JP2015151026A - 電熱配線パターンの製造方法および電熱配線基材 - Google Patents

Abstract

【課題】グラビア印刷法を用いて高精細な電熱配線パターンの印刷形成が可能な電熱配線パターンの製造方法及び電熱配線基材の提供。【解決手段】グラビア印刷法を用いた被印刷物２の一辺のみから電力供給を受ける配線パターン１の製造方法であって、一方の表面に前記配線パターン１と対応するパターン１の溝部１２を有する凹版１１を用い、前記凹版の溝部１２側表面に導電性インク１３を供給し、前記溝部１２側表面に沿って掻き取ることにより、前記溝部１２に導電性インク１３を充填する充填工程と、前記充填工程により、前記導電性インク１３が前記溝部１２に充填された前記凹版１１を用い、前記被印刷物表面２に前記配線パターン１を印刷する印刷工程と、を有し、前記溝部１２のパターン１が、前記充填工程における前記導電性インク１３を掻き取りの際の掻き取り方向Ａを特定の方向にした場合、前記掻き取り方向Ａと直交する部分を有さないように形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、グラビア印刷法を用いた電熱配線パターンの製造方法等に関する。

従来、自動車、航空機、船舶などの窓ガラスの結露や氷結の防止、および窓ガラスが曇ることによる外観の視認性低下の防止を目的として、電熱配線をガラス表面にパターン状に配置し、通電させることでガラスを加熱する方法が用いられる。
なお、以下の説明において、電熱配線、電熱配線パターンおよび電熱配線基材を、単に「配線」、「配線パターン」および「配線基材」と略する場合がある。

例えば図８で示すように、自動車等に使用される車両用サイドガラス１００では、ガラス板１０３の底辺に備わる正極１０２ａおよび負極１０２ｂの一対の電極１０２を繋ぐようにして配線パターン１０１を配置することにより、サイドガラスの結露、氷結、および曇り防止を図っている。配線パターンをこのような配置態様とするのは、耐久性及び意匠性の観点から、ガラス板の上辺に電極を固定して配置しにくいことによるものである。
このように一対の電極をガラス板の一辺のみに配置して、配線パターンへ電力の供給を行う場合、ガラス板を短時間で均一に加熱することが求められる。このため、配線パターンとしては、高い発熱効率が得られるように上記ガラス板の広範囲を覆う配置態様とすることが好ましく、通常は、湾曲状または湾曲状に複数回折り返した蛇行状の配線パターン等が用いられている（特許文献１参照）。

特表２００５−５２９０５５号公報

上述のような配線パターンは、通常、蒸着法、スパッタ法、エッチング法等を用いて形成されているが、上記の形成方法に替わる方法として、本発明者等はグラビア印刷法による配線パターンの形成の検討を行っている。グラビア印刷法は、印刷の再現性が高いことから、所望の配線パターンを容易に形成することができるという利点を有しており、また、上述した従来法よりも配線形成に使用する材料量が抑えられ、製造工程の簡略化を図ることが可能となるからである。

しかしながら、グラビア印刷法により配線パターンを形成する場合、以下の理由から湾曲状、蛇行状等の配線パターンを高精細に印刷できないという問題がある。
すなわち、グラビア印刷法では、配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版表面に、配線の材料となるインクを供給し、溝部内に充填されたインクのみを残すために上記表面に沿って余剰分のインクを掻き取る工程を必要とする。なお、本工程により得られるインクが溝部に充填された凹版のことを印刷版と称する場合がある。
このとき、図９で示すように、特定の掻き取り方向Ａと溝部１１２とが直交する部分において、掻き取り刃１１５が溝部１１２内のインク１１３を過剰に掻き取ってしまう場合がある。そして、得られた印刷版１１０を用いて印刷される配線パターンは、溝部１１２内のインク１１３が掻き取られたことにより、欠損部分やピンホール等を有するものとなり、断線が生じやすいという問題がある。
なお、図９はグラビア印刷法におけるインクの掻き取りを説明する説明図であり、図９（ａ）はインクを掻き取る工程を示す模式図、図９（ｂ）はインクを掻き取った後の印刷版の概略平面図である。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、グラビア印刷法を用いて高精細な配線パターンの印刷形成が可能な電熱配線パターンの製造方法および電熱配線基材を提供することを主目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、被印刷物表面に、上記被印刷物の一辺のみから電力の供給を受ける電熱配線パターンを、グラビア印刷法を用いて印刷して製造する電熱配線パターンの製造方法であって、一方の表面に上記電熱配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版を用い、上記凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、上記溝部側表面に沿って掻き取ることにより、上記溝部に導電性インクを充填する充填工程と、上記充填工程により、上記導電性インクが上記溝部に充填された上記凹版を用い、上記被印刷物表面に上記電熱配線パターンを印刷する印刷工程と、を有し、上記溝部のパターンが、上記充填工程における上記導電性インクを掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向にした場合、上記掻き取り方向と直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする電熱配線パターンの製造方法を提供する。

本発明によれば、溝部のパターンが、導電性インクを掻き取る際の特定の掻き取り方向と直交する部分を有さないことから、充填工程において上記特定の掻き取り方向に進む掻き取り刃が溝部内に入りこむことによる導電性インクの掻き取りを防止できる。このため、得られた印刷版を用いて高精細な配線パターンを再現性良く印刷形成することができ、また、得られる配線パターンを断線等の生じにくいものとすることができる。

上記発明においては、上記被印刷物が透明基板であり、上記印刷工程により得られる印刷物は、上記透明基板表面に形成された上記電熱配線パターンが、上記透明基板の一辺のみに形成された一対の電極から電力の供給を受けるものであり、上記印刷物が車両用サイドガラスに用いられることが好ましい。上記の製造方法により透明基板上に配線パターンを印刷して得られる印刷物は、上記配線パターンの断線等が生じにくく、上記透明基板の一辺のみに形成された電極からの電力供給を受けることで、上記透明基板の広範囲を加熱することが可能となる。このため、この印刷物を車両用サイドガラスに用いることで、結露、氷結、および曇りの発生を防止することが可能な車両用サイドガラスを製造することができるからである。

