JP2016051264A - 回路基板及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 引出配線の断線の発生を抑制可能な回路基板及び回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板１は、基板２と、基板２の主面に設けられていると共に、複数の細線から構成される網目状の配線パターン４１１，４２１を有する少なくとも１つの電極部４と、基板２の主面に形成されていると共に第２の配線パターン４２１に接続された少なくとも１つの引出配線５１と、を備えており、電極部４は、第１の領域４１と、第１の領域４１における配線密度Ｐ１に対して相対的に低い配線密度Ｐ２を有する第２の領域４２と、を有しており、引出配線５１は、第２の領域４２で電極部４に接続されている。【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板及び回路基板の製造方法に関するものである。

基板と、前記基板の一面に形成された電極部と、引き出し配線と、を備えたタッチスイッチが知られている。このタッチスイッチでは、グラビアオフセット印刷法を用いて基板の主面に電極部や引き出し配線を形成している（例えば、特許文献１（段落［００２９］）参照）。

特開２０１０−１９１５０４号公報

グラビアオフセット印刷法では、転写ロールがグラビアロールからインクを受理する際、当該インクに含有している溶剤を転写ロールが吸収し蓄積（以下単に、「膨潤」とも称する）する。このように転写ロールの膨潤が生じることでインクの離型性が向上する。

配線密度の高い電極部と、配線密度の低い引出配線と、を同時に形成する場合、転写ロールの中、電極部と近接している引出配線部分を形成する領域では、電極部を形成する領域で吸収された溶剤が拡散し転写ロールの膨潤が過剰に進行する。このため、当該引出配線部分を形成する領域において、インクに対する転写ロールの表面の濡れ性が高くなりインクの離型性が低下する。これにより、転写ロールから基板へインクが転写されない場合があり、引出配線に断線が生じるおそれがある、といった問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、引出配線の断線の発生を抑制可能な回路基板及び回路基板の製造方法を提供することである。

［１］本発明に係る回路基板は、基板と、前記基板の主面に設けられていると共に、複数の細線から構成される網目状の配線パターンを有する少なくとも１つの電極部と、前記基板の主面に形成されていると共に前記配線パターンに接続された少なくとも１つの引出配線と、を備えており、前記電極部は、第１の領域と、前記第１の領域における配線密度に対して相対的に低い配線密度を有する第２の領域と、を有しており、前記引出配線は、前記第２の領域で前記電極部に接続されていることを特徴とする。

［２］上記発明において、複数の前記引出配線が相互に平行に配設されることにより構成される配線集合部をさらに備えており、前記配線集合部における配線密度は、前記第１の領域における配線密度に対して相対的に低くてもよい。

［３］上記発明において、前記配線集合部における配線密度は、下記（１）式を満たしていてもよい。
（Ｐ_１＋Ｐ_３）／２＞Ｐ_２・・・（１）
ただし、上記の（１）において、Ｐ_１は前記第１の領域の配線密度であり、Ｐ_２は前記第２の領域の配線密度であり、Ｐ_３は前記配線集合部の配線密度である。

［４］上記発明において、前記第１の領域における前記細線の幅は、前記第２の領域における前記細線の幅に対して相対的に広くてもよい。

［５］上記発明において、前記第１の領域における前記細線の間隔は、前記第２の領域における前記細線の間隔に対して相対的に狭くてもよい。

［６］本発明に係る回路基板の製造方法は、グラビアオフセット印刷法を用いて上記回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、グラビア版へインクを充填する第１の工程と、前記グラビア版から転写体に前記インクを受理する第２の工程と、前記転写体から前記基板に前記インクを転写することで、前記電極部及び前記引出配線を前記基板の主面に同時に形成する第３の工程と、を備えていることを特徴とする。

本発明によれば、電極部の第２の領域の配線密度は、電極部の第１の領域の配線密度に対して相対的に低い。これにより、転写ロールの膨潤の過剰な進行が抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。

また、第２の領域と引出配線とが接続されることで、第１の領域と引出配線とが直接接続される場合と比較して、折り曲げ等による断線を抑制することができる。

図１は、本発明における回路基板の構成を示す平面図である。 図２は、本発明における回路基板の電極部の構成を示す平面図であり、図１におけるII部の拡大図である。 図３は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図である。 図４は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図である。 図５は、本発明における回路基板の引出配線集合部の構成を示す平面図であり、図１におけるＶ部の拡大図である。 図６は、本発明における電極部の第１の領域の構成を示す平面図であり、図２におけるVI部の拡大図である。 図７は、本発明における電極部の第２の領域の構成を示す平面図であり、図２におけるVII部の拡大図である。 図８は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図である。 図９は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図である。 図１０は、本発明における回路基板の製造方法を示すフローチャートである。 図１１は、本発明における回路基板を製造するグラビアオフセット印刷装置の概略構成図である。 図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本発明における回路基板を製造するグラビアオフセット印刷装置の概略構成図を用いた基板に回路を形成する印刷工程の一例を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

本実施形態における回路基板は、例えば、タッチスイッチやタッチパネルなどにおいて指やペンなどでタッチされた位置を検出する位置検出部として用いられる。

図１は、本実施形態における回路基板の構成を示す平面図であり、図２は、本発明における回路基板の電極部の構成を示す平面図であり、図１におけるII部の拡大図である。

本実施形態における回路基板１は、図１に示すように、基板２と、配線部３と、を有している。この回路基板１は、グラビアオフセット印刷法を用いて基板２に導電性インク１０６（後述）を印刷することで、当該基板２の主面に所定の配線部３が形成されている。

