JP2021114492A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電子部品が電気的に直列接続されてなる電子部品装置であって、低背化を図ることができる電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品装置１００は、互いに異なる極性とされる外部電極３Ａ，３Ｂをそれぞれ有すると共に、実装面１０２に沿うＸ方向において配列された複数の電子部品１と、Ｘ方向における一端に位置する電子部品１の外部電極３Ａと接続された金属端子４１と、Ｘ方向における他端に位置する電子部品１の外部電極３Ｂと接続された金属端子４２と、接続部材４４と、を備える。複数の電子部品１は、外部電極３Ａ及び外部電極３ＢがＸ方向において互いに隣り合うように配列され、接続部材４４は、複数の電子部品１が金属端子４１と金属端子４２との間において電気的に直列接続されるように、第一方向において互いに隣り合う外部電極３Ａ及び外部電極３Ｂを接続している。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品装置に関する。

たとえば特許文献１には、複数の電子部品が配列された配列体と、配列体の両端に接合された一対の外部端子と、を備える電子部品装置が記載されている。この電子部品装置では、外部端子を備えるので、電子部品が実装基板から受ける応力が緩和される。

特開２０００−２３５９３２号公報

上述の電子部品装置では、複数の電子部品が実装面に垂直な方向に配列されるので、低背化を図ることができない。また、上述の電子部品装置では、複数の電子部品が電気的に並列接続されている。

本開示の一側面は、複数の電子部品が電気的に直列接続されてなる電子部品装置であって、応力を緩和しながら、低背化を図ることができる電子部品装置を提供する。

本開示の一側面に係る電子部品装置は、実装面に実装される電子部品装置であって、素体と、素体に設けられ互いに異なる極性とされる第一外部電極及び第二外部電極と、をそれぞれ有すると共に、実装面に沿う第一方向において配列された複数の電子部品と、第一方向における一端に位置する電子部品の第一外部電極と接続された第一金属端子と、第一方向における他端に位置する電子部品の第二外部電極と接続された第二金属端子と、第一方向において互いに隣り合う電子部品同士を電気的に接続する接続部材と、を備え、素体は、第一方向と交差すると共に実装面に沿う第二方向において互いに対向する一対の端面を有し、第一外部電極及び第二外部電極は、一対の端面に設けられ、複数の電子部品は、第一外部電極及び第二外部電極が第一方向において互いに隣り合うように配列され、接続部材は、複数の電子部品が第一金属端子と第二金属端子との間において電気的に直列接続されるように、第一方向において互いに隣り合う第一外部電極及び第二外部電極を接続している。

この電子部品装置では、複数の電子部品は、実装面に沿う第一方向において配列されている。このため、低背化を図ることができる。電子部品が互いに異なる極性とされる第一外部電極及び第二外部電極を有している。第一方向における一端に位置する電子部品の第一外部電極には、第一金属端子が接続されていると共に、第一方向における他端に位置する電子部品の第二外部電極には、第二金属端子が接続されている。このため、電子部品が実装基板から受ける応力が緩和される。複数の電子部品は、第一外部電極及び第二外部電極が基板に沿う第一方向において互いに隣り合うように配列され、接続部材は、複数の電子部品が電気的に直列接続されるように、第一方向において互いに隣り合う第一外部電極及び第二外部電極を接続している。このため、複数の電子部品を直列接続することができる。

第一金属端子、第二金属端子、及び接続部材のうち少なくとも二つは、第一方向に沿って直線状に並んでいてもよい。この場合、実装面における電極パッドの設計が容易となる。

上記電子部品装置は、第一方向に沿って直線状に並んでいる二つの間に配置され、二つと一体的に形成された第一絶縁部材を更に備えてもよい。この場合、第一金属端子、第二金属端子、及び接続部材のうち少なくとも二つを電気的に絶縁しながら一部材として形成することができる。

