CN109562448A - 金属银微粒子的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种金属银微粒子的制造方法，所述金属银微粒子的制造方法可在具有任意合成的粒径·粒子形态的金属银微粒子上，在不改变粒子径·粒子形态的情况下配位·被覆任意的胺，且可兼顾具有所期望的粒径·粒子形态的金属银粒子合成与所期望的金属微粒子的表面修饰。本发明为一种金属银微粒子的制造方法，其特征在于包括：第1步骤，将包含草酸银及配位化合物的络合化合物加热·分解而获得金属银微粒子(i)；及第2步骤，将一种以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合于所述金属银微粒子(i)中，获得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置换所述金属银微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金属银微粒子(ii)。

Description

金属银微粒子的制造方法
技术领域
本发明涉及一种可用于催化剂、传感器、导电性材料及粘着剂等范围广泛的各种领域的金属银微粒子的制造方法。
背景技术
金属银微粒子可用于催化剂、传感器、导电性材料及粘着剂等范围广泛的各种领域，尤其近年来，一直推进扩展于印刷电子(Printed electronics)用途、将发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件接合于基板的用途、将半导体芯片接合于基板的用途、进而将这些基板接合于放热构件的用途。
作为所述金属银微粒子的制造方法，如例如在专利文献1(日本专利特开2009-270146号)及专利文献2(日本专利特开2012-162767号)中所提出那样，自之前以来一直使用使草酸银与胺反应而生成络合化合物，将所生成的络合化合物加热分解而生成金属银微粒子的方法。
更具体而言，专利文献1中公开有“一种被覆金属微粒子的制造方法，其特征在于包括：第1步骤，将胺混合液与包含金属原子的金属化合物混合而生成包含所述金属化合物与胺的络合化合物，所述胺混合液包含碳数为6以上的烷基胺与碳数为5以下的烷基胺；及第2步骤，通过对所述络合化合物进行加热而使其分解，从而生成金属微粒子”，专利文献2公开有“一种银超微粒子的制造方法，其特征在于：使草酸银与油胺反应而生成至少包含银、油胺及草酸离子的络合化合物，将所生成的所述络合化合物加热分解而生成银超微粒子”。即，这些方法中，可大幅降低草酸银的分解温度，因此可在温和的条件下，获得在表面被覆有在络合物形成中所使用的胺的金属银微粒子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-270146号
专利文献2：日本专利特开2012-162767号
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在所述专利文献1及专利文献2的方法中，由络合物形成中所使用的胺种决定最终所生成的金属银微粒子的粒径·粒子形态，因此可使用的胺种及组合受到限制。即，即便有欲配位被覆于表面的胺，若无法控制最终所生成的金属银微粒子的粒径·粒子形态，也无法使用所述胺。另外，难以获得羧酸的被覆比例高的金属银微粒子。
因此，本发明的目的在于提供一种金属银微粒子的制造方法，所述金属银微粒子的制造方法可在具有任意合成的粒径·粒子形态的金属银微粒子上，在不改变粒子径·粒子形态的情况下配位·被覆任意的胺，且可兼顾具有所期望的粒径·粒子形态的金属银粒子合成与所期望的金属微粒子的表面修饰。另外，本发明的目的在于提供一种也可进行羧酸的配位·被覆的金属银微粒子的制造方法。
解决问题的技术手段
为了解决所述课题，本发明提供一种金属银微粒子的制造方法，其特征在于包括：
第1步骤，将包含草酸银及配位化合物的络合化合物加热·分解而获得金属银微粒子(i)；及
第2步骤，将一种以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合于所述金属银微粒子(i)中，获得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置换所述金属银微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金属银微粒子(ii)。
