CN108962300B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明的实施方式提供不良情况更少的电子设备。实施方式的电子设备例如具备框体、挠性布线部件以及第1电气部件。框体设置有开口部。挠性布线部件具有绝缘膜、设置在该绝缘膜上的导线、以及连接端子，并被设置为贯通且密封开口部。连接端子通过将该挠性布线部件弯曲而从开口部远离并配置在框体上。第1电气部件收容在框体内，经由挠性布线部件与框体外的第2电气部件电连接。

Description

电子设备

相关申请：本申请享受以日本专利申请2017-99956号(申请日：2017年5月19日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

本实施方式涉及一种电子设备。

背景技术

以往，已知一种在框体中收容有电子部件的电子设备。

发明内容

本发明的实施方式提供不良情况更少的电子设备。

实施方式的电子设备例如具备框体、挠性布线部件、以及第1电气部件。在框体上设置有开口部。挠性布线部件具有绝缘膜、设置在该绝缘膜上的导线、以及连接端子，并被设置为贯通且密封开口部。连接端子为，通过将该挠性布线部件弯曲而从开口部远离并配置在框体上。第1电气部件收容在框体内，经由挠性布线部件与框体外的第2电气部件电连接。

附图说明

图1是第1实施方式的电子设备的例示性且示意性的立体图。

图2是第1实施方式的电子设备的例示性且示意性的分解立体图。

图3是第1实施方式的电子设备的例示性且示意性的分解立体图，且是从与图2相反侧观察的图。

图4是第1实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图，且是图3的IV-IV截面图。

图5是第1实施方式的布线机构所包含的FPC的例示性且示意性的俯视图。

图6是第2实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图。

图7是第3实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图。

图8是第3实施方式的布线机构所包含的FPC的截面的一部分的例示性且示意性的放大图。

图9是第3实施方式的布线机构所包含的FPC的例示性且示意性的俯视图。

图10是第4实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图。

图11是第5实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图。

图12是第6实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图。

图13是第7实施方式的电子设备所包含的布线机构的例示性且示意性的截面图。

图14是包含第7实施方式的布线机构的FPC以及加强板的子组件的例示性且示意性的展开图。

图15是包含第8实施方式的布线机构的FPC以及加强板的子组件的例示性且示意性的展开图。

图16是表示第9实施方式的电子设备所包含的布线机构的制造方法的一个阶段的图，且是框体的设置有开口部的部位的例示性且示意性的截面图。

图17是表示第9实施方式的电子设备所包含的布线机构的制造方法的图16的下一个阶段的图，且是表示在框体的设置有开口部的部位的该开口部填充了密封剂的状态的例示性且示意性的截面图。

图18是表示第9实施方式的电子设备所包含的布线机构的制造方法的图17的下一个阶段的图，且是表示在框体的设置有开口部的部位的该开口部插入了挠性布线部件的状态的例示性且示意性的截面图。

图19是表示第9实施方式的电子设备所包含的布线机构的制造方法的图18的下一个阶段的图，且是表示设置于框体的布线机构的例示性且示意性的截面图。

具体实施方式

以下，公开电子设备的例示性的实施方式以及变形例。以下所示的实施方式的构成、以及通过该构成而实现的作用以及效果，为一个例子。此外，以下所示的多个实施方式的构成包含同样的构成要素，根据各实施方式，能够得到基于该同样的构成要素的同样的效果。在以下，有时对于该同样的构成要素赋予共通的符号，并且，省略重复的说明。此外，各图是示意性的图，尺寸等与实际的构成不同。

[第1实施方式]

图1是表示硬盘驱动器100(HDD)的外观的立体图，图2是HDD100的分解立体图。如图1所示，HDD100具备偏平的长方体状的框体10。如图2所示，框体10具有基底11、内盖12、以及外盖13。HDD100是电子设备的一个例子。

基底11是有底的容器，具有底壁11a以及周壁11b。底壁11a的形状为四方形状且为板状。周壁11b的形状为板状，周壁11b从底壁11a的周缘起以大致一定的高度突出。底壁11a与周壁11b例如由铝合金等金属材料一体地构成。

如图2所示，基底11的内部空间S由内盖12以及外盖13覆盖。内盖12例如通过螺钉等结合工具固定于周壁11b的上面。此外，外盖13以固定内盖12的状态，例如通过焊接等固定于周壁11b的前端11c。外盖13与周壁11b被接合为不泄漏气体。在本实施方式中，底壁11a、周壁11b以及外盖13为外壁的一个例子。

在内盖12以及外盖13上分别设置有通气口12a、13a。在基底11的内部安装部件，在基底11上安装内盖12以及外盖13而组装了框体10之后，从通气口12a、13a排出框体10内的空气，取而代之，向框体10内填充与空气不同的气体。向框体10内填充的气体，例如是密度低于空气的低密度气体、反应性较低的不活性气体等，作为一个例子为氦，但不限定于氦。外盖13的通气口13a由密封13b堵塞，防止从通气口13a填充的气体泄漏。如此，在HDD100被组装了的状态下，框体10被气密地封闭，并且，在框体10内封入有与空气不同的气体。此外，框体10内可以保持为真空状态或者接近于真空的状态，也可以保持为低于大气压的压力。