基板２を構成する材料としては、電気絶縁性を有する材料であればよいが、透明性を有していることがより好ましい。このような基板２を構成する材料としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料を例示することができる。なお、樹脂材料に代えて、例えばガラスで基板２を構成してもよい。

配線部３は、基板２の主面に設けられており、電極部４と、引出配線５１と、を有している。電極部４は、図１及び図２に示すように、第１の領域４１と、第２の領域４２と、を有している。

電極部４の第１の領域４１は、相互に平行になるよう配設された複数の第１の細線４１１ａと、相互に平行になるよう配設された複数の第２の細線４１１ｂとが交差することで、全体として第１の空隙４１２が繰り返される網目状を有している。

具体的には、複数の第１の細線４１１ａは、電極部４の長手方向（図中Ｙ方向）に沿って延設されており、これらが電極部４の短手方向（図中Ｘ方向）に等ピッチＤ_１１に並べられている。また、複数の第２の細線４１１ｂは、電極部４の短手方向に沿って延設されており、これらが電極部４の長手方向に等ピッチＤ_１２に並べられている。

この細線４１１ａ，４１１ｂが相互に直交することで、矩形形状を有する第１の空隙４１２が形成されている。この第１の空隙４１２は、細線４１１ａ，４１１ｂによって包囲されており、基板２の主面に形成されている。このような第１の空隙４１２が基板２の主面に複数形成され、これらがマトリクス状に配設されていることで、網目状の電極部４の第１の領域４１が形成されている。

なお、本実施形態では、第１の細線４１１ａの幅Ｌ_１１と、第２の細線４１１ｂの幅Ｌ_１２とを実質的に同一の幅としているが（Ｌ_１１＝Ｌ_１２）、これらを異ならせてもよい（Ｌ_１１≠Ｌ_１２）。また、本実施形態では、第１の空隙４１２の電極部４の短手方向の幅Ｓ_１１と、第１の空隙４１２の電極部４の長手方向の幅Ｓ_１２とを実質的に同一の幅としているが（Ｓ_１１＝Ｓ_１２）、これらを異ならせてもよい（Ｓ_１１≠Ｓ_１２）。つまり、本実施形態では、複数の第１の細線４１１ａ間のピッチＤ_１１と、複数の第２の細線４１１ｂ間のピッチＤ_１２とを実質的に同一としているが（Ｄ_１１＝Ｄ_１２）、これらを異ならせてもよい（Ｄ_１１≠Ｄ_１２）。

このような細線４１１ａ，４１１ｂの幅Ｌ_１１，Ｌ_１２（以下単に、「細線４１１の幅Ｌ_１」とも称する）は、特に限定しないが、例えば、５０［μｍ］〜７０［μｍ］で形成されていることが好ましい。また、細線４１１ａ，４１１ｂの厚み（以下単に、「細線４１１の厚み」とも称する）は、特に限定しないが、例えば、２［μｍ］〜３［μｍ］で形成されていることが好ましい。また、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１１，Ｓ_１２（以下単に、「第１の空隙４１２の幅Ｓ_１」とも称する）は、特に限定しないが、例えば、２０［μｍ］〜３０［μｍ］で形成されていることが好ましい。

電極部４の第２の領域４２は、相互に平行になるよう配設された複数の第３の細線４２１ａと、相互に平行になるよう配設された複数の第４の細線４２１ｂとが交差することで、全体として第２の空隙４２２が繰り返される網目状を有している。

具体的には、複数の第３の細線４２１ａは、電極部４の長手方向に沿って延設されており、これらが電極部４の短手方向に等ピッチＤ_２１に並べられている。また、複数の第４の細線４２１ｂは、電極部４の短手方向に沿って延設されており、これらが電極部４の長手方向に等ピッチＤ_２２に並べられている。

この細線４２１ａ，４２１ｂが相互に直交することで、矩形形状を有する第２の空隙４２２が形成されている。この第２の空隙４２２は、細線４２１ａ，４２１ｂによって包囲されており、基板２の主面に形成されている。このような第２の空隙４２２が基板２の主面に複数形成され、これらがマトリクス状に配設されていることで、網目状の電極部４の第２の領域４２が形成されている。

なお、本実施形態では、第３の細線４２１ａの幅Ｌ_２１と、第４の細線４２１ｂの幅Ｌ_２２とを実質的に同一の幅としているが（Ｌ_２１＝Ｌ_２２）、これらを異ならせてもよい（Ｌ_２１≠Ｌ_２２）。また、本実施形態では、第２の空隙４２２の電極部４の短手方向の幅Ｓ_２１と、第２の空隙４２２の電極部４の長手方向の幅Ｓ_２２とを実質的に同一の幅としているが（Ｓ_２１＝Ｓ_２２）、これらを異ならせてもよい（Ｓ_２１≠Ｓ_２２）。つまり、本実施形態では、複数の第３の細線４２１ａ間のピッチＤ_２１と、複数の第４の細線４２１ｂ間のピッチＤ_２２とを実質的に同一としているが（Ｄ_２１＝Ｄ_２２）、これらを異ならせてもよい（Ｄ_２１≠Ｄ_２２）。

