CN1086477C - 无噪音空气冷却计算机 - Google Patents
无噪音空气冷却计算机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1086477C CN1086477C CN95192806A CN95192806A CN1086477C CN 1086477 C CN1086477 C CN 1086477C CN 95192806 A CN95192806 A CN 95192806A CN 95192806 A CN95192806 A CN 95192806A CN 1086477 C CN1086477 C CN 1086477C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell
- computing machine
- disk drive
- air
- sound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
- G11B33/1426—Reducing the influence of the temperature by cooling plates, e.g. fins
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
- G11B33/08—Insulation or absorption of undesired vibrations or sounds
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Control Of Eletrric Generators (AREA)
- Engine Equipment That Uses Special Cycles (AREA)
Abstract
一种包括一个隔音屏蔽的硬盘驱动器的计算机。计算机外壳中的排气风口在一个对流冷却的电源的上方。电源和,如果需要,多个风扇安装在离开进风口的内部,使空气流过整个计算机。在操作时,所得计算机产生不超过25分贝的噪音。磁盘驱动器组件包裹着吸音层。安装在吸音层外部的散热器由一个热传导通道连接于磁盘驱动器组件,以便把热从磁盘驱动器向外传导到安装在外部的散热器。磁盘驱动器可能直接包裹着一个含流体的盒和一个金属托架。
Description
本发明涉及一种计算机,特别是一种装在一个典型的个人计算机外壳中的计算机,外壳最小的外部尺寸是高度。
由于微处理器计算能力的增强,工作场所使用的个人计算机越来越多。过去计算处理是由放置在隔离的计算机房中的主计算机进行的,而现在越来越多的个人办公室装备了它们自己的个人计算机。计算机的电子元件产生热。特别是对电源和磁盘驱动器更是如此。为了维持正常的操作,必须将计算机的电子元件保持低于一个电特性改变或击穿的阈值。因此个人计算机一般包括一个用于对装在计算机外壳中的组件进行空气冷却的风扇。
不幸的是风扇、磁盘驱动器和电源在操作过程中产生噪音。这种噪音不必要地污染办公室环境。人们认为紧张的程度和其它生理现象与噪音有关。本发明的一个目的就是提供一种能够安静地工作的个人计算机。
个人计算机的另一个方面是它的维修一般都是很不方便。通常不易接近那些可能需要更换的组件。此外一般需要把计算机交给技术人员维修。计算机一般存储着用户的某些个人的和敏感的信息。因此非常希望能够进行维修而又使维修技术人员不能接触到这些个人的信息。本发明的另一个目的是提供一种容易维修和具有允许维修而又不把计算机硬盘交给技术人员的积木式设计的计算机。
根据本发明的一个实施例,计算机包括一个硬盘驱动器,一个电源和一个风扇。计算机电路板安装在外壳内,与硬盘驱动器保持连通。硬盘驱动器具有隔音屏蔽。根据本发明的计算机仅在整个实际工作中产生不大于25分贝的声响。本实施例提供了一个运行时无噪音的计算机。
根据本发明的另一个实施例,计算机的外壳的高度小于外壳的宽度和长度。进气风口在外壳的一个侧面上。一个垂直的空气隔板安置在进气风口的对面并平行于那个侧面。多个用于接受计算机电路板和使电路板水平并置的插槽排列在垂直隔板上。风扇可以从进气风口吸入空气,经过计算机电路板表面进入风扇。计算机还包括一个硬盘驱动器和一个电源。电源位于空气通道的末端。电源产生热量,并有一个侧通风口和一个顶部通风口,因而空气以对流方式从电源的侧通风口吸入,并从顶通风口排出。本身有对流冷却的电源产生了空气流动,因此减小了对更大功率,因而也有更大噪音的风扇的需要,并在一些情况下根本不需要任何风扇。排气口安排在位于电源顶部通风口的上方的计算机的外壳上。通过把风扇安置在离开计算机外壳的侧面板的内部,减小了风扇发出的可听见的噪音。
根据本发明的又一个实施例,使用了多个风扇,因此风扇可以以较小的功率运行。这又进一步减小了风扇产生的噪音。
根据本发明的再一个实施例,垂直空气隔板与它的插槽和计算机电路板以及风扇一同安装在一个可以插入外壳或从中抽出的可动机架上。本发明的另一个实施例提供了一种构成计算机外壳顶面的可分离顶盖。拿掉顶盖可以容易地接近计算机组件。
根据本发明的另一个实施例,数据存储读——写设备,或硬盘是用吸音层包裹而隔音的。一个散热器安装在吸音层的外部。从散热器穿过吸音层有一个热传导通道,因此可以将热量从数据存储装置中导出。根据本发明的又一个实施例,可以把数据存储装置安置在一个含有流体的盒中。可以安排一个具有至少三个侧面的托架来把数据存储装置和含有流体的盒固定在其中。吸音层可以由一种吸音的多孔泡沫材料构成。吸音层还可以是由两个多孔泡沫材料包围着一个象乙烯隔离片一类的不透气层的叠层构成的。可以用一个不透气的塑料密封壳包围吸音层的方式提供一个额外的隔音。
本发明的各种实施例在降低计算机产生噪音方面一般都是有效的。组件的安排和外壳的结构也使计算机易于维修。参考附图,以下通过对本发明的实施例的说明,本发明的其它目的和优点将更为清楚。
图1是本发明计算机的一个实施例的等距图;
图2是拿掉顶盖的图1中的计算机的等距图;
图3是机架从外壳中抽出的图2中的计算机的等距图;
图4是图3沿4-4线的剖面图;
图5是图4的隔音屏蔽的硬盘的分解图;
图6是图1所示的计算机外壳的顶盖的等距图;
现在参考附图,图1显示了本发明的计算机的一个实施例。计算机外壳10是一个高度尺寸小于宽度或长度的相对扁平的盒体。本优选实施例外壳的各个尺寸是:高10.2cm,宽38.1cm,长36.8cm。计算机外壳有一个前面板12。前面板上可以有至少一个开口或窄缝14,用于插入象软盘和/或CDROM一类的数据存储介质。计算机外壳的侧面板16上有一系列的进风口18。本优选实施例的进风口18位于计算机外壳10的左侧面板的后部。显然,本计算机的安排可以从左面改换到右面,而不改变本发明的目的和范围。此外,把进风口安排在计算机的后面板上也可以同样地形成在计算机外壳中造成的空气流。计算机外壳10的顶面实际上是由一个可移除的顶盖20形成的。顶盖20可以容易地从计算机向上打开,以利于接触到所有的计算机组件。一系列的排气孔或风口22位于顶盖20的右后部分。在本优选实施例中,包括顶盖20的外壳10是由0.64cm厚的丙烯酸酯制造的。已经发现这种材料和厚度可以把噪音减少到希望的程度。
参考图2可以更清楚地看到穿过计算机外壳的空气流。顶盖20已被拿掉,以提供空气流通道的清晰视图。垂直空气隔板24位于距离侧面板16内部大约为计算机的三分之一的位置。垂直空气隔板24平行于侧面板16,并位于进风口18的正对面。垂直隔板从计算机的后部向计算机的前面延伸到大约一半的地方。隔板垂直地向上延伸到顶盖20,因此从进风口18吸入的全部空气被限制在通道中向前穿过计算机外壳的内部。本优选实施例的垂直隔板24是一个插在主板25上的立板。主板25安放在底板上,并占据计算机外壳底板左面的大约三分之二的面积。
垂直隔板24上安装着多个电插槽26。每个电插槽26是用来插入计算机电路板28的。在计算机中,计算机电路板水平地插在电插槽26中的。插槽是由下向上排列的,因此插在电插槽中的计算机电路板是以一个在另一个上方的方式并置的。
