CN109156085A - 基板单元 - Google Patents

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Abstract

基板单元具备：电路基板；壳体，具有收容电路基板的周壁部；母排，与电路基板电连接，并具有向壳体的外部拉出的导出部；电源端子，将母排的导出部与电线的连接端子连接；及罩，以覆盖电源端子的方式从上方组装于壳体，并具有与周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁，在壳体的周壁部的侧面形成有供罩的侧壁的下端面抵接的阶梯面，在壳体的周壁部的侧面和罩的侧壁中的任一方设置有朝向另一方突出的卡合凸部，在另一方设置有将卡合凸部卡合的卡合凹部，在壳体的周壁部的阶梯面与罩的侧壁的下端面的交界部分设置有工具插入凹部，该工具插入凹部供解除卡合凸部与卡合凹部的卡合状态的工具插入。

Description

基板单元
技术领域
本发明涉及基板单元。
本申请主张基于2016年6月9日的日本国申请的特愿2016-115542的优先权，并援引所述日本国申请记载的全部的记载内容。
背景技术
在车载用的基板单元中，作为对于壳体组装罩的卡合结构(锁定结构)，例如，可列举在壳体的侧面设置卡合突起并在与壳体的侧面重叠的罩的侧壁设置将卡合突起卡合的卡合孔的结构(参照专利文献1、2)。通过壳体的卡合突起与罩的卡合孔的卡合而壳体与罩以组装的状态卡合。
另外，例如，专利文献3记载了一种锁定结构3，具备：从主体5的左右的周壁12突出设置有卡合突起18的主体侧卡合部15；设置于盖体7的左右的周壁19而具有与卡合突起18卡合的卡合框21的盖体侧卡合部17(参照专利文献3的图1、图2)。在专利文献3的锁定结构中，在卡合突起18与卡合框21卡合的锁定状态下，将工具31的前端部插入到卡合框21与主体5的周壁12之间，通过使卡合框21从主体5上浮而能够解除卡合突起18与卡合框21的卡合状态。专利文献3记载了通过工具能够简单地进行解锁的情况。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-151613号公报
专利文献2：日本特开2006-275084号公报
专利文献3：日本特开2011-244647号公报
发明内容
本公开的基板单元具备：
电路基板；
壳体，具有收容所述电路基板的周壁部；
母排，与所述电路基板电连接，并具有向所述壳体的外部拉出的导出部；
电源端子，将所述母排的导出部与电线的连接端子连接；及
罩，以覆盖所述电源端子的方式从上方组装于所述壳体，并具有与所述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁，
在所述壳体的周壁部的侧面形成有供所述罩的侧壁的下端面抵接的阶梯面，
在所述壳体的周壁部的侧面和所述罩的侧壁中的任一方设置有朝向另一方突出的卡合凸部，在另一方设置有将所述卡合凸部卡合的卡合凹部，
在所述壳体的周壁部的阶梯面与所述罩的侧壁的下端面的交界部分设置有工具插入凹部，该工具插入凹部供解除所述卡合凸部与所述卡合凹部的卡合状态的工具插入。
附图说明
图1是表示实施方式1的基板单元的概略立体图。
图2是实施方式1的基板单元的概略分解立体图。
图3是实施方式1的基板单元的另一概略分解立体图。
图4是将实施方式1的基板单元的主要部分放大表示的概略侧视图。
图5是将实施方式1的工具插入凹部放大表示的概略俯视图。
具体实施方式
[本公开要解决的课题]
在基板单元中，有时根据需要而将罩拆卸，罩被要求相对于壳体能够拆装。由此，希望能够简单地解除壳体与罩的卡合。
然而，例如专利文献2记载的锁定结构那样在壳体20的框体21形成阶梯面23A并使罩30的侧壁部32的下端面抵接于阶梯面23A的情况下，侧壁部32的下端面在全长上与阶梯面23A抵接(参照专利文献2的图4、图5)。这种情况下，向壳体20的框体21与罩30的侧壁部32之间无法插入工具(例如一字形螺丝刀等)的前端部，而且，向阶梯面23A与侧壁部32的下端面的交界也难以插入工具。因此，在专利文献2记载的锁定结构中，难以使用工具来解除壳体与罩的卡合。
因此，本公开目的之一在于提供一种能够简单地解除壳体与罩的卡合的基板单元。
