CN109524418A - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

一种显示设备包括：基板，该基板包括：包括主显示区域和直接从主显示区域的侧面延伸的边缘显示区域的显示区域，以及在显示区域外部并且包括通过其向显示区域施加电信号的焊盘区域的周围区域；和周围区域中的多个接线，多个接线在显示区域和焊盘区域之间，并且通过多个接线从焊盘区域向显示区域传送电信号，多个接线包括：通过其从焊盘区域向主显示区域传送电信号的第一接线，以及通过其从焊盘区域向边缘显示区域传送电信号的第二接线，其中第一接线的每单位长度电阻大于第二接线的每单位长度电阻。

Description

显示设备
技术领域
本申请的一个或多个实施方式涉及显示设备。
背景技术
随着已经快速地开发了用于可视地表示各种电子信号信息的显示装置，已经在市场上引入了具有诸如纤薄、轻重量和低功率消耗的卓越特性的各种平板显示设备。而且，通过从显示设备的前表面移除物理按钮等，最近已经制造了具有增加的显示区域的显示设备。
发明内容
本申请的一个或多个实施方式包括其中显示设备的中心部分和边缘部分之间有减小的亮度差的显示设备。
根据一个或多个实施方式，一种显示设备包括：基板，其包括：其中利用光来显示图像的显示区域，该显示区域包括主显示区域和直接从主显示区域的侧面延伸的边缘显示区域，以及在显示区域外部并且其中不显示图像的周围区域，该周围区域包括通过其向显示区域施加电信号的焊盘区域；和在周围区域中的多个接线，该多个接线在显示区域和焊盘区域之间，并且通过其从焊盘区域向显示区域传送电信号，多个接线包括：第一接线，通过其从焊盘区域向主显示区域传送电信号；以及第二接线，通过其从焊盘区域向边缘显示区域传送电信号，其中第一接线的每单位长度电阻大于第二接线的每单位长度电阻。
显示设备可以进一步包括在显示区域中的薄膜晶体管(“TFT”)以及第一层间绝缘膜，薄膜晶体管包括栅电极、源电极和漏电极，第一层间绝缘膜分别在栅电极与源电极和漏电极中的每一个之间，其中周围区域中的第二接线包括与显示区域中的源电极和漏电极相同的材料，并且周围区域中的第一接线包括与显示区域中的栅电极相同的材料。
在置于基板上的层中，第二接线、源电极和漏电极可以在彼此相同的层中。
显示设备可以进一步包括：覆盖显示区域中的源电极和漏电极的第二层间绝缘层；以及连接到源电极或漏电极的中间导电层，中间导电层安置在中间导电层与连接到其的各个源电极或漏电极之间的第二层间绝缘层上。
在周围区域中，在显示区域和焊盘区域之间提供多个第二接线以使其在俯视图中彼此相邻，周围区域中的两个相邻的第二接线中的一个可以在与置于基板上的层中的显示区域的源电极和漏电极相同的层中，并且周围区域中的两个相邻的第二接线的剩余一个可以在与基板上的层中的显示层中的中间导电层相同的层中。
周围区域中的两个相邻的第二接线的相邻的侧表面可以与彼此垂直地对准。
显示区域可以进一步包括置于与其中安置主显示区域的平面垂直的平面中的侧显示区域，并且侧显示区域可以直接从边缘显示区域延伸或直接从主显示区域延伸。
侧显示区域可以直接从边缘显示区域延伸，多个接线进一步包括通过其从焊盘区域向侧显示区域传送的电信号的第三接线，并且第三接线的每单位长度电阻小于第一接线的每单位长度电阻。
显示设备可以进一步包括：显示区域中的薄膜晶体管(“TFT”)；电连接到TFT并且利用其发射光以显示图像的显示装置；以及在基板上密封显示装置的封装层，其中封装层包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，并且在周围区域中，第二接线在第二无机封装层上。
基板可以包括第一基板层、第二基板层以及在第一基板层和第二基板层之间的无机层，该第二接线位于第一基板层和无机层之间，位于无机层和第二基板层之间，或者既位于第一基板层和无机层之间又位于无机层和第二基板层之间。
根据一个或多个实施方式，一种显示设备包括：基板，其包括其中利用光来显示图像的显示区域，该显示区域包括：主显示区域、直接从主显示区域的相对侧的每一个延伸的边缘显示区域(该边缘显示区域相对于主显示区域中凸地弯曲)以及置于与其中安置主显示区域的平面垂直的平面中的侧显示区域，和周围区域，其在显示区域外部并且其中不显示图像，该周围区域包括：通过其向显示区域施加电信号的焊盘区域；以及在周围区域中的多个接线，所述多个接线在显示区域和焊盘区域之间并且通过其从焊盘区域向显示区域传送电信号，多个接线包括：第一接线，通过其从所述焊盘区域向所述主显示区域传送电信号；第二接线，通过其从所述焊盘区域分别向所述边缘显示区域的每个传送电信号；和第三接线，通过其从焊盘区域向侧显示区域传送电信号，其中第二接线中的每一个的每单位长度电阻和第三接线的每单位长度电阻小于第一接线的每单位长度电阻。
侧显示区域可以直接从边缘显示区域中的一个延伸。
可以提供多个侧显示区域，其包括：直接从边缘显示区域中的一个延伸的第一侧显示区域，以及直接从主显示区域延伸的第二侧显示区域，其中第一接线可以通过直接从主显示区域延伸的第二侧显示区域向主显示区域传送电信号。
显示设备可以进一步包括：在显示区域中的并且包括栅电极以及源电极和漏电极的薄膜晶体管(“TFT”)；分别位于栅电极与源电极和漏电极中的每一个之间的第一层间绝缘膜；覆盖源电极和漏电极的第二层间绝缘层；以及连接到源电极或漏电极放置的中间导电层，该中间导电层安置在中间导电层与连接到其的各个源电极或漏电极之间的第二层间绝缘层上，其中周围区域中的第二接线和第三接线包括与中间导电层或显示区域中的源电极和漏电极相同的材料。
周围区域中的第二接线中的两个相邻的接线中的任何一个可以在与置于基板上的层中的显示区域中的源电极和漏电极相同的层中，并且周围区域中的两个相邻的接线的剩余一个可以在与置于基板上的层中的显示区域中的中间导电层相同的层中。
周围区域中的两个相邻的第三接线中的任何一个可以在与置于基板上的层中的显示区域中的源电极和漏电极相同的层中，并且周围区域中的两个相邻的第三接线的剩余一个可以在与置于基板上的层中的显示区域中的中间导电层相同的层中。
在周围区域中，可以在显示区域和焊盘区域之间提供多个第三接线以使其在俯视图中彼此相邻，周围区域中的两个相邻的第三接线中的一个可以在与置于基板上的层中的显示区域中的源电极和漏电极相同的层中，并且周围区域中的两个相邻的第三接线的剩余一个可以在与置于基板上的层中的显示区域中的中间导电层相同的层中。
基板可以包括第一基板层、第二基板层以及第一基板层和第二基板层之间的无机层，其中第二接线和第三接线位于第一基板层和无机层之间、位于无机层和第二基板层之间，或者既位于第一基板层和无机层之间又位于无机层和第二基板层之间。
显示设备可以进一步包括：显示区域中的薄膜晶体管(“TFT”)；电连接到TFT并且利用其发射光以显示图像的显示装置；以及在基板上密封显示装置的封装层，其中封装层包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层，并且第二接线和第三接线在第二无机封装层上。
显示设备可以在周围区域中进一步包括保护膜，该保护膜覆盖在第二无机封装层上的第二接线和第三接线。
附图说明
结合附图，根据实施方式的以下描述，这些和/或其它方面将变得明显并且更容易理解，在附图中：