このような細線４２１ａ，４２１ｂの幅Ｌ_１１，Ｌ_１２（以下単に、「細線４２１の幅Ｌ_２」とも称する）は、細線４１１の幅Ｌ_１に対して相対的に狭いことが好ましい。また、細線４２１ａ，４２１ｂの厚み（以下単に、「細線４２１の厚み」とも称する）は、細線４１１の厚みと同様の厚みであることが好ましい。また、第２の空隙４２２の幅Ｓ_２１，Ｓ_２２（以下単に、「第１の空隙４２２の幅Ｓ_２」とも称する）は、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１に対して相対的に広いことが好ましい。

この第２の領域４２は、図１及び図２に示すように、電極部４の一方の端部（図中Ｙ方向上側）に設けられている。なお、第２の領域４２は、電極部４の輪郭に接している限り、電極部４のいずれの箇所に設けられていてもよい。

また、第２の領域４２の長手方向の全長は、第１の領域４１の長手方向の全長に対して相対的に短くなるように形成されていることが好ましい。具体的には、特に限定しないが、第２の領域４２の長手方向の全長と、第１の領域４１の長手方向の全長と、の比が、１：３０〜１：１で形成されていることが好ましい。この場合、電極部４の全面積の中、高い配線密度で形成されている第１の領域４１の面積の占める割合を高くすることができるので、電極部４における電気抵抗値の上昇の抑制を図ることができると共に、電極部４での断線の発生を抑制することができる。

電極部４は、図１に示すように、基板２の主面に複数（本実施形態では、４つ）併設されている。このとき、電極部４の形状について、相互に隣り合う電極部４は、一方の側の電極部４の長手方向の全長が、引出配線が導出される側（図中左側）の電極部４の長手方向の全長に対して相対的に長くなるよう形成されていてもよい。

例えば、図１に示すように、電極部４Ｂの長手方向の全長は、電極部４Ａの長手方向の全長に対して相対的に長くなるように形成されていてもよい。また、電極部４Ｃの長手方向の全長は、電極部４Ｂの長手方向の全長に対して相対的に長くなるように形成されていてもよく、電極部４Ｄの長手方向の全長は、電極部４Ｃの長手方向の全長に対して相対的に長くなるように形成されていてもよい。なお、電極部４は、上述の電極部４Ａと、電極部４Ｂと、電極部４Ｃと、電極部４Ｄと、を総称する。

これにより、それぞれの電極部４に引出配線５１を接続する場合、引出配線５１を直線的に配設することができるので、基板２の主面に形成される配線部３を高密度に実装することができる。

なお、電極部４の形状は、上記に限定されない。特に限定しないが、例えば、複数の電極部４の長手方向の全長は、実質的に同一の長さを有していてもよい。

このような電極部４を構成する材料としては、特に限定しないが、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、カーボン（Ｃ）等の導電材を含有した導電性ペーストを例示することができる。

図３は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図であり、図４は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図である。

本実施形態において、電極部４の空隙４１２，４２２は、矩形形状を有することに限定されない。例えば、図３に示すように、電極部４の空隙４１２，４２２が菱型形状を有するように形成されていてもよい。この場合には、空隙４１２，４２２は、細線４１１，４２１を電極部４の長手方向に対して実質的に＋４５度の角度をなす方向に傾斜させることで形成される。また、特に図示しないが、電極部４の空隙４１２，４２２が上記以外の形状を有していてもよい。具体的には、三角形、六角形等のｎ角形、円、楕円、星形等の形状を電極部の空隙４１２，４２２が有していてもよい。

また、細線４１１，４２１は、直線以外の形状としてもよい。特に図示しないが、例えば、曲線、波線、ジグザグ線等としてもよい。

また、複数の空隙４１２，４２２は、相互にマトリクス状に配設されていることに限定されない。特に図示しないが、例えば、複数の空隙４１２，４２２が列ごとに互い違いとなるよう（所謂、千鳥状）に配設されていてもよい。

また、本実施形態では、第１の領域４１と第２の領域４２との関係において、第２の領域４２の配線密度Ｐ_２（後述）が第１の領域の配線密度Ｐ_１（後述）に対して相対的に低くなるよう形成される限り、相互に異なる網目状の電極部４を形成してもよい。例えば、図４に示すように、第１の領域４１では、第１の空隙４１２が矩形形状を有しているのに対し、第２の領域４２では、第２の空隙４２３が菱型形状を有していてもよい。

なお、本実施形態において、「電極部４」が本発明における「電極部」の一例に相当し、「第１の領域４１」が本発明における「第１の領域」の一例に相当し、「第２の領域４２」が本発明における「第２の領域」の一例に相当し、「細線４１１ａ」と、「細線４１１ｂ」と、「細線４２１ａ」と、「細線４２１ｂ」と、が本発明における「細線」の一例に相当する。

図５は、本発明における回路基板の配線集合部の構成を示す平面図であり、図１におけるＶ部の拡大図である。

引出配線５１は、図５に示すように、接続部６で電極部４の第２の領域４２に接続されている。また、この引出配線５１は、電極部４と一対となるよう設けられており、電極部４が複数形成されている場合、形成された電極部４と同じ数だけ引出配線５１が形成される。

このような複数の引出配線５１は、相互に平行になるよう配設されている。また、この複数の引出配線５１は、隣り合う他の引出配線５１との間に第３の空隙５２をそれぞれ有している。この複数の引出配線５１（本実施形態では、４本）と、複数の第３の空隙５２（本実施形態では、３箇所）と、から配線集合部５が構成されている。

