JP2017126702A - 複合電子部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品１Ａは、第１電子部品１０と、第２電子部品２０とを備える。第１電子部品１０は、誘電体層１２と導電体層１３とが積層されたコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の外表面に設けられた第１外部電極１４および第２外部電極１５とを有するコンデンサ素子からなる。第１外部電極１４および第２外部電極１５は、誘電体層１２および導電体層１３の積層方向と直交する長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して位置する。第２電子部品２０は、長さ方向Ｌと直交する高さ方向Ｈにおいて第１電子部品１０に積層される。【選択図】図２

Description

本発明は、複数の電子部品が一体化された複合電子部品に関し、特に、コンデンサ素子と他の電子部品とが一体化されてなる複合電子部品に関する。
従来、複数の電子部品を備える複合電子部品の発明が、各電子部品を高密度で集積する観点で提案されている。
たとえば、特開２００１−３３８８３８号公報（特許文献１）には、コンデンサ素子と抵抗素子とからなる複合電子部品が開示されている。この複合電子部品では、チップ型のコンデンサ素子のコンデンサ本体の外表面に抵抗体からなる抵抗素子が設けられている。このコンデンサ本体の外表面には一対の外部電極が設けられており、これら一対の外部電極と、その抵抗体とが接続されている。
特開２００１−３３８８３８号公報
しかしながら、上記特許文献１に開示されるように、コンデンサ本体の外表面に他の電子素子を作り込んだ構成の複合電子部品とした場合には、実装面積の低減は可能にはなるものの、回路設計や構造設計を行なう際に大きな制約が発生してしまい、所望の仕様を満たす複合電子部品を高い自由度で設計および製造することができない問題がある。
したがって、本発明は、上記問題を解決すべくなされたものであり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品を提供することを目的とする。
本発明に基づく複合電子部品は、第１電子部品と、第２電子部品とを備えている。上記第１電子部品は、誘電体層と導電体層とが積層されたコンデンサ本体と、上記コンデンサ本体の外表面に設けられた第１外部電極および第２外部電極とを有するコンデンサ素子からなる。上記第１外部電極および上記第２外部電極は、上記誘電体層および上記導電体層の積層方向と直交する長さ方向において互いに離隔して位置している。上記第２電子部品は、上記長さ方向と直交する高さ方向において上記第１電子部品に積層されている。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極を外表面に有していてもよく、その場合には、上記第１端子電極が、上記第１外部電極に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第１外部電極および上記第１端子電極が、上記高さ方向において対向する第１対向部を有していることが好ましく、その場合には、上記第１対向部において、上記第１外部電極および上記第１端子電極が接合されていることが好ましい。
上記本発明に基づく複合電子部品は、上記第１外部電極および上記第１端子電極の少なくとも一方に対向する第１実装用端子をさらに備えていてもよく、その場合には、上記第１外部電極および上記第１端子電極が、上記第１実装用端子に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２端子電極が、上記第２外部電極に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２外部電極および上記第２端子電極が、上記高さ方向において対向する第２対向部を有していることが好ましく、その場合には、上記第２対向部において、上記第２外部電極および上記第２端子電極が接合されていることが好ましい。
上記本発明に基づく複合電子部品は、上記第２外部電極および上記第２端子電極の少なくとも一方に対向する第２実装用端子をさらに備えていてもよく、その場合には、上記第２外部電極および上記第２端子電極が、上記第２実装用端子に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極を外表面に有していてもよく、上記第１電子部品が、上記長さ方向と直交しかつ上記高さ方向と平行な上記コンデンサ本体の一対の側面のうちの一方である第１側面を覆うとともに、上記第１外部電極および上記第２外部電極に非接続である第３外部電極を有していてもよい。その場合には、上記第１端子電極が、上記第３外部電極に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第３外部電極および上記第１端子電極が、上記高さ方向において対向する第３対向部を有していることが好ましく、その場合には、上記第３対向部において、上記第３外部電極および上記第１端子電極が接合されていることが好ましい。
上記本発明に基づく複合電子部品は、上記第３外部電極および上記第１端子電極の少なくとも一方に対向する第３実装用端子をさらに備えていてもよく、その場合には、上記第３外部電極および上記第１端子電極が、上記第３実装用端子に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第１電子部品が、上記コンデンサ本体の上記一対の側面のうちの他方である第２側面を覆うとともに、上記第１外部電極および上記第２外部電極に非接続である第４外部電極を有していてもよく、その場合には、上記第２端子電極が、上記第４外部電極に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第４外部電極および上記第２端子電極が、上記高さ方向において対向する第４対向部を有していることが好ましく、その場合には、上記第４対向部において、上記第４外部電極および上記第２端子電極が接合されていることが好ましい。
上記本発明に基づく複合電子部品は、上記第４外部電極および上記第２端子電極の少なくとも一方に対向する第４実装用端子をさらに備えていてもよく、上記第４外部電極および上記第２端子電極が、上記第４実装用端子に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極と、上記機能部に非接続の第３端子電極とを外表面に有していてもよく、その場合には、上記第１外部電極が、上記第３端子電極に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第１外部電極および上記第３端子電極が、上記高さ方向において対向する第５対向部を有していることが好ましく、その場合には、上記第５対向部において、上記第１外部電極および上記第３端子電極が接合されていることが好ましい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、上記機能部に非接続の第４端子電極を外表面に有していてもよく、その場合には、上記第２外部電極が、上記第４端子電極に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２外部電極および上記第４端子電極が、上記高さ方向において対向する第６対向部を有していることが好ましく、その場合には、上記第６対向部において、上記第２外部電極および上記第４端子電極が接合されていることが好ましい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極と、上記機能部に非接続の第３端子電極および第４端子電極とを外表面に有していてもよく、その場合には、上記本発明に基づく複合電子部品が、上記第１外部電極に対向する第５実装用端子と、上記第２外部電極に対向する第６実装用端子と、上記第１端子電極に対向する第７実装用端子と、上記第２端子電極に対向する第８実装用端子とをさらに備えていてもよい。その場合には、上記第１外部電極が、上記第５実装用端子に電気的に接続されていてもよく、上記第２外部電極が、上記第６実装用端子に電気的に接続されていてもよく、上記第１端子電極が、上記第７実装用端子に電気的に接続されていてもよく、上記第２端子電極が、上記第８実装用端子に電気的に接続されていてもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、ダイオード素子であってもよい。
上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第２電子部品が、抵抗素子であってもよい。
本発明によれば、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品を提供することができる。
本発明の実施の形態１における複合電子部品の斜視図である。 図１に示す複合電子部品のＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１に示す複合電子部品のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 第１変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第２変形例に係る複合電子部品の斜視図である。 図６に示す複合電子部品のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式断面図である。 第３変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第４変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第５変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 本発明の実施の形態２における複合電子部品の斜視図である。 図１１に示す複合電子部品のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１１に示す複合電子部品のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１１に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 第６変形例に係る複合電子部品の斜視図である。 図１５に示す複合電子部品のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った模式断面図である。 図１５に示す複合電子部品のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った模式断面図である。 第７変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第７変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 本発明の実施の形態３における複合電子部品の斜視図である。 図２０に示す複合電子部品のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿った模式断面図である。 図２０に示す複合電子部品のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った模式断面図である。 第８変形例に係る複合電子部品の斜視図である。 図２３に示す複合電子部品のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿った模式断面図である。 