CN1093733C - 安装有电子器件的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

装配有冷却器的印刷电路板，其中在印刷电路板上布置成矩阵形式的电子器件用密封盒覆盖，该密封盒与印刷电路板保持不透液体的接触，并具有从在盒中制成的入口到出口的冷却剂通道。在冷却剂通道中设置挡板，以改变冷却剂流动方向，使其受到扰动且温度均匀。

Description

安装有电子器件 的印刷电路板

本发明涉及安装有电子器件的印刷电路板，尤其是涉及装备有带密封盒的冷却器的印刷电路板，该密封盒中液态冷却剂流过其上安装有大发热量的LSI(大规模集成电路)或类似半导体器件的印刷电路板。

由于LSI集成密度的日益增长以及LSI运行速度的日益增加，单个高密度LSI产生的发热量保持增大。对这种情形，需要开发对高密度安装LSI的印刷电路板更有效的冷却单元。安装LSI的印刷电路板在板两侧或一侧安装有所需数量的LSI。为了冷却LSI，已有技术中通常是利用把印刷电路板浸在液态冷却剂中的液冷式或强制气冷式，使安装LSI的印刷电路板的整体结构冷却。

强制气冷不足以实现冷却大发热量的LSI的所需目的。液态冷却需要将整个印刷电路板结构浸在冷却剂中，因而存在冷却器不可避免的庞大的缺点。此外，由于印刷电路板的液态冷却基本取决于冷却剂的对流，所以当印刷电路板上安装有大发热量的电子器件时不可能产生满意的冷却效果。

因此，本发明的目的在于提供一种安装有电子器件的印刷电路板，其装备有高效率的小冷却器。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种安装有电子器件的印刷电路板，包括：

具有安装于其至少一面的电子器件阵列的印刷电路板；

覆盖所述电子器件阵列的密封盒，具有围绕所有电子器件的所述阵列、与所述印刷电路板的一所述面保持不透液体地接触的边缘，以及具有从外部向所述密封盒内注入冷却剂的入口和从所述密封盒向外部排放冷却剂的出口；

其中，所述密封盒内形成冷却室，其中所述电子器件浸在经过所述入口注入的所述冷却剂中，所述冷却剂分布在所述电子器件间，并经过所述出口排至外部；

所述冷却室具有多个挡板，每个挡板在跨越电子器件阵列的方向上，延伸进所述电子器件之间的一个空间，以使从所述入口到所述出口的冷却剂通道是曲折的；

所述密封盒具有盒状构形，由底板和在所述电子器件阵列的方向延伸的一对相对的侧壁组成；所述电子器件被间隔开；所述挡板交替地从所述相对侧壁中的一个和另一个跨越电子器件阵列在所述电子器件之间延伸，由所述挡板的延伸端和相互对置的所述侧壁分别限定出空隙，从而使由所述入口到所述出口的所述冷却剂通道是曲折的。

根据本发明的方案，安装有电子器件的印刷电路板包括：具有安装于其至少一面的电子器件阵列的印刷电路板；容纳电子器件阵列的密封盒，具有围绕所有电子器件阵列、与印刷电路板的一面保持不透液体地接触的边缘，具有从外部向密封盒内提供冷却剂的入口和向外部排放冷却剂的出口。密封盒内形成冷却室，其中电子器件浸在冷却剂中，冷却剂经过入口提供，且在电子器件中分布并经过出口排至外部。

根据另一方案，冷室具有跨越电子器件阵列并在相邻电子器件之间延伸的多个挡板，以使从入口到出口的冷却剂沟道或通道曲折地流过各电子器件。

根据又一方案，电子器件在印刷电路板上布置成矩阵形式，密封盒为盒状结构，其具有底板、在矩阵列方向延伸的一对相对的侧壁和与上述两侧壁的相对端接合的一对相对的端壁、以及从端壁之一延伸至比另一端壁稍短的位置处的分隔壁，用以在其间限定出空隙且在列方向把电子器件的矩阵阵列分成两个子矩阵阵列，从而提供从入口到出口的基本为U型冷却剂通道。

根据再一方案，所述电子器件阵列是3×2的矩阵阵列。

图1A是本发明的实施例的平面剖视图。

图1B是沿图1A的线1b-1b′的剖视图。

图2是图1A和1B所示实施例的局部放大剖视图。

图3A是本发明的另一实施例的平面剖视图。

图3B是沿图3A的线3b-3b′的剖视图。

图4是图3A和3B所示实施例的局部放大剖视图。

图5是用于本发明的效果测量的安装有电子器件的印刷电路板的平面剖视图。

图6是展示由图5的印刷电路板所获得的测量值的曲线图。

图7A是本发明的另一实施例的平面剖视图。

图7B是沿图7A的线7b-7b’的剖视图。

图8A是本发明的另一实施例的平面剖视图。

图8B是沿图8A的线8b-8b′的剖视图。

图9A是展示图8A和8B所示实施例的改进型平面剖视图。

图9B是沿图9A的线9b-9b′的剖视图。

图10是本发明的另一实施例的平面剖视图。

图11是本发明的又一实施例的平面剖视图。

图12是一种实施例的透视图，其中发热量相对较小的电子器件安装在同一即刷电路板的密封盒之外并由测试设备的强制空气冷却风扇马达冷却。

图13A是安装有电子器件的印刷电路板安装结构的实例的侧视图。

图13B是安装有电子器件的印刷电路板安装结构的另一实例的侧视图。

图13C是安装有电子器件的印刷电路板安装结构的又一实例的侧视图。

以下将结合图1A和1B说明根据本发明的装备有冷却器的印刷电路板的第一实施例。图1A是沿图1B的线1a-1a′的剖视图，图1B是沿图1A的线1b-1b′的剖视图。如图1A和1B所示，在印刷电路板10的两面的整个区域安装了大发热量的电子器件3的矩阵阵列33，例如LSI。印刷电路板10的每面用盒状密封盒20覆盖，其一侧开放并形成冷却室，冷却室中容纳电子器件3而且冷却剂7穿过电子器件3而分布。密封盒20包括：底板21；一对相对而置的侧板22a、22b；一对端板22c、22d。如图2所示，每个电子器件3包括具有引线管脚31和散热器32的LSI，散热器具有散热翼片并与LSI33保持紧密接触。印刷电路板10的两面与密封盒20的边缘部位26通过弹性O型环4被夹板12a和12b不透液体地相互压紧并由螺钉13固定。

由此电子器件3的引线管脚31把LSI 33电气地和机械地连接于印刷电路板10。与LSI 33的表面固定接触的散热器32由良好导热体例如铜或铝制成，且具有形成于其表面上的多个散热翼片。印刷电路板10在其边缘还具有多个安装于其上的连接器5。电子器件3的引线管脚31通过印刷电路板10的多层内连接与连接器5连接。在密封盒20与印刷电路板10之间限定了冷却室25，其中容纳了电子器件3并由在箭头71所示方向分布于其中的冷却剂7来冷却。参考标号61代表把冷却剂7注入冷却室的入口，61′是设置在端壁22c的入口。参考标号62代表把冷却剂7排出冷却室25的出口，62′是设置在端壁22d的出口。

冷却剂7经入口61和61′流入冷却室2，电子器件3浸渍在冷却剂7中。冷却剂7按箭头71的方向流动同时冷却电子器件3，并通过出口62和62′排出密封盒20之外。

如图2所示，利用密封装置27而在印刷电路板10与密封盒20的边缘端部26之间提供不漏液体的结合。参考标号11代表在印刷电路板10的表面区域预先淀积的金属箔，用于与密封盒20的边缘端部16不透液体地接触。印刷电路板10和密封盒20与弹性O型环衬垫4接合在一起，衬垫4位于在边缘端部26的端面切割出的槽28与金属箔11之间，密封盒20被夹板12a和12b压紧并固定于印刷电路板10上。通过在印刷电路板10的表面上淀积镀金图形或首先淀积铜图形然后镀金来形成金属箔11。保持在密封盒20与印刷电路板10之间的弹性衬垫4由不会被冷却剂7破坏的材料制成。例如作为冷却剂7使用是惰性液体的FLUORINERT(商标：3M，Inc)。通过对金属箔镀金，可以在长时间内增强密封盒27的密封特性。上述密封盒27的结构也可用于以下将说明的本发明的所有实施例中。

安装在容纳于冷却室25内的每个电子器件3上的散热器32由冷却剂7冷却，冷却剂被控制在适当的温度并在所需压力下通过入口61和管道从外部制冷机注入密封盒20。通过入口61注入冷却室25的冷却剂7按箭头71所示方向流动，同时从电子器件3及其散热器32吸收热量，再通过出口62排出。

如上所述，通过经入口61和61′把冷却剂7注入冷却室25，经出口62和62′排出，电子器件3放出的热量被与其接触的流动的冷却剂吸收，因而可使热量有效的消散。另外，由于密封盒安装在印刷电路板上以使其覆盖电子器件阵列，所以组件可以做得较小。

在图1A和1B的实施例中，冷却剂7基本上与电子器件3的布置方向平行地流动，如箭头71所示。因而，靠近电子器件3流动的冷却剂流量的高温剖面区和远离电子器件3流动的冷却剂流量的较低温剖面区趋于稳定分布。结果，在较低温剖面区的相当大量的冷却剂流量原封不动地从冷却室25排出，引起不能有效地用冷却剂来消散电子器件3产生的热量的问题。这种状态下，即使把冷却剂的流速设定为较大值，也不能有效提高冷却效率。当与电子器件3接触的流动的冷却剂流量具有低流速时，它就有大的升温。在这种情况，随着冷却剂7向下游流动，其温度逐渐上升因而冷却能力减弱，结果在下游的电子器件3呈明显的温升。

通过提高冷却剂注入压力从而提高其流速将可提高冷却剂7的流速。用在高压下注入冷却剂的办法，将降低冷却剂7不透液体的可靠性。此外，这种设置将使液态冷却单元笨重从而增大其制造成本。

为了提高冷却剂7的热量吸收效果，期望使整个冷却剂流量有助于尽可能均等地吸收热量。亦既，重要的是使冷却剂7的每个部分具有与电子器件3接触流动的机会。通过使冷却剂流量分布于其剖面区可以实现此目的。下面将说明本发明的另一实施例，通过利用设置在冷却室25的挡板改变冷却剂7的流向或扰动其流动，来增强冷却效率。顺便要说的是，为简便起见，尽管在以下实施例中没有引用图1A和2所示夹板12a、12b和螺钉13，但这些是自然要设置的。

图3A和3B所示实施例与图1A和1B所示实施例不同之处在于，电子器件3布置成6行和4列的矩阵形式，形成的挡板24从相对的侧壁22a、22b之一侧交替地向另一侧延伸而且每隔一列后者向前者延伸。在此实施例中，冷却剂入口61和出口62靠近同一侧壁22b的相对两端设置。由于冷却剂7的流向被挡板24多次倒转，如箭头所示，所以冷却剂流量被搅乱和扰动，使整个流量提供均匀的温度分布。

图3B是从图3A中的线3b-3b′的箭头方向所取的剖视图，图4是从图3A中的线4-4′在箭头方向所取的局部放大的剖视图。

图3A、3B和4中，印刷电路板10在其两面都具有布置成如图1实施例情形的矩阵形式的电子器件3。每个电子器件3通过引线管脚31电气地和机械地连接于印刷电路板10。每个电子器件3具有固定安装于其表面的散热器装置32，散热器装置32具有形成于其表面上的多个散热翼片。在印刷电路板10的两面安装了密封盒20，在其与板10之间限定了冷却室25，其中冷却容纳于其中的电子器件3。亦即，密封盒10具有挡板24，其交替地从底板21和相对置的侧壁22a和22b中之一向印刷电路板10和另一侧壁延伸，再从后者向前者延伸。每个挡板24的下边缘可以与印刷电路板10分开。

这样，在印刷电路板10与每个密封盒20之间形成冷却室25，电子器件3容纳于其中，冷却剂7按箭头所示方向曲折流动。在此情况，可以省去用于冷却室25之一的入口和出口61和62，但代之以要在靠近用于另一冷却室25的入口和出口61和62的印刷电路板10中设置多个孔，通过这些孔两个冷却室25相互连通，以使冷却剂7从印刷电路板10的一面流向另一面。这可以减少入口和出口61和62的数量。

以下，说明测量结果，其表明通过在上述冷却室25设置档板24使冷却剂流量受到扰动，可以提高电子器件3的冷却效率。

如图5所示，用于测量的印刷电路板10具有以等间距按行排列的八个电子器件3，冷却室25具有在每第二和第三电子器件3之间延伸的挡板24。密封盒20的尺寸为200×40mm²。每个电子器件3由陶瓷衬底和形成于其上的LSI组成，衬底为16×16×1.0mm³，LSI的尺寸为7.5×7.5×0.5mm³，发热值为12W。

图6展示了冷却剂流速分别设定为1000cm³/分、1500cm³/分、和2000cm³/分的情况下#1和#8的电子器件的表面温度的测量值。入口处的冷却剂温度是25℃。黑点表示无隔板的测量值，白点表示有隔板的测量值。图6清楚地证明通过设置隔板24可以提高器件的冷却效率。

以下说明根据本发明的装有冷却器的印刷电路板的另一实施例。

在图7A和7B的实施例中，在印刷电路板10的两面上按8行和4列的矩阵形式安装了电子器件3。参考标号8代表分隔壁，把电子器件矩阵分为各由两行电子器件3组成的两个子矩阵。在由分隔壁8分割的端壁22c上分别设置与冷却室25的两个区连通的入口和出口61和62。分隔壁8从底板21和与其一体化的端壁22c延伸，当上密封盒20安装在印刷电路板10上时，分隔壁8的下边缘与印刷电路板10的上部压成不漏液体的接触或者结合，以阻挡在冷却室25的两个分离区之间的冷却剂7的流动。分隔壁8纵向的尾端边缘不延伸至端壁22d，以在其间限定出空隙，在冷却室25内形成从入口61到出口62的基本为U型的冷却剂通道。在U型的冷却剂通道中，设置挡板9，其交替地从侧壁22a、22b和隔壁8延伸进相邻的电子器件3之间。挡板9与底板21和侧壁22a、22b或者分隔壁8一体化形成，且具有与侧壁和端壁相同的高度，当上密封盒20安装于其上时，它们的下边缘就以不透液体的方式被紧压在印刷电路板10上。每个挡板9的宽度约是侧壁22a、22b与隔壁8之间的空间的1/2。挡板9在电子器件3的布置方向上每隔一个电子器件3交替地从侧壁22a、22b和隔壁8延伸。由入口61向出口62流下的冷却剂7在这种挡板9的作用下反复地曲折流动，从而使冷却剂流量受到扰动。

冷却室25充满经入口61和61′流入的冷却剂7，电子器件3浸在冷却剂7中。在此实施例中，由于冷却室25分成两个分室，而且由于如上所述在其中设置挡板9，所以冷却剂通道的剖面积小。因此，在流量相同的情况下，冷却剂7的流速快于图1A和1B的实施例。流入冷却通道25的冷却剂7出现紊流，同时以高速冲击挡板9，如箭头71所示流动，从而冷却电子器件3。最终，冷却剂7经出口62和62′流出冷却室25。

通过冷却剂7的紊流，其高温和低温部分相互有效地混合，在整个冷却剂流动中提供均匀的温度分布，进一步提高电子器件冷却效率。虽然在此实施例中，电子器件3安装在印刷电路板10的两面，但也可仅在板10的一面安装。此外，虽然本实施例中仅有一个分隔壁8形成于冷却室25中，但也可适用于如下结构，即在相邻电子器件3之间，多个分隔壁在器件阵列的行方向上交替地从端壁22c和22d延伸，在列方向多个挡板9交替地从相对置的两个分隔壁(或者一个分隔壁8与侧壁22a或22b)在每第二和第三电子器件3之间延伸。

接着参看图8A和8B，说明本发明的另一实施例。图8A是沿图8B的线8a-8a′的剖视图，图8B是沿图8A的线8b-8b′的剖视图。

在此实施例中，按与图7A和7B的实施例相同的形式在印刷电路板10的两面安装了电子器件3。端壁22c只开有一个入口61′，经过该入口把冷却剂7注入位于印刷电路板10上部的冷却室25，在入口61′附近，印刷电路板10具有一个入口14，经过该入口注入上部冷却室25的冷却剂7也分布进入在印刷电路板10的下面限定的空间。同样，仅在端壁22c上开有一个出口62′，用于把冷却剂7排出。在出口62′附近，印刷电路板10开有出口15，来自下面冷却室25的冷却剂7经过出口15流动，并与流过上侧冷却室的冷却剂7会合，之后经出口62′排出。

在此实施例中，经入口61和61′注入的冷却剂7流入形成在印刷电路板10上面的冷却室25，还经过入口14流入在印刷电路板10下面限定的冷却室25。流入上面冷却室25的冷却剂7按箭头71所示流动并经过出口62和62′流出密封盒20。经入口14流入下面冷却室25的冷却剂7同样流过冷却室25，然后经过出口15流入上面冷却室25，并经过出口61′和62流出密封盒20。

根据此实施例，通过靠近入口和出口61′和62′处在印刷电路板10上分别形成入口和出口14和15，虽然对两个密封盒20只设置一个入口61和一个出口62，但冷却剂7仍可均等地分布于印刷电路板10两面上的冷却室25中。此外，设置这种出入口不会在液态冷却设备中产生特别的复杂性。亦即，根据此实施例，必须连于入口和出口61和62的管道数量对于每个印刷电路板10而言总共只有两条，因此在对堆叠于半导体测试设备中的多个这种印刷电路板10上的电子器件3测试时，可以明显减少所需管道数量。这对减小半导体测试设备尺寸有利。

图9A和9B展示了图8A和8B所示实施例的改进型。在此实施例中，省略入口14，出口62′和62设置在下面密封盒的端壁22c上与上面密封盒的入口61′和61相对应的位置上，从而提供仅一条在上下面冷却室25两者中经过所有电子器件3的冷却剂通道。在由冷却剂以与图8实施例相同的流量冷却电子器件3时，流速被这种结构加倍，从而提高了冷却效率。在图8的实施例中，上下冷却室25相互连通的口14和15用做下面冷却室25的冷却剂入口和出口。在图9实施例中，上下冷却室25相互连通的口15用做上面冷却室25的冷却剂出口和下面冷却室25的冷却剂入口。

接着参看图10，将说明本发明的另一实施例，其结构与图7实施例相同，只是每个挡板9的设置位置不同。亦即，在被分隔壁8分隔的冷却室25的每个分室中设置了挡板9，从底板21(未示出)向上竖立，并在电子器件矩阵阵列的行方向每两个电子器件3交替地从侧壁22a(或22b)和隔壁8反向延伸。相邻挡板9的相对侧表面限定出中间冷却剂通道。参考标号9′代表独立的挡板，每个竖立在底板21上用于每四个相邻电子器件3的一组，并在列方向跨越分隔四个电子器件的十字状空隙向侧壁22a(或22b)和分隔壁8延伸。在独立挡板9′的相反端边缘与侧壁22a(或22b)和分隔壁8之间限定了迂回通道251。因此，挡板9和独立挡板9′在电子器件3的矩阵阵列的行方向上交替地设置。独立挡板9′在高度上也接近于侧壁和端壁。如上所述，独立挡板9′和侧壁或分隔壁在其间限定了迂回通道251，从侧壁和分隔壁相互延伸的相邻挡板9在其间限定了中间通道。

经过入口61和61′流入冷却室25的冷却剂7首先被最靠近入口61′的独立挡板9′分流为迂回通道251，如箭头71所示，分流后的冷却剂7在第一独立挡板9′的下游汇合，并相互混合。冷却剂7汇合和混合地流过中间通道252，然后再次被下一个独立挡板9′分裂成流入迂回通道的两股分流，如箭头71所示，这两股分流在此独立挡板9′的下游汇合及混合。之后，冷却剂7反复地流经迂回通道和中间通道时冷却电子器件3，最后经过出口62′和62流出冷却室25。

在此实施例中，冷却剂7被每个独立挡板9′阻挡和分裂为两股分流，如箭头71所示流经迂回通道251，两股分流在独立挡板9′的下游再次相互碰撞，因而充分地混合在一起。因此，冷却剂7的温度由此变得均匀，冷却剂7不形成高和低温层流。因此，冷却效率提高。

接着参看图11，将说明本发明的另一个实施例。在此实施例中，图7、8或9中的挡板均具有一个或多个钻通其中的通孔。如上所述，经过入口61和61′注入冷却室25的冷却剂7通过与挡板9碰撞而被搅动，在如箭头71所示迂回流过时冷却电子器件3。但是，这时冷却剂7常常靠近每个挡板9后背而停滞，尤其是在侧壁22a(或22b)与隔壁之间的角落，这样产生如下问题，位于每块挡板9的正后方的电子器件3受到的冷却弱于位于挡板9正前方的电子器件3。

作为解决此问题的方法，在图11实施例中在每块挡板9上钻出一个或多个通孔91，否则将会在挡板9附近停滞的冷却剂7经过通孔91直接流至挡板背后，以使冷却剂7不发生停滞。而且在图10实施例中，可以穿过独立挡板9′形成通孔91，防止冷却剂7靠近每块挡板9′背后中央停滞。通过在其它实施例中也形成这种穿过挡板的通孔，可以产生与上述相同的效果。

在上述各实施例中，当必须与大发热量的电子器件一起在同一印刷电路板10上安装发热量相对较小的电子器件时，后者可以安装在密封盒20之外的印刷电路板10上，如图12中的参考标号3′所示，并由所示的强冷风扇150冷却。图12中，在半导体测试设备的板安装框架110上平行地安装多块安装有电子器件的印刷电路板10，在印刷电路板10之下冷却风扇电机150固定地安装在板安装框架110上。冷却风扇电机150平行于印刷电路板10地吹风，以冷却安装其上的电子器件3′。当大发热量的电子器件3和发热量相对小的电子器件3′安装在同一印刷电路板10上时，如上所述，通过在冷却室25中由冷却剂7强制冷却电子器件3，前者在印刷电路板10上的封装密度可以提高至与后者的封装密度大致相等的值。

最后，将结合附图13A、13B和13C说明用于在半导体测试设备上安装装配有冷却器的印刷电路板的结构。

图13A中，参考标号100代表形成半导体测试设备(未示出)一部分的导向体。每个导向体100具有于其中切出的导向槽102，用印刷电路板的两个可滑动地容纳于槽102之中的相反边缘来引导装配有冷却器的印刷电路板10。其边缘13装入导向槽102的印刷电路板10被导向体100引导进入测试设备并固定其中。

图13B中，冷却器的密封盒20的相对侧壁22a和22b具有可滑动地置于导向体100的导向槽102内的突起部分29。带有与导向槽102配合的突起部分29的印刷电路板100由导向体100引入测试设备。

图13C中，参考标号101表示构成半导体测试设备一部分的导轨或突起部分。密封盒20的相对置的侧壁22a和22b均具有容纳导向突起部分101之一的槽29′。具有可滑动地容纳于其槽29′中的导向突起部分101的印刷电路板10沿导向突起部分101导入测试设备。

因此，装配有冷却器的印刷电路板可以单独地安装在半导体测试设备上或卸下。虽然在上述实施例中，分隔壁8、挡板9和独立挡板9′已描述成从密封盒20延伸，但也可竖立在印刷电路板10上。而且，电子器件3并不特别限于LSI，也可是任何种类的发热的电子器件。

如上所述，根据本发明，按如下方式在印刷电路板10上安装密封盒20，即覆盖住在其上的电子器件，把冷却剂7注入密封盒20，其中冷却剂流过电子器件3以迫使其吸收所产生的热量，以使能比通过冷却剂的自然对流而冷却或者强制空气冷却的情况更有效地冷却电子器件3。通过在密封盒20中设置挡板9(9′)，冷却剂7受到有效搅动，并具有均匀的温度分布，实现了特别高的冷却效率。利用在高压下冷却剂7经过冷却室25的强制循环，可以进一步提高冷却效率。

通过靠近入口和出口61′和62′在印刷电路板10分别钻通来设置入口和出口14和15，尽管对两个密封盒20设置一个入口61和一个出口62，但可以在印刷电路板10的两面使冷却室25均等地分布。此外，这种口的设置不会在液态冷却装置中产生任何特别的复杂性。亦即，用于每块印刷电路板10的必须与入口和出口61和62连接的管道数量总共仅有两条，因此在对位于半导体测试设备中堆叠的多个这种印刷电路板10上电子器件3测试时，可显著减少所需管道数量。这有利于减小半导体测试设备的尺寸。

此外，冷却剂7被每个独立挡板9′阻挡及分裂为流经迂回通道251的两股分流，如箭头71所示，这两股分流在独立挡板9′的下游相互碰撞，因而冷却剂7被充分扰动。因此，冷却剂整体温度均匀，冷却剂7不形成高低温层流。所以，提高了冷却效率。

通过设置钻通每个挡板9的一个或多个通孔91，通常会在挡板9附近停滞的冷却剂经过通孔91直接流至挡板后背，以致不会发生冷却剂7停滞。通过形成穿过独立挡板9′的通孔91，可以防止靠近每块挡板9′的后背中央冷却剂7停滞。

通过在印刷电路板10上把弹性O型密封环4装入在每个密封盒20的边缘26切出的槽28中，可以获得优异的密封装置27。在此情况，由预先淀积于印刷电路板10的表面区域上的金属图形14与边缘26配合可以提高不透液体特性。在印刷电路板10表面淀积铜的图形或者对铜的图形镀金来形成金属图形14。对金属图形14镀金可保证密封装置27长时间不透液体。

利用形成测试设备一部分的导向体100或导向突起部分101，提供把印刷电路板引入半导体测试设备的装置，印刷电路板10可单独地安装于测试设备上或者卸下。

很显然，在不脱离本发明的新颖概念的范围的情况下，可以做许多改进和变型。

Claims (25)

1.一种安装有电子器件的印刷电路板，包括：

具有安装于其至少一面的电子器件阵列的印刷电路板；

覆盖所述电子器件阵列的密封盒，具有围绕所有电子器件的所述阵列、与所述印刷电路板的一所述面保持不透液体地接触的边缘，以及具有从外部向所述密封盒内注入冷却剂的入口和从所述密封盒向外部排放冷却剂的出口：

其中，所述密封盒内形成冷却室，其中所述电子器件浸在经过所述入口注入的所述冷却剂中，所述冷却剂分布在所述电子器件间，并经过所述出口排至外部；

所述冷却室具有多个挡板，每个挡板在跨越电子器件阵列的方向上，延伸进所述电子器件之间的一个空间，以使从所述入口到所述出口的冷却剂通道是曲折的；

所述密封盒具有盒状构形，由底板和在所述电子器件阵列的方向延伸的一对相对的侧壁组成；所述电子器件被间隔开；所述挡板交替地从所述相对侧壁中的一个和另一个跨越电子器件阵列在所述电子器件之间延伸，由所述挡板的延伸端和相互对置的所述侧壁分别限定出空隙，从而使由所述入口到所述出口的所述冷却剂通道是曲折的。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电子器件阵列是3×2的矩阵阵列。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述每个挡板均从所述底板延伸至所述印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电子器件阵列是矩阵阵列，所述挡板交错排列，以使其在所述矩阵阵列的列方向不搭接。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，电子器件的所述矩阵阵列是具有至少3行和至少2列的矩阵，所述挡板按如下设置，在行方向上位于电子器件之间的任意两个相邻空间中的挡板，在列方向上交替地延伸跨越所述电子器件之间的空间。

6.一种安装有电子器件的印刷电路板，包括：

具有安装于其至少一面的电子器件阵列的印刷电路板；

覆盖所述电子器件阵列的密封盒，具有围绕所有电子器件的所述阵列、与所述印刷电路板的一所述面保持不透液体地接触的边缘，以及具有从外部向所述密封盒内注入冷却剂的入口和从所述密封盒向外部排放冷却剂的出口：

其中，所述密封盒内形成冷却室，其中所述电子器件浸在经过所述入口注入的所述冷却剂中，所述冷却剂分布在所述电子器件间，并经过所述出口排至外部；

所述密封盒具有盒状构形，由底板和在所述电子器件阵列的方向延伸的一对相对的侧壁组成；以及一对分别与所述一对侧壁的相对端相连的相对的端壁；并且一分隔壁从所述端壁之一向所述端壁之另一延伸，在所述分隔壁的延伸端和所述另一端壁之间形成间隙，并将所述电子器件矩阵阵列按其列方向分成两个子矩阵阵列，从而提供一个在所述冷却室中从所述入口到所述出口的基本为U形的冷却剂通道；以及

其中各挡板从所述隔壁和各所述侧壁延伸，并交替地突入由所述两个子矩阵阵列中的每一个的所述电子器件所限定的行方向的空间中；并且所述隔壁的各延伸端与所述隔壁及所述形成所述U形冷却剂通道曲折途径的所述一侧壁间隔开。

7.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述矩阵阵列是四列电子器件和至少三行电子器件的阵列；每个所述子矩阵阵列是两列电子器件的阵列。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述分隔壁从所述底板和所述端壁之一延伸，具有与所述侧壁和所述端壁相同的高度；所述挡板从所述底板、所述侧壁和所述分隔壁中的至少一个延伸，并具有与所述侧壁和所述分隔壁相同的高度；所述挡板在行方向的延伸端和所述侧壁和所述分隔壁在所述挡板的延伸方向限定出容许所述冷却剂通过的空隙。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，还包括：独立挡板，在电子器件的行方向插入到每个子矩阵阵列的所述电子器件之间的交替空间中，并穿过在其阵列的列方向上的所述电子器件之间的空间，每个所述独立挡板的两端与每个所述侧壁和所述分隔壁相对置及间隔开，以在其间限定出冷却剂迂回通道；两个挡板，从每个所述侧壁和所述分隔壁交替地相互延伸，并在电子器件阵列的行方向上的所述电子器件之间突入到与所述交替的电子器件相邻的空间中，所述两个挡板的延伸端相互对置及隔开，在其间限定出中间通道。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述分隔壁、所述挡板和所述独立挡板与所述底板一体化形成，其高度与所述侧壁和所述端壁大致相同。

11.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述挡板与所述底板一体化形成。

12.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述挡板固定于所述印刷电路板上。

13.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述挡板和所述独立挡板固定于所述印刷电路板上。

14.根据权利要求7或8所述的印刷电路板，其中，所述挡板均具有通孔。

15.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述挡板和所述独立挡板均具有通孔。

16.根据权利要求1、6、7和9中任一项所述的印刷电路板，其中，还包括密封装置，由在围绕所述密封盒的边缘切出的槽和装入所述槽的弹性O型密封环组成，该密封装置压紧所述印刷电路板。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的整个表面区域预先淀积金属图形，装入在所述密封盒的所述边缘切出的所述槽内的所述弹性O型密封环压紧在金属图形上，以提供不透液体的密封。

18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述金属图形是铜的图形。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述金属图形是镀金的。

20.根据权利要求1、6、7和9中任一项所述的印刷电路板，其中，还包括安装于印刷电路板另一面上的另一电子器件阵列，及以不漏液体的方式安装于印刷电路板的所述另一表面上的第二密封盒，以把所述电子器件密封在其中。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中，还包括在所述冷却剂注入所述第二密封盒的所述入口附近钻通所述印刷电路板而形成的口，和在把所述冷却剂从所述第二密封盒排出的所述出口附近钻通所述印刷电路板而形成的另一口。

22.根据权利要求1、6、7和9中任一项所述的印刷电路板，其中，还包括第二电子器件，位于所述印刷电路板上，但在密封盒之外，以使其经受强制冷却。

23.根据权利要求1、6、7和9中任一项所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的两个相对置的边缘上凸出地设置突起部分，以用于与半导体测试设备的导向装置的导向槽相配合。

24.根据权利要求1、6、7和9中任一项所述的印刷电路板，其中，在所述密封盒的两个相对置的侧壁上凸出地设置突起部分，以用于与半导体测试设备的导向装置的导向槽相配合。

25.根据权利要求1、6、7和9中任一项所述的印刷电路板，其中，在所述密封盒的两个相对置的侧壁中切出槽，以用于与半导体测试设备的导向突起部分相配合。

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