[本公开的效果]
本公开的基板单元能够简单地解除壳体与罩的卡合。
[本申请发明的实施方式的说明]
首先列举本申请发明的实施形态进行说明。
(1)本申请发明的一形态的基板单元具备：
电路基板；
壳体，具有收容所述电路基板的周壁部；
母排，与所述电路基板电连接，并具有向所述壳体的外部拉出的导出部；
电源端子，将所述母排的导出部与电线的连接端子连接；及
罩，以覆盖所述电源端子的方式从上方组装于所述壳体，并具有与所述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁，
在所述壳体的周壁部的侧面形成有供所述罩的侧壁的下端面抵接的阶梯面，
在所述壳体的周壁部的侧面和所述罩的侧壁中的任一方设置有朝向另一方突出的卡合凸部，在另一方设置有将所述卡合凸部卡合的卡合凹部，
在所述壳体的周壁部的阶梯面与所述罩的侧壁的下端面的交界部分设置有工具插入凹部，该工具插入凹部供解除所述卡合凸部与所述卡合凹部的卡合状态的工具插入。
根据上述基板单元，通过在壳体的周壁部的侧面和罩的侧壁中的任一方设置的卡合凸部与在另一方设置的卡合凹部的卡合，而壳体与罩以组装后的状态卡合。而且，在壳体的周壁部的阶梯面与罩的侧壁的下端面的交界部分设置有工具插入凹部。因此，通过向工具插入凹部插入工具并使罩的侧壁向从壳体的周壁部的侧面分离的方向变形，能够利用工具解除卡合凸部与卡合凹部的卡合状态。因此，上述基板单元使用工具能够简单地解除壳体与罩的卡合，能够容易地将罩从壳体拆卸。
另外，由于在壳体的周壁部的侧面形成有供罩的侧壁的下端面抵接的阶梯面，因此在壳体与罩组装后的状态下，能够使周壁部的侧面与侧壁的外表面实质上对齐。因此，相对于壳体的周壁部的侧面而罩的侧壁不突出，能够最大限度地确保壳体中的收容电路基板的收容空间，并实现基板单元的尺寸的小型化。由此，上述基板单元能够配置于车辆的有限的搭载空间，能够最大限度地有效利用搭载空间。
(2)作为上述基板单元的一种方式，可列举所述工具插入凹部设置于由所述卡合凸部和所述卡合凹部构成的卡合部的延长下部。
工具插入凹部设置在由卡合凸部和卡合凹部构成的卡合部的延长下部，由此工具插入凹部与卡合部的距离近。因此，向工具插入凹部插入工具而容易使罩的侧壁中的构成卡合部的部分向从壳体的周壁部的侧面分离的方向弹性变形。因此，根据上述方式，通过工具容易解除卡合凸部与卡合凹部的卡合状态，能够使壳体与罩的卡合解除更简单，罩的拆卸变得容易。
(3)作为上述基板单元的一种方式，可列举所述工具插入凹部设置于所述壳体的阶梯面。
在工具插入凹部设置于在壳体的周壁部形成的阶梯面的情况下，工具插入凹部位于比壳体的周壁部的阶梯面与罩的侧壁的下端面的交界靠下侧处。因此，万一从基板单元之外受水时，能够抑制附着于罩的水滴顺着侧壁而水从工具插入凹部浸入到罩内的情况。即使假设水进入罩内，也容易将水从工具插入凹部向罩外排出。因此，根据上述方式，能够抑制附着于罩的侧壁的水滴从工具插入凹部通过壳体的周壁部的阶梯面浸入到壳体内的情况，能够保护壳体内的电路基板。
(4)作为上述基板单元的一种方式，可列举所述工具插入凹部沿所述工具的插入方向具有锥面。
研讨基板单元配置在例如车辆的车室等的情况。根据基板单元的配置部位而在向工具插入凹部插入工具时存在周边构件与工具发生干涉而无法从正面方向将工具插入于工具插入凹部的情况，有时会从斜方向插入。通过在工具插入凹部沿工具的插入方向形成锥面，能够将工具沿锥面引导，容易向工具插入凹部插入工具。因此，根据上述方式，容易进行罩的拆卸作业。
(5)作为上述基板单元的一种方式，可列举所述卡合凸部设置于所述壳体的周壁部的侧面，所述卡合凹部设置于所述罩的侧壁，所述卡合凹部为贯通孔。
在罩设置卡合凹部且该卡合凹部为贯通孔，由此在壳体组装有罩时，透过贯通孔，利用目视能够确认在壳体设置的卡合凸部与罩的卡合凹部(贯通孔)卡合的情况。因此，从罩的外侧利用目视能够确认卡合凸部与卡合凹部(贯通孔)的卡合状态，因此能够可靠地进行罩向壳体的组装作业。
[本申请发明的实施方式的详情]
以下，参照附图，说明本申请发明的实施方式的基板单元的具体例。图中的同一标号表示同一名称物。
[实施方式1]
<基板单元>
参照图1～图5，说明实施方式1的基板单元1。