第３の空隙５２は、引出配線５１に沿って延在し形成されている。この第３の空隙５２は、複数の引出配線５１同士が互いに絶縁されるために設けられている。この第３の空隙５２の幅が短いと、電界の影響により、引出配線５１の金属成分が基板２上を横切り移動するおそれがある（以下単に、「マイグレーション」とも称する）。このように、マイグレーションが発生することで、引出配線５１に断線が生じるおそれや、複数の引出配線５１同士が電気的に接続されてしまい、短絡が生じるおそれがある。これにより、回路基板１の品質が低下するおそれがある。

このような、引出配線５１の幅Ｌ_３は、特に限定しないが、例えば、３０[μｍ]〜５００［μｍ］で形成されていることが好ましい。また、引出配線５１の厚みは、特に限定しないが、例えば、１[μｍ]〜３［μｍ］で形成されていることが好ましい。また、第３の空隙５２の幅Ｓ_３は、特に限定しないが、例えば、３０［μｍ］〜５００［μｍ］で形成されていることが好ましい。また、このような引出配線５１を構成する材料としては、電極部４と同様の材料を例示することができる。

なお、本実施形態において、「引出配線５１」が本発明における「引出配線」の一例に相当し、「配線集合部５」が本発明における「配線集合部」の一例に相当する。

図６は、本発明における電極部の第１の領域の構成を示す平面図であり、図２におけるVI部の拡大図であり、図７は、本発明における電極部の第２の領域の構成を示す平面図であり、図２におけるVII部の拡大図である。

本実施形態では、第２の領域４２における配線密度Ｐ_２は、第１の領域４１における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低くなるよう形成する。以下、本実施形態における第１の領域４１と第２の領域４２の配線密度Ｐ_１，Ｐ_２の算出手法について説明する。

図６に基づいて、第１の領域４１における配線密度Ｐ_１の算出手法を説明する。本実施形態では、第１の領域４１における所定の単位格子の全面積、つまり細線４１１ａ，４１１ｂの部分の面積と第１の空隙４１２の面積との合計に対して、細線４１１ａ，４１１ｂの部分の面積が占める面積の割合を配線密度Ｐ_１とする。この単位格子は、細線４１１ａ，４１１ｂの中心線により包囲された領域とする（図中一点鎖線により囲まれた領域）。

具体的に、本実施形態では、第１の領域４１の配線密度Ｐ_１は、下記（２）により求める。
Ｐ_１＝｛（Ｌ_１＋Ｓ_１）^２−Ｓ^２｝／（Ｌ_１＋Ｓ_１）^２・・・（２）
ただし、上記の（２）において、Ｐ_１は第１の領域４１の配線密度であり、Ｌ_１は細線４１１の幅であり、Ｓ_１は第１の空隙４１２の幅である。

また、図７に基づいて、第２の領域４２における配線密度Ｐ_２の算出手法を説明する。本実施形態では、所定の単位格子の全面積、つまり細線４２１ａ，４２１ｂの部分の面積と第２の空隙４２２の面積との合計に対して、細線４２１ａ，４２１ｂの部分の面積が占める面積の割合を配線密度Ｐ_２とする。この単位格子は、細線４２１ａ，４２１ｂの中心線により包囲された領域とする（図中一点鎖線により囲まれた領域）。

具体的に、本実施形態では、第２の領域４２の配線密度Ｐ_２は、下記（３）により求める。
Ｐ_２＝｛（Ｌ_２＋Ｓ_２）^２−Ｓ^２｝／（Ｌ_２＋Ｓ_２）^２・・・（３）
ただし、上記の（３）において、Ｐ_２は第２の領域４２の配線密度であり、Ｌ_２は細線４２１の幅であり、Ｓ_２は第２の空隙４２２の幅である。

このように、本実施形態では、第１の領域４１については、細線４１１の幅Ｌ_１と、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１と、により第１の領域４１の配線密度Ｐ_１を定義する。また、第２の領域４２については、細線４２１の幅Ｌ_２と、第２の空隙４２２の幅Ｓ_２と、により第２の領域４２の配線密度Ｐ_２を定義する。なお、網目状の規則的なパターニングで電極部４を形成することにより、配線密度の予測を容易に行うことができる。

本実施形態では、細線４１１の幅Ｌ_１は、細線４２１の幅Ｌ_２に対して相対的に広くする。また、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１は、第２の空隙４２２の幅Ｓ_２に対して相対的に狭くする。

このように、電極部４は、第２の領域４２における配線密度Ｐ_２が第１の領域４１における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低くなるように形成されている。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７（後述）の膨潤の過剰な進行が抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。また、第２の領域４２と引出配線５１とが接続されることで、第１の領域４１と引出配線５１とが直接接続される場合と比較して、折り曲げ等による断線を抑制することができる。

次に、本実施形態では、配線集合部５における配線密度Ｐ_３は、第１の領域４１における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い。以下、本実施形態における配線集合部５の配線密度Ｐ_３の算出手法について説明する。

図５に基づいて、配線集合部５の配線密度Ｐ_３の算出手法を説明する。本実施形態では、配線集合部５における引出配線５１の幅Ｌ_３と第３の空隙５２の幅Ｓ_３との合計に対して、引出配線５１の幅Ｌ_３が占める長さの割合を配線密度Ｐ_３とする。

