JP7195917B2 - タッチパネルの生産方法、配線パターンの生産方法、タッチパネル及び配線パターン - Google Patents
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Description
する第1の印刷工程と、第2の配線部のパターンを有する第2の導電インキパターンを第2のブランケットから基材に転写する第2の印刷工程とを有し、第1の導電インキパターンと第2の導電インキパターンとは同一の導電インキでなるものとされる。
21 長辺 22 短辺
30 第1のセンサ電極 31 島状電極
32 連結部 33 電極列
40 第2のセンサ電極 41 島状電極
42 連結部 43 電極列
51,52 額縁配線 53 端子
61 ベースユニット 62 版ステージユニット
63 インク供給ユニット 64 ブランケット
65 ローラユニット 66 ワークステージユニット
67 分割型乾燥ユニット 70 基材
71 長辺 81,82 額縁配線
83,84 端子 90 センサ領域
100 第1のセンサ電極 101 島状電極
102 連結部 103 電極列
104 接続部 110 第1のダミー配線
120 第1のメッシュパターン 121 隙間
130 第2のセンサ電極 131 島状電極
132 連結部 133 電極列
134 接続部 140 第2のダミー配線
150 第2のメッシュパターン 151 隙間
161 穴
Claims (8)
- 基材上にセンサ領域と前記センサ領域を囲む額縁領域とが設けられ、前記センサ領域及び前記額縁領域に備えられ、細線のメッシュで構成された配線と、前記額縁領域に備えられ、前記細線のメッシュで構成された配線に接続され、前記細線のメッシュの細線より太い太線で構成された額縁配線とを有してなるタッチパネルの配線を、導電インキの前記基材へのオフセット印刷によって形成するタッチパネルの生産方法であって、
前記細線のメッシュで構成された配線のパターンを有する第1の導電インキパターンを第1のブランケットから前記基材に転写する第1の印刷工程と、
前記額縁配線のパターンを有する第2の導電インキパターンを第2のブランケットから前記基材に転写する第2の印刷工程とを有することを特徴とするタッチパネルの生産方法。 - 請求項1に記載のタッチパネルの生産方法において、
前記第1の導電インキパターンと前記第2の導電インキパターンとは相互に異なる導電インキでなることを特徴とするタッチパネルの生産方法。 - 請求項1又は2に記載のタッチパネルの生産方法において、
前記第1の印刷工程は前記第2の印刷工程の後に行われることを特徴とするタッチパネルの生産方法。 - 請求項1から3までの何れかに記載のタッチパネルの生産方法において、
前記細線のメッシュで構成された配線のうちの前記額縁領域に備えられた配線は、前記額縁配線と重畳形成され、前記細線のメッシュで構成された配線のうちの前記センサ領域に備えられた配線と前記額縁配線とを相互に接続する接続部を含むことを特徴とするタッチパネルの生産方法。 - 請求項1から4までの何れかに記載のタッチパネルの生産方法において、
前記細線のメッシュで構成された配線のうちの前記額縁領域に備えられた配線は、前記額縁配線と重畳形成された端子を含むことを特徴とするタッチパネルの生産方法。 - 細線で構成された第1の配線部と、前記細線より太い太線で構成されて前記第1の配線部に接続された第2の配線部とを有してなる配線パターンを、導電インキの基材へのオフセット印刷によって形成する配線パターンの生産方法であって、
前記第1の配線部のパターンを有する第1の導電インキパターンを第1のブランケットから前記基材に転写する第1の印刷工程と、
前記第2の配線部のパターンを有する第2の導電インキパターンを第2のブランケットから前記基材に転写する第2の印刷工程とを有し、
前記第1の導電インキパターンと前記第2の導電インキパターンとは、同一の導電インキでなることを特徴とする配線パターンの生産方法。 - 基材上にセンサ領域と前記センサ領域を囲む額縁領域とが設けられ、前記センサ領域及び前記額縁領域に備えられ、細線のメッシュで構成された配線と、前記額縁領域に備えられ、前記細線のメッシュで構成された配線に接続され、前記細線のメッシュの細線より太い太線で構成された額縁配線とを有してなるタッチパネルであって、
前記細線のメッシュで構成された配線と前記額縁配線とは、硬化した導電インキでなり、
前記細線のメッシュで構成された配線と前記額縁配線とが相互に接続された接続部においては、前記額縁配線の上に前記細線のメッシュで構成された配線が重畳形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 細線で構成された第1の配線部と、前記細線より太い太線で構成されて前記第1の配線部に接続された第2の配線部とがともに同一の硬化した導電インキでなる配線パターンであって、
前記第1の配線部と前記第2の配線部とが相互に接続された接続部においては、前記第2の配線部の上に前記第1の配線部が重畳形成されていることを特徴とする配線パターン。
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