图1是根据本发明的显示设备的实施方式的俯视图；
图2是图示出图1的部分A的放大俯视图；
图3是图示出图2的部分B的放大俯视图；
图4是图示出根据本发明的图2和图3的数个部分的实施方式的截面图；
图5是图示出根据本发明的图2和图3的数个部分的另一实施方式的截面图；
图6是根据本发明的沿图1的线II-II'所取的显示设备的边缘部分的截面图；
图7是根据本发明的沿图1的线II-II'所取的显示设备的边缘部分的另一实施方式的截面图；
图8是根据本发明的沿图1的线II-II'所取的显示设备的边缘部分的又一实施方式的截面图；
图9是根据本发明的显示设备的又另一实施方式的平面图；
图10是图示出图9的部分C的放大俯视图；
图11是图示出根据本发明的图10的数个部分的实施方式的截面图；并且
图12是图示出根据本发明的图10的数个部分的另一实施方式的截面图。
具体实施方式
本公开可以包括各个实施方式和修改，并且其实施方式将在附图中被图示并且在本文被详细地描述。结合附图，根据实施方式的以下描述，本公开的效果和特征以及其随附的方法将变得明显。然而，本公开不局限于如下所述的实施方式，并且可以以各种方式体现。
将理解，尽管术语“第一”、“第二”等等在本文可以用于描述各个要素，但这些要素不应当受这些术语的限制。这些要素仅用于将一个要素与另一要素相区别。
在本文使用的术语仅仅是为了描述特定实施方式的目的并且并不意图进行限制。如在本文所使用的，单数形式“一”和“该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚地另外指出其他。“至少一个”将不被理解为限制“一”。“或”意指“和/或”。如在本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项的任意和所有组合。
将进一步理解，在本文使用的术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征或组件。
将理解，当层、区域或要素被称为与另一要素有关(诸如“在另一个层、区域或要素上”或者“形成在另一个层、区域或要素上”)时，其可以直接或者间接地形成在另一层、区域或要素上。也就是说，例如，可以存在中间的层、区域或者要素。相比之下，当层、区域或要素被称为与另一要素有关(诸如“直接在另一层、区域或要素上”或者“直接形成在另一层、区域或要素上”)时，则不存在中间的层区域，或要素。
此外，在本文中可以使用诸如“下”或“底部”以及“上”或“上部”的相对术语来描述一个要素与另一要素的关系，如在图中所图示的。将理解，除在图中描绘的定位之外，相对术语意图包含装置的不同定位。例如，如果一个图中的装置被翻转，被描述为在其他要素的“下”侧上的要素然后将被定位在其他要素的“上”侧上。因此，根据图的特定定位，示例性术语“下”能够包含“下”和“上”两种定位。类似地，如果一个图中的装置被翻转，被描述为“在其他要素下面”或“在其他要素之下”的要素然后将被定位为“在其他要素上方”。示例性术语“在下面”或“在之下”能够因此包含在上方和在下面两种定位。
为了方便解释，可以夸大要素的尺寸。换句话说，因为为了方便解释而任意地图示出附图中的要素的尺寸和厚度，以下实施方式不限于此。
当可以不同地实施某些实施方式时，特定处理顺序可以不同于所描述的顺序。例如，可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的处理。
现在将参考其中示出了实施方式的附图来更全面地描述本公开。附图中相同或对应的附图标记表示相同的要素。
如在本文所使用的“大约”或“接近”把所陈述的值包括在内，并且意思是考虑正被讨论的测量和与特定数量的测量相关联的误差(即测量系统的限制)，在由本领域普通技术人员确定的特定值的偏差的可接受范围之内。例如，“大约”能够指在所陈述的值的一个或多个标准偏差之内，或者在±30％、±20％、±10％，或±5％之内。
除非另外定义，在本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本公开所属领域内普通技术人员所共同理解的相同的意思。将进一步理解，诸如在通常使用的词典中定义的那些，术语应当被解释为具有与它们在相关技术和/或本公开的上下文中的意义相一致的意义，并且将不会以理想或过于正式的意义被解释，除非在本文被明确地如此定义。
在本文参考作为理想化实施方式的示意图的截面图来描述实施方式。因此，将预计例如由于生产技术和/或公差所引起的从图示的形状所发生的变化。因此，在本文描述的实施方式不应当被理解为限制到如在本文所图示的区域的特定形状，而是包括例如由制造引起的形状的偏差。例如，被图示或描述为平坦的区域可以典型地具有粗糙和/或非线性的特征。而且，所图示出的锐角可以是圆形的。因而，在图中图示出的区域实际上是示意性的，并且它们的形状并不意图图示出区域的精确的形状并且并不意图限制本申请权利要求的范围。
随着显示设备中的显示区域增加，用于向位于显示区域中的像素施加信号的接线具有不同的长度，其造成接线之间的电阻差和像素之间的亮度差。
图1是根据本发明的显示设备10的实施方式的俯视图。图2是图示出图1的部分A的放大俯视图。图3是图示出图2的部分B的放大俯视图。图4是图示出根据本发明的图2和图3的数个部分的实施方式的截面图。显示设备10和其组件被置于与由第一方向(例如，X轴方向)和与第一方向交叉的第二方向(例如，Y轴方向)限定的平面平行的平面中。在与第一方向和第二方向的每个交叉的第三方向上限定显示设备10和其组件的厚度。
如图1所示，根据本实施方式的显示设备10包括基板100，该基板100包括在其利用光来显示图像的显示区域DA和在其不显示图像的周围区域PA。可以提供多个位于显示区域DA中的在其生成和/或显示图像或在其发射光以显示图像的像素。周围区域PA位于显示区域DA周围并且包括在其从显示设备10外部输入电信号(例如，控制或驱动信号)的焊盘区域PADA。各种电子装置、印刷电路板等被电学地安装在焊盘区域PADA中。焊盘区域PADA中的各种电子装置可以连接到显示区域DA中的像素，使得从焊盘区域PADA向像素施加电信号。诸如各种信号线的导电接线或线可以将显示区域DA中的像素的元件与焊盘区域PADA中的各种电子装置彼此连接。
图1也可以被理解为图示出在制造根据本发明的显示设备10的工艺的实施方式期间的基板100等等的俯视图。在最后的显示设备10或者诸如包括显示设备10的智能电话的电子设备中，显示区域DA和基板100的数个部分可以弯曲，以便最小化由用户识别的周围区域PA的区域。
在实施方式中，例如，如图1所示，显示区域DA可以包括主显示区域DA1和位于主显示区域DA1的侧面的边缘显示区域DA2。在实施方式中，例如，两个边缘显示区域DA2可以沿着X轴方向分别位于主显示区域DA1的相对侧。在显示设备10的初始状态中，主显示区域DA1和边缘显示区域DA2每个均被置于与在第一(X轴)方向和第二(Y轴)方向上限定的平面平行的单个平面中。
在最后的显示设备10或者诸如包括显示设备10的智能电话的电子设备中，基板100和在其上的层可以在边缘显示区域DA2弯曲以具有向外凸出的形状。也就是说，弯曲的显示设备10的边缘显示区域DA2被置于不同于主显示区域DA1的平面的平面中。因此，在显示设备10的正视图中，沿着X轴方向布置的显示设备10的相对的边缘部分两者都可以占据由X轴和Y轴方向限定的平面中的最小平面面积，使得弯曲的显示设备10基本上不包括边框，并且因此可以扩大和最大化显示区域DA。