在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为所述配位化合物是与所述胺(2a)不同的一种以上的胺(1)。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为所述胺(1)为碳数5以下。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为所述胺(1)为烷氧基胺。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为所述胺(2a)及所述羧酸(2b)为碳数11以下。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为在所述第2步骤中，将所述胺(2a)或所述羧酸(2b)混合于所述金属银微粒子(i)中并进行加热·搅拌。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为所述金属银微粒子(i)及所述金属银微粒子(ii)的平均一次粒子径为10nm～200nm。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为在所述第1步骤与所述第2步骤之间包括将未反应配位化合物去除的清洗步骤。
另外，在所述本发明的金属微粒子的制造方法中，
优选为在所述第2步骤中，在50℃～150℃的加热温度和/或5分钟～20分钟的加热时间的条件下进行加热而进行置换。
发明的效果
根据本发明的金属银微粒子的制造方法，可在具有任意合成的粒径·粒子形态的金属银微粒子上，在不改变粒子径·粒子形态的情况下配位·被覆任意的胺，且可兼顾具有所期望的粒径·粒子形态的金属银粒子合成与所期望的金属微粒子的表面修饰。另外，根据本发明的金属银微粒子的制造方法，也可进行羧酸的配位·被覆。
附图说明
[图1]是在本发明的实施例1、实施例4、实施例9、实施例10及实施例11以及比较例4、比较例6及比较例8中所制造的金属银微粒子的扫描式电子显微镜(Scanning ElectronMicroscope，SEM)像。
具体实施方式
以下，包含实施例及比较例在内，对本发明的金属银微粒子的制造方法的具有代表性的实施方式进行详细说明。但是，本发明并不仅限定于这些，具备根据权利要求中所记载那样的技术思想的设计变更全部包含于本发明中。
本发明为一种金属银微粒子的制造方法，其特征在于包括：
第1步骤，将包含草酸银及配位化合物的络合化合物加热·分解而获得金属银微粒子(i)；及
第2步骤，将一种以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合于所述金属银微粒子(i)中，获得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置换所述金属银微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金属银微粒子(ii)。
(1)第1步骤
本发明的金属银微粒子的制造方法的第1步骤中，将包含草酸银及配位化合物的络合化合物加热·分解而获得金属银微粒子(i)。
在本发明的金属微粒子的制造方法中，使用包含草酸银及配位化合物的络合化合物作为起始物质。此处，使用草酸银的原因在于：草酸银具有200℃前后的高分解温度，但通过与胺(1)等配位化合物进行络合物形成，可使草酸银的分解温度大幅降低，另外，络合物形成中所使用的胺(1)等配位化合物也作为表面修饰剂发挥作用，因此可在温和的条件下，获得由胺(1)等配位化合物被覆的金属银微粒子。
另外，关于本发明的构成作为起始物质的络合化合物的配位化合物，可在不损及本发明的效果的范围内使用各种化合物，优选为与在后述的第2步骤中所使用的胺(2a)不同的一种以上的胺(1)。
另外，作为所述胺(1)，只要可通过与草酸银进行络合物形成·分解而获得胺被覆金属微粒子(i)，则并无特别限定。被覆金属银微粒子(i)的胺(1)在第2步骤中被置换，因此也可单独使用使金属银微粒子的保存稳定性变差的碳数5以下的胺。碳数的下限只要为3即可。
作为所述胺(1)，可使用各种胺，可为直链状，也可为支链状，另外，也可具有侧链。例如可列举：N-(3-甲氧基丙基)丙烷-1,3-二胺、1,2-乙烷二胺、2-甲氧基乙基胺、3-甲氧基丙基胺、3-乙氧基丙基胺、1,4-丁烷二胺、1,5-戊烷二胺、戊醇胺、氨基异丁醇等二胺或烷氧基胺，氨基醇，除此以外，丙基胺、丁基胺、戊基胺、己基胺、己基胺等烷基胺(直链状烷基胺，也可具有侧链)，环戊基胺、环己基胺等环烷基胺，苯胺、烯丙基胺等一级胺，二丙基胺、二丁基胺、哌啶、六亚甲基亚胺等二级胺，三丙基胺、二甲基丙烷二胺、环己基二甲基胺、吡啶、喹啉等三级胺等，2-(2-氨基乙氧基)乙醇、N-甲基-1,3-二氨基丙烷等。
所述胺也可为例如包含羟基、羧基、烷氧基、羰基、酯基、巯基等胺以外的官能基的化合物。另外，所述胺分别可单独使用，也可并用两种以上。除此以外，常压下的沸点优选为300℃以下，进而更优选为250℃以下。
其中，就草酸银胺络合物的形成速度·分解温度的方面而言，理想的是使用3-甲氧基丙基胺或3-乙氧基丙基胺等所代表的碳数5以下的一级或二级烷氧基胺。
此处，在第1步骤中，包含草酸银及配位化合物的络合化合物只要通过现有公知的方法来制造即可，例如将胺等配位化合物与草酸银混合，例如只要在20℃～150℃及1分钟～60分钟的条件下进行混合即可。
(2)第2步骤
本发明的金属银微粒子的制造方法的第2步骤中，将一种以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合于在第1步骤中所获得的金属银微粒子(i)中，获得以胺(2a)或羧酸(2b)置换金属银微粒子(i)的配位化合物的至少一部分而成的金属银微粒子(ii)。