具体的に、本実施形態では、配線集合部５の配線密度Ｐ_３は、下記（４）により求める。
Ｐ_３＝Ｌ_３／（Ｌ_３＋Ｓ_３）・・・（４）
ただし、上記の（４）において、Ｐ_３は配線集合部５の配線密度であり、Ｌ_３は引出配線５１の幅であり、Ｓ_３は第３の空隙５２の幅である。

このように、本実施形態では、引出配線５１の幅Ｌ_３と、第３の空隙５２の幅Ｓ_３とにより配線集合部５の配線密度Ｐ_３を定義する。本実施形態では、細線４１１の幅Ｌ_１は、引出配線５１の幅Ｌ_３に対して相対的に広くする。また、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１は、第３の空隙５２の幅Ｓ_３に対して相対的に狭くする。

このように、配線部３は、配線集合部５における配線密度Ｐ_３が第１の領域４１における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低くなるように形成されている。この場合、引出配線５と、当該引出配線５が接続されている第２の領域４２との関係において、配線集合部５における配線密度Ｐ_３と、第１の領域における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い第２の領域における配線密度Ｐ_２と、の差を小さくすることができる。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７（後述）の膨潤の過剰な進行がさらに抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。

図８は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図であり、図９は、本発明における回路基板の電極部の構成の変形例を示す平面図である。

本実施形態において、細線４１１の幅Ｌ_１は、細線４２１の幅Ｌ_２に対して相対的に広くすると共に、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１は、第２の空隙４２２の幅Ｓ_２に対して相対的に狭くするように形成されているが、特にこれに限定されない。

例えば、図８に示すように、例えば、細線４１１の幅Ｌ_１を細線４２１の幅Ｌ_２に対して相対的に広くすると共に、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１と、第２の空隙４２２の幅Ｓ_２とを実質的に同一の幅としてもよい。

また、例えば、図９に示すように、細線４１１の幅Ｌ_１と、細線４２１の幅Ｌ_２とを実質的に同一の幅にすると共に、第１の空隙４１２の幅Ｓ_１を第２の空隙４２３の幅Ｓ_２に対して相対的に狭くしてもよい。

また、第１の領域４１、第２の領域４２、及び、配線集合部５は、それぞれの配線密度Ｐ_１，Ｐ_２，Ｐ_３が下記（１）式を満たすよう形成することが好ましい。
（Ｐ_１＋Ｐ_３）／２＞Ｐ_２・・・（１）

この場合、引出配線５と、当該引出配線５が接続されている第２の領域４２との関係において、配線集合部５における配線密度Ｐ_３と、第２の領域における配線密度Ｐ_２との差をさらに小さくすることができる。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７の膨潤の過剰な進行がさらに抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。

なお、本実施形態において、「細線４１１の幅」が本発明における「第１の領域における細線の幅」の一例に相当し、「細線４２１の幅」が本発明における「第２の領域における細線の幅」の一例に相当し、「第１の空隙４１２の幅」が本発明における「第１の領域における細線の間隔」の一例に相当し、「第２の空隙４２２の幅」が本発明における「第２の領域における細線の間隔」の一例に相当する。

次に、本実施形態における回路基板１の製造方法について説明する。

図１０は、本発明における回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図１１は、本発明における回路基板を製造するグラビアオフセット印刷装置の概略構成図であり、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本発明における回路基板を製造するグラビアオフセット印刷装置の概略構成図を用いた基板に回路を形成する印刷工程の一例を示す図である。

本実施形態における回路基板１の製造方法は、図１０に示すように、印刷工程と、乾燥工程Ｓ１４と、を備えている。また、印刷工程は、充填工程Ｓ１１と、受理工程Ｓ１２と、転写工程Ｓ１３と、を備えている。

本実施形態における回路基板１の製造方法では、グラビアオフセット印刷装置１０を用いて回路基板１の製造を行う。このグラビアオフセット印刷装置１０は、グラビアオフセット印刷法によって基板２に導電性インク１０６を印刷することにより、回路基板の配線パターンを形成する装置であり、図１１に示すように、グラビアロール１０１と、ドクターブレード１０４と、インク貯蔵部１０５と、転写ロール１０７と、を備えている。

グラビアロール１０１は、版胴１０２と、グラビア版１０３と、を有している。版胴１０２は、円筒形状を有すると共に、特に図示しないモータ等によってその軸心を中心として回転駆動することが可能となっている。グラビア版１０３は、この版胴１０２の外周に巻回されている。このグラビア版１０３の表面には、基板２に印刷する配線部３の印刷パターンに対応した凹パターン１０３ａが形成されている。

このグラビアロール１０１の周囲には、ドクターブレード１０４と、インク貯蔵部１０５と、が設けられている。ドクターブレード１０４は、グラビア版１０３上を先端が摺接するように設けられている。また、インク貯蔵部１０５は、グラビア版１０３の表面に導電性インク１０６が付着するように設けられている。この導電性インク１０６の材料としては、電極部４と同様のものにトルエンや酢酸エチルといった溶剤を含有させたものを例示することができる。

転写ロール１０７は、ブランケット胴１０８と、粘着層１０９と、ブランケット１１０と、を有している。ブランケット胴１０８は、円筒形状を有しており、特に図示しないモータ等によってその軸心を中心として回転駆動することが可能となっている。このような転写ロール１０７は、グラビアロール１０１に対向するように配置されている。