また本発明は、基材と、上記基材表面に形成され、上記基材の一辺のみから電力の供給を受ける電熱配線パターンと、を有し、上記電熱配線パターンが形成された上記基材を平面視した面上において、上記電熱配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記電熱配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記電熱配線パターンは上記特定方向に平行な直線に対して上記電熱配線パターンと直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする電熱配線基材を提供する。

本発明によれば、配線パターンが形成された基材を平面視した面上において、配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンが上記特定方向に平行な直線と直交する部分を有さないことから、断線等が生じにくい配線基材とすることができる。

上記発明においては、上記基材が透明基板であり、上記透明基板の一辺のみに一対の電極が形成され、上記透明基板表面に形成された上記電熱配線パターンが、上記一対の電極から電力の供給を受けるものであり、車両用サイドガラスに用いられることが好ましい。透明基板上に形成された上述の特徴を有する配線パターンは、断線等が生じにくく、上記透明基板の一辺のみに形成された電極からの電力供給を受けることで、上記透明基板の広範囲を加熱することが可能となる。このような配線基材を車両用サイドガラスに用いることで、車両用サイドガラスの広範囲を加熱することができ、結露、氷結、および曇りの発生を防止することが可能となるからである。

本発明においては、グラビア印刷法により断線等が生じにくい高精細な電熱配線パターンを印刷形成することが可能であるという作用効果を奏する。

本発明の電熱配線パターンの製造方法の一例を示す工程図である。 湾曲状の溝部のパターンと掻き取り方向との交差態様を説明する説明図である。 本発明における導電性インクを掻き取る際の特定の掻き取り方向と溝部のパターンとの交差角度を説明する説明図である。 本発明における溝部のパターンの一例を説明する模式図である。 本発明の電熱配線基材の一例を示す概略平面図である。 本発明の車両用サイドガラスの一例を示す概略平面図である。 実施例および比較例における凹版の溝部のパターンを示す模式図である。 電熱配線パターンを備える一般的な車両用サイドガラスの一例を示す概略図である。 グラビア印刷法におけるインクの掻き取りを説明する説明図である。

以下、本発明の電熱配線パターンの製造方法および電熱配線基材について詳細に説明する。

Ａ．電熱配線パターンの製造方法
まず、本発明の配線パターンの製造方法について説明する。本発明の配線パターンの製造方法は、被印刷物表面に、上記被印刷物の一辺のみから電力の供給を受ける配線パターンを、グラビア印刷法を用いて印刷して製造する方法であって、一方の表面に上記配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版を用い、上記凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、上記溝部側表面に沿って掻き取ることにより、上記溝部に導電性インクを充填する充填工程と、上記充填工程により、上記導電性インクが上記溝部に充填された上記凹版を用い、上記被印刷物表面に上記配線パターンを印刷する印刷工程と、を有し、上記溝部のパターンが、上記充填工程における上記導電性インクを掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向にした場合、上記掻き取り方向と直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする。

本発明の配線パターンの製造方法について、図を参照して説明する。図１は本発明の電熱配線パターンの製造方法の一例を示す工程図である。また、図１（ａ）〜（ｅ）において、左図は各工程を示す概略断面図であり、右図は各工程を示す概略平面図である。
図１で示すように、本発明の配線パターンの製造方法は、まず、一方の表面に配線パターンと対応するパターンの溝部１２が複数本、並列配置された凹版１１を準備する（図１（ａ））。上記凹版１１の溝部１２を有する表面上に導電性インク１３を供給し、スキージ１４を用いて導電性インク１３を矢印Ａの方向に一定の圧力でコーティング後（図１（ｂ））、凹版１１の溝部１２側表面に沿って余剰分の導電性インク１３をドクターブレード１５で掻き取り除去し（図１（ｃ））、溝部１２内にのみ導電性インク１３を充填させる（図１（ｄ））。このとき、溝部１２のパターンは、導電性インク１３を掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向Ａとした場合に、掻き取り方向Ａと直交する部分を有さないように形成されている。
次に、溝部１２内に導電性インク１３が充填された凹版１１（印刷版２０）を用い、被印刷物２の表面に印刷し（図示せず）、加熱等により印刷された導電性インク１３を硬化させることで配線パターン１が形成される（図１（ｅ））。本発明により得られる配線パターン１は、被印刷物２の一辺Ｓのみから電力の供給を受けることが可能なパターンとなる。
なお、図１に示す配線パターンの製造方法は、ダイレクトグラビア印刷法を用いた例であり、図１（ａ）〜（ｄ）が充填工程である。また、図１右図において、スキージ１４およびドクターブレード１５については図示を省略する。

被印刷物の一辺のみから電力の供給を受け、上記被印刷物の広範囲を覆うことが可能な配線パターンとして、湾曲状、湾曲状に複数回折り返した蛇行状の配線パターン等が通常用いられる。しかし、上記の既存の配線パターンをグラビア印刷法により形成する場合、得られる配線パターンに断線等が発生しやすいという問題がある。これは、印刷版を製造する過程において、凹版の溝部内に導電性インクを充填し、余剰分の導電性インクについては凹版の溝部側表面に沿って掻き取り除去する必要があるところ、特定の掻き取り方向と溝部のパターンとが直交する箇所においては、配線パターンの印刷に必要な溝部内の導電性インクも同時に掻き取られてしまうためである。
例えば図２で示すように、凹版１１１が表面に湾曲状の溝部１１２を有する場合、矢印Ａ１の方向に向かって導電性インクを掻き取ると、溝部１１２の直線部分Ｌ１において導電性インクが掻き取られてしまい、一方で、矢印Ａ２の方向に向かって掻き取ると、溝部１１２の直線部分Ｌ２において導電性インクが掻き取られてしまう。また、矢印Ａ３の方向に向かって掻き取る場合、溝部１１２の湾曲部分Ｌ３は直線状ではないものの、掻き取り方向Ａ３との交差部分においては、湾曲部分Ｌ３が掻き取り方向Ａ３に対して略直線に近い形状となるため、湾曲部分Ｌ３の溝部１１２内の導電性インクが掻き取られてしまう。
このように、溝部が湾曲状、蛇行状等のパターンを有する場合、掻き取り方向を調整しても、溝部のパターンの少なくとも一部において掻き取り方向と直交する箇所が生じ、溝部内の導電性インクが掻き取られてしまうことから、グラビア印刷法により印刷された既存の配線パターンでは断線等が生じやすくなる。