上記電子部品装置は、第一方向において隣り合う電子部品間に配置された第二絶縁部材を更に備えてもよい。この場合、電子部品間で電気的短絡が生じることが抑制できる。

第一金属端子、第二金属端子、及び接続部材は、第一外部電極及び第二外部電極の少なくとも一つと第二方向において対向する対向部と、実装面に実装される実装部と、をそれぞれ有し、実装部は、対向部から第二方向に沿って電子部品側に延在していてもよい。この場合、実装部が電子部品と反対側に延在している場合に比べて、実装面積を抑えることができる。

第一金属端子、第二金属端子、及び接続部材は、電子部品を実装面に直交する第三方向において挟持する少なくとも一対のアーム部を有してもよい。この場合、電子部品を確実に固定することができる。

上記電子部品装置は、三つ以上の電子部品と、二つ以上の接続部材と、を備えてもよい。この場合、応力を緩和し、低背化を図りつつ、三つ以上の電子部品を直列接続することができる。

本開示の一側面によれば、複数の電子部品が電気的に直列接続されてなる電子部品装置であって、低背化を図ることができる電子部品装置が提供される。

図１は、第一実施形態に係る電子部品装置の斜視図である。 図２は、図１の電子部品装置の斜視図である。 図３は、図１の電子部品装置の側面図である。 図４は、図１の電子部品装置の上面図である。 図５は、図１の電子部品装置の下面図である。 図６は、図３のVI−VI線に沿っての断面図である。 図７は、第二実施形態に係る電子部品装置の斜視図である。

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

（第一実施形態）
図１〜図６に示される第一実施形態に係る電子部品装置１００は、他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）の実装面１０２に実装される。電子部品装置１００は、実装面１０２に沿って配列された複数の電子部品１を有する配列体１０と、実装面１０２に沿って互いに対向する一対の対向部材２０，３０と、を備えている。配列体１０の配列方向（すなわち、複数の電子部品１の配列方向）と、一対の対向部材２０，３０の対向方向とは、互いに交差（直交）している。以下の説明では、配列体１０の配列方向をＸ方向（第一方向）、一対の対向部材２０，３０の対向方向をＹ方向（第二方向）、実装面１０２に交差（直交）する方向をＺ方向（第三方向）とする。

配列体１０は、Ｘ方向において隣り合う電子部品１間に配置された絶縁部材１１（第二絶縁部材）を備える。本実施形態では、配列体１０は、二つの電子部品１と、一つの絶縁部材１１と、を有している。複数の電子部品１は、Ｘ方向において絶縁部材１１を介して配列されている。

電子部品１は、例えば、積層コンデンサである。電子部品１は、素体２と、素体２の外表面に配置された外部電極３Ａ（第一外部電極）及び外部電極３Ｂ（第二外部電極）と、素体２の内部に配置された内部電極４，５（図６参照）と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａと、互いに対向している一対の主面２ｂと、互いに対向している一対の側面２ｃと、を有している。一対の主面２ｂが互いに対向している対向方向がＸ方向である。一対の端面２ａが互いに対向している対向方向がＹ方向である。一対の側面２ｃが互いに対向している対向方向がＺ方向である。

一対の端面２ａは、一対の主面２ｂの間を連結するようにＸ方向に延びている。一対の端面２ａは、Ｚ方向にも延びている。一対の側面２ｃは、一対の主面２ｂの間を連結するようにＸ方向に延びている。一対の側面２ｃは、Ｙ方向にも延びている。素体２のＸ方向の長さ（高さ）は、例えば、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。素体２のＹ方向の長さ（長さ）は、例えば、０．５ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下である。素体２のＺ方向の長さ（幅）は、例えば、０．５ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下である。

素体２は、一対の主面２ｂが互いに対向している対向方向に複数の誘電体層（絶縁体層）が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）がＸ方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