在垂直隔板24的从进风口18向内的一端上有一个框架30以一定角度从垂直隔板24伸向侧面板16。框架30用于安装一对风扇32,以引导空气以一定角度流向前面板的内部,并随后转向垂直隔板24的后面。根据这个优选的安装风扇的方法,框架30只需跨越计算机的上部。每个风扇的上缘粘结着一个粘弹性的垫片34。垫片34又粘结在框架30上。因而两个风扇32从框架30上垂下。风扇向下倾斜一定的角度,以帮助引导空气向下进入软盘之下和主板25上的主要发热芯片的上方。根据本优选实施例,粘弹性垫片34是由SorbothaneTM橡胶制造的。可以使用一个风扇,但最好是用至少两个风扇。以这种方式,每个风扇可以以较低的速度驱动。本优选风扇是12伏风扇,最大送风量为5.5cfm,最大噪音水平为22.8dB。每个12伏风扇在5.6伏电压下运行。调节风扇32的电源,以提供12伏的初始启动电压,并在其后降低到5.6伏,用于稳定状态的运行。根据本优选实施例,风扇32是Rodale Technical Sale of Isip,NewYork出售的D04F12LWS型号的风扇。风扇的作用是从进风口18吸入空气,经过电路板28进入风扇,然后向下朝主板25引导空气,并以一定的角度离开风扇进入到计算机外壳前面板的内部。
软盘驱动器36安装在一个悬在主板25上方的托架37上。托架37由一个框架30的延伸部分支撑。风扇把空气吹送到软盘驱动器36的下面。可以用任何向数据存储介质写入或中其读取数据的设备替代软盘驱动器36。当访问软盘驱动器以写或读一个文件时,可能听到一个可听见的噪音。但这种访问的发生相对不那么频繁,一般只是在计算机的对话的开始或结束时才发生。实际上这种声音可用于提醒用户指令正在执行。
空气在到达外壳的前面板之后改变方向,朝计算机的后部流动。空气的流动一部分原因是由风扇32的推动所致,一部分是由在电源46中产生的气流的抽力而流动的。被抽吸的空气流过一个安装在密封壳54上的散热器42,计算机的硬盘驱动器55安装在密封壳54中。在空气最初进入的垂直隔板24的背面一侧,空气被抽送到计算机的后部。可利用空气的流动冷却主板和任何沿计算机中部安装其它电子元件。
我们建议使用有助于减小电源本身产生的任何噪音的技术来制造电源46。这包括“罐封”变压器技术。这涉及到用一种塑料涂层覆盖电源中的变压器,以减小变压器中产生的噪音。另一种技术是调节开关频率,以避免共振。此外,电源46应当是能够有效地利用对流进行冷却的。较小有效的电源可能需要采用风扇或类似物进行额外的冷却。
电源46安装在一个金属壳中,金属壳在侧壁上有一系列的风口48,用于吸入空气,以及一系列的顶部风口50,用于排出在电源中被加热的空气。电源46通过自身从其侧风口吸入空气,加热空气从而使它从顶部风口离开。因此电源46起着一种产生气流的烟筒的作用。计算机外壳的顶盖20上的排风口22位于电源46的顶部排风口的正上方,因此热空气被从计算机外壳排出。
电源46位于计算机的后部,在此处供电电缆线可以直接插接在电源上。因此本发明的空气通道流过整个计算机。空气利用风扇32和电源46中形成的气流的帮助而流动。空气从左后吸风口吸入,并在垂直隔板24形成的通道中流向计算机前部。此后空气沿垂直隔板24的背面反向流动,进入电源并上升和从排风口22排出。通过提供两个可以以低速运转的风扇,使风扇32产生的噪音保持在很低的程度。可以保持较低的转速也是由于存在着电源46的气流,该气流也帮助空气在计算机中的流动。塑料外壳10进一步阻隔了来自这些低速风扇的噪音。把风扇安装在离开风口的内部进一步帮助减少从这些风扇听到的噪音。风扇本身的结构也有助于减小它们产生的噪音。
在本计算机中的组件的安排除了提供低噪音的冷却外,也提供了一种易于维修的积木性设计。一个金属机架52可以插入计算机外壳10和从中抽出。机架52包括一个封闭计算机后端的后面板。除了硬盘驱动器55和电源46以外,计算机的所有组件安装在机架52上。计算机电路板,风扇和软盘驱动器36全都安装在机架52上。计算机的修理和升级可以用在机架52上对组件的检查和测试来执行因此可以对本发明的计算机进行维修,而不必把存有个人或可能是敏感的信息的硬盘交到维修人员的手中。机架52有一个伸展在计算机外壳在左面差不多三分之二面积上的底板。机架52是用薄金属板制造的。机架52还提供了一个悬空的托架,软盘驱动器36可以牢固地插在这个托架中。
参考图4,详细地说明本发明的隔音屏蔽的硬盘驱动器。本发明的隔音技术可以用于任何不带外露运动部件的产生热的电子设备。硬盘驱动器55封闭在一种隔音材料66中。在这个密封装置的外部是一个丙烯酸酯的外壳54。这个优选的丙烯酸酯的外壳54有八分之一英寸厚。外壳54应当有足够的挠性以避免产生噪音的振动。外壳最好是气密的,以便使从内部传出的声音减为最小。外壳54有一个可以接近硬盘驱动器的可移动的壁或门。本优选外壳54有8.84cm高,13.3cm宽,19.1cm长。连接于硬盘驱动器的电缆可以从丙烯酸酯的外壳上的一个孔中穿过,随后可以用硅树脂一类的密封件封闭这个孔。电子电缆为硬盘驱动器和计算机的其它组件之间提供了电联络。一个散热器42安装在丙烯酸酯外壳的外部。散热器是一种如金属一类的导热材料的。本例的优选金属是铝。散热器是由一系列的水平槽56形成的。这些槽为散热器的空气冷却提供了额外的表面积。
参考图5可以更清楚地看到隔音材料的安排。在部件的中央的是硬盘驱动器55。最好使硬盘驱动器55的电路板处于顶部方向。一般是使用倒装结构来安装硬盘驱动器的。已经发现电路板本身有减小声响的作用,可以用倒装结构来利用这一特点。但是那些全部组件都安装在电路板和硬盘驱动器壳之间,而不是安装在外电路板的外面的硬盘驱动器一般运转起来更为安静。
冷却和降低声音的第一层是由一个包含流体的盒60提供的。盒的材料是挠性的,耐久的和导热的。包含流体的盒可以大大地减小硬盘驱动器外壳的任何振动。本优选的包含流体的盒是明尼苏达州圣保罗市的3M公司(3M Company of St.Paul,Minnesota)制造和供应的FC-3261 FluorinertTM液体散热器。除了其已知的散热器功能以外,本发明独特地利用这个液体散热器来减小声音和降低振动。一个冷却和降低声音的附加层是由一个作为冷板的金属托架62提供的。金属托架有至少三个侧面,其中两个覆盖硬盘驱动器55的大部分表面区域。金属托架62固定在包含流体的盒60和硬盘驱动器55上形成一个常用的降低声音和散热的罩。本优选的托架62有两个相对的12.1cm×10.8cm的表面。第三个表面垂直于其它两个,并且与两个相对的表面的每个的边缘相互连接。第三表面使其它两个表面间隔2.9cm。
从散热器56到硬盘驱动器之间提供有导热通道,使热能够从硬盘驱动器向外传导到散热器。导热通道是由一端连接于散热器42,另一端连接于金属托架62的一个铜编织带64构成的。金属托架62和包含流体的盒60构成了通向硬盘驱动器55的通道。导热通道可以用多种替代方法形成。可以用一个液体冷却系统来替代铜编织带的导热通道,在这个系统中液体向外流到散热器冷却,然后返回到隔音硬盘驱动器密封装置的中央。另一种替代方法是利用一个把热传导给一个通向外壳外部的通道的热电热泵,可以用其来改善热传导效率。
吸音材料66包围着硬盘驱动器和包含流体的盒以及金属托架。本例优选吸音材料是一种隔离泡沫板。更详细地讲,优选的吸音层是印地安纳州的印地安纳波利斯的EAR(ERA of Indianapolis,Indiana)制造的EAR R803-010-25-100PSA或R403-010-25-050PSA材料。这种材料由夹着一个乙烯树脂空气隔离板的两个泡沫层组成的。适当地安排两个泡沫层中较小的一个,使其处于乙烯树脂隔离板的内部,因此更为靠近硬盘驱动器。一个金属箔层粘贴在两个泡沫层中较大的一个的外面。在本优选实施例中,金属箔层紧靠着金属壳。
本优选实施例为硬盘驱动器产生的噪音提供了几个紧密的隔离层。第一层是硬盘驱动器本身和它自己的电路板。包含流体的盒构成了另一层。金属壳提供了第三层。乙烯树脂隔离板是第四层,气密丙烯酸酯密封壳是第五层。最后,计算机外壳10本身也提供了一个额外的隔音层。结果,发现本优选实施例的计算机的工作噪音水平一般低于25分贝。由于人类的耳朵一般不能分辨低于这一水平的声音,因而这实际上就等于无声。当访问软驱或硬驱时,可能会有可听见的声音提醒用户正在执行指令,但是在基本上等于计算机全部的工作时间的其余时间中,计算机的有效运行不会产生声响。根据本发明的优选实施例,风扇,电源,和有效旋转的硬盘是听不见的。
图6显示了可取下的盖20。本发明的顶盖20使得易于接近计算机的组件,因此可以容易地更换任何损坏的组件,而不必消耗拆卸计算机的时间。盖上有一个用于插在计算机外壳10的前缘之下的凸缘70。盖20本身放置于沿外壳10的边缘形成的水平杆的上方。在盖20的后部,有一个钩72。沿机架52的后壁上安装着一个接收锁扣74。因此,当关闭盖20时,钩72与锁扣74啮合。凸缘70和门锁扣74把盖恰当地固定在外壳上。本优选门锁扣是Southco公司(Southco,Inc.)制造的GrabberTM门锁扣74。可以使用任意数量的现有锁紧机构把盖20固定在计算机外壳10上。
当然,应当理解熟悉本领域的技术人员会对上述优选实施例进行各种的改变和完善。例如,可以在任何结构的计算机中使用隔音屏蔽的散热硬盘驱动器。可以改变组件的特定安排,而仍能达到在一个对流冷却的电源和多个风扇之间分配空气流动责任的目的。可以进行这样的改变和完善而不脱离本发明的精神和范围,和不减弱其伴随的优点。因此以下的权利要求将包括这些改变和完善。
Claims (35)
1.一种计算机,包括:
一个外壳;
一个用于存储和重放数据的,安装在所述外壳中的硬盘驱动器;
安装在所述外壳内,与所述硬盘驱动器连通的计算机电路板;
一个用于为所述计算机电路板提供规定电压的,放置在所述外壳内的产生热的电源;
一个用于使空气流过所述计算机电路板,安装在所述外壳内的风扇;和
安排在硬盘驱动器周围的隔音屏蔽;
一个散热器,安放在所述隔音屏蔽的外部,使得流过所述外壳的空气从所述散热器上通过;和
一个从所述散热器通过所述隔音屏蔽到所述硬盘驱动器的热传导通道。
2.如权利要求1所述的计算机,其中所述外壳的高度既小于宽度又小于长度,所述外壳包括一个由外壳的高度和宽度限定的尺寸的前面板。
3.如权利要求2所述的计算机还包括:
一个在外壳的前面板中的用于接受数据存储介质的开口;
安放在所述外壳中,邻近所述开口,与所述计算机电路板连通的,用于向数据存储介质写入和从数据存储介质读取数据的读/写装置。
4.如权利要求3所述的计算机还包括一个安放在所述读/写装置周围的,用于冷却和隔音屏蔽所述读/写装置的挠性含流体盒。
5.如权利要求4所述的计算机还包括一个具有至少三个侧面的,用于把所述读/写装置和所述含流体盒固定在其中的金属托架。
6.如权利要求1所述的计算机还包括在所述外壳中的所述产生热的电源正上方的通风口。
7.如权利要求6所述的计算机还包括在所述外壳侧面的,用于把空气吸入所述外壳的进风口。
8.如权利要求7所述的计算机,其中所述风扇实际上安装在离开所述进风口的内部,并且其方向不平行于带有所述进风口的侧面。
9.如权利要求6所述的计算机,其中所述电源包括顶风口和侧风口,使得空气对流地从侧风口吸入和通过顶风口排出。
10.如权利要求1所述的计算机,其中所述外壳包括大约0.64cm厚的塑料壁。
11.如权利要求1所述的计算机,其中所述外壳包括实际上构成所述外壳的顶面的一个可拆除的顶盖。
12.如权利要求1所述的计算机,其中所述隔音屏蔽包括一层设置在硬盘驱动器周围的吸音多孔材料。
13.一种计算机,包括:
一个具有一个高度,一个宽度和一个长度的外壳,其中高度既小于宽度又小于长度,所述外壳包括一个具有由外壳的高度和宽度所限定尺寸的前面板,一个具有由外壳的高度和长度所限定的尺寸的侧面板,和一个具有由外壳的宽度和长度所限定的尺寸的顶面板;
在所述侧面板中的,用于把空气吸入所述外壳的进风口;
一个安放在所述外壳中,面对所述进风口并平行于所述侧面板的垂直空气隔离板;
多个安排在所述垂直隔离板上,用于接受计算机电路板并使它们水平并列的插槽;
一个与插在所述多个插槽中任一个中的计算机电路板具有电连通的,安装在所述外壳中的,用于存储和取回数据的硬盘驱动器;
环绕所述硬盘驱动器的一层吸音多孔材料;
一个安装在所述外壳中,用于向所述计算机电路板提供规定电压的产生热的电源,所述电源有侧风口和顶风口,使得从所述进风口进入所述外壳的空气对流地从侧风口吸入并从顶风口排出;和
在所述外壳顶面板上,正对所述电源的顶风口的排风口。
14.如权利要求13所述的计算机还包括使空气流动的风扇装置,所述风扇装置安装在所述外壳内部,使空气从所述进风口吸入,经过所述计算机电路板,然后进入所述风扇装置。
15.如权利要求14所述的计算机还包括一个可以插入和抽出所述外壳的可移动机架,其中所述垂直空气隔离板与所述多个插槽和所述风扇装置一起安装在所述机架上。
16.如权利要求14所述的计算机,其中所述风扇装置粘结安装在一个弹性垫片上。
17.如权利要求14所述的计算机,其中所述风扇装置相对于所述垂直隔离板倾斜安装,以便以一定的角度向所述外壳的前面板的内部引导空气,使空气被引导绕过所述垂直隔离板,并随后流向所述产生热的电源。
18.如权利要求14所述的计算机,其中所述风扇装置以一定的角度朝下安装,以使气流直接吹到计算机主板上的产生热的芯片上。
19.如权利要求13所述的计算机,还包括:
一个在所述外壳的前面板中的,用于接受数据存储介质的开口;和
安放在所述外壳中的,邻近所述开口,与所述计算机电路板连通的,用于向数据存储介质写入和从数据存储介质读取数据的读/写装置。
20.如权利要求13所述的计算机,还包括一个安装在所述硬盘驱动器周围,用于冷却和隔音屏蔽所述硬盘驱动器的挠性含流体的盒。
21.如权利要求20所述的计算机,还包括一个具有至少三个侧面的,用于把所述硬盘驱动器和所述含流体的盒固定在其中的金属托架。
22.如权利要求13所述的计算机,还包括一个环绕所述吸音泡沫材料层的气密壳。
23.如权利要求22所述的计算机,还包括:
一个散热器,安装在所述气密壳的外部,使得流过所述外壳的空气从所述散热器上通过;和
一个从所述散热器穿过所述气密壳和所述吸音泡沫材料层的热传导通道。
24.如权利要求22所述的计算机,还包括一个环绕所述吸音泡沫材料层的乙烯树脂隔离片。
25.如权利要求13所述的计算机,其中所述风扇装置包括多个风扇。
26.如权利要求13所述的计算机,其中所述外壳包括大约0.64cm厚的塑料壁。
27.如权利要求13所述的计算机,其中所述外壳包括实际上形成所述外壳顶面的可拆除盖。
28.一种无噪音磁盘驱动器,包括:
一个磁盘驱动器组件;
一个环绕所述磁盘驱动器组件的吸音层;
一个安装在所述吸音层外部的散热器;和
一个从所述散热器穿过所述吸音层以便把热从所述磁盘驱动器组件传导到所述散热器的热传导通道。
29.如权利要求28所述的磁盘驱动器还包括设置在所述磁盘驱动器组件周围的含流体的盒。
30.如权利要求29所述的磁盘驱动器还包括有至少三个侧面,用于把所述磁盘驱动器组件和所述含流体盒固定在其中的金属托架。
31.如权利要求30所述的磁盘驱动器,其中所述吸音层包括一个环绕所述金属托架的吸音多孔泡沫材料层。
32.如权利要求28所述的磁盘驱动器还包括粘结于所述吸音多孔泡沫材料层和在邻接所述金属托架位置的金属箔层。
33.如权利要求30所述的磁盘驱动器,其中所述热传导通道是由一个连接于所述散热器,插入穿过所述吸音层并连接于所述金属托架的金属缆绳形成的。
34.如权利要求28所述的磁盘驱动器还包括一个环绕所述吸音层的气密壳,和其中所述散热器是安装在所述气密壳的外部。
35.如权利要求28所述的磁盘驱动器,其中所述吸音层包括一个由两个吸音多孔泡沫材料层夹着一个不可透过流体的隔离片层构成的复合体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/246,866 | 1994-05-20 | ||
US08/246,866 US5510954A (en) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | Silent disk drive assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1158661A CN1158661A (zh) | 1997-09-03 |
CN1086477C true CN1086477C (zh) | 2002-06-19 |
Family
ID=22932576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN95192806A Expired - Fee Related CN1086477C (zh) | 1994-05-20 | 1995-05-17 | 无噪音空气冷却计算机 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5510954A (zh) |
EP (1) | EP0760115B1 (zh) |
JP (1) | JPH10500792A (zh) |
CN (1) | CN1086477C (zh) |
AT (1) | ATE234482T1 (zh) |
AU (1) | AU2641095A (zh) |
DE (1) | DE69529896T2 (zh) |
WO (1) | WO1995032457A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1842870B (zh) * | 2003-09-08 | 2011-04-13 | 克西拉特克斯技术有限公司 | 温度控制装置、盘驱动单元测试设备和测试或操作多个盘驱动单元的方法 |
Families Citing this family (127)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2568050B2 (ja) * | 1994-08-08 | 1996-12-25 | 静岡日本電気株式会社 | モータ保持機構 |
JP2557201B2 (ja) * | 1994-09-07 | 1996-11-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 回転装置の検査装置及び回転装置の検査方法 |
JP3258198B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
US5777821A (en) * | 1995-12-14 | 1998-07-07 | Seagate Technology, Inc. | Low sway space chassis for a disc drive having a vibro-acoustic isolator |
DE19625606A1 (de) * | 1996-06-26 | 1998-01-02 | Walter Egger | Vorrichtung zur Schalldämpfung der Ventilatorgeräusche eines PC |
US5835346A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Digital Equipment Corporation | Low profile desk top computer |
KR100242977B1 (ko) * | 1996-10-16 | 2000-02-01 | 윤종용 | 컴퓨터용 하드디스크드라이브의 소음방지장치 |
JP3805842B2 (ja) * | 1996-11-01 | 2006-08-09 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器 |
US5898572A (en) * | 1996-12-24 | 1999-04-27 | Decibel Instruments, Inc. | Method and apparatus for the mitigation of noise generated by personal computers |
DE19714835A1 (de) * | 1997-04-10 | 1998-10-15 | Georg Schlomka | Gehäuse für hochfrequent lärm- und wärmeemittierende Baugruppen |
US6141213A (en) * | 1997-06-24 | 2000-10-31 | Sun Microsystems, Inc. | Computer with high airflow and low acoustic noise |
US6185097B1 (en) * | 1997-09-10 | 2001-02-06 | Inclose Design, Inc. | Convectively cooled memory storage device housing |
US7068506B2 (en) * | 1997-09-10 | 2006-06-27 | Sunny Behl | Removable memory storage device carrier having a heat sink |
US6069792A (en) * | 1997-09-16 | 2000-05-30 | Nelik; Jacob | Computer component cooling assembly |
KR100286375B1 (ko) * | 1997-10-02 | 2001-04-16 | 윤종용 | 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템 |
US6657858B2 (en) | 1997-10-25 | 2003-12-02 | Philon Rothschild | Housing for data storage devices or for accommodating such devices |
EP1048192A2 (de) * | 1997-10-25 | 2000-11-02 | Philon Rothschild | Gehäuse zur aufnahme elektronischer baugruppen |
DE19812479C1 (de) * | 1997-10-25 | 1999-06-02 | Philon Rothschild | Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Baugruppen |
EP1051709B1 (de) * | 1998-01-28 | 2002-03-20 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Vorrichtung zur aufnahme eines festplatten-laufwerks |
US6166901A (en) * | 1998-03-13 | 2000-12-26 | International Business Machines Corporation | Vibration dampening system for removable hard disk drive carriers |
EP0942428B1 (en) * | 1998-03-13 | 2007-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shock absorbing holder and information processor having same |
DE19813530A1 (de) * | 1998-03-26 | 1999-10-07 | Siemens Ag | Schallreduziertes Relais |