図２３に示す複合電子部品のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った模式断面図である。 第９変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第９変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 本発明の実施の形態４における複合電子部品の斜視図である。 図２８に示す複合電子部品のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿った模式断面図である。 図２８に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 図２８に示す複合電子部品を含む実装体の模式断面図である。 本発明の実施の形態５における複合電子部品の斜視図である。 図３２に示す複合電子部品のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 図３２に示す複合電子部品のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線に沿った模式断面図である。 図３２に示す複合電子部品のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿った模式断面図である。 図３２に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 本発明の実施の形態６における複合電子部品の斜視図である。 本発明の実施の形態７における複合電子部品の模式断面図である。 図３８に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における複合電子部品１Ａの斜視図である。図２および図３は、それぞれ図１に示す複合電子部品１ＡのＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。また、図４は、図１に示す複合電子部品１Ａの等価回路を示す図である。以下、これら図１ないし図４を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ａについて説明する。
図１ないし図３に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、第１電子部品としてのコンデンサ素子１０と、第２電子部品としてのダイオード素子２０とを備えている。コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とは、互いに重ね合わされることで積層されており、後述する接合材５０ａ，５０ｂを用いて一体化されている。
コンデンサ素子１０は、略直方体形状を有している。本実施の形態においては、図中に示す長さ方向Ｌに沿ったコンデンサ素子１０の４辺の寸法が、図中に示す幅方向Ｗに沿ったコンデンサ素子１０の４辺の寸法よりも大きい。ここで言う略直方体形状には、直方体の角部および稜部の一部または全てに丸み等が設けられたものや、直方体の表面、すなわち６面の一部または全てに段差や凹凸等が設けられたもの等が含まれる。
ダイオード素子２０は、所定の厚みを有する略平板形状を有している。本実施の形態においては、図中に示す長さ方向Ｌに沿ったダイオード素子２０の４辺の寸法が、図中に示す幅方向Ｗに沿ったダイオード素子２０の４辺の寸法よりも大きい。ここで言う略平板形状には、ダイオード素子２０の角部および稜部の一部または全てに丸み等が設けられたものや、ダイオード素子２０の表面、すなわち６面の一部または全てに段差や凹凸等が設けられたもの等が含まれる。
本実施の形態の説明においては、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とが並ぶ方向を高さ方向Ｈと呼ぶ。そして、この高さ方向Ｈに直交する方向のうち、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４および第２外部電極１５が並ぶ方向を長さ方向Ｌと呼ぶ。また、この高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗと呼ぶ。なお、第１外部電極１４および第２外部電極１５については、後に詳述する。また、後述する各種の実施の形態やそれらの変形例においても、複合電子部品における方向を示す用語として、これに従った用語を用いる。
図１ないし図３に示すように、コンデンサ素子１０は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体１１と、このコンデンサ本体１１の外表面に設けられた第１外部電極１４および第２外部電極１５とを有している。コンデンサ本体１１は、略直方体形状を有しており、その外表面の所定の領域に設けられた第１外部電極１４および第２外部電極１５は、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔している。
図２および図３に示すように、コンデンサ本体１１は、複数の誘電体層１２および複数の導電体層１３からなり、複数の誘電体層１２のうちの各一層と複数の導電体層１３のうちの各一層とが交互に積層されて構成されている。本実施の形態における複合電子部品１Ａでは、複数の誘電体層１２および複数の導電体層の積層方向が、高さ方向Ｈと概ね一致している。ただし、これは一例にすぎず、複数の誘電体層１２および複数の導電体層１３の積層方向は、幅方向Ｗに概ね一致していてもよい。
複数の誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等を主成分とするセラミック材料を含む材料からなる。また、複数の誘電体層１２は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または希土類等を含んでいてもよい。一方、複数の導電体層１３は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等の金属材料を含む材料からなる。
第１外部電極１４および第２外部電極１５は、いずれも下地導電層および被覆導電層を含む複数の導電層にて構成されている。下地導電層は、コンデンサ本体１１の外表面の一部に直接設けられた導電層を意味し、被覆導電層は、下地電極層を覆う導電層を意味する。下地導電層は、たとえば焼結金属層であり、焼結金属層とは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等とガラスを含むペーストを焼き付けることで形成された層を意味する。本実施の形態の下地導電層は、Ｃｕを含むペーストで焼き付けられたＣｕ層である。被覆導電層は、たとえばめっき層であり、めっき層とは、めっき処理で形成された層である。本実施の形態の被覆導電層は、Ｎｉを含むめっき層と、当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とを含む。被覆導電層は、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。
なお、第１外部電極１４および第２外部電極１５は、下地導電層を省略してめっき層のみによって構成されていてもよい。また、下地導電層は、金属成分と樹脂成分とを含む導電性樹脂ペーストを硬化させた導電性の樹脂層で構成されていてもよい。
コンデンサ本体１１は、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面としての第１主面１１ａ１および第２主面１１ａ２と、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面としての第１端面１１ｂ１および第２端面１１ｂ２と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面としての第１側面１１ｃ１および第２側面１１ｃ２とを有している。このうち、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうちの第１主面１１ａ１が、ダイオード素子２０に対向している。なお、ダイオード素子２０に対向しない第２主面１１ａ２は、複合電子部品１Ａを実装する際の実装面となる。ここで、実装面とは、複合電子部品１Ａを配線基板等に代表される被実装物に対して実装する際に、当該被実装物に対向することとなる面のことである。
第１外部電極１４は、コンデンサ本体１１の第１端面１１ｂ１と、第１主面１１ａ１、第２主面１１ａ２、第１側面１１ｃ１および第２側面１１ｃ２のそれぞれの一部とに連なって設けられている。また、第２外部電極１５は、コンデンサ本体１１の第２端面１１ｂ２と、第１主面１１ａ１、第２主面１１ａ２、第１側面１１ｃ１および第２側面１１ｃ２のそれぞれの一部とに連なって設けられている。
図２に示すように、高さ方向Ｈに沿って複数の誘電体層１２のうちの１層を挟んで隣り合う、複数の導電体層１３の２層のうちの一方は、コンデンサ本体１１の一方の端面に引き出されて第１外部電極１４に接続された第１内部電極層である。そして、他方は、コンデンサ本体１１の他方の端面に引き出されて第２外部電極１５に接続された第２内部電極層である。これにより、第１外部電極１４および第２外部電極１５は、複数のコンデンサが電気的に並列に接続された状態を構成する。
図１ないし図３に示すように、ダイオード素子２０は、シリコン基板に代表される半導体基板にダイオードが作り込まれた半導体チップ２１が樹脂製の封止部２２によって封止されてなるものであり、上述した半導体チップ２１と、封止部２２と、半導体チップ２１上に設けられた第１端子電極２４および第２端子電極２５とを有している。第１端子電極２４および第２端子電極２５は、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔している。第１端子電極２４および第２端子電極２５は、一方がカソード電極であり、他方がアノード電極である。
ダイオード素子２０は、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面と、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面とを有している。なお、本実施の形態においては、ダイオード素子２０の一対の主面のうちの一方において上述した第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出するように構成されており、当該第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出する主面が、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向している。
ここで、図２および図３に示すように、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第１外部電極１４と、ダイオード素子２０の第１端子電極２４とは、高さ方向Ｈにおいて対向しており、これらによって第１対向部が構成されている。当該第１対向部においては、第１外部電極１４と第１端子電極２４との間に介在するように接合材５０ａが位置しており、当該接合材５０ａによって第１外部電極１４と第１端子電極２４とが接合されている。これにより、第１外部電極１４が、第１端子電極２４に電気的に接続されている。