一対の外部電極３Ａ，３Ｂは、互いに異なる極性とされる。例えば、外部電極３Ａは正極とされ、外部電極３Ｂは負極とされる。一対の外部電極３Ａ，３Ｂは、Ｙ方向において互いに離間している。一対の外部電極３Ａ，３Ｂは、素体２における端面２ａ側に、すなわち素体２のＹ方向における端部にそれぞれ配置されている。外部電極３Ａ，３Ｂは、端面２ａに配置されている電極部分３ａ、一対の主面２ｂに配置されている一対の電極部分３ｂ、及び、一対の側面２ｃに配置されている一対の電極部分３ｃをそれぞれ有している。すなわち、外部電極３Ａ，３Ｂは、一方の端面２ａ、一対の主面２ｂ、及び一対の側面２ｃの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部分同士は、素体２の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部分３ａは、対応する内部電極４，５の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、内部電極４，５は、端面２ａに配置されている電極部分３ａに直接的に接続されている。これにより、内部電極４は、対応する外部電極３Ａ，３Ｂに電気的に接続される。

外部電極３Ａ，３Ｂは、例えば、素体２上に設けられた第一電極層と、第一電極層上に設けられた第二電極層とをそれぞれ有している。すなわち、各電極部分３ａ，３ｂ，３ｃが、第一電極層と第二電極層とを含んでいる。第二電極層は、外部電極３Ａ，３Ｂの最外層を構成している。

第一電極層は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層は、第一電極層上にめっき法により形成されている。第二電極層は、例えば、第一電極層上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層と、を含んでいる。

内部電極４，５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極４，５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極４，５は、Ｎｉからなる。

内部電極４と内部電極５とは、Ｘ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極４と内部電極５とは、素体２内において、Ｘ方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極４と内部電極５とは、互いに異なる極性とされる。内部電極４は、一方の外部電極３Ａと接続された端部を有している。内部電極５は、他方の外部電極３Ｂと接続された端部を有している。

電子部品１は、一対の端面２ａ及び一対の主面２ｂが実装面１０２に対して垂直になると共に、一対の側面２ｃが実装面１０２に対して平行になるように配置されている。本実施形態では、一方の側面２ｃは、実装面１０２と対向する対向面として規定される。

配列体１０において、複数の電子部品１は、主面２ｂ同士がＸ方向において絶縁部材１１を介して対向するように配列されている。複数の電子部品１は、電子部品１のＹ方向における両端の位置が互いに一致するように配列されている。複数の電子部品１は、外部電極３Ａ及び外部電極３ＢがＸ方向において互いに隣り合うように配列されている。すなわち、Ｘ方向で隣り合う一対の電子部品１において、一方の電子部品１の外部電極３Ａと、他方の電子部品１の外部電極３ＢとがＸ方向で互いに隣り合うと共に、一方の電子部品１の外部電極３Ｂと、他方の電子部品１の外部電極３ＡとがＸ方向で互いに隣り合う。

絶縁部材１１は、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性を有する樹脂からなる。絶縁部材１１は、絶縁性を有するプラスチック、セラミック、又はガラスからなってもよい。絶縁部材１１は、例えば、平面視で主面２ｂと同等の形状を呈する絶縁膜、又は絶縁シートである。絶縁部材１１は、例えば、平面視で矩形状を呈する。絶縁部材１１は、互いに隣り合う一対の電子部品１によって挟持され、一対の電子部品１のそれぞれと接して設けられている。絶縁部材１１は、一対の電子部品１に接着されていてもよい。絶縁部材１１は、少なくとも、互いに隣り合う一対の電子部品１の電極部分３ｂ間に配置され、電極部分３ｂ同士を電気的に絶縁している。

対向部材２０は、金属端子４１（第一金属端子）と、金属端子４２（第二金属端子）と、絶縁部材４３（第一絶縁部材）と、を有する。金属端子４１，４２は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば、鉄、ニッケル、銅、銀等、または、これらを含む合金により形成される。絶縁部材４３は、絶縁性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、セラミック材料により形成される。