而且，如图2中所示，周围区域PA可以包括弯曲区域BA，在该弯曲区域BA处诸如基板100和在其上的层的显示设备10的组件是可弯曲的。在俯视图中，弯曲区域BA可以位于焊盘区域PADA和显示区域DA之间。在该情况下，基板100和在其上的层可以在弯曲区域BA处从显示设备10的不弯曲的状态变得弯曲，使得焊盘区域PADA的至少一部分被安置为与显示区域DA交叠。设置弯曲方向，使得焊盘区域PADA位于显示区域DA后面(例如，在与显示或看得见图像的那侧相对的后侧)，而不是在显示设备10的前面覆盖显示区域DA。因此，用户识别到占据显示设备10的相对大的部分的显示区域DA。
基板100可以是显示设备10的基底基板，其中基板100和在其上的层形成共同的“显示基板”。基板100可以包括任何各种柔性或可弯曲的材料。在实施方式中，例如，基板100可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚芳酯(“PAR”)、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)或醋酸丙酸纤维素(“CAP”)。可以进行各种修改，例如，基板100可以具有多层结构，其包括每个均包括聚合物树脂的两个层以及位于两个层之间的并且包括诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机材料的阻挡层。
作为显示区域DA边界的显示区域DA的边缘可以与周围区域形成矩形形状、方形形状，等等。然而，如图1和图2中所示，显示区域DA的边缘的第一部分P1具有非线性形状，诸如弯曲或圆形形状。详细地，显示区域DA可以包括面向彼此的第一边缘E1和第二边缘E2，和面向彼此的并且位于第一边缘E1和第二边缘E2之间的第三边缘E3和第四边缘E4。焊盘区域PADA与第一边缘E1至第四边缘E4中的第四边缘E4相邻。在该情况下，具有圆形形状的第一部分P1将第一边缘E1和第四边缘E4彼此连接。显示区域DA的边缘的第二部分P2以及第一部分P1可以具有圆形形状。第二部分P2将第二边缘E2和第四边缘E4彼此连接。而且，除了第一部分P1和第二部分P2之外，显示区域DA可以在其他部分具有圆形形状。
图3是图示出图2的部分B(尤其是图示出第一部分P1的部分)的放大俯视图。如图1和图2中所示，当使用本实施方式的显示设备10或者包括显示设备10的电子设备的用户在典型的使用环境中观察(例如，不是放大或扩大的图)时，由用户将第一部分P1识别为具有总体圆形形状，即，弯曲的形状。然而，在其中放大第一部分P1并且在这样的放大图中可以观察到每个均具有几至数十微米的宽度的接线的环境中，第一部分P1可以具有集合的形状，其中数个线性部分形成多个弯曲，如图3中所示。
尽管作为第一部分P1的放大图，第一部分P1具有有多个弯曲的总体线性形状，如图3中所示，但因为在典型的使用环境中，第一部分P1被识别为具有圆形形状，即，弯曲的形状，所以将在第一部分P1具有圆形形状的假设的情况下描述下文。显示区域DA的像素中的多个像素PX1、PX1-1、PX1-2、PX1-3、PX2和PX3可以位于显示区域DA中并且沿着具有圆形形状的第一部分P1布置。为了方便解释，在图3中仅图示出显示区域DA中的多个像素的一部分。
可以向显示区域DA施加各种电信号。在实施方式中，例如，可以向显示区域DA(诸如向其中的像素)施加用于调整每个像素中的亮度的数据信号。为此，诸如数据接线的各种接线可以位于显示区域DA内部和外部，诸如安置在显示区域DA中的数据接线延伸其外部以安置在周围区域PA中。在实施方式中，例如，数据接线的大部分位于显示区域DA中，使得每个数据接线的长度的大部分位于显示区域DA中。然而，因为数据接线的(终端)端子位于周围区域PA中并且电连接到第二接线W1和W2以及第一接线W3，所以数据接线不仅仅位于显示区域DA中。也就是说，可以被理解为，意味着数据接线的(终端)端子在周围区域PA电连接到第二接线W1和W2以及第一接线W3，并且数据接线从周围区域PA延伸到显示区域DA中。可以通过从图2中的显示区域DA延伸的斜线来表示图3中的第二接线W1和W2。可以在显示设备10内提供多个第二接线W1和W2和/或第一接线W3。
显示设备10可以包括第二接线W1和W2以及第一接线W3，利用该第二接线W1和W2以及第一接线W3从显示区域DA外部向显示区域DA施加电信号。第二接线W1和W2以及第一接线W3可以位于焊盘区域PADA和显示区域DA之间。接线可以包括通过其从主显示区域DA1外部向主显示区域DA1施加数据信号的第一接线W3以及通过其向边缘显示区域DA2施加数据信号的第二接线W1和W2。为了方便解释，在假设将用于向边缘显示区域DA2施加数据信号的第二接线W1和W2称为2-1接线W1和2-2接线W2，并且用于向主显示区域DA1施加数据信号的接线W3是第一接线W3的情况下描述下文。
2-1接线W1可以向沿着位于边缘显示区域DA2中的单个虚拟线的一个列中所安置的像素PX1、PX1-1、PX1-2和PX1-3传送诸如数据信号的电信号。2-2接线W2可以向沿着边缘显示区域DA2中的不同的单个虚拟线定位的另一个列中的像素PX2传送诸如数据信号的电信号。2-1接线W1和2-2接线W2可以是相对长的接线，其终端位于焊盘区域PADA中，并且可以每个均具有有多个弯曲的形状。相比之下，第一接线W3可以具有比2-1接线W1和2-2接线W2的每个的长度小的长度。
在常规显示设备中，当2-1接线W1、2-2接线W2和第一接线W3由相同的材料形成时，第一接线W3的电阻小于2-1接线W1和2-2接线W2的每个的电阻，并且分别通过各个接线向其施加的电信号，边缘显示区域DA2的每个的亮度可以比主显示区域DA1的亮度小。然而，根据本公开的一个或多个实施方式，2-1接线W1和2-2接线W2每个均由具有比第一接线W3的电阻小的电阻的材料形成。因此，甚至当2-1接线W1和2-2接线W2与第一接线W3的长度相比具有总体更大的长度时，2-1接线W1和2-2接线W2相比第一接线W3的电阻差可以减小，使得各个显示区域的亮度的差异减小。
现在将参考作为图示出图2和图3的数个部分的截面图的图4来更详细地解释实施方式。图4是图示出在图2和图3中与彼此间隔开的数个部分的截面图，即使在图4的视图内将该数个部分示出为彼此相邻。尽管为了描述的方便在图4中将像素PX1和像素PX2图示为彼此相邻，但像素PX1和像素PX2不是位置彼此相邻的像素，如图3中所示。
而且，为了描述方便，图4示出沿图3的Y轴所取的2-1接线W1和2-2接线W2，以及沿图2的Y轴所取的第一接线W3的相邻的截面图。在垂直于各个接线的长度的平面中取图4中的接线的截面图。长度可以表示在俯视图中接线的最大的尺寸。例如，在Y轴方向上延伸其长度的接线的部分，与长度方向(例如，X轴方向)垂直地取这样的接线的宽度，同时在以上描述的第三(厚度)方向上取这样的接线的厚度。