これに対し、本発明によれば、溝部のパターンが導電性インクを掻き取る際の特定の掻き取り方向と直交する部分を有さないことから、充填工程において上記特定の掻き取り方向に進む掻き取り刃が溝部内に入りこむことによる導電性インクの掻き取りを防止できる。このため、得られた印刷版を用いて高精細な配線パターンを再現性良く印刷形成することができ、また得られる配線パターンを断線等の生じにくいものとすることができる。

なお本発明では、グラビア印刷法を用いることで複雑な配線パターンを高い再現性により印刷することが可能であることから、特定の掻き取り方向に対して直交しない、すなわち特定の掻き取り方向と交差する箇所において曲率を有さない屈曲部分を多数有する複雑なパターンを設計することで、既存のような湾曲状、蛇行状のパターンとしなくても、被印刷物の広い範囲を覆うことが可能となる。
これにより本発明により得られる配線パターンは、被印刷物を短時間且つ均一に加熱することが可能となる。

本発明におけるグラビア印刷法とは、ダイレクトグラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法等に代表されるように、凹版を使用し、上記凹版の溝部にドクターブレード等で印刷用のインクを充填し、基材等の所望の非印刷物表面に上記インクを転写することで、上記非印刷物表面に特定のパターンを形成させる印刷法を総じて言うものである。

また、本発明において、「（被印刷物の）一辺のみから電力の供給を受ける」とは、被印刷物の形状を構成する辺のうち、同一辺上に配線パターンの両端部が位置し、上記両端部に接続された電源から電力の出入力を行うことをいう。例えば、被印刷物が四角形状であれば、四辺のうちの一辺上に配線パターンの両端部が配置され、上記端部の一方を正極と接続し、他方を負極と接続することで、配線パターンへの通電を行うことをいう。
なお、このとき配線パターンと接続される電極も、同一の被印刷物の一辺のみに形成される。

以下、本発明の配線パターンの製造方法における各工程について説明する。

１．充填工程
本発明における充填工程工程は、一方の表面に配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版を用い、上記凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、上記溝部側表面に沿って掻き取ることにより、上記溝部に導電性インクを充填する工程である。

（１）凹版
まず、本工程において用いられる凹版について説明する。本工程において用いられる凹版は、一方の表面に配線パターンと対応するパターンの溝部を有するものである。また、上記溝部のパターンは、本工程における導電性インクを掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向にした場合、上記掻き取り方向と直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする。
なお、本工程において形成される、導電性インクが溝部に充填された凹版が、印刷工程において使用される印刷版となる。上記凹版および得られる印刷版の形状としては特に限定されず、例えば平板状、ロール状等の形状が挙げられる。

（ａ）溝部
上記溝部は、配線パターンと対応するパターンを有する。すなわち、被印刷物の一辺のみから電力の供給を受ける配線パターンを印刷するために、溝部の両端部が同一辺上に位置するパターンを有する。

また、上記溝部のパターンは、本工程において導電性インクを掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向にした場合、上記掻き取り方向と直交する部分を有さないものである。
ここで、溝部のパターンと特定の掻き取り方向とが「直交する」とは、特定の掻き取り方向と溝部のパターンとの交差角度が、本工程により得られる印刷版を用いて印刷される配線パターンに断線等を生じさせる角度であることをいう。このため、本工程においては、上記交差角度を「直交しない角度」にすることが求められる。なお、溝部のパターンと特定の掻き取り方向とが「直交する」とは、溝部のパターンの有する曲線部分における接線と特定の掻き取り方向とが直交する場合も含まれる。
直交しない上記交差角度については、導電性インクの組成、目的とする配線の線幅、パターン、印刷機の性能、印刷条件等により適宜設定することができるが、具体的には上記交差角度が８５°以下または９５°以上の範囲内であることが好ましく、中でも７５°以下または１０５°以上の範囲内であることが好ましい。
溝部のパターンと特定の掻き取り方向との交差角度が上記範囲内に無い場合、特定の掻き取り方向から導電性インクを掻き取る際に、溝部内に掻き取り刃が入り込みやすくなり、溝部内の導電性インクが過剰に掻き取られやすくなるからである。
なお、特定の掻き取り方向と溝部のパターンとの交差角度とは、図３中においてθで示す部分であり、０°〜１８０°の範囲内で規定される。図３は導電性インクを掻き取る際の特定の掻き取り方向と溝部のパターンとの交差角度を説明する説明図であり、図３中の符号は図１等と同様である。

また、溝部のパターンが特定の掻き取り方向と直交しないとは、図３で示すように配線パターンが導電性インクの特定の掻き取り方向Ａとの交差部分において曲率を有さないことを意味する。
特定の掻き取り方向と直交しない上記溝部のパターン形状の例としては、例えば図４で示すように、特定の掻き取り方向（図４中の矢印方向）に対して凸型状または凹型状（図４（ａ））、凸部および凹部が連続した蛇腹状（図４（ｂ））等の形状とすることができる。上記溝部のパターンにおける凸部および凹部の数については特に限定されず、所望の配線パターンに応じて適宜設定することができるが、多い方が好ましい。凸部および凹部の数が多いほど、配線パターンは複雑なものとなり、被印刷物の表面のより広範囲を覆うことができるため、短時間で且つ均一な加熱が可能となるからである。
また、特定の掻き取り方向と溝部のパターンとの交差部分が直交しなければよいことから、図４（ｃ）に示すように、溝部のパターンのうち特定の掻き取り方向と交差しない部分（例えば図４（ｃ）中の破線部Ｂ内）が湾曲状、曲線状であってもよい。さらに、図４（ｄ）に示すように、溝部のパターンのうち特定の掻き取り方向と交差しない部分において、曲率を有さない凸部または凹部を有していてもよい。