また、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第２外部電極１５と、ダイオード素子２０の第２端子電極２５とは、高さ方向Ｈにおいて対向しており、これらによって第２対向部が構成されている。当該第２対向部においては、第２外部電極１５と第２端子電極２５との間に介在するように接合材５０ｂが位置しており、当該接合材５０ｂによって第２外部電極１５と第２端子電極２５とが接合されている。これにより、第２外部電極１５が、第２端子電極２５に電気的に接続されている。
接合材５０ａ，５０ｂとしては、たとえば半田等のろう材が利用でき、この他にも導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。導電性接着剤としては、ペースト状のものやシート状のもの等、各種のものが利用できる。なお、接合材５０ａ，５０ｂとして半田を用いる場合には、複合電子部品１Ａの被実装物としての配線基板等への実装の際にこれが再溶融することがないように、いわゆる高温半田を用いることが好ましい。
以上において説明した本実施の形態における複合電子部品１Ａは、上述したように、コンデンサ素子１０のダイオード素子２０に対向しない第２主面１１ａ２を実装面として使用できるものであり、通常の２端子型コンデンサ素子を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものである。すなわち、コンデンサ素子１０に設けられた第１外部電極１４および第２外部電極１５が実装用端子電極として利用でき、これらのそれぞれが半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ａを実装することができる。
これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を２つ有したものとなり、図４に示す如くの等価回路を有することになる。
上記構成の複合電子部品１Ａとすれば、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを積層し、これらを接合材５０ａ，５０ｂを用いて接合するという簡素な構成により、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化させることができる。そのため、設計自由度を高く確保しつつ所望の仕様を満たす複合電子部品を容易に製造することが可能になる。
また、上記構成の複合電子部品１Ａとすれば、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化することで得られる実装面積の削減（被実装物としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果も当然に得られることになる。
したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ａとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。
（第１変形例）
図５は、第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１の模式断面図である。以下、この図５を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１について説明する。
図５に示すように、第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１は、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、ダイオード素子２０が封止部２２を有していない点においてのみ、その構成が相違している。
具体的には、本変形例に係る複合電子部品１Ａ１においては、ダイオード素子２０としていわゆるベアチップが利用され、当該ベアチップからなるダイオード素子２０が、コンデンサ素子１０に積層されている。
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（第２変形例）
図６は、第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２の斜視図であり、図７は、図６に示す複合電子部品のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式断面図である。以下、これら図６および図７を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２について説明する。
図６および図７に示すように、第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２は、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、第１実装用端子４４および第２実装用端子４５をさらに備えている点においてのみ、その構成が相違している。
具体的には、第１実装用端子４４および第２実装用端子４５は、断面視Ｌ字状の形状を有するたとえば金属製の板状部材からなり、複合電子部品１Ａ２の長さ方向Ｌの両端に配置されている。
第１実装用端子４４は、コンデンサ素子１０の第１端面１１ｂ１上に位置する部分の第１外部電極１４に対向するように配置されており、当該部分において第１外部電極１４に接合されている。また、第２実装用端子４５は、コンデンサ素子１０の第２端面１１ｂ２上に位置する部分の第２外部電極１５に対向するように配置されており、当該部分において第２外部電極１５に接合されている。
ここで、第１実装用端子４４と第１外部電極１４との接合および第２実装用端子４５と第２外部電極１５との接合には、たとえば溶接を利用することができ、この他にもたとえば半田等のろう材や導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。
このように構成した場合には、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４とダイオード素子２０の第１端子電極２４とが、第１実装用端子４４に電気的に接続されることになるとともに、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５とダイオード素子２０の第２端子電極２５とが、第２実装用端子４５に電気的に接続されることになる。そのため、第１実装用端子４４および第２実装用端子４５が半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ａを実装することが可能になる。
したがって、上記のように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
また、本変形例に係る複合電子部品１Ａ２の如く実装用端子を設けることにより、当該複合電子部品１Ａ２が実装された状態において、被実装部としての配線基板等からコンデンサ本体１１を離隔して位置させることができる。そのため、当該構成を採用した場合には、通電時においてコンデンサ本体１１に発生する周期的な歪みが当該配線基板等に伝播することが抑制できることになり、当該周期的な歪みが当該配線基板等を振動させることで生じ得る騒音を低減することが可能になる。
（第３変形例）
図８は、第３変形例に係る複合電子部品１Ａ３の模式断面図である。以下、この図８を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第３変形例に係る複合電子部品１Ａ３について説明する。
図８に示すように、第３変形例に係る複合電子部品１Ａ３は、上述した第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２と比較した場合に、ダイオード素子２０の第１端子電極２４がコンデンサ素子１０の第１外部電極１４に接合されることなく第１実装用端子４４に直接的に接合されているとともに、ダイオード素子２０の第２端子電極２５がコンデンサ素子１０の第２外部電極１５に接合されることなく第２実装用端子４５に直接的に接合されている点において、主としてその構成が相違している。
具体的には、本変形例に係る複合電子部品１Ａ３にあっては、ダイオード素子２０の高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうち、第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出する主面が、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向しないように（すなわち、第１端子電極２４および第２端子電極２５が設けられていない方の主面が、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向するように）、ダイオード素子２０が配置されている。
また、ダイオード素子２０の封止部２２の外表面には、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して接続導体２８ａ，２８ｂが設けられている。接続導体２８ａは、第１端子電極２４が設けられた部分のダイオード素子２０の主面から、第１実装用端子４４に対向するダイオード素子２０の一方の端面にまで連なるように位置している。接続導体２８ｂは、第２端子電極２５が設けられた部分のダイオード素子２０の主面から、第２実装用端子４５に対向するダイオード素子２０の他方の端面にまで連なるように位置している。
接続導体２８ａのうちのダイオード素子２０の一方の端面上に設けられた部分は、第１実装用端子４４に接合材５０ｃによって接合されており、これにより第１端子電極２４が、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４を経由することなく、第１実装用端子４４に電気的に接続されている。接続導体２８ｂのうちのダイオード素子２０の他方の端面上に設けられた部分は、第２実装用端子４５に接合材５０ｄによって接合されており、これにより第２端子電極２５が、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５を経由することなく、第２実装用端子４５に電気的に接続されている。
接合材５０ｃ，５０ｄとしては、たとえば半田等のろう材が利用でき、この他にも導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。導電性接着剤としては、ペースト状のものやシート状のもの等、各種のものが利用できる。なお、接合材５０ｃ，５０ｄとして半田を用いる場合には、複合電子部品１Ａ３の被実装物としての配線基板等への実装の際にこれが再溶融することがないように、いわゆる高温半田を用いることが好ましい。また、導電性接着剤を用いずに溶接等によってこれを接合することも可能である。
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（第４変形例）
図９は、第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４の模式断面図である。以下、この図９を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４について説明する。
図９に示すように、第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４は、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０との位置が入れ替わっている点において、主としてその構成が相違している。
具体的には、本変形例に係る複合電子部品１Ａ４にあっては、コンデンサ素子１０の一対の主面のうちの第２主面１１ａ２に対向するようにダイオード素子２０が配置されており、ダイオード素子２０のコンデンサ素子１０に対向しない方の主面が、複合電子部品１Ａ４を実装する際の実装面となる。