如图4中所示的，第一显示装置310和第二显示装置320以及第一显示装置310和第二显示装置320分别电连接到的诸如薄膜晶体管(“TFT”)210和220的第一开关元件和第二开关元件可以位于基板100的显示区域DA中。在图4中，有机发光装置是显示区域DA中的第一显示装置310和第二显示装置320，但是本发明不限于此。当有机发光装置电连接到第一TFT 210和第二TFT 220时，其可以意指其像素电极311和321分别电连接到第一TFT 210和第二TFT 220。
供参考，在图4中，第一TFT 210位于像素PX1中，第二TFT 220位于像素PX2中，第一显示装置310电连接到第一TFT 210，并且第二显示装置320电连接到第二TFT 220。为了方便解释，将解释第一TFT 210和第一显示装置310，并且其描述可以适用于第二TFT 220和第二显示装置320。也就是说，将省略对第二TFT 220的第二半导体层221、第二栅电极223、第二源电极225a和第二漏电极225b的描述以及对第二显示装置320的像素电极321、对置电极325和中间层323的描述。供参考，第二显示装置320的对置电极325可与第一显示装置310的对置电极315整体地形成，使得单个对置电极对像素PX1和PX2的每个以及其显示装置是公用的。
第一TFT 210可以包括包含非晶硅、多晶硅或者有机半导体材料的第一半导体层211，第一栅电极213，第一源电极215a和第一漏电极215b。为了确保第一半导体层211和第一栅电极213之间的绝缘，包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料的第一栅极绝缘膜121可以位于第一半导体层211和第一栅电极213之间。另外，包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料的第一层间绝缘层131可以位于第一栅电极213上，并且第一源电极215a和第一漏电极215b可以位于第一层间绝缘膜131上。
包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料的缓冲层110可以位于第一TFT 210和基板100之间。缓冲层110可以使基板100的顶面平整或可以有效地防止或最小化杂质从基板100等渗透到第一TFT 210的第一半导体层211中。
平坦化层140可以位于第一TFT 210上。在实施方式中，例如，当作为显示装置的有机发光装置位于第一TFT 210上(如图4中所示)时，平坦化层140可以基本上平整和充当覆盖第一TFT 210的保护膜。平坦化层140可以包括有机材料，诸如丙烯、苯并环丁烯(“BCB”)或六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)。尽管在图4中平坦化层140具有单层结构，但可以进行各种修改，例如，平坦化层140可以具有多层结构。
第一显示装置310可以在基板100的显示区域DA中位于平坦化层140上。第一显示装置310例如可以是包括像素电极311、对置电极315以及位于像素电极311和对置电极315之间的中间层313的有机发光装置。中间层313可以包括发光层，利用其由第一显示装置310在像素PX1生成光并且发射光。像素电极311在平坦化层140中所限定或形成的开口部分处接触第一源电极215a和第一漏电极215b中的任何一个并且在该开口部分处电连接到第一TFT 210。
像素限定膜150可以位于平坦化层140上。像素限定膜150通过具有对应于子像素的开口(即，通过开口暴露至少像素电极311的中心部分并且在开口从像素发光的开口)来限定像素。而且，如图4中所示，像素限定膜150通过增加像素电极311的边缘与位于像素电极311之上的对置电极315之间的距离来有效地防止电弧等出现在像素电极311的边缘处。像素限定膜150可以包括诸如聚酰亚胺或HMDSO的有机材料或由其形成。
有机发光装置的中间层313可以包括相对低分子量的材料或相对高分子量的材料。当中间层313包括相对低分子量的材料时，中间层313可以具有单层结构或其中堆叠有空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、发光层(“EML”)、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)的多层结构。在制造显示设备的方法的实施方式中，可以通过使用真空沉积来形成中间层313。
当中间层313包括相对高分子量的材料时，中间层313可以具有包括HTL和EML的结构。在该情况下，HTL可以包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(“PEDOT”)，并且EML可以包括相对高分子量的材料，诸如聚对苯撑乙烯(“PPV”)或聚芴类相对高分子量的材料。在制造显示设备的方法的实施方式中，可以通过使用丝网印刷、墨喷印刷或者激光诱导的热成像(“LITI”)来形成中间层313。
然而，中间层313不局限于以上材料、工艺或配置，并且可以具有任何各种其他结构。中间层313可以包括被整体地形成以与多个像素电极311和321的每个共同安置的层，或者可以包括从相同的材料层图案化以分别对应于多个像素电极311和321的每个的层。
对置电极315可以位于显示区域DA之上以覆盖显示区域DA。也就是说，对置电极315可以被整体地形成以用于多个有机发光装置共同安置并且可以对应于这样的有机发光装置的多个像素电极311和321的每个。
2-1接线W1和2-2接线W2可以包括与第一源电极215a和第一漏电极215b的材料相同的材料。在实施方式中，例如，2-1接线W1和2-2接线W2可以具有由钛/铝/钛形成的三层结构。在制造显示设备的方法的实施方式中，可以在形成第一源电极215a和第一漏电极215b时和/或从相同的材料层形成2-1接线W1和2-2接线W2，并且2-1接线W1和2-2接线W2可以每个均位于第一层间绝缘膜131上。然而，实施方式不限于此，并且可以以各种方式设置置于基板100上的层中的2-1接线W1和2-2接线W2的位置。由于一个元件包括与另一个元件相同的材料或者位于与另一个元件相同的层中，可以从在基板100上形成的层中的相同的材料层形成元件和/或在基板100中形成的层中的相同的时间形成元件。
第一接线W3可以包括与第一栅电极213的材料相同的材料。在制造显示设备的实施方式中，例如，可以通过使用用于形成第一栅电极213的相同的材料层在第一栅极绝缘膜121上形成第一接线W3。因此，第一接线W3和第一栅电极213包括相同的材料并且位于置于基板100上的层中的相同的层中。第一接线W3可以具有单层结构或多层结构，其包括来自铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种材料。
2-1接线W1和2-2接线W2的每个的每单位长度电阻可以小于第一接线W3的每单位长度电阻。因此，尽管2-1接线W1和2-2接线W2的长度大于第一接线W3的长度，但因为2-1接线W1和2-2接线W2的每个的电阻与第一接线W3的电阻之间的差异减小，所以主显示区域DA1和边缘显示区域DA2之间的亮度差减小，因此使得显示区域DA可以具有均匀亮度。
图5是图示出根据本发明的图2和图3的数个部分的另一个实施方式的截面图。如图5中所示，可以不仅将第一TFT 210而且也将第二TFT 220包括在相同的一个像素PX1中。在像素PX1中所包括的第一TFT 210和第二TFT 220中，第一TFT 210的第一源电极215a和第一漏电极215b可以位于置于基板100上的层中的一个层中，并且第二TFT 220的第二源电极225a和第二漏电极225b可以位于与第一源电极215a和第一漏电极215b的层不同的层中。为此，可以进一步提供覆盖第一TFT 210的第一源电极215a和第一漏电极215b的第二层间绝缘膜132，并且第二TFT 220的第二源电极225a和第二漏电极225b可以位于第二层间绝缘膜132上。另一个像素PX2可以包括具有与像素PX1的第一TFT210和第二TFT 220的结构相同的结构的TFT。
参考图5，当第一TFT 210的第一源电极215a和第一漏电极215b中的任何一个电连接到像素电极311时，中间导电层311a可以位于第一源电极215a和第一漏电极215b中的任何一个与连接到其的像素电极311之间。也就是说，中间导电层311a可以接触第一源电极215a和第一漏电极215b中的任何一个，并且像素电极311可以接触中间导电层311a以连接到第一源电极215a和第一漏电极215b中的一个。
中间导电层311a可以包括与第一源电极215a和第一漏电极215b的材料相同的材料。在制造显示设备的方法的实施方式中，可以从与第一源电极215a和第一漏电极215b的材料相同的材料形成中间导电层311a。在实施方式中，例如，中间导电层311a可以具有由钛/铝/钛形成的三层结构。
中间导电层311a、第二TFT 220的第二源电极225a和第二漏电极225b可以包括相同的材料并且可以位于基板100上的层中的相同的层中。也就是说，在制造显示设备的方法的实施方式中，可以在形成第二源电极225a和第二漏电极225b时并且由与第二源电极225a和第二漏电极225b的材料相同的材料层形成中间导电层311a。
参考图5，彼此相邻的2-1接线W1和2-2接线W2中的2-1接线W1可以包括与中间导电层311a的材料相同的材料并且可以位于第二层间绝缘膜132上。彼此相邻的2-1接线W1和2-2接线W2中的2-2接线W2可以包括与第一TFT 210的第一源电极215a和第一漏电极215b的材料相同的材料并且可以位于第一层间绝缘膜131上。也就是说，可以将第二层间绝缘膜132放置在2-1接线W1和2-2接线W2之间。
在该情况下，可以对准2-1接线W1和2-2接线W2，使得2-1接线W1和2-2接线W2的边缘彼此垂直地交叠。2-1接线W1的边缘是指最靠近沿着其长度延伸的2-2接线W2的边缘，并且2-2接线W2的边缘指的是最靠近沿着其长度延伸的2-1接线W1的边缘。因此，当与在相同的层中形成2-1接线W1和2-2接线W2的情况相比时，2-1接线W1和2-2接线W2之间的水平间隔(例如，图5中的X轴方向)可以减小。因为多个2-1接线W1和2-2接线W2位于第一部分P1外部(参见图1)，当如上所述2-1接线W1和2-2接线W2之间的间隔减小时，在第一部分P1由2-1接线W1和2-2接线W2占用的平面面积减小，因此减小第一部分P1外部的死区(例如，非显示区域)(参见图1)。
图6是根据本发明的沿图1的线II-II'所取的显示设备10的边缘部分的截面图。图7是根据本发明的沿图1的线II-II'所取的显示设备10的边缘部分的另一个实施方式的截面图。图8是根据本发明的沿图1的线II-II'所取的显示设备10的边缘部分的又一个实施方式的截面图。显示区域DA中的各个元件可以在图6至8中示出的显示设备10的边缘部分处延伸到周围区域PA。
首先，参考图6，显示设备10(参见图1)包括电连接到显示区域DA中的对置电极315的电极电源线410，以及被配置为通过覆盖有机发光装置来保护该有机发光装置免受外部潮湿或氧影响的封装层500。
电极电源线410可以包括当形成显示区域DA(参见图1)中的各种导电层时的相同的材料层或从该材料层形成和/或在相同的时间形成。在实施方式中，例如，可以在形成第一源电极215a(参见图4)和第一漏电极215b(参见图4)时并且从相同的材料层形成电极电源线410，并且电极电源线410可以位于第一层间绝缘膜131(参见图4)上。然而，实施方式不限于此，并且可以进行各种修改，例如，可以由当形成第一栅电极213(参见图4)时的相同的材料层在第一栅极绝缘膜121(参见图4)上形成电极电源线410。
在显示设备10的边缘部分，电极电源线410可以直接接触对置电极315，或者可以通过保护性导电层420电连接到对置电极315，如图6中所示。也就是说，位于平坦化层140上的并且连接到对置电极315的保护性导电层420可以延伸到电极电源线410并且可以电连接到电极电源线410。在实施方式中，例如，可以通过使用当在平坦化层140上形成像素电极311(参见图4)时的相同的材料层和/或在相同的时间形成保护性导电层420。
为了有效地防止诸如外部氧或水分的杂质通过平坦化层140渗入显示区域DA(参见图1)，平坦化层140可以具有在周围区域PA(参见图1)中的开口140b，如图6中所示。而且，当形成保护性导电层420时，可以在开口140b中填充保护性导电层420。因此，可以有效地防止渗入周围区域PA中的平坦化层140中的杂质渗入显示区域DA中的平坦化层140中。
平坦化层140的开口140b可以具有任何各种形状。在实施方式中，例如，平坦化层140可以具有开口140b，该开口140b位于显示区域DA外部并且沿着显示区域DA的集合边缘连续地延伸以在俯视图中围绕显示区域DA。平坦化层140可以具有多个开口140b，在俯视图中每个开口140b均连续地围绕显示区域DA。
用于改善在有机发光装置中生成的光的效率的封盖层160位于对置电极315上。封盖层160覆盖对置电极315，并且延伸超过对置电极315，使得封盖层160的终端在显示设备10的边缘部分处位于平坦化层140上。封盖层160包括有机材料。
封装层500位于封盖层160上。封装层500保护有机发光装置免受外部潮湿或氧影响。为此，封装层500不仅仅延伸到其中放置有机发光装置的显示区域DA，而且也延伸到显示区域DA外部的周围区域PA。封装层500可以具有多层结构，如图6中所示。详细地，封装层500可以包括顺序地堆叠的第一无机封装层510、有机封装层520和第二无机封装层530。
第一无机封装层510可以覆盖封盖层160，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。可沿着位于第一无机封装层510之下的结构来安置或形成第一无机封装层510，以便具有下面结构的形状或轮廓。
有机封装层520可以覆盖第一无机封装层510，并且可以具有大到足以提供基本平坦的顶面的厚度。有机封装层520可以包括选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷的至少一种材料。
第二无机封装层530可以覆盖有机封装层520，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第一无机封装层510和第二无机封装层530的每一个可以具有在俯视图中大于有机封装层520的平面面积，并且可以在有机封装层520外部彼此接触。也就是说，由于第一无机封装层510和置于有机封装层520上的第二无机封装层530，减小或有效地防止有机封装层520暴露到其外部。
因为封装层500具有包括第一无机封装层510、有机封装层520和第二无机封装层530的多层结构，即使当裂缝出现在封装层500中时，在第一无机封装层510和有机封装层520之间或在有机封装层520和第二无机封装层530之间，裂缝可以是不连贯的。因此，可以有效地防止或抑制外部潮湿或氧通过其渗入显示区域DA中的通路形成。
当形成封装层500时，位于封装层500之下的结构可能受损。在制造显示设备的方法的实施方式中，例如，可以通过使用化学气相沉积(“CVD”)来形成第一无机封装层510。当通过使用CVD来形成第一无机封装层510时，在第一无机封装层510之下位于右边的层可能受损。因此，当直接在作为第一无机封装层510之下右边的层的封盖层160上形成第一无机封装层510时，用于改善在有机发光装置中生成的光的效率的封盖层160可能受损，因此降低显示设备的光效率。因此，为了在形成封装层500时有效地防止封盖层160受损，保护层170可以位于封盖层160和封装层500之间。保护层170可以包括LiF。
当形成封装层500时，尤其是，当形成有机封装层520时，期望仅在预置区域内形成用于形成有机封装层520的有机封装材料层。为此，第一堤坝610可以位于周围区域PA(参见图1)中，如图6中所示。第一堤坝610位于周围区域PA中以便与平坦化层140的数个部分间隔开。
第一堤坝610可以具有多层结构。在实施方式中，例如，第一堤坝610可以具有其中堆叠有第一层611、第二层613和第三层615的结构。可以通过使用当形成平坦化层140时的相同的材料层和/或在该时间形成第一层611，并且可以通过使用当形成像素限定膜150时的相同的材料层和/或在该时间形成第二层613。可以另外通过使用与第二层613的材料层相同的材料层或通过使用与保护层170的材料层相同的材料层在第二层613上形成第三层615。
第一堤坝610可以支持当在形成第一堤坝610之后形成有机发光装置的中间层313(参见图4)或对置电极315时或当在制造过程中形成封盖层160或保护层170时所使用的掩模，并且可以有效地防止先前形成的元件接触掩模或因掩模受损。而且，当在第一无机封装层510上形成有机封装层520时，第一堤坝610可以有效地防止形成材料层的有机封装层移向基板100的边缘。而且，因为第一堤坝610与平坦化层140的数个部分间隔开，可以有效地防止外部潮湿通过由有机材料形成的平坦化层140的这些部分渗入显示区域DA中。
封装层500的第一无机封装层510和第二无机封装层530可以覆盖第一堤坝610并且可以延伸超过第一堤坝610以在基板100的边缘终止，因此更有效地防止外部潮湿和氧的渗透。
可以相对于在第一堤坝610外部的基板100的边缘在第一堤坝610内部进一步形成第二堤坝620。可以将第二堤坝620放置在位于保护性导电层420上的电极电源线410的部分上。第二堤坝620可以包括下层623和位于下层623上的上层625，下层623可以通过使用当形成第一堤坝610的第二层613时的相同的材料层和/或在该时间形成，并且上层625可以通过使用当形成第一堤坝610的第三层615时的相同的材料层和/或在该时间来形成。第二堤坝620可以具有比第一堤坝610小的高度。可以在距离共同基准(诸如距离基板100)起最远的其相应的部分取堤坝的高度。
除第二接线W1和W2之外，图7具有与在以上描述的图6相同的结构，并且为了说明的方便，省略对相同的结构的重复描述。图7图示出其中第二接线W1和W2的位置不同于图4和5中的那些位置的示例。
如图7中所示，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于第二无机封装层530上，并且可以经由接触孔或桥电极连接到安置在显示区域DA中的数据线。当2-1接线W1和2-2接线W2位于第二无机封装层530上时，可以通过保护膜540来覆盖2-1接线W1和2-2接线W2。也就是说，可以在第二无机封装层530上形成保护膜540。保护膜540可以由有机材料形成。
尽管在图7中2-1接线W1和2-2接线W2位于第二无机封装层530上，但实施方式不限于此，并且可以在任何各种其他位置形成2-1接线W1和2-2接线W2。在实施方式中，例如，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于保护膜540上。任选地，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于第二无机封装层530上以与第一堤坝610或第二堤坝620交叠。可选地，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于第一堤坝610外部的第二无机封装层530上并且与第一堤坝610相比更靠近基板100的边缘。
除相对于其的基板和第二接线之外，图8具有与在以上描述的图6相同的结构，并且为了说明的方便，省略对相同的结构的重复描述。图8是用于解释其中2-1接线W1和2-2接线W2可以相对于基板100的结构而位于各个位置的实施方式的截面图。
参考图8，基板100可以共同地包括第一基板101、第二基板102以及位于第一基板101和第二基板102之间的无机层103。第一基板101和第二基板102可以每个均包括与基板100(参见图4)的材料相同的材料，并且可以具有彼此相同的厚度或不同的厚度和/或与图4中的基板100相同的厚度或不同的厚度。在实施方式中，例如，第一基板101和第二基板102的每个可以包括聚酰亚胺并且可以具有范围从大约3微米(μm)到大约20μm的厚度。
作为用于防止外部杂质的渗透的阻挡层的无机层103可以具有单层结构或多层结构，包括诸如氮化硅(SiNx)和/或氧化硅(SiOx)的无机材料。无机层103可以具有大约的厚度，但不限于此。
尽管在图8中未示出，但2-1接线W1(参见图4)和2-2接线W2(参见图4)中的一个可以位于第一基板101和无机层103之间，并且2-1接线W1和2-2接线W2的另一个可以位于无机层103和第二基板102之间。可选地，2-1接线W1和2-2接线W2可以两者都在第一基板101和无机层103之间或两者都在无机层103和第二基板102之间。也就是说，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于基板100内的层中的相同的层中或可以位于基板100内的层中的不同的层中。
而且，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于堆叠在第二基板102上的多个无机层之间。多个无机层可以包括缓冲层110(参见图4)、第一栅极绝缘膜121(参见图4)和第一层间绝缘膜131(参见图4)。也就是说，2-1接线W1和2-2接线W2可以位于堆叠在第一基板101和第二基板102上的多个无机层之间的任何任意的位置。
图9是根据本发明的显示设备20的另一个实施方式的俯视图。图10是图示出图9的部分C的放大俯视图。图11是图示出根据本发明的图10的数个部分的实施方式的截面图。图12是图示出根据本发明的图10的数个部分的另一个实施方式的截面图。