粘着層１０９は、図１１に示すように、ブランケット胴１０８とブランケット１１０との間に形成されており、当該粘着層１０９によってブランケット１１０がブランケット胴１０８の周面上に固定されている。この粘着層１０９は、両面に表面粘着性を有する樹脂フィルムや金属シート等を、ブランケット胴１０８とブランケット１１０との間に介装することによって形成される。なお、粘着層を形成する方法や材料は特に限定されず、例えば、一方の面に表面粘着性を有するブランケット１１０をブランケット胴１０８の外周に直接巻回させることで、粘着層を形成しても良い。

ブランケット１１０は、グラビア版１０３から導電性インク１０６を受理し、基板２へ転写する機能を有しており、ブランケット胴１０８の外周に巻回されている。ここで、ブランケット１１０を構成する材料としては、一般的に、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、フッ素ゴム、アクリルゴム、またはクロロプレンゴム等の材料を用いているが、インクの離型性に優れているという観点から、シリコーンゴムを用いるのが好ましい。

本実施形態における回路基板１の製造方法としては、図１０に示すように、まず、印刷工程として、基板２の表面に配線部３を印刷する。この印刷工程では、まず、図１２（ａ）に示すように、充填工程Ｓ１１として、グラビア版１０３の凹パターン１０３ａ内に導電性インク１０６を充填する。

このとき、グラビアロール１０１が軸中心に回転することで、導電性インク１０６がグラビア版１０３の表面に連続的に付着する。次に、ドクターブレード１０４によって、グラビア版１０３の凹パターン１０３ａ内に導電性インク１０６を充填しつつ、グラビア版１０３の表面に付着した余分な導電性インク１０６をグラビア版１０３上から掻き取る。本実施形態における「充填工程Ｓ１１」が本発明における「第１の工程」の一例に相当する。

次に、図１２（ｂ）に示すように、受理工程Ｓ１２として、転写ロール１０７をグラビアロール１０１に接近させ、グラビア版１０３とブランケット１１０を接触させた状態で、グラビアロール１０１と転写ロール１０７を共に回転させる。これにより、グラビア版１０３に充填されていた導電性インク１０６がブランケット１１０に受理される。本実施形態における「受理工程Ｓ１２」が本発明における「第２の工程」の一例に相当する。

なお、グラビアロール１０１から転写ロール１０７へ導電性インク１０６の受理を停止させる場合は、転写ロール１０７をグラビアロール１０１から離反させることにより行う。

次に、図１２（ｃ）に示すように、転写工程Ｓ１３として、転写ロール１０７を基板２に接近させ、ブランケット１１０を基板２に押し付けることで、転写ロール１０７から基板２へ導電性インク１０６を転写させる。このように、基板２に導電性インク１０６が印刷されることで、当該基板２の主面に所定の配線パターンが所定ピッチで繰り返し形成される。本実施形態における「転写工程Ｓ１３」が本発明における「第３の工程」の一例に相当する。

このとき、従来では、電極部４と、電極部４の配線密度に対して相対的に低い配線密度を有する配線集合部５と、を同時に形成する場合、転写ロール１０７の中、電極部４を形成する部分と近接している引出配線５１の部分を形成する領域では、吸収された溶剤が拡散し膨潤が過剰に進行する。このため、当該引出配線５１の部分を形成する領域において、導電性インク１０６に対する転写ロール１０７の表面の濡れ性が高くなりインクの離型性が低下する。これにより、転写ロール１０７から基板２へ導電性インク１０６が転写されない場合があり、引出配線５に断線が生じるおそれがあった。

これに対し、本実施形態では、第２の領域４２の配線密度Ｐ_２は、第１の領域４１の配線密度Ｐ_１に対して相対的に低くなるよう形成されている。これにより、転写ロール１０７の膨潤の過剰な進行が抑制されるので、導電性インク１０６の離型性の低下による引出配線５１の断線の発生を抑制することができる。

また、第２の領域４２と引出配線５１とが接続されることで、第１の領域４１と引出配線５１とが直接接続される場合と比較して、折り曲げ等による断線を抑制することができる。

さらに、本実施形態では、配線集合部５の配線密度Ｐ_３は、第１の領域４１の配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い。この場合、引出配線５と、当該引出配線５が接続されている第２の領域４２と、の関係において、配線集合部５における配線密度Ｐ_３と、第１の領域における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い第２の領域における配線密度Ｐ_２と、の差を小さくすることができる。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７（後述）の膨潤の過剰な進行がさらに抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の領域４１、第２の領域４２、及び、配線集合部５は、それぞれの配線密度Ｐ_１，Ｐ_２，Ｐ_３が下記（１）式を満たすよう形成されている。
（Ｐ_１＋Ｐ_３）／２＞Ｐ_２・・・（１）

この場合、引出配線５と、当該引出配線５が接続されている第２の領域４２との関係において、配線集合部５における配線密度Ｐ_３と、第１の領域における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い第２の領域における配線密度Ｐ_２との差をさらに小さくすることができる。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７の膨潤の過剰な進行がさらに抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。