如图2所示，在框体10内收容有磁盘14以及主轴马达15。主轴马达15支撑于底壁11a，将磁盘14以规定的旋转速度、围绕与底壁11a交叉(正交)的旋转中心Ax1进行旋转驱动。磁盘14相互同心地安装于主轴马达15的未图示的轮毂。磁盘14的数量可以为一个、也可以为多个。在如图2的例子那样设置有多个磁盘14的情况下，这些多个磁盘14相互平行，并且与底壁11a平行。

设置在框体10内的头组件16，经由位于磁盘14的径向外侧的轴承17，以能够围绕与旋转中心Ax1平行的旋转中心Ax2转动的方式支撑于底壁11a。头组件16具有沿着底壁11a延伸的臂16a。臂16a的数量与磁盘14的数量相同。在臂16a的前端经由悬架16b安装有磁头16c。磁头16c以及磁盘14是第1电气部件的一个例子。

此外，在框体10内设置有音圈马达18(VCM)、电光负载机构19。VCM18对头组件16的转动以及定位进行控制。电光负载机构19将磁头16c保持于从磁盘14远离的卸载位置。VCM18是第1电气部件的一个例子。

图3是从图2的相反侧观察的HDD100的分解立体图。如图3所示，在基底11的底壁11a的外面11e上，与底壁11a隔开间隙而平行地安装有印刷布线基板20(PCB)。PCB20例如是玻璃环氧基板等刚性基板，是多层基板、积层基板等，但是不限定这些。PCB20具有第1面20a以及第2面20b。PCB20为，在第2面20b面向外面11e、第1面20a露出的姿势，例如，通过螺钉等固定工具、弹性钩等卡扣配合机构，固定于基底11。在PCB20上安装有IC、线圈、电容器、电阻等电气部件(未图示)，通过这些电气部件以及设置在PCB20上的布线，构成对HDD100的动作、运算处理进行控制的控制基板。PCB20以及安装于该PCB20的电气部件是第2电气部件的一个例子。

在PCB20与磁头16c之间以及PCB20与VCM18之间，经由布线机构30A(图2、3)传递控制信号、数据等。布线机构30A具有连接器31、挠性印刷布线板32A、34(FPC)等。FPC32A、34是挠性布线部件的一个例子。

图4是布线机构30A的截面图(图3的IV-IV截面图)，图5是布线机构30A所包含的FPC32A的俯视图。

如图4所示，布线机构30A具有连接器31、FPC32A、连接器33、以及FPC34。

连接器31通过钎焊固定在PCB20上。连接器31具有绝缘性的基底31a、以及固定于基底31a的多个导电性的端子31b。端子31b的一端(未图示)与PCB20的端子20c通过钎焊电连接，由此，连接器31与PCB20机械式地连接。此外，端子31b构成为弹性触点31c。随着PCB20向基底11(框体10)的安装，连接器31与FPC32A被相互按压到一起，由此，在弹性触点31c弹性变形了的状态下与FPC32A的第1部分32o的触点32e电连接。此外，连接器31的构成不限定于图4所公开的情况，连接器也可以安装于FPC32A。触点32e是连接端子的一个例子。

FPC32A的形状是较薄、偏平的带状且为薄片状。FPC32A具有第1面32a以及其相反侧(背侧)的第2面32b。

FPC32A的厚度t(图4)大致一定，第1面32a以及第2面32b的长度lg、宽度wd(图5)大于厚度t。FPC32A具有构成导线32c(图5)的导体层、绝缘层32d(图5)、以及粘合层(未图示)等，这些导体层、绝缘层32d以及粘合层相互层叠。导线32c(导体层)例如由铜系材料等导电性的金属材料构成。绝缘层32d例如由聚酰亚胺等绝缘性的合成树脂材料构成。绝缘层32d能够包含基层、盖层。此外，所谓厚度方向是指与第1面32a以及第2面32b交叉(正交)的方向，也能够称为层叠方向。绝缘层32d是绝缘膜的一个例子。

在本实施方式中，作为FPC32A的一个例子为所谓的单面FPC。即，如图4所示，在第1面32a上设置有与导线32c的连接器31的端子31b电连接的触点32e(端子)，但是在第2面32b上未设置触点32e。触点32e也能够称为露出部。此外，在第1面32a上覆盖导体层的盖层不是必须的。

如图4所示，FPC32A贯通设置在基底11的底壁11a上的狭缝状的贯通孔11d，具有位于贯通孔11d内的中间部分32m、向框体10外露出的第1部分32o、以及向框体10内露出的第2部分32i。在本实施方式中，第1部分32o位于框体10外，第2部分32i位于框体10内。中间部分32m也能够称为贯通部分。贯通孔11d是开口部的一个例子。

