CN109390136A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的层叠线圈部件具备素体、线圈、一对导体。素体呈长方体形状。素体具有一对端面、一对第一侧面、一对第二侧面。素体其多层素体层在第三方向上被层叠而成。线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体在第一方向上互相分离而配置于素体。一对导体从第三方向来看呈L字状。一对导体分别具有第一导体部分和第二导体部分。线圈具有第一线圈部分、第二线圈部分。第一线圈部分被配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第二线圈部分被配置于比上述端部更接近于一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。一对第二直线部分被连接于第一直线部分的两端部。第二线圈部分在整体上弯曲。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

在日本专利申请公开2010-165975号公报中记载有层叠线圈部件。层叠线圈部件具备素体、多个线圈导体、L字状的导体。素体是多个素体层被层叠而成。多个线圈导体在素体内构成螺旋状的线圈。导体被配置于素体的安装面以及端面。该层叠线圈部件中，通过线圈导体沿着导体的内缘被配置，从而线圈内径被增大。其结果Q值(quality factor)被提高。

发明内容

上述层叠线圈部件中，线圈导体包含多个角部。为此，信号在角部上被反射，因而层叠线圈部件的特性会发生劣化。

本发明的一个形态的目的是在于提供一种能够提高特性的层叠线圈部件。

本发明的一个形态所涉及的层叠线圈部件具备素体、线圈、一对导体。素体呈长方体形状。素体具有一对端面、一对第一侧面、一对第二侧面。一对端面在第一方向上互相相对。一对第一侧面在正交于第一方向的第二方向上互相相对。一对第二侧面在正交于第一方向以及第二方向的第三方向上互相相对。素体其多层素体层在第三方上被层叠而成。线圈在素体内是由多个线圈导体构成。线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体在第一方向上互相分离而配置于素体。一对导体从第三方向看呈L字状。一对导体分别具有第一导体部分和第二导体部分。第一导体部分被配置于成为安装面的一个第一侧面。第二导体部分从另一个第一侧面分离而配置于一对端面。线圈具有第一线圈部分、第二线圈部分。第一线圈部分配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第二线圈部分被配置于比上述端部更接近于一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。一对第二直线部分连接于第一直线部分的两端部。第二线圈部分在整体上弯曲。

该层叠线圈部件中，素体是多层素体层在第三方向上被层叠而成。配置于素体内的线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体从第三方向看呈L字状。一对导体具有被配置于一个第一侧面的第一导体部分、被配置于一对端面的第二导体部分。线圈的第一线圈部分被配置于没有配置一对导体的区域，即被配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。素体呈长方体形状。为此，通过第一线圈部分包含如此直线部分并且从第三方向看是沿着素体外缘被配置，从而就能够增大线圈内径。线圈的第二线圈部分被配置于配置有一对导体的区域，即被配置于比第二导体部分上的另一个第一侧面侧的端部更接近于一个第一侧面，并且在整体上弯曲。就这样通过将第二线圈部分做成全体弯曲的形状，从而就能够不依靠角部就避开一对导体来配置第二线圈部分。如以上所述，该层叠线圈部件中，能够一边增大线圈内径一边抑制角部上的信号的反射。因此，能够提高特性。

该层叠线圈部件中，第二线圈部分也可以由圆弧状的曲线部分构成。在此情况下，第二线圈部分没有角部。因此，更加能够抑制信号的反射。

该层叠线圈部件中，第二线圈部分也可以由多个直线部分、互相连接多个直线部分的曲线部分构成。在此情况下，与第二线圈部分只是由曲线部分构成的情况相比，第二线圈部分的形状的自由度变高。因此，能够以从导体使第二线圈部分分离一定距离以上的状态增大线圈内径。

该层叠线圈部件中，多个线圈导体中在第三方向上互相相邻的一对线圈导体也可以以从第三方向看至少一部分互相重叠的形式被配置。在此情况下，与被通孔导体连接的情况相比，相对能够圆滑地连接多个线圈导体。因此，更加能够抑制信号的反射。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。

图3是从沿着线圈轴的方向看图1的层叠线圈部件的侧面图。

图4是第二实施方式所涉及的层叠线圈部件的分解立体图。

图5是从沿着线圈轴的方向看图4的层叠线圈部件的侧面图。

图6是第三实施方式所涉及的层叠线圈部件的分解立体图。

图7是从沿着线圈轴的方向看图6的层叠线圈部件的侧面图。

具体实施方式

以下是参照附图并就实施方式进行详细说明。在说明过程中将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重复的说明。

(第一实施方式)

图1是第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。如图1以及图2所示，第一实施方式所涉及的层叠线圈部件1具备素体2、一对导体3、由多个线圈导体5c,5d,5e,5f构成的线圈10、连接导体6,7。

素体2呈长方体形状。对于长方体形状来说包含角部以及棱线部被倒角的长方体形状、以及角部以及棱线部被弄圆的长方体形状。素体2具有作为外表面的端面2a,2b、侧面2c,2d,2e,2f。端面2a,2b互相相对。侧面2c,2d互相相对。侧面2e,2f互相相对。以下将端面2a,2b的相对方向设定为方向D1，将侧面2c,2d的相对方向设定为方向D2，将侧面2e,2f的相对方向设定为方向D3。方向D1、方向D2以方向D3互相正交。

端面2a,2b以连结侧面2c,2d的形式在方向D2上延伸。端面2a,2b以连结侧面2e,2f的形式也在方向D3上延伸。侧面2c,2d以连结端面2a,2b的形式在方向D1上延伸。侧面2c,2d以连结侧面2e,2f的形式也在方向D3上延伸。侧面2e,2f以连结侧面2c,2d的形式在方向D2上延伸。侧面2e,2f以连结端面2a,2b的形式也在方向D1上延伸。侧面2c为安装面，例如在将层叠线圈部件1安装于没有图示的其他电子设备(例如电路基材或者层叠电子部件)的时候与其他电子设备相对。侧面2c与端面2a,2b以及侧面2e,2f相邻。

素体2的在方向D3上的长度长于素体2的在方向D1上的长度以及素体2的在方向D3上的长度。素体2的在方向D1上的长度与素体2的在方向D3上的长度互相相同等。即，在本实施方式中，端面2a,2b呈正方形状，侧面2c,2d,2e,2f呈长方形状。素体2的在方向D3上的长度既可以与素体2的在方向D1上的长度以及素体2的在方向D3上的长度相同等，又可以短于这些长度。素体2的在方向D1上的长度以及素体2的在方向D3上的长度也可以互相不同。

还有，在本实施方式中所谓“同等”是指除了等于之外还可以将包含在预选设定好的范围内的微差或者制造误差等的值设定为同等。例如，多个值如果是包含于该多个值的平均值的±5％范围内的值的话则该多个值被规定为同等。

在素体2的外表面设置一对凹部21以及一对凹部22。具体地来说，一个凹部21被设置于侧面2c的端面2a侧，并且朝向侧面2d凹陷。另一个凹部21被设置于侧面2c的端面2b侧，并且朝向侧面2d凹陷。一个凹部22被设置于端面2a的侧面2c侧，并且朝向端面2b凹陷。另一个凹部22被设置于端面2b的侧面2c侧，并且朝向端面2a凹陷。

一个凹部21以及一个凹部22被连续性地设置，并对应于一个导体3。另一个凹部21以及另一个凹部22被连续性地设置，并对应于另一个导体3。凹部21以及凹部22例如呈相同形状。一对凹部21在方向D1上互相分离而设置。

素体2是多层素体层12a,12b,12c,12d,12e,12f在方向D3上被层叠而成。总之，多层素体层12a～12f的层叠方向为方向D3。关于具体的层叠结构将在后面进行叙述。就实际的素体2而言，多层素体层12a～12f以其层间的边界不能被视觉辨认的程度被一体化。素体层12a～12f例如是由磁性材料(Ni-Cu-Zn系铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料、或者Ni-Cu系铁氧体材料等)构成。在构成素体层12a～12g的磁性材料中也可以包含Fe合金等。素体层12a～12f也可以由非磁性材料(玻璃陶瓷材料、电介质材料等)构成。

一对导体3被设置于素体2。具体地来说，一对导体3被配置于在素体2的外表面被设置的一对凹部21以及一对凹部22内，并露出于素体2的外表面。更加具体地来说，一个导体3被配置于一个凹部21以及一个凹部22内，另一个导体3被配置于另一个凹部21以及另一个凹部22内。一对导体3在方向D1上互相分离。导体3是多层导体层3在方向D3上被层叠而成。总之，导体层13的层叠方向为方向D3。在实际的导体3中，多层导体层13以其层间的边界不能被视觉辨认的程度被一体化。

导体3从方向D3来看是呈L字状。导体3具有互相一体地设置的导体部分31以及导体部分32。从方向D3来看，导体部分31是在方向D1上延伸，导体部分32是在方向D2上延伸。导体部分31从侧面2e,2f分离而被配置于在侧面2c上被设置的凹部(depression)21内。导体部分32从侧面2d,2e,2f分离而被配置于在端面2a,2b上被设置的凹部22内。

导体部分31,32呈大致矩形板状。一对导体3呈互相相同的形状。还有，L字状如果是作为全体成为大致L字状的形状的话即可。例如，即使凹凸被设置于导体3的表面，如果作为全体是大致L字状的话也是可以的。

导体部分31包含在方向D2上互相相对的端部31a以及端部31b。导体部分32包含在方向D3上互相相对的端部32a以及端部32b。端部31a和端部32a互相被连接，并且互相一体性地被设置。在端部31b以及端部32b上的素体2的内部被配置的角部也可以呈被弄圆的形状。总之，凹部21以及凹部22的底面也可以在端部31b以及端部32b上进行弯曲。

在导体3上也可以通过实施电解电镀或者无电解电镀来设置例如包含Ni、Sn、Au等的镀层(没有图示)。镀层例如也可以具有含有Ni并且覆盖导体3的Ni镀膜、含有Sn并且覆盖Ni镀膜的Sn镀膜。

图1所表示的线圈10是通过在素体2内多个线圈导体5c～5f被互相连接来构成的。线圈10具有沿着方向D3的线圈轴10a。线圈导体5c～5f从端面2a,2b以及侧面2c,2d,2e,2f被分离而配置。

线圈导体5c～5f当中在方向D3上相邻的一对线圈导体从方向D3来看是以至少一部分互相重叠的形式被配置。具体地来说，在方向D3互相相邻的线圈导体5c以及线圈导体5d从方向D3来看是以至少一部分互相重叠的形式被配置。在方向D3上互相相邻的线圈导体5d以及线圈导体5e从方向D3来看是以至少一部分互相重叠的形式被配置。在方向D3上互相相邻的线圈导体5e以及线圈导体5f从方向D3来看是以至少一部分互相重叠的形式被配置。

线圈导体5c～5f是由1个线圈导体层15c,15d,15e,15f构成。还有，线圈导体5c～5f也可以通过多个线圈导体层15c,15d,15e,15f在方向D3上被层叠来构成。在此情况下，多个线圈导体层15c～15f分别从方向D3来看是以全部互相重叠的形式被配置。就这样通过多层线圈导体层15c～15f被层叠从而就能够提高线圈导体5c～5f的宽高比(纵横比)并且能够使线圈10的Q值提高。

连接导体6在方向D1上延伸，并且被连接于线圈导体5c和另一个导体部分32。连接导体7在方向D1上延伸，并且被连接于线圈导体5f和一个导体部分32。连接导体6,7是由1个连接导体层16,17构成。还有，连接导体6,7也可以通过多层连接导体层16,17在方向D3上被层叠来构成。在此情况下，多层连接导体层16,17分别从方向D3来看是以全部互相重叠的形式被配置。

以上所述的导体13、线圈导体层15c～15f、以及连接导体层16,17是由导电材料(例如Ag或者Pd)构成。所述这些各层既可以由相同的材料构成又可以由不同的材料构成。

层叠线圈部件1具备多个层La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf。层叠线圈部件1例如是通过从侧面2f侧按顺序层叠1个层La、2个层Lb、1个层Lc、1个层Ld、1个层Le、1个层Lf、2个层Lb以及1个层La来构成的。

层La是由素体层12a构成。

层Lb是通过素体层12b、一对导体层13被互相组合来构成的。在素体层12b上设置具有对应于一对导体层13形状的形状并且一对导体层13被嵌入的缺损部Rb。素体层12b与一对导体层13全体有着互相相补的关系。

层Lc是通过素体层12c、一对导体层13、线圈导体层15c以及连接导体层16被互相组合来构成的。在素体层12c上设置具有对应于一对导体层13、线圈导体层15c以及连接导体层16的形状的形状并且一对导体层13、线圈导体层15c以及连接导体层16被嵌入的缺损部Rc。素体层12c与一对导体层13和线圈导体层15c以及连接导体层16的全体有着互相相补的关系。

层Ld是通过素体层12d、一对导体层13以及线圈导体层15d被互相组合来构成的。在素体层12d上设置具有对应于一对导体层13以及线圈导体层15d的形状的形状并且线圈导体层15d被嵌入的缺损部Rd。素体层12d与一对导体层13以及线圈导体层15d的全体具有互相相补的关系。

层Le是通过素体层12e、一对导体层13以及线圈导体层15e被互相组合来构成的。在素体层12e上设置具有对应于一对导体层13以及线圈导体层15e的形状的形状并且线圈导体层15e被嵌入的缺损部Re。素体层12e与一对导体层13以及线圈导体层15e的全体具有互相相补的关系。

层Lf是通过素体层12f、一对导体层13、线圈导体层15f以及连接导体层17被互相组合来构成的。在素体层12f上设置具有对应于一对导体层13、线圈导体层15f以及连接导体层17的形状的形状并且一对导体层13、线圈导体层15f以及连接导体层17被嵌入的缺损部Rf。素体层12f与一对导体层13、线圈导体层15f以及连接导体层17的全体具有互相相补的关系。

缺损部Rb～Rf的宽度(以下称之为缺损部的宽度)是以基本上成为宽于导体层13、线圈导体层15c～15f、以及连接导体层16,17的宽度(以下称之为导体部的宽度)的形式被设定。为了提高素体层12b～12f与导体层13、线圈导体层15c～15f以及连接导体层16,17的粘结性而可以缺损部的宽度以刚刚成为窄于导体部的宽度的形式被设定。从缺损部的宽度减去导体部宽度的值例如优选为-3μm以上10μm以下，进一步优选为0μm以上10μm以下。

图3是从沿着线圈轴的方向看图1的层叠线圈部件的侧面图。在图3中，为了就线圈10以及导体3的配置进行说明而以假想线表示素体2并且省略连接导体6,7的图示，并以从沿着线圈轴10a(参照图1)的方向，即从方向D3看到线圈10的轮廓来表示线圈10。线圈10的轮廓是由线圈导体5c～5f(参照图1)的宽度方向的边缘(线圈10的内缘以及外缘)构成，线圈导体5c～5f的延伸方向的边缘没被图示。

如图3所示，线圈10具有直线部分10b、一对直线部分10c、一对直线部分10d、曲线部分10e。

直线部分10b呈直线状，并且沿着方向D1延伸。直线部分10b沿着侧面2d被配置。直线部分10b的方向D1上的长度优选为素体2的方向D1上的长度的30％以上98％以下，进一步优选为60％以上98％以下。直线部分10b被配置于素体2的方向D1上的中央部。即，直线部分10b和端面2a的方向D1上的分离距离、直线部分10b和端面2b的方向D1上的分离距离为互相同等。直线部分10b和侧面2d的方向D2上的分离距离优选为素体2的方向D2上的长度的1.5％以上30％以下，进一步优选为5％以上10％以下。

一对直线部分10c被连接于直线部分10b。具体地来说，一个直线部分10c的侧面2d侧的端部被连接于直线部分10b的端面2a侧的端部。另一个直线部分10c的侧面2d侧的端部被连接于直线部分10b的端面2b侧的端部。一对直线部分10c呈直线状并且沿着方向D2延伸。一对直线部分10c呈相同形状。一个直线部分10c是沿着端面2a被配置。另一个直线部分10c是沿着端面2b被配置。一个直线部分10c和端面2a的方向D1上的分离距离与直线部分10b和端面2a的方向D1上的分离距离相同等。另一个直线部分10c和端面2b的方向D1上的分离距离与直线部分10b和端面2b的方向D1上的分离距离相同等。

一对直线部分10d被连接于一对直线部分10c。具体地来说，一个直线部分10d的侧面2d侧的端部被连接于一个直线部分10c的侧面2c侧的端部。另一个直线部分10d的侧面2d侧的端部被连接于另一个直线部分10c的侧面2c侧的端部。一对直线部分10d呈直线状并且从一对直线部分10c的侧面2c侧的端部向侧面2c延伸。随着朝向侧面2c而一对直线部分10d互相接近。随着朝向侧面2c而一个直线部分10d和端面2a的方向D1上的分离距离、以及另一个直线部分10d和端面2b的方向D1上分离距离变长。一对直线部分10d呈相同形状。

曲线部分10e分别互相连接一对直线部分10d。具体地来说，曲线部分10e的端面2a侧的端部被连接于一个直线部分10d的侧面2c侧的端部。曲线部分10e的端面2b侧的端部被连接于另一个直线部分10d的侧面2c侧的端部。曲线部分10e被配置于素体2的方向D1上的中央部。曲线部分10e是以侧面2d侧成为弯曲内侧并且侧面2c侧成为弯曲外侧的形式进行弯曲。曲线部分10e是以弯曲的顶部挤入到一对导体3的端部31b之间的形式进行弯曲。由此，就能够增大线圈内径。

直线部分10b是由线圈导体5c的一部分和线圈导体5f的一部分构成。一个直线部分10c是由线圈导体5c的一部分、线圈导体5d的一部分、线圈导体5f的一部分构成。另一个直线部分10c是由线圈导体5c的一部分、线圈导体5e的一部分、线圈导体5f的一部分构成。一个直线部分10d是由线圈导体5d的一部分构成。另一个直线部分10d是由线圈导体5e的一部分构成。曲线部分10e是由线圈导体5d的一部分、线圈导体5e的一部分构成。

线圈10具有线圈部分10A,10B。线圈部分10A是线圈10当中被设置于导体部分32上的侧面2d侧的端部，即比端部32b更接近于侧面2d的部分。线圈部分10B是线圈10中被设置于比端部32b更接近于侧面2c的部分。线圈部分10A包含直线部分10b和一对直线部分10c。线圈部分10B是由一对直线部分10d和曲线部分10e构成。线圈部分10B在整体上弯曲。

接着，说明第1实施方式所涉及的层叠线圈部件1的制造方法的一个例子。

首先，通过将包含以上所述的素体层12a～12f的构成材料以及感光性材料的素体膏体涂布于基材(例如PET薄膜)上，从而形成素体形成层。包含于素体膏体的感光性材料可以是负型以及正型当中任意一种，能够使用公知的感光性材料。接着，例如根据使用了Cr掩模的光刻法对素体形成层实行曝光以及显影，将对应于后面所述的导体形成层形状的形状被除去的素体图形形成于基材上。素体图形为在热处理后成为素体层12b～12f的层。总之，形成成为缺损部Rb～Rf的缺损部被设置的素体图形。还有，所谓本实施方式的“光刻法”，如果是通过对包含感光性材料的加工对象层实行曝光以及显影从而加工成所希望的图形的方法的话即可，并且并限定于掩模的种类。

另外，通过将包含以上所述的导体层13、线圈导体层15c～15f以及连接导体层16,17的构成材料、以及感光性材料的导体膏体涂布于基材(例如PET薄膜)上，从而形成导体形成层。包含于导体膏体中的感光性材料可以是负型以及正型当中任意一种，能够使用公知的感光性材料。接着，例如根据使用了Cr掩模的光刻法对导体形成层实行曝光以及显影，将导体图形形成于基材上。导体图形为在热处理后成为导体层13、线圈导体层15c～15f以及连接导体层16,17的层。

接着，从基材将素体形成层转移复制到支撑体上。由此，在热处理后就形成了成为层La的层。

接着，通过将导体图形以及素体图形重复转移复制到支撑体上，从而在方向D3上层叠导体图形以及素体图形。具体地来说，首先，从基材将导体图形转移复制到素体形成层上。接着，从基材将素体图形转移复制到素体形成层上。导体图形被组合到素体图形的缺损部，在素体形成层上素体图形以及导体图形成为同一层。再有，重复实施导体图形以及素体图形的转移复制工序，以互相被组合的状态层叠导体图形以及素体图形。由此，层叠在热处理后成为层Lb～Lf的层。

接着，从基材将素体形成层转移复制到在导体图形以及素体图形的转移复制工序中进行层叠的层上。由此，在热处理后层叠成为层La的层。

根据以上所述将在热处理后构成层叠线圈部件1的层叠体形成于支撑体上。接着，将所获得的层叠体切断成规定大小。之后，在对于被切断的层叠体实行脱胶粘剂处理之后实行热处理。热处理温度例如是850～900℃的程度。由此，就制得了层叠线圈部件1。对应于必要也可以在热处理之后对于导体3实施电解电镀或者无电解电镀来设置镀层。

如以上所说明的那样，层叠线圈部件1中，素体2其多层素体层12a～12f在方向D3上被层叠，被配置于素体2内的线圈10具有沿着方向D3的线圈轴10a。一对导体3从方向D3看呈L字状并且具有被配置于侧面2c的导体部31、被配置于端面2a,2b的导体部分32。线圈部分10A被配置于没有配置一对导体3的区域即比端部32b更靠近侧面2d侧的区域，并且包含直线部分10b和一对直线部分10c。因为素体2呈长方体形状，所以通过线圈部分10A包含如此直线部分10b,10c并且从方向D3来看是沿着素体2的外缘被配置，从而就能够增大线圈内径。线圈部分10B被配置于配置有一对导体3的区域即比端部32b更靠近侧面2c，并且在整体上弯曲。就这样做成线圈部分10B整体上弯曲的形状，从而就能够不依靠角部就避开一对导体来3配置线圈部分10B。如以上所述，该层叠线圈部件1中，因为能够一边增大线圈内径一边抑制角部上的信号的反射，所以能够提高特性。

层叠线圈部件1中，线圈10B是由一对直线部分10d和曲线部分10e构成。因此，与线圈部分10B只由曲线部分构成的情况相比，线圈部分10B的形状的自由度变高。因此，能够使线圈部分10B从导体3分离一定距离以上，并且以抑制短路的状态增大线圈内径。

层叠线圈部件1中，多个线圈导体5c～5f当中在方向D3上互相相邻的一对线圈导体是以从方向D3来看至少一部分互相重叠的形式被配置。为此，与被通孔导体连接的情况相比，相对能够圆滑地连接多个线圈导体5c～5f。因此，更加能够抑制信号的反射。

(第二实施方式)

参照图4以及图5并就第二实施方式所涉及的层叠线圈部件作如下说明。图4是第二实施方式所涉及的层叠线圈部件的分解立体图。图5是从沿着线圈轴的方向看图4的层叠线圈部件的侧面图。在图5中也与图3相同以假想线表示素体2并且省略连接导体6,7的图示，以从方向D3看线圈10的轮廓进行表示。如图4以及图5所示，第二实施方式所涉及的层叠线圈部件1A主要是在线圈10的形状这一点上与第一实施方式所涉及的层叠线圈部件1(参照图1)不同。以下是以与层叠线圈部件1的不同点为中心来就层叠线圈部件1A进行说明。

就层叠线圈部件1A而言，线圈10具有直线部分10b、一对直线部分10c、曲线部分10f。曲线部分10f互相连接一对直线部分10c。具体地来说，曲线部分10f的端面2a侧的端部被连接于一个直线部分10c的侧面2c侧的端部。曲线部分10f的端面2b侧的端部被连接于另一个直线部分10c的侧面2c侧的端部。曲线部分10f被配置于素体2的方向D1上的中央部。曲线部分10f在整体上弯曲。曲线部分10f特别是整体上呈圆弧状。线圈部分10A包含直线部分10b和一对直线部分10c。线圈部分10B是由圆弧状的曲线部分10f构成。曲线部分10f是以弯曲的顶部进入到一对导体3的端部31b之间的形式进行弯曲。由此，就能够增大线圈内径。

就这样就层叠线圈部件1A而言，特别是因为线圈部分10B全体呈圆弧状并且没有角部，所以与层叠线圈部件1相比能够进一步抑制信号的反射。

(第三实施方式)

参照图6以及图7并就第三实施方式所涉及的层叠线圈部件1B作如下说明。图6是第三实施方式所涉及的层叠线圈部件的分解立体图。图7是从沿着线圈轴的方向看图6的层叠线圈部件的侧面图。在图7中也与图3相同，以假想线表示素体2并且省略连接导体6,7的图示，以从方向D3看到线圈10的轮廓进行表示。如图6以及图7所示，第三实施方式所涉及的层叠线圈部件1B主要是在线圈10的形状这一点上与第一实施方式所涉及的层叠线圈部件1(参照图1)不同。以下是以与层叠线圈部件1的不同点为中心来就层叠线圈部件1B进行说明。

层叠线圈部件1B中，线圈10具有直线部分10b、一对直线部分10c、一对直线部分10d、一对直线部分10h、曲线部分10e、一对曲线部分10g。

一对曲线部分10g互相连接一对直线部分10d和一对直线部分10h。具体地来说，一个曲线部分10g互相连接一个直线部分10d和一个直线部分10h。另一个曲线部分10g互相连接另一个直线部分10d和另一个直线部分10h。一对曲线部分10g被连接于一对直线部分10d。具体地来说，一个曲线部分10g的侧面2d侧的端部被连接于一个直线部分10d的侧面2c侧的端部。另一个曲线部分10g的侧面2d侧的端部被连接于一个直线部分10d的侧面2c侧的端部。一对曲线部分10g呈相同形状。一对曲线部分10g是以弯曲的顶部朝向导体3的端部31a,32b并且进入到导体3的L字的内部的形式进行弯曲。由此，就能够增大线圈内径。

一对直线部分10h被连接于一对曲线部分10g。具体地来说，一个直线部分10h的侧面2d侧的端部被连接于一个曲线部分10g的侧面2c侧的端部。另一个直线部分10h的侧面2d侧的端部被连接于另一个曲线部分10g的侧面2c侧的端部。一对直线部分10h呈直线状，并且从一对曲线部分10g的侧面2c侧的端部朝向侧面2c延伸。随着朝向侧面2c而一对直线部分10h互相接近。随着朝向侧面2c而一个直线部分10h与端面2a的方向D1上的分离距离以及另一个直线部分10h与端面2b的方向D1上的分离距离变长。一对直线部分10h呈相同形状。

曲线部分10e取代一对直线部分10d而互相连接一对直线部分10h。具体地来说，曲线部分10e的端面2a侧的端部被连接于一个直线部分10h的侧面2c侧的端部。曲线部分10e的端面2b侧的端部被连接于另一个直线部分10h的侧面2c侧的端部。

线圈部分10A包含直线部分10b、一对直线部分10c、一对直线部分10d的一部分。线圈部分10B是由一对直线部分10d的一部分、一对曲线部分10g、一对直线部分10h、曲线部分10e构成，并且在整体上弯曲。

就这样，层叠线圈元1B中，因为线圈部分10B进一步具有一对曲线部分10g和一对直线部分10h，所以与层叠线圈部件1(参照图1)相比相对来说线圈部分10B的形状的自由度更高。因此，在使线圈部件10B从导体3分离一定距离以上的状态下能够将线圈内径进一步增大到大于层叠线圈部件1(参照图1)。

本发明并不限定于以上所述的实施方式，各种各样的变形都是可能的。

层叠线圈部件1,1A,1B中，例如线圈导体5c～5f也可以由通孔导体而互相连接。

Claims (4)

1.一种层叠线圈部件，其特征在于，

具备：

素体，呈长方体形状并具有在第一方向上互相相对的一对端面、在正交于所述第一方向的第二方向上互相相对的一对第一侧面、以及在正交于所述第一方向以及所述第二方向的第三方向上互相相对的一对第二侧面，并且多层素体层在所述第三方向上被层叠而成；

线圈，在所述素体内由多个线圈导体构成并且具有沿着所述第三方向的线圈轴；以及

一对导体，在所述第一方向上互相分离而配置于所述素体，

所述一对导体从所述第三方向看呈L字状，并且分别具有被配置于成为安装面的一个所述第一侧面的第一导体部分、从另一个所述第一侧面分离而配置于所述一对端面的第二导体部分，

所述线圈具有配置于比所述第二导体部分的所述另一个第一侧面侧的端部更接近于所述另一个第一侧面的第一线圈部分、以及配置于比所述端部更接近于所述一个第一侧面的第二线圈部分，

所述第一线圈部分包含第一直线部分、被连接于所述第一直线部分的两端部的一对第二直线部分，

所述第二线圈部分在整体上弯曲。

2.如权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述第二线圈部分由圆弧状的曲线部分构成。

3.如权利要求1或者2所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述第二线圈部分由多个直线部分、互相连接所述多个直线部分的曲线部分构成。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的层叠线圈部件，其特征在于，

所述多个线圈导体中在所述第三方向上互相相邻的一对线圈导体以从所述第三方向看至少一部分互相重叠的形式配置。