また、本変形例に係る複合電子部品１Ａ４にあっては、ダイオード素子２０の高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうち、第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出する主面が、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２に対向しないように（すなわち、第１端子電極２４および第２端子電極２５が設けられていない方の主面が、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２に対向するように）、ダイオード素子２０が配置されている。
ダイオード素子２０の封止部２２の外表面には、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して接続導体２８ａ，２８ｂが設けられている。接続導体２８ａは、第１端子電極２４が設けられた部分のダイオード素子２０の主面からダイオード素子２０の一方の端面を経由して、コンデンサ素子１０に対向するダイオード素子２０の主面にまで連なるように位置している。接続導体２８ｂは、第２端子電極２５が設けられた部分のダイオード素子２０の主面からダイオード素子２０の他方の端面を経由して、コンデンサ素子１０に対向するダイオード素子２０の主面にまで連なるように位置している。
これにより、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２上に位置する部分の第１外部電極１４と、ダイオード素子２０の接続導体２８ａとが、高さ方向Ｈにおいて対向することになり、接合材５０ａを介してこれら部分が接合されることで、第１外部電極１４が、第１端子電極２４に電気的に接続されている。
また、これにより、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２上に位置する部分の第２外部電極１５と、ダイオード素子２０の接続導体２８ｂとが、高さ方向Ｈにおいて対向することになり、接合材５０ｂを介してこれら部分が接合されることで、第２外部電極１５が、第２端子電極２５に電気的に接続されている。
このように構成した場合には、ダイオード素子２０のコンデンサ素子１０に対向しない主面を実装面として使用できることになり、通常の２端子型電子部品を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものとなる。したがって、当該構成を採用することにより、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（第５変形例）
図１０は、第５変形例に係る複合電子部品１Ａ５の模式断面図である。以下、この図１０を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第５変形例に係る複合電子部品１Ａ５について説明する。
図１０に示すように、第５変形例に係る複合電子部品１Ａ５は、上述した第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４と比較した場合に、第１実装用端子４４および第２実装用端子４５をさらに備えている点において、主としてその構成が相違している。
具体的には、第１実装用端子４４および第２実装用端子４５は、断面視Ｌ字状の形状を有するたとえば金属製の板状部材からなり、複合電子部品１Ａ５の長さ方向Ｌの両端に配置されている。
第１実装用端子４４は、コンデンサ素子１０の第１端面１１ｂ１上に位置する部分の第１外部電極１４に対向するように配置されており、当該部分において第１外部電極１４に接合されている。また、第２実装用端子４５は、コンデンサ素子１０の第２端面１１ｂ２上に位置する部分の第２外部電極１５に対向するように配置されており、当該部分において第２外部電極１５に接合されている。
ここで、第１実装用端子４４と第１外部電極１４との接合および第２実装用端子４５と第２外部電極１５との接合には、たとえば溶接を利用することができ、この他にもたとえば半田等のろう材や導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。
また、本変形例に係る複合電子部品１Ａ５にあっては、ダイオード素子２０の第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出する主面が、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２に対向するように配置されている。第１端子電極２４は、接合材５０ａによって第１外部電極１４に接合されており、第２端子電極２５は、接合材５０ｂによって第２外部電極１５に接合されている。
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（実施の形態２）
図１１は、本発明の実施の形態２における複合電子部品１Ｂの斜視図である。図１２および図１３は、それぞれ図１１に示す複合電子部品１ＢのＸＩＩ−ＸＩＩ線およびＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った模式断面図である。また、図１４は、図１１に示す複合電子部品１Ｂの等価回路を示す図である。以下、これら図１１ないし図１４を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｂについて説明する。
図１１ないし図１３に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｂは、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、コンデンサ素子１０が、第１外部電極１４および第２外部電極１５に加えて、第３外部電極１６および第４外部電極１７を有している点と、ダイオード素子２０の第１端子電極２４および第２端子電極２５が設けられている位置が異なる点とにおいて、主としてその構成が相違している。
具体的には、コンデンサ素子１０は、上述した第３外部電極１６および第４外部電極１７をコンデンサ本体１１の外表面に有しており、幅方向Ｗにおいて互いに離隔している。ここで、第３外部電極１６および第４外部電極１７は、長さ方向Ｌにおいて第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に位置している。
第３外部電極１６は、コンデンサ本体１１の第１側面１１ｃ１の一部と、第１主面１１ａ１および第２主面１１ａ２のそれぞれの一部とに連なって設けられている。第４外部電極１７は、コンデンサ本体１１の第２側面１１ｃ２の一部と、第１主面１１ａ１および第２主面１１ａ２のそれぞれの一部とに連なって設けられている。なお、第３外部電極１６および第４外部電極１７は、いずれも第１外部電極１４および第２外部電極１５と非接続であり、またコンデンサ本体１１の内部に位置する導電体層１３とも非接続である。
ダイオード素子２０は、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向する主面に第１端子電極２４および第２端子電極２５を有しており、第１端子電極２４および第２端子電極２５は、幅方向Ｗにおいて互いに離隔している。
ここで、図１２および図１３に示すように、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第３外部電極１６と、ダイオード素子２０の第１端子電極２４とは、高さ方向Ｈにおいて対向しており、これらによって第３対向部が構成されている。当該第３対向部においては、第３外部電極１６と第１端子電極２４との間に介在するように接合材５０ｅが位置しており、当該接合材５０ｅによって第３外部電極１６と第１端子電極２４とが接合されている。これにより、第３外部電極１６が、第１端子電極２４に電気的に接続されている。
また、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第４外部電極１７と、ダイオード素子２０の第２端子電極２５とは、高さ方向Ｈにおいて対向しており、これらによって第４対向部が構成されている。当該第４対向部においては、第４外部電極１７と第２端子電極２５との間に介在するように接合材５０ｆが位置しており、当該接合材５０ｆによって第４外部電極１７と第２端子電極２５とが接合されている。これにより、第４外部電極１７が、第２端子電極２５に電気的に接続されている。
接合材５０ｅ，５０ｆとしては、たとえば半田等のろう材が利用でき、この他にも導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。導電性接着剤としては、ペースト状のものやシート状のもの等、各種のものが利用できる。なお、接合材５０ｅ，５０ｆとして半田を用いる場合には、複合電子部品１Ｂの被実装物としての配線基板等への実装の際にこれが再溶融することがないように、いわゆる高温半田を用いることが好ましい。
なお、本実施の形態における複合電子部品１Ｂにおいては、ダイオード素子２０が傾くことなくコンデンサ素子１０によって安定的に保持されることとなるように、ダイオード素子２０のコンデンサ素子１０に対向する部分の封止部２２に凹部２２ａが設けられており、当該凹部２２ａに面するように第１端子電極２４および第２端子電極２５が設けられている。
以上において説明した本実施の形態における複合電子部品１Ｂは、コンデンサ素子１０のダイオード素子２０に対向しない第２主面１１ａ２を実装面として使用できるものであり、通常の４端子型コンデンサ素子を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものである。すなわち、コンデンサ素子１０に設けられた第１外部電極１４、第２外部電極１５、第３外部電極１６および第４外部電極１７が実装用端子電極として利用でき、これらのそれぞれが半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ｂを実装することができる。
これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ｂは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を４つ有したものとなり、図１４に示す如くの等価回路を有することになる。
上記構成の複合電子部品１Ｂとすれば、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを積層し、これらを接合材５０ｅ，５０ｆを用いて接合するという簡素な構成により、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化させることができる。そのため、設計自由度を高く確保しつつ所望の仕様を満たす複合電子部品を容易に製造することが可能になる。
また、上記構成の複合電子部品１Ｂとすれば、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化することで得られる実装面積の削減（被実装物としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果も当然に得られることになる。
加えて、上記構成の複合電子部品１Ｂとすることにより、コンデンサ素子とダイオード素子とが当該複合電子部品１Ｂの内部において電気的に接続された状態とはならないため、回路設計の観点においてその設計自由度が非常に高いものとなる。すなわち、当該複合電子部品１Ｂが実装される配線基板等の被実装物側においてこれらコンデンサ素子とダイオード素子とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。
したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ｂとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。
（第６変形例）
図１５は、第６変形例に係る複合電子部品１Ｂ１の斜視図である。図１６および図１７は、それぞれ図１５に示す複合電子部品１Ｂ１のＸＶＩ−ＸＶＩ線およびＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った模式断面図である。以下、これら図１５ないし図１７を参照して、上述した実施の形態２に基づいた第６変形例に係る複合電子部品１Ｂ１について説明する。
図１５ないし図１７に示すように、第６変形例に係る複合電子部品１Ｂ１は、上述した実施の形態２における複合電子部品１Ｂと比較した場合に、第１実装用端子４４、第２実装用端子４５、第３実装用端子４６および第４実装用端子４７をさらに備えている点においてのみ、その構成が相違している。
具体的には、第１実装用端子４４、第２実装用端子４５、第３実装用端子４６および第４実装用端子４７は、断面視Ｌ字状の形状を有するたとえば金属製の板状部材からなる。第１実装用端子４４および第２実装用端子４５は、複合電子部品１Ｂ１の長さ方向Ｌの両端に配置されており、第３実装用端子４６および第４実装用端子４７は、複合電子部品１Ｂ１の幅方向Ｗの両端に配置されている。
第１実装用端子４４は、コンデンサ素子１０の第１端面１１ｂ１上に位置する部分の第１外部電極１４に対向するように配置されており、当該部分において第１外部電極１４に接合されている。また、第２実装用端子４５は、コンデンサ素子１０の第２端面１１ｂ２上に位置する部分の第２外部電極１５に対向するように配置されており、当該部分において第２外部電極１５に接合されている。
第３実装用端子４６は、コンデンサ素子１０の第１側面１１ｃ１上に位置する部分の第３外部電極１６に対向するように配置されており、当該部分において第３外部電極１６に接合されている。また、第４実装用端子４７は、コンデンサ素子１０の第２側面１１ｃ２上に位置する部分の第４外部電極１７に対向するように配置されており、当該部分において第４外部電極１７に接合されている。
ここで、第１実装用端子４４と第１外部電極１４との接合、第２実装用端子４５と第２外部電極１５との接合、第３実装用端子４６と第３外部電極１６との接合、および、第４実装用端子４７と第４外部電極１７との接合には、たとえば溶接を利用することができ、この他にもたとえば半田等のろう材や導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。
このように構成した場合には、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４が、第１実装用端子４４に電気的に接続されることになるとともに、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５が、第２実装用端子４５に電気的に接続されることになる。また、このように構成した場合には、ダイオード素子２０の第１端子電極２４が、第３実装用端子４６に電気的に接続されることになるとともに、ダイオード素子２０の第２端子電極２５が、第４実装用端子４７に電気的に接続されることになる。そのため、第１実装用端子４４、第２実装用端子４５、第３実装用端子４６および第４実装用端子４７が半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ｂ１を実装することが可能になる。
したがって、上記のように構成した場合にも、上述した実施の形態２において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（第７変形例）
図１８および図１９は、いずれも第７変形例に係る複合電子部品１Ｂ２の模式断面図である。以下、これら図１８および図１９を参照して、上述した実施の形態２に基づいた第７変形例に係る複合電子部品１Ｂ２について説明する。
図１８および図１９に示すように、第７変形例に係る複合電子部品１Ｂ２は、上述した第６変形例に複合電子部品１Ｂ１と比較した場合に、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０との位置が入れ替わっている点においてのみ、その構成が相違している。
具体的には、本変形例に係る複合電子部品１Ｂ２にあっては、コンデンサ素子１０の一対の主面のうちの第２主面１１ａ２に対向するようにダイオード素子２０が配置されており、ダイオード素子２０のコンデンサ素子１０に対向しない方の主面が、複合電子部品１Ｂ２を実装する際の実装面となる。
このように構成した場合には、ダイオード素子２０のコンデンサ素子１０に対向しない主面を実装面として使用できることになり、通常の４端子型電子部品を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものとなる。したがって、当該構成を採用することにより、上述した実施の形態２において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（実施の形態３）
図２０は、本発明の実施の形態３における複合電子部品１Ｃの斜視図である。また、図２１および図２２は、それぞれ図２０に示す複合電子部品１ＣのＸＸＩ−ＸＸＩ線およびＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った模式断面図である。以下、これら図２０ないし図２２を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｃについて説明する。
図２０ないし図２２に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｃは、上述した第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４と比較した場合に、ダイオード素子２０の第１端子電極２４および第２端子電極２５が設けられている位置が異なる点と、ダイオード素子２０が、これら第１端子電極２４および第２端子電極２５に加えて、第３端子電極２６および第４端子電極２７を有している点とにおいて、主としてその構成が相違している。
具体的には、ダイオード素子２０は、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２に対向しない主面に第１端子電極２４および第２端子電極２５を有しており、第１端子電極２４および第２端子電極２５は、幅方向Ｗにおいて互いに離隔している。ここで、第１端子電極２４および第２端子電極２５は、長さ方向Ｌにおいて後述する第３端子電極２６と第４端子電極２７との間に位置している。
また、ダイオード素子２０の封止部２２の外表面には、幅方向Ｗにおいて互いに離隔して接続導体２８ａ，２８ｂが設けられている。接続導体２８ａは、第１端子電極２４が設けられた部分のダイオード素子２０の主面から、ダイオード素子２０の一方の側面にまで連なるように位置している。接続導体２８ｂは、第２端子電極２５が設けられた部分のダイオード素子２０の主面から、ダイオード素子２０の他方の側面にまで連なるように位置している。
第３端子電極２６および第４端子電極２７は、封止部２２の外表面に設けられており、封止部２２の長さ方向Ｌにおける端部を覆うように位置している。第３端子電極２６は、コンデンサ素子１０に対向するダイオード素子２０の主面からダイオード素子２０の一方の端面を経由して、コンデンサ素子１０に対向しない方のダイオード素子２０の主面にまで連なるように位置している。第４端子電極２７は、コンデンサ素子１０に対向するダイオード素子２０の主面からダイオード素子２０の他方の端面を経由して、コンデンサ素子１０に対向しない方のダイオード素子２０の主面にまで連なるように位置している。
これにより、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２上に位置する部分の第１外部電極１４と、ダイオード素子２０の第３端子電極２６とが、高さ方向Ｈにおいて対向することになり、これらによって第５対向部が構成されている。当該第５対向部においては、第１外部電極１４と第３端子電極２６との間に介在するように接合材５０ｇが位置しており、当該接合材５０ｇによって第１外部電極１４と第３端子電極２６とが接合されている。これにより、第１外部電極１４が、第３端子電極２６に電気的に接続されている。
また、これにより、コンデンサ素子１０の第２主面１１ａ２上に位置する部分の第２外部電極１５と、ダイオード素子２０の第４端子電極２７とが、高さ方向Ｈにおいて対向することになり、これらによって第６対向部が構成されている。当該第６対向部においては、第２外部電極１５と第４端子電極２７との間に介在するように接合材５０ｈが位置しており、当該接合材５０ｈによって第２外部電極１５と第４端子電極２７とが接合されている。これにより、第２外部電極１５が、第４端子電極２７に電気的に接続されている。
接合材５０ｇ，５０ｈとしては、たとえば半田等のろう材が利用でき、この他にも導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。導電性接着剤としては、ペースト状のものやシート状のもの等、各種のものが利用できる。なお、接合材５０ｇ，５０ｈとして半田を用いる場合には、複合電子部品１Ｃの被実装物としての配線基板等への実装の際にこれが再溶融することがないように、いわゆる高温半田を用いることが好ましい。
以上において説明した本実施の形態における複合電子部品１Ｃは、ダイオード素子２０のコンデンサ素子１０に対向しない主面を実装面として使用できるものであり、通常の４端子型電子部品を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものである。すなわち、ダイオード素子２０に設けられた第１端子電極２４、第２端子電極２５、第３端子電極２６および第４端子電極２７が実装用端子電極として利用でき、これらのそれぞれが半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ｃを実装することができる。
これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ｃは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を４つ有したものとなり、図１４に示す如くの等価回路に準じた回路を有することになる。
上記構成の複合電子部品１Ｃとすれば、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを積層し、これらを接合材５０ｇ，５０ｈを用いて接合するという簡素な構成により、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化させることができる。そのため、設計自由度を高く確保しつつ所望の仕様を満たす複合電子部品を容易に製造することが可能になる。
また、上記構成の複合電子部品１Ｃとすれば、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化することで得られる実装面積の削減（被実装物としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果も当然に得られることになる。
