CN108700972B - 一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 51
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 44
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZXTFQUMXDQLMBY-UHFFFAOYSA-N alumane;molybdenum Chemical compound [AlH3].[Mo] ZXTFQUMXDQLMBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 232
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009510 drug design Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000017260 vegetative to reproductive phase transition of meristem Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
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- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
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- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
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Abstract
本申请涉及触控技术领域,特别涉及一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置,用以解决现有技术中存在的触控结构由于不能兼具柔性和透光性,无法满足使用要求的问题。该触控显示面板包括:基板、薄膜封装层、OLED元件层和触控结构;OLED元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构与所述OLED元件层的发光器件在沿所述基板至薄膜封装层的方向上投影不重叠。从而,通过错开触控结构与发光器件的位置,以避免所述触控结构对显示效果的影响,由此能够选择柔性更佳的材料制作触控结构,以满足柔性触控显示面板的使用要求。
Description
本申请要求在2017年1月25日提交中国专利局,申请号为201710060968.7发明名称为“触控显示面板及其制造方法和触控显示装置”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及触控技术领域,特别涉及一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置。
背景技术
随着触控技术和显示技术的发展,触控显示装置已越来越多的受到人们的追捧,其不但可节省空间,方便携带,而且用户通过手指或者触控笔等就可直接操作,使用舒适,非常便捷。目前,已广泛应用各个技术领域,例如市场常见的个人数字处理(PDA)、触控类手机、手提式笔记型电脑等等。
有源矩阵有机发光显示器(英文全称Active Matrix Or ganic LightingEmitting Display,简称AMOLED)是一种新兴的平板显示器,因为它有主动发光、对比度高、响应速度快、轻薄等诸多优点,被誉为可以取代液晶显示器(LCD)的新一代显示器。目前,触控技术和AMOLED显示技术的结合已经引起人们高度关注。可以预见的是,触控式AMOLED显示器将成为市场主流。
通常的,触控显示面板按照组成结构可以分为三种类型:附加型(Add-On)型、覆盖表面(On-Cell)型和内嵌(In-Cell)型。其中,Add-On型触控显示面板的显示面板与触摸屏是分别制作之后再组装的,触摸屏贴附于显示面板的外表面。On-Cell型触控显示面板的触控触控电极设置于显示面板上,In-Cell型触控显示面板的触控触控电极设置于显示面板的内部。采用On-Cell型和In-Cell型能够实现触控面板与显示面板一体化,使得显示装置更加轻薄。
请参考图1,其为现有技术的On-Cell型触控显示面板的结构示意图。如图1所示,现有的On-Cell型触控显示面板100通常包括相对设置的第一基板110和第二基板120,设置于所述第一基板110和第二基板120之间的OLED元件层130,以及设置于所述第二基板120上的触控层140。
其中,所述第一基板110具有薄膜晶体管阵列,也称为阵列基板,所述第二基板120为封装基板,所述OLED元件层130包括多个发光器件131,所述多个发光器件131呈矩阵排列,所述触控层140一般采用透明导电材料或金属材料制成。在实际使用过程中发现,由于透明导电材料制作的触控层140柔性较差,不能满足柔性触控显示面板的要求,当柔性触摸屏弯曲或折叠时触控层140将无法承受该弯曲而产生裂缝,该裂缝可导致所述触控结构的阻抗上升,严重时甚至断裂导致断路,无法传输信号,影响触控操作。而金属材料制成的触控层140虽然柔性能够满足柔性触控显示面板的要求,但是由于金属材料不透光,会影响发光效果。特别是小型显示(例如手机等),采用金属材料制作触控层140,会出现视觉模糊问题,显示效果非常差。
基此,如何解决现有的On-Cell型触控显示面板的触控结构由于不能兼具柔性和透光性,无法满足使用要求的问题,成了本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置,用以解决现有技术中存在的触控结构由于不能兼具柔性和透光性,无法满足使用要求的问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例采用下述技术方案:
一种触控显示面板,包括:基板、薄膜封装层、OLED元件层和触控结构;所述基板与所述薄膜封装层相对设置,所述OLED元件层设置于所述基板与薄膜封装层之间,所述触控结构设置于所述薄膜封装层之远离所述基板的一侧;所述OLED元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构在沿所述基板至薄膜封装层延伸方向上的正投影,与所述OLED元件层的发光器件在沿所述基板至薄膜封装层延伸方向上的正投影不重叠。
可选地,所述触控结构包括:第一触控结构和第二触控结构,其中,所述第一触控结构与所述第二触控结构绝缘。
可选地,所述第一触控结构包含多条沿第一方向设置的第一触控电极;所述第二触控结构包含多条沿第二方向设置的第二触控电极,所述第一触控电极和第二触控电极交叉设置。
可选地,所述第一触控电极为第一金属层,所述第二触控电极为第二金属层,所述第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。
可选地,所述第一触控电极具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元;相邻两条第一触控电极上的第一电极单元的间距和相邻两条第二触控电极上的第二电极单元的间距相等;所述第一电极单元与其相邻的第二触控电极的间距和所述第二电极单元与其相邻的第一触控电极的间距相等。
