CN109425626B - X射线衍射测量中的测量结果的显示方法 - Google Patents
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Abstract
目的是能够在视觉上明确且准确地识别德拜环的周向上的X射线信息与2θ角度位置的对应关系。本发明提供一种X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,X射线衍射测量是向试样照射X射线并用X射线检测器检测由该试样衍射的X射线的测量,基于X射线检测器的输出数据,在坐标内,显示2θ-I分布图,从而形成一维衍射分布图,坐标在正交坐标轴的一个取2θ角度值,在正交坐标轴的另一个取X射线强度值;基于X射线检测器的输出数据,将由试样衍射的X射线在各2θ角度形成的多个德拜环的周向上的X射线强度数据在各2θ角度值以直线状显示,从而形成二维衍射图案;二维衍射图案和一维衍射分布图以两者的2θ角度值相互一致的方式排列显示。
Description
技术领域
本发明涉及X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,所述X射线衍射测量是向试样照射X射线并用X射线检测器检测由该试样衍射的X射线的测量。
背景技术
大部分固体物质都以结晶状态存在。处于结晶状态或处于结晶状态的物质一般被称作雏晶。大多固体物质是许多微细的结晶粒子聚集而形成的。许多结晶粒子聚集而形成的物质被称作多结晶体。
在X射线衍射测量中,存在粉末X射线衍射测量、薄膜测量、微小部测量、小角散射测量等的各种测量方法。例如,粉末X射线衍射测量是以粉末状的结晶或多结晶体为试样而进行的X射线衍射测量。
在粉末X射线衍射测量中,通过使用X射线衍射装置的测量,能得到试样的X射线衍射图案。该X射线衍射图案是每个晶相所固有的。通过分析该X射线衍射图案,能够鉴别试样中包含的晶相。这里,所谓晶相是试样中包含的物质为结晶状态的情况下的表示该物质的概念。
通常,如果试样中的结晶粒子的数量足够多并且晶格面的方向是随机的,则必定存在对于向试样入射的X射线拥有满足衍射条件的角度的晶格面。并且,由晶格面以衍射角度2θ衍射的X射线如图3所示,当2θ<90°时沿着半顶角是2θ的圆锥的母线行进,在2θ>90°时沿着半顶角是180°-2θ的圆锥的母线行进。即,由通过粉末状的结晶或多结晶体构成的试样衍射的X射线形成中心角不同的许多圆锥C。如果由X射线检测器10的X射线检测面在区域A0的范围中接受到这些X射线,则能得到由图7的二维衍射图案P2表示那样的同心圆状的衍射图样。这样的圆弧状的衍射图样被称作德拜-谢乐环(Debye-Scherrer ring)或德拜环(Debye ring)。
以往,在专利文献1(美国专利第7885383号说明书)中表示了X射线衍射测量。在专利文献1的图1中,表示了沿着与德拜环的2θ方向正交的周向(γ(伽马)方向)测量贡献于德拜环的形成的X射线的强度。
此外,在专利文献1的图4中,表示了将包含多个德拜环的二维衍射图案和γ-I分布图排列显示。γ-I分布图是在横轴取γ方向的角度值在纵轴取X射线强度值的坐标上表示的X射线强度分布。在专利文献1中表示了显示德拜环的周向的X射线强度数据,但是有其周向的X射线强度数据的显示没有被充分地有效利用的问题。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第7885383号说明书。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述以往的问题点而做出的,目的是使得能够在视觉上明确且准确地识别德拜环的周向上的X射线信息与2θ角度位置的对应关系。
用于解决课题的手段
(本发明的前提技术)
在考虑到粉末X射线衍射测量的情况下,以往以来知道有使用粉末衍射数据的晶相鉴别。这里,所谓“粉末衍射数据”例如是由图7的附图标记P1表示那样的一维分布图。根据该一维分布图P1中的峰位置和强度(高度、积分强度)分析在试样中包含怎样的物质(结晶性物质)是使用粉末衍射图案的晶相鉴别。
在实际的分析对象的试样中,不是仅包含1种物质而是包含多种物质的情况较多。即,实际的试样是混合物的情况较多。在此情况下,粉末衍射图案成为多种物质的衍射图案的相加,所以难以仅靠人力来进行结晶鉴别的作业。所以,通常进行下述作业:使用由计算机软件实现的搜索匹配算法,将保存有许多已知的物质的衍射图案的数据库与通过测量得到的衍射图案对照,从而找出分析对象的试样中包含的多种物质。作为搜索匹配算法,以前已知有哈纳沃特法(Hanawalt method)。
近年,作为X射线检测器,二维检测器正在成为主流。到目前为止,将由二维检测器测量出的二维衍射数据变换为一维分布图,使用变换后的一维衍射分布图进行搜索匹配,来进行晶相鉴别。如果是理想性的粉末试样,则在二维数据中写入作为前述圆弧状或椭圆状的衍射像的德拜环。该德拜环在一维衍射分布图中相当于衍射峰。
但是,在粉末试样不是理想性的情况下,如果例如包含有较强地取向的物质或包含有粗大粒子,则德拜环不成为漂亮的圆弧状或椭圆状,成为环断续地断开的状态,或出现点状的衍射像。关于这样的试样的信息用以往的闪烁计数管、高速一维检测器不能得到。关于这样的试样的信息是由二维检测器可靠地带来的。