加えて、上記構成の複合電子部品１Ｃとすることにより、コンデンサ素子とダイオード素子とが当該複合電子部品１Ｃの内部において電気的に接続された状態とはならないため、回路設計の観点においてその設計自由度が非常に高いものとなる。すなわち、当該複合電子部品１Ｃが実装される配線基板等の被実装物側においてこれらコンデンサ素子とダイオード素子とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。
したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ｃとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。
（第８変形例）
図２３は、第８変形例に係る複合電子部品１Ｃ１の斜視図である。図２４および図２５は、それぞれ図２３に示す複合電子部品１Ｃ１のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線およびＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った模式断面図である。以下、これら図２３ないし図２５を参照して、上述した実施の形態３に基づいた第８変形例に係る複合電子部品１Ｃ１について説明する。
図２３ないし図２５に示すように、第８変形例に係る複合電子部品１Ｃ１は、上述した実施の形態３における複合電子部品１Ｃと比較した場合に、第５実装用端子４４’、第６実装用端子４５’、第７実装用端子４６’および第８実装用端子４７’をさらに備えている点と、ダイオード素子２０が、第３端子電極２６および第４端子電極２７を備えていない点において、主としてその構成が相違している。
具体的には、第５実装用端子４４’、第６実装用端子４５’、第７実装用端子４６’および第８実装用端子４７’は、断面視Ｌ字状の形状を有するたとえば金属製の板状部材からなる。第５実装用端子４４’および第６実装用端子４５’は、複合電子部品１Ｃ１の長さ方向Ｌの両端に配置されており、第７実装用端子４６’および第８実装用端子４７’は、複合電子部品１Ｃ１の幅方向Ｗの両端に配置されている。
第５実装用端子４４’は、コンデンサ素子１０の第１端面１１ｂ１上に位置する部分の第１外部電極１４に対向するように配置されており、当該部分において第１外部電極１４に接合されている。また、第６実装用端子４５’は、コンデンサ素子１０の第２端面１１ｂ２上に位置する部分の第２外部電極１５に対向するように配置されており、当該部分において第２外部電極１５に接合されている。
ここで、第５実装用端子４４’と第１外部電極１４との接合および第６実装用端子４５’と第２外部電極１５との接合には、たとえば溶接を利用することができ、この他にもたとえば半田等のろう材や導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。
第７実装用端子４６’は、ダイオード素子２０の一方の側面上に位置する部分の接続導体２８ａに対向するように配置されており、当該部分において接続導体２８ａに接合材５０ｃによって接合されている。また、第８実装用端子４７’は、ダイオード素子２０の他方の側面上に位置する部分の接続導体２８ｂに対向するように配置されており、当該部分において接続導体２８ａに接合材５０ｄによって接合されている。
ここで、接合材５０ｃ，５０ｄとしては、たとえば半田等のろう材が利用でき、この他にも導電性接着剤等を用いた接合が利用できる。導電性接着剤としては、ペースト状のものやシート状のもの等、各種のものが利用できる。なお、接合材５０ｃ，５０ｄとして半田を用いる場合には、複合電子部品１Ｃ１の被実装物としての配線基板等への実装の際にこれが再溶融することがないように、いわゆる高温半田を用いることが好ましい。また、導電性接着剤を用いずに溶接等によってこれを接合することも可能である。
このように構成した場合には、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４が、第５実装用端子４４’に電気的に接続されることになるとともに、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５が、第６実装用端子４５’に電気的に接続されることになる。また、このように構成した場合には、ダイオード素子２０の第１端子電極２４が、第７実装用端子４６’に電気的に接続されることになるとともに、ダイオード素子２０の第２端子電極２５が、第８実装用端子４７’に電気的に接続されることになる。そのため、第５実装用端子４４’、第６実装用端子４５’、第７実装用端子４６’および第８実装用端子４７’が半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ｃ１を実装することが可能になる。
したがって、上記のように構成した場合にも、上述した実施の形態３において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（第９変形例）
図２６および図２７は、いずれも第９変形例に係る複合電子部品１Ｃ２の模式断面図である。以下、これら図２６および図２７を参照して、上述した実施の形態３に基づいた第９変形例に係る複合電子部品１Ｃ２について説明する。
図２６および図２７に示すように、第９変形例に係る複合電子部品１Ｃ２は、上述した第８変形例に複合電子部品１Ｃ１と比較した場合に、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０との位置が入れ替わっている点においてのみ、その構成が相違している。
具体的には、本変形例に係る複合電子部品１Ｃ２にあっては、コンデンサ素子１０の一対の主面のうちの第１主面１１ａ１に対向するようにダイオード素子２０が配置されており、コンデンサ素子１０のダイオード素子２０に対向しない第２主面１１ａ２が、複合電子部品１Ｃ２を実装する際の実装面となる。
このように構成した場合には、コンデンサ素子１０のダイオード素子２０に対向しない第２主面１１ａ２を実装面として使用できることになり、通常の４端子型電子部品を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものとなる。したがって、当該構成を採用することにより、上述した実施の形態３において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
（実施の形態４）
図２８は、本発明の実施の形態４における複合電子部品１Ｄの斜視図である。図２９は、図２８に示す複合電子部品１ＤのＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿った模式断面図であり、図３０は、図２８に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。また、図３１は、図２８に示す複合電子部品１Ｄを含む実装体１００の模式断面図である。以下、これら図２８ないし図３１を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｄおよびこれを含む実装体１００について説明する。
図２８および図２９に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｄは、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５とダイオード素子２０の第２端子電極２５とが接合されていない点において、主としてその構成が相違している。
具体的には、本実施の形態における複合電子部品１Ｄにあっては、ダイオード素子２０の高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうち、第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出する主面が、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向しないように（すなわち、第１端子電極２４および第２端子電極２５が設けられていない方の主面が、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向するように）、ダイオード素子２０が配置されている。
ダイオード素子２０の封止部２２の外表面には、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔して接続導体２８ａ，２８ｂが設けられている。接続導体２８ａは、第１端子電極２４が設けられた部分のダイオード素子２０の主面から、ダイオード素子２０の一方の端面を経由して、コンデンサ素子１０に対向するダイオード素子２０の主面にまで連なるように位置している。接続導体２８ｂは、第２端子電極２５が設けられた部分のダイオード素子２０の主面からダイオード素子２０の他方の端面にまで連なるように位置している。
これにより、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第１外部電極１４と、ダイオード素子２０の接続導体２８ａとが、高さ方向Ｈにおいて対向することになり、接合材５０ａを介してこれら部分が接続されることで、第１外部電極１４が、第１端子電極２４に電気的に接続されている。
一方、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第２外部電極１５と、これに対向する部分のダイオード素子２０の主面とは、絶縁性接着剤６０によって接着されている。これにより、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５と、ダイオード素子２０の第２端子電極２５およびこれに接続された接続導体２８ｂとが接合されることはなく、これらが互いに分離された状態にある。
このように構成した場合には、コンデンサ素子１０の第２外部電極１５およびダイオード素子２０の接続導体２８ｂを実装用端子電極として利用できることになる。したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ｄは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を２つ有した図３０に示す如くの等価回路を有するものとなる。
より詳細には、図３１に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｄは、当該複合電子部品１Ｄのうちのコンデンサ素子１０の第２外部電極１５およびダイオード素子２０の第２端子電極２５が位置する側の端面を実装面として使用できることになり、これらがそれぞれ配線基板１１０に設けられた第１ランド１１１および第２ランド１１２に個別に半田等の接合材を用いて接合されることにより、複合電子部品１Ｄが配線基板１１０に実装されることになる。
このように複合電子部品１Ｄが実装されてなる実装体１００においては、細長の略直方体形状を有する複合電子部品１Ｄの長手方向である長さ方向Ｌが配線基板１１０の法線方向に沿って起立した状態で実装されることになるため、この意味においても実装面積を削減することができる。
上記構成の複合電子部品１Ｄとすれば、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを積層し、これらを接合材５０ａを用いて接合しつつ絶縁性接着剤６０を用いて接着するという簡素な構成により、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化させることができる。そのため、設計自由度を高く確保しつつ所望の仕様を満たす複合電子部品を容易に製造することが可能になる。