金属端子４１は、配列体１０のＸ方向における一端に位置する電子部品１の外部電極３Ａと接続されている。金属端子４２は、配列体１０のＸ方向における他端に位置する電子部品１の外部電極３Ｂと接続されている。絶縁部材４３は、Ｘ方向において金属端子４１と金属端子４２の間に配置され、金属端子４１と金属端子４２と一体的に形成されている。金属端子４１、金属端子４２、及び絶縁部材４３は、Ｘ方向に沿って直線状に並んでいる。ここで、直線状とは、金属端子４１、金属端子４２、及び絶縁部材４３のＹ方向における位置が一致していることを意味する。金属端子４１、金属端子４２、及び絶縁部材４３は、Ｘ方向から見て、互いに重なっている。金属端子４１、金属端子４２、及び絶縁部材４３は、一体的に形成され、一部材としての対向部材２０を構成している。金属端子４１，４２、及び絶縁部材４３は、例えば、熱圧着により一体的に形成される。

対向部材３０は、接続部材４４を有する。接続部材４４は、Ｘ方向において互いに隣り合う電子部品１同士を電気的に接続する。接続部材４４は、複数の電子部品１が金属端子４１と金属端子４２との間で電気的に直列接続されるように、Ｘ方向において互いに隣り合う外部電極３Ａ及び外部電極３Ｂを接続している。接続部材４４は、導電性を有する材料により形成されている。接続部材４４は、例えば、金属端子４１，４２と同じ金属材料により形成されている。接続部材４４は、一部材としての対向部材３０を構成している。

金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４は、それぞれＬ字状を呈している。金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４は、外部電極３Ａ及び外部電極３Ｂの少なくとも一つの電極部分３ａとＹ方向において対向する対向部４５と、実装面１０２に実装される実装部４６と、をそれぞれ有している。対向部４５は矩形平板状を呈している。対向部４５は、外部電極３Ａ及び外部電極３Ｂの少なくとも一つの電極部分３ａと接合部材１２により接合されている。対向部４５は、Ｙ方向から見て、電極部分３ａと重なっている。

接合部材１２は導電性を有し、対向部４５と電極部分３ａとを互いに電気的に接続している。接合部材１２は、はんだ、又は導電性接着剤（導電性樹脂層）である。導電性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂などの樹脂と、Ａｇなどの導電性フィラーと、により構成されている。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。後述するアーム部５１，５２により金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４と外部電極３Ａ，３Ｂとが電気的に接続される場合は、接合部材１２は絶縁性部材であってもよい。

実装部４６は、対向部４５の下端からＹ方向に沿って電子部品１側に延在している。実装部４６は、矩形平板状を呈している。実装部４６は、実装面１０２と対向し、実装面１０２に実装されている。実装部４６は、具体的には、実装面１０２に設けられたパッド部１０４，１０６に接合部材（不図示）により固定されている。パッド部１０４，１０６及び接合部材は、導電性を有していてもよいし、絶縁性を有していてもよい。接合部材は、はんだ、又は接着剤である。本実施形態では、パッド部１０４は、金属端子４１，４２の実装部４６に対応して設けられた電極部分１０４ａ，１０４ｃと、絶縁部材４３の実装部４６に対応して設けられた絶縁部分１０４ｂと、を有する。電極部分１０４ａ，１０４ｃは、導電性を有し、回路配線に接続されて互いに異なる極性とされる。例えば、電極部分１０４ａは正極とされ、電極部分１０４ｃは負極とされる。絶縁部分１０４ｂは、導電性を有さず、電極部分１０４ａと電極部分１０４ｃとを電気的に絶縁する。パッド部１０６は、回路配線には電気的に接続されないダミー電極であり、例えば、絶縁体からなってもよい。

金属端子４１の対向部４５は、配列体１０のＸ方向における一端に位置する電子部品１の外部電極３Ａの電極部分３ａと対向する。金属端子４１の実装部４６は、パッド部１０４の電極部分１０４ａに実装される。金属端子４２の対向部４５は、配列体１０のＸ方向における他端に位置する電子部品１の外部電極３Ｂの電極部分３ａと対向する。金属端子４２の実装部４６は、パッド部１０４の電極部分１０４ｃに実装される。接続部材４４の対向部４５は、Ｘ方向において互いに隣り合う一対の電子部品１の電極部分３ａの両方と対向する。接続部材４４の実装部４６は、パッド部１０６に実装される。なお、接続部材４４は、実装部４６を有さず、端面２ａのみに設けられていてもよい。