可选地,所述第一触控结构为第一金属网格层,所述第二触控结构为第二金属网格层,所述第一金属网格层与所述第二金属网格层之间夹设有绝缘层。
可选地,所述第一金属网格层与所述第二金属网格层错位设置。
可选地,针对任一相邻发光器件对应的缝隙处,所述触控结构的两个最外侧边相距缝隙中心的距离均不大于预设阈值;其中,所述发光器件的1/2长度值与所述缝隙间距值的和值,减去所述预设阈值得到差值,所述差值与所述薄膜封装层的厚度值的比值为触控显示面板的视角的正切值。
可选地,所述触控结构中触控布线的膜层厚度值与触控布线的宽度值呈负相关。
可选地,所述触控结构中触控布线的线宽满足以下公式:
L≤2*l-α=2*[K/2-(N*tanθ-M)]-α (1)
其中,所述L为触控布线的线宽,所述l为触控布线的1/2线宽,所述α为工程能力误差,所述K为相邻发光器件对应的缝隙间距,所述M为发光器件的1/2长度,所述N为薄膜封装层的厚度,所述θ为触控显示面板的视角。
可选地,所述触控结构中触控布线的线宽满足以下公式:
L=2*l-α=2*[K/2-(N*tan(90°-θ1)-M)]-α (2)
其中,所述L为触控布线的线宽,所述l为触控布线的1/2线宽,所述α为工程能力误差,所述K为相邻发光器件对应的缝隙间距,所述M为发光器件的1/2长度,所述N为薄膜封装层的厚度,所述θ为触控显示面板的视角,所述θ1为以所述视角进入薄膜封装层后的折射角,所述n为所述薄膜封装层的折射率。
可选地,所述触控结构中的导电材料至少为:钼铝钼、钛铝钛、银中的一种或多种组合,所述绝缘层的材料至少为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种或多种组合。
一种触控显示装置,包括所述的触控显示面板。
一种触控显示面板的制造方法,包括:
提供基板;
在所述基板上形成OLED元件层;
在所述OLED元件层上形成薄膜封装层;以及
在所述薄膜封装层上形成触控结构;
其中,所述OLED元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构在沿所述基板至薄膜封装层延伸方向上的正投影,与所述OLED元件层的发光器件在沿所述基板至所述薄膜封装层的方向上的正投影不重叠。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:
在本发明提供的触控显示面板及其制造方法和触控显示装置中,通过错开触控结构与发光器件的位置,以避免所述触控结构对显示效果的影响,由此能够选择柔性更佳的材料制作触控结构,以满足柔性触控显示面板的使用要求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为现有技术的On-Cell型触控显示面板的结构示意图
图2为本发明实施例的触控显示面板的结构示意图之一;
图3为本发明实施例的触控结构的结构示意图;
图4为本发明实施例的触控结构的剖面图;
图5为图3中区域M的放大示意图;
图6(a)为触控结构在正面观看时与发光器件的视角原理图;
图6(b)为触控结构在视角观看时与发光器件的视角原理图;
图7(a)-图7(b)分别为缝隙处的触控结构的两种情况示意图;
图8为触控显示面板的任意相邻两个发光器件所在位置的示意图之一;
图9为触控显示面板的任意相邻两个发光器件所在位置的示意图之二;
图10为本申请提供的触控布线结构示意图之一;
图11为本申请提供的触控布线结构示意图之二;
图12为本申请提供的触控显示面板的局部结构示意图之一;
图13(a)-图13(c)分别为本申请提供的触控显示面板的三种触控结构示意图;
图14为本申请提供的触控显示面板的结构示意图之二;
图15为本申请提供的触控显示面板的剖面结构示意图之一;
图16(a)-图16(c)分别为本申请提供的触控结构的三种情况下的补偿电极布设示意图;
图17为本申请提供的触控结构的俯视示意图;
图18为本申请提供的触控显示面板的剖面结构示意图之二;
图19(a)为本申请提供的触控显示面板的剖面结构示意图之三;
图19(b)为本申请提供的触控显示面板的剖面结构示意图之四。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
以下结合附图,详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
参照图2所示,为本发明实施例的触控显示面板的结构示意图。该触控显示面板包括:基板210、薄膜封装层(TFE)220、OLED元件层230和触控结构240;所述基板210与薄膜封装层220相对设置,所述OLED元件层230设置于所述基板210和薄膜封装层220之间,所述触控结构240设置于所述薄膜封装层220之远离所述基板210的一侧;所述OLED元件层230包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构240在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上的正投影,与所述OLED元件层230的发光器件在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上投影不重叠。
需要说明的是,在本申请中,所涉及到的发光器件可以是一个发光像素或一个发光子像素,这样,OLED元件层230中可以包含多个呈阵列方式排布的发光像素,或者,可以理解为OLED元件层230可以包含多个呈阵列方式排布的发光子像素。
其实,本申请中的触控结构包括:第一触控结构和第二触控结构,而且,第一触控结构与第二触控结构绝缘设置。
具体的,仍参照图2,所述基板210为阵列基板,所述阵列基板包括多个呈阵列方式排列的薄膜晶体管(图2中未示出)。所述OLED元件层230形成于所述基板210上,所述OLED元件层230包括多个发光器件231,所述多个发光器件231呈阵列方式排列,每个发光器件231均包括阴极层、阳极层以及设置于所述阴极层与阳极层之间的有机发光层(图2中未示出)。其中,所述发光器件231的阳极层与所述薄膜晶体管连接,所述薄膜晶体管用于控制所述发光器件231的发光。所述薄膜封装层220形成于所述OLED元件层230上,所述薄膜封装层220用于保护所述OLED元件层230,所述触控结构240形成于所述薄膜封装层220上。
本实施例中,采用薄膜封装层代替封装基板,并将触控结构直接设置于薄膜封装层上,从而减薄了所述触控显示面板的厚度,进而使得所述触控显示装置更加轻薄。
在本申请中,触控结构可具体存在以下结构:
结构1:所述第一触控结构包含多条沿第一方向设置的第一触控电极;所述第二触控结构包含多条沿第二方向设置的第二触控电极,所述第一触控电极和第二触控电极交叉设置。
参照图3所示,触控结构240包括多条第一触控电极240a和多条第二触控电极240b,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b交叉设置且相互绝缘,本实例中以三条相邻的触控电极连接成为一个触控单元为例,每三条相邻的第一触控电极240a连接成为一组第一触控单元,每三条相邻的第二触控电极240b连接成为一组第二触控单元,所述第一触控单元与第二触控单元的位置一一对应,相邻触控单元之间的中心间距L2均相等,相邻触控单元之间的边缘间距D2均相等。
同一组相邻的第一触控单元之间的中心间距L1与同一组相邻的第二触控单元之间的中心间距L2根据触控的精准度进行设置,同一组相邻的第一触控单元之间的边缘间距D1与同一组相邻的第二触控单元之间的边缘间距D2要求符合小间距及普通间距的设计需求。