此处所使用的胺(2a)或羧酸(2b)是与包含所述胺(1)的配位化合物不同的化合物，且是作为最终产物即金属微粒子(ii)的被覆有机物而所期望的化合物。本发明具有所述被覆有机物的选择自由度高的效果。
这些胺(2a)或羧酸(2b)的碳数理想的是11以下。原因在于：当考虑到用于利用由金属银微粒子的熔点下降所带来的熔融·熔接效果的导电性油墨及接合材等时，若碳数变得过多，则被覆有机物在金属银微粒子中所占的体积增加，对于烧结银的高密度化而言变得不利，且沸点也上升，因此对低温烧结性产生不良影响。另外，原因在于：若碳数变多，则极性降低，与经置换侧的过剩胺的相容性变差，因此难以产生置换。碳数的下限只要为3即可。
作为此处可使用的胺(2a)，只要为与所述胺(1)不同的胺即可，例如，可广泛使用具有至少一个氨基的化合物，所述胺也可为例如包含羟基、羧基、烷氧基、羰基、酯基、巯基等胺以外的官能基的化合物。另外，所述胺分别可单独使用，也可并用两种以上。除此以外，常压下的沸点优选为300℃以下，进而更优选为250℃以下。
另外，作为此处可使用的羧酸(2b)，可广泛使用具有至少一个羧基的化合物，例如可列举：甲酸、草酸、乙酸、己酸、丙烯酸、辛酸、油酸等。羧酸的一部分的羧基可与金属离子形成盐。再者，关于所述金属离子，可包含两种以上的金属离子。
所述羧酸也可为例如包含氨基、羟基、烷氧基、羰基、酯基、巯基等羧基以外的官能基的化合物。在所述情况下，羧基的数量优选为羧基以外的官能基的数量以上。另外，所述羧酸分别可单独使用，也可并用两种以上。除此以外，常压下的沸点优选为300℃以下，进而更优选为250℃以下。另外，胺与羧酸形成酰胺。所述酰胺基也适度地吸附于金属银微粒子表面，因此有机成分也可包含酰胺基。
在所述第2步骤中，优选为：将一种以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合于在第1步骤中所获得的金属银微粒子(i)中，例如在25℃(室温)～150℃、优选为50℃～250℃的加热温度和/或5分钟～20分钟的加热时间的条件下进行加热，由此以胺(2a)或羧酸(2b)置换胺等配位化合物。
理论上也可进行室温下的置换，但通过加热而使所被覆的配位化合物的游离更具支配性，因此优选为伴随加热而进行置换。加热温度并无特别限定，但若超过150℃，则游离过度具有支配性，尤其是当进行吸附力弱的胺置换时，金属银微粒子彼此会凝聚，因此优选为在不产生凝聚的温度以下进行置换。置换时间并无特别限定，只要为15分钟以上，则可充分置换。
(3)任意步骤(清洗步骤)
在本发明中，通过所述第1步骤及第2步骤，可制造所期望的金属银微粒子(ii)，但优选为在第1步骤与所述第2步骤之间实施将未反应配位化合物去除的清洗步骤。
在第1步骤中用作起始物质的包含草酸银及配位化合物(胺(1)等)的络合化合物也包含以弱的配位结合力进行配位或游离的配位化合物。此种游离配位化合物有会使第2步骤中的置换效率降低之虞。因此，通过加入将未反应配位化合物去除的清洗步骤，可实现更有效·高比率的置换。
作为所述清洗步骤，例如可列举：将以下步骤重复若干次的方法：将包含由有机成分被覆的金属微粒子(第1步骤中所获得的金属银微粒子)的分散液静置一定时间，去除所产生的上清液后，添加醇(甲醇等)，再次搅拌，将进而静置一定期间而产生的上清液去除；代替所述静置而进行离心分离的方法；利用超滤装置或离子交换装置等来进行脱盐的方法等。通过此种清洗来去除有机溶媒，由此可获得本实施方式的由有机成分被覆的金属微粒子。
(4)其他
在本发明的金属微粒子的制造方法中，可在不损及本发明的效果的范围内适宜选择所述(1)～(3)以外的条件，例如，若考虑到用于利用由金属银微粒子的熔点下降所带来的熔融·熔接效果的导电性油墨及接合材等，则以第1步骤的金属银微粒子(i)及第2步骤的金属银微粒子(ii)的平均一次粒径为10nm～200nm为宜。
关于金属银微粒子的粒径及形状，只要不损及本发明的效果，则并无特别限定，只要平均一次粒径未满1μm即可，但优选的平均一次粒径为10nm～200nm，进而更优选的平均一次粒径为10nm～100nm。若平均一次粒径为10nm以上，则可抑制被覆有机物所占的体积增加的影响，且金属银微粒子具备良好的低温烧结性并且金属银微粒子制造成本不会变高而实用。另外，若为200nm以下，则金属银微粒子的分散性不易经时性变化，熔接温度也不会上升而优选。
再者，金属银微粒子的粒径也可不固定。另外，如上所述，金属银微粒子的平均一次粒径优选为200nm以下，例如当用于导电性图案印刷用导电性油墨等中时，即便包含分散剂等作为任意成分，只要不产生凝聚且无不良，则也可包含所述具有超过200nm的平均一次粒径的金属银微粒子。除此以外，也可视需要添加金属银微小粒子。
金属银微粒子的粒径可利用动态光散射法、小角X射线散射法、广角X射线衍射法来测定。为了显示出纳米尺寸的金属银微粒子的熔点下降，适当的是利用广角X射线衍射法所求出的微晶直径。例如广角X射线衍射法中，更具体而言，可使用理学电机(股)制造的瑞恩特-尤体麻(RINT-Ultima)III，利用衍射法在2θ为30°～80°的范围内进行测定。在所述情况下，试样只要于在中央部具有深度0.1mm～1mm左右的凹陷的玻璃板上，以表面变得平坦的方式薄薄地拉伸来进行测定即可。另外，只要使用理学电机(股)制造的嘉德(JADE)，将所获得的衍射光谱的半值宽代入至下述的谢乐公式(Scherrer's equation)中，将由此而算出的微晶直径(D)设为粒径即可。
D＝Kλ/Bcosθ
此处，K：谢乐常数(0.9)、λ：X射线的波长、B：衍射线的半值宽、θ：布拉格角(Braggangle)。
再者，通过本发明而获得的金属银微粒子(ii)可根据其用途而与各种化合物混合使用。
以下，列举实施例及比较例，对本发明的金属银微粒子的制造方法进一步进行详细说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
《实施例1》
一面进行搅拌一面将3g的草酸银添加于4.6g的3-乙氧基丙基胺(碳数5的烷氧基胺)，一面利用磁搅拌器充分搅拌一面混合而使其增稠。将所获得的粘性物质放入至120℃的恒温槽中，反应约15分钟而获得包含金属银微粒子(i)的悬浮液(第1步骤)。
然后，将14.4g的作为和光纯药工业(股)制造的特级试剂的辛酸(碳数8的羧酸)添加于所述悬浮液中，再次放入至100℃的恒温槽中并搅拌15分钟，由此将被覆金属银微粒子(i)的有机物(3-乙氧基丙基胺)置换。添加10ml的甲醇而进行搅拌后，通过离心分离来使金属银微粒子沉淀而分离，并去除上清液。再次重复所述操作，从而获得作为金属银微粒子(ii)的金属银微粒子1。
[分析评价]
对所述实施例1中所获得的金属银微粒子进行下述分析评价。将结果示于表1中。
(1)平均一次粒子径、标准偏差
平均一次粒子径是使用利用SEM(日立(股)制造的S-4800型)所拍摄的粒子图像而算出。根据5点以上的不同的拍摄点的SEM像，针对合计200个以上的粒子，使用图像处理软件(米塔尼公司(MITANI CORPORATION)，Win ROOF)来测定一次粒径，以算数平均算出平均一次粒径。
(2)粒子形态
根据所述(1)中所观察的SEM像，通过目视而分类为球状、平板、多角形状这三种。再者，图1中示出实施例1、实施例4、实施例9、实施例10及实施例11以及比较例4、比较例6及比较例8的SEM像。
(3)微晶直径
根据利用X射线衍射装置(理学(股)公司制造的瑞恩特-尤体麻(RINT-Ultima)III)所获得的金属银微粒子的X射线衍射图，通过谢乐公式而算出(111)面的微晶直径。
(4)重量减少开始温度
使用热重量-示差热分析仪(Thermogravimetric-Differential ThermalAnalyzer，TG-DTA)(SII制造的TG/DTA6300)来进行热重量分析。在N2(200ml/min)环境下，以10℃/分钟升温至550℃而对粒子进行分析，确认表面被覆有机物进行置换的情况，从而决定重量减少开始的温度。
(5)综合评价
将未以优选的球形生成粗大粒子作为导电性粒子及接合材料的情况设为“○”。
《实施例2》
除了代替辛酸而添加10.4g的作为碳数4的羧酸的乙氧基乙酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例3》
除了代替辛酸而添加11.8g的作为碳数5的羧酸的3-乙氧基丙酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例4》
除了代替辛酸而添加9.0g的作为碳数3的羧酸的甲氧基乙酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例5》
除了代替辛酸而添加11.6g的作为碳数5的羧酸的乙酰丙酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例6》
除了代替辛酸而添加16.0g的作为碳数6的羧酸的3-甲基己二酸以外，进行与实施例11相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例7》
除了代替辛酸而添加16.0g的作为碳数7的羧酸的单甲基己二酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例8》
除了代替辛酸而添加13.2g的作为碳数5的羧酸的戊二酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例9》
除了代替辛酸而添加10.5g的作为碳数4的胺的2-(2-氨基乙氧基)乙醇以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例10》
除了将4.6g的3-乙氧基丙基胺设为4.2g的2-(2-氨基乙氧基)乙醇而获得包含金属银微粒子2的悬浮液，并代替辛酸而添加11.6g的乙酰丙酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《实施例11》
除了将4.6g的作为碳数5的胺的3-乙氧基丙基胺设为4.1g的作为碳数4的胺的N-甲基-1,3-二氨基丙烷而获得包含金属银微粒子3的悬浮液，并代替辛酸而添加11.6g的乙酰丙酸以外，进行与实施例2相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表1中。
《比较例1》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加5.2g的辛酸，并不进行置换操作以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例2》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加5.2g的辛酸，并将所获得的粘性物质放入至160℃的恒温槽中，且不进行置换操作以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例3》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的3-氨基-1-丙醇与5.2g的辛酸，并不进行置换操作以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例4》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的3-氨基-1-丙醇与5.2g的辛酸，并将所获得的粘性物质放入至150℃的恒温槽中，且不进行置换操作以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例5》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的2-甲氧基乙基胺与5.2g的辛酸，并不进行置换操作以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例6》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的2-甲氧基乙基胺与5.2g的辛酸，并将所获得的粘性物质放入至170℃的恒温槽中，且不进行置换操作以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例7》
代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而将3-乙氧基丙基胺设为2.1g，将5.2g的辛酸添加于与草酸银混合而获得的增稠物质中，然后不进行置换操作，除此以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例8》
代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而将3-乙氧基丙基胺设为2.1g，将5.2g的辛酸添加于与草酸银混合而获得的增稠物质中，并将合成时的恒温槽温度设为160℃，然后不进行置换操作，除此以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
《比较例9》
除了将合成时的恒温槽温度设为160℃，代替辛酸而添加10.8g的12-氨基十二烷酸以外，进行与实施例1相同的操作，从而获得金属银微粒子。将评价结果示于表2中。
根据表1及表2所示的结果得知：所生成的金属银微粒子的粒径及粒子形态可通过组合与络合物形成中所使用的胺进行置换的胺或羧酸来控制。另外，通过将欲置换的胺或羧酸添加于在第1步骤中所生成的具有目标粒径及粒子形态的金属银微粒子中并进行加热搅拌，可置换表面被覆有机物。此时所添加的胺或羧酸也可为两种以上，通过对投入比进行变量，可自由控制各表面被覆有机物的被覆比率。由此，可使配合目的的表面被覆有机物被覆于具有目标粒径、粒子形态、粒度分布的金属银微粒子上。比较例9中，生成银微粒子，但置换后的银微粒子凝聚而沉淀，因此不可回收。
另外，当进行羧酸被覆时，以往，草酸银与羧酸中，无法推进络合物形成且难以获得以羧酸被覆为主体的金属银微粒子，但根据本发明，可在温和的条件下容易获得在具有目标粒径及粒子形态的金属银微粒子上被覆有目标羧酸的金属银微粒子。再者，关于有机物相对于金属银微粒子的表面的吸附能量，与胺相比较，羧酸大，因此认为自胺置换为羧酸的情况相对容易，但本发明中，也可自胺置换为胺或羧酸的任一者。

Claims (8)

1.一种金属银微粒子的制造方法，其特征在于，包括：
第1步骤，将包含草酸银及配位化合物的络合化合物加热·分解而获得金属银微粒子(i)；及
第2步骤，将一种以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合于所述金属银微粒子(i)中，获得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置换所述金属银微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金属银微粒子(ii)。
2.根据权利要求1所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，所述配位化合物是与所述胺(2a)不同的一种以上的胺(1)。
3.根据权利要求1或2所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，所述胺(1)为碳数5以下。
4.根据权利要求3所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，所述胺(1)为烷氧基胺。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，所述胺(2a)及所述羧酸(2b)为碳数11以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，在所述第2步骤中，将所述胺(2a)或所述羧酸(2b)混合于所述金属银微粒子(i)中并进行加热·搅拌。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，所述金属银微粒子(i)及所述金属银微粒子(ii)的平均一次粒子径为10nm～200nm。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的金属银微粒子的制造方法，其特征在于，在所述第2步骤中，在50℃～150℃的加热温度和/或5分钟～20分钟的加热时间的条件下进行加热而进行置换。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099518A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Mitsuboshi Belting Ltd 金属ナノ粒子ペーストおよびパターン形成方法
JP2013007076A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Ulvac Japan Ltd 金属微粒子の製造方法
CN103260795A (zh) * 2010-11-08 2013-08-21 纳美仕有限公司 金属粒子及其制造方法
JP2015110826A (ja) * 2013-10-28 2015-06-18 住友金属鉱山株式会社 銀粉の製造方法
CN105263656A (zh) * 2013-05-24 2016-01-20 田中贵金属工业株式会社 银粒子的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4294705B2 (ja) * 2007-05-30 2009-07-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 有機物質で被覆された銀微粉の製法および銀微粉
JP5371247B2 (ja) * 2008-01-06 2013-12-18 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀塗料およびその製造法
JP5425962B2 (ja) * 2012-04-04 2014-02-26 ニホンハンダ株式会社 加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法
TWI591134B (zh) * 2012-08-02 2017-07-11 Daicel Corp A method of manufacturing silver ink containing silver nanoparticles, and an ink containing silver nanoparticles
JP5689915B2 (ja) * 2013-03-29 2015-03-25 京セラケミカル株式会社 銀微粒子の製造方法及び銀微粒子
JP6315669B2 (ja) * 2014-02-28 2018-04-25 ハリマ化成株式会社 銀微粒子の調製方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099518A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Mitsuboshi Belting Ltd 金属ナノ粒子ペーストおよびパターン形成方法
CN103260795A (zh) * 2010-11-08 2013-08-21 纳美仕有限公司 金属粒子及其制造方法
JP2013007076A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Ulvac Japan Ltd 金属微粒子の製造方法
CN105263656A (zh) * 2013-05-24 2016-01-20 田中贵金属工业株式会社 银粒子的制造方法
JP2015110826A (ja) * 2013-10-28 2015-06-18 住友金属鉱山株式会社 銀粉の製造方法

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