本実施形態では、絶縁部材４３は、配列体１０とＹ方向において対向する対向部と、実装面１０２に実装される実装部と、有している。絶縁部材４３の実装部は、パッド部１０４の絶縁部分１０４ｂに実装される。なお、絶縁部材４３は、実装部を有さず、端面２ａのみに設けられていてもよい。

金属端子４１，４２及び接続部材４４は、電子部品１をＺ方向において挟持する少なくとも一対のアーム部５１，５２を備えている。一対のアーム部５１，５２は、対向部４５からＹ方向に沿って電子部品１側に延在している。一対のアーム部５１，５２は、矩形平板状を呈し、実装面１０２に対して平行に配置されている。一対のアーム部５１，５２は、対応する電子部品１のＹ方向の端部をＺ軸方向において挟持している。アーム部５１は、電子部品１の一方の側面２ｃに対応して設けられ、実装面１０２と対向している。アーム部５２は、他方の側面２ｃに対応して設けられている。アーム部５２は、対向部４５の上端から延在している。

対向部４５における電極部分３ａと対向する部分には、少なくとも一つの貫通孔５３が設けられている。貫通孔５３は、例えば、対向部４５と電極部分３ａとの間に接合部材１２を注入するために用いられてもよいし、対向部４５と電極部分３ａとの接合状態を確認するために用いられてもよい。

対向部４５には、電極部分３ａに向かって突出する複数の突起５４が設けられている。突起５４は、対向部４５と電極部分３ａとの接触面積を低減し、電子部品１で発生した振動が対向部４５及び実装部４６を通じて実装面１０２に伝わることを抑制する。突起５４によれば、対向部４５と電極部分３ａとの間に隙間を設けることができる。よって、対向部４５と電極部分３ａとの間に接合部材１２を十分に充填することができる。

対向部４５の下端とアーム部５１との間には、少なくとも一つのスリット５５が設けられている。スリット５５は、Ｘ方向に延在している。スリット５５は、例えば、実装部４４６をパッド部１０４，１０６に固定するために用いられるはんだが対向部４５を這い上がることを抑制する。はんだの這い上がりが抑制されることにより、実装部４６とアーム部５１との間にはんだブリッジが生じることを抑制可能となる。

対向部材２０は、金属端子４１及び金属端子４２の対向部４５と、絶縁部材４３の対向部とにより構成される対向部２１と、金属端子４１及び金属端子４２の実装部４６と、絶縁部材４３の実装部とにより構成される実装部２２と、を有している。対向部材２０における３つの対向部は、互いに同一平面を構成している。対向部材２０における３つの実装部は、互いに同一平面を構成している。すなわち、金属端子４１，４２及び絶縁部材４３は、対向部同士が同一平面を構成すると共に、実装部同士が同一平面を構成するように一体化されている。対向部材３０は、接続部材４４の対向部４５により構成される対向部３１と、接続部材４４の実装部４６により構成される実装部３２と、を有している。対向部材２０及び対向部材３０は、互いに同等の形状を有している。

（第二実施形態）
図７に示される第二実施形態に係る電子部品装置１００Ａは、主に、配列体１０にかえて配列体１０Ａを備える点と、対向部材２０，３０にかえて、対向部材２０Ａ，３０Ａを備える点で、電子部品装置１００（図１参照）と相違している。

配列体１０Ａは、三つの電子部品１と、二つの絶縁部材１１を有している。対向部材２０Ａは、金属端子４１、接続部材４４及び絶縁部材４３を含んで構成されている。対向部材３０Ａは、接続部材４４、金属端子４２、及び絶縁部材４３を含んで構成されている。パッド部１０４の電極部分１０４ｃは、接続部材４４の実装部４６に対応して設けられている。パッド部１０６は、金属端子４２の実装部４６に対応して設けられた電極部分１０６ａと、絶縁部材４３の実装部に対応して設けられた絶縁部分と、接続部材４４の実装部４６に対応して設けられた電極部分と、を有する。