本实施例中,为了能够同时满足2mm被动触控笔和手指的触控需求,所述相邻的第一触控单元之间的中心间距L1与相邻的第二触控单元之间的中心间距L2相等,且均在3mm到6mm之间。所述相邻的第一触控单元之间的边缘间距D1与相邻的第二触控单元之间的边缘间距D2相等,且均在1um到500um。
请结合参考图2和图3,在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上,所述OLED元件层230的发光器件231与所述触控结构240的投影不重叠,即所述第一触控电极240a和第二触控电极240b与所述OLED元件层230的位置相互错开,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b交叉形成透光网孔。由于所述OLED元件层230发出的光可通过所述透光网孔出射,因此所述第一触控电极240a和第二触控电极240b可采用不透光导电材料。
结构2:第一触控结构为第一金属网格层,所述第二触控结构为第二金属网格层,所述第一金属网格层与所述第二金属网格层之间夹设有绝缘层。
本实施例中,所述触控结构240采用金属网状结构设计,即采用金属材料制作网状结构的触控结构240,不但能够避开发光源(发光器件231),而且能够提升触控结构的柔性。
可选地,在本申请方案中,第一金属网格层与所述第二金属网格层可以错位设置。也就是说,第一金属网格层的网格点(横向金属线与纵向金属线交叉处)位于第二金属网格层中一个网格中的任一点;第二金属网格层的网格点(横向金属线与纵向金属线交叉处)位于第一金属网格层中一个网格的几何中心。由于错位设置,这样可以进一步提升触控显示面板的视觉感受,避免触控显示面板中触控结构对显示层的影响。当然,可以理解的是,本发明的第一金属网格层与第二金属网格层并不局限于错位设置,还可以不错位。
进一步,所述第一触控电极具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元;相邻两条第一触控电极上的第一电极单元的间距和相邻两条第二触控电极上的第二电极单元的间距相等。
具体地,仍参照图3所示,所述第一触控电极240a具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极240b均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元。本实施例中,所述第一方向为横向,所述第二方向为纵向。即,所述第一触控电极240a和所述第二触控电极240b的第二电极单元均为横向设置,所述第二触控电极240b和所述第一触控电极240a的第一电极单元均为纵向设置。所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的尺寸设计要求避开所述OLED元件层230的发光器件231,以消除外观摩尔纹现象,同时要求满足互容触摸屏的节点电容感应量需求,达到最佳的外观与触控感受。如图5所示,相邻的第一触控电极240a的间距A与相邻的第二触控电极240b的间距B相等,且均在0.1mm到6mm之间,所述第一触控电极240a上相邻的第一电极单元的间距C和所述第二触控电极240b上相邻的第二电极单元的间距D相等,且均在0.1mm到6mm之间,所述第一触控电极240a上的第一电极单元与其相邻的第二触控电极240b的间距E和所述第二触控电极240b上的第二电极单元与其相邻的第一触控电极240a的间距F相等,且均在0.001mm到0.1mm之间。
其中,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的线宽要求在保证生产良率的基础上线宽应尽可能细小,以满足像素之间的布线要求。本实施例中,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的线宽相等,且均在0.001mm到0.020mm之间。
请参考图4,其为本发明实施例的触控结构的剖面图。如图4所示,所述触控结构240采用双层金属结构,所述第一触控电极240a为第一金属层(即发射层),所述第二触控电极240b为第二金属层(接收层),所述第一触控电极240a和第二触控电极240b之间设置有绝缘层243,所述绝缘层243的厚度与产品的容积有关,通过调节所述绝缘层243的厚度能够调整容积。
其中,所述第一金属层(即第一触控电极240a)和第二金属层(即第二触控电极240b)采用的材料可为钼铝钼(Mo/AL/Mo)、钛铝钛(Ti/AL/Ti)或银(Ag)等金属材料,所述绝缘层采用的材料可为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氮氧化硅(SiOxNy)等绝缘材料。
本实施例中,所述触控结构240采用双层金属结构,即其发射层和接收层分别位于上下金属层,因此发射层的高电压可以屏蔽干扰信号,使得接收层接收的信号更加准确,从而提高灵敏度。而且,所述双层金属结构的间距(即所述绝缘层243的厚度)可以进行调节,以适应不同型号的产品。
本实施例中,所述基板210为柔性基板(例如透明塑料基板),所述触控显示面板200为柔性触控显示面板。在其他实施例中,所述基板210可为硬质基板(例如透明玻璃基板),所述触控显示面板200为硬质触控显示面板。
基于上述任一方案,在本申请中,考虑到触控结构在基板上的正投影,与OLED元件层的发光器件在基板上的正投影不重叠,因此,触控结构中的触控布线可以排布在对应OLED元件层的发光器件的间隙处,必然存在:触控布线的线宽小于相邻两个发光器件的间隙。
虽然将触控结构设置在相邻发光器件之间,并避开发光器件的位置,但是,并不能完全消除触控结构对发光器件发出的光线的遮挡。这是因为,参照图6(a)和图6(b)所示,位于发光器件301上的薄膜封装层302具有一定的厚度,触控结构303位于薄膜封装层302之上,进而,在触控面板正面观看时,触控结构303不会对发光器件301进行遮挡;但是,在以视角进行观看时,若触控结构的尺寸过大,仍然会对光线进行遮挡,从而,降低显示亮度,影响观看品质。其中,视角是指将亮度降到50%时的观看角度。换言之,这是亮度降低的极限,触控结构最多可以遮挡单个发光器件50%的发光面积。
为此,本申请提出了一种解决方案,即通过合理设计触控结构的触控布线的线宽,以避免在以视角观看时,触控布线对发光器件的遮挡;针对任一相邻发光器件对应的缝隙处,触控结构的两个最外侧边相距缝隙中心的距离均不大于预设阈值;其中,所述发光器件的1/2长度值与所述缝隙间距值的和值,减去所述预设阈值得到差值,所述差值与所述薄膜封装层的厚度值的比值为触控显示面板的视角的正切值。
需要说明的是,其中的触控结构可以理解为以下几种情况:
情况1:交叉电极条,相应地,缝隙处的触控结构仅为第一触控布线或第二触控布线,参照图7(a)所示。
情况2:错位网格电极,缝隙处的触控结构包含第一触控布线和第二触控布线,参照图7(b)所示,第一触控布线在基板上正投影与第二触控布线在基板上正投影部分重叠或不重叠。
具体地,参照图8所示,为触控显示面板的任意相邻两个发光器件所在位置的剖面示意图,其中,发光器件A和发光器件B位于基底401上(如图8中上表面),发光器件A与发光器件B所在发光层402被薄膜封装层403覆盖,触控结构404设置在薄膜封装层403表面,其实,在图8中示出的为一条触控布线S。该缝隙处也可以为两条触控布线,错位设置或是位于不同膜层设置,具体参照上述情况1-情况2。
