CN108695050A - 线圈部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够扩大底面电极的露出面积并且确保磁性体层的体积的线圈部件，其具备：磁性体层(12)，其具有使螺旋导体的一端露出的通孔(12a)；通孔导体(41)，其埋入通孔(12a)，且具有从磁性体层露出的第一及第二区域(41a)、(41b)；第一导体层(44)，其形成于磁性体层(12)的上表面并覆盖第一区域(41a)；第二导体层(47)，其覆盖第一导体层(44)及第二区域(41b)，其中，第二导体层(47)比第一导体层(44)的电阻值低。根据本发明，即使缩小通孔导体(41)的直径，也能够确保底面电极的露出面积。并且，由于通孔导体(41)具有不经由第一导体层(44)而与电阻值更低的第二导体层(47)连接的部分，所以也可抑制直流电阻的增大。

Description

线圈部件
技术领域
本发明涉及一种线圈部件，尤其是涉及一种在底面设有外部端子的线圈部件。
背景技术
作为DC/DC转换器等开关电源的平滑用线圈，有时使用称为耦合电感的线圈部件。如专利文献1，2所记载的那样，耦合电感是使彼此向相反方向卷绕的绕组磁耦合的部件，当使电流流过一绕组时，由于电动势，电流也流过另一绕组。因此，若用作开关电源的平滑用线圈，则可以减小浪涌电流的峰值。
在此，在专利文献1中记载的线圈部件是利用导线或金属薄片形成绕组的部件，在其图32中，公开有一种将两个绕组的端部与共同的外部端子连接的结构。另外，在专利文献2中，公开有一种在绝缘基板的表背面形成平面螺旋导体的线圈部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2013－526787号公报
专利文献2：日本特开2015－130472号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，专利文献1中记载的线圈部件由于绕组由导线或金属薄片构成，所以不仅制造工序复杂，而且，在获得的特性中往往会产生较大的偏差。
另一方面，专利文献2中记载的线圈部件由于使用平面螺旋导体作为绕组，所以，特性的偏差小。但是，在专利文献2中，由于将两个平面螺旋导体卷绕成了同心圆状，所以存在磁耦合率的调整困难的问题。即，由于耦合电感的未磁耦合的泄漏磁通分量起到平滑作用，因此，为了获得期望的特性，需要在一种程度上削弱磁耦合率，由此，确保足够的泄漏磁通分量。但是，在专利文献2中记载的线圈部件中，为了使磁耦合率下降，需要扩大卷绕成同心圆状的两个平面螺旋导体的导体间隔，在这种情况下，产品的平面尺寸大型化。并且，由于需要在部件的侧面形成外部端子，因此存在当高密度安装时，容易产生与邻接的其他部件的短路故障的问题。
为了解决这样的问题，本发明人的一部分提出了将两个平面螺旋导体层叠，并且，将这些平面螺旋导体的内周端共同连接的构造。根据该构造，由于两个平面螺旋导体在层叠方向上磁耦合，所以，不会对产品的平面尺寸带来影响并能够调节磁耦合率。并且，由于两个平面螺旋导体的内周端彼此短路，所以，也不需要使这些平面螺旋导体在电路基板上短路。另外，由于端子数少，所以由端子部分产生的涡流损耗也少。进而，不需要在部件的侧面形成外部端子，可以仅在底面形成，所以，具有即使是高密度安装的情况也不易发生其与其他部件的短路故障的优点。
但是，近年来，线圈部件所要求的芯片尺寸越来越小型化，随之，覆盖平面螺旋导体的磁性体层的体积确保越发变得困难。即，在使用凸块状的底面电极时，磁性体层的体积减少底面电极的体积量，因此，随着线圈部件的小型化的进展，越发难以得到期望的磁特性变。为了充分地确保磁性体层的体积，只要缩小凸块状的底面电极的直径即可，但这种情况下，底面电极的露出面积减少，因此，连接可靠性有可能降低。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够扩大底面电极的露出面积并且确保磁性体层的体积的线圈部件。
用于解决问题的技术方案
本发明提供一种线圈部件，其特征在于，具备：螺旋导体；磁性体层，其覆盖所述螺旋导体而设置，具有使所述螺旋导体的一端露出的通孔；通孔导体，其埋入所述通孔，具有从所述磁性体层露出的第一及第二区域；第一导体层，其形成于所述磁性体层的上表面，不覆盖所述通孔导体的所述第二区域而覆盖所述第一区域；第二导体层，其覆盖所述第一导体层及所述通孔导体的所述第二区域，所述第二导体层比所述第一导体层的电阻值低。