なお、転写ロール１０７から基板２への導電性インク１０６の転写を停止する場合は、転写ロール１０７を基板２から離反させることにより行う。

次に、乾燥工程Ｓ１４として、特に図示しない乾燥炉内に基板２を載置する。このとき、基板２は、当該乾燥炉内でおよそ１５０［℃］、４分間の条件で加熱される。この間に導電性インク１０６は順次乾燥し、硬化する。これにより、基板２の主面に配線部３が形成される。なお、乾燥炉の具体例としては、例えば赤外線乾燥炉（以下単に、ＩＲ炉とも称する）や熱風乾燥炉等を例示することができる。

なお、本実施形態において、「グラビア版１０３」が本発明における「グラビア版」の一例に相当し、「導電性インク１０６」が本発明における「インク」の一例に相当し、「転写ロール１０７」が本発明における「転写体」の一例に相当する。

次に、本実施形態の作用について説明する。

本実施形態では、第２の領域４２の配線密度Ｐ_２は、第１の領域４１の配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い。これにより、転写ロール１０７の膨潤の過剰な進行が抑制されるので、導電性インク１０６の離型性の低下による引出配線５１の断線の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、第２の領域４２と引出配線５１とが接続されることで、第１の領域４１と引出配線５１とが直接接続される場合と比較して、折り曲げ等による断線を抑制することができる。

さらに、本実施形態では、配線部３は、配線集合部５における配線密度Ｐ_３が第１の領域４１における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低くなるように形成されている。この場合、引出配線５と、当該引出配線５が接続されている第２の領域４２との関係において、配線集合部５における配線密度Ｐ_３と、第１の領域における配線密度Ｐ_１に対して相対的に低い第２の領域における配線密度Ｐ_２と、の差をさらに小さくすることができる。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７（後述）の膨潤の過剰な進行がさらに抑制されるので、インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の領域４１、第２の領域４２、及び、配線集合部５は、それぞれの配線密度Ｐ_１，Ｐ_２，Ｐ_３が下記（１）式を満たすよう形成されている。
（Ｐ_１＋Ｐ_３）／２＞Ｐ_２・・・（１）

この場合、引出配線５と、当該引出配線５が接続されている第２の領域４２との関係において、配線集合部５における配線密度Ｐ_３と、第２の領域における配線密度Ｐ_２との差をさらに小さくすることができる。これにより、グラビアオフセット法により基板２の主面に電極部４と引出配線５１を同時に形成する場合において、転写ロール１０７の膨潤の過剰な進行がさらに抑制されるので、導電性インク１０６の離型性の低下による引出配線５１の断線の発生を抑制することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

また、例えば、グラビア印刷法の代わりに、凸版印刷法や平版印刷法を用いて基板に回路を形成してもよい。つまり、転写体を用いて印刷を行うオフセット印刷法である限り、インクが充填される版の種類は凸版や平版であってもよい。

以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における回路基板への断線発生の抑制効果を確認するためものである。
＜実施例１＞
以下、本実施形態の回路基板に係る実施例を説明する。

実施例１では、厚さ１００［μｍ］のＰＥＴの主面に、グラビアオフセット印刷法を用いて厚さ２［μｍ］の配線を形成し、配線板を準備した。このとき、電極部は、網目状となるよう形成した。次に、配線板をＩＲ炉内に載置し、およそ１５０［℃］、４分間の条件で加熱し、配線を硬化させることで、回路基板を作製した。

電極部の第１の領域について、配線の幅は５０［μｍ］、空隙の幅は３０[μｍ]であった。また、電極部の第２の領域について、配線の幅は３０［μｍ］、空隙の幅は１００［μｍ］であった。また、配線集合部について、引出配線の幅は５０［μｍ］、空隙の幅は５０［μｍ］であった。これにより、電極部の第１の領域の配線密度が８３．９［％]であり、電極部の第２の領域の配線密度が４１．８［％］であり、配線集合部の配線密度が５０［％］である回路基板を得た。なお、第１の電極部、第２の電極部、配線集合部の配線密度は、上記（２），（３），及び，（４）式を用いて算出した。

以上に説明した構成の本実施例の試験サンプルに対して、以下の導通試験を行った。

具体的には、まず、基板上に配線部を印刷し、回路形成を行った。この作業を１０回繰り返し、１０枚の回路基板を作製した。次に、第１の電極部と引出配線間の抵抗値を測定し、当該配線部の導通を確認した。次に、導通した配線部の数量を求め、回路基板の良品数を求めた。

上記の導通試験の結果、良品数が１０枚である場合には、回路基板への断線発生の抑制効果が優良であるとして「◎」とし、良品数が５〜９枚である場合には、回路基板への断線発生の抑制効果があるとして「○」とし、良品数が５枚未満である場合には、回路基板への断線発生の抑制効果が劣るとして「×」として評価を行った。

＜実施例２＞
実施例２では、本実施形態で説明した電極部の第２の領域について、空隙の幅が異なること以外は、実施例１と同様にして回路基板を作製した。このとき、電極部の第２の領域について、空隙の幅は７０［μｍ］であった。これにより、電極部の第２の領域の配線密度が５１［％］である回路基板を得た。

この回路基板についても、実施例１と同様にして導通試験を行った。

＜実施例３＞
実施例３では、実施例２と同様、本実施形態で説明した電極部の第２の領域について、空隙の幅が異なること以外は、実施例１と同様にして回路基板を作製した。このとき、電極部の第２の領域について、空隙の幅は５０［μｍ］であった。これにより、電極部の第２の領域の配線密度が６０．９［％］である回路基板を得た。