上記溝部の溝幅については、目的の配線パターンの線幅に応じて、印刷条件、使用する導電性インク等により適宜設定されるが、例えば３μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも２０μｍ〜５０μｍの範囲内が好ましい。溝部の溝幅が上記範囲よりも大きいと、特定の掻き取り方向から導電性インクを掻き取る際に、掻き取り刃が溝部内に入り込みやすくなり、過剰量の導電性インクが掻き出されることで、印刷される配線パターンに断線等が生じやすくなる場合がある。一方、溝部の溝幅が上記範囲よりも小さいと、溝部に導電性インクを充填しにくくなる場合や、後述する印刷工程において被印刷物表面に導電性インクが転写されず、配線パターンを印刷しにくくなる場合がある。

また、溝部の深さについては、目的の配線パターンの配線厚に応じて、印刷条件、導電性インクが印刷（転写）される割合、使用する導電性インク等を考慮して適宜設定されるが、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内が好ましい。溝部の深さが上記範囲よりも大きいと、印刷工程において被印刷物表面に印刷されずに凹版の溝部に残留する導電性インクの量が多くなり、版詰まりの原因となる場合がある。また凹版の加工の手間が大きくなる。一方、溝部の深さが上記範囲よりも小さいと、溝部内に導電性インクが十分に充填されない場合や、被印刷物表面に印刷される配線パターンの配線厚が小さくなり、所望の電気特性が得られない場合がある。

溝部の本数については特に限定されず、目的とする配線パターンの仕様に応じて適宜設計することができる。また、溝部を複数本有する場合、同一のパターンを有する複数本の溝部が並列していてもよく、複数本の溝部がそれぞれ異なるパターンを有するものであってもよい。複数本の溝部がそれぞれ異なるパターンを有する場合、それぞれの溝部のパターンは、同一の特定の掻き取り方向に対して直交する部分を有さないことが好ましい。溝部のパターンごとに導電性インクを掻き取る方向を変える必要がないからである。
なお、既述の図１および図４は、同一のパターンを有する複数本の溝部が並列する場合を例示したものである。

溝部の形成方法としては、凹版に所望のパターンを形成可能な方法であればよく、例えばエッチング法、電鋳法、サンドブラスト法、レーザー照射法等が挙げられる。

（ｂ）導電性インク
上記導電性インクとしては、一般に配線の形成に使用されるものであれば特に限定されず、例えば金属粒子を少なくとも含む無機系の導電性インク、カーボンや導電性高分子材料を含む有機系の導電性インク等を用いることができる。

無機系の導電性インクに含まれる金属粒子としては、金属単体、金属酸化物、金属の複合体、金属と金属化合物の複合体、金属合金等から成る粒子を挙げることができる。金属単体としては、例えば金、銀、銅、アルミニウム、白金、鉛、インジウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、スズ、亜鉛、チタン、コバルト、鉄等が挙げられる。金属酸化物としては、例えばＩＴＯ、酸化インジウム亜鉛、酸化アンチモンスズ、酸化亜鉛スズ、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２、ＣｅＯ_２等が挙げられる。金属の複合体としては、例えばＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、モリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等を挙げることができる。また、金属と金属化合物の複合体としては、例えば酸化クロム／クロム積層体等が挙げられる。金属合金としては、例えば銀合金や銅合金、ＡＰＣ合金（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）等が挙げられる。これらの金属粒子は、単独で用いても良く、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
また、上記金属粒子は透明性を有してもよく有さなくてもよいが、窓ガラス等に配線パターンを付する場合は透明性を有することが好ましい。

また無機系の導電性インクは、バインダー樹脂を含んでいても良い。上記バインダー樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステル等を挙げることができる。上述の樹脂は、単体で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよい。
さらに無機系の導電性インクは、必要に応じて硬化材、チキソトロピック剤、湿潤分散剤、表面調整剤、消泡剤、レべリング剤等の任意材料を含んでいてもよい。

有機系の導電性インクとしては、例えばカーボンと上述のバインダー樹脂とを含むもの、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性高分子材料を含むもの等が挙げられる、また、有機系の導電性インクは必要に応じて、チキソトロピック剤、湿潤分散剤、表面調整剤、消泡剤、レべリング剤等の任意の材料を含んでいてもよい。

（ｃ）凹版
凹版の材質としては、所望のパターンを有する溝部を形成可能なものであれば良く、例えば銅、ニッケル等の金属、ガラス等が好ましい。また、凹版の表面はクロム、カーボン等の耐擦性皮膜を有していても良い。

（２）充填工程
本工程においては、導電性インクを特定の掻き取り方向に向かって掻き取ることを特徴とする。ここで導電性インクを掻き取る際の特定の掻き取り方向とは、凹版表面に有する溝部のパターンと直交する部分を有さない方向、すなわち、掻き取る方向と溝部のパターンとの交差角度が、本工程により得られる印刷版を用いて印刷される配線パターンに断線等を生じさせない角度となる方向をいう。上記交差角度については、「１．充填工程 （１）凹版」の項で説明した、溝部のパターンと特定の掻き取り方向とが直交しないときの交差角度と同様とすることができる。

本工程においては、導電性インクの掻き取り方向が上述の特定の方向であればよく、凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、溝部側表面に沿って掻き取ることにより溝部に導電性インクを充填する方法については特に限定されない。導電性インクの供給および掻き取りによる溝部内への充填方法としては、例えば、一般にグラビア印刷法において用いられる方法を用いることができる。
導電性インクの供給と、掻き取りによる溝部内への導電性インクの充填とは、同時に行ってもよく個別に行っても良い。導電性インクの供給条件、掻き取り条件等については特に限定されず、溝部の形状、供給方法等に応じて適宜設定することができる。

導電性インクを掻き取るための掻き取り刃としては、一般にグラビア印刷法において使用されるものが挙げられ、例えばドクターブレード、スキージ、スクレーパー等が挙げられる。
また、上記掻き取り刃は導電性インクを掻き取るために、ある程度のしなりを有することが好ましく、例えばステンレス等の金属製のものが用いられる。

