CN109643189B - 印刷布线 - Google Patents

印刷布线 Download PDF

Info

Publication number
CN109643189B
CN109643189B CN201780052487.XA CN201780052487A CN109643189B CN 109643189 B CN109643189 B CN 109643189B CN 201780052487 A CN201780052487 A CN 201780052487A CN 109643189 B CN109643189 B CN 109643189B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wave line
line
wiring
width direction
wiring element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780052487.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109643189A (zh
Inventor
坂上彰利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Publication of CN109643189A publication Critical patent/CN109643189A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109643189B publication Critical patent/CN109643189B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26Printing on other surfaces than ordinary paper
    • B41M1/34Printing on other surfaces than ordinary paper on glass or ceramic surfaces
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/10Intaglio printing ; Gravure printing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09227Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09236Parallel layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09245Crossing layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09263Meander
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points

Abstract

一种印刷布线,其由在基材的面上形成的固化了的导电墨的膜形成,构成为至少包含一条波线、位于在宽度方向上隔着波线的两侧中的一侧的第一布线元件和位于所述两侧中的另一侧并与波线邻接的第二布线元件,在波线与第一布线元件之间设置多余波线,该多余波线是与波线邻接、与波线并列地延长、连结于波线并与波线设为相同电位的另一条波线。

Description

印刷布线
技术领域
本发明涉及通过印刷而形成有布线图案的印刷布线。
背景技术
在触摸面板、接触式传感器、膜片开关、有机EL等各种电子器件的电极图案、布线图案的形成过程中,近年来使用了生产性能优异、在制造成本方面有利的印刷法。其中,尤以凹版胶印印刷作为适合形成高精细图案的印刷法而受到关注。
专利文献1中记载了像这样通过凹版胶印印刷来形成接触式传感器,图1以及图2示出了专利文献1中记载的具备接触式传感器的触摸键的结构以及制造接触式传感器所使用的凹版胶印印刷机。
如图1所示,触摸键具备接触式传感器10和接触式传感器驱动电路15。接触式传感器10具备基板11、形成于基板11的多个网眼状电极12、设于网眼状电极12的外缘的外缘布线13和将外缘布线13与接触式传感器驱动电路15连接的连接布线14。网眼状电极12具有网格状,外缘布线13在图1中形成为沿网眼状电极12的上边延伸。
网眼状电极12、外缘布线13以及连接布线14是通过使用凹版胶印印刷机同时印刷到基板11上,之后固化而形成的。
如图2所示,凹版胶印印刷机20具备印版工作台21、基材工作台22、刮板23、转印辊24、装置框架25和分配器(未图示)。在印版工作台21上载置、固定有凹版(gravure(凹版))27,凹版27形成有凹图案26,凹图案26具有分别与接触式传感器10的网眼状电极12、外缘布线13、连接布线14对应的网眼状凹部26a、外缘凹部26b、连接凹部26c,在基材工作台22上载置、固定有作为被印刷体的基板11。刮板23以及转印辊24能够沿X轴以及Z轴移动,分配器也能够沿X轴以及Z轴移动。
通过一边利用分配器向凹版27上供给导电性糊剂28,一边使刮板23沿X轴在凹版27上滑动,将导电性糊剂28填充到凹版27的凹图案26内。填充到凹图案26内的导电性糊剂28被转印辊24接收,保持于转印辊24的印刷图案被转印到基板11上。通过将转印到基板11上的印刷图案加热而使其固化,完成接触式传感器10的网眼状电极12、外缘布线13以及连接布线14。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-45890号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
如上所述,专利文献1中记载了通过凹版胶印印刷来形成接触式传感器的布线图案,但在图1所示的那种布线图案中,在中间实现由细线网格构成的网眼状电极12与连接布线14之间的连接的布线元件为线状的外缘布线13,且如图2所示,凹版27的与外缘布线13对应的外缘凹部26b和刮板23是平行的,因此,在刮涂的过程中,可能产生刮板23落入外缘凹部26b而刮出导电性糊剂(导电墨)这一不良情况。
因此,为了避免这种不良情况,可考虑如下结构:把在中间实现将网眼状电极12与连接布线14之间的连接的布线元件设为由利用与网眼状电极12的边缘(上边)的线方向斜交的线段、即与刮板23的延伸方向斜交的线段构成的细线网格形成的焊盘,而不是设为线状的外缘布线13,并把连接布线14的与刮板23的延伸方向平行地延伸的部分设为波线。
基于上述的考虑,在具有包含排列于传感器区域中的传感器电极列、设于包围传感器区域的边框部的外部连接用的引出线和在中间实现传感器电极列与引出线之间的连接的焊盘的布线图案的触摸面板中,利用第一细线网格构成传感器电极列,利用比第一细线网格更高密度的第二细线网格构成焊盘,并将引出线中与刮板的延伸方向平行地延伸的部分设为波线,从而在使用凹版胶印印刷形成布线图案时,消除了刮板落入凹版的凹部而导致刮出墨的不良情况,但发现了如下的新问题:在刮涂方向上位于由细线网格形成的布线元件(焊盘、电极)的紧后的下游区域的、由波线形成的引出线中,会因为墨的刮取残留而产生固有形态的较大的渗出。由于从各传感器电极列引出的引出线彼此接近地存在于触摸面板的边框部,因此这种渗出会成为邻接的引出线彼此短路的这一重大不良情况产生的原因。
该发明的目的在于:提供一种能够防止这种渗出所引起的短路不良的产生的印刷布线。
用于解决技术问题的手段
本发明的印刷布线是一种利用在基材的面上固化了的导电墨的膜形成的印刷布线,包含:一条波线;第一布线元件;第二布线元件;一条多余波线,其与该一条波线并列设置。第一布线元件位于上述一条波线的宽度方向的两侧中的一侧。第二布线元件位于上述两侧中的另一侧,并且与上述一条波线相邻。上述一条多余波线位于上述一条波线与第一布线元件之间,并且与上述一条波线相邻。上述一条多余波线连结于上述一条波线,上述一条多余波线的电位与上述一条波线的电位相同。
本发明的印刷布线是一种利用在基材的面上固化了的导电墨的膜形成的印刷布线,包含:一条波线;第一布线元件;第二布线元件;一条多余波线,其与该一条波线并列设置。第一布线元件位于上述一条波线的宽度方向的两侧中的一侧。第二布线元件位于上述两侧中的另一侧,并且与上述一条波线相邻。上述一条多余波线位于上述一条波线与第一布线元件之间,并且与上述一条波线相邻。上述一条多余波线与上述一条波线绝缘。
发明效果
根据该发明,由于设有一条多余波线,因此在例如通过凹版胶印印刷形成印刷布线时,即使在第一布线元件紧后的下游刮涂而成的波线产生固有形态的渗出,这种渗出也仅在多余波线处产生,因此能够防止渗出所引起的短路不良的产生,能够在这一方面实现成品率的提高。
附图说明
图1是表示接触式传感器的以往的结构例的图。
图2是表示制造图1所示的接触式传感器所使用的凹版胶印印刷机的图。
图3是用于说明触摸面板的概略结构的图。
图4是表示图3所示的触摸面板的第一传感器电极列、焊盘、引出线的细节的局部放大图。
图5是表示图3所示的触摸面板的第二传感器电极列的细节的局部放大图。
图6是表示图3所示的触摸面板的引出线的细节的局部放大图。
图7A是用于说明由波线形成的引出线产生的较大的渗出的图。
图7B是用于说明防止图7A所示的渗出所引起的短路不良的产生的结构的图。
图8是表示印刷布线的第一实施例的局部放大图。
图9是表示印刷布线的第二实施例的局部放大图。
图10是表示印刷布线的第三实施例的局部放大图。
图11A是表示由波线形成的布线图案的图。
图11B的用于说明墨的抛尾、渗出的图。
图12A是表示布线图案的波线形状的第一变形例的图。
图12B是表示布线图案的波线形状的第二变形例的图。
图12C是表示布线图案的波线形状的第三变形例的图。
图13A是表示由波线形成的布线图案所对应的凹版的一结构例的图。
图13B是表示由波线形成的布线图案所对应的凹版的另一结构例的图。
具体实施方式
首先,先对成为发现以下这一新问题的契机的静电电容式的触摸面板的结构进行说明,所谓新问题,是指在刮涂方向上位于由细线网格形成的焊盘和传感器电极列的紧后的下游区域的、由波线形成的引出线中,因为墨的刮取残留而产生固有形态的较大渗出的问题。
图3示出了静电电容式的触摸面板的概略结构。图3中,30表示透明基板。静电电容式的触摸面板具有在透明基板30上例如依次层叠形成第一导体层、绝缘层、第二导体层以及保护膜的结构。
传感器电极列包含多个第一传感器电极列和多个第二传感器电极列,对此在图3中省略了详细图示,多个第一传感器电极列由第一导体层形成,多个第二传感器电极列由利用绝缘层与第一导体层绝缘的第二导体层形成。在图3中,矩形框所包围的部分表示传感器电极列所在的传感器区域40。矩形框的外侧形成包围传感器区域40的边框部50。
图4示出了由第一导体层形成的第一传感器电极列61、虚设电极62、引出线63以及焊盘64的细节,图5示出了由第二导体层形成的第二传感器电极列71以及虚设电极72的细节。这些图4以及图5将图3中的传感器区域40的左上部与边框部50的一部分一同示出。
在传感器区域40中,如图4所示,与第一传感器电极列61一起形成有虚设电极62,此外,如图5所示,与第二传感器电极列71一起形成有虚设电极72。虚设电极62、72分别是为了使第一传感器电极列61以及第二传感器电极列71不显眼而形成的。
第一传感器电极列61、虚设电极62、第二传感器电极列71以及虚设电极72由利用与呈矩形的传感器区域40的边斜交的线段构成的同一规格的细线网格(第一细线网格)形成,细线网格的规定部位被断开,从而分别形成了与虚设电极62绝缘的第一传感器电极列61以及与虚设电极72绝缘的第二传感器电极列71。第一细线网格的单位格子在该例子中被设为一边的长度是400μm的菱形,构成网格的细线的线宽被设为7μm。另外,第一传感器电极列61与虚设电极62之间以及第二传感器电极71与虚设电极72之间分别以20μm左右的间隔分离、绝缘。
第一传感器电极列61包含沿与呈矩形的传感器区域40的长边41平行的X方向排列的多个岛状电极61a和将邻接的岛状电极61a连结的连结部61b。第一传感器电极列61沿与呈矩形的传感器区域40的短边42平行的Y方向以并列配置的方式设有多个。第二传感器电极列71包含沿Y方向排列的多个岛状电极71a和将邻接的岛状电极71a连结的连结部71b。第二传感器电极列71沿X方向以并列配置的方式设有多个。
第一传感器电极列61与第二传感器电极列71以相互绝缘的状态交叉。连结部61b与连结部71b位于相互重叠的位置。
如图3所示,在边框部50形成有引出线63、73、端子81、接地布线82,而且,虽然在图3中省略了图示,但形成有焊盘。引出线63经由焊盘64(参照图4)从各第一传感器电极列61的X方向两端分别被引出,引出线73经由焊盘从各第二传感器电极列71的Y方向一端分别被引出。另外,在图3中,对于排列多个而设于边框部50的引出线63以及73,仅示出了位于排列的两端的引出线,两端以外的引出线被省略了图示。
端子81排列形成在呈矩形形状的透明基板30的一个长边的中央部分,引出线63、73延伸至端子81并连接于端子81。接地布线82以包围引出线63、73的方式形成于边框部50的周缘部。接地布线82也连接于端子81。
引出线73以及端子81与引出线63相同,由第一导体层形成,接地布线82由第一导体层以及第二导体层双方形成。
对于在中间实现第一传感器电极列61与引出线63之间的连接的焊盘64、以及虽然省略了图示但在中间实现第二传感器电极列71与引出线73之间的连接的焊盘而言,二者都是由利用与传感器区域40的长边41、短边42斜交的线段构成的细线网格(第二细线网格)形成的,第二细线网格相比于构成第一传感器电极列61以及第二传感器电极列71的第一细线网格被设为高密度。第二细线网格的单位格子在该例子中被设为一边的长度为40μm左右的正方形,构成网格的细线的线宽被设为10μm。
端子81以及接地布线82虽然省略了详细图示,但是二者与焊盘64相同,由相比于构成第一传感器电极列61以及第二传感器电极列71的第一细线网格为更高密度的细线网格形成。
另一方面,引出线63、73被设为线状的布线,而没有被设为网格,在该例子中,如图4所示,引出线63、73利用波线构成了引出线63的、从焊盘64引出并与传感器区域40的短边42平行地、换句话说是沿Y方向较长地延伸的部分。图6示出了在图3中的边框部50的左下部排列了多个的引出线63的延伸方向从Y方向向X方向过渡的部分。
具有上述的那种结构的第一导体层以及第二导体层是使用包含银等导电粒子的导电墨,通过凹版胶印印刷而印刷形成的。如图3中箭头所示,刮板对凹版的刮涂方向S被设为与传感器区域40的长边41平行的X方向,其中,凹版划定导体层的布线图案。
在该例子中,如上所述,引出线63、73以外的布线图案由利用与刮板的刮涂方向S斜交的线段构成的细线网格形成,此外,利用波线形成了引出线63、73中的沿引出线63的Y方向(刮板的刀尖的延伸方向)较长地延伸的部分,因此能够消除刮板落入划定这些布线图案的凹版的凹部而刮出导电墨这一不良情况的产生。
另一方面,在这种结构的触摸面板中,如前所述,出现了如下现象:在刮涂方向S上位于由细线网格形成的焊盘64的紧后的下游区域的由波线形成的引出线63中,会因为墨的刮取残留而产生固有形态的较大的渗出。
图7A将图4中的A部放大而示出了产生该渗出的情况,图7A中,标注了点的部分表示渗出a。渗出a仅在两条引出线63中的位于刮涂方向S的上游侧的引出线63产生,在位于下游侧的引出线63未产生。渗出a的产生导致邻接的两条引出线63如图7A所示那样成为短路的状态。
该图7A所示的那种固有形态的渗出a具有如下的两个性质。
(1)仅当在横贯刮涂方向的波线中,存在在刮涂的比较接近的上游对刮板产生较大的摩擦阻力的布线元件时产生。
(2)即使在产生较大的摩擦阻力的布线元件的下游设有多个并列的波线情况下,也仅在最上游的仅一条波线中产生。
在此,之所以定义为“比较接近的上游”,是观察到了若波线与存在于上游的布线元件的间隔较宽,则难以产生渗出a,是基于以下推测:如果具有平坦的凹版面的间隔足够,则不再产生渗出a。
另外,之所以定义为“对刮板产生较大的摩擦阻力的布线元件”,这是基于发明人的推测而形成了概念,实际产生这种渗出a时位于上游的布线元件仅是由细线网格形成的焊盘64以及电极(第一传感器电极列61、虚设电极62)。
产生该渗出a的机理被认为是,若凹版上存在对刮板产生较大摩擦阻力的密集凹凸,则通过该密集凹凸的刮板的板尖变为从凹版面稍微抬起的状态,但对于仅最上游的仅一条波线产生渗出a的机理,当前尚不清楚。
若在产生了这种渗出a的波线的刮涂方向上的下游侧附近存在波线等其他布线元件,则会与该其他布线元件之间产生短路,这是产生重大的不良情况的原因。图7A所示的由波线形成的两条引出线63的短路状态示出了该情况。
因此,为了防止这种渗出a所引起的短路不良的产生,在该实施方式中,鉴于上述(1)、(2)的性质,在引起刮板稍微抬起(浮起)的第一布线元件与成为短路对象的第二布线元件所夹着的波线中,在该波线的刮涂方向上的上游侧、即第一布线元件所在的一侧,设置与波线邻接且与波线并列地延长的另一条波线作为多余波线。由此,使渗出a仅在多余波线处产生,波线中不会产生与第二布线元件之间发生短路的那种渗出a。
图7B示出了针对图7A所示的结构设置多余波线91而在多余波线91处产生渗出a的状态。即使多余波线91因为渗出a而与引出线63发生了短路,也不会产生电气方面的不良情况。
图8示出了在前述触摸面板上设置多余波线91的具体结构,图7B与该图8的A部对应。
焊盘64具备沿着第一传感器电极列61的边缘的直线部64a和从直线部64a向边框部50的外缘方向突出并与引出线63连接的突出部64b。在该例子中,如图8所示,多余波线91在邻接的焊盘64的突出部64b之间与引出线63邻接并与引出线63并列地延长,在刮涂方向S上设于引出线63的上游侧。
在该例子中,各多余波线91的一端(上端)连接于焊盘64的突出部64b,另一端分别连接于引出线63,多余波线91为与引出线63并联连接的状态。
通过采用上述的结构,波线中产生的固有形态的渗出a将在多余波线91中产生,即使渗出a导致多余波线91与邻接的引出线63短路,由于仅是与并联连接的相同电位的引出线63短路,因此也不会产生电气方面的不良情况。
另外,从最上段的焊盘64引出的引出线63没有成为短路对象的第二布线元件,因此可以说无需设置多余波线91,但如果原样使用不具有这种多余波线91的触摸面板用的检测电路作为触摸面板的检测电路,则需要维持多个引出线63的电阻值之差(理由1),因此设置了多余波线91。
另外,在该例子中,如前所述,引出线63分别经由焊盘64从各第一传感器电极列61的X方向两端引出,与图8所示的配置位于X方向相反侧的引出线63在刮涂方向S上位于焊盘64的上游侧,出于这种位置关系,不会产生渗出a,可以说不存在技术问题,但由于期望电阻、电容和其他电特性在触摸面板中全部对称(理由2),因此对X方向相反侧的引出线63也对称地设置完全相同的多余波线,对此省略了详细图示。
多余波线91在图8中以与引出线63并联连接的方式设置,但并不是一定需要设为这种设置状态。图9以及图10示出了其他设置状态,在图9中,与图8所示的多余波线91不同,多余波线91’的一端(上端)未与焊盘64连接,仅另一端与引出线63连接。另外,在图10中,多余波线91”的一端以及另一端双方均未连接于焊盘64以及引出线63,成为与引出线63绝缘的状态。
多余波线也能够设为这些图9、图10所示的方式。另外,在设为图9所示方式的多余波线91’以及图10所示方式的多余波线91”的情况下,不再需要考虑上述理由1、2,因此也可以没有图9以及图10中对分别从最上段的焊盘64引出的引出线63设置的多余波线91’、91”,此外,对于位于X方向另一端侧的引出线63,也可以不设置多余波线91’、91”。
以上,以触摸面板的第一导体层的布线图案为例说明了实施方式的印刷布线,该实施方式的特征在于:以如下印刷布线为对象,在波线与第一布线元件之间,设置与波线邻接且与波线并列地延长的另一条波线(多余波线),其中,印刷布线由在基材的面上形成的固化了的导电墨的膜形成,构成为至少包含一条波线、位于在宽度方向上隔着波线的两侧中的一侧的第一布线元件和位于两侧中的另一侧且与波线邻接的第二布线元件。
所谓布线元件,是指布线、电极、焊盘、它们的一部分等由导体形成的布线的构成元件,在图8~10所示的触摸面板的结构中,由高密度的细线网格形成的焊盘64对应于第一布线元件,相对于与多余波线91(91’、91”)邻接设置的引出线63而邻接地位于与多余波线91(91’、91”)相反的一侧的引出线63(另一条波线)对应于第二布线元件。另外,所谓“邻接”,是指在中间不夹设其他布线元件。
接下来,对引出线63的沿Y方向(刮板的板尖的延伸方向)较长地延伸的部分、多余波线91等波线的布线图案所应用的波线形状进行说明。
图11A所示的形成波线的布线图案100为波线由三角波构成的布线图案。
在将形成波线的布线图案的波线如图11A所示设为三角波的情况下,印刷出的布线图案100容易产生图11B所示的形状不良情况。即,在刮涂方向S上位于下游侧的三角波的折返部(弯曲部)往往产生标注为b的导电墨的抛尾,此外,三角波的折返部往往产生标注为c的导电墨的渗出。
这种导电墨的抛尾b、渗出c如果变大,则会与邻接的布线图案接触,成为短路不良的原因,因此会成为阻碍布线图案的排列间距变小的重要因素。
为了减小上述那种抛尾b、渗出c与邻接的布线图案接触的危险程度,图12A~图12C所示的布线图案110、120、130的波线在沿刮涂方向S位于下游侧的三角波的、向与其延长方向正交的方向突出的折返部的顶点形成了缺口。
图12A所示的布线图案110在折返部形成了V形状的缺口111,图12B所示的布线图案120通过直线切割折返部而形成了缺口121。另外,图12C所示的布线图案130在折返部形成了W形状的缺口131。如果这样设置缺口,则即使产生墨的抛尾b、渗出c,它们的尺寸也较小,因此能够减小与邻接的布线图案接触的危险程度,因此能够使布线图案的排列间距变小。另外,图12A~图12C所示的布线图案110、120、130均在向与形成有缺口111、121、131的折返部相反的方向突出的折返部处也进行直线切割而分别形成了缺口112、122、132。
另一方面,为了防止这种抛尾b、渗出c,如图13A所示那样在与波线的布线图案100对应的凹版200的凹部201形成凸部202来减少导电墨的量的作法也较为有效。由此,从结果来看,会在波线的布线图案100上形成与凹版200的凸部202对应的空隙(没有膜的空间)或者膜的凹陷。凸部202优选的是形成为位于波线的折返部,进一步优选的是如图13B所示那样在刮涂方向S上错开地形成。膜的凹陷或者没有膜的空间形成为,在波线形状的宽度方向上存在一个,在长度方向存在一个以上。
另外,为了抑制电阻值,而且为了避免断路的风险,前述触摸面板的线状的引出线63、73由比构成细线网格的细线更粗的布线形成,因此在凹版胶印印刷中,容易产生在橡皮布上的导电墨残留所引起的印刷不良。在凹版200的凹部201形成凸部202这种作法在防止这种印刷不良的产生的方面也是优选的。在这一方面并不局限于是布线图案的波线部分,优选的是在与直线状的部分对应的凹版的凹部也形成凸部。

Claims (21)

1.一种印刷布线,该印刷布线是利用在基材的面上固化了的导电墨的膜形成的印刷布线,其特征在于,包含:
一条波线;
第一布线元件;
第二布线元件;
一条多余波线,其与上述一条波线并列设置;
上述第一布线元件位于上述一条波线的宽度方向的两侧中的一侧,
上述第二布线元件位于上述两侧中的另一侧,并且与上述一条波线相邻,
上述一条多余波线位于上述一条波线与上述第一布线元件之间,并且与上述一条波线相邻,
上述一条多余波线连结于上述一条波线,上述一条多余波线的电位与上述一条波线的电位相同,
在上述一条波线和上述一条多余波线的至少一个波线所包含的弯曲部的顶点形成有切缺,其中,该弯曲部向该至少一个波线的宽度方向突出,形成有切缺的弯曲部位于该至少一个波线的宽度方向的两侧中的至少一侧。
2.一种印刷布线,该印刷布线是利用在基材的面上固化了的导电墨的膜形成的印刷布线,其特征在于,包含:
一条波线;
第一布线元件;
第二布线元件;
一条多余波线,其与上述一条波线并列设置;
上述第一布线元件位于上述一条波线的宽度方向的两侧中的一侧,
上述第二布线元件位于上述两侧中的另一侧,并且与上述一条波线相邻,
上述一条多余波线位于上述一条波线与上述第一布线元件之间,并且与上述一条波线相邻,
上述一条多余波线与上述一条波线绝缘,
在上述一条波线和上述一条多余波线的至少一个波线所包含的弯曲部的顶点形成有切缺,其中,该弯曲部向该至少一个波线的宽度方向突出,形成有切缺的弯曲部位于该至少一个波线的宽度方向的两侧中的至少一侧。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线,其特征在于,
上述第一布线元件是由细线网格构成的电极或布线。
4.根据权利要求1或2所述的印刷布线,其特征在于,
在上述一条波线和上述一条多余波线的至少一方的波线的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
5.根据权利要求3所述的印刷布线,其特征在于,
在上述一条波线和上述一条多余波线的至少一方的波线的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
6.根据权利要求1或2所述的印刷布线,其特征在于,
上述第二布线元件是与上述一条波线并列设置的一条波线。
7.根据权利要求3所述的印刷布线,其特征在于,
上述第二布线元件是与上述一条波线并列设置的一条波线。
8.根据权利要求4所述的印刷布线,其特征在于,
上述第二布线元件是与上述一条波线并列设置的一条波线。
9.根据权利要求5所述的印刷布线,其特征在于,
上述第二布线元件是与上述一条波线并列设置的一条波线。
10.根据权利要求6所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件所包含的弯曲部的顶点形成有切缺,其中,该弯曲部向该至少一个的宽度方向突出,形成有切缺的弯曲部位于该至少一个的宽度方向的两侧中的至少一侧。
11.根据权利要求7所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件所包含的弯曲部的顶点形成有切缺,其中,该弯曲部向上述第二布线元件的宽度方向突出,形成有切缺的弯曲部位于上述第二布线元件的宽度方向的两侧中的至少一侧。
12.根据权利要求8所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件所包含的弯曲部的顶点形成有切缺,其中,该弯曲部向上述第二布线元件的宽度方向突出,形成有切缺的弯曲部位于上述第二布线元件的宽度方向的两侧中的至少一侧。
13.根据权利要求9所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件所包含的弯曲部的顶点形成有切缺,其中,该弯曲部向上述第二布线元件的宽度方向突出,形成有切缺的弯曲部位于上述第二布线元件的宽度方向的两侧中的至少一侧。
14.根据权利要求6所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
15.根据权利要求7所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
16.根据权利要求8所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
17.根据权利要求9所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
18.根据权利要求10所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
19.根据权利要求11所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
20.根据权利要求12所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
21.根据权利要求13所述的印刷布线,其特征在于,
在上述第二布线元件的内部,在波线形状的宽度方向上存在一个凹陷或一个空间,在波线形状的长度方向上存在一个以上的凹陷或一个以上的空间。
CN201780052487.XA 2016-10-13 2017-09-13 印刷布线 Active CN109643189B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-201536 2016-10-13
JP2016201536A JP2018063578A (ja) 2016-10-13 2016-10-13 印刷配線の製造方法
PCT/JP2017/032985 WO2018070171A1 (ja) 2016-10-13 2017-09-13 印刷配線

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109643189A CN109643189A (zh) 2019-04-16
CN109643189B true CN109643189B (zh) 2022-10-21

Family

ID=61906298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780052487.XA Active CN109643189B (zh) 2016-10-13 2017-09-13 印刷布线

Country Status (6)

Country Link
US (3) US10754485B2 (zh)
JP (1) JP2018063578A (zh)
KR (1) KR102189438B1 (zh)
CN (1) CN109643189B (zh)
TW (1) TWI645319B (zh)
WO (1) WO2018070171A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018063578A (ja) * 2016-10-13 2018-04-19 日本航空電子工業株式会社 印刷配線の製造方法
KR102639450B1 (ko) * 2018-07-02 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 감지 유닛
JP7195917B2 (ja) 2018-12-26 2022-12-26 日本航空電子工業株式会社 タッチパネルの生産方法、配線パターンの生産方法、タッチパネル及び配線パターン
JP2022091297A (ja) * 2020-12-09 2022-06-21 日本航空電子工業株式会社 配線基板の生産方法及び配線基板
CN113282200B (zh) * 2021-05-17 2022-12-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1974207A (zh) * 2003-04-17 2007-06-06 株式会社村田制作所 凹版印刷滚筒
JP2008159798A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池集電極の形成装置及び太陽電池集電極の形成方法
JP2013197506A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Seiren Co Ltd プリント配線板
JP2014089585A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Futaba Corp タッチスイッチ装置
CN104520113A (zh) * 2013-01-17 2015-04-15 Dic株式会社 凹版胶印方法、凹版胶印装置以及凹版
JP2015151026A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 大日本印刷株式会社 電熱配線パターンの製造方法および電熱配線基材

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3924126B2 (ja) * 2001-01-16 2007-06-06 アルプス電気株式会社 プリント配線基板、及びその製造方法
KR100761853B1 (ko) * 2006-07-18 2007-09-28 삼성전자주식회사 리페어 및 크기 조절이 가능한 필터, 필터가 내장된 테이프배선기판 및 필터가 내장된 테이프 배선기판을 구비한디스플레이 패널 어셈블리
JP2008288504A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Fujifilm Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2009196310A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Fujifilm Corp 接続構造及び接続方法、並びに液滴吐出ヘッドとその製造方法
CN101578006B (zh) * 2008-05-08 2012-11-28 胜华科技股份有限公司 触控面板的静电防护装置
JP5249806B2 (ja) * 2009-02-16 2013-07-31 グンゼ株式会社 タッチスイッチ
JP2010230719A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Panasonic Corp 半導体装置及びそれを搭載した画像表示装置
JP5174745B2 (ja) * 2009-06-09 2013-04-03 グンゼ株式会社 タッチスイッチ
JP2013105429A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Japan Aviation Electronics Industry Ltd タッチパネル
JP6069833B2 (ja) * 2011-12-26 2017-02-01 凸版印刷株式会社 印刷配線基材およびその製造方法ならびにグラビア版
CN103576998B (zh) * 2012-07-20 2017-07-28 上海思立微电子科技有限公司 电容式触摸屏及单层布线电极阵列
JP6217639B2 (ja) * 2012-08-01 2017-10-25 凸版印刷株式会社 グラビアオフセット印刷用凹版および印刷配線基材
JP6079232B2 (ja) * 2012-12-28 2017-02-15 Dic株式会社 グラビアオフセット印刷方法
US20140245908A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Uni-Pixel Displays, Inc. Method of printing intersecting lines with angle effect
WO2014142075A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
JP5508565B1 (ja) 2013-03-28 2014-06-04 株式会社フジクラ タッチセンサ及びその製造方法
JP5520406B1 (ja) * 2013-03-28 2014-06-11 株式会社フジクラ タッチセンサの製造方法
KR102142855B1 (ko) * 2013-08-29 2020-08-31 미래나노텍(주) 터치스크린 패널용 배선 전극, 이를 이용한 터치스크린 패널 및 그 제조방법
JP2015198108A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 凸版印刷株式会社 印刷配線基材およびその製造方法ならびにグラビア版
JP2016072442A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 凸版印刷株式会社 印刷回路、配線基板及び印刷版
CN104391601A (zh) * 2014-11-24 2015-03-04 深圳市华星光电技术有限公司 触控面板以及触摸式显示装置
EP3176680A4 (en) * 2015-02-27 2018-01-17 Fujikura, Ltd. Wiring body, wiring substrate, and touch sensor
JP2016162935A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 株式会社フジクラ 配線基板の製造方法及び配線基板
CN104808858B (zh) 2015-05-08 2018-07-10 厦门天马微电子有限公司 一种触控面板和触控显示装置
JP2018063578A (ja) * 2016-10-13 2018-04-19 日本航空電子工業株式会社 印刷配線の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1974207A (zh) * 2003-04-17 2007-06-06 株式会社村田制作所 凹版印刷滚筒
JP2008159798A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池集電極の形成装置及び太陽電池集電極の形成方法
JP2013197506A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Seiren Co Ltd プリント配線板
JP2014089585A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Futaba Corp タッチスイッチ装置
CN104520113A (zh) * 2013-01-17 2015-04-15 Dic株式会社 凹版胶印方法、凹版胶印装置以及凹版
JP2015151026A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 大日本印刷株式会社 電熱配線パターンの製造方法および電熱配線基材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"影响凹印机套印不准的因素和解决方案";王留杰;《印刷质量与标准化》;20140915(第2014年第09期);第54-57页 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR102189438B1 (ko) 2020-12-11
US11209945B2 (en) 2021-12-28
TWI645319B (zh) 2018-12-21
KR20190033626A (ko) 2019-03-29
TW201814465A (zh) 2018-04-16
CN109643189A (zh) 2019-04-16
US20200333919A1 (en) 2020-10-22
US20200183537A1 (en) 2020-06-11
WO2018070171A1 (ja) 2018-04-19
US10754485B2 (en) 2020-08-25
US20210333939A1 (en) 2021-10-28
JP2018063578A (ja) 2018-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109643189B (zh) 印刷布线
US10558312B2 (en) Touch panel
CN109753194B (zh) 触控面板的生产方法
JP6004907B2 (ja) 配線基板およびタッチパネルセンサシート
US20190121466A1 (en) Touch panel
JP6692634B2 (ja) タッチパネル
KR101878858B1 (ko) 입력 장치 및 그의 제조 방법
JP6678553B2 (ja) 電子デバイス及びタッチパネル
JP6498816B2 (ja) 印刷配線の製造方法
CN109725762B (zh) 触摸面板及触摸面板的生产方法
KR102325619B1 (ko) 배선 구조의 생산 방법, 배선 구조
JP6719930B2 (ja) 配線パターンの形成方法、電子デバイスの生産方法、印刷配線、電子デバイス及びグラビア版
US11711895B2 (en) Wiring board production method and wiring board
JP6806876B2 (ja) 印刷配線の生産方法、タッチパネル及びタッチパネルの生産方法
JP7093190B2 (ja) タッチパネル
JP2020027393A (ja) 配線体、配線板、及びタッチセンサ
JP2016051264A (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant