JPH0350897A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
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- JPH0350897A JPH0350897A JP18798589A JP18798589A JPH0350897A JP H0350897 A JPH0350897 A JP H0350897A JP 18798589 A JP18798589 A JP 18798589A JP 18798589 A JP18798589 A JP 18798589A JP H0350897 A JPH0350897 A JP H0350897A
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- Japan
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- cooling
- liquid
- coolant
- heat
- cooling liquid
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント板等に搭載された発熱体を浸漬冷却方式によっ
て冷却する冷却装置に関し、 冷却効率の良好な浸漬型冷却装置の提供を目的とし、 冷却液の循環路を構成する冷却液上昇孔と冷却液下降孔
を装備すると共に、各発熱体の真上に配置される前記冷
却液上昇孔の内周面に断熱部材を配置した熱交換器を装
備してなる。
て冷却する冷却装置に関し、 冷却効率の良好な浸漬型冷却装置の提供を目的とし、 冷却液の循環路を構成する冷却液上昇孔と冷却液下降孔
を装備すると共に、各発熱体の真上に配置される前記冷
却液上昇孔の内周面に断熱部材を配置した熱交換器を装
備してなる。
本発明はプリント板等に搭載された発熱体を浸漬冷却方
式によって冷却する冷却装置に関する。
式によって冷却する冷却装置に関する。
第４図は従来の冷却装置の構成を示す模式的側断面図で
ある。
ある。
第４図に示すように、従来の冷却装置は、冷却液１５を
貯溜する装置本体２０と、該冷却液１５中に浸漬状態で
配置された熱交換器５０とによって構成されている。冷
媒循環パイプ５１と吸熱フィン５２より成るこの熱交換
器５０は、冷媒循環パイプ５１および吸熱フィン５２か
ら吸収した熱を冷媒循環パイプ５１内を流れる冷媒１９
によって冷却する構成になっており、この熱交換器５０
の効率如何によって、プリント板４０上に搭載された集
積回路装置（ＬＳＩ）等の発熱体８の動作や寿命に差が
生じることは周知のとおりである。
貯溜する装置本体２０と、該冷却液１５中に浸漬状態で
配置された熱交換器５０とによって構成されている。冷
媒循環パイプ５１と吸熱フィン５２より成るこの熱交換
器５０は、冷媒循環パイプ５１および吸熱フィン５２か
ら吸収した熱を冷媒循環パイプ５１内を流れる冷媒１９
によって冷却する構成になっており、この熱交換器５０
の効率如何によって、プリント板４０上に搭載された集
積回路装置（ＬＳＩ）等の発熱体８の動作や寿命に差が
生じることは周知のとおりである。
従来の冷却装置は上述の如く、吸熱フィン５２と冷媒循
環パイプ５１とによって構成され、その中に冷媒１９を
循環させることによって冷却体として作動する熱交換器
５０を装備している。しかしながらこの方式の熱交換器
５０は、冷却体、即ち吸熱フィン５２と冷媒循環パイプ
５１周辺部の冷却液１５が熱伝導によって冷却されるだ
けで、この冷却液１５に対流を発生させる構造になって
いないため、冷却液１５の温度分布に偏りが生じ、結果
的に装置の冷却効率が良くないという欠点があった。
環パイプ５１とによって構成され、その中に冷媒１９を
循環させることによって冷却体として作動する熱交換器
５０を装備している。しかしながらこの方式の熱交換器
５０は、冷却体、即ち吸熱フィン５２と冷媒循環パイプ
５１周辺部の冷却液１５が熱伝導によって冷却されるだ
けで、この冷却液１５に対流を発生させる構造になって
いないため、冷却液１５の温度分布に偏りが生じ、結果
的に装置の冷却効率が良くないという欠点があった。
本発明はこの問題点を解決するためになされたもので、
発熱体８から放射される熱によって自然に冷却液１５の
対流が発生する熱交換器を装備した点にその特徴がある
。
発熱体８から放射される熱によって自然に冷却液１５の
対流が発生する熱交換器を装備した点にその特徴がある
。
本発明による冷却装置は第１図に示すように、冷却液１
５の循環路を構成する冷却液上昇孔１と冷却液下降孔３
を装備すると共に、各発熱体８の真上に配置される前記
冷却液上昇孔１の内周面に断熱部材５を配置した熱交換
器１ｏを装備している。
５の循環路を構成する冷却液上昇孔１と冷却液下降孔３
を装備すると共に、各発熱体８の真上に配置される前記
冷却液上昇孔１の内周面に断熱部材５を配置した熱交換
器１ｏを装備している。
この冷却装置は、装置本体２ｏ内に充填された冷却液１
５と熱交換器本体１８内を流れる冷媒１９間の熱交流を
遮断する断熱部材５を冷却液上昇孔１内に装備している
ことから、冷却液上昇孔１と冷却液下降孔３間に温度差
が生じ、その結果、内部温度の高い冷却液上昇孔１から
内部温度の低い冷却液下降孔３に通じる冷却液１５の循
環路、即ち冷却液１５の対流経路が構成される。
５と熱交換器本体１８内を流れる冷媒１９間の熱交流を
遮断する断熱部材５を冷却液上昇孔１内に装備している
ことから、冷却液上昇孔１と冷却液下降孔３間に温度差
が生じ、その結果、内部温度の高い冷却液上昇孔１から
内部温度の低い冷却液下降孔３に通じる冷却液１５の循
環路、即ち冷却液１５の対流経路が構成される。
このように冷却液１５の対流が生じることによって、冷
却液１５の冷却作用は著しく活性化される。
却液１５の冷却作用は著しく活性化される。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の原理を示す模式的要部側断面図、第２
図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、第３
図（ａ）と（′ｂ）は本発明に用いる熱交換器の構成例
を示す一部断面した斜視図であるが、これらの図におい
て前記第４図と同一部分には同一符号を付している。
図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、第３
図（ａ）と（′ｂ）は本発明に用いる熱交換器の構成例
を示す一部断面した斜視図であるが、これらの図におい
て前記第４図と同一部分には同一符号を付している。
第１図と第２図に示すように、本発明による冷却装置は
、冷却液１５の循環路を構成するための複数個の冷却液
上昇孔ｌと冷却液下降孔３を金属製の熱交換器本体１８
内に平行、かつ互いに直立状態で装備すると共に、各発
熱体８の真上に配置される前記冷却液上昇孔ｌの内周面
に断熱部材５が配置されてなる熱交換器１０を装置本体
２０内に装備した構成になっている。なお、この断熱部
材５は、装置本体２０内に充填された冷却液１５と熱交
換器本体１８内を流動する冷媒１９間の熱交流を遮断す
るために設けられたもので、例えばエチレンプロピレン
ゴム等の合成ゴムで構成されている。
、冷却液１５の循環路を構成するための複数個の冷却液
上昇孔ｌと冷却液下降孔３を金属製の熱交換器本体１８
内に平行、かつ互いに直立状態で装備すると共に、各発
熱体８の真上に配置される前記冷却液上昇孔ｌの内周面
に断熱部材５が配置されてなる熱交換器１０を装置本体
２０内に装備した構成になっている。なお、この断熱部
材５は、装置本体２０内に充填された冷却液１５と熱交
換器本体１８内を流動する冷媒１９間の熱交流を遮断す
るために設けられたもので、例えばエチレンプロピレン
ゴム等の合成ゴムで構成されている。
このように、本発明による熱交換器１０は、内周面に断
熱部材５を装備した冷却液上昇孔１を各発熱体８の真上
に配置する構成になっていることから、冷却液上昇孔１
内の冷却液１５の温度は、冷媒１９の影響を直接的に受
ける冷却液下降孔３内の冷却液１５の温度よりも高くな
る。従ってこの冷却液上昇孔１内の冷却液１５は上昇し
、一方、冷却液下降孔３内の冷却液１５は下方に向かっ
て移動することになり、ここに矢印で示すような冷却液
１５の対流が生じる。
熱部材５を装備した冷却液上昇孔１を各発熱体８の真上
に配置する構成になっていることから、冷却液上昇孔１
内の冷却液１５の温度は、冷媒１９の影響を直接的に受
ける冷却液下降孔３内の冷却液１５の温度よりも高くな
る。従ってこの冷却液上昇孔１内の冷却液１５は上昇し
、一方、冷却液下降孔３内の冷却液１５は下方に向かっ
て移動することになり、ここに矢印で示すような冷却液
１５の対流が生じる。
この冷却液１５の対流によって当該冷却液１５の動作は
著しく活性化され、その結果、冷却装置の冷却効率は大
幅に向上する。第１図中、Ｈは発熱体８から発生する熱
によって形成される高温度域を示しているが、この高温
度域Ｈは冷却液１５の対流によって解消される。
著しく活性化され、その結果、冷却装置の冷却効率は大
幅に向上する。第１図中、Ｈは発熱体８から発生する熱
によって形成される高温度域を示しているが、この高温
度域Ｈは冷却液１５の対流によって解消される。
第３図（ａ）と（ｂｌは本発明に用いる熱交換器の構成
例を示す一部断面した模式的斜視図である。
例を示す一部断面した模式的斜視図である。
第３図（ａ）は冷却液上昇孔１と冷却液降下孔３の双方
をそれぞれ円筒型に形成した例であって、冷却液上昇孔
１内に配置される断熱部材５も当然円筒型に形成される
ことになる。この場合、冷却液上昇孔１．並びに冷却液
降下孔３の直径は冷却対象物である発熱体８０発熱量を
勘案して決められることになる。
をそれぞれ円筒型に形成した例であって、冷却液上昇孔
１内に配置される断熱部材５も当然円筒型に形成される
ことになる。この場合、冷却液上昇孔１．並びに冷却液
降下孔３の直径は冷却対象物である発熱体８０発熱量を
勘案して決められることになる。
第３図中）は冷却液上昇孔１と冷却液降下孔３を何れも
矩形孔にした例であって、この実施例は発熱量がほぼ等
しい複数個の発熱体８が直線的に配置されている場合に
適用される。この場合も冷却液上昇孔１側だけに断熱部
材５が配置されることはいうまでもない。
矩形孔にした例であって、この実施例は発熱量がほぼ等
しい複数個の発熱体８が直線的に配置されている場合に
適用される。この場合も冷却液上昇孔１側だけに断熱部
材５が配置されることはいうまでもない。
以上の説明から明らかなように、本発明による冷却装置
は、冷却液の対流を発生させる特殊構成の熱交換器を装
備していることから、冷却装置の効率を著しく向上し得
るといった優れた工業的効果がある。
は、冷却液の対流を発生させる特殊構成の熱交換器を装
備していることから、冷却装置の効率を著しく向上し得
るといった優れた工業的効果がある。
第１図は本発明による冷却装置の原理を示す模式的要部
側断面図、 第２図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、 第３図（ａＪと（ｂ）は本発明に用いる熱交換器の構成
例を示す一部断面した斜視図、 第４図は従来の冷却装置の構成を示す模式的側断面図で
ある。 図において、１は冷却液上昇孔、 ３は冷却液下降孔、 ５は断熱部材、 ８は発熱体、 工０と５０は熱交換器、 １５は冷却液、 １８は熱交換器本体、 １９は冷媒、 ２０は装置本体、 ４０はプリント板、 ５１は冷媒循環パイプ、 ５２は吸熱フィン、 Ｈは高温度域、 をそれぞれ示す。 ｊＦ、発明ｌ；Ｊ３＞むＰ菰’１７−／ｌ原ぽの第 図 半金ｅＪｌめ一笑庶σ・ｊ昭 第２図 手金口Ｈに■＼づ８丈＄永Ｊ膏へｆｄ図第３図 ４ｕ ／Ｉ ＞９ ｉｐｇｉ ｑ ｉｓ Ｋ Ｑ ：ｉ
ｊ ＠第４図
側断面図、 第２図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、 第３図（ａＪと（ｂ）は本発明に用いる熱交換器の構成
例を示す一部断面した斜視図、 第４図は従来の冷却装置の構成を示す模式的側断面図で
ある。 図において、１は冷却液上昇孔、 ３は冷却液下降孔、 ５は断熱部材、 ８は発熱体、 工０と５０は熱交換器、 １５は冷却液、 １８は熱交換器本体、 １９は冷媒、 ２０は装置本体、 ４０はプリント板、 ５１は冷媒循環パイプ、 ５２は吸熱フィン、 Ｈは高温度域、 をそれぞれ示す。 ｊＦ、発明ｌ；Ｊ３＞むＰ菰’１７−／ｌ原ぽの第 図 半金ｅＪｌめ一笑庶σ・ｊ昭 第２図 手金口Ｈに■＼づ８丈＄永Ｊ膏へｆｄ図第３図 ４ｕ ／Ｉ ＞９ ｉｐｇｉ ｑ ｉｓ Ｋ Ｑ ：ｉ
ｊ ＠第４図
Claims (1)
- プリント板（４０）等に搭載された発熱体（８）を浸漬
冷却方式によって冷却する冷却装置であって、冷却液（
１５）の循環路を構成する冷却液上昇孔（１）と冷却液
下降孔（３）を装備すると共に、各発熱体（８）の真上
に配置される前記冷却液上昇孔（１）の内周面に断熱部
材（５）を配置した熱交換器（１０）を装備してなるこ
とを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18798589A JPH0350897A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18798589A JPH0350897A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350897A true JPH0350897A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16215601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18798589A Pending JPH0350897A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350897A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6052284A (en) * | 1996-08-06 | 2000-04-18 | Advantest Corporation | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon |
| JP2009021633A (ja) * | 2000-10-11 | 2009-01-29 | Carl Zeiss Smt Ag | 低い熱伝導性の熱負荷を受ける本体に対する温度補償装置 |
| JP2013016622A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 電子機器 |
| US9653380B2 (en) | 2015-05-26 | 2017-05-16 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing component built-in substrate |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18798589A patent/JPH0350897A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6052284A (en) * | 1996-08-06 | 2000-04-18 | Advantest Corporation | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon |
| JP2009021633A (ja) * | 2000-10-11 | 2009-01-29 | Carl Zeiss Smt Ag | 低い熱伝導性の熱負荷を受ける本体に対する温度補償装置 |
| JP2013016622A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 電子機器 |
| US9653380B2 (en) | 2015-05-26 | 2017-05-16 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing component built-in substrate |
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