作为粉末X射线衍射测量的测量结果的显示方法,如图7所示,可以考虑将一维衍射分布图P1和包括环状的衍射像的二维衍射图案P2排列显示。根据该显示方法,能够在视觉上掌握较强的取向的有无的信息J1及粗大粒子的有无的信息J2。但是,在该显示方法中,由于德拜环被显示为圆弧状及椭圆状,所以即使使一维衍射分布图P1的横轴(2θ)与二维衍射图案P2的赤道(中央)部分的横轴(2θ)一致而将一维衍射分布图P1和二维衍射图案P2排列显示,随着二维衍射图案P2上的2θ角度位置从赤道离开,也难以进行一维衍射分布图P1的峰位置与二维衍射图案P2的断片状的像、点状的像的位置的比较。
相对于此,本发明人例如如图5及图6所示,将用于二维衍射图案的二维图像数据进行变换,以使得在二维衍射图案P22中相同的2θ角的X射线强度数据被显示为直线状,进而以二维数据的横轴(2θ轴)与一维衍射分布图P1的横轴准确地一致的方式进行排列显示。由此,能够在视觉上迅速、容易且准确地识别二维衍射图案P22中的断片状的像、点状的像属于哪个2θ角度位置。
此外,最近在一维衍射分布图P1中,为了表示含有晶相的候选或表示晶相鉴别后的结果,将从各物质得到的衍射峰的位置、强度用带颜色的条(即直线)显示的情况较多。例如,在图6中,关于一维衍射分布图P1及二维衍射图案P22,分别将来源于WC(碳化钨)的信息用“蓝色”表示,将来源于TiC(碳化钛)的信息用“粉色”表示,将来源于C(金刚石)的信息用“绿色”表示,并且将来源于SiC(碳化硅)的信息用“红色”表示。
根据本发明,将德拜环的周向的X射线强度信息在二维衍射图案P22中不是以环状而是以直线状显示,所以能够将与一维衍射分布图P1上的带颜色的条显示完全相同的条显示重叠在二维衍射图案P22上而显示。结果,特别使得能够在二维衍射图案P22上容易地确认含有晶相的候选的衍射峰位置。这对于用户而言是非常大的优点。
(解决手段1)
有关本发明的X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,在向试样照射X射线并用X射线检测器检测由该试样衍射的X射线的测量即X射线衍射测量中的测量结果的显示方法中,其特征在于,基于前述X射线检测器的输出数据,在坐标内,显示2θ-I分布图,从而形成一维衍射分布图,所述坐标在正交坐标轴的一个取2θ角度值,在正交坐标轴的另一个取X射线强度值;基于前述X射线检测器的输出数据,将多个德拜环的周向上的X射线强度数据在各2θ角度值以直线状显示,从而形成二维衍射图案,所述多个德拜环是由试样衍射的X射线在各2θ角度形成的;前述二维衍射图案和前述2θ-I分布图以两者的2θ角度值相互一致的方式排列显示。
根据本发明,在二维衍射图案中将相同的2θ角的X射线强度数据显示为直线状。并且,以二维衍射图案的坐标轴(2θ角度轴)与一维衍射分布图P1的坐标轴(2θ角度轴)准确地一致的方式进行排列显示。结果,能够在视觉上迅速、容易且准确地识别出二维衍射图案中的断片状的衍射像、点状的衍射像属于哪个2θ角度位置。
(解决手段2)
本发明的第2发明形态为,当在前述二维衍射图案(P22)上或前述一维衍射分布图(P1)上被指定了希望放大范围时,将该被指定的范围的二维衍射图案(P22)及一维衍射分布图(P1)在相互排列的状态下以相同的比率进行放大显示。
(解决手段3)
在本发明的第3发明形态中,前述X射线衍射测量是具有下述工序的测量:考虑到德拜环的周向的均匀性而进行晶相候选的检索。
(解决手段4)
本发明的第4发明形态为,具有:(1)求出β-I数据的工序,所述β-I数据为“德拜环的周向的角度”对“X射线强度”的数据;(2)基于前述β-I数据将与前述德拜环对应的衍射图案分类到各群组的工序;以及(3)在相同的群组内进行晶相候选的检索的工序。
发明效果
根据本发明,在二维衍射图案中将相同的2θ角的X射线强度数据显示为直线状。并且,以二维衍射图案的坐标轴(2θ角度轴)与一维衍射分布图P1的坐标轴(2θ角度轴)准确地一致的方式进行排列显示。结果,能够在视觉上迅速、容易且准确地识别出二维衍射图案中的断片状的衍射像、点状的衍射像属于哪个2θ角度位置。
附图说明
图1是表示使用有关本发明的显示方法的X射线衍射测量装置的一实施方式的图。
图2是表示图1中的X射线衍射装置的一实施方式的图。
图3是表示德拜环及X射线检测器的图。
图4是示意地表示德拜环的一部分的图。
图5是表示有关本发明的显示方法的一实施方式的图。
图6是表示有关本发明的显示方法的其他实施方式的图。
图7是表示测量结果的显示方法的参考例的图。
图8是表示有关本发明的显示方法的再其他实施方式的图。
图9是表示在能够应用有关本发明的显示方法的X射线衍射装置的一例中利用的环特征因子的例子的图。
图10是表示使用有关本发明的显示方法的X射线衍射测量装置的再其他实施方式的图。
具体实施方式
以下,基于实施方式说明有关本发明的X射线衍射测量中的测量结果的显示方法。另外,本发明当然并不限定于该实施方式。此外,在本说明书中附带的图中,为了将特征性的部分容易理解地表示,有用与实际不同的比率显示构成要素的情况。
图1表示了作为用来实施有关本发明的X射线衍射测量的测量结果的显示方法的装置的X射线衍射测量装置的一实施方式。这里表示的X射线衍射测量装置1具有X射线衍射装置2、晶相鉴别装置3和显示装置4。显示装置4例如是平板显示装置。显示装置4也可以与晶相鉴别装置3一体地构成。
X射线衍射装置2如图2所示,具有测角仪7、X射线发生装置8、准直仪9、X射线检测器10、控制单元11和输入输出装置12。测角仪7是测角器。在测角仪7的中心部,设置有支承试样S并旋转的试样台15。试样台15以自身的中心轴线(将图2的纸面贯通的轴线)X0为中心而旋转。准直仪9具有用来将X射线聚拢为束状的针孔。
X射线检测器10是除了检测X射线的强度的功能以外还能够检测二维区域内(即平面区域内)的X射线的位置的二维X射线检测器。X射线检测器10也可以为零维X射线检测器或一维X射线检测器。零维X射线检测器是仅具有检测X射线的强度的功能而没有位置检测能力的X射线检测器。一维X射线检测器是除了检测X射线的强度的功能以外还能够检测一维区域内(即直线区域内)的X射线的位置的X射线检测器。另外,在使用零维X射线检测器及一维X射线检测器的情况下,为了得到平面区域内的X射线的位置信息,需要使试样或X射线检测器直线移动或旋转移动。此外,在使用二维X射线检测器的情况下,当二维X射线检测器的X射线检测面较小时,为了得到较宽的平面区域内的X射线的位置信息,也有使二维X射线检测器直线移动或旋转移动的情况。
由X射线发生装置8产生的X射线在穿过准直仪9的期间成为较细的束状的线束。该束状的X射线被向试样S照射。当在被向试样S照射的X射线与试样S内的结晶晶格面之间满足规定的X射线衍射条件时,X射线由试样S衍射。X射线检测器10检测由试样S衍射的X射线。如图2所示,当X射线相对于试样S内的结晶晶格面以角度θ入射时,X射线的衍射角度是2θ。衍射角度2θ的大小是入射角度θ的2倍。
控制单元11由计算机、定序器、专用电路等形成。控制单元11控制测角仪7、X射线发生装置8及X射线检测器10的各设备的动作。输入输出装置12将测量条件及其他各种信号向控制单元11传送。此外,输入输出装置12将X射线检测器10的输出数据向图1的晶相鉴别装置3传送。另外,图2表示反射型的X射线衍射装置,但X射线衍射装置也可以是透过型的X射线衍射装置。
晶相鉴别装置3在图1中具有输入部16、存储部17、解析部18和输出部19。晶相鉴别装置3可以由通常的计算机构成。在此情况下,输入部16可以由输入接口实现,输出部19可以由输出接口实现,存储部17可以由硬盘、存储器等实现,并且,解析部18可以由CPU(中央处理器;Central Processing Unit)等实现。
存储部17作为数据库发挥功能。在该数据库中,登记有与关于已知的多个晶相的X射线衍射图案有关的信息。具体而言,登记有关于已知的多个晶相的2θ-I分布图中的峰位置及峰强度比的数据。更具体地讲,登记有关于已知的多个晶相的“结晶晶格面的距离d”对“强度比I”的数据(d-I数据)。
在本实施方式中,在二维X射线检测器10的X射线检测面上,如图3所示那样平面地排列有许多像素22。并且,通过使该二维X射线检测器10如箭头B那样进行扫描移动,来取得规定的检测区域A0的X射线信息。在图2中,从输入输出装置12的输出端子输出X射线衍射数据D0。该X射线衍射数据D0由构成二维X射线检测器10的X射线检测面的多个像素22的各自的输出信号形成。
该X射线衍射数据D0在图1中经由晶相鉴别装置3的输入部16被向解析部18传送。解析部18将被传送来的X射线衍射数据D0向存储部17传送。存储部17将被传送来的X射线衍射数据D0存储。解析部18在需要解析的任意的时刻从存储部17将X射线衍射数据D0读出。解析部18对于所读出的X射线衍射数据D0进行前处理。所谓前处理例如是用来将杂音(噪声)除去的背景修正。在背景修正中,通常有统一背景修正、中值滤波(Median filter)修正。另外,也可以将用来进行上述那样的前处理的数据处理部设置在X射线衍射装置2的内部中。在此情况下,不需要由解析部18重新进行前处理。
图4示意地表示从一个试样得到的多个德拜环的一部分d1、d2、d3。由箭头2θ表示的方向是衍射角度2θ方向,与其正交的β方向是德拜环的周向。图1的解析部18在进行了上述的前处理后,基于X射线衍射数据D0生成2θ-I数据。2θ-I数据是表示沿着衍射角度2θ方向的各角度位置处的X射线强度的值的数据。
解析部18基于所生成的2θ-I数据生成图像数据,将该图像数据经由输出部19向显示装置4供给。由此,将在图5中用附图标记P1表示的一维衍射分布图、在图6中用附图标记P1表示的一维衍射分布图显示在图1的显示装置4的显示画面内。
解析部18除了生成2θ-I数据以外,还生成β-I数据。β-I数据是表示图4的德拜环d1、d2、d3的沿着各自的周向β的各角度位置处的X射线强度的值的数据。解析部18基于所生成的β-I数据生成图像数据,将该图像数据经由输出部19向显示装置4供给。由此,将图7的二维衍射图案P2所表示那样的包括多个德拜环d1、d2、d3的二维衍射图案显示在图1的显示装置4的显示画面内。
解析部18除了生成用来使β-I数据作为图7的二维衍射图案P2所示那样的环形状的二维图像显示的图像数据以外,还生成用来使β-I数据作为直线状的二维图像显示的图像数据。以下,有将这样的图像数据称为直线显示形式的图像数据的情况。此外,有将包含由该直线显示形式的图像数据显示的直线状的二维图像的二维衍射图案称为直线显示形式的二维衍射图案的情况。如果将这样的直线显示形式的图像数据经由输出部19向显示装置4供给,则将如在图5中用附图标记P22表示那样的包含直线状的X射线强度信息的二维衍射图案、或如在图6中用附图标记P22表示那样的包含直线状的X射线强度信息的二维衍射图案显示在显示装置4的显示画面内。
解析部18还如图5及图6所示,生成用来使一维衍射分布图P1和直线显示形式的二维衍射图案P22排列而显示的图像数据,将该图像数据向显示装置4供给。更具体地讲,将一维衍射分布图P1和直线显示形式的二维衍射图案P22上下排列而显示,以使一维衍射分布图P1与直线显示形式的二维衍射图案P22的横轴的值即衍射角度2θ的角度值一致。
如以上这样,在本实施方式中,如图5及图6所示,将用于二维衍射图案的图像数据变换,以在二维衍射图案P22中将相同的2θ角的X射线强度数据以直线状显示,进而,以二维衍射图案P22的横轴(2θ轴)与一维衍射分布图P1的横轴准确地一致的方式排列显示。由此,能够在视觉上迅速、容易且准确地识别二维衍射图案P22中的断片状的衍射像、点状的衍射像属于哪个2θ角度位置。
此外,在本实施方式中,为了在一维衍射分布图P1中表示含有晶相的候选、或表示晶相鉴别后的结果,将从各物质得到的衍射峰的位置、强度用带颜色的条(即直线)显示。例如,在图6中,关于一维衍射分布图P1及二维衍射图案P22,分别将来源于WC(碳化钨)的信息用“蓝色”表示,将来源于TiC(碳化钛)的信息用“粉色”表示,将来源于C(金刚石)的信息用“绿色”表示,并且将来源于SiC(碳化硅)的信息用“红色”表示。
根据本实施方式,由于将德拜环的周向的X射线强度信息在二维衍射图案P22中不是以环状而是以直线状显示,所以能够将与一维衍射分布图P1上的带颜色的条显示完全相同的条显示重叠在二维衍射图案P22上而显示。结果,特别在二维衍射图案P22上能够容易地确认含有晶相的候选的衍射峰位置。这对于用户而言是非常大的有利点。
(放大显示)
接着,在本实施方式中,如果如图8所示那样指定希望的2θ角度范围(希望的横轴上的范围),则图1的解析部18将直线显示形式的二维衍射图案P22及一维衍射分布图P1的两者的对应的范围部分如用附图标记E表示那样以放大状态显示。特别是,将二维衍射图案P22和一维衍射分布图P1以相同的比率放大显示。由此,在二维衍射图案P22中能够迅速、容易且准确地识别断片状的衍射像、点状的衍射像。另外,2θ角度范围的指定既可以在二维衍射图案P22上进行,也可以在一维衍射分布图P1上进行。
假如在将德拜环如图7的二维衍射图案P2所示那样以环状态显示的情况下,在德拜环作为断片状的像呈现或作为点状的像呈现的情况下,有难以知道这些像属于哪个2θ衍射角度的情况。特别是,在将二维衍射图案的一部分放大显示的情况下,变得更难知道这些像属于哪个2θ衍射角度。关于该情况,在本实施方式中,由于在图8的二维衍射图案P22中相当于德拜环的衍射像被以直线状显示,并且一维衍射分布图P1的2θ轴(横轴)与二维衍射图案P22的2θ轴一致,所以能够迅速、容易且准确地识别出存在于放大显示中的断片状的衍射像、点状的衍射像的2θ角度位置。
[实施例1]
在图2中,将含有莫来石(Mullite;铝硅酸盐)及石英(Quartz)的试样S安设到试样台15上。接着,向试样S照射X射线,使二维X射线检测器10沿着衍射角度2θ以试样S为中心进行旋转移动,以便能够将10°~60°的2θ角度范围作为检测区域。接着,用二维X射线检测器10检测从试样S出来的衍射X射线。
基于从二维X射线检测器10输出的每个像素的X射线衍射数据,在图1的显示装置4的画面内显示测量结果,得到了图5所示的显示。在图5中,一维衍射分布图P1和直线显示形式的二维衍射图案P22以2θ轴上的2θ角度值一致的状态排列显示。在以直线状显示有德拜环的二维衍射图案P22中,识别出来源于微细粒子的德拜环其周向的强度是均匀的。此外,识别出来源于粗大粒子的衍射像呈现为点状。能够在视觉上容易地认定该点状的衍射像的2θ角度位置的值。
[实施例2]
在图2中,将含有WC(碳化钨)、TiC(碳化钛)、C(金刚石)及SiC(碳化硅)的试样S安设到试样台15上。接着,向试样S照射X射线,使二维X射线检测器10沿着衍射角度2θ以试样S为中心进行旋转移动,以便能够将30°~110°的2θ角度范围作为检测区域。接着,用二维X射线检测器10检测从试样S出来的衍射X射线。
基于从二维X射线检测器10输出的每个像素的X射线衍射数据,在图1的显示装置4的画面内显示测量结果,得到了图6所示的显示。在图6中,一维衍射分布图P1和直线显示形式的二维衍射图案P22以2θ轴上的2θ角度值一致的状态排列显示。在以直线状显示有德拜环的二维衍射图案P22中,识别出来源于选择取向的结晶的衍射像在周向上部分地呈现的状态。此外,识别出来源于粗大粒子的衍射像呈现为点状。能够在视觉上容易地认定该点状的衍射像的2θ角度位置的值。此外,识别出来源于无取向的微细粒子的衍射像在周向上均匀地呈现。
(第2实施方式)
本发明人在日本特愿2016-103750(即日本特开2017-211251号公报/即对应中国公开CN107421971A)中,提出了以下这样的晶相鉴别方法。即,一种晶相鉴别方法,具有:
(1)基于作为图2的二维X射线检测器10的输出信号的二维X射线衍射数据、制作图4中的德拜环的周向β的各角度位置处的X射线强度的数据即β-I数据的工序;
(2)将图4中的与各德拜环对应的二维衍射图案基于上述β-I数据分组为多个群组的工序;以及
(3)基于分组为相同的群组的二维衍射图案的峰位置及峰强度比的组、从规定的数据库中检索试样中包含的晶相候选的工序。
在上述的记述中,“群组”是拥有相同属性的物质、物理量的集合体。此外,所谓“规定的数据库”是对于多个晶相分别预先登记了X射线衍射图案中的峰位置和峰强度比的数据的数据库。
该晶相鉴别方法具有以下的特征。
(A)根据从X射线检测器(例如图2的附图标记10)输出的X射线衍射数据,关于多个衍射图案(例如图7的二维衍射图案P2中的多个环状的衍射像d1~d5)求出峰位置及峰强度,制作关于各衍射图案的“周向(例如图4的β方向)的角度”对“X射线强度”的数据。这里,所谓多个衍射图案表示在同心圆状的多个德拜环中包含的各环。
(B)将各衍射图案基于制作出的“周向的角度”对“X射线强度”的数据,分组为多个群组。由此,将各衍射图案根据其周向的均匀性分组为多个群组。
(C)基于分组为相同的群组的衍射图案的峰位置及峰强度比的组,从规定的数据库中检索试样中包含的晶相候选。由此,基于周向的均匀性近似的衍射图案的组,进行晶相候选的检索。因而,在晶相的鉴别中精度良好地进行晶相候选的检索,分析精度提高。
进而,在上述晶相鉴别方法中,可以根据各衍射图案的“周向的角度”对“X射线强度”的数据,求出表示各衍射图案的强度的周向的均匀度的环特征因子,根据所求出的环特征因子将各衍射图案分组为多个群组。“环特征因子”是基于本发明人的思考的自造词,是表示各衍射图案的强度的周向的均匀度的要素。通过环特征因子,将各衍射图案的周向的均匀性明确化。因而,通过根据所求出的环特征因子将各衍射图案分组为多个群组,能够将周向的均匀性不同的衍射图案分组为多个群组。作为“环特征因子”,当将β-I数据中的X射线强度I作为变量X时,可以应用图9所示的各种值。
图10表示适合于本第2实施方式的X射线衍射测量装置51。在该X射线衍射测量装置51中,与图1所示的X射线衍射测量装置1的构成要素相同的要素赋予相同的附图标记而表示。在X射线衍射测量装置51中,解析部18具有检测机构52、群组划分机构53和检索机构54。这些各机构由CPU的运算部实现。
检测机构52将存储在存储部17中的X射线衍射数据读出,在对X射线衍射数据进行前处理后,将X射线衍射数据变换为2θ-I数据。检测机构52检测2θ-I分布图中的峰位置及峰强度。该处理被称作峰搜索。检测机构52制作2θ-I分布图的各峰位置处的、各衍射图案的“周向的角度β”对“X射线强度I”的数据(即β-I数据)。检测机构52根据β-I数据,计算或制作环特征因子。
群组划分机构53将各衍射图案根据环特征因子分组为多个群组。
检索机构54假定在相同的群组中包含的衍射图案的全部或一部分来源于相同的晶相,从数据库中检索显示出与被分组为相同的群组的衍射图案的峰位置及峰强度比的组一致度较高的峰位置及峰强度比的晶相,提取晶相候选。
根据本实施方式的X射线衍射测量,在考虑到与德拜环对应的二维衍射图案的周向的均匀性的基础上,将测量出的二维衍射图案与数据库内的登记信息比较。因此,避免了基于周向的均匀性不同的衍射图案的组在检索结果中列举晶相候选这样的不好的情形,结果,能够进行精度较高的分析。
本实施方式的X射线衍射测量,是在如上述那样考虑到与德拜环对应的二维衍射图案的周向的均匀性的基础上进行检索的X射线衍射测量中,进一步如图5及图6所示那样将一维衍射分布图P1和直线显示形式的二维衍射图案P22在使2θ角度位置一致的状态下排列显示的X射线衍射测量。由此,在本实施方式中,在执行考虑到衍射图案的周向的均匀性的处理时,能够同时确认图5及图6那样的画面显示、即明确地表示周向(β方向)的X射线强度信息与2θ角度位置的关联的画面显示,所以能够进行可靠性非常高的分析。
(其他实施方式)
以上,举优选的实施方式说明了本发明,但本发明并不限定于该实施方式,在权利要求书所记载的发明的范围内能够各种各样地改变。
例如,在以上说明的实施方式中,在粉末X射线衍射测量中应用了本发明,但本发明对于粉末X射线衍射测量以外的X射线衍射测量也能够应用。
附图标记说明
1:X射线衍射测量装置;2:X射线衍射装置;3:晶相鉴别装置;4:显示装置;7:测角仪;8:X射线发生装置;9:准直仪;10:X射线检测器;11:控制单元;12:输入输出装置;15:试样台;22:像素;51:X射线衍射测量装置;A0:检测区域;C:圆锥;d1、d2;d3:德拜环;D0:X射线衍射数据;E:放大显示;J1:较强取向的有无的信息;J2:粗大粒子的有无的信息;P1:一维衍射分布图;P2:二维衍射图案;P22:直线显示形式的二维衍射图案;S:试样;X0:中心轴线。
Claims (4)
1.一种X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,所述X射线衍射测量是向试样照射X射线并用X射线检测器检测由该试样衍射的X射线的测量,所述X射线衍射测量中的测量结果的显示方法的特征在于,
基于前述X射线检测器的输出数据,在坐标内,显示2θ-I分布图,从而形成一维衍射分布图,所述坐标在正交坐标轴的一个取衍射角度2θ值,在正交坐标轴的另一个取X射线强度I值;
在二维图像用坐标内,显示多个德拜环的各自的周向上的X射线强度数据,从而形成二维衍射图案,所述二维图像用坐标在正交坐标轴的一个取衍射角度2θ值,在正交坐标轴的另一个取德拜环的周向的角度β值,所述多个德拜环是由试样衍射的X射线在各衍射角度2θ形成的;
前述德拜环的周向上的X射线强度数据在前述二维图像用坐标内被以直线状显示;
前述二维衍射图案和前述一维衍射分布图以两者的衍射角度2θ值相互一致的方式排列显示。
2.如权利要求1所述的X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,其特征在于,
当在前述二维衍射图案上或前述一维衍射分布图上被指定了希望放大范围时,将该被指定的范围的二维衍射图案及一维衍射分布图在相互排列的状态下以相同的比率进行放大显示。
3.如权利要求1或2所述的X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,其特征在于,
前述X射线衍射测量是具有下述工序的测量:考虑到德拜环的周向的均匀性而进行晶相候选的检索。
4.如权利要求3所述的X射线衍射测量中的测量结果的显示方法,其特征在于,具有:
求出β-I数据的工序;
基于前述β-I数据将与前述德拜环对应的衍射图案分类到各群组的工序;以及
在相同的群组内进行晶相候选的检索的工序。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113447506B (zh) * | 2020-03-26 | 2022-07-08 | 国标(北京)检验认证有限公司 | 一种双相钛合金相比例的快速分析方法 |
CN114166870A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-11 | 国网河南省电力公司南阳供电公司 | 基于x射线的输电线构件缺陷的无损检测装置及检测方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1392956A (zh) * | 2000-09-22 | 2003-01-22 | 川崎制铁株式会社 | 采用x射线衍射法的金属相定量测定方法、装置及采用该方法和装置的电镀钢板制造方法 |
CN1793872A (zh) * | 2005-12-29 | 2006-06-28 | 哈尔滨工业大学 | 微小区域残余应力的无损检测方法 |
CN104656120A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 株式会社理学 | 校正信息生成方法以及校正信息生成装置 |
CN105659073A (zh) * | 2013-10-25 | 2016-06-08 | 新日铁住金株式会社 | 合金化热浸镀锌钢板的在线镀覆密合性判定装置及合金化热浸镀锌钢板制造生产线 |
CN105960590A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-09-21 | 杰富意钢铁株式会社 | X射线衍射装置以及x射线衍射测量方法 |
CN106970098A (zh) * | 2015-09-18 | 2017-07-21 | 株式会社理学 | 应力解析装置、方法以及程序 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB824994A (en) * | 1956-04-12 | 1959-12-09 | Frantisek Khol | An apparatus for the evaluation of x-ray photographs |
FI67956C (fi) * | 1983-09-22 | 1985-06-10 | Mexpert Oy | Pao roentgendiffraktion sig grundande foerfarande och anordning foer maetning av spaenningar |
US5742658A (en) * | 1996-05-23 | 1998-04-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method for determining the elemental compositions and relative locations of particles on the surface of a semiconductor wafer |
JP3561738B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2004-09-02 | 株式会社リガク | Bragg反射自動選出方法および装置並びに結晶方位自動決定方法およびシステム |
NL1019287C1 (nl) * | 2000-11-08 | 2002-01-23 | Koninkl Philips Electronics Nv | R÷ntgenanalysetoestel met een vaste stof plaatsgevoelige r÷ntgendetector. |
JP4565774B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2010-10-20 | 株式会社リガク | 物質同定方法および物質同定システム |
JP3706110B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2005-10-12 | 株式会社リガク | X線分析装置及びx線分析方法 |
CN1268918C (zh) * | 2003-05-19 | 2006-08-09 | 北京科技大学 | 金属多晶体晶粒尺寸无损快速检测的方法 |
JP3731207B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2006-01-05 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
JP3759524B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2006-03-29 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
US7265754B2 (en) * | 2003-11-12 | 2007-09-04 | Proto Manufacturing Ltd. | Method for displaying material characteristic information |
JP4022512B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2007-12-19 | Tdk株式会社 | 結晶解析方法及び結晶解析装置 |
JP4003968B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2007-11-07 | 株式会社リガク | X線分析装置 |
US7327872B2 (en) * | 2004-10-13 | 2008-02-05 | General Electric Company | Method and system for registering 3D models of anatomical regions with projection images of the same |
US7190762B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-03-13 | Broker Axs, Inc | Scanning line detector for two-dimensional x-ray diffractometer |
JP4074874B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2008-04-16 | 株式会社リガク | X線回折装置 |
WO2007016484A2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-02-08 | The Research Foundation Of State University Of New York | X-ray imaging systems employing point-focusing, curved monochromating optics |
EP2458372B1 (en) * | 2005-08-29 | 2013-09-18 | Rigaku Corporation | Method for measuring small angle x-ray scattering |
US7529340B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-05-05 | General Electric Company | Systems and methods for identifying a substance |
WO2008097345A2 (en) * | 2006-08-10 | 2008-08-14 | X-Ray Optical Systems, Inc. | Wide parallel beam diffraction imaging method and system |
CN101256159A (zh) * | 2007-02-28 | 2008-09-03 | 北京有色金属研究总院 | X射线衍射数据采集与处理系统 |
JP5081556B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-11-28 | 株式会社リガク | デバイシェラー光学系を備えたx線回折測定装置とそのためのx線回折測定方法 |
US7801272B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-09-21 | Rigaku Corporation | X-ray diffraction apparatus and X-ray diffraction method |
CN101625355A (zh) * | 2008-07-09 | 2010-01-13 | 希森美康株式会社 | 试样分析仪、试样分析结果报告的显示方法及计算机系统 |
JP5676494B2 (ja) * | 2009-03-09 | 2015-02-25 | アンスティチュ ナショナル ドゥ ラ サンテ エ ドゥ ラ ルシェルシュ メディカル | 立方晶ダイヤモンドのナノ結晶の製造方法 |
US7885383B1 (en) | 2009-06-03 | 2011-02-08 | Bruker AXS, Inc | Method for measuring crystallite size with a two-dimensional X-ray diffractometer |
US8111807B2 (en) * | 2009-09-16 | 2012-02-07 | Rigaku Corporation | Crystallite size analysis method and apparatus using powder X-ray diffraction |
JP5160520B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2013-03-13 | 株式会社東芝 | 結晶格子モアレパターン取得方法および走査型顕微鏡 |
US8903150B2 (en) * | 2011-07-31 | 2014-12-02 | Varian Medical Systems, Inc. | Filtration imaging enhancement method and system |
JP5598926B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2014-10-01 | 株式会社リガク | X線回折測定データの解析方法 |
JP2013083574A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | 塑性ひずみの評価システムおよび評価方法 |
US8903043B2 (en) * | 2011-10-24 | 2014-12-02 | Bruker Axs, Inc. | Method for correcting timing skew in X-ray data read out of an X-ray detector in a rolling shutter mode |
JP5958999B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-08-02 | Ntn株式会社 | 軸受部品の検査方法および軸受部品の検査装置 |
JP6013950B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2016-10-25 | 株式会社リガク | 結晶相同定方法、結晶相同定装置、及び結晶相同定プログラム |
US9835570B2 (en) * | 2013-09-13 | 2017-12-05 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | X-ray diffraction (XRD) characterization methods for sigma=3 twin defects in cubic semiconductor (100) wafers |
US9680085B2 (en) * | 2014-03-07 | 2017-06-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Ceramic powder, piezoelectric ceramic, piezoelectric element, and electronic equipment |
AU2014393063B2 (en) * | 2014-05-07 | 2017-08-31 | Alcon Inc. | Technique for photodisruptive multi-pulse treatment of a material |
US10551510B2 (en) * | 2014-10-24 | 2020-02-04 | Rigaku Corporation | Data processing apparatus, method of obtaining characteristic of each pixel and method of data processing, and program |
JP6497784B2 (ja) | 2016-05-24 | 2019-04-10 | 株式会社リガク | 結晶相同定方法、結晶相同定装置、及びx線回折測定システム |
-
2017
- 2017-08-29 JP JP2017164269A patent/JP6775777B2/ja active Active
-
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- 2018-08-01 EP EP18186799.5A patent/EP3450968A1/en active Pending
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1392956A (zh) * | 2000-09-22 | 2003-01-22 | 川崎制铁株式会社 | 采用x射线衍射法的金属相定量测定方法、装置及采用该方法和装置的电镀钢板制造方法 |
CN1793872A (zh) * | 2005-12-29 | 2006-06-28 | 哈尔滨工业大学 | 微小区域残余应力的无损检测方法 |
CN105659073A (zh) * | 2013-10-25 | 2016-06-08 | 新日铁住金株式会社 | 合金化热浸镀锌钢板的在线镀覆密合性判定装置及合金化热浸镀锌钢板制造生产线 |
CN104656120A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 株式会社理学 | 校正信息生成方法以及校正信息生成装置 |
CN105960590A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-09-21 | 杰富意钢铁株式会社 | X射线衍射装置以及x射线衍射测量方法 |
CN106970098A (zh) * | 2015-09-18 | 2017-07-21 | 株式会社理学 | 应力解析装置、方法以及程序 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
X-ray diffraction Debye Ring Analysis for STress measurement (DRAST): a new method to evaluate residual stresses;M. Gelfi, E et,;《Acta Materialia》;20041231;第52卷;第583-589页 * |
X射线衍射峰基本要素及其在相分析中的应用;张勇 等,;《通化师范学院学报》;20100430;第31卷(第4期);第26-28页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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