CN109427476A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的电子部件具有呈长方体形状的素体和端子电极。呈长方体形状的素体具有大于宽度方向上的长度的高度方向上的长度，并且具有大于高度方向上的长度的长边方向上的长度。端子电极被配置于素体的在宽度方向上的端部并且在长边方向上延伸。素体具有在高度方向上互相相对的一对主面、在长边方向上互相相对的一对端面、以及在宽度方向上互相相对的一对侧面。端子电极具有被配置于侧面上的导体部。导体部具备突部，该涂部具有大于高度方向上的长度的长边方向上的长度。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

已知的电子部件具备呈长方体形状的素体和一对端子电极(例如，参照日本特开平9-148174号公报)。素体具有大于高度方向上的长度的宽度方向上的长度并且具有大于宽度方向上的长度的长边方向上的长度。一对端子电极被配置于素体的在宽度方向上的两端并且在长边方向上延伸。素体具有在高度方向上互相相对的一对主面、在长边方向上互相相对的一对端面、在宽度方向上相互相对的一对侧面。端子电极具有配置于侧面上的导体部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-148174号公报

发明内容

上述电子部件是以主面与电子设备相对的状态下被安装的。电子设备例如包含电路基板或者其他电子部件。电子设备具备对应于一对端子电极的一对焊盘。各个端子电极通过焊锡被电连接并且物理性地连接于对应的焊盘。素体具有大于宽度方向上的长度的长边方向上的长度。端子电极在素体的长边方向上延伸。在将上述电子部件安装于电子设备的情况下，与将端子电极在素体的宽度方向上延伸的电子部件安装于电子设备的情况相比，电子设备需要面积大的焊盘。在焊盘面积大的情况下，连接端子电极和焊盘的焊锡量也多。在焊锡量多的情况下，焊锡容易浸润爬上导体部。由于焊锡的浸润攀爬而会有发生芯片立起的可能。在焊接安装的时候，芯片立起是一种电子部件立起来的现象。

例如，车载用的电子部件要求对应于汽车特有的大功率电路的功能。因此，对于电子部件，有要求大容量化。

本发明的一个实施方式的目的在于提供一种能够对应大容量化并且能够抑制焊锡浸润攀爬的电子部件。

一个实施方式所涉及的电子部件具备：呈长方体形状的素体和一对端子电极。素体具有大于宽度方向上的长度的高度方向上的长度并且具有大于高度方向上的长度的长边方向上的长度。一对端子电极被配置于素体的宽度方向上的两端并且在长边方向上延伸。素体具有在高度方向上互相相对的一对主面、在长边方向上互相相对的一对端面、以及在宽度方向上互相相对的一对侧面。端子电极具有配置于侧面上的导体部。导体部具备突部，该突部具有大于高度方向上的长度的长边方向上的长度。

在上述一个实施方式中，导体部具有突部。焊锡为了浸润爬上导体部而需要越过突部。在上述一个实施方式中，与导体部不具有凸部的电子部件相比，焊锡浸润攀爬的距离相对较长。因此，焊锡难以浸润爬上导体部。

对于具有大于宽度方向上的长度的高度方向上的长度的素体来说，与具有小于宽度方向上的长度的高度方向上的长度的素体相比，可以将多个层叠于高度方向上的内部电极配置于素体内。因此，上述一个实施方式能够应对大容量化。

其结果为上述一个实施方式能够应对大容量化，并且能够抑制焊锡浸润攀爬。

在上述一个实施方式中，从宽度方向观察突部可以位于导体部的大致中央。

就从宽度方向观察突部位于导体部的大致中央的结构而言，焊锡虽然难以越过导体部的大致中央进行浸润攀爬，但是焊锡容易浸润爬上偏离于导体部大致中央的区域。因此，本结构确保了端子电极与电子设备的由焊锡得到的接合强度。其结果，本结构既能够确保由焊锡得到的接合强度又能够抑制焊锡的浸润攀爬。

在上述一个实施方式中，导体部也可以包含第一端区域、第二端区域和中央区域。在此情况下，第一端区域在长边方向上位于靠近一对端面中的一方。第二端区域在长边方向上位于靠近一对端面中的另一方。中央区域在长边方向上位于第一端区域与第二端区域之间。在以平行于主面并且在高度方向上位于比突部更靠近主面的平面来切断导体部的截面上，中央区域的厚度也可以大于第一以及第二端区域的各个厚度。