根据本发明，由于在磁性体层的上表面设有第一及第二导体层，即使缩小通孔导体的直径，也能够确保底面电极的露出面积。但是，由于通孔导体具有不经由第一导体层而与电阻值更低的第二导体层连接的部分，所以也可以抑制直流电阻的增大。
在本发明中，优选的是，所述第一导体层优选比所述第二导体层可挠性高。据此，由于通过第一导体层对底面电极赋予可挠性，所以能够缓和热冲击或外部应力，可靠性提高。在此，作为第一导体层的材料，优选使用银膏等导电性树脂，磁性体层优选由含有磁性体的树脂构成。据此，磁性体层和第一导体层的紧密附着性提高。
在本发明中，优选的是，所述第二导体层优选由镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜构成。据此，可以形成低电阻并且获得相对于焊料的高耐热性和高润湿性。
在本发明中，所述第二区域也可以比所述第一区域面积大。据此，可以进一步降低直流电阻。另外，从层叠方向观察，所述第二区域也可以位于比所述第一区域更靠所述磁性体层的端部侧的位置。据此，由于在相当于电流通路的最短路径的部分不介有第一导体层，所以可以进一步的降低直流电阻。
在本发明中，优选的是，所述螺旋导体包含第一平面螺旋导体和第二平面螺旋导体，所述第二平面螺旋导体层叠于所述第一平面螺旋导体上，并在与所述第一平面螺旋导体相反的方向上卷绕，所述通孔导体包含：第一通孔导体，其与所述第一平面螺旋导体的外周端连接；第二通孔导体，其与所述第二平面螺旋导体的外周端连接；第三通孔导体，其与所述第一及第二平面螺旋导体的内周端共同连接。据此，可以得到高性能的耦合电感。
在本发明中，优选的是，从层叠方向观察，所述第一及第二平面螺旋导体的所述内周端重叠，在重叠的位置在所述层叠方向上短路。据此，由于不需要用于连接内周端彼此的连接导体等，所以能够简化构造。
这种情况下，优选的是，从所述层叠方向观察，所述第三通孔导体优选至少一部分与所述第一及第二平面螺旋导体的所述内周端重叠。据此，由于不需要用于连接平面螺旋导体的内周端和第三通孔导体的连接导体，所以能够将构造简化。并且，由于第三通孔导体配置于内周端的正上方，所以，也可以得到高的散热效果。
发明效果
这样，根据本发明，能够提供一种可以扩大底面电极的露出面积并且确保磁性体层的体积的线圈部件。
附图说明
图1是表示本发明优选的实施方式的线圈部件10的外观的立体图。
图2是线圈部件10的分解立体图。
图3是沿着图1所示的A－A线的剖视图。
图4是沿着图1所示的B－B线的剖视图。
图5是用于说明线圈部件10的底面的布局的透视俯视图。
图6是沿着图5所示的C－C线的剖视图。
图7是线圈部件10的等效电路图。
图8(a)～(h)是用于说明线圈部件10的制造工序的平面图形。
图9是用于说明变形例的线圈部件的底面的布局的透视俯视图。
图10是用于说明其他变形例的线圈部件的底面的布局的透视俯视图。
图11是用于进一步说明其他变形例的线圈部件的底面电极形状的透视俯视图。
符号说明
10 线圈部件
11、12 磁性体层
12a～12c、63～65、81～85、101～106、113～115 通孔
13～15 磁性部件
21、22 平面螺旋导体
21a、22a 平面螺旋导体的外周端
21b、22b 平面螺旋导体的内周端
23、24 连接导体
31～33 绝缘层
34 离子研磨用掩模
41～43、71、72 通孔导体
41a～43a、71a、72a 第一区域
41b～43b、71b、72b 第二区域
44～46、73、74 第一导体层
47～49、75、76 第二导体层
71c 枝部
L1 理想变压器部
L2 电感成分
具体实施方式
以下，参照附图对本发明优选的实施方式详细地进行说明。
图1是表示本发明优选的实施方式的线圈部件10的外观的立体图。另外，图2是线圈部件10的分解立体图，图3是沿着图1所示的A－A线的剖视图，图4是沿着图1所示的B－B线的剖视图。
本实施方式的线圈部件10是可以用作耦合电感的芯片部件，如图1～图4所示，具备第一及第二磁性体层11、12和被这些磁性体层11、12夹着的第一及第二平面螺旋导体21、22。
磁性体层11是由烧结铁素体等磁性材料构成的基板。如后述，在线圈部件10的制造工序中，将磁性体层11作为基板，在其上表面依次形成平面螺旋导体21、22及磁性体层12。另一方面，磁性体层12是由含有铁氧体粉或金属磁粉的树脂的复合部件。使用金属磁粉时，优选使用坡莫合金类材料。另外，作为树脂，优选使用液态或粉末环氧树脂。
在磁性体层11的上表面经由绝缘层31形成第一平面螺旋导体21。从层叠方向观察时，平面螺旋导体21卷绕成从外周端21a朝向内周端21b逆时针(左转圈)卷绕。关于匝数，没有特别限定，但例如为4.5匝。另外，在与平面螺旋导体21相同的导体层上，也形成连接导体23。连接导体23与平面螺旋导体21单独设置。外周端21a及内周端21b具有比其以外的部分足够大的导体宽度。
在第一平面螺旋导体21的上表面经由绝缘层32形成第二平面螺旋导体22。从层叠方向观察时，平面螺旋导体22从外周端22a朝向内周端22b顺时针(右转圈)卷绕。即，平面螺旋导体21、22的卷绕方向为相互反方向。关于匝数，优选与第一平面螺旋导体21相同的匝。另外，在与平面螺旋导体22相同的导体层上，也形成连接导体24。连接导体24设置在与平面螺旋导体21的外周端21a重叠的位置。经由形成于绝缘层32的通孔短路。同样，上述的连接导体23设置在与平面螺旋导体22的外周端22a重叠的位置。连接导体23和平面螺旋导体22的外周端22a彼此也可以连接，也可以不连接。外周端22a及内周端22b具有比其以外的部分足够大的导体宽度。
进而，从层叠方向观察，平面螺旋导体21的内周端21b和平面螺旋导体22的内周端22b配置在相同的平面位置，经由形成在绝缘层32的通孔被短路。平面螺旋导体21、22的内周端21b、22b的平面位置不一定完全一致，至少在短路位置具有重叠就足够了。
优选的是，平面螺旋导体21、22及连接导体23、24全都由铜(Cu)等良导体构成，并使用电解电镀法形成。
平面螺旋导体22的上表面经由绝缘层33被第二磁性体层12覆盖。在磁性体层12上设有三个通孔12a～12c，在这些通孔中分别埋入有第一～第三通孔导体41～43。通孔12a～12c具有贯通远离磁性体层12的外周部的内部的形状。即，通孔12a～12c的内周壁不构成磁性体层12的外周壁，因此，通孔导体41～43不会从磁性体层12的侧面露出。
通孔12a位于连接导体24的正上方，使连接导体24的至少一部露出。由此，埋入通孔12a的第一通孔导体41经由连接导体24与第一平面螺旋导体21的外周端21a连接。
通孔12b位于第二平面螺旋导体22的外周端22a的正上方，使外周端22a的至少一部分露出。由此，埋入通孔12b的第二通孔导体42与第二平面螺旋导体22的外周端22a连接。
通孔12c位于第二平面螺旋导体22的内周端22b的正上方，使内周端22b的至少一部露出。由此，埋入通孔12c的第三通孔导体43与第一及第二平面螺旋导体21、22的内周端21b、22b共同连接。
通孔导体41～43与平面螺旋导体21、22同样，由铜(Cu)等良导体构成。在本实施方式中，通孔导体41～43和平面螺旋导体21、22由彼此相同的金属材料构成。
通孔导体41～43的上表面从第二磁性体层12的上表面露出且与第二磁性体层12的上表面构成大致同一平面。如上所述，通孔导体41～43不从磁性体层12的侧面露出，仅从第二磁性体层12的上表面露出。此外，在将本实施方式的线圈部件10表面安装于印刷电路板上时，使其上下翻转，将第二磁性体层12的上表面朝向印刷电路板侧进行安装。因此，从第二磁性体层12的上表面露出的通孔导体41～43构成线圈部件10的底面电极的一部分。
通孔导体41～43的上表面分别由第一导体层44～46覆盖，进而，分别由第二导体层47～49覆盖。
图5是用于说明线圈部件10的底面的布局的透视俯视图，图6是沿着图5所示的C－C线的剖视图。
如图5及图6所示，通孔导体41～43的上表面分别具有第一区域41a～43a和第二区域41b～43b。而且，在第二磁性体层12的表面，以覆盖第一区域41a～43a的方式分别设有第一导体层44～46。第一导体层44～46优选使用银膏等的导电性树脂。据此，与使用镍(Ni)或锡(Sn)等金属作为第一导体层44～46的材料的情况相比，相对于第二磁性体层12能够得到高的紧密附着性，并且，能够利用导电性树脂具有的高的可挠性，缓和热冲击或外部应力，因此，可靠性提高。
在此，由于第一导体层44～46不仅覆盖通孔导体41～43的第一区域41a～43a，还覆盖第二磁性体层12的表面的一部分，所以起到扩大底面电极的面积的作用。但是，第一导体层44～46没有覆盖通孔导体41～43的第二区域41b～43b，因此，第二区域41b～43b从第一导体层44～46露出。
而且，通孔导体41～43的第二区域41b～43b及第一导体层44～46分别由第二导体层47～49覆盖。第二导体层47～49构成底面电极的最外层，需要具有至少比第一导体层44～46更低的电阻。作为第二导体层47～49的材料，优选使用镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜。镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜的电阻比银膏等导电性树脂足够低，并且，相对于焊料具有高的耐热性和高的润湿性。
这样，由于第二导体层47～49与通孔导体41～43的第二区域41b～43b直接连接，所以不经过第一导体层44～46形成电流通路。由此，与通孔导体41～43的上表面整体由第一导体层44～46覆盖的情况相比，可以降低直流电阻。
如图2所示，从层叠方向观察，通孔导体41、42设置在与线圈部件10相互邻接的角部。在相对于设有通孔导体41、42的角部位于对角的两个角部，埋入有由与第二磁性体层12相同的材料构成的磁性部件13、14。另外，在平面螺旋导体21、22的内径部也埋入有由与第二磁性体层12相同的材料构成的磁性部件15。磁性部件15贯通平面螺旋导体21、22的内径部而设置。在此，从层叠方向观察，设置于平面螺旋导体21、22的内径部的内周端21b、22b偏向一侧(图2中左上侧)配置，从层叠方向观察，磁性部件15偏向另一侧(图2中右下侧)配置。由此，由于通孔导体41、42和通孔导体43的距离更远，所以，可以防止它们之间的短路。
磁性部件13～15经由设置于绝缘层31～33的通孔将第一磁性体层11和第二磁性体层12磁性连接，由此，起到形成闭合磁路的效果。绝缘层31～33例如由树脂构成，优选至少绝缘层32中使用非磁性材料。另外，绝缘层32的厚度优选设为平面螺旋导体21、22的厚度的1/2以下。据此，能够抑制直流电阻的增大，同时，可以进行磁耦合的调整。
以上是本实施方式的线圈部件10的结构。根据该结构，通孔导体41和通孔导体43经由第一平面螺旋导体21连接。同样，通孔导体42和通孔导体43经由第二平面螺旋导体22连接。而且，由于第一及第二平面螺旋导体21、22在层叠方向上磁耦合，所以当电流流过一平面螺旋导体时，由于电动势，电流也流过另一平面螺旋导体。这时，由于第一及第二平面螺旋导体21、22相互向反方向卷绕，所以电流流经的方向成为相同方向。
图7是本实施方式的线圈部件10的等效电路图。
如图7所示，本实施方式的线圈部件10具有磁耦合的理想变压器部L1和产生漏磁通的漏电感成分L2。理想变压器部L1是当将通孔导体41、42作为输入侧时，向相互反方向磁耦合的成分。
当使用线圈部件10作为耦合电感时，电流被理想变压器部L1分割，并通过漏电感成分L2平滑化。因此，为了得到期望的特性，需要通过在一定程度上削弱磁耦合率进行调整，确保漏电感成分L2。
在本实施方式中，能够通过绝缘层32的膜厚调整磁耦合率。这是因为第一平面螺旋导体21和第二平面螺旋导体22在层叠方向磁耦合。因此，为了削弱磁耦合率，只要增大绝缘层32的膜厚即可。绝缘层32的膜厚不影响线圈部件10的平面尺寸，因此，即使调整磁耦合率，线圈部件10的平面尺寸也不会大型化。
并且，在本实施方式中，由于在磁性体层12的上表面形成第一导体层44～46，所以能够将底面电极的平面尺寸扩大到通孔导体41～43的直径。即，当通孔导体41～43的直径大时，相应地，第二磁性体层12的体积减少，难以获得足够的磁特性，但在本实施方式中，可以缩小通孔导体41～43的直径，同时扩大底面电极的最外层即第二导体层47～49的面积。由此，可以确保期望的磁特性，同时提高安装可靠性。
另外，由于第二导体层47～49具有不经由第一导体层44～46而与通孔导体41～43连接的部分，所以即使第一导体层44～46的电阻值为比较高的电阻时，也可以抑制直流电阻的增大。进而，在本实施方式中，由于第二区域41b、42b配置于比第一区域41a、42a更靠边侧(从层叠方向观察磁性体层12的端部侧)，所以在相当于安装后电流I流经的电流通路的最短路径的部分不介有第一导体层44、45。由此，电流I容易集中在第一导体层44，45不存在的部分，因此，即使第一导体层44，45为比较高的电阻也可以抑制直流电阻的增大。
进而，由于本实施方式的线圈部件10的外部端子的数量是三个，所以由端子部分产生的涡流损耗少。另外，在本实施方式中，由于通孔导体41、42的平面形状为大致长方形，磁性部件15以位于长边方向的方式布局，所以与磁性部件15以位于短边方向的方式布局的情况相比，与通孔导体41、42干涉的磁通量降低。由此，也能够减小因通孔导体41、42产生的涡流损耗。并且，由于不使用像一般的线圈部件那样的L字型的端子电极，而是具有在磁性体层12的上表面形成有底面电极的结构，所以不会产生L字型的端子电极引起的直流电阻的增大。进而，由于外部端子不在线圈部件10的侧面露出，所以，具有即使高密度地安装在印刷电路板上的情况，也不易产生与邻接的其他部件的短路故障的优点。
接着，对本实施方式的线圈部件10的制造方法进行说明。
图8(a)～(g)是用于说明本实施方式的线圈部件10的制造工序的平面图形。
首先，准备由具有规定厚度的烧结铁素体等构成的磁性体层11，并以图8(a)所示的图案在其上表面形成绝缘层31。具体而言，在磁性体层11的上表面，通过旋涂法涂布树脂材料，之后，通过光刻法形成规定图案。图8(a)所示的通孔63～65是供之后埋入磁性部件13～15的部分。
接着，如图8(b)所示，在绝缘层31的上表面形成第一平面螺旋导体21及连接导体23。作为这些导体的形成方法，优选使用溅射法等薄膜工艺形成底层金属膜，之后，使用电解电镀法使电镀生长到期望的膜厚。
接着，如图8(c)所示，以覆盖第一平面螺旋导体21及连接导体23的方式，在绝缘层31的上表面形成绝缘层32。形成方法与绝缘层31相同，通过旋涂法涂布树脂材料之后，通过光刻法形成规定的图案。图8(c)所示的通孔81、82分别形成于使螺旋导体21的外周端21a及内周端21b露出的位置。另一方面，通孔83～85是供之后埋入磁性部件13～15的部分。
接着，如图8(d)所示，在绝缘层32的上表面形成第二平面螺旋导体22及连接导体24。由此，平面螺旋导体22的内周端22b经由通孔82与平面螺旋导体21的内周端21b连接。另外，连接导体24经由通孔81与平面螺旋导体21的外周端21a连接。这些导体的形成方法如上述。
接着，如图8(e)、(f)所示，以覆盖第二平面螺旋导体22及连接导体24的方式，在绝缘层32的上表面依次形成绝缘层33及离子研磨用掩模34。形成方法为与绝缘层31、32相同。图8(e)所示的通孔101、102分别形成于使平面螺旋导体22的外周端22a及内周端22b露出的位置。另外，通孔106形成于使连接导体24露出的位置。另一方面，通孔103～105是供之后埋入磁性部件13～15的部分。图8(f)所示的通孔113～115也形成于供之后埋入磁性部件13～15的位置。
在这种状态下，当在通孔113～115的范围使用离子研磨用掩模34进行离子研磨时，绝缘层31～33的相应部分被除去，磁性体层11在该位置露出。接着，除去离子研磨用掩模34之后，如图8(g)所示，在绝缘层33的上表面形成通孔导体41～43。由此，通孔导体41经由通孔106与连接导体24连接，通孔导体42经由通孔101与平面螺旋导体22的外周端22a连接，通孔导体43经由通孔102与平面螺旋导体22的内周端22b连接。这些导体的形成方法如上述。
接着，在整个面上形成含有磁性体的树脂。由此，在除去绝缘层31～33的相应部分而形成的凹部加入含磁性体树脂，形成磁性部件13～15，并且，形成覆盖绝缘层33的上表面的磁性体层12。然后，研磨磁性体层12直至通孔导体41～43的上表面露出为止。
接着，如图8(h)所示，在磁性体层12的上表面形成第一导体层44～46。如已经说明的那样，第一导体层44～46以不覆盖各通孔导体41～43的第二区域41b～43b而覆盖第一区域41a～43a的方式形成。在使用银膏等导电性树脂作为第一导体层44～46的情况下，能够通过丝网印刷等厚膜施工方法来形成。
而且，将作为基板的磁性体层11研磨到期望的厚度之后，以覆盖第一导体层44～46及通孔导体41～43的第二区域41b～43b的方式分别形成第二导体层47～49，则完成本实施方式的线圈部件10。第二导体层47～49可以通过滚镀法将镍(Ni)及锡(Sn)依次成膜而形成。
这样，本实施方式的线圈部件10使用薄膜工艺及电解电镀法形成平面螺旋导体21、22，所以与用导线或金属薄片形成绕组的情况相比，能够形成非常准确的图案。
并且，通过依次进行丝网印刷和滚镀形成第一导体层44～46和第二导体层47～49，所以不需要这些导体层44～49的图形化工序。
以上，对本发明优选的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，在不偏离本发明的主旨的范围可以进行各种变更，它们也包含在本发明的范围内是不言而喻的。
例如，在上述实施方式中，以将本发明应用于三端子型的耦合电感的情况为例进行了说明，但本发明的应用对象不限定于此。因此，本发明也可应用于如作为透视俯视图的图9所示的两端子型的电感元件。图9所示的电感元件具备：两个通孔导体71、72；第一导体层73、74，其分别覆盖通孔导体71、72的第一区域71a、72a；第二导体层75、76，其分别覆盖通孔导体71、72的第二区域71b、72b及第一导体层73、74。在图9所示的例子中，通过将第二区域71b、72b配置在比第一区域71a、72a更靠边缘侧(从层叠方向观察，磁性体层12的端部侧)，电流I容易集中在未介有第一导体层73、74的部分，因此，即使第一导体层73、74为比较高的电阻也可以抑制直流电阻的增大。
为了进一步使直流电阻降低，如图10所示，优选设计成第二区域71b、72b的面积比第一区域71a、72a的面积大。但是，当第一区域71a、72a的面积过小时，由于校准的偏差，通孔导体71、72和第一导体层73、74有可能产生分离。为了防止这一点，如图11所示的例子，优选在各通孔导体的第一区域71a(72a)设置细长的枝部71c。

Claims (10)

1.一种线圈部件，其特征在于，
具备：
螺旋导体；
磁性体层，覆盖所述螺旋导体而设置，并具有使所述螺旋导体的一端露出的通孔；
通孔导体，埋入所述通孔，并具有从所述磁性体层露出的第一及第二区域；
第一导体层，形成于所述磁性体层的上表面，并且不覆盖所述通孔导体的所述第二区域而覆盖所述第一区域；及
第二导体层，其覆盖所述第一导体层及所述通孔导体的所述第二区域，
所述第二导体层比所述第一导体层的电阻值低。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述第一导体层比所述第二导体层的可挠性高。
3.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述第一导体层由导电性树脂构成。
4.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性体层由含有磁性体的树脂构成。
5.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述第二导体层由镍(Ni)和锡(Sn)的层叠膜构成。
6.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述第二区域比所述第一区域的面积大。
7.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
从层叠方向观察，所述第二区域位于比所述第一区域更靠所述磁性体层的端部侧的位置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述螺旋导体包含第一平面螺旋导体、和层叠于所述第一平面螺旋导体并在与所述第一平面螺旋导体相反的方向上卷绕的第二平面螺旋导体，
所述通孔导体包含：第一通孔导体，其与所述第一平面螺旋导体的外周端连接；第二通孔导体，其与所述第二平面螺旋导体的外周端连接；及第三通孔导体，其与所述第一及第二平面螺旋导体的内周端共同连接。
9.根据权利要求8所述的线圈部件，其特征在于，
从层叠方向观察，所述第一及第二平面螺旋导体的所述内周端重叠，并在重叠的位置在所述层叠方向上短路。
10.根据权利要求9所述的线圈部件，其特征在于，
从所述层叠方向观察，所述第三通孔导体的至少一部分与所述第一及第二平面螺旋导体的所述内周端重叠。
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