電極部分１０４ａ，１０６ａは、導電性を有し、回路配線に接続されて互いに異なる極性とされる。例えば、電極部分１０４ａは正極とされ、電極部分１０６ａは負極とされる。電極部分１０４ｃと、パッド部１０６のうち、接続部材４４の実装部４６に対応して設けられた電極部分とは、回路配線には電気的に接続されないダミー電極であり、例えば、絶縁体からなってもよい。絶縁部分１０４ｂは、例えば、導電性を有さず、電極部分１０４ａと電極部分１０４ｃとを電気的に絶縁する。パッド部１０６の絶縁部分は、例えば、導電性を有さず、電極部分１０６ａと、パッド部１０６のうち、接続部材４４の実装部４６に対応して設けられた電極部分とを電気的に絶縁する。なお、接続部材４４は、実装部４６を有さず、端面２ａのみに設けられていてもよい。絶縁部材４３は、実装部を有さず、端面２ａのみに設けられていてもよい。

以下、電子部品装置１００，１００Ａの効果について説明する。

電子部品装置１００，１００Ａでは、複数の電子部品１は、実装面１０２に沿うＸ方向において配列されている。このため、低背化を図ることができる。電子部品１は、互いに異なる極性とされる外部電極３Ａ及び外部電極３Ｂを有している。Ｘ方向における一端に位置する電子部品１の外部電極３Ａには、金属端子４１が接続されていると共に、Ｘ方向における他端に位置する電子部品１の外部電極３Ｂには、金属端子４２が接続されている。このため、電子部品１が実装基板から受ける応力が緩和される。複数の電子部品１は、外部電極３Ａ，３Ｂが実装面１０２に沿うＸ方向において互いに隣り合うように配列されている。接続部材４４は、複数の電子部品１が電気的に直列接続されるように、Ｘ方向において互いに隣り合う外部電極３Ａ，３Ｂを接続している。このため、複数の電子部品１を直列接続することができる。

電子部品装置１００では、例えば、金属端子４１を正極、金属端子４２を負極になるように実装することにより、一つの接続部材４４を介して、２直列となるコンデンサを構成できる。電子部品装置１００Ａでは、例えば、金属端子４１を正極、金属端子４２を負極になるように実装することにより、二つの接続部材４４を介して、３直列となるコンデンサを構成できる。

金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４のうち少なくとも二つは、Ｘ方向に沿って直線状に並んでいる。これにより、金属端子４１、金属端子４２、及び絶縁部材４３の各実装部４６のＹ方向における位置が揃う。このように各実装部４６のＹ方向における位置が揃うので、実装面１０２におけるパッド部１０４，１０６の設計が容易となる。

電子部品装置１００，１００Ａは、絶縁部材４３を備えるので、金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４のうち少なくとも二つを電気的に絶縁しながら一部材として形成することができる。

電子部品装置１００，１００Ａは、Ｘ方向において隣り合う電子部品１間に配置された絶縁部材１１を備える。よって、電子部品１間で電気的短絡が生じることが抑制できる。

金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４は、外部電極３Ａ，３Ｂの少なくとも一つとＹ方向において対向する対向部４５と、実装面１０２に実装される実装部４６と、をそれぞれ有する。実装部４６は、対向部４５からＹ方向に沿って電子部品１側に延在している。このため、実装部４６が電子部品１と反対側に延在している場合に比べて、実装面積を抑えることができる。よって、電子部品装置１００，１００Ａを高密度で実装することができる。

金属端子４１、金属端子４２、及び接続部材４４は、電子部品１をＺ方向において挟持する少なくとも一対のアーム部５１，５２を有している。このため電子部品１を確実に固定することができる。