在上述截面上，在中央区域的厚度大于第一以及第二端区域的各个厚度的结构中，焊锡到达突部的距离长。因此，本结构能够抑制在中央区域中的焊锡浸润攀爬。在上述截面中，因为第一以及第二端区域的各个厚度小于中央区域的厚度，所以焊锡容易浸润爬上第一以及第二端区域。因此，本结构能够确保第一以及第二端区域与电子设备的由焊锡得到的接合强度。其结果，本结构既能够确保在第一以及第二端区域中的由焊锡得到的接合强度又能够抑制在中央区域中的焊锡浸润攀爬。

在上述一个实施方式中，突部的长边方向上的长度相对于导体部的长边方向上的长度的之比可以是0.1以上且0.7以下。

就上述比为0.1以上的结构而言，在导体部中突部所处位置的区域的长边方向上的长度不会过度变小。因此，本结构能够进一步确实地抑制焊锡的浸润攀爬。就上述比为0.7以下的结构而言，在导体部中突部所处位置的区域的长边方向上的长度不会过度变大。因此，本结构能够确实地使焊锡的浸润攀爬发生并且能够更进一步确保由焊锡得到的接合强度。

以下基于附图进一步详细说明本发明，以下说明仅用于解释，本发明并不限定于此。

在以下的详细描述中，可知本发明的进一步的适用范围。但是，需要理解的是以下的具体描述以及表明本发明的优选实施方式的具体例子仅用于说明，本领域技术人员从以下的具体说明中能够得知可在本发明的主旨范围内进行各种修改和调整。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。

图2是表示本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。

图3是表示本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。

图4是表示本实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的图。

图5是表示本实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的图。

图6是本实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。

具体实施方式

以下，基于附图进一步说明本发明的实施方式。在以下的说明中，相同的元件以及具有相同功能的元件标以相图的标注，并且省略重复的说明。

参照图1～图3，并就本实施方式所涉及的层叠电容器1的结构进行说明。图1是本实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。图2以及图3是表示本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。图2是以平行于后面所述的一对端面2e且位于距离一对端面2e大致相等距离的平面来切断层叠电容器1的截面图。图3是以平行于后面所述的一对主面2a且位于距离一对主面2a大致相等距离的平面来切断层叠电容器1的截面图。在本实施方式中，电子部件例如是层叠电容器1。

如图1～图3所示，层叠电容器1具备素体2、被配置于素体2外表面的一对端子电极5、被配置于素体2内部的多个内部电极11、13。层叠电容器1如图2所示被焊接安装于电子设备20。电子设备20例如包含电路基板或者电子部件。电子设备20具备一对垫盘电极(焊盘)。在图2中省略了垫盘电极的图示。在层叠电容器1被焊接安装于电子设备20的状态下，在互相对应的端子电极5与垫盘电极之间，形成有焊锡圆角(fillet)22。

素体2呈长方体形状。长方体形状包含角部以及棱线部被倒角的长方体形状、角部以及棱线部被弄圆的长方体形状。素体2具有大于宽度方向D2上的长度的高度方向上D3的长度。素体2具有大于高度方向D3上的长度的长边方向D1上的长度。

素体2具有一对主面2a、一对侧面2c和一对端面2e。一对主面2a在高度方向D3上互相相对。一对侧面2c在宽度方向D2上互相相对。一对端面2e在长边方向D1上互相相对。在层叠容器1中，一个主面2a与电子设备20相对。一个主面2a是以构成安装面的形式配置。一个主面2a为安装面。

素体2是在一对主面2a进行相对的高度方向D3上层叠多层电介质层而构成。素体2具有被层叠的多层电介质层。在素体2上，多层电介质层的层叠方向与高度方向D3一致。各个电介质层例如是由包含电介质材料的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。电介质材料例如包含BaTiO₃类、Ba(Ti,Zr)O₃类、或者(Ba,Ca)TiO₃类等电介质陶瓷。在实际的素体2中，各个电介质层被一体化成不能够以视觉确认各电介质层之间的边界的程度。