また、掻き取りの際に、掻き取り刃と凹版表面とがなす角度としては、特に限定されないが、掻き取り刃が溝部内に入り込まない角度であることが好ましく、例えば凹版表面に対して、２０°〜８０°の範囲内、中でも３０°〜６０°の範囲内であることが好ましい。掻き取り刃と凹版表面とがなす角度が上記範囲よりも大きいと、掻き取り刃の凹版への追従不良により、一方、上記範囲よりも小さいと、導電性インクが掻き取り刃からすり抜けることにより、導電性インクの掻き取り不良（掻き漏らし）が発生する場合がある。

２．印刷工程
本発明における印刷工程は、充填工程により、導電性インクが溝部に充填された凹版（印刷版）を用い、被印刷物表面に配線パターンを印刷する工程である。

本工程において、印刷版を用いて配線パターンを印刷するとは、印刷版から直接配線パターンを印刷する場合に限定されず、印刷版の溝部内に充填された導電性インクをブランケットの表面に転写し、上記ブランケットを用いて配線パターンを印刷する場合も含まれる。

本工程において使用される被印刷物としては、配線パターンを支持できるものであれば特に限定されないが、印刷される配線パターンによる加熱に耐え得る程度の耐熱性を有することが好ましい。また、上記配線パターンを窓ガラス等の加熱用途に使用する場合、高透明性を有することが好ましい。このような被印刷物としては、樹脂フィルム、セラミックフィルム等の基材、樹脂板、ガラス板等が挙げられる。なお、これらの被印刷物は、後述する車両用サイドガラスにおける「透明基板」に相当する場合がある。
樹脂フィルムおよび樹脂板に使用される樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリサルフォン（ＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリアリルレート、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリル樹脂等が挙げられる。
また、セラミックフィルムの材料としては、ガラス、石英等が挙げられる。
なお、被印刷物の膜厚については、材料、用途に応じて適宜選択することができる。

本工程における印刷条件等については、所望の配線パターンを印刷できれば特に限定されるものではなく、導電性インクの特性等に応じて適宜設定することができる。
また、本工程においては、被印刷物の表面に印刷（転写）された導電性インクを硬化させたものが配線パターンとなる。導電性インクの硬化方法および硬化条件については特に限定されず、導電性インクの組成等に応じて適宜選択される。

なお、印刷工程により得られる、被印刷物と、上記被印刷物表面に印刷された配線パターンとをあわせて印刷物と称する。印刷物における配線パターンの詳細については後述する。

３．任意の工程
本発明の配線パターンの製造方法は、上述の工程の他、必要に応じて任意の工程を有していても良い。
例えば、グラビアオフセット印刷法により配線パターンを印刷する場合は、充填工程により凹版の溝部に充填された導電性インクをブランケット上に転写する転写工程を有していてもよい。なお上記転写工程は、充填工程と印刷工程との間に行われる。グラビアオフセット印刷法では、導電性インクが転写されたブランケットを用いて、被印刷物表面に配線パターンを印刷するからである。
ブランケットの材質としては、シリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）等のゴムが好ましい。また、ブランケットの形状としては特に限定されず、例えば平板状、ロール状等の形状が挙げられる。

また、印刷工程後、印刷された配線パターンに黒化処理を行う後処理工程を有していても良い。金属粒子を含む導電性インクを用いて印刷する場合、光沢色が視認されやすいことから、黒化処理を行うことで配線パターンを見えにくくすることができる。
なお、黒化処理の方法としては、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等によるめっき方法が挙げられる。

４．電熱配線パターン
本発明により形成される配線パターンは、被印刷物の一辺のみから電力の供給を受けるパターンを有する。また、上述の充填工程により形成された印刷版を用いることから、上記配線パターンは、配線パターンが形成された被印刷物を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記特定方向に平行な直線と直交する部分を有さないものとなる。なお、上記特定方向は、充填工程における掻き取り方向に対応する。

本発明により形成される配線パターンは、図５で例示するように、被印刷物としての基材２の表面に形成され、基材２の一辺Ｓのみから電力の供給を受けることができる。また、また、配線パターン１が形成された基材２を平面視した面上において、配線パターン１と交点を有する特定方向Ｃ’に平行な直線Ｃを引き、この直線Ｃを配線パターン１と交点を有するように平行移動させた場合に、本発明により形成される配線パターン１は直線Ｃと直交する部分を有さない形状を成している。
なお、図５は本発明により得られる配線パターンを備えた配線基材の一例を示す概略平面図であり、詳細は後述する。

ここで、配線パターンが形成された被印刷物を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、本発明により形成される配線パターンが上記特定方向に平行な直線に対して直交する部分を有さないとは、上記特定方向に平行な直線と配線パターンとが断線等の生じにくい角度で交差していることをいう。また、上記特定方向に平行な直線は、配線パターンの他、上記配線パターンの曲線部分における接線とも直交しないものとなる。
配線パターンと特定方向に平行な直線との交差角度については、「１．充填工程 （１）凹版」の項で説明した、溝部のパターンと特定の掻き取り方向とが直交しないときの交差角度と同様とすることができる。なお、上記交差角度とは、例えば図５中のθで示す部分である。

また、配線パターンが上記特定方向に平行な直線に対して直交する部分を有さないとは、配線パターンが上記特定方向に平行な直線との交差部分において曲率を有さないことを意味する。
特定方向に平行な直線と直交しない部分の配線パターンの形状としては、上述した図４で示す溝部のパターンと同様に、特定方向に対して凸形状または凹形状（図４（ａ））、凸部および凹部が連続した蛇腹状（図４（ｂ））等の形状が挙げられる。上記配線パターンにおける凸部または凹部の数については特に限定されず、適宜設定することができる。
また、上記特定方向に平行な直線と配線パターンとが直交しなければよいことから、上記特定方向以外の方向と交差する配線パターンの形状は、湾曲状、曲線状であってもよく、曲率を有さない凸部および凹部を有していても良い。
上記配線パターンの形状の例としては、上述の図４で示した溝部のパターン形状の例と同様とすることができ、図４中で示す矢印方向が、配線パターンと直交しない特定方向に相当する。

本発明により形成される配線パターンの線幅および配線厚については、所望の電気特性が得られる大きさであればよい。

本発明により得られる配線パターンの用途としては、被印刷物の一辺のみから電力を供給され、結露、氷結、および曇りの対策が求められる部位に好適に用いることができる。
このような用途としては、例えば、自動車、列車等の車両用、航空用、船舶用、建築用の窓ガラスに付される配線パターン等が挙げられる。