US6198633B1 (en) | 1998-04-01 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Computer system and enclosure thereof |
EP0988586B1 (de) | 1998-04-08 | 2008-02-06 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers |
US6493221B2 (en) * | 1998-05-05 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Computer peripheral bay cooling apparatus |
US6058009A (en) * | 1998-07-14 | 2000-05-02 | Dell Usa, L.P. | Computer with improved internal cooling system |
TW548641B (en) | 1998-07-30 | 2003-08-21 | Lg Electronics Inc | Sound muffling and heat-discharging case for computer storage device |
US5927386A (en) * | 1998-08-24 | 1999-07-27 | Macase Industrial Group Ga., Inc. | Computer hard drive heat sink assembly |
US6144553A (en) * | 1998-09-09 | 2000-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Refrigeration cooled disk storage assembly |
US6154360A (en) * | 1998-09-24 | 2000-11-28 | Datazone Corporation | High impact-resistant data storage subsystem |
KR100295227B1 (ko) | 1998-11-17 | 2001-07-12 | 윤종용 | 하드디스크드라이브커버구조 |
JP3019088B1 (ja) * | 1998-11-18 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 磁気ディスク装置 |
US6289678B1 (en) * | 1998-12-03 | 2001-09-18 | Phoenix Group, Inc. | Environmental system for rugged disk drive |
US6392872B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-05-21 | Emc Corporation | Computer system |
US6233147B1 (en) | 1999-06-03 | 2001-05-15 | Micron Electronics | Apparatus for securing a component in a computer chassis |
US6496326B1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-12-17 | Seagate Technology Llc | Noise and vibration reduction in computer disk drives |
US6650535B1 (en) * | 1999-07-23 | 2003-11-18 | Dell Products L.P. | Fanless power supply |
JP4388174B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2009-12-24 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
US6313988B1 (en) | 1999-09-28 | 2001-11-06 | Hong T. Ha | Server with reduced space requirement |
US6288866B1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-09-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive including a vibration damping system having a compressible foam and mass damper fixed adjacent to the outer surface of a printed circuit board for reducing noise and vibration |
JP2001210981A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Nintendo Co Ltd | 放熱構造を有する電子機器および放熱構造を有するテレビゲーム機 |
DE10007419A1 (de) * | 2000-02-18 | 2001-08-30 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Vorrichtung zur Reduzierung des Geräuschpegels und zur Kühlung einer Komponente mit bewegten Teilen |
US6674609B2 (en) | 2000-03-30 | 2004-01-06 | Seagate Technology Llc | Anechoic chamber noise reduction for a disc drive |
US6430000B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-08-06 | General Dynamics Information Systems, Inc. | Hermetically sealed plural disk drive housing |
GB2378808B (en) | 2000-05-22 | 2004-05-05 | Seagate Technology Llc | Disc-drive mounting using adhesive films |
US6313990B1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-06 | Kioan Cheon | Cooling apparatus for electronic devices |
US6549397B1 (en) * | 2000-05-26 | 2003-04-15 | Hewlett-Packard Company | Tower computer with low center of gravity |
US6859364B2 (en) * | 2000-06-06 | 2005-02-22 | Matsushita Refrigeration Company | Portable information appliance |
US6954328B2 (en) | 2001-02-09 | 2005-10-11 | Seagate Technology, Llc | Multi-layer housing structure with tuned layers using hypothetical modeling |