この回路基板についても、実施例１と同様にして導通試験を行った。

＜実施例４＞
実施例４では、実施例２と同様、本実施形態で説明した電極部の第２の領域について、空隙の幅が異なること以外は、実施例１と同様にして回路基板を作製した。このとき、電極部の第２の領域について、空隙の幅は３０［μｍ］であった。これにより、電極部の第２の領域の配線密度が７５［％］である回路基板を得た。

この回路基板についても、実施例１と同様にして導通試験を行った。

＜比較例１＞
比較例１では、本実施形態で説明した電極部の第２の領域について、配線の幅及び空隙の幅が異なること以外は、実施例１と同様にして回路基板を作製した。このとき、電極部の第２の領域について、配線の幅は５０［μｍ］、空隙の幅は３０［μｍ］であった。これにより、電極部の第２の領域の配線密度が８３．９［％］である回路基板を得た。

この回路基板についても、実施例１と同様にして導通試験を行った。

実施例１、実施例２、実施例３、実施例４、及び比較例１の試験結果を表１に示す。

表１に示す結果によると、本実施例の中、実施例１〜実施例３については、回路基板への断線発生の抑制効果が優良「◎」であることが分かった。また、実施例４については、回路基板への断線発生の抑制効果がある（「○」である）ことが分かった。一方、比較例１については、回路基板への断線発生の抑制効果が劣る（「×」である）ことが分かった。

以上のように、第２の領域の配線密度が第１の領域の配線密度に対して相対的に低い実施例１〜実施例４は、回路基板への断線発生の抑制効果を有していることが確認された。また、実施例１〜実施例３及び実施例４の結果から、上記（１）式を満たすことで、回路基板への断線発生の抑制効果が優れていることが確認された。

これは、第２の領域の配線密度と配線集合部の配線密度との差が小さいほど、転写ロールの膨潤の過剰な進行が抑制されるので、導電性インクの離型性の低下による引出配線の断線の発生が抑制されたと考えられる。

１・・・回路基板
２・・・基板
３・・・配線部
４Ａ〜４Ｄ・・・電極部
４１・・・第１の領域
４１１・・・細線
４１１ａ・・・第１の細線
４１１ｂ・・・第２の細線
４１２・・・第１の空隙
４２・・・第２の領域
４２１・・・細線
４２１ａ・・・第３の細線
４２１ｂ・・・第４の細線
４２２・・・第２の空隙
５・・・配線集合部
５１・・・引出配線
５２・・・第３の空隙
６・・・接続部
７・・・カバーフィルム
１０・・・グラビアオフセット印刷装置
１０１・・・グラビアロール
１０２・・・版胴
１０３・・・グラビア版
１０３ａ・・・凹パターン
１０４・・・ドクターブレード
１０５・・・インク貯蔵部
１０６・・・導電性インク
１０７・・・転写ロール
１０８・・・ブランケット胴
１０９・・・粘着層
１１０・・・ブランケット

［１］本発明に係る回路基板は、基板と、前記基板の主面に設けられていると共に、複数の細線から構成される網目状の配線パターンを有する少なくとも１つの電極部と、前記基板の主面に形成されていると共に前記配線パターンに接続された少なくとも１つの引出配線と、を備えており、前記電極部は、第１の領域と、前記第１の領域における配線密度に対して相対的に低い配線密度を有する第２の領域と、を有しており、前記引出配線は、前記第２の領域で前記電極部に直接接続されていることを特徴とする。

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板の主面に設けられていると共に、複数の細線を相互に交差させてなる少なくとも１つの網目状の電極部と、
   前記基板の主面に形成されていると共に前記電極部に接続された少なくとも１つの引出配線と、を備えた回路基板であって、
   前記電極部は、第１の領域と、前記第１の領域における配線密度に対して相対的に低い配線密度を有する第２の領域と、を有しており、
   前記引出配線は、前記第２の領域で前記電極部に接続されていることを特徴とする回路基板。
2. 請求項１に記載の回路基板であって、
   前記回路基板は、複数の前記引出配線が相互に平行に配設させてなる配線集合部をさらに備えており、
   前記配線集合部における配線密度は、前記第１の領域における配線密度に対して相対的に低いことを特徴とする回路基板。
3. 請求項２に記載の回路基板であって、
   前記配線集合部における配線密度は、下記（１）式を満たすことを特徴とする。
   （Ｐ_１＋Ｐ_３）／２＞Ｐ_２・・・（１）
   ただし、上記の（１）において、Ｐ_１は前記第１の領域の配線密度であり、Ｐ_２は前記第２の領域の配線密度であり、Ｐ_３は前記配線集合部の配線密度である。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板であって、
   前記第１の領域における前記細線の幅は、前記第２の領域における前記細線の幅に対して相対的に広いことを特徴とする回路基板。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の回路基板であって、
   前記第１の領域における前記細線の間隔は、前記第２の領域における前記細線の間隔に対して相対的に狭いことを特徴とする回路基板。
6. グラビアオフセット印刷法を用いて請求項１〜５の何れか１項に記載の回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、
   グラビア版へインクを充填する第１の工程と、
   前記グラビア版から転写体に前記インクを受理する第２の工程と、
   前記転写体から前記基板に前記インクを転写することで、前記電極部及び前記引出配線を前記基板の主面に同時に形成する第３の工程と、を備えていることを特徴とする回路基板の製造方法。
   

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