CN108977168A - 中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及材料技术领域。中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；原料还包括一偶联剂体系；偶联剂体系包括γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。本专利通过优化配方，通过改良偶联剂体系，可以在中/高温(80℃‑150℃)固化条件下良好的粘接多种基材，尤其是针对比较难粘接的基材(如：银，镍)和一些有机材质(如PET，PCT，LCP，PA等)；可以适应不耐高温的材质粘接。

Description

中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂
技术领域
本发明涉及材料技术领域，具体涉及有机硅导电胶。
背景技术
现有的有机硅导电胶针对于比较难粘结的无机基材(比如银、镍、金)和一些有机材料(比如PET，PCT，LCP，PA等)，但是粘接性能较差。
现有的高温固化有机硅导电胶由于需要在高温下固化，无法适用于不耐高温的材质，即使将现有的有机硅导电胶用于耐高温的材质，也会出现粘接性能差的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，解决以上至少一个技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；
原料还包括偶联剂体系；
所述偶联剂体系包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。
本专利通过优化配方，通过改良偶联剂体系，可以在中/高温(80℃-150℃)固化条件下良好的粘接多种基材，尤其是针对比较难粘接的基材(如：银，镍，金)和一些有机材质(如PET，PCT，LCP，PA等)；可以适应不耐高温的材质粘接。
本专利适用于通讯，电子，电器，汽车，新能源等领域中导电粘接的应用场景；尤其适合应用于光伏组件的电池片间的导电粘接。
所述导电填料包括银粉、纳米银粉、纳米金属线、银包铜、银包镍、银包铝、银包碳、银碳化硅、银包玻璃、镍、镍包碳，镍包铝，碳纳米管，纳米碳纤维中的至少一种。
便于保证导电性能。
所述铂催化剂为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物，或氯铂酸异丙醇溶液。
所述抑制剂为氯化锡，或三氯化铋，或1-乙炔基环己醇，或炔基醇衍生物，或马来酸双(2-乙基己基)酯，或马来酸衍生物。
作为一种优选方案，中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂包括90-95份乙烯基硅油、5-10份含氢硅油、10-50份气相二氧化硅、1-4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、0.5-2份乙烯基羟基硅油、0.5-2份水、0.5-2份苯胺基三甲氧基硅烷、100-500份导电填料；
铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。
新配方的产品具有低硬度(邵氏A硬度60±5)，及良好的伸长率(>100％)。尤其适合于器件间的柔性粘接；并满足防尘，防水，防盐雾，耐高低温等户内外工作环境。
进一步，优选为，中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂包括90-93份乙烯基硅油、5份含氢硅油、10份气相二氧化硅、4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2份乙烯基羟基硅油、2份水、1份苯胺基三甲氧基硅烷、300份导电填料；
铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。
本专利通过优化配方，保证导电性能的同时，控制产品的自重，保证粘结性能。
导电填料的粒径为0.1～200μm。便于保证分散均匀性。
原料还包括3-5份PC导电母粒、4-6份碳纤维。本专利通过优化传统的导电胶，通过增设有PC导电母粒、碳纤维保证导电性能的同时，由于碳纤维导电过程中易产生热量，便于保证导电胶的固化，加速固化效果与固化均匀度。
原料还包括阻燃剂，阻燃剂包括氢氧化镁、氢氧化铝、聚磷酸铵、硼酸锌中的至少一种。提高阻燃效果。
作为一种优选方案，原料包括90-93份乙烯基硅油、5份含氢硅油、10份气相二氧化硅、4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2份乙烯基羟基硅油、2份水、1份苯胺基三甲氧基硅烷、300份导电填料、3-5份PC导电母粒、4-6份碳纤维、3份氢氧化镁；铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。
便于实现中高温的快速固化的同时，保证导电性能与胶黏力。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。
中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；原料还包括一偶联剂体系；偶联剂体系包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。本专利通过优化配方，通过改良偶联剂体系，可以在中/高温(80℃-150℃)固化条件下良好的粘接多种基材，尤其是针对比较难粘接的基材(如：银，镍)和一些有机材质(如PET，PCT，LCP，PA等)；可以适应不耐高温的材质粘接。本专利适用于通讯，电子，电器，汽车，新能源等领域中导电粘接的应用场景；尤其适合应用于光伏组件的电池片间的导电粘接。
所述导电填料包括银粉、纳米银粉、纳米金属线、银包铜、银包镍、银包铝、银包碳、银碳化硅、银包玻璃、镍、镍包碳，镍包铝，碳纳米管，纳米碳纤维中的至少一种。便于保证导电性能。
铂催化剂为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物，或氯铂酸异丙醇溶液一种或两种。
抑制剂为氯化锡，或三氯化铋，或1-乙炔基环己醇，或炔基醇衍生物，或马来酸双(2-乙基己基)酯，或马来酸衍生物的一种或几种。
作为一种优选方案，中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂包括90-95份乙烯基硅油、5-10份含氢硅油、10-50份气相二氧化硅、1-4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、0.5-2份乙烯基羟基硅油、0.5-2份水、0.5-2份苯胺基三甲氧基硅烷、100-500份导电填料；铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。新配方的产品具有低硬度(邵氏A硬度60±5)，及良好的伸长率(>100％)。尤其适合于器件间的柔性粘接；并满足防尘，防水，防盐雾，耐高低温等户内外工作环境。
进一步，优选为，中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂包括90-93份乙烯基硅油、5份含氢硅油、10份气相二氧化硅、4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2份乙烯基羟基硅油、2份水、1份苯胺基三甲氧基硅烷、300份导电填料；铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。本专利通过优化配方，保证导电性能的同时，控制产品的自重，保证粘结性能。
导电填料的粒径为0.1～200μm。便于保证分散均匀性。
导电填料的粒径为0.1～200μm。便于保证分散均匀性。
原料还包括2-5份感温变色粉。便于直观的知晓当前所处的温度。
作为一种优选方案，原料包括90-93份乙烯基硅油、5份含氢硅油、10份气相二氧化硅、4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2份乙烯基羟基硅油、2份水、1份苯胺基三甲氧基硅烷、300份导电填料、3-5份PC导电母粒、4-6份碳纤维、3份氢氧化镁；
铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。
便于实现中高温的快速固化的同时，保证导电性能与胶黏力。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；
原料还包括偶联剂体系；
所述偶联剂体系包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。
2.根据权利要求1所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：所述导电填料包括银粉、纳米银粉、纳米金属线、银包铜、银包镍、银包铝、银包碳、银碳化硅、银包玻璃、镍、镍包碳，镍包铝，碳纳米管，纳米碳纤维中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：所述铂催化剂为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物或氯铂酸异丙醇溶液中的一种或是两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：所述抑制剂为氯化锡、三氯化铋、1-乙炔基环己醇、炔基醇衍生物、马来酸双(2-乙基己基)酯、马来酸衍生物中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：包括90-95份乙烯基硅油、5-10份含氢硅油、10-50份气相二氧化硅、1-4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、0.5-2份乙烯基羟基硅油、0.5-2份水、0.5-2份苯胺基三甲氧基硅烷、100-500份导电填料；
铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。
6.根据权利要求5所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：包括90-93份乙烯基硅油、5份含氢硅油、10份气相二氧化硅、4份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2份乙烯基羟基硅油、2份水、1份苯胺基三甲氧基硅烷、300份导电填料；
铂催化剂的浓度为100-10000PPM，抑制剂的浓度为100-10000PPM。
7.根据权利要求5所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：所述导电填料包括银粉、纳米银粉、纳米金属线、银包铜、银包镍、银包铝、银包碳、银碳化硅、银包玻璃、镍、镍包碳，镍包铝，碳纳米管，纳米碳纤维中的至少一种；
所述铂催化剂为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物，或氯铂酸异丙醇溶液中的一种或是两种的混合物；
所述抑制剂为氯化锡，或三氯化铋，或1-乙炔基环己醇，或炔基醇衍生物，或马来酸双(2-乙基己基)酯，或马来酸衍生物。
8.根据权利要求2所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：导电填料的粒径为0.1～200μm。
9.根据权利要求1所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：原料还包括3-5份PC导电母粒、4-6份碳纤维。
10.根据权利要求1所述的中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于：原料还包括阻燃剂，阻燃剂包括氢氧化镁、氢氧化铝、聚磷酸铵、硼酸锌中的至少一种。
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