主要如图1～图3所示，基板单元1具备：电路基板10(参照图3)；收容电路基板10的壳体40；与电路基板10电连接的母排60(参照图3)；将母排60的导出部62与电线100的连接端子110连接的电源端子80(参照图2)；及覆盖电源端子80的罩50。壳体40由下部壳体41和上部壳体44构成(参照图2、图3)。该基板单元1的特征之一在于壳体40与罩50的卡合结构，在于具备在将壳体40与罩50组装后的状态下相互卡合的卡合机构和解除卡合机构的卡合的解除机构这一点。具体而言，如图1、图2所示，作为卡合机构，在壳体40及罩50设置相互卡合的卡合凸部433及卡合凹部53，通过卡合凸部433与卡合凹部53的卡合来构成卡合部58(图1中，参照由单点划线包围的局部放大图)。而且，作为解除机构，在壳体40的周壁部43(侧壁部43s)的阶梯面435与罩50的侧壁52的下端面的交界部分设置工具插入凹部437，该工具插入凹部437供解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态的工具(未图示)插入。
以下，详细说明基板单元1的结构。在以下的说明中，在基板单元1中，以罩50侧为上，以壳体40侧为下，在与上下方向正交的方向上，以配置连接器部20的一侧为前，以其相反侧为后。将与上下方向及前后方向这两方向正交的方向设为左右。在图中，以箭头Z方向为上方，以箭头Y方向为前方，以箭头X方向为右方。
(电路基板)
电路基板10如图3所示地配置在母排60上，在电路基板10上安装有FET(Fieldeffect transistor)这样的开关元件等电子零件(图示省略)或连接器部20。
(母排)
母排60是构成电力用的导电路径的板状的构件，固定于电路基板10的下表面侧，并与电路基板10电连接。
母排60具有配置电路基板10的大致矩形形状的中央部和从该中央部弯折而向左右两侧延伸的导出部62。各导出部62如图2所示是向壳体40的外部拉出的部分，电连接有电线100(线束)的连接端子110。在各导出部62形成有供后述的电源端子80的轴部82插通的插通孔62h。
(壳体)
如图2、图3所示，壳体40在内部收容将母排60进行一体化而成的电路基板10。壳体40具有下部壳体41和上部壳体44，将下部壳体41与上部壳体44相互组装而构成。在壳体40中，在与连接器部20对应的位置形成有开口部48。
(下部壳体)
如图3所示，下部壳体41具有对电路基板10进行支承的底板部42和收容电路基板10的周壁部43，并形成收容空间410。
<周壁部>
周壁部43是大致矩形框状的构件，包围电路基板10的外周的四方。在周壁部43的前侧的前壁部43f形成有形成开口部48(参照图2)的下侧凹部430。而且，在左右两侧的侧壁部43s形成有将电源端子80固定的端子台434，母排60的导出部62载置于端子台434。
<电源端子>
电源端子80具有从端子台434向上方突出设置的轴部82，在母排60的导出部62形成的插通孔62h内插通轴部82。在该例中，电源端子80为双头螺栓，在轴部82形成有外螺纹。并且，如图2所示，在电线100的连接端子110形成的插通孔内插通轴部82，将螺母等与轴部82螺合，由此母排60的导出部62与电线100的连接端子110紧贴而被电连接。
<底板部>
底板部42是大致矩形板状的构件，配置在电路基板10的下表面侧，载置有母排60的中央部。
<卡合突起>
下部壳体41在周壁部43的上表面形成有供后述的上部壳体44的周壁46插入的插入槽431。在插入槽431的内周侧的壁面设置有用于与上部壳体44卡合的卡合突起432。卡合突起432从插入槽431的壁面突出，以随着朝向下方而壁厚变厚的方式形成为楔状。下部壳体41与上部壳体44的卡合结构的详情在后文叙述。
<卡合凸部>
另外，在左右两侧的侧壁部43s的侧面设置有朝向后述的罩50的侧壁52(参照图1、图2)突出且用于与罩50卡合的卡合凸部433。而且，在侧壁部43s的侧面形成有与罩50的侧壁52的下端面抵接的阶梯面435，端子台434的侧面位于比阶梯面435的下侧的面靠左右方向的内侧处。通过在侧壁部43s的侧面形成阶梯面435，在壳体40与罩50组装后的状态(参照图1)下，侧壁部43s的侧面与侧壁52的外表面实质上对齐。在阶梯面435设置有后述的工具插入凹部437。壳体40(下部壳体41)与罩50的卡合结构的详情在后文叙述。
(上部壳体)
如图3所示，上部壳体44是将下部壳体41的收容空间410从上方覆盖的构件，具有在电路基板10的上表面侧配置的顶板部45和从顶板部45的周缘向下方竖立设置的周壁46。顶板部45与周壁46构成为一体。在周壁46的前侧的前壁46f形成有形成开口部48(参照图2)的上侧凹部460。
<卡合孔>
周壁46是插入于在下部壳体41形成的插入槽431并与下部壳体41卡合的部分。在周壁46设置有将在下部壳体41的插入槽431设置的卡合突起432卡合的卡合孔462。
《下部壳体41与上部壳体44的卡合结构》
如图2、图3所示，通过将上部壳体44的周壁46从上方插入于下部壳体41(周壁部43)的插入槽431，而向下部壳体41组装上部壳体44，将下部壳体41的卡合突起432与上部壳体44的卡合孔462卡合。通过卡合突起432与卡合孔462的卡合，下部壳体41与上部壳体44以组装后的状态卡合，构成壳体40(参照图2)。在下部壳体41与上部壳体44之间设置有用于将母排60的导出部62向壳体40的外部拉出的间隙。
(罩)
如图1、图2所示，罩50是以覆盖电源端子80的方式从上方组装于壳体40(下部壳体41)的构件。罩50具有在左右两侧形成有将电源端子80覆盖的覆盖部510的上壁51、从上壁51的两侧缘向下方竖立设置的左右一对的侧壁52。左右的侧壁52是与壳体40的下部壳体41卡合的部分，以从左右夹持壳体40的方式与左右两侧的侧壁部43s的侧面的外侧重叠配置。
<卡合凹部>
在各侧壁52设置有将在下部壳体41的侧壁部43s(端子台434)的侧面设置的卡合凸部433卡合的卡合凹部53。在该例子中，在前后方向(长度方向)的中央部并列设置有2个卡合凹部53，卡合凹部53是贯通孔。卡合凸部433的最大突出高度如上所述比罩50的侧壁52的厚度小，因此卡合凸部433收容在卡合凹部53内，未从侧壁52的外表面突出。如图3、图4所示，在各卡合凹部53的前后方向的两侧形成有从侧壁52的下端向上方切缺而形成的狭缝54，各卡合凹部53设置于由两狭缝54夹持的锁定片部55。
《壳体40与罩50的卡合结构》
如图1、图2所示，通过将罩50的侧壁52从上方嵌入于壳体40(下部壳体41)的侧面，而向壳体40组装罩50，将侧壁部43s(端子台434)侧面的卡合凸部433与侧壁52的卡合凹部53卡合。通过卡合凸部433与卡合凹部53的卡合来构成卡合部58，壳体40与罩50以组装后的状态卡合(参照图1)。在该例中，在侧壁52的锁定片部55(参照图3、图4)设置卡合凹部53。因此，在从上方将罩50组装于壳体40时，锁定片部55沿着卡合凸部433发生弹性变形而越上该卡合凸部433，并在卡合凸部433与卡合凹部53卡合的位置处弹性复原。
此外，在本实施方式中，在壳体40(下部壳体41)的侧壁部43s的阶梯面435与罩50的侧壁52的下端面的交界部分设置工具插入凹部437。通过向该工具插入凹部437插入未图示的工具而能够解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态。具体而言，向工具插入凹部437插入工具的前端部，使罩50的侧壁52从侧壁部43s(端子台434)的侧面上浮，向从该侧面分离的方向发生弹性变形，由此解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态。可列举解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态的工具使用例如前端部变尖的平板状的工具(例如一字形螺丝刀等)的情况。关于工具插入凹部437进行详细说明。
<工具插入凹部>
工具插入凹部437在壳体40与罩50组装后的状态(参照图1)下，设置于侧壁部43s的阶梯面435与侧壁52的下端面的交界部分。工具插入凹部437的形状及尺寸是与插入的工具的前端部对应的形状及尺寸。在该例中，如图1、图2所示，工具插入凹部437设置于阶梯面435，通过工具插入凹部437和侧壁52的下端面形成的开口的形状为大致矩形形状(参照图4)。如图4所示，工具插入凹部437分别设置在从由卡合凸部433和卡合凹部53构成的各卡合部58向下方向延长的部分(延长下部)。具体而言，在阶梯面435中，分别设置在与侧壁52的各锁定片部55的下端面相对的部分。侧壁52的下端面中的、锁定片部55以外的下端面，即，隔着锁定片部55而位于前后方向的两侧的部分的下端面与阶梯面435抵接。
另外，在该例中，工具插入凹部437沿工具的插入方向具有锥面437a(图2中，参照由单点划线包围的局部放大图)。具体而言，如图5所示，在沿前后方向(长度方向)相对的一对内侧面中的后侧(图4的右侧、图5的上侧)的内侧面形成有工具插入凹部437的开口宽度随着从外方朝向内方而宽度缩窄的锥面437a。因此，在俯视观察工具插入凹部437时，工具插入凹部437的平面形状为大致直角梯形形状(参照图5)。
<作用效果>
实施方式1的基板单元1发挥以下的作用效果。
(1)通过在壳体40(下部壳体41)的侧壁部43s设置的卡合凸部433与在罩50的侧壁52设置的卡合凹部53的卡合，而壳体40与罩50以组装后的状态卡合。此外，在壳体40的侧壁部43s的阶梯面435与罩50的侧壁52的下端面的交界部分设置工具插入凹部437，由此通过工具能够解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态。具体而言，向工具插入凹部437插入工具的前端部，使罩50的侧壁52向从壳体40的侧壁部43s的侧面分离的方向发生弹性变形，由此解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态。由此，使用工具能够简单地解除壳体40与罩50的卡合，能够容易地将罩50从壳体40拆卸。
另外，在壳体40的侧壁部43s的侧面形成有与罩50的侧壁52的下端面抵接的阶梯面435，在壳体40与罩50组装后的状态下，侧壁部43s的侧面与侧壁52的外表面实质上对齐。因此，侧壁52相对于侧壁部43s的侧面未突出，能够最大限度地确保壳体40中的收容空间410，并实现基板单元1的尺寸的小型化。由此，能够配置于车辆的有限的搭载空间，能够最大限度地有效利用搭载空间。
(2)工具插入凹部437在各卡合部58的延长下部，具体而言，在侧壁部43s的侧面形成的阶梯面435中，分别设置于与侧壁52的各锁定片部55的下端面相对的部分。通过将工具插入凹部437设置于各卡合部58的延长下部而工具插入凹部437与卡合部58的距离近。因此，向工具插入凹部437插入工具而容易使构成卡合部58的锁定片部55弹性变形，通过工具容易解除卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态。由此，能够使壳体40与罩50的卡合解除更简单，罩50的拆卸容易。
由于工具插入凹部437设置于阶梯面435，因此工具插入凹部437位于比侧壁部43s的阶梯面435与侧壁52的下端面的交界靠下侧处。因此，万一从基板单元1之外遭受水时，能够抑制附着于罩50的水滴顺着侧壁52而水从工具插入凹部437浸入到罩50内的情况。由此，能够抑制附着于罩50的侧壁52的水滴从工具插入凹部437通过阶梯面435浸入到壳体40内的情况，能够保护壳体40内的电路基板10。
工具插入凹部437对应于各卡合部58而分别设置在与侧壁52的各锁定片部55的下端面相对的部分，因此容易解除各卡合部58的卡合。而且，侧壁52的下端面中的锁定片部55以外的部分，即，隔着锁定片部55而位于前后方向的两侧的部分的下端面与阶梯面435抵接(参照图4)，因此能够防止罩50相对于壳体40的晃动。
(3)通过在工具插入凹部437形成锥面437a而能够将工具的前端部沿着锥面437a引导，容易从斜后方将工具插入于工具插入凹部437。由此，在工具相对于工具插入凹部437的插入方向是从斜后方的情况下，容易进行罩50的拆卸作业。
(4)通过设置于罩50的卡合凹部53为贯通孔，在壳体40组装有罩50时，透过贯通孔，能够目视来确认设置于壳体40的卡合凸部433与卡合凹部(贯通孔)53卡合的情况。因此，从罩50的外侧以目视能够容易地确认卡合凸部433与卡合凹部53的卡合状态，因此能够可靠地进行罩50向壳体40的组装作业。而且，在侧壁52形成有狭缝54，在锁定片部55设置有卡合凹部53，由此锁定片部55发生弹性变形而能够将卡合凸部433容易地卡合于卡合凹部53。
[变形例1]
在上述的实施方式1中，列举将工具插入凹部437设置在壳体40(下部壳体41)侧，即侧壁部43s的阶梯面435的情况为例进行了说明(参照图4)。工具插入凹部可以不设置在阶梯面435，而设置在罩50侧，即侧壁52的下端面。这种情况下，可列举将侧壁52的各锁定片部55的下端缘切缺而形成工具插入凹部的情况。
在上述的实施方式1中，列举工具插入凹部437的内侧面中的后侧的内侧面为锥面437a且工具的插入方向为斜后方的情况为例进行了说明(参照图5)。在工具的插入方向为斜前方的情况下，可列举在工具插入凹部437的前侧(图4的左侧、图5的下侧)的内侧面形成工具插入凹部437的开口宽度随着从外方朝向内方而宽度缩窄的锥面的情况。
[变形例3]
在上述的实施方式1中，列举在壳体40(下部壳体41)的侧壁部43s设置卡合凸部433并在罩50的侧壁52设置卡合凹部53的情况为例进行了说明(参照图1、图2)。也可以取代于此，在罩50的侧壁52设置卡合凸部并在壳体40的侧壁部43s设置卡合凹部。具体而言，可列举在罩50的侧壁52设置随着从内表面朝向壳体40的侧壁部43s的侧面突出的卡合凸部并在壳体40的侧壁部43s的侧面设置将卡合凸部卡合的卡合凹部的情况。即使在这种情况下，通过卡合凸部与卡合凹部的卡合，也能够将壳体40与罩50卡合。
[本申请发明的实施方式的用途]
本申请发明的实施方式的基板单元在机动车等车辆上搭载的直流电压转换器、AC/DC转换器、DC/AC逆变器等的大电流功率控制单元中能够良好地利用。
本申请发明没有限定为上述的例示，而是由权利要求书公开，并包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
标号说明
1 基板单元
10 电路基板
20 连接器部
40 壳体
41 下部壳体
410 收容空间
42 底板部
43 周壁部
43f 前壁部
43s 侧壁部
430 下侧凹部
431 插入槽
432 卡合突起
433 卡合凸部
434 端子台
435 阶梯面
437 工具插入凹部
437a 锥面
44 上部壳体
45 顶板部
46 周壁
46f 前壁
460 上侧凹部
462 卡合孔
48 开口部
50 罩
51 上壁
510 覆盖部
52 侧壁
53 卡合凹部(贯通孔)
54 狭缝
55 锁定片部
58 卡合部
60 母排
62 导出部
62h 插通孔
80 电源端子(双头螺栓)
82 轴部
100 电线(线束)
110 连接端子

Claims (5)

1.一种基板单元，具备：
电路基板；
壳体，具有收容所述电路基板的周壁部；
母排，与所述电路基板电连接，并具有向所述壳体的外部拉出的导出部；
电源端子，将所述母排的导出部与电线的连接端子连接；及
罩，以覆盖所述电源端子的方式从上方组装于所述壳体，并具有与所述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁，
在所述壳体的周壁部的侧面形成有供所述罩的侧壁的下端面抵接的阶梯面，
在所述壳体的周壁部的侧面和所述罩的侧壁中的任一方设置有朝向另一方突出的卡合凸部，在另一方设置有将所述卡合凸部卡合的卡合凹部，
在所述壳体的周壁部的阶梯面与所述罩的侧壁的下端面的交界部分设置有工具插入凹部，该工具插入凹部供解除所述卡合凸部与所述卡合凹部的卡合状态的工具插入。
2.根据权利要求1所述的基板单元，其中，
所述工具插入凹部设置于由所述卡合凸部和所述卡合凹部构成的卡合部的延长下部。
3.根据权利要求1或2所述的基板单元，其中，
所述工具插入凹部设置于所述壳体的阶梯面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板单元，其中，
所述工具插入凹部沿所述工具的插入方向具有锥面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板单元，其中，
所述卡合凸部设置于所述壳体的周壁部的侧面，所述卡合凹部设置于所述罩的侧壁，
所述卡合凹部为贯通孔。
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