また、上記構成の複合電子部品１Ｄとすれば、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化することで得られる実装面積の削減（被実装物としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果のみならず、上述した起立した状態での実装による実装面積の削減の効果も得られることになる。
したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ａとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積をさらに低減することができる複合電子部品とすることができる。
（実施の形態５）
図３２は、本発明の実施の形態５における複合電子部品１Ｅの斜視図である。図３３ないし図３５は、それぞれ図３２に示す複合電子部品１ＥのＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線、ＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線およびＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿った模式断面図である。また、図３６は、図３２に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。以下、これら図３２ないし図３６を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｅについて説明する。
図３２ないし図３５に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｅは、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、タイプの異なるコンデンサ素子およびダイオード素子が複合化されている点において、主としてその構成が相違している。
具体的には、コンデンサ素子１０は、一般的にアレイ型と称される積層セラミックコンデンサからなり、互いに電気的に独立した２つのコンデンサ要素１０Ａ，１０Ｂを有している。また、ダイオード素子２０は、２つの半導体チップ２１Ａ，２１Ｂが樹脂製の封止部２２によって一体化されて封止されたものである。
コンデンサ素子１０は、コンデンサ本体１１と、このコンデンサ本体１１の外表面に設けられた２つの第１外部電極１４および２つの第２外部電極１５とを有している。２つの第１外部電極１４は、コンデンサ本体１１の第１端面１１ｂ１に幅方向Ｗにおいて互いに離隔して配置されており、２つの第２外部電極１５は、コンデンサ本体１１の第２端面１１ｂ２に幅方向Ｗにおいて互いに離隔して配置されている。なお、２つの第１外部電極１４および２つの第２外部電極１５の各々は、第１主面１１ａ１の一部および第２主面１１ａ２の一部に達するように設けられている。
２つの第１外部電極１４のうちの一方の第１外部電極１４と、２つの第２外部電極１５のうちの一方の第２外部電極１５との間に位置する部分のコンデンサ本体１１の内部には、複数の導電体層１３の各々が誘電体層１２によって挟み込まれた状態で積層されている。当該複数の導電体層１３のうちの一部が上記一方の第１外部電極１４に接続されており、当該複数の導電体層１３のうちの残る一部が上記一方の第２外部電極１５に接続されている。
２つの第１外部電極１４のうちの他方の第１外部電極１４と、２つの第２外部電極１５のうちの他方の第２外部電極１５との間に位置する部分のコンデンサ本体１１の内部には、上述した複数の導電体層１３とは電気的に独立した別個の複数の導電体層１３が、その各々が誘電体層１２によって挟み込まれた状態で積層されている。当該別個の複数の導電体層１３のうちの一部が上記他方の第１外部電極１４に接続されており、当該別個の複数の導電体層１３のうちの残る一部が上記他方の第２外部電極１５に接続されている。
ダイオード素子２０は、上述した２つの半導体チップ２１Ａ，２１Ｂが幅方向Ｗにおいて並ぶように封止部２２によって封止されてなるものであり、ダイオード素子２０の一対の主面のうちの一方において、２つの半導体チップ２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの第１端子電極２４および第２端子電極２５が露出するように構成されている。
ここで、図３３ないし図３５に示すように、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の２つの第１外部電極１４と、ダイオード素子２０の２つの第１端子電極２４とは、接合材５０ａによってそれぞれ対応付けて接合されている。また、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の２つの第２外部電極１５と、ダイオード素子２０の２つの第２端子電極２５とは、接合材５０ｂによってそれぞれ対応付けて接合されている。
以上において説明した本実施の形態における複合電子部品１Ｅは、コンデンサ素子１０のダイオード素子２０に対向しない第２主面１１ａ２を実装面として使用できるものであり、通常のアレイ型コンデンサ素子を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができる。これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ｅは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を４つ有したものとなり、図３５に示す如くの等価回路を有することになる。
上記構成の複合電子部品１Ｅとすれば、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを積層し、これらを接合材５０ａ，５０ｂを用いて接合するという簡素な構成により、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化させることができる。そのため、設計自由度を高く確保しつつ所望の仕様を満たす複合電子部品を容易に製造することが可能になる。
また、上記構成の複合電子部品１Ｅとすれば、コンデンサ素子１０とダイオード素子２０とを一体化することで得られる実装面積の削減（被実装物としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果のみならず、２つのコンデンサ要素１０Ａと２つの半導体チップ２１Ａ，２１Ｂを一体化させることで得られる実装面積の削減の効果も得られることになる。
したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ｅとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。
（実施の形態６）
図３７は、本発明の実施の形態６における複合電子部品の斜視図である。以下、この図３７を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｆについて説明する。
図３７に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｆは、上述した第９変形例に係る複合電子部品１Ｃ２と比較した場合に、第７実装用端子４６’の形状においてのみ相違している。
具体的には、第７実装用端子４６’は、その長さ方向Ｌにおける両端の所定位置に切欠き部４６ａを有している。当該切欠き部４６ａが設けられることにより、導電経路としての第７実装用端子４６’には、その延在方向に沿って幅の広い部分、幅の狭い部分、幅の広い部分が順に位置することになる。
このように構成した本実施の形態における複合電子部品１Ｆは、上述した如くの第７実装用端子４６’の形状に基づき、当該第７実装用端子４６’においてインダクタンスが発生することでコイル要素（いわゆるＬ成分）を有することになる。したがって、当該構成を採用することにより、上述した第９変形例において説明したように、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができるばかりでなく、さらなる回路設計の自由度を付加することもできる。
なお、第７実装用端子４６’のみならず、第８実装用端子４７’についてもこれを第７実装用端子４６’と同形状とすることもでき、さらには第５実装用端子４４’および第６実装用端子４５’についても、これらを第７実装用端子４６’に準じた形状とすることもできる。
（実施の形態７）
図３８は、本発明の実施の形態７における複合電子部品１Ｇの模式断面図である。また、図３９は、図３８に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。以下、これら図３８および図３９を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｇについて説明する。
図３８に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｇは、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、ダイオード素子２０に代えて抵抗素子３０を備えている点においてのみ、その構成が相違している。
具体的には、本実施の形態における複合電子部品１Ｇは、第１電子部品としてのコンデンサ素子１０と、第２電子部品としての抵抗素子３０とを備えている。コンデンサ素子１０と抵抗素子３０とは、互いに重ね合わされることで積層されており、接合材５０ａ，５０ｂを用いて一体化されている。
抵抗素子３０は、所定の厚みを有する略平板形状を有している。本実施の形態においては、図中に示す長さ方向Ｌに沿った抵抗素子３０の４辺の寸法が、図中に示す幅方向Ｗに沿った抵抗素子３０の４辺の寸法よりも大きい。ここで言う略平板形状には、抵抗素子３０の角部および稜部の一部または全てに丸み等が設けられたものや、抵抗素子３０の表面、すなわち６面の一部または全てに段差や凹凸等が設けられたもの等が含まれる。
抵抗素子３０は、絶縁性の基部３１と、当該絶縁性の基部３１の一方の主面に設けられた抵抗体３２、第１端子電極３４および第２端子電極３５を有している。第１端子電極３４および第２端子電極３５は、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔しており、これら第１端子電極３４および第２端子電極３５に跨るように抵抗体３２が設けられている。
基部３１は、平板形状を有しており、たとえばエポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミック材料、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等にて構成される。好適には、アルミナ基板や、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板を含むセラミック基板が、基部３１として利用できる。
抵抗体３２は、たとえば平面視した場合に矩形の膜形状を有している。抵抗体３２としては、たとえば金属皮膜、酸化金属皮膜、酸化金属皮膜とガラスとの混合物であるメタルグレーズ被膜等が利用できる。なお、抵抗体３２は、たとえばガラス材料や樹脂材料等からなる絶縁性の保護膜によって覆われていてもよい。
抵抗素子３０は、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面と、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面とを有している。なお、本実施の形態においては、上述した第１端子電極３４および第２端子電極３５が、抵抗素子３０の一対の主面のうちの一方に設けられており、当該第１端子電極３４および第２端子電極３５が設けられた主面が、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１に対向している。