图9的显示设备20包括显示区域和位于显示区域外部的周围区域PA。显示区域可以包括主显示区域DA1，沿着X轴方向分别位于主显示区域DA1的相对侧的边缘显示区域DA2，以及至少一个侧显示区域DA3。在不弯曲的状态中，显示设备20包括每个均置于与在第一(X轴)方向和第二(Y轴)方向限定的平面平行的单个平面中的主显示区域DA1、边缘显示区域DA2和侧显示区域DA3。也就是说，可以通过在第一方向(例如，X轴)和/或第二方向(例如，Y轴)从图1的显示设备10的显示区域DA延伸至少一个侧显示区域DA3来形成图9的显示设备20。因此，在最后的显示设备20或者诸如包括显示设备20的智能电话的电子设备中，在边缘显示区域DA2处的基板100和在其上的层可以在主显示区域DA1的相对侧两者都中凸地向外弯曲，并且边缘的第一部分P1和第二部分P2可以具有圆形形状。
当至少一个侧显示区域DA3在第一方向(例如，X轴方向)上从边缘显示区域DA2延伸时，可以与边缘显示区域DA2连续地形成至少侧显示区域DA3。而且，当至少一个侧显示区域DA3在第二方向(例如，Y轴方向)上从边缘显示区域DA2延伸时，可以与主显示区域DA1连续地形成至少侧显示区域DA3。
基本上垂直地从主显示区域DA1弯曲以便被置于与主显示区域DA1的平面相比的不同的平面中的侧显示区域DA3位于显示设备20或者诸如包括显示设备20的智能电话的电子设备的侧表面。在边缘显示区域DA2被置于主显示区域DA1与和其垂直地被安置的侧显示区域DA3之间的情况下，边缘显示区域DA2相对于显示区域DA1和DA3倾斜以将这些显示区域彼此连接。侧显示区域DA3的元件可以电连接到边缘显示区域DA2的元件或主显示区域DA1的元件。在实施方式中，例如，尽管在图9中显示设备20包括四个侧显示区域DA3，但当诸如智能电话的电子设备具有六面体形状时，显示器可以在除了底面之外的五个表面上。
弯曲区域BA位于任何一个侧显示区域DA3的外部，并且被设置为使得焊盘区域在具有其弯曲的层的最终的显示设备20或者诸如包括显示设备20的智能电话的电子设备中位于主显示区域DA1后面。周围区域PA可以包括弯曲区域BA，在该弯曲区域BA处，诸如基板100和在其上的层的显示设备20的组件是可弯曲的。在俯视图中，弯曲区域BA可以位于焊盘区域(参见图1和图2中的PADA)与显示区域DA之间。
图10是图示出图9的部分C(尤其是图示出通过其向边缘显示区域DA2和侧显示区域DA3施加诸如数据信号的电信号的接线(例如，W11、W21、W12、W22以及W3))的放大俯视图。
为了方便解释，将在用于向主显示区域DA1施加数据信号的接线称为第一接线W3、用于向边缘显示区域DA2施加数据信号的接线称为第二接线2-1接线W11和第二接线2-2接线W21，以及与边缘显示区域DA2连续地形成的用于向侧显示区域DA3施加数据信号的接线W12和W22称为第三接线3-1接线W12和第三接线3-2接线W22的假设的情况下描述下文。可以通过侧显示区域DA3向主显示区域DA1施加向主显示区域DA1施加的数据信号，该侧显示区域DA3与主显示区域DA1连续地形成(例如，在图9中俯视图的上端和下端)。
如图10中所示，2-1接线W11和2-2接线W21的长度大于第一接线W3的长度，并且3-1接线W12和3-2接线W22的长度大于2-1接线W11和2-2接线W21的长度。长度可以是在其俯视图中接线的最大尺寸。因此，至少2-1接线W11至3-2接线W22的每个的每单位长度电阻应当小于第一接线W3的每单位长度电阻。
在实施方式中，例如，如图11中所示，2-1接线W11和2-2接线W21可以包括与中间导电层311a(参见图5)的材料相同的材料，并且3-1接线W12和3-2接线W22可以包括与第一源电极215a(参见图5)和第一漏电极215b(参见图5)的材料相同的材料。在该情况下，第一接线W3可以包括与第一栅电极213(参见图5)的材料相同的材料。
可选地，如图12中所示，用于向边缘显示区域DA2施加数据信号的2-1接线W11和用于向与边缘显示区域DA2连续地形成的侧显示区域DA3施加数据信号的3-1接线W12可以包括与第一源电极215a和第一漏电极215b的材料相同的材料，并且2-2接线W21和3-2接线W22可以包括与中间导电层311a的材料相同的材料。
也就是说，如图12中所示，可以将第二层间绝缘膜132(参见图5)放置在2-1接线W11和2-2接线W21之间，并且在该情况下，2-1接线W11和2-2接线W21的边缘可以被垂直地对准。类似地，3-1接线W12和3-2接线W22的边缘可以与接线之间的第二层间绝缘膜132(参见图5)垂直地对准。另外，2-1接线W11和3-2接线W22，或者2-2接线W21和3-1接线W12可以与彼此垂直地交叠。因此，边缘显示区域DA2的边缘的第一部分P1和第二部分P2外部的2-1接线W11至3-2接线W22由于其交叠的边缘而可以减小占用的平面面积，因此减小第一部分P1和第二部分P2外部的死区。
2-1接线W11至3-2接线W22的位置不局限于图11和图12中的那些位置，并且可以是任何各种其他位置，如参考图6和图7所描述的。
根据一个或多个实施方式，因为用于向主显示区域施加信号的接线的每单位长度电阻大于用于向边缘显示区域施加信号的接线的每单位长度电阻，所以显示设备的整体显示区域可以具有均匀的亮度。然而，本公开的范围不受限于该效果。
尽管已经参考图描述了一个或多个实施方式，但本领域普通技术人员将理解，在不背离如所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节方面的各种改变。

Claims (20)

1.一种显示设备，包括：
基板，其包括：
显示区域，该显示区域包括主显示区域和从所述主显示区域的侧面延伸的边缘显示区域，和
在所述显示区域外部的周围区域，所述周围区域包括焊盘区域，通过所述焊盘区域向所述显示区域施加电信号；和
在所述周围区域中的多个接线，所述多个接线在所述显示区域和所述焊盘区域之间，通过所述多个接线从所述焊盘区域向所述显示区域传送所述电信号，所述多个接线包括：
第一接线，通过所述第一接线从所述焊盘区域向所述主显示区域传送电信号，以及
第二接线，通过所述第二接线从所述焊盘区域向所述边缘显示区域传送电信号，
其中，所述第一接线的每单位长度电阻大于所述第二接线的每单位长度电阻。
2.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
在所述显示区域中的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅电极、源电极和漏电极，以及
第一层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜分别在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极中的每一个之间，
其中，
所述第二接线包括与所述源电极和所述漏电极相同的材料，并且
所述第一接线包括与所述栅电极相同的材料。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，在置于所述基板上的层中，所述第二接线、所述源电极和所述漏电极位于彼此相同的层中。
4.根据权利要求2所述的显示设备，进一步包括：
第二层间绝缘层，所述第二层间绝缘层覆盖所述源电极和所述漏电极；以及