然后，FPC32A在向厚度方向弯曲为U字状的状态下固定于底壁11a。向厚度方向弯曲的状态，意味着FPC32A的第1面32a以及第2面32b弯曲的状态。在本实施方式中，在第1部分32o，第2面32b例如通过粘合而固定于底壁11a的外面11e，在第2部分32i，第2面32b例如通过粘合而固定于底壁11a的内面11f。FPC32A可以经由涂敷于底壁11a或者FPC32A的粘合剂与底壁11a粘合，可以经由粘合片与底壁11a粘合，也可以通过螺钉等结合工具来固定。

在底壁11a的贯通孔11d与中间部分32m之间填充有密封剂35。密封剂35防止从贯通孔11d与中间部分32m之间的间隙泄漏气体，并且，将中间部分32m固定于贯通孔11d。

如图5所示，在FPC32A的第1部分32o，多个触点32e设置有在宽度方向W上排列的两列。两列相互在FPC32A的长边方向L上分离。在此，所谓长边方向L是指导线32c沿着第1面32a延伸的方向，所谓宽度方向W是指沿着与长边方向L交叉(正交)的第1面32a的方向。从各触点32e沿着长边方向L延伸出导线32c。多个导线32c相互在宽度方向W上远离。此外，FPC32A的第2部分32i也具有与图5所示的第1部分32o相同的构成。

如图4所示，连接器33通过钎焊固定在FPC34的长边方向的一端即端部34a。连接器33具有与连接器31同样的构成，具有绝缘性的基底33a、以及固定于基底33a的多个导电性的端子33b。端子33b的一端(未图示)与FPC34的端子34b通过钎焊电连接，由此，连接器33与FPC34被机械式地连接。此外，端子33b构成为弹性触点33c。FPC34通过安装在底壁11a上的未图示的按压部件按压于底壁11a，由此，弹性触点33c在弹性变形了的状态下与FPC32A的第2部分32i的触点32e电连接。此外，连接器33的构成不限定于图4所公开的构成，连接器也可以安装于FPC32A。

在FPC34的长边方向的另一端(未图示)，FPC34的导线(未图示)与磁头16c、VCM18电连接。FPC32A也被称为一次布线，FPC34也被称为二次布线。

布线机构30A通过以上那样的构成，经由连接器31、FPC32A、连接器33、FPC34，将PCB20等的框体10外的电气部件(第2电气部件)与磁头16c、VCM18等的框体10内的电气部件(第1电气部件)电连接。

如以上说明过的那样，在本实施方式中，磁头16c、VCM18(第1电气部件)与PCB20(第2电气部件)，经由较薄、偏平的FPC32A(挠性布线部件)电连接。根据这样的构成，例如，能够将贯通框体10内外的贯通部分(贯通孔11d)的截面积构成得更小。根据发明人的锐意研究，判明将贯通部分贯通的合成树脂材料的截面积越小，则该贯通部分的气体的透过性越低。关于这一点，根据本实施方式，通过使较薄的薄膜状的布线部件即FPC32A贯通框体10的贯通部分(贯通孔11d)，由此该贯通部分的气体的透过性变得更低，容易维持框体10的气密性。

此外，FPC32A(挠性布线部件)的柔软性高于刚性基板的柔软性。此外，FPC32A薄于刚性基板。由此，即使在FPC32A在框体10内遍及更长的区间而设置的情况下，也难以与其他部件干涉。由此，根据本实施方式，FPC32A以部分在厚度方向上弯曲的状态设置、或者构成为在沿着第1面32a(第2面32b)的方向上弯曲的形状，由此，例如，在HDD100中，容易提高FPC32A贯通框体10的贯通部分的位置、将FPC32A与连接器31、33等相邻接的电气部件进行电连接的位置的布局的自由度。即，通过使FPC32A弯曲，由此能够将触点32e配置在从贯通孔11d(开口部)分离的任意位置。由此，例如，在HDD100中能够更高效地配置部件，由此，有时能够得到能够将HDD100构成得更紧凑、或者能够进一步减低HDD100的制造的时间劳力、成本这样的优点。此外，通过包含FPC32A，由此，例如，在夹着FPC32A的两个部件之间容易允许位置偏移，通过这一点，有时也能够得到能够降低HDD100的制造的时间劳力、成本这样的优点。

此外，在本实施方式中，FPC32A的第1部分32o固定于框体10的底壁11a(隔壁)的外面11e，并且，FPC32A的第2部分32i固定于底壁11a的内面11f。FPC32A固定于底壁11a的外面11e以及内面11f中的至少一方，由此，例如，容易确保FPC32A和连接器31、33等与FPC32A相邻接的电气部件之间的电连接。此外，通过固定于底壁11a的外面11e以及内面11f中的至少一方，由此，例如，容易抑制贯通孔11d中的FPC32A的偏移。此外，在本实施方式中，例如，通过在底壁11a与安装于该底壁11a的部件(例如，PCB20、按压部件)之间夹持FPC32A以及与该FPC32A相邻接的电气部件等，将底壁11a利用为FPC32A的背板，由此进一步容易地确保FPC32A和与该FPC32A相邻接的电气部件之间的电连接。此外，在本实施方式中，FPC32A固定于底壁11a的外面11e以及内面11f的双方，因此，例如，能够将FPC32A更稳固地固定于底壁11a。

此外，在本实施方式中，例如，FPC32A为小型且轻量，因此有利于HDD100的小型化、轻量化。

此外，在本实施方式中，用于固定FPC32A的隔壁是框体10的基底11的底壁11a。由此，根据本实施方式，能够使HDD100的构成进一步简化。

此外，偏平的挠性布线部件不限定于FPC32A、34，也可以是挠性扁平电缆(FFC)。

[第2实施方式]

图6是第2实施方式的布线机构30B的截面图。HDD100能够代替布线机构30A，而具有布线机构30B。在本实施方式中，与上述实施方式的不同点在于：布线机构30B具有弯曲为S字状的FPC32B这一点；以及FPC32B的第1部分32o与第2部分32i在沿着底壁11a的方向上相互远离这一点。此外，在FPC32B中，在第1面32a上设置有与连接器31的端子31b电连接的触点32e，并且，在第2面32b上设置有与连接器33的端子33b电连接的触点32e。即，FPC32B是所谓的两面FPC。

根据本实施方式，能够提高第1部分32o(以及连接器31)以及第2部分32i(以及连接器33)的布局的自由度，由此，例如，有时能够得到能够将HDD100构成得更紧凑、或者能够进一步降低HDD100的制造的时间劳力、成本这样的优点。此外，布线机构30B的规格能够进行各种变更，例如，触点32e、连接器31、33的位置不限定于图6所示的情况，从FPC32B的中间部分32m到连接器31、33为止的距离可以相互不同，连接器31、33的位置也可以在与图6的纸面垂直的方向上相互错开。

[第3实施方式]

图7是第3实施方式的布线机构30C的截面图，图8是布线机构30C所包含的FPC32C的局部放大图，图9是FPC32C的俯视图。HDD100能够代替布线机构30A而具有布线机构30C。在本实施方式中，与上述实施方式的不同点在于：布线机构30C所包含的FPC32C是将FPC32C1与FPC32C2结合而构成的这一点。FPC32C也能够被称为结合FPC、统一FPC。如图7所示，FPC32C1、32C2分别例如是所谓的单面FPC，具有与第1实施方式的FPC32A同样的构成，与FPC32A同样地安装于框体10的底壁11a，贯通设置于该底壁11a的贯通孔11d。FPC32C是挠性布线部件的一个例子，FPC32C1是第1挠性布线部件的一个例子，FPC32C2是第2挠性布线部件的一个例子。

但是，如图7、8所示，FPC32C1以及FPC32C2以U字形状朝向相互相反方向的姿势，经由连接部32f而一体化。连接部32f夹在FPC32C1的中间部分32m与FPC32C2的中间部分32m之间，并与这两个中间部分32m一体地结合。连接部32f是结合部的一个例子。FPC32C1的第1部分32o与FPC32C2的第1部分32o从连接部32f向相互分离的方向上延伸，并且，FPC32C1的第2部分32i与FPC32C2的第2部分32i从连接部32f向相互分离的方向沿伸。两个中间部分32m以及连接部32f贯通底壁11a的贯通孔11d。连接部32f具有位于中央的芯层32f1、以及以夹着该芯层32f1的方式配置的两个接合层32f2(粘合层)。接合层32f2将芯层32f1与FPC32C1或者FPC32C2粘合。芯层32f1以及接合层32f2均具有绝缘性。芯层32f1例如为聚酰亚胺等合成树脂材料。此外，如图8所示，FPC32C1的导线32c(导体层)与FPC32C2的导线32c(导体层)，也可以经由贯通了连接部32f的通孔32g等的导体部电连接。

此外，连接器31、33以跨越FPC32C1、32C2的方式配置。连接器31具有与FPC32C1的触点32e电连接的端子31b、以及与FPC32C2的触点32e电连接的端子31b。此外，连接器33具有与FPC32C1的触点32e电连接的端子33b、以及与FPC32C2的触点32e电连接的端子33b。

如根据图7、9可知的那样，根据本实施方式，能够将中间部分32m以及连接部32f配置在多个触点32e沿着FPC32C的宽度方向W排列而成的两列之间，因此在底壁11a(外壁)中能够进一步减小用于设置FPC32C的区域的面积。如此，本实施方式的布线机构30C能够更紧凑地构成，因此在导线32c(触点32e、端子31b、34b)的数量被设定得更多的情况下，更加有效。

[第4实施方式]

图10是第4实施方式的布线机构30D的截面图。HDD100能够代替布线机构30A而具有布线机构30D。在本实施方式中，与上述实施方式的不同点在于：在布线机构30D所包含的FPC32D上设置有加强板36D1、36D2这一点；以及，包括FPC32D和加强板36D1、36D2的子组件从框体10内侧覆盖设置于框体10的底壁11a的贯通孔11d这一点。此外，在本实施方式中，第1部分32o、向框体10内露出的第2部分32i、以及中间部分32m，均位于框体10内。包含FPC32D和加强板36D1、36D2的子组件，例如，通过螺钉等固定工具(未图示)安装于底壁11a。

加强板36D1、36D2例如为铝合金、铁系合金等金属材料，但不限定于此。加强板36D1、36D2例如是具有比FPC32D更厚的一定厚度的四方形状且板状的部件，分别具有与FPC32D接合的第1面36a、以及其相反侧的第2面36b。此外，加强板36D1、36D2的形状也可以相同。第1面36a是外面的一个例子，第2面36b是内面的一个例子。此外，在本实施方式中，也能够说包含FPC32D和加强板36D1、36D2的子组件构成框体10(底壁11a)的一部分。

FPC32D例如是所谓的单面FPC，具有与第1实施方式的FPC32A同样的构成。但是，在本实施方式中，FPC32D的第1部分32o通过粘合等固定于加强板36D1的第1面36a，并且，FPC32D的第2部分2i通过粘合等固定于加强板36D2的第1面36a。然后，以FPC32D的第1部分32o与第2部分32i之间的中间部分32m弯曲为U字状、加强板36D1的第2面36b与加强板36D2的第2面36b相互面对的方式，将加强板36D1、36D2在厚度方向上重叠。即，弯曲为U字状的FPC32D不夹持底壁11a，而夹持相互在厚度方向上重叠的两个加强板36D1、36D2。在本实施方式中，相互重叠的两个加强板36D1、36D2是隔壁的一个例子。此外，加强板36D1、36D2的厚度方向，是指与第1面36a以及第2面36b交叉(正交)的方向。此外，两个加强板36D1、36D2中位于框体10外侧的加强板36D1的第1面36a是外面的一个例子，两个加强板36D1、36D2中位于框体10内侧的加强板36D2的第1面36a是内面的一个例子。此外，第1部分32o是第1固定部分的一个例子，第2部分32i是第2固定部分的一个例子。此外，两个加强板36D1、36D2可以通过粘合等以子组件的状态一体化，也可以将子组件例如在通过螺钉等固定工具向框体10安装的阶段以相互紧密接触的方式重叠。此外，两个加强板36D1、36D2可以不进行粘合等，也可以在两个加强板36D1、36D2之间例如夹设绝缘层、粘合层、缓冲层等。此外，FPC与加强板的子组件的构成不限定于图10的例子，例如，子组件也可以构成为，弯曲为U字状的FPC32D在厚度方向上夹持一个加强板。

FPC32D(子组件)与框体10的底壁11a之间的间隙，通过密封剂37密封。密封剂37被配置为沿着设置于底壁11a的贯通孔11d的周缘部的环状，在该贯通孔11d的周缘部，将底壁11a的内面11f、与FPC32D的第1面32a或者加强板36D的第1面36a之间密封。

如以上说明过的那样，在本实施方式中，固定有FPC32D的加强板36D1、36D2(隔壁)，被安装为从框体10内侧覆盖设置于底壁11a(外壁)的贯通孔11d(开口部)的状态。由此，根据本实施方式，例如，通过加强板36D1、36D2，能够抑制由框体10的内外的压力差、外力等导致的FPC32D的挠曲，进而能够将FPC32D更稳固地固定于框体10。

此外，在本实施方式中，如图10所示，FPC32D在底壁11a与加强板36D1之间通过。由此，根据本实施方式，例如，不需要在底壁11a上设置狭缝状的比较窄、小的贯通孔。并且，如图10所示，在本实施方式中，连接器31收容在底壁11a的贯通孔11d内。由此，根据本实施方式，例如，与连接器31位于底壁11a的外面11e上或者内面11f上的构成相比较，能够将HDD100在底壁11a的厚度方向、即与底壁11a的外面11e以及内面11f交叉(正交)的方向上更紧凑地构成。

[第5实施方式]

图11是第5实施方式的布线机构30E的截面图。HDD100能够代替布线机构30A而具有布线机构30E。在本实施方式中，与上述实施方式的不同点在于：在布线机构30E所包含的FPC32E的第1部分32o上未设置加强板，而在FPC32E的第2部分32i上设置有加强板36E这一点；以及，包含FPC32E和加强板36E的子组件的、第2部分32i以及加强板36E从框体10外侧覆盖设置于框体10的底壁11a的贯通孔11d这一点；以及，第1部分32o与第2部分32i在沿着底壁11a的方向上相互远离这一点。此外，在本实施方式中，面向框体10外(露出)的第1部分32o、向框体10内露出的第2部分32i、以及中间部分32m，均位于比框体10的外面11e更靠外侧的位置。包含FPC32E以及加强板36E的子组件，例如，通过螺钉等固定工具(未图示)安装于底壁11a。此外，在本实施方式中，能够说加强板36E构成框体10(底壁11a)的一部分。

此外，在FPC32E中，在第1面32a上设置有与连接器31的端子31b电连接的触点32e，并且，在第2面32b上设置有与连接器33的端子33b电连接的触点32e。即，FPC32E是所谓的两面FPC。

根据本实施方式，能够提高第1部分32o(以及连接器31)以及第2部分32i(以及连接器33)的布局的自由度，由此，例如，有时能够得到能够将HDD100更紧凑地构成、或者能够进一步降低HDD100的制造的时间劳力、成本这样的优点。此外，布线机构30E的规格能够进行各种变更，例如，触点32e、连接器31、33的位置不限定于图11所示的情况，从FPC32E的中间部分32m到连接器31、33为止的距离可以相互不同，连接器31、33的位置也可以在与图11的纸面垂直的方向上相互错开。

[第6实施方式]

图12是第6实施方式的布线机构30F的截面图。HDD100能够代替布线机构30A而具有布线机构30F。在本实施方式中，与图7所示的第3实施方式同样，布线机构30F所包含的FPC32F是将FPC32F1与FPC32F2结合而构成的。此外，与第1实施方式、第3实施方式同样，FPC32F例如是所谓的单面FPC。FPC32F是挠性布线部件的一个例子，FPC32F1是第1挠性布线部件的一个例子，FPC32F2是第2挠性布线部件的一个例子。

此外，在本实施方式中，与图10所示的第4实施方式同样，包含FPC32F和加强板36F的子组件从框体10内侧覆盖设置于框体10的底壁11a的贯通孔11d。此外，在本实施方式中，能够说加强板36F构成框体10(底壁11a)的一部分。

但是，在本实施方式中，与上述第4实施方式的不同点在于：弯曲为U字状的FPC32F1、32F2分别不夹着底壁11a，而是贯通设置于1个加强板36F的贯通孔36d并夹着加强板36F这一点。根据本实施方式，也能够得到与第3实施方式、第4实施方式同样的效果。

[第7实施方式]

图13是第7实施方式的布线机构30G的截面图，图14是包含FPC32G以及加强板36D1、32D2的布线机构30G的子组件的展开图。HDD100能够代替布线机构30A而具有布线机构30G。在本实施方式中，与图10所示的第4实施方式同样，包含FPC32G和加强板36D1、36D2的子组件，从框体10内侧覆盖设置于框体10的底壁11a的贯通孔11d。此外，在本实施方式中，FPC32G也粘合于加强板36D1、36D2。

但是，在本实施方式中，布线机构30G不具有上述实施方式中所设置的FPC34，FPC32G作为代替该FPC34的部分，而具有从第2部分32i向与第1部分32o相反侧延伸的第3部分32h。第3部分32h相对于第2部分32i在从与第1部分32o相反侧的第2部分32i远离的位置(未图示)，与磁头16c、VCM18等的框体10内的电气部件(第1电气部件)连接，这些磁头16c、VCM18等的框体10内的电气部件经由FPC32G的导线32c与安装于PCB20以及该PCB20的电气部件(第2电气部件)电连接。即，可以说，本实施方式的布线机构30G，与图10所示的第4实施方式的连接器33被削除、而FPC32D与FPC34被统一的机构相当。

根据本实施方式，例如，由于能够减少部件数量，因此能够抑制布线机构30G的制造的时间劳力、成本。此外，在本实施方式中，FPC32G为，第1部分32o和与磁头16c、VCM18等的框体10内的电气部件连接的端部之间的第2部分32i，与加强板36D2(隔壁)接合。由此，第3部分32h的由挠曲、运动导致的弹性反力，主要对第2部分32i作用，而抑制对第1部分32o作用。由此，根据本实施方式，例如，能够抑制由于第3部分32h的由挠曲、运动导致的弹性反力对第1部分32o作用而密封剂37的密封性降低。

此外，如图14所示，FPC32G在传递数据、控制信号的导线32c之外，还具有导体层32j(32j1，32j2，32j3)。

导体层32j例如通过与导线32c相同的工序层叠而成，导线32c以及导体层32j均设置在绝缘层32d上。换言之，导线32c以及导体层32j在FPC32G的厚度方向上的位置相同。但是，导体层32j也可以设置于与导线32c不同的层。此外，导体层32j例如也可以与未图示的接地导体电连接。

在本实施方式中，FPC32G的第1部分32o以及第2部分32i中、与加强板36D1、36D2重叠的区域(粘合区域32n，图13)的整体，与该加强板36D1、36D2粘合。在FPC32G中，导体层32j设置于与粘合区域32n的端部重叠的位置。即，如图14所示，导体层32j具有：在第1部分32o或者第2部分32i设置于端部32p1、32p2(周缘)的导体层32j1、32j2；以及在第1部分32o或者第2部分32i设置于与加强板36D1、36D2的端部36e(周缘)重叠的位置的导体层32j3。导体层32j1在FPC32G的长边方向L的端部32p1沿着宽度方向W延伸。导体层32j2在FPC32G的宽度方向W的端部32p2沿着长边方向L延伸。此外，导体层32j3在第1部分32o或者第2部分32i中，设置于加强板36D1、36D2的中间部分32m与相邻接的端部36e在FPC32G的厚度方向上重叠的位置。换言之，端部36e是位于加强板36D1、36D2的周缘的端部中、由FPC32G覆盖的端部。此外，FPC32G的周缘是指FPC32G的第1面32a或者第2面32b的端部，换言之，是从与第1面32a或者第2面32b交叉的方向(正交的方向)、即FPC32G的厚度方向观察FPC32G的情况下的端部。此外，加强板36D1、36D2的周缘是指加强板36D1、36D2的第1面36a或者第2面36b的端部，换言之，是从与第1面36a或者第2面36b交叉的方向(正交的方向)、即加强板36D1、36D2的厚度方向观察加强板36D1、36D2的情况下的端部。此外，加强板36D1、36D2的厚度方向是指与第1面36a以及第2面36b交叉(正交)的方向。FPC32G的厚度方向与加强板36D1、36D2的厚度方向相同。即，FPC32G与加强板36D1、36D2在FPC32G的厚度方向以及加强板36D1、36D2的厚度方向上重叠。

此外，导体层32j与FPC32G在厚度方向上弯曲而成的中间部分32m相偏离地设置。中间部分32m是在厚度方向弯曲的弯曲部的一个例子。FPC32G在厚度方向弯曲的状态，意味着FPC32G的第1面32a以及第2面32b弯曲成凸或者凹的状态。

如以上说明的那样，根据本实施方式，加强板36D1、36D2(隔壁)与FPC32G粘合，FPC32G具有导体层32j，该导体层32j位于与FPC32G的与加强板36D1、36D2粘合的粘合区域32n的端部重叠的位置。导体层32j能够抑制水分等液体向FPC32G的厚度方向浸透，使存在于粘合区域32n的粘合剂劣化。在此，在FPC32G的粘合区域32n与加强板36D1、36D2粘合的构成中，在对FPC32G以及加强板36D1、36D2任一方作用了要将这些剥离的力的情况下，该剥离以粘合区域32n的周缘部(端部)为起点来进行的情况较多。关于这一点，在本实施方式中，FPC32G在与粘合区域32n的端部重叠的位置，具有能够抑制液体向FPC32G的厚度方向浸透的导体层32j。由此，根据本实施方式，例如，能够抑制以粘合区域32n的端部为起点而FPC32G与加强板36D1、36D2剥离。此外，导体层32j的大小、长度等规格不限定于图13、14所示的情况，能够进行各种变形。

此外，在导体层32j设置于FPC32G的中间部分32m的情况下，中间部分32m有可能难以在厚度方向上弯曲。关于这一点，在本实施方式中，导体层32j从FPC32G的中间部分32m偏离地设置，因此能够通过导体层32j抑制FPC32G难以在厚度方向上弯曲的情况。

[第8实施方式]

图15是包含FPC32H以及加强板36D1的布线机构30H的子组件的展开图。HDD100能够代替布线机构30A而具有布线机构30H。在本实施方式中，FPC32H与加强板36D1也相互粘合。FPC32H具有第7实施方式的导体层32j，并且还具有导线32c以及导体层32j以外的导体层32k1、32k2。导体层32k1、32k2通过与导线32c以及导体层32j相同的工序层叠，导线32c以及导体层32k1、32k2、32j均设置在绝缘层32d上。换言之，导线32c以及导体层32k1、32k2、32j在FPC32H的厚度方向上的位置相同。但是，导体层32k1、32k2也可以设置于导体层32j以及导线32c以外的层。此外，导体层32k1、32k2例如也可以与未图示的接地导体电连接。

根据本实施方式，FPC32H具有导体层32k1、32k2，由此能够进一步抑制液体在FPC32G的厚度方向上浸透。由此，FPC32H与加强板36D1变得进一步难以剥离。此外，导体层32k1、32k2的位置、大小等规格不限定于图15所示的情况，能够进行各种变形。

此外，在本实施方式中，如图15所示，在加强板36D1上设置有供未图示的螺钉等结合工具贯通的贯通孔36c，FPC32H具有从端部32p2朝向贯通孔36c延伸，并与所固定的结合工具的头部重叠的突出部32q。根据这样的构成，突出部32q夹持在结合工具的头部与加强板36D1之间，由此FPC32H变得难以从加强板36D1剥离。此外，也可以在FPC32H的中间部分32m设置切口、贯通孔、有底孔、狭缝等。在该情况下，FPC32H的中间部分32m变得更容易弯曲，由弯曲安装导致的中间部分32m的弹性反力变得更小，因此FPC32H与加强板32D1变得更难以剥离。

[第9实施方式]

图16～19是表示布线机构30I(图19)的制造方法的各阶段的截面图。此外，布线机构30I的构成除了贯通孔11d的形状不同这一点以外，与第1实施方式的布线机构30A的构成大致相同。

如图16所示，在本实施方式中，设置于底壁11a的贯通孔11d在外面11e上的宽度Who大于在内面11f上的宽度Whi，贯通孔11d的宽度Wh朝向框体10外侧(底壁11a的厚度方向上的框体10的外侧，在图16中为上方)扩大。此外，在本实施方式中，贯通孔11d的宽度Wh逐渐平滑地增大，但也可以阶段性地增大。此外，如图18、19所示，宽度Wh是沿着将贯通孔11d贯通的FPC32A1的厚度方向(图16的左右方向)的贯通孔11d的宽度。

接下来，如图17所示，向贯通孔11d中从框体10外侧朝向内侧注入具有流动性的状态(未固化、柔软的状态)的密封剂35。通过贯通孔11d的形状(上述的宽度Wh的变化)以及密封剂35的粘性，密封剂35在图17所示那样的状态下停留于贯通孔11d。

接下来，如图18所示，向贯通孔11d以及柔软的密封剂35从框体10外侧朝向内侧插入FPC32A1，FPC32A1将贯通孔11d以及密封剂35贯通。FPC32A1的构成除了第2部分32i由膜等盖32r覆盖这一点以外，与第1实施方式的FPC32A的构成相同。盖32r粘贴(临时固定)于第2部分32i，以便能够通过操作者、机器人的操作而取下并成为几乎不残留粘合剂等的状态。在第2部分32i将密封剂35贯通之后，除去盖32r。即，通过这样的构成以及工序，能够抑制在第2部分32i在停留于贯通孔11d的密封剂35内通过时密封剂35附着而残留于该第2部分32i。此外，在图18中，为了使盖32r容易理解而将厚度夸张地描绘，但是在实际上其较薄，在由盖32r覆盖的状态下，第2部分32i能够将贯通孔11d贯通。

接下来，如图19所示，FPC32A1以第1部分32o沿着外面11e并且第2部分32i沿着内面11f的状态折弯为U字状，第1部分32o通过粘合等而固定于外面11e，第2部分32i通过粘合等而固定于内面11f。密封剂35固化，而得到布线机构30I(但是，将连接器等除外)。此外，贯通孔11d的框体内侧的宽度Whi也可以大于框体外侧的宽度Who。在该情况下，密封剂35从框体内侧注入。此外，第1部分32o也可以将贯通孔11d以及密封剂35贯通。在该情况下，盖32r覆盖第1部分32o。此外，盖32r也可以覆盖第1部分32o以及第2部分32i的双方。

根据以上的本实施方式，例如，能够得到如下效果：能够更容易地注入或者涂敷密封剂35，或者能够减少密封剂35的不均而提高密封性的可靠性。此外，本实施方式的构成以及制造方法也同样能够应用于其他实施方式的贯通孔11d、36c。

以上，例示了本发明的实施方式、变形例，但上述实施方式、变形例是一个例子，不意图限定发明的范围。这些实施方式、变形例能够以其他的各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、组合、以及变更。这些实施方式、变形例包含于发明的范围、主旨，并且，包含于专利请求的范围记载的发明以及其均等的范围。此外，各实施方式、各变形例的构成、形状，也能够局部地更换而实施。此外，各构成、形状等的规格(构造、种类、方向、形状、大小、长度、宽度、厚度、高度、数量、配置、位置、材质等)能够适当地变更而实施。

例如，电子设备不限定于HDD。此外，电子设备的形状、大小等规格不限定于上述实施方式。此外，第1电气部件只要是设置于框体内的电气部件即可，不限定于上述实施方式，第2电气部件只要是设置于框体外的电气部件即可，不限定于上述实施方式。此外，挠性布线部件的形状、大小、各部分的位置等规格不限定于上述实施方式。例如，在挠性布线部件内，也可以在挠性布线部件的厚度方向上相互远离地设置有多个导体层、多个导线。此外，挠性布线部件也可以将与框体的底壁不同的壁贯通。此外，框体内可以不被气密地封闭，在框体内也可以收容有空气。

Claims (4)

1.一种电子设备，具备：

框体，设置有开口部；

带状的第1挠性布线部件，具有绝缘膜、设置在该绝缘膜上的导线、以及连接端子，该第1挠性布线部件贯通上述开口部而延伸；

密封剂，充满上述开口部，防止气体的泄漏；

第2挠性布线部件，被收纳在上述框体内，与上述第1挠性布线部件电连接，并包括相对于上述第1挠性布线部件的上述连接端子的连接器；以及

第1电气部件，收容在上述框体内，经由上述第1挠性布线部件以及上述第2挠性布线部件与上述框体外的第2电气部件电连接。

2.一种电子设备，具备：

框体，具有开口部；

隔壁，设置于上述开口部，且位于上述框体的外面之内或者之外而被一体化；

带状的挠性布线部件，至少一部分固定于上述隔壁，并具有向上述框体的外侧露出的第1部分、以及向上述框体的内侧露出的第2部分，该带状的挠性布线部件在上述隔壁与上述框体之间的间隙穿过而延伸；

第1电气部件，收容在上述框体内，经由上述挠性布线部件与框体外的第2电气部件电连接；以及

密封剂，充满上述间隙，防止气体的泄漏。

3.如权利要求2所述的电子设备，其中，

上述挠性布线部件具有固定于隔壁的外面的第1固定部分、以及固定于上述隔壁的内面的第2固定部分。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中，

上述挠性布线部件为，在从上述第1固定部分远离的位置与上述第2电气部件连接，或者在从上述第2固定部分远离的位置与上述第1电气部件连接。

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