中でも、本発明においては、上記印刷工程により得られる印刷物が、車両用サイドガラスに用いられることが好ましい。上記印刷物は、断線等が生じにくい高精細な配線パターンが形成されたものであることから、上記印刷物の被印刷物の一辺上のみに一対の電極を形成して、上記配線パターンと上記電極とを接続させて電力供給を可能とすることで、上記印刷物を車両用サイドガラスに用いることが可能となる。このような印刷物を車両用サイドガラスに用いることで、広範囲において加熱ができ、結露、氷結、および曇りの発生を防止することが可能な車両用サイドガラスを製造することができるからである。このとき、被印刷物は透明基板であることが好ましい。なお、車両用サイドガラスについては、後述する。

Ｂ．車両用サイドガラスの製造方法
次に、本発明の車両用サイドガラスの製造方法について説明する。本発明の車両用サイドガラスの製造方法は、上記被印刷物が透明基板であり、上記印刷工程により得られる印刷物は、上記透明基板表面に形成された上記電熱配線パターンが、上記透明基板の一辺のみに形成された一対の電極から電力の供給を受けるものであり、上記印刷物が車両用サイドガラスに用いられることを特徴とする。

すなわち、本発明の車両用サイドガラスの製造方法は、透明基板表面に、上記透明基板の一辺のみに形成された一対の電極から電力の供給を受ける配線パターンを、グラビア印刷法を用いて印刷して製造する製造方法であって、一方の表面に上記配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版を用い、上記凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、上記溝部側表面に沿って掻き取ることにより、上記溝部に導電性インクを充填する充填工程と、上記充填工程により、上記導電性インクが上記溝部に充填された上記凹版を用い、上記透明基板表面に上記配線パターンを印刷する印刷工程と、を有し、上記溝部のパターンが、上記充填工程における上記導電性インクを掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向にした場合、上記掻き取り方向と直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した製造方法と同様の方法を用いて配線パターンを印刷することで、透明基板表面に断線等の生じにくい高精細な配線パターンを形成することができる。このため、上記配線パターンを、上記透明基板の一辺のみに形成された電極から電力供給を受けるものとすることで、広範囲において加熱ができ、結露、氷結、および曇りの発生を防止することが可能な車両用サイドガラスの製造が可能となる。

以下、本発明の車両用サイドガラスの製造方法における各工程、および得られる車両用サイドガラスについて説明する。

１．充填工程
本発明における充填工程は、一方の表面に配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版を用い、上記凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、上記溝部側表面に沿って掻き取ることにより、上記溝部に導電性インクを充填する工程である。

本工程については、上述した「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」で説明した充填工程と同様であるため、ここでの説明は省略する。

２．印刷工程
本発明における印刷工程は、上記充填工程により、上記導電性インクが上記溝部に充填された上記凹版を用い、上記透明基板表面に上記配線パターンを印刷する工程である。

本工程において使用される透明基板については、上述した「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」で説明した被印刷物と同様とすることができる。
ここで、透明基板として樹脂フィルム等を用いる場合、配線パターンが印刷された透明基板をガラス板に貼合、または２枚のガラス板で狭持することにより、車両用サイドガラスを製造することができる。また、透明基板としてガラス板を用いる場合、表面に直に配線パターンが印刷されたガラス板をそのまま、または配線パターンが印刷されていない他のガラス板と挟持することで車両用サイドガラスとすることができる。

本工程についての詳細は、上述した「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」で説明した印刷工程の詳細と同様であるため、ここでの説明は省略する。
また、本工程により形成される配線パターンの詳細についても、「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した溝部のパターンおよび配線パターンの詳細と同様であるため、ここでの説明は省略する。なお、本工程により形成される配線パターンの形状の例としては、上述の図４で示した溝部のパターン形状の例と同様とすることができる。

３．車両用サイドガラスの製造方法
本発明の車両用サイドガラスの製造方法は、上述の工程の他に、透明基板の一辺のみに一対の電極を形成する電極形成工程を有していても良い。
一対の電極の形成方法については、透明基板の一辺上に正極および負極が対をなすように形成することができ、正極および負極をそれぞれ配線パターンの端部に接続可能な方法であれば特に限定されず、一般的な電極の形成方法を用いることができる。例えば、印刷工程後、配線パターンの端部に金属ペーストを印刷する方法等が挙げられる。電極を形成する金属ペーストとしては、一般的な電極の材料を用いることができ、例えば銀等がある。

また、本発明の車両用サイドガラスの製造方法は、配線パターンを挟むようにして２枚のガラス板を合わせて一体とするための合わせガラス形成工程を有していても良い。
車両用サイドガラスは外部衝撃に対する高い強度、走行中の風切り音に対する防音性等が求められ、また、配線パターンが表面に露出することによる断線等を防止する観点からも、配線パターンを挟んだ合わせガラスとすることが好ましいからである。
合わせガラスの形成方法としては特に限定されないが、例えば上述の印刷工程において、透明基板として樹脂フィルム等を用いる場合は、配線パターンが印刷された透明基板を、別途用意した２枚のガラス板で挟持して固定、または接着層等を介して貼合させて挟む方法等を用いることができる。また、上述の印刷工程において、透明基板としてガラス板を用いる場合は、上記ガラス板の配線パターンが印刷された表面上に、上記ガラス板と同形状の別のガラス板を積層し、固定する方法等を用いることができる。

４．車両用サイドガラス
本発明により得られる車両用サイドガラスは、透明基板と、上記透明基板の一辺上のみに形成された一対の電極と、上記透明基板の一方の表面に形成され、上記一対の電極から電力の供給を受ける配線パターンと、を有するものである。また、配線パターンは、上述の「１．充填工程」により形成された印刷版を用いて印刷されることから、配線パターンが形成された透明基板を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンは上記特定方向に平行な直線に対して直交する部分を有さないものとなる。