ここで、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第１外部電極１４と、抵抗素子３０の第１端子電極３４とは、高さ方向Ｈにおいて対向しており、これらによって第１対向部が構成されている。当該第１対向部においては、第１外部電極１４と第１端子電極３４との間に介在するようにたとえば半田等からなる接合材５０ａが位置しており、当該接合材５０ａによって第１外部電極１４と第１端子電極３４とが接合されている。これにより、第１外部電極１４が、第１端子電極３４に電気的に接続されている。
また、コンデンサ素子１０の第１主面１１ａ１上に位置する部分の第２外部電極１５と、抵抗素子３０の第２端子電極３５とは、高さ方向Ｈにおいて対向しており、これらによって第２対向部が構成されている。当該第２対向部においては、第２外部電極１５と第２端子電極３５との間に介在するようにたとえば半田等からなる接合材５０ｂが位置しており、当該接合材５０ｂによって第２外部電極１５と第２端子電極３５とが接合されている。これにより、第２外部電極１５が、第２端子電極３５に電気的に接続されている。
以上において説明した本実施の形態における複合電子部品１Ｇは、コンデンサ素子１０の抵抗素子３０に対向しない第２主面１１ａ２を実装面として使用できるものであり、通常の２端子型コンデンサ素子を実装する場合と同様の実装態様にてその実装ができるものとなる。すなわち、コンデンサ素子１０に設けられた第１外部電極１４および第２外部電極１５が実装用端子電極として利用でき、これらのそれぞれが半田等の接合材を用いて被実装物としての配線基板等に設けられたランドに接合されることにより、複合電子部品１Ｇを実装することができる。
これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ｇは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を２つ有したものとなり、図３９に示す如くの等価回路を有することになる。
上記構成の複合電子部品１Ｇとすれば、高さ方向Ｈにおいてコンデンサ素子１０と抵抗素子３０とを積層し、これらを接合材５０ａ，５０ｂを用いて接合するという簡素な構成により、コンデンサ素子１０と抵抗素子３０とを一体化させることができる。そのため、設計自由度を高く確保しつつ所望の仕様を満たす複合電子部品を容易に製造することが可能になる。
また、上記構成の複合電子部品１Ｇとすれば、コンデンサ素子１０と抵抗素子３０とを一体化することで得られる実装面積の削減（被実装物としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果も当然に得られることになる。
したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ｇとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。
上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、複合電子部品に組み込むコンデンサ素子として、積層セラミックコンデンサを用いた場合を例示して説明を行なったが、積層セラミックコンデンサに代えて他の種類のコンデンサ素子を複合電子部品に組み込むこととしてもよい。
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例において示した特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当然に相互にその組み合わせが可能である。
このように、今回開示した上記実施の形態およびその変形例はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
１Ａ，１Ａ１〜１Ａ５，１Ｂ，１Ｂ１，１Ｂ２，１Ｃ，１Ｃ１，１Ｃ２，１Ｄ〜１Ｇ 複合電子部品、１０ コンデンサ素子、１０Ａ，１０Ｂ コンデンサ要素、１１ コンデンサ本体、１１ａ１ 第１主面、１１ａ２ 第２主面、１１ｂ１ 第１端面、１１ｂ２ 第２端面、１１ｃ１ 第１側面、１１ｃ２ 第２側面、１２ 誘電体層、１３ 導電体層、１４ 第１外部電極、１５ 第２外部電極、１６ 第３外部電極、１７ 第４外部電極、２０ ダイオード素子、２１，２１Ａ，２１Ｂ 半導体チップ、２２ 封止部、２２ａ 凹部、２４ 第１端子電極、２５ 第２端子電極、２６ 第３端子電極、２７ 第４端子電極、２８ａ，２８ｂ 接続導体、３０ 抵抗素子、３１ 基部、３２ 抵抗体、３４ 第１端子電極、３５ 第２端子電極、４４ 第１実装用端子、４４’ 第５実装用端子、４５ 第２実装用端子、４５’ 第６実装用端子、４６ 第３実装用端子、４６’ 第７実装用端子、４６ａ 切欠き部、４７ 第４実装用端子、４７’ 第８実装用端子、５０ａ〜５０ｈ 接合材、６０ 絶縁性接着剤、１００ 実装体、１１０ 配線基板、１１１ 第１ランド、１１２ 第２ランド。

Claims (20)

  1. 第１電子部品と、
    第２電子部品とを備え、
    前記第１電子部品は、誘電体層と導電体層とが積層されたコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の外表面に設けられた第１外部電極および第２外部電極とを有するコンデンサ素子からなり、
    前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記誘電体層および前記導電体層の積層方向と直交する長さ方向において互いに離隔して位置し、
    前記第２電子部品は、前記長さ方向と直交する高さ方向において前記第１電子部品に積層されている、複合電子部品。
  2. 前記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極を外表面に有し、
    前記第１端子電極が、前記第１外部電極に電気的に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
  3. 前記第１外部電極および前記第１端子電極が、前記高さ方向において対向する第１対向部を有し、
    前記第１対向部において、前記第１外部電極および前記第１端子電極が接合されている、請求項２に記載の複合電子部品。
  4. 前記第１外部電極および前記第１端子電極の少なくとも一方に対向する第１実装用端子をさらに備え、
    前記第１外部電極および前記第１端子電極が、前記第１実装用端子に電気的に接続されている、請求項２または３に記載の複合電子部品。
  5. 前記第２端子電極が、前記第２外部電極に電気的に接続されている、請求項２から４のいずれかに記載の複合電子部品。
  6. 前記第２外部電極および前記第２端子電極が、前記高さ方向において対向する第２対向部を有し、
    前記第２対向部において、前記第２外部電極および前記第２端子電極が接合されている、請求項５に記載の複合電子部品。
  7. 前記第２外部電極および前記第２端子電極の少なくとも一方に対向する第２実装用端子をさらに備え、
    前記第２外部電極および前記第２端子電極が、前記第２実装用端子に電気的に接続されている、請求項５または６に記載の複合電子部品。
  8. 前記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極を外表面に有し、
    前記第１電子部品が、前記長さ方向と直交しかつ前記高さ方向と平行な前記コンデンサ本体の一対の側面のうちの一方である第１側面を覆うとともに、前記第１外部電極および前記第２外部電極に非接続である第３外部電極を有し、
    前記第１端子電極が、前記第３外部電極に電気的に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
  9. 前記第３外部電極および前記第１端子電極が、前記高さ方向において対向する第３対向部を有し、
    前記第３対向部において、前記第３外部電極および前記第１端子電極が接合されている、請求項８に記載の複合電子部品。
  10. 前記第３外部電極および前記第１端子電極の少なくとも一方に対向する第３実装用端子をさらに備え、
    前記第３外部電極および前記第１端子電極が、前記第３実装用端子に電気的に接続されている、請求項８または９に記載の複合電子部品。
  11. 前記第１電子部品が、前記コンデンサ本体の前記一対の側面のうちの他方である第２側面を覆うとともに、前記第１外部電極および前記第２外部電極に非接続である第４外部電極を有し、
    前記第２端子電極が、前記第４外部電極に電気的に接続されている、請求項８に記載の複合電子部品。
  12. 前記第４外部電極および前記第２端子電極が、前記高さ方向において対向する第４対向部を有し、
    前記第４対向部において、前記第４外部電極および前記第２端子電極が接合されている、請求項１１に記載の複合電子部品。
  13. 前記第４外部電極および前記第２端子電極の少なくとも一方に対向する第４実装用端子をさらに備え、
    前記第４外部電極および前記第２端子電極が、前記第４実装用端子に電気的に接続されている、請求項１１または１２に記載の複合電子部品。
  14. 前記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極と、前記機能部に非接続の第３端子電極とを外表面に有し、
    前記第１外部電極が、前記第３端子電極に電気的に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
  15. 前記第１外部電極および前記第３端子電極が、前記高さ方向において対向する第５対向部を有し、
    前記第５対向部において、前記第１外部電極および前記第３端子電極が接合されている、請求項１４に記載の複合電子部品。
  16. 前記第２電子部品が、前記機能部に非接続の第４端子電極を外表面に有し、
    前記第２外部電極が、前記第４端子電極に電気的に接続されている、請求項１４に記載の複合電子部品。
  17. 前記第２外部電極および前記第４端子電極が、前記高さ方向において対向する第６対向部を有し、
    前記第６対向部において、前記第２外部電極および前記第４端子電極が接合されている、請求項１６に記載の複合電子部品。
  18. 前記第２電子部品が、当該第２電子部品の機能部に接続された第１端子電極および第２端子電極と、前記機能部に非接続の第３端子電極および第４端子電極とを外表面に有し、
    前記第１外部電極に対向する第５実装用端子と、
    前記第２外部電極に対向する第６実装用端子と、
    前記第１端子電極に対向する第７実装用端子と、
    前記第２端子電極に対向する第８実装用端子とをさらに備え、
    前記第１外部電極が、前記第５実装用端子に電気的に接続され、
    前記第２外部電極が、前記第６実装用端子に電気的に接続され、
    前記第１端子電極が、前記第７実装用端子に電気的に接続され、
    前記第２端子電極が、前記第８実装用端子に電気的に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
  19. 前記第２電子部品が、ダイオード素子である、請求項１から１８のいずれかに記載の複合電子部品。
  20. 前記第２電子部品が、抵抗素子である、請求項１から１８のいずれかに記載の複合電子部品。
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