電子部品装置１００Ａは、三つ以上の電子部品１と、二つ以上の接続部材４４と、を備える。これにより、応力を緩和し、低背化を図りつつ、三つ以上の電子部品１を直列接続することができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、電子部品１として積層コンデンサを例に説明したが、電子部品１は、積層コンデンサに限られない。電子部品１は、例えば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

電子部品装置１００，１００Ａは、絶縁部材４３を有さなくてもよい。この場合、電子部品装置１００では、対向部材２０は、別部材として構成された金属端子４１，４２を有する。金属端子４１，４２、及び絶縁部材４３を一体化させる必要がないので、対向部材２０を容易に製造することができる。電子部品装置１００Ａでは、対向部材２０Ａは、別部材として構成された金属端子４１と接続部材４４とを有する。金属端子４１、接続部材４４及び絶縁部材４３を一体化させる必要がないので、対向部材２０Ａを容易に製造することができる。対向部材３０Ａは、別部材として構成された金属端子４２と接続部材４４とを有する。金属端子４２、接続部材４４、及び絶縁部材４３を一体化させる必要がないので、対向部材３０Ａを容易に製造することができる。

１…電子部品、２…素体、２ａ…端面、３Ａ…外部電極（第一外部電極）、３Ｂ…外部電極（第二外部電極）、１１…絶縁部材（第二絶縁部材）、４１…金属端子（第一金属端子）、４２…金属端子（第二金属端子）、４３…絶縁部材（第一絶縁部材）、４４…接続部材、４５…対向部、４６…実装部、５１，５２…アーム部、１００，１００Ａ…電子部品装置、１０２…実装面。

Claims (7)

1. 実装面に実装される電子部品装置であって、
   素体と、前記素体に設けられ互いに異なる極性とされる第一外部電極及び第二外部電極と、をそれぞれ有すると共に、前記実装面に沿う第一方向において配列された複数の電子部品と、
   前記第一方向における一端に位置する前記電子部品の前記第一外部電極と接続された第一金属端子と、
   前記第一方向における他端に位置する前記電子部品の前記第二外部電極と接続された第二金属端子と、
   前記第一方向において互いに隣り合う前記電子部品同士を電気的に接続する接続部材と、を備え、
   前記素体は、前記第一方向と交差すると共に前記実装面に沿う第二方向において互いに対向する一対の端面を有し、
   前記第一外部電極及び前記第二外部電極は、前記一対の端面に設けられ、
   前記複数の電子部品は、前記第一外部電極及び前記第二外部電極が前記第一方向において互いに隣り合うように配列され、
   前記接続部材は、前記複数の電子部品が前記第一金属端子と前記第二金属端子との間において電気的に直列接続されるように、前記第一方向において互いに隣り合う前記第一外部電極及び前記第二外部電極を接続している、
   電子部品装置。
2. 前記第一金属端子、前記第二金属端子、及び前記接続部材のうち少なくとも二つは、前記第一方向に沿って直線状に並んでいる、
   請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記第一方向に沿って直線状に並んでいる前記二つの間に配置され、前記二つと一体的に形成された第一絶縁部材を更に備える、
   請求項２に記載の電子部品装置。
4. 前記第一方向において隣り合う前記電子部品間に配置された第二絶縁部材を更に備える、
   請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
5. 前記第一金属端子、前記第二金属端子、及び前記接続部材は、前記第一外部電極及び前記第二外部電極の少なくとも一つと前記第二方向において対向する対向部と、前記実装面に実装される実装部と、をそれぞれ有し、
   前記実装部は、前記対向部から前記第二方向に沿って前記電子部品側に延在している、
   請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子部品装置。
6. 前記第一金属端子、前記第二金属端子、及び前記接続部材は、前記電子部品を前記実装面に直交する第三方向において挟持する少なくとも一対のアーム部を有する、
   請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子部品装置。
7. 三つ以上の前記電子部品と、二つ以上の前記接続部材と、を備える、
   請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子部品装置。

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