本発明により得られる車両用サイドガラスについて、図を参照して説明する。図６は本発明により得られる車両用サイドガラスの一例を示す模式図である。車両用サイドガラス３０は、透明基板としてのガラス板３１、ガラス板３１の一辺Ｓ’上のみに形成された正極３２ａおよび負極３２ｂの一対の電極３２、およびガラス板３１の一方の表面に形成され、一対の電極３２から電力の供給を受ける配線パターン１を有するものである。
また、配線パターン１が形成されたガラス板３１を平面視した面上において、配線パターン１と交点を有する特定方向Ｄ’に平行な直線Ｄを引き、この直線Ｄを配線パターン１と交点を有するように平行移動させた場合に、配線パターン１は、特定方向Ｄ’に平行な直線Ｄに対して直交する部分を有さないように形成されている。

なお、本発明により得られる車両用サイドガラスにおける配線パターンについての詳細は、上述の「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した溝部のパターンおよび配線パターンの詳細と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本発明により得られる車両用サイドガラスは、透明基板がガラス板であり、ガラス板に直に配線パターンが印刷されていても良く、透明基板が樹脂フィルム等であり、配線パターンが印刷された透明基板をガラス板表面に貼合等したものであってもよい。また、上記車両用サイドガラスは一枚のガラス板から成るものであってもよく、２枚のガラス板を積層させた合せガラスであってもよいが、中でも外部衝撃に対する強度や防音性の観点から、合わせガラスであることが好ましい。

本発明により得られる車両用サイドガラスの膜厚については、用途に応じて適宜設定することが可能である。例えば上記車両用サイドガラスが合わせガラスである場合、軽量化の観点から薄厚であることが好ましく、全体の厚さが約３ｍｍ〜６ｍｍ程度であることが好ましい。

本発明により得られる車両用サイドガラスは、透明基板の一辺のみに一対の電極を複数有することで、一組の配線パターンを複数有することが可能である。なお、一組の配線パターンとは、同一のパターン形状を有し、一対の電極を繋ぐ並列した複数本の配線の束をいう。
一対の電極を複数有する場合、電極を繋ぐ配線パターンは一対ごとに同形状であってもよく、異なる形状であってもよい。
なお、図６に例示した車両用サイドガラスは、ガラス板３１の同一辺Ｓ’上に一対の電極３２を２つ有し、それぞれ同形状の一組の配線パターン１と各一対の電極３２とが接続される態様を示すものである。

本発明により得られる車両用サイドガラスは、必要に応じて任意の部材を有するものであっても良い。

Ｃ．電熱配線基材
次に本発明の配線基材について説明する。本発明の配線基材は、基材と、上記基材表面に形成され、上記基材の一辺のみから電力の供給を受ける配線パターンと、を有し、上記配線パターンが形成された上記基材を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンは上記特定方向に平行な直線に対して上記配線パターンと直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とするものである。

本発明の配線基材について、図を参照して説明する。図５は本発明の配線基材の一例を示す概略平面図である。本発明の配線基材１０は、基材２、および基材２の表面上に形成され、基材２の一辺Ｓのみから電力の供給を受ける配線パターン１を有するものである。
また、配線パターン１は、配線パターン１が形成された基材２を平面視した面上において、配線パターン１と交点を有する特定方向Ｃ’に平行な直線Ｃを引き、直線Ｃを配線パターン１と交点を有するように平行移動させた場合に、配線パターン１は特定方向に平行な直線Ｃに対して直交する部分を有さないように形成されたものである。

従来の湾曲状、蛇行状等の配線パターンを備えた配線基板では、上記配線パターンが形成された基材を平面視した面上において、配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンは、少なくとも一部において上記特定方向に平行な直線と直交する部分を有することとなる。この理由については、上述の「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した、特定の掻き取り方向と湾曲状の溝部のパターンとが直交する理由と同様である。このため、従来の配線パターンを備える配線基材は、断線等が生じやすいものとなる。
これに対し、本発明によれば、上述した方法と同様にして特定方向に平行な直線を平行移動させた場合に、上記配線パターンが上記特定方向に平行な直線と直交する部分を有さないように形成されたものであることから、断線等が生じにくい配線パターンを備えた配線基材とすることができる。

なお本発明では、上記特定方向に平行な直線に対して直交しない、すなわち特定方向に平行な直線と交差する箇所において曲率を有さない屈曲部分を多数有する複雑なパターンを設計することで、既存のような湾曲状、蛇行状の配線パターンとしなくても、基材の広い範囲を覆うことが可能となるため、短時間且つ均一に基材を加熱することが可能となる。

以下、本発明の配線基材について構成ごとに説明する。

１．電熱配線パターン
本発明における配線パターンは、基材表面に形成され、上記基材の一辺のみから電力の供給を受けるものである。
また、本発明における配線パターンは、上記配線パターンが形成された基材を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンは上記特定方向に平行な直線に対して上記配線パターンと直交する部分を有さないように形成されている。

本発明における配線パターンの詳細については、「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した溝部のパターンおよび配線パターンの詳細と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。本発明における配線パターンは、上記配線パターンと交点を有するように引いた線の方向のうち、上記配線パターンと直交しない少なくとも１方向が存在し、これが特定方向となる。
上記配線パターンの形状の例としては、図４で示した溝部のパターン形状の例と同様とすることができる。

２．基材
本発明における基材は、表面に配線パターンが形成されるものである。
上記基材については、「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した被印刷物と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

３．配線基材
本発明の配線基材は、上記の基材および配線パターンの他に、必要に応じて任意の部材を有していてもよい。

本発明の配線基材の用途としては、基材の一辺のみから電力を供給され、結露、氷結、および曇りの対策が求められる部位に好適に用いることができる。例えば、自動車、列車等の車両用、航空用、船舶用、建築用の窓ガラス等において、貼合または挟持されて用いることができる。

中でも本発明の配線基材が、車両用サイドガラスに用いられることが好ましい。本発明の配線基材は、断線等が生じにくい高精細な配線パターンが形成されたものであることから、基材の一辺上のみに一対の電極を形成して、上記配線パターンが上記電極からの電力供給を受けることで、本発明の配線基材を車両用サイドガラスに用いることが可能となる。これにより、車両用サイドガラスの広範囲を加熱することができ、結露、氷結、および曇りの発生を防止することが可能となるからである。このとき上記基材は、透明基板であることが好ましい。なお、車両用サイドガラスについては、後述する。

本発明の配線基材の製造方法としては、基材上に所望の配線パターンを形成可能な方法であれば特に限定されないが、「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した方法を用いることで、本発明の配線基材を、上述の「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」の項で説明した印刷工程により得られる印刷物と同様とすることができる。

Ｄ．車両用サイドガラス
本発明の車両用サイドガラスについて説明する。本発明の車両用サイドガラスは、上記基材が透明基板であり、上記透明基板の一辺のみに一対の電極が形成され、上記透明基板表面に形成された上記電熱配線パターンが、上記一対の電極から電力の供給を受けるものであり、車両用サイドガラスに用いられることを特徴とするものである。

すなわち、本発明の車両用サイドガラスは、透明基板と、上記透明基板の一辺上のみに形成された一対の電極と、上記透明基板の一方の表面に形成され、上記一対の電極から電力の供給を受ける配線パターンと、を有し、上記配線パターンが形成された上記透明基板を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンは上記特定方向に平行な直線に対して上記配線パターンと直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、配線パターンが形成された透明基板を平面視した面上において、上記配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、上記特定方向に平行な直線を上記配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、上記配線パターンは上記特定方向に平行な直線に対して直交する部分を有さないことから、断線等の生じにくいものとなる。
また、上記配線パターンが透明基板の一辺のみに形成された電極からの電力供給を受けることで、上記透明基板の広範囲を加熱することが可能となる。このような配線パターンを備えることで、車両用サイドガラスの広範囲を加熱することができ、結露、氷結、および曇りの発生を防止することが可能となるからである。

本発明の車両用サイドガラスは、「Ｂ．車両用サイドガラスの製造方法」によって得られる車両用サイドガラスと同様のものとすることができる。
本発明の車両用サイドガラスにおける配線パターンについては、「Ａ．電熱配線パターンの製造方法」によって得られる配線パターン、および「Ｃ．電熱配線基材」における配線パターンと同様であるため、ここでの説明は省略する。
本発明の車両用サイドガラスとしては、上述の図６で例示した態様とすることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

［実施例］
（充填工程）
凹版として、図７（ａ）に示すパターンを有する、溝幅３０μｍ、深さ１０μｍの溝部が形成されたガラス版を準備した。
次に、上記ガラス版の溝部を有する表面全域に、導電性銀インク（藤倉化成社製ドータイト ＸＡ−３４９９）をコーティング後、金属製スキージを用いて図７（ａ）内の矢印の方向に余剰分の導電性インクを掻き取り、溝部内に導電性インクを充填して印刷版を作製した。導電性インクを掻き取る方向と溝部のパターンとの交差角度θは１１０°だった。

（印刷工程）
次に、印刷版上の導電性銀インクをブランケットの表面に転写後、上記ブランケットを用いてＰＥＴ基材（東洋紡社製 Ａ４３００、４００ｍｍ×４００ｍｍサイズ、膜厚１００μｍ）上に印刷し、硬化させることにより配線パターンを得た。

［比較例］
凹版として、図７（ｂ）に示すパターンを有する、溝幅３０μｍ、深さ１０μｍの溝部が形成されたガラス版を用いたこと以外は、実施例と同様にして配線パターンを得た。導電性インクを掻き取る方向と溝部のパターンとの交差角度θは９０°だった。

［評価］
実施例では、溝部のパターンが導電性インクを掻き取る方向に対して直交する部分を有していなかったため、得られた配線パターンには断線等が生じていなかった。一方、比較例では、溝部のパターンが導電性インクを掻き取る方向に対して直交する部分を有していたため、得られた配線パターンにおいて断線部分が確認された。

１ … 電熱配線パターン（配線パターン）
２ … 被印刷物、基材
１０ … 電熱配線基材（配線基材）
１１ … 凹版
１２ … 溝部
１３ … 導電性インク
３０ … 車両用サイドガラス
３１ … 透明基板
３２ … 電極

Claims (4)

1. 被印刷物表面に、前記被印刷物の一辺のみから電力の供給を受ける電熱配線パターンを、グラビア印刷法を用いて印刷して製造する電熱配線パターンの製造方法であって、
   一方の表面に前記電熱配線パターンと対応するパターンの溝部を有する凹版を用い、前記凹版の溝部側表面に導電性インクを供給し、前記溝部側表面に沿って掻き取ることにより、前記溝部に導電性インクを充填する充填工程と、
   前記充填工程により、前記導電性インクが前記溝部に充填された前記凹版を用い、前記被印刷物表面に前記電熱配線パターンを印刷する印刷工程と、
   を有し、
   前記溝部のパターンが、前記充填工程における前記導電性インクを掻き取る際の掻き取り方向を特定の方向にした場合、前記掻き取り方向と直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする電熱配線パターンの製造方法。
2. 前記被印刷物が透明基板であり、
   前記印刷工程により得られる印刷物は、前記透明基板表面に形成された前記電熱配線パターンが、前記透明基板の一辺のみに形成された一対の電極から電力の供給を受けるものであり、
   前記印刷物が車両用サイドガラスに用いられることを特徴とする請求項１に記載の電熱配線パターンの製造方法。
3. 基材と、
   前記基材表面に形成され、前記基材の一辺のみから電力の供給を受ける電熱配線パターンと、
   を有し、
   前記電熱配線パターンが形成された前記基材を平面視した面上において、前記電熱配線パターンと交点を有する特定方向に平行な直線を引き、前記特定方向に平行な直線を前記電熱配線パターンと交点を有するように平行移動させた場合に、前記電熱配線パターンは前記特定方向に平行な直線に対して前記電熱配線パターンと直交する部分を有さないように形成されていることを特徴とする電熱配線基材。
4. 前記基材が透明基板であり、
   前記透明基板の一辺のみに一対の電極が形成され、
   前記透明基板表面に形成された前記電熱配線パターンが、前記一対の電極から電力の供給を受けるものであり、
   車両用サイドガラスに用いられることを特徴とする請求項３に記載の電熱配線基材。