参照图8所示,触控结构404(此时仅是一条触控布线)的两个最外侧边相距缝隙中心的距离均不大于预设阈值;即理解为触控结构404占据的区域宽度不大于两倍预设阈值。其中,所述发光器件的1/2长度值与所述缝隙间距值的和值,减去所述预设阈值得到差值,所述差值与所述薄膜封装层的厚度值的比值为触控显示面板的视角的正切值。
而且,基于图8所示,触控结构中触控布线的膜层厚度值与触控布线的宽度值呈负相关。所述预设阈值确定后,即可确定在相距缝隙中心(虚线所示)的距离为预设阈值对应的区域设范围内设置触控布线。
仍参照图8所示,其中,根据三角形定律可知,视角的正切值与薄膜封装层的厚度、相邻发光器件的间距一半值、单个发光器件的宽度一半值、以及半个线宽值。
具体地,触控结构中触控布线的线宽满足以下公式:
L≤2*l-α=2*[K/2-(N*tanθ-M)]-α (1)
其中,所述L为触控布线的线宽,所述l为触控布线的1/2线宽,所述α为工程能力误差,所述K为相邻发光器件对应的缝隙间距,所述M为发光器件的1/2长度,所述N为薄膜封装层的厚度,所述θ为触控显示面板的视角。
而在实际的工艺制程中,工程能力误差α=ΔAlign+ΔCDRange,其中,ΔAlign为设备对位精度;ΔCDRange为线宽工艺浮动值。所述相邻发光器件对应的缝隙间距K为20μm;所述发光器件的1/2长度M为10μm;所述薄膜封装层的厚度N为8μm;所述设备对位精度ΔAlign为±0.5μm;所述线宽工艺浮动值ΔCDRange为±0.5μm。
按照上述赋值计算得到触控布线的线宽小于等于5.36±1.0μm,其实,若按照常规RGB三原色发光器件排布方式,260PPI解析度设计时,触控布线的线宽应该控制在4.36μm以下,属于工艺安全范围。需要说明的是,该触控布线的线宽仅是针对图8中缝隙中设置一条触控布线的情况,且仅是理论计算,实际工艺可存在一定偏差。
上述仅以图8中的情况为例进行原理性解释说明,其他情况下的触控结构的也可以按照类似方式设计,以视角观看时不遮挡50%的发光器件为主。
其实,在本申请中,考虑到薄膜封装层的存在,那么,在以视角观看时,其视线必然在薄膜封装层发生折射,因此,需要关注薄膜封装层的折射率对视线的影响。
参照图9所示,在不考虑触控结构中触控布线厚度的情况下,假设视线作为光线传播,从触控布线上的透明保护层进入薄膜封装膜层,在交接面发生光线折射,之后再射入发光器件上,反之,在发光器件发光时,也会按照类似的路径传播。具体地,触控结构中触控布线的线宽满足以下公式:
L=2*l-α=2*[K/2-(N*tan(90°-θ1)-M)]-α (2)
其中,所述L为触控布线的线宽,所述l为触控布线的1/2线宽,所述α为工程能力误差,所述K为相邻发光器件对应的缝隙间距,所述M为发光器件的1/2长度,所述N为薄膜封装层的厚度,所述θ为触控显示面板的视角,所述θ1为以所述视角进入薄膜封装层后的折射角,所述n为所述薄膜封装层的折射率。
从而,通过上述技术方案,在触控结构布设在相邻发光器件的缝隙处,避免正面光看时触控布线对发光器件的遮挡;而且,本申请还考虑到以视角观看时存在的遮挡问题,通过合理设计触控布线的线宽来避免对发光器件的过度遮挡,至少保证发光器件在视角光看下能够有50%的发光面积未被遮挡,从而,在整体上保证了触控面板的出光效率,提升触控面板的显示品质。
可选地,在本申请的触控结构中,至少一条沿任一轴向排布的触控布线S包含依次连接的多个电极段,所述触控布线S至少满足以下排布规则:任意相邻的两个电极段的布设角度不同。
需要说明的是,在本申请中,参照图10所示,所涉及的轴向是指触控布线S中首位处电极段L1的起点与末位处电极段Ln的终点确定的延伸方向,这里的轴向可以理解为是一种延伸排布趋势,而并不要求一定在一条直线上排布。
通过上述方式,触控结构中至少一条触控布线是不规则排布的,那么触控结构就会存在不规则排布的图案,相比于现有技术中全部都是规则排布的图案的情况,本申请在一定程度上可以达到消除部分区域Moire干涉的目的,改善触控显示面板的显示性能,提升显示品质。
其实,该触控显示面板中的薄膜封装层位于基板与触控结构之间,而显示层位于基板与薄膜封装层之间,薄膜封装层用于封装保护显示层中呈阵列方式排列的发光器件。以及位于所述触控结构上方,用于覆盖保护所述触控结构的保护层,其中,保护层的材质可以为硅氧化物或亚克力材料。
此外,一种可选的结构,薄膜封装层是由多个绝缘子膜层组成,触控结构可以夹设在薄膜封装层的任意两个绝缘子膜层之间,从而,一方面可以对触控结构进行封装保护,避免其受到损伤或氧化;另一方面还可以通过利用触控结构的厚度替代薄膜封装层中其他绝缘子膜层,从而,适当减小薄膜封装层的厚度,有利于实现触控面板的轻薄化设计。相应地,在触控结构可以夹设在薄膜封装层的任意两个绝缘子膜层之间时,不需要额外设置保护层,薄膜封装层最外侧的绝缘子膜层即可起到覆盖保护触控结构的作用。
可选地,在本申请中,基于上述方案,所述触控布线S中所有电极段L的布设角度均不同。从而,保证形成的图案中,在该触控布线所在轴向上相邻的图案之间是不相同的,且同一触控布线所在轴向上所有图案都是不相同的,消除了由该触控布线在当前所在轴向上形成的图案之间可能存在的Moire干涉,改善了触控面板的显示性能,提升显示品质。
进一步,在本申请中,所述触控布线还满足以下排布规则:任意相邻的两个电极段的长度不同。参照图11所示,其中的触控布线S中,包含依次连接的电极段L1-电极段Ln,其中,L1的长度与L2的长度不等,L2的长度与L3的长度不等;而L1的长度与L3的长度相等或不等。优选地,可以设置为所有电极段的长度不等。从而,基于上述的排布规则,在布设角度不同和/或电极段长度不同的排布规则下,更易形成排布不规则的图案,提升不规则图案的数量,从而,可以消除更多的Moire干涉,进一步改善触控面板的显示性能,提升显示品质。
需要说明的是,在本申请中,所涉及的包含依次连接的多个电极段的触控布线中,各个电极段之间可以首尾相连,一个电极段的一端部搭接在另一个电极段的任一端部;也可以不是首尾相连,而是相邻电极段中,其中一个电极段的一端部搭接在另一个电极段的非端部。
一种较优的实现方式,在同一轴向排布方向上,至少一组相邻的两条触控布线的排布方式不同。
可选地,针对本申请所涉及的任一方案,在同一轴向排布方向上,每条触控布线中所包含的电极段的个数不同。
可选地,在本申请中,触控结构中的触控布线S靠近基底的一表面设置有吸光膜层。利用吸光膜层将触控布线遮挡住,在显示膜层发光时,即使有单色光线发射至触控布线所在位置,也会被触控布线下方的吸光膜层吸收,而不会将该单色光线发射至相邻的其他单色发光区域,从而,避免了相邻像素间跨像素混色的问题,提升显示的彩色对比度。
可选地,在本申请中,触控结构中的导电材料至少为:钼铝钼、钛铝钛、银中的一种或多种组合,所述绝缘层的材料至少为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种或多种组合。
参照图12所示,为本申请实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图,该触控面板主要包括:触控结构12;其中,触控结构12包括多个第一触控电极121以及与第一触控电极121同层绝缘且穿插设置的多个第二触控电极122,第一触控电极121和第二触控电极122均具有镂空图案。其中,所述镂空图案具体可以为网格状或不规则多边形状。
其实,上述示意图1中仅示出了触控显示面板的部分,在实际的触控显示面板中,呈阵列式排布有多个类似的触控单元,这些触控单元周期性排布在触控面板上形成触控结构。
通过上述技术方案,第一触控电极与第二触控电极并不是通过架桥结构绝缘交叠在一起,而是这些触控电极均具有镂空图案,并同层设置,第一触控电极与第二触控电极相互穿插设置,即第一触控电极的部分伸入至第二触控电极的缝隙处,第二触控电极的部分伸入至第一触控电极的缝隙处,从而,实现同层的电容触控模式,避免现有技术中架桥所带来的断裂问题,保证触控膜层的触控有效性,提升触控面板的良率和性能。
具体地,在本申请中,可具体存在以下几种触控单元的结构:
结构1:
第一触控电极具有弯折形图案,在第一触控电极的弯折形图案的每个缝隙内穿插有第二触控电极。
参照图13(a)所示,第一触控电极RX可以是沿着基板纵向(即图13(a)所示的图形的纵向)延伸的弯折形图案,每个弯折形图案自身形成有多个缝隙,且缝隙在纵向上的宽度d5大于弯折形图案中相邻两个缝隙之间的图案在纵向上的宽度d4;缝隙在横向上的长度d8不超过弯折形图案中相邻两个缝隙之间的图案在横向上的长度d3。可选地,每个缝隙的宽度相等,每个缝隙的长度也相等。在每个缝隙处,绝缘穿插有一个第二触控电极,如图13(a)中所示,第二触控电极TX1穿插在第一触控电极RX的朝向左侧开口的缝隙处,第二触控电极TX2穿插在第一触控电极RX的朝向右侧开口的缝隙处。这种同层设计,采用网状电极,并采用同层绝缘穿插的结构,避免了架桥结构导致的断裂问题,而且相比于双层触控结构而言,这种同层触控结构的触控感应更为灵敏。
仍参照图13(a)所示,第二触控电极的引线分别从弯折形图案的开口处引出。其中,第二触控电极TX1的引线由左侧开口的缝隙处引出,可引向走线区域;同理,第二触控电极TX2的引线由右侧开口的缝隙处引出,可引向走线区域。可见,图13(a)所示的这种触控结构中,第一触控电极可不设计引线,或是直接从第一触控电极的靠近走线区域的位置引出,第二触控电极的引线分别从第一触控电极的两侧引出,需要占据一定的布线空间。
结构2:
所述第一触控电极具有多条沿横向延伸的第一电极单元,所述第二触控电极具有多条沿横向延伸的第二电极单元;所述多个第一电极单元位于同一列,所述多个第二电极单元位于同一列,所述第一电极单元与所述第二电极单元相互穿插设置。
具体地,所述第一触控电极具有沿预设方向设置的第一梳状图案,该第一梳状图案中包含有多条第一电极单元。所述第二触控电极具有沿预设方向设置的第二梳状图案,该第二梳状图案中包含有三条第二电极单元。所述第一触控电极与多个第二触控电极相互穿插设置。
参照图13(b)所示,第一触控电极RX可以是沿着基板纵向延伸的第一梳状图案,且第一梳状图案的梳齿(即为第一电极单元)横向排布,且朝向触控面板左侧,由图13(b)所示,第一触控电极RX由6条梳齿构成,其形成了多个缝隙;同理,第二触控电极TX可以是沿着基板纵向延伸的第二梳状图案,且第二梳状图案的梳齿朝向触控面板右侧,第二触控电极TX由3条梳齿构成,其形成了多个缝隙;在第一触控电极RX的每个缝隙处,穿插设置有第二触控电极的梳齿,在第二触控电极TX的每个缝隙处,穿插设置有第一触控电极的梳齿;其中,由上至下,第一触控电极RX第一个缝隙至第三个缝隙处,穿插有第二触控电极TX1,该第二触控电极TX1的3个梳齿分别穿插在第一触控电极RX的缝隙处;第一触控电极RX第四个缝隙至第六个缝隙处,穿插有第二触控电极TX2,该第二触控电极TX2的3个梳齿分别穿插在第一触控电极RX的缝隙处。这种同层设计,采用网状电极,并采用同层绝缘交错穿插的结构,避免了架桥结构导致的断裂问题,而且相比于双层触控结构而言,这种同层触控结构的触控感应更为灵敏。
需要说明的是,在本申请中,第一触控电极RX和/或第二触控电极TX的梳齿(即第一电极单元或第二电极单元),分别通过引线连接或是连通的网格图案连接;换言之,引线或是连通的网格图案作为梳柄将多个梳齿连在一起形成第一触控电极RX或第二触控电极TX。其实,考虑到网格图案会占据一定的空间,因此,为了避免占据显示面板的发光区域,优选通过引线连接各个梳齿。
仍参照图13(b)所示,第二触控电极的引线从同一侧引出。其中,第一触控电极从触控面板的一侧引出引线,第二触控电极从触控面板的另一侧引出引线,这些引线分别被引入走线区域。
其实,在结构2中,还涉及另外一种触控单元,同样具有梳状图案;不同的是,该触控单元中是在一个第二触控电极TX中穿插设置有两个第一触控电极RX;由于该结构比较特殊,下面以两个触控单元为例进行介绍,具体参照图13(c)所示,第二触控电极TX一般设计为相互分离的两个梳状图案,由图中所示,第二触控电极TX2,分为左右两个梳状图案,每个梳状图案具有三个梳齿(即第一电极单元或第二电极单元),且梳齿的朝向向背设置,即左侧的第二触控电极TX2的梳状图案的梳齿朝向左侧开口,右侧的第二触控电极TX2的梳状图案的梳齿朝向右侧开口;相应地,第一触控电极RX1的梳齿穿插在左侧的第二触控电极TX2的缝隙处,第一触控电极RX2的梳齿穿插在右侧的第二触控电极TX2的缝隙处。其中,第一触控电极RX1的引线从触控单元的左侧引出,第一触控电极RX2的引线从触控单元的右侧引出;而第二触控单元TX2的引线从触控单元的中间缝隙(左侧的第二触控电极TX2和右侧的第二触控电极TX2之间的缝隙)处引出。
需要说明的是,在该结构中,由于第二触控电极TX1位于最下方,其下方没有其他第二触控电极的引线引出,因此,本应该分开设置的左侧第二触控电极TX1与右侧第二触控电极TX1可以合为一体,即通过一条引线引出。
其实,本申请方案,并不限于其他类似的触控结构的图形,只要是同层绝缘设计,且相互穿插设置即可。
可选地,在本申请中,第一触控电极与相邻第二触控电极之间的间距为单个镂空图案尺寸的整数倍。仍参照图13(a)所示,第一触控电极RX与相邻第二触控电极TX之间的间距d1为网格尺寸d2(假设网格为正方形,则该镂空图案尺寸视为正方形的边长)的整数倍。从而,保证相邻触控电极之间绝缘设置。
其实,在图13(a)中,弯折形图案中相邻两个缝隙之间的图案在横向上的长度d3的范围为:3-6μm。缝隙在纵向上的宽度d4与弯折形图案中相邻两个缝隙之间的图案在纵向上的宽度d5之和的范围为:2-6μm。在图13(b)中,一个第二触控电极TX沿着基板纵向延伸的宽度d6范围为:2-6μm,单个梳齿在横向上的长度d7的范围为:3-6μm。
参照图14所示,为本申请提供的一种触控面板结构示意图,该触控面板主要包括:基板21,位于基板21一表面的触控结构22,触控结构22中第一触控结构221与第二触控结构222绝缘设置;其中,触控结构22包括触控电极22a,以及绝缘嵌设在所述触控电极22a中镂空区域的至少一个补偿电极22b。
其实,参照图15所示,在基板21与触控结构22之间,还设置有显示层23以及薄膜封装层24。这样,显示层23中靠近触控结构22的导电膜层(阳极或是阴极)与触控结构22之间的电容,仅是触控电极22a与显示层23中导电膜层之间的电容。而由于补偿电极22b与触控电极22a绝缘,且并未连通有电流,因此,补偿电极22b与显示层23中导电膜层之间并不存在电容。因此,通过减少触控电极22a的实际导通面积,来减小触控结构22与显示层23产生的电容,进而,使得触控结构22与显示层23的导电膜层之间的电容不会过大,从而,减小驱动IC对触控结构的驱动压力,提升整体驱动效果。
基于上述的结构,主要针对网格状电极而言,第一触控电极中绝缘嵌设有至少一个第一补偿电极;和/或,所述第二触控电极中绝缘嵌设有至少一个第二补偿电极。
情况1:具体地,参照图16(a)所示,第一触控结构221包含第一触控电极221a,在第一触控电极221a的镂空区域,还绝缘嵌设有第一补偿电极221b。其中,该第一触控电极221a中可存在多个镂空区域,每个镂空区域均设置有补偿电极221b。而第二触控结构222中仅包含第一触控电极222a,并不存在第二补偿电极。
情况2:具体地,参照图16(b)所示,第一触控结构221包含第一触控电极221a,在第一触控电极221a的镂空区域,还绝缘嵌设有第一补偿电极221b。其中,该第一触控电极221a中可存在多个镂空区域,每个镂空区域均设置有第一补偿电极221b。同时,第二触控结构222包含第二触控电极222a,在第二触控电极222a的镂空区域,绝缘嵌设有第二补偿电极222b。其中,该第二触控电极222a中可存在多个镂空区域,每个镂空区域均设置有第二补偿电极222b。
情况3:参照图16(c)所示,第一触控结构221仅包含第一触控电极221a,并不存在补偿电极。而第二触控结构222包含第二触控电极222a,在第二触控电极222a的镂空区域,绝缘嵌设有第二补偿电极222b。其中,该第二触控电极222a中可存在多个镂空区域,每个镂空区域均设置有第二补偿电极222b。
由此,上述三种情况中,触控结构中均设置有补偿电极,从而,均可以不同程度的减小触控结构与显示层的导电膜层之间的电容,减小驱动IC的驱动压力,降低驱动难度,提升驱动效果。尤其针对第一触控结构和第二触控结构中均设置有补偿电极的结构而言,不仅可以减小触控结构与显示层的导电膜层之间的电容,还可以减小触控结构本身的电容(第一触控结构与第二触控结构之间的电容)。从而,进一步减小驱动IC的驱动压力,提升驱动效果。
需要说明的是,在本申请中,所涉及的补偿电极的形状与触控电极的镂空区域的形状相适配。可选地,补偿电极的形状可以为矩形或圆形或三角形等,本申请并不对此做限定。
可选地,在本申请中,一种较优的实现方式,所述触控结构中补偿电极在所述基板上正投影的面积与所述触控电极在所述基板上正投影的面积相等。下面举例说明,参照图17所示,为本申请实施例提供的触控结构的俯视示意图,其中,触控结构中包含触控电极22a,该触控电极22a中设置有5个不同形状的镂空区域,且每个镂空区域均嵌设有一个补偿电极22b。在该触控结构中,这5个补偿电极22b的面积之和,与触控电极22a的面积相等。从而,使得触控电极22a与补偿电极22b能够设计的较为均衡,一方面保证触控结构所带来的电容不致于过大,减小驱动IC的驱动压力;另一方面,可以保证触控结构保持一定的触控灵敏度。
其实,在具体的触控结构中,在触控灵敏度以及驱动能力允许的情况下,可以仅在第一触控结构上考虑设计的均衡性,即第一补偿电极在基板上正投影的面积与第一触控电极在基板上正投影的面积相等。也可以仅在第二触控结构上考虑设计的均衡性,即第二补偿电极在基板上正投影的面积与所述第二触控电极在所述基板上正投影的面积相等。优选地,触控结构中第一补偿电极在基板上正投影的面积与第一触控电极在基板上正投影的面积相等,且第二补偿电极在基板上正投影的面积与所述第二触控电极在所述基板上正投影的面积相等。
本实施例中,所述基板为柔性基板(例如透明塑料基板),所述触控显示面板为柔性触控显示面板。在其他实施例中,所述基板可为硬质基板(例如透明玻璃基板),所述触控显示面板为硬质触控显示面板。
可选地,在本申请中,基于上述实施例,触控结构的位置可以有以下两种结构。
结构a:
参照图19(a)所示,一般情况下,上述触控显示面板还包括:夹设所述显示层34和所述触控膜层之间的薄膜封装层33。所述薄膜封装层33位于基板31与触控结构32之间,而显示层34位于基板31与薄膜封装层33之间,薄膜封装层33用于封装保护显示层34中呈阵列方式排列的发光子像素。以及位于所述触控结构32上方,用于覆盖保护所述触控膜层32的保护层(本图19(a)并未示出),其中,保护层的材质可以为硅氧化物或亚克力材料。
结构b:
此外,一种可选的结构,参照图19(b),上述触控显示面板还包括:位于所述显示层34上的薄膜封装层33,所述触控结构32夹设在所述薄膜封装层33的任意两个相邻的子膜层之间薄膜封装层33是由多个绝缘子膜层组成,触控结构32可以夹设在薄膜封装层33的任意两个绝缘子膜层之间,从而,一方面可以对触控结构32进行封装保护,避免其受到损伤或氧化;另一方面还可以通过利用触控结构32的厚度替代薄膜封装层33中其他绝缘子膜层,从而,适当减小薄膜封装层33的厚度,有利于实现触控面板的轻薄化设计。相应地,在触控结构32可以夹设在薄膜封装层33的任意两个绝缘子膜层之间时,不需要额外设置保护层,薄膜封装层33最外侧的绝缘子膜层即可起到覆盖保护触控结构32的作用。
在本申请中,基于上述实施例,参照图18所示,触控面板由下至上主要包括:基底41,位于基底41一表面的显示膜层42,位于显示膜层42上的触控结构43,触控结构43与显示膜层42相互绝缘,触控结构43中的触控布线靠近基底41的一表面设置有吸光膜层44。
通过该技术方案,利用吸光膜层将触控布线遮挡住,在显示膜层发光时,即使有单色光线发射至触控布线所在位置,也会被触控布线下方的吸光膜层吸收,而不会将该单色光线发射至相邻的其他单色发光区域,从而,避免了相邻像素间跨像素混色的问题,提升显示的彩色对比度。
本申请还提供了一种触控显示装置,包括上述任一方案所述的触控显示面板。
相应的,本发明还提供一种触控显示面板的制造方法。请继续参考图2,所述触控显示面板的制造方法包括:
提供基板210;
在所述基板210上形成OLED元件层230;
在所述OLED元件层230上形成薄膜封装层220;以及
在所述薄膜封装层220上形成触控结构240;
其中,所述OLED元件层230包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构240与所述OLED元件层230的发光器件在沿所述基板210至所述薄膜封装层220的方向上投影不重叠。
具体的,首先,提供基板210,所述基板210上形成有多个呈阵列方式排列薄膜晶体管(TFT)。
接着,在所述基板210上形成OLED元件层230,所述OLED元件层230包括多个发光器件231,所述多个发光器件231呈阵列方式排列,每个发光器件231均包括阴极层、阳极层以及设置于所述阴极层与阳极层之间的有机发光层。其中,所述阳极层与所述多个薄膜晶体管连接。
然后,在所述OLED元件层230上形成薄膜封装层220,所述薄膜封装层220完全覆盖所述OLED元件层230。
本实施例中,采用所述薄膜封装层220代替封装基板,保护所述OLED元件层230。由于所述薄膜封装层220的厚度远远小于现有的封装基板,因此能够降低所述触控显示面板200的厚度。
之后,在所述薄膜封装层220上形成触控结构240,所述触控结构240为金属网格结构。请继续参考图3,所述触控结构240包括多条沿第一方向设置的第一触控电极240a和多条沿第二方向设置的第二触控电极240b,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b交叉且相互绝缘,每三条相邻的第一触控电极240a连接成为一组第一触控单元,每三条相邻的第二触控电极240b连接成为一组第二触控单元,所述第一触控单元与第二触控单元的位置一一对应。
其中,同一组相邻的第一触控单元之间的中心间距L1与同一组相邻的第二触控单元之间的中心间距L2根据触控的精准度进行设置,同一组相邻的第一触控单元之间的边缘间距D1与同一组相邻的第二触控单元之间的边缘间距D2要求符合小间距及普通间距的设计需求。
本实施例中,为了能够同时满足2mm被动触控笔和手指的触控需求,所述相邻的第一触控单元之间的中心间距L1与相邻的第二触控单元之间的中心间距L2相等,且均在3mm到6mm之间。所述相邻的第一触控单元之间的边缘间距D1与相邻的第二触控单元之间的边缘间距D2相等,且均在1um到500um。
请继续参考图3,所述第一触控电极240a具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极240b均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元。本实施例中,所述第一方向为横向,所述第二方向为纵向。即,所述第一触控电极240a和所述第二触控电极240b的第二电极单元均为横向设置,所述第二触控电极240b和所述第一触控电极240a的第一电极单元均为纵向设置。所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的尺寸设计要求避开所述OLED元件层230的发光器件231,以消除外观摩尔纹现象,同时要求满足互容触摸屏的节点电容感应量需求,达到最佳的外观与触控感受。如图5所示,相邻的第一触控电极240a的间距A与相邻的第二触控电极240b的间距B相等,且均在0.1mm到6mm之间,所述第一触控电极240a上相邻的第一电极单元的间距C和所述第二触控电极240b上相邻的第二电极单元的间距D相等,且均在0.1mm到6mm之间,所述第一触控电极240a上的第一电极单元与其相邻的第二触控电极240b的间距E和所述第二触控电极240b上的第二电极单元与其相邻的第一触控电极240a的间距F相等,且均在0.001mm到0.1mm之间。
其中,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的线宽要求在保证生产良率的基础上线宽应尽可能细小,以满足像素之间的布线要求。本实施中,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的线宽相等,且均在0.001mm到0.020mm之间。
请结合参考图2和图3,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b在制作时均避开OLED元件层230,即所述第一触控电极240a和第二触控电极240b均不遮盖所述OLED元件层230,因此所述触控结构240与所述OLED元件层230的发光器件231在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上的投影不重叠。
请继续参考图4,形成第一触控电极240a和第二触控电极240b的具体过程均包括:首先,在所述薄膜封装层220上形成第一金属层(第一触控电极240a);接着,在所述第一金属层(第一触控电极240a)上形成绝缘层243;然后在所述绝缘层243上形成第二金属层(第二触控电极240b)。其中,所述第一金属层(第一触控电极240a)、第二金属层(第二触控电极240b)以及绝缘层243均可采用现有的成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离等方式进行制作。
本实施例中,所述多条第一触控电极240a和多条第二触控电极240b均由金属材料制成,而且所述多条第一触控电极240a和多条第二触控电极240b交错排列,形成金属网格。由于所述OLED元件层230的发光器件231与所述金属网格中的网孔位置相对应,因此所述发光器件231发出的光可通过所述网孔出射,即所述金属网格不会遮挡所述发光器件231发出的光。
需要说明的是,上述金属网格的形状和尺寸,仅为举例,而非限定,本领域技术人员可结合实际需求对所述金属网格的具体形状和尺寸进行设置。
至此,完成所述触控显示面板200的制作。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (14)
1.一种触控显示面板,其特征在于,包括:基板、薄膜封装层、OLED元件层和触控结构;所述基板与所述薄膜封装层相对设置,所述OLED元件层设置于所述基板与薄膜封装层之间,所述触控结构设置于所述薄膜封装层之远离所述基板的一侧;所述OLED元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构在沿所述基板至薄膜封装层延伸方向上的正投影,与所述OLED元件层的发光器件在沿所述基板至薄膜封装层延伸方向上的正投影不重叠。
2.如权利要求1所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控结构包括:第一触控结构和第二触控结构,其中,所述第一触控结构与所述第二触控结构绝缘。
3.如权利要求2所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一触控结构包含多条沿第一方向设置的第一触控电极;所述第二触控结构包含多条沿第二方向设置的第二触控电极,所述第一触控电极和第二触控电极交叉设置。
4.如权利要求3所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一触控电极为第一金属层,所述第二触控电极为第二金属层,所述第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。
5.如权利要求3或4所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一触控电极具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元;相邻两条第一触控电极上的第一电极单元的间距和相邻两条第二触控电极上的第二电极单元的间距相等;所述第一电极单元与其相邻的第二触控电极的间距和所述第二电极单元与其相邻的第一触控电极的间距相等。
6.如权利要求2所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一触控结构为第一金属网格层,所述第二触控结构为第二金属网格层,所述第一金属网格层与所述第二金属网格层之间夹设有绝缘层。
7.如权利要求6所述的触控显示面板,其特征在于,所述第一金属网格层与所述第二金属网格层错位设置。
8.如权利要求1-4、6、7任一项所述的触控显示面板,其特征在于,针对任一相邻发光器件对应的缝隙处,所述触控结构的两个最外侧边相距缝隙中心的距离均不大于预设阈值;其中,所述发光器件的1/2长度值与所述缝隙间距值的和值,减去所述预设阈值得到差值,所述差值与所述薄膜封装层的厚度值的比值为触控显示面板的视角的正切值。
9.如权利要求8所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控结构中触控布线的膜层厚度值与触控布线的宽度值呈负相关。
10.如权利要求8所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控结构中触控布线的线宽满足以下公式:
L≤2*l-α=2*[K/2-(N*tanθ-M)]-α (1)
其中,所述L为触控布线的线宽,所述l为触控布线的1/2线宽,所述α为工程能力误差,所述K为相邻发光器件对应的缝隙间距,所述M为发光器件的1/2长度,所述N为薄膜封装层的厚度,所述θ为触控显示面板的视角。
11.如权利要求8所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控结构中触控布线的线宽满足以下公式:
L=2*l-α=2*[K/2-(N*tan(90°-θ1)-M)]-α (2)
其中,所述L为触控布线的线宽,所述l为触控布线的1/2线宽,所述α为工程能力误差,所述K为相邻发光器件对应的缝隙间距,所述M为发光器件的1/2长度,所述N为薄膜封装层的厚度,所述θ为触控显示面板的视角,所述θ1为以所述视角进入薄膜封装层后的折射角,所述n为所述薄膜封装层的折射率。
12.如权利要求4或6所述的触控显示面板,其特征在于,所述触控结构中的导电材料至少为:钼铝钼、钛铝钛、银中的一种或多种组合,所述绝缘层的材料至少为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种或多种组合。
13.一种触控显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-12任一项所述的触控显示面板。
14.一种触控显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板上形成OLED元件层;
在所述OLED元件层上形成薄膜封装层;以及
在所述薄膜封装层上形成触控结构;
其中,所述OLED元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构在沿所述基板至薄膜封装层延伸方向上的正投影,与所述OLED元件层的发光器件在沿所述基板至所述薄膜封装层的方向上的正投影不重叠。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710060968.7A CN108345401A (zh) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 触控显示面板及其制造方法和触控显示装置 |
CN2017100609687 | 2017-01-25 | ||
CN201711244625 | 2017-11-30 | ||
CN2017112446252 | 2017-11-30 | ||
PCT/CN2018/073700 WO2018137589A1 (zh) | 2017-01-25 | 2018-01-23 | 一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108700972A CN108700972A (zh) | 2018-10-23 |
CN108700972B true CN108700972B (zh) | 2019-11-19 |
Family
ID=62979090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880000466.8A Active CN108700972B (zh) | 2017-01-25 | 2018-01-23 | 一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10719156B2 (zh) |
EP (1) | EP3534244A4 (zh) |
JP (1) | JP6780116B2 (zh) |
KR (1) | KR102209396B1 (zh) |
CN (1) | CN108700972B (zh) |
TW (1) | TWI660295B (zh) |
WO (1) | WO2018137589A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107994058B (zh) * | 2017-11-27 | 2019-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示面板及其封装方法 |
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KR102427303B1 (ko) | 2018-09-10 | 2022-08-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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CN105334994A (zh) | 2014-08-06 | 2016-02-17 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled触控显示面板 |
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CN205282479U (zh) | 2015-12-31 | 2016-06-01 | 上海天马微电子有限公司 | 一种oled显示面板 |
CN105607356B (zh) | 2016-01-04 | 2019-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其压力感应方法 |
CN106293216A (zh) | 2016-08-02 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控基板及其制备方法、显示装置 |
CN106293298B (zh) | 2016-08-15 | 2018-11-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制备方法、触控显示装置 |
CN107219955B (zh) | 2017-06-06 | 2020-03-13 | 厦门天马微电子有限公司 | 触控显示面板和触控显示装置 |
-
2018
- 2018-01-23 WO PCT/CN2018/073700 patent/WO2018137589A1/zh unknown
- 2018-01-23 JP JP2019530730A patent/JP6780116B2/ja active Active
- 2018-01-23 EP EP18744443.5A patent/EP3534244A4/en not_active Ceased
- 2018-01-23 KR KR1020197016531A patent/KR102209396B1/ko active IP Right Grant
- 2018-01-23 US US16/319,724 patent/US10719156B2/en active Active
- 2018-01-23 CN CN201880000466.8A patent/CN108700972B/zh active Active
- 2018-01-25 TW TW107102786A patent/TWI660295B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3534244A4 (en) | 2019-12-11 |
US10719156B2 (en) | 2020-07-21 |
JP6780116B2 (ja) | 2020-11-04 |
TW201841101A (zh) | 2018-11-16 |
CN108700972A (zh) | 2018-10-23 |
WO2018137589A1 (zh) | 2018-08-02 |
EP3534244A1 (en) | 2019-09-04 |
TWI660295B (zh) | 2019-05-21 |
KR102209396B1 (ko) | 2021-01-29 |
KR20190075136A (ko) | 2019-06-28 |
JP2020501276A (ja) | 2020-01-16 |
US20200125202A1 (en) | 2020-04-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |