性显示模组及柔性显示装置
CN117524817A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 科罗诺司医疗器械(上海)有限公司 X射线管

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11081660B2 (en) * 2018-05-03 2021-08-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device and support film structure for display device
CN112782238A (zh) * 2021-01-18 2021-05-11 Oppo广东移动通信有限公司 绑定异常的测试及修复方法、装置、电子设备、存储介质
CN112991948A (zh) * 2021-02-23 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑件以及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160079281A1 (en) * 2013-04-09 2016-03-17 Apple Inc. Flexible Display With Bent Edge Regions
CN105826350A (zh) * 2015-01-28 2016-08-03 三星显示有限公司 显示装置
CN106887447A (zh) * 2015-12-15 2017-06-23 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN206332028U (zh) * 2016-11-18 2017-07-14 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置
CN107204357A (zh) * 2017-07-05 2017-09-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置
CN108922911A (zh) * 2018-07-31 2018-11-30 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100102106A (ko) * 2007-12-06 2010-09-20 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 기상성장용 서셉터 및 기상성장 장치
JP6122439B2 (ja) * 2011-12-08 2017-04-26 トビス カンパニー リミテッドTovis Co., Ltd. 曲面ディスプレイパネル製造方法
KR101447885B1 (ko) * 2013-03-04 2014-10-08 주식회사 엘엠에스 플렉시블 디스플레이 소자
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR102577239B1 (ko) * 2015-12-16 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US10056443B2 (en) * 2016-04-08 2018-08-21 Apple Inc. Electronic devices with displays
CN205845416U (zh) * 2016-06-18 2016-12-28 南昌欧菲光科技有限公司 显示设备
US10411204B2 (en) 2017-07-05 2019-09-10 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co.. Ltd. Flexible display panel and method for fabricating thereof, flexible display apparatus
CN107611161B (zh) * 2017-09-11 2021-04-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN107742639B (zh) * 2017-11-27 2020-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 柔性oled显示面板及显示装置
CN108877515A (zh) * 2018-06-07 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示模组以及电子装置
CN109148534B (zh) * 2018-08-21 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及电子装置
CN109461830B (zh) * 2018-08-31 2020-03-20 云谷(固安)科技有限公司 一种柔性显示面板、显示设备及其制备方法
CN112436041A (zh) * 2020-11-25 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性支撑层及柔性显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160079281A1 (en) * 2013-04-09 2016-03-17 Apple Inc. Flexible Display With Bent Edge Regions
CN105826350A (zh) * 2015-01-28 2016-08-03 三星显示有限公司 显示装置
CN106887447A (zh) * 2015-12-15 2017-06-23 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN206332028U (zh) * 2016-11-18 2017-07-14 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置
CN107204357A (zh) * 2017-07-05 2017-09-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置
CN108922911A (zh) * 2018-07-31 2018-11-30 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110264884A (zh) * 2019-06-28 2019-09-20 厦门天马微电子有限公司 一种背光模组及显示装置
CN110264884B (zh) * 2019-06-28 2021-09-21 厦门天马微电子有限公司 一种背光模组及显示装置
WO2021012412A1 (zh) * 2019-07-25 2021-01-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111816076A (zh) * 2019-07-26 2020-10-23 友达光电股份有限公司 显示面板
CN110444128A (zh) * 2019-07-29 2019-11-12 霸州市云谷电子科技有限公司 显示面板及终端
CN110536542A (zh) * 2019-08-28 2019-12-03 Oppo(重庆)智能科技有限公司 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端
CN112542086A (zh) * 2019-09-23 2021-03-23 上海和辉光电有限公司 显示面板及显示装置
CN110726363A (zh) * 2019-10-14 2020-01-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制作方法
US11391636B2 (en) 2019-10-14 2022-07-19 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd Display device and method for fabricating same
CN110726363B (zh) * 2019-10-14 2021-11-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制作方法
US11523523B2 (en) 2019-10-23 2022-12-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Bendable supporting structure and display device
WO2021077593A1 (zh) * 2019-10-23 2021-04-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠的支撑结构及显示装置
US11546986B2 (en) 2019-11-28 2023-01-03 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Foldable support and display device
CN110853520A (zh) * 2019-11-28 2020-02-28 京东方科技集团股份有限公司 可折叠支撑件、显示装置
CN111063257A (zh) * 2019-12-04 2020-04-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN112712760A (zh) * 2020-08-05 2021-04-27 友达光电股份有限公司 显示面板
CN112712760B (zh) * 2020-08-05 2022-06-17 友达光电股份有限公司 显示面板
US11931992B2 (en) * 2020-09-27 2024-03-19 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Backplate and display device
US20220396050A1 (en) * 2020-09-27 2022-12-15 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Backplate and display device
CN112289185A (zh) * 2020-10-26 2021-01-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组
CN112289185B (zh) * 2020-10-26 2021-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组
CN112435578A (zh) * 2020-11-23 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 面板支撑结构及其制备方法、显示装置
CN112435578B (zh) * 2020-11-23 2023-08-25 京东方科技集团股份有限公司 面板支撑结构及其制备方法、显示装置
CN112863349A (zh) * 2021-01-18 2021-05-28 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬板、柔性显示面板
CN112863349B (zh) * 2021-01-18 2024-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬板、柔性显示面板
CN114822941A (zh) * 2021-01-21 2022-07-29 深圳市柔宇科技股份有限公司 导线组件、其制备方法、显示面板组件及电子设备
CN113188904A (zh) * 2021-04-08 2021-07-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 测试装置和测试方法
CN113188904B (zh) * 2021-04-08 2023-10-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 测试装置和测试方法
WO2022267121A1 (zh) * 2021-06-23 2022-12-29 武汉华星光电技术有限公司 支撑层、柔性显示模组及柔性显示装置
CN117524817A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 科罗诺司医疗器械(上海)有限公司 X射线管
CN117524817B (zh) * 2024-01-04 2024-03-22 科罗诺司医疗器械(上海)有限公司 X射线管

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