如图1所示，一对端子电极5被设置于素体2的宽度方向D2上的两端。各端子电极5在长边方向D1上延伸。在层叠电容器1中，端子电极5沿着素体2的侧面2c被设置。由于端子电极5是沿着素体2的侧面2c被设置的，所以在层叠电容器1上的电流路径短。因此，层叠电容器1具有低的等效串联电感(ESL：equivalent series inductance)。

一对端子电极5互相分开，并在宽度方向D2上相对。各个端子电极5具有一对导体部5a、导体部5b和一对导体部5c。各个导体部5a被配置于对应的主面2a上。导体部5b被配置于侧面2c上。各导体部5c配置于对应的端面2e上。导体部5a、5b、5c分别被相互连结。

内部电极11和内部电极13在高度方向D3上被配置于不同的位置(层)。内部电极11和内部电极13在素体2内以在高度方向D3上具有间隔并进行相对的方式被交替配置。内部电极11和内部电极13彼此极性不同。

各个内部电极11露出于一对侧面2c中的一个侧面2c，但不露出于一对主面2a以及一对端面2e。各个内部电极11具有露出于一个侧面2c的端部。各内部电极11在一个侧面2c上被电连接并且物理性地连接于一个端子电极5。各内部电极11被直接连接于一个端子电极5。

各内部电极13露出于一对侧面2c中的另一个侧面2c，但不露出于一对主面2a以及一对端面2e。各内部电极13具有露出于另一个侧面2c的端部。各内部电极13在另一个侧面2c上被电连接并且物理性地连接于另一个端子电极5。各内部电极13被直接连接于另一个端子电极5。

各个内部电极11、13呈矩形形状。长边方向D1为内部电极11、13的长边方向。宽度方向D2为内部电极11、13的短边方向。各内部电极11包含主电极部11a和连接部11b。主电极部11a呈矩形形状。长边方向D1为主电极部11a的长边方向。宽度方向D2为主电极部11a的短边方向。连接部11b具有与主电极部11a的长边相连结的一端和露出于侧面2c的另一端。主电极部11a和连接部11b被一体地形成。各个内部电极13包含主电极部13a和连接部13b。主电极部13a呈矩形形状。长边方向D1为主电极部13a的长边方向。宽度方向D2为主电极部13a的短边方向。连接部13b具有与主电极部13a的长边相连结的一端和露出于侧面2c的另一端。主电极部13a和连接部13b被一体地形成。从高度方向D3来看，主电极部11a和主电极部13a互相重叠。为了说明，在图3中从高度方向D3观察是将主电极部13a的外缘错开到主电极部11a的外缘内侧来进行表示。主电极部13a的外缘和主电极部11a的外缘也可以完全相互重叠。

各个内部电极11、13是由作为层叠型电子部件的内部电极通常使用的导电性材料构成。导电性材料例如包含贱金属。导电性材料例如包含Ni或Cu。内部电极11、13是作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体来构成的。

如图2所示，素体2具有内层部B₁和一对外层部B₂。内部电极11、13位于内层部B₁。内层部B₁在高度方向D3上位于一对外层部B₂之间。内部电极11、13不位于各个外层部B₂。内层部B₁的高度方向D3上的长度Tb₁大于外层部B₂的高度方向D3上的长度Tb₂。在素体2内层叠多个内部电极11、13。

接下来，参照图4～图6来说明端子电极5的结构。图4以及图5是表示本实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的示意图。图6是本实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。图4是以平行于一对端面2e并且位于距离一对端面2e大致相等距离的平面来切断层叠电容器1的截面图。图5是以平行于一对端面2e并且位于比后面所述的突部6更靠近端面2e的平面来切断层叠电容器1的截面图。

如图4以及图5所示，各端子电极5具有电极层23、第一镀层25和第二镀层27。第一镀层25是通过电镀法被形成于电极层23上。第二镀层27是通过电镀法被形成于第一镀层25上。电镀法例如是电解电镀法。导体部5a、5b、5c包含电极层23、第一镀层25和第二镀层27。电极层23是用于形成镀层的基底层。

电极层23是通过烧结赋予素体2表面的导电性膏体而形成的。电极层23是通过烧结包含于导电性膏体中的金属成分(金属粉末)而形成的层。电极层23是烧结金属层。在本实施方式中，电极层23是由Cu构成的烧结金属层。电极层23也可以是由Ni构成的烧结金属层。导电性膏体包含由Cu或者Ni构成的粉末、玻璃成分、有机胶粘剂以及有机溶剂。

在本实施方式中，第一镀层25是由Ni电镀法形成的Ni镀层。第一镀层25也可以是Sn镀层、Cu镀层或者Au镀层。第二镀层27是由Sn电镀法而形成的Sn镀层。第二镀层27也可以是Cu镀层或者Au镀层。

各导体部5b覆盖对应的侧面2c的整体。所谓侧面2c的整体是指由一对主面2a的各端缘以及一对端面2e的各端缘围起来的区域的整体。导体部5a如图1所示覆盖主面2a的一部分。导体部5a覆盖主面2a上的从侧面2c在宽度方向D2上到规定长度为止的区域整体。导体部5c如图1所示覆盖端面2e的一部分。导体部5c覆盖端面2e上的从侧面2c在宽度方向D2上到规定长度为止的区域全体。

导体部5b的宽度方向D2上的厚度从导体部5b的端部向导体部5b的大致中央渐渐变大。在本实施方式中，导体部5b的宽度方向D2上的厚度在导体部5b的中央为最大。导体部5b的端部为导体部5b与导体部5a、5c相连结的部分。所谓导体部5b的中央是指自导体部5b上的各个端面2e起的长边方向D1上的长度为同等，并且自导体部5b上的各个主面2a起的在高度方向D3上的长度为同等。

导体部5b的宽度方向D2上的厚度增加率在导体部5b的中央附近以及端部附近变化。以下将“导体部5b的宽度方向D2上的厚度增加率”称为“导体部5b的厚度增加率”。导体部5b的中央附近的导体部5b的厚度增加率大于导体部5b端部附近的导体部5b的厚度增加率。所谓厚度增加率发生变化是指不能看作厚度增加率为大致一定的程度进行变化。

因为在导体部5b中央附近的导体部5b的厚度增加率大于在导体部5b端部附近的导体部5b的厚度增加率，所以导体部5b具有突部6。突部6在离开素体2(侧面2c)的方向上突出。突部6是以导体部5b的厚度的增加率发生变化的点作为起点，直到导体部5b的中央进行突出的部分。突部6的外缘6a是导体部5b的厚度增加率发生变化的位置。突部6在导体部5b的中央有顶6c。在顶6c上，导体部5b的宽度方向D2上的厚度为极大。

如图6所示，突部6从宽度方向D2来看位于导体5b的大致中央。所谓导体部5b的大致中央例如是指从宽度方向D2来看从端子电极5的高度方向D3上的各端到突部6的外缘6a的长度T1₁、T1₂为同等，并且从端子电极5的长边方向D1上的各端到突部6的外缘6a的长度W1₁、W1₂为同等。同等并不是一定仅仅指值为一致。即使是在值中包含预先设定的范围内的微差、制造误差、或者测定误差的情况下，值也可以为同等。例如，在长度W1₁与长度W1₂之差为长度W1₁的5％以下的情况下，长度W1₁和长度W1₂也可以为同等。例如，在长度T1₁与长度T1₂之差为长度T1₁的5％以下的情况下，也可以认为长度T1₁和长度T1₂同等。各个长度W1₁、W1₂也可以是从端面2e到突部6为止的长边方向D1上的最短距离。各长度T1₁、T1₂也可以是从主面2a到突部6的高度方向D3上的最短距离。从宽度方向D2观察，突部6也可以位于导体部5b的中央。

突部6具有大于高度方向D3上的长度T2的长边方向D1上的长度W2。在本实施方式中，突部6的外缘6a是长边方向D1为长轴方向的椭圆形状。椭圆形状也包括长圆形状。突部6的长度W2为突部6的长边方向D1上的最大长度。突部6的长度T2为突部6的高度方向D3上的最大长度。

从端面2e到外缘6a为止的沿着长边方向D1的最短距离La₂例如是从端面2e到顶6c为止的沿着长边方向D1的最短距离La₁的约3/10～约9/10。从主面2a到外缘6a为止的沿着高度方向D3的最短距离Lb₂例如是从主面2a到顶6c为止的沿着高度方向D3的最短距离Lb₁的约3/10～约9/10。

如图6所示，导体部5b包含一对端区域A₂和中央区域A₁。各端区域A₂在长边方向D1上位于靠近一对端面2e中的对应的端面2e。中央区域A₁在长边方向D1上位于一对端区域A₂之间。突部6形成于中央区域A₁。中央区域A₁包含突部6。各端区域A₂在长边方向D1上位于比突部6更靠近端面2e。例如，在一个端区域A₂构成第一端区域的情况下，另一个端区域A₂构成第二端区域。

图4表示了中央区域A₁中的截面。图5表示了端区域A₂中的截面。如图4以及图5所示，在用平行于主面2a且位于高度方向D3上距离主面2a大致等距离的平面来切断导体部5b的截面(例如，沿着线X₁的截面)上，中央区域A₁的厚度M3大于端区域A₂的厚度M1。在用平行于主面2a并且位于高度方向D3上比突部6更靠近主面2a的平面来切断导体部5b的截面(例如沿着线X₂的截面)上，中央区域A₁的厚度M2大于端区域A₂的厚度M4。

厚度M1例如是在沿着线X₁的截面上的端区域A₂的任意位置处的厚度。厚度M2例如是在沿着线X₂的截面上的中央区域A₁的任意位置处的厚度。厚度M3例如是在沿着线X₁的截面上的中央区域A₁的任意位置处的厚度。厚度M4例如是在沿着线X₂的截面上的端区域A₂的任意位置处的厚度。

各个厚度M1～M4也可以是通过下述方法求得的平均厚度。厚度M1例如可通过用在沿线X₁的截面上的端区域A₂的长边方向D1上的长度除在沿着线X₁的截面上的端区域A₂的面积来求得。厚度M2例如可通过用在沿着线X₂的截面上的中央区域A₁的长边方向D1上的长度除在沿着线X₂的截面上的中央区域A₁的面积来求得。厚度M3例如可通过用在沿着线X₁的截面上的中央区域A₁的长边方向D1上的长度除在沿着线X₁的截面上的中央区域A₁的面积来求得。厚度M4例如可通过用在沿着线X₂的截面上的端区域A₂的长边方向D1上的长度除在沿着线X₂的截面上的端区域A₂的面积来求得。

长边方向D1上的突部6长度W2相对于长边方向D1上的导体部5b长度W之比[W2/W1]例如为0.1以上且0.7以下。高度方向D3上的突部6的长度T2相对于高度方向D3上的导体部5b的长度T之比[T2/T]例如是0.1以上且0.7以下。

如以上所述，在本实施方式中，导体部5b具有突部6。焊锡为了浸润爬上导体部5b而有必要越过突部6。在层叠电容器1中，与导体部5b不具有突部6的结构相比，焊锡浸润爬上导体部5b的距离相对较长。因此，焊锡难以浸润爬上导体部5b。

对于具有大于宽度方向D2上的长度的高度方向D3上的长度的素体2来说，与具有小于宽度方向D2上的长度的高度方向D3上的长度的素体相比，可以在素体2内配置多个在高度方向D3上层叠的内部电极11、13。因此，层叠电容器1可以应对大容量化。

其结果，层叠电容器1能够应对大容量化，并且能够抑制焊锡浸润攀爬。层叠电容器1抑制了焊锡的浸润攀爬，因此层叠电容器1能够抑制芯片立起。

在层叠电容器1中，从宽度方向D2观察，突部6位于导体部5b的大致中央。焊锡虽然难以越过导体部5b的大致中央进行浸润攀爬，但是焊锡容易浸润爬上偏离于导体部5b的大致中央的区域。因此，层叠电容器1确保了端子电极5与电子设备20的由焊锡得到的接合强度。其结果，层叠电容器1既能够确保由焊锡得到的接合强度又能够抑制焊锡的浸润攀爬。

在层叠电容器1中，在沿着线X₂的截面上，因为中央区域A₁的厚度大于端区域A₂的厚度，所以焊锡到达突部6为止的距离长。因此，层叠电容器1抑制中央区域A₁中的焊锡的浸润攀爬。在沿着线X₂的截面中，各个区域A₂的厚度小于中央区域A₁的厚度，因此焊锡容易浸润爬上各个端区域A₂。因此，层叠电容器1能够确保各个端区域A₂与电子设备20的由焊锡得到的接合强度。其结果，层叠电容器1既确保了在各端区域A₂中的由焊锡得到的接合强度又抑制了中央区域A₁中焊锡的浸润攀爬。

在层叠电容器1中，因为比[W2/W]为0.1以上，所以突部6在导体部5b中所处位置的区域的长边方向D1上的长度不会过小。因此，层叠电容器1能够确实地抑制焊锡的浸润攀爬。因为比[W2/W]为0.7以下，所以突部6在导体部5b上所处位置的区域的长边方向D1上的长度不会过大。因此，层叠电容器1能够确实地使焊锡浸润攀爬，并且能够更进一步确保由焊锡得到的接合强度。

在层叠电容器1中，因为比[T2/T]为0.1以上，所以突部6在导体部5b中所处位置的区域的高度方向D3上的长度不会过小。因此，层叠电容器1能够确实地抑制焊锡的浸润攀爬。因为比[T2/T]为0.7以下，所以突部6在导体部5b中所处位置的区域的高度方向D3上的长度不会过大。因此，层叠电容器1能够确实地使焊锡浸润攀爬，并且能够更进一步确保由焊锡得到的接合强度。

后面所述的实施例以及比较例显示本实施方式抑制焊锡的浸润攀爬。本发明并不限定于以下所述的实施例。实施例1～3的层叠电容器具备与上述的层叠电容器1相同的结构。

表1表示了对实施例1～3的各个层叠电容器测定在图3所示的截面上在长边方向D1上距离素体2的第一端规定长度的位置处的导体部5b的厚度的结果。图3所表示的截面为沿着线X₁的截面。端面2e规定素体2的第一端。在长边方向D1上距离素体的第一端规定长度的位置包含于从端面2e到导体部5b的中心为止的区域。表2表示了对实施例1～3的各个层叠电容器测定在图2所表示的截面中在高度方向D3上距离素体的第二端规定长度的位置上的导体部5b的厚度的结果。图2所示的截面为以平行于一对端面2e且位于距离一对端面2e大致同等距离的平面来切断层叠电容器1的截面。主面2a规定素体2的第二端。在高度方向D3上距离素体的第二端规定长度的位置包含于从主面2a到导体部5b的中心为止的区域。

[表1]

[表2]

如表1所示，各个实施例1～3中，在自端面2e起的距离为100μm以上且800μm以下的区域中，导体部5b的厚度的增加率都小于0.1。在上述区域中，导体部5b的厚度增加率为大致一定。从距离端面2e的距离为800μm的位置到距离端面2e的距离为900μm的位置之间的导体部5b的厚度增加率大大超过0.1。在距离端面2e的距离为800μm以上且1025μm以下的区域中的导体部5b的厚度的增加率大于在距离端面2e的距离为100μm以上且800μm以下的区域中的导体部5b的厚度的增加率。距离端面2e起的距离为1025μm的位置相当于导体部5b的中心。

如表2所示，各个实施例1～3，在距离主面2a的距离为100μm以上且500μm以下的区域中，导体部5b的厚度的增加率都小于0.14。在上述区域中，导体部5b的厚度增加率为大致一定。从距离主面2a的距离为500μm的位置到距离主面2a的距离为630μm的位置之间的导体部5b的厚度的增加率大大超过0.14。在距离主面2a的距离为500μm以上且630μm以下的区域中的导体部5b的厚度增加率大于在距离主面2a的距离为100μm以上且500μm以下的区域中的导体部5b的厚度增加率。距离主面2a的距离为630μm的位置相当于导体部5b的中心。

在长边方向D1上，以距离素体2的端面2e的距离为800μm的位置为起点导体部5b的厚度增加率在变化。在高度方向D3上，以距素体2的主面2a的距离为500μm的位置作为起点导体部5b的厚度增加率在变化。因此，在各实施例1～3中，突部6位于导体部5b的大致中央。

在长边方向D1上的距端面2e的距离为800μm的位置相当于突部6的外缘6a。长边方向D1上的距端面2e的距离为1025μm的位置相当于突部6的顶6c。在长边方向D1上的从端面2e到外缘6a为止的最短距离La₂为800μm。在长边方向D1上的从端面2e到顶6c为止的最短距离La₁为1025μm。最短距离La₂为最短距离La₁的约4/5。

在高度方向D3上的距主面2a的距离为500μm的位置相当于突部6的外缘6a。在高度方向D3上的距主面2a的距离为630μm的位置相当于突部6的顶6c。在高度方向D3上的从主面2a到外缘6a为止的最短距离Lb₂为500μm。在高度方向D3上的从主面2a到顶6c为止的最短距离Lb₁为630μm。最短距离Lb₂为最短距离Lb₁的约4/5。

表3表示了测定在沿着线X₂的截面上在长边方向D1上距离素体的第一端规定长度的位置处的导体部5b的厚度的结果。如以上所述端面2e规定素体2的第一端。

[表3]

如表3所示，各个实施例1～3都是，以距端面2e的距离为100μm的位置作为基准，导体部5b的厚度越接近于导体部5b的中心越大。在沿着线X₂的切断面中，在距端面2e起的距离为800μm以上且1025μm以下的区域中的厚度M2与距端面2e的距离为100μm以上且800μm以下的区域中的厚度M4相比相对较大。距端面2e的距离为800μm以上且1025μm以下的区域相当于中央区域A₁。距端面2e的距离为100μm以上且800μm以下的区域相当于端区域A₂。

尽管以上说明了本发明的实施方式以及变形，但是本发明不一定要限定于上述实施方式以及变形，上述实施方式可以在不偏离本发明的主旨的范围内进行各种变形。

例如，在本实施方式中，端子电极5在各主面2a上具有导体部5a，但是端子电极5也可以只在成为安装面的一个主面2a上具有导体部5a。

在本实施方式中，从宽度方向D2观察，突部6形成于导体部5b的大致中央，但是突部6也可以形成于从宽度方向D2来看偏离导体部5b的大致中央的位置。各个长度T1₁、T1₂也可以互相不同等。各个长度W1₁、W1₂也可以互相不同等。突部6的外缘6a不限于椭圆形状。外缘6a例如也可以呈长方形状。

在沿着线X₂的截面中，中央区域A₁的厚度与端区域A₂的厚度也可以同等。在沿着线X₂的截面中，端区域A₂的厚度也可以大于中央区域A₁的厚度。然而，如以上所述，在沿着线X₂的截面中，中央区域A₁的厚度大于端区域A₂的结构既确保了各个端区域A₂中的由焊锡得到的接合强度又抑制了中央区域A₁中的焊锡浸润攀爬。

比[W2/W]既可以小于0.1又可以大于0.7。然而，如以上所述，比[W2/W]为0.1以上且0.7以下的结构切实地使焊锡浸润攀爬发生并且能够更进一步确保由焊锡得到的接合强度。

比[T2/T]既可以小于0.1又可以大于0.7。然而，比[T2/T]为0.1以上且0.7以下的结构切实地使焊锡浸润攀爬发生并且能够更进一步确保由焊锡得到的接合强度。

本实施方式以及变形例的电子部件为层叠电容器1。能够适用的电子部件并不限于层叠电容器。能够适用的电子部件例如是层叠电感器、层叠变阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或者层叠复合元件等的层叠电子部件、或者层叠电子部件以外的电子部件。

Claims (4)

1.一种电子部件，其特征在于：

具备：

素体，其呈长方体形状，并且具有大于宽度方向上的长度的高度方向上的长度，并具有大于所述高度方向上的长度的长边方向上的长度；以及

一对端子电极，其被配置于所述素体的在所述宽度方向上的两端，并且在所述长边方向上延伸；

所述素体具有在所述高度方向上互相相对的一对主面、在所述长边方向上互相相对的一对端面、以及在所述宽度方向上互相相对的一对侧面，

所述端子电极具有被配置于所述侧面上的导体部，

所述导体部具备突部，该突部具有大于所述高度方向上的长度的所述长边方向上的长度。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

从所述宽度方向观察，所述突部位于所述导体部的大致中央。

3.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：

所述导体部包含：

第一端区域，在所述长边方向上位于靠近所述一对端面中的一方；

第二端区域，在所述长边方向上位于靠近所述一对端面中的另一方；以及

中央区域，在所述长边方向上位于所述第一端区域与所述第二端区域之间，

在以平行于所述主面并且在所述高度方向上位于比所述突部更靠近所述主面的平面来切断所述导体部的截面中，所述中央区域的厚度大于所述第一端区域以及所述第二端区域的各厚度。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于：

所述突部的所述长边方向上的所述长度相对于所述导体部的所述长边方向上的长度之比是0.1以上且0.7以下。