连接到所述源电极或所述漏电极的中间导电层，所述中间导电层布置在所述第二层间绝缘层上，所述第二层间绝缘层在所述中间导电层和与其连接的各个所述源电极或所述漏电极之间。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，
在所述周围区域中，在所述显示区域和所述焊盘区域之间提供多个所述第二接线以便使其在俯视图中彼此相邻，
在置于所述基板上的多个层中，所述周围区域中的两个相邻的第二接线中的一个与所述显示区域的所述源电极和所述漏电极在相同的层中，并且
所述周围区域中的所述两个相邻的第二接线中的剩下的一个与在所述显示区域中的所述中间导电层在相同的层中。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述周围区域中的所述两个相邻的第二接线的相邻的侧表面彼此对准。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述显示区域进一步包括置于与其中安置所述主显示区域的平面垂直的平面中的侧显示区域，并且
所述侧显示区域直接从所述边缘显示区域延伸或直接从所述主显示区域延伸。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，
所述侧显示区域直接从所述边缘显示区域延伸，
所述多个接线进一步包括第三接线，通过所述第三接线从所述焊盘区域向所述侧显示区域传送电信号，并且
所述第三接线的每单位长度电阻小于所述第一接线的每单位长度电阻。
9.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
在所述显示区域中的薄膜晶体管；
显示装置，所述显示装置电连接到所述薄膜晶体管并且利用其发射光以显示图像；以及
封装层，所述封装层在所述基板上密封所述显示装置，
其中，
所述封装层包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，并且
在所述周围区域中，所述第二接线在所述第二无机封装层上。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述基板包括第一基板层、第二基板层，以及位于所述第一基板层和所述第二基板层之间的无机层，并且
所述第二接线位于所述第一基板层和所述无机层之间、位于所述无机层和所述第二基板层之间，或既位于所述第一基板层和所述无机层之间又位于所述无机层和所述第二基板层之间。
11.一种显示设备，包括：
基板，所述基板包括：
显示区域，所述显示区域包括：
主显示区域，
边缘显示区域，所述边缘显示区域从所述主显示区域的相对侧的每一个延伸，所述边缘显示区域相对于所述主显示区域中凸弯曲，以及
侧显示区域，所述侧显示区域置于与其中安置所述主显示区域的平面基本上垂直的平面中，以及
周围区域，其在所述显示区域外部，所述周围区域包括焊盘区域，通过所述焊盘区域向所述显示区域施加电信号；和
在所述周围区域中的多个接线，所述多个接线在所述显示区域和所述焊盘区域之间，并且通过所述多个接线从所述焊盘区域向所述显示区域传送电信号，所述多个接线包括：
第一接线，通过所述第一接线从所述焊盘区域向所述主显示区域传送电信号，
第二接线，通过所述第二接线分别从所述焊盘区域向所述边缘显示区域中的每一个传送电信号，以及
第三接线，通过所述第三接线从所述焊盘区域向所述侧显示区域传送电信号，其中，所述第二接线中的每一个的每单位长度电阻和所述第三接线的每单位长度电阻小于所述第一接线的每单位长度电阻。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述侧显示区域直接从所述边缘显示区域中的一个延伸。
13.根据权利要求11所述的显示设备，其中，
提供多个所述侧显示区域，所述侧显示区域包括：
直接从所述边缘显示区域中的一个延伸的第一侧显示区域，以及
直接从所述主显示区域延伸的第二侧显示区域，
其中，所述第一接线通过直接从所述主显示区域延伸的所述第二侧显示区域向所述主显示区域传送所述电信号。
14.根据权利要求11所述的显示设备，进一步包括：
在所述显示区域中的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅电极、源电极和漏电极，第一层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜分别位于所述栅电极与所述源电极和所述漏电极中的每一个之间；
第二层间绝缘层，所述第二层间绝缘层覆盖所述源电极和所述漏电极；以及
定位连接到所述源电极或所述漏电极的中间导电层，所述中间导电层布置在所述第二层间绝缘层上，所述第二层间绝缘层在所述中间导电层和与其连接的各个源电极或漏电极之间，
其中，所述周围区域中的所述第二接线和所述第三接线包括与所述中间导电层或所述显示区域中的所述源电极和所述漏电极相同的材料。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，
在置于所述基板上的层中，所述周围区域中的所述第二接线中的所述两个相邻的接线中的任意一个与所述显示区域中的所述源电极和所述漏电极处于相同的层中，并且
在置于所述基板上的层中，所述周围区域中的所述两个相邻的接线中的剩余一个与所述显示区域中的所述中间导电层处于相同的层中。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中，
在所述周围区域中，在所述显示区域和所述焊盘区域之间提供多个所述第三接线以便使其在俯视图中彼此相邻，
在置于所述基板上的层中，所述周围区域中的所述两个相邻的第三接线中的一个与所述显示区域中的所述源电极和所述漏电极处于相同的层中，并且
在置于所述基板上的层中，所述周围区域中的所述两个相邻的第三接线中的剩余一个与所述显示区域中的所述中间导电层处于相同的层中。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，位于与所述中间导电层相同的层中的所述第二接线和位于与所述源电极和所述漏电极相同的层中的所述第三接线彼此交叠。
18.根据权利要求11所述的显示设备，其中，
所述基板包括第一基板层、第二基板层以及位于所述第一基板层和所述第二基板层之间的无机层，并且
所述第二接线和所述第三接线位于所述第一基板层和所述无机层之间，位于所述无机层和所述第二基板层之间，或既位于所述第一基板层和所述无机层之间又位于所述无机层和所述第二基板层之间。
19.根据权利要求11所述的显示设备，进一步包括：
所述显示区域中的薄膜晶体管；
显示装置，所述显示装置电连接到所述薄膜晶体管并且利用其发射光以显示图像；以及
封装层，所述封装层密封在所述基板上的所述显示装置，
其中，
所述封装层包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，并且
在所述周围区域中，所述第二接线和所述第三接线在所述第二无机封装层上。
20.根据权利要求19所述的显示设备，在所述周围区域中，进一步包括保护膜，所述保护膜覆盖在所述第二无机封装层上的所述第二接线和所述第三接线。
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