US7068465B2 (en) * | 2001-03-30 | 2006-06-27 | Maxtor Corporation | Magnetic shield for the drive housing of a recording drive |
EP1256869A1 (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-13 | Hewlett Packard Company, a Delaware Corporation | Electronic equipment assembly |
US6459577B1 (en) * | 2001-07-06 | 2002-10-01 | Apple Computer, Inc. | Thermal chimney for a computer |
JP2003229688A (ja) | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Sony Corp | 情報処理装置 |
TW584372U (en) * | 2002-03-13 | 2004-04-11 | Cyber Internat Co Ltd A | Heat dissipation apparatus with serial and parallel connection ports |
US6867963B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-03-15 | Seagate Technology Llc | Disc drive mounting system including vibration isolator and heat sink |
DE10224273B4 (de) * | 2002-05-31 | 2004-07-15 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlanordnung für einen Tower-PC |
US6950275B1 (en) * | 2002-06-26 | 2005-09-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive having cover assembly which compresses a foam member between substantially planar rigid members |
US6873524B2 (en) * | 2002-08-15 | 2005-03-29 | Audavi Corporation | Data storage device |
US20040032716A1 (en) * | 2002-08-16 | 2004-02-19 | Alan Roan | Rack-mounted server module with hot swap power supplies disposed near an operating side of the server module |
US6798656B1 (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-28 | Jen-Cheng Lin | Hard disc drive heat sink and sound absorbing frame |
FR2854487B1 (fr) * | 2003-04-30 | 2007-05-25 | Thomson Licensing Sa | Lecteur de support de donnees comportant un radiateur |
JP4560038B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2010-10-13 | トムソン ライセンシング | ヒートシンクを備えるデータ記憶媒体読み出し/書き込みユニット |
FR2854486B1 (fr) * | 2003-04-30 | 2006-12-22 | Thomson Licensing Sa | Lecteur de support de donnees comportant une enceinte |
US20040255313A1 (en) * | 2003-06-10 | 2004-12-16 | Kaczeus Steven L. | Protecting a data storage device |
US7009835B2 (en) * | 2003-07-16 | 2006-03-07 | Olixir Technologies Corp. | Energy dissipative device and method |
KR100522695B1 (ko) * | 2003-09-01 | 2005-10-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US7312949B2 (en) * | 2003-10-22 | 2007-12-25 | Seagate Technology Llc | Base deck with overmolded elastomeric and rigid structural components |
US7395931B2 (en) * | 2003-12-03 | 2008-07-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Protective device for reducing the impact of physical shock |
US7120017B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-10-10 | Tong-Wen Shieh | Heat dissipating system of personal computer |
JP4069876B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2008-04-02 | ソニー株式会社 | ハードディスク・ドライブ収納装置および電子機器 |
US7468860B1 (en) | 2004-03-19 | 2008-12-23 | Desai Shrikant M | Hook and loop device applied to control shock and vibration of critical components |
US7265988B2 (en) * | 2004-03-22 | 2007-09-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Circuit board module including an integral connector panel |
KR20050119291A (ko) * | 2004-06-16 | 2005-12-21 | 삼성전자주식회사 | 소음방지장치 및 그것을 갖는 자기기록재생장치 |
KR20050119785A (ko) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | 삼성전자주식회사 | 자기 기록/재생장치 |
US7319590B1 (en) * | 2004-10-27 | 2008-01-15 | Raytheon Company | Conductive heat transfer system and method for integrated circuits |
US20060150220A1 (en) * | 2005-01-03 | 2006-07-06 | Demian Martin | Computer based entertainment center |
US7420771B1 (en) | 2005-01-11 | 2008-09-02 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive with cover including a metal layer and a polymer layer with a polymer layer feature |
TWM271367U (en) * | 2005-01-31 | 2005-07-21 | Enermax Technology Corp | Heat transfer heat dissipation device of computer HD drive |
US7158380B2 (en) * | 2005-03-25 | 2007-01-02 | Scientific-Atlanta, Inc. | Heatsink for digital video recorder |
US7382632B2 (en) * | 2005-04-06 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Computer acoustic baffle and cable management system |
US20060262452A1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of making hermetically sealed hard disk drive by encapulation |
US7535707B2 (en) * | 2005-11-17 | 2009-05-19 | Rackable Systems, Inc. | Power supply cooling system |
JP4685692B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-05-18 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
US20080043425A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-21 | Justin Richard Hebert | Methods and systems for cooling a computing device |
US20080062637A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-13 | Tien-Lu Chang | Hard Disk Heat Dissipating Structure |
JP5022803B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2012-09-12 | 株式会社日立製作所 | 記憶制御装置 |
CN101009993B (zh) * | 2007-02-06 | 2010-05-19 | 华为技术有限公司 | 通道流散热器组合及应用到该通道流散热器的装置和方法 |
JP2008310855A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
JP4664943B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2011-04-06 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
US8144458B2 (en) * | 2007-06-13 | 2012-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Component layout in an enclosure |
JP2010531514A (ja) * | 2007-06-27 | 2010-09-24 | トムソン ライセンシング | 電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ |
CN101377705B (zh) * | 2007-08-30 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑 |
US8253076B2 (en) * | 2007-10-29 | 2012-08-28 | Smiths Medical Asd, Inc. | Respiratory system heater unit |
AU2008347133B2 (en) * | 2008-01-09 | 2013-11-14 | Iosafe, Inc. | Low cost disaster resistant data storage module |
DE102008005723A1 (de) * | 2008-01-23 | 2009-07-30 | Wincor Nixdorf International Gmbh | Netzteil-Lüfter |
CN101685330A (zh) * | 2008-09-24 | 2010-03-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑 |
US8076587B2 (en) * | 2008-09-26 | 2011-12-13 | Siemens Energy, Inc. | Printed circuit board for harsh environments |
JP2010225207A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Alphana Technology Co Ltd | ディスク駆動装置 |
DE102009029087B4 (de) * | 2009-09-02 | 2014-09-18 | Dresearch Digital Media Systems Gmbh | Gehäuse für einen Wechseldatenspeicher sowie eine Speichereinheit und eine Datenverarbeitungsanlage |
CN201562214U (zh) * | 2009-10-14 | 2010-08-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
JP5263408B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2013-08-14 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
CN201628914U (zh) * | 2009-10-21 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱散热系统 |
CN102207751A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑系统 |
CN102339633B (zh) * | 2010-07-26 | 2014-12-17 | 深圳市齐创美科技有限公司 | 存储模组 |
CN103034289A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 英业达股份有限公司 | 主机板模组 |
US8913388B2 (en) * | 2012-01-18 | 2014-12-16 | Finisar Corporation | Thermally conductive flexible member for heat transfer |
US9426932B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-08-23 | Silicon Graphics International Corp. | Server with heat pipe cooling |
US9612920B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-04-04 | Silicon Graphics International Corp. | Hierarchical system manager rollback |
JP5805141B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2015-11-04 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
US9538687B2 (en) * | 2013-06-12 | 2017-01-03 | Menara Network, Inc. | High-density rack unit systems and methods |
CN105830547B (zh) * | 2013-12-13 | 2019-06-07 | Abb瑞士股份有限公司 | 电子设备的冷却 |
USD728577S1 (en) * | 2014-07-01 | 2015-05-05 | Google Inc. | Mobile device module |
USD730906S1 (en) * | 2014-07-01 | 2015-06-02 | Google Inc. | Mobile device module |
US9594409B1 (en) * | 2015-03-18 | 2017-03-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Storage drive heat sink mounting structure |
EP3281080B1 (en) * | 2015-04-10 | 2019-02-27 | Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. | Enclosure with multiple heat dissipating surfaces |
US9361947B1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-06-07 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive motor cup support |
KR102361637B1 (ko) | 2015-08-25 | 2022-02-10 | 삼성전자주식회사 | 솔리드 스테이트 드라이브 장치 |
CN106931791A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 志圣工业股份有限公司 | 烘烤炉的冷却装置及该烘烤炉 |
US10943723B2 (en) | 2016-03-21 | 2021-03-09 | Hubbell Incorporated Shel'k | Noise reducing and cooling enclosure |
EP3515667A4 (en) * | 2016-09-21 | 2020-08-12 | TTI (Macao Commercial Offshore) Limited | IMPROVED HEAT SINK AND THERMAL DISSIPATION STRUCTURE |
US10319414B2 (en) | 2016-09-27 | 2019-06-11 | Seagate Technology Llc | Data storage enclosure with acoustic baffle |
US10037783B2 (en) * | 2016-12-22 | 2018-07-31 | Western Digital Technologies, Inc. | Wrapped data storage device for reducing vibration |
US10631432B2 (en) | 2018-03-05 | 2020-04-21 | Seagate Technology Llc | Dynamic air intake control assembly |
US10593370B1 (en) | 2018-11-06 | 2020-03-17 | Western Digital Technologies, Inc. | Reducing vibration of data storage device in a data storage system |
USD1015326S1 (en) | 2019-06-27 | 2024-02-20 | International Business Machines Corporation | Storage device |
US11089717B2 (en) | 2019-06-27 | 2021-08-10 | International Business Machines Corporation | Reconfigurable storage thermal dissipation |
US11291143B2 (en) * | 2019-12-27 | 2022-03-29 | Baidu Usa Llc | Cooling design for electronics enclosure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5038308A (en) * | 1988-08-16 | 1991-08-06 | Ast Research, Inc. | Compact system unit for personal computers |
US5214549A (en) * | 1991-07-12 | 1993-05-25 | Seagate Technology, Inc. | Acoustically damped disc drive assembly |
US5262923A (en) * | 1991-06-21 | 1993-11-16 | Tandon Corporation | Railing with grounding tabs for grounding and mounting computer components in a computer |
EP0595459A1 (en) * | 1992-10-24 | 1994-05-04 | Mangar Aids Limited | Air pump apparatus |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2810842A (en) * | 1955-06-23 | 1957-10-22 | Calidyne Company | Vibration generator |
DE1613343B2 (de) * | 1967-10-27 | 1977-12-29 | Papst-Motoren Kg, 7742 St Georgen | Schalldaempfendes gehaeuse fuer einen elektromotor |
US3903404A (en) * | 1973-10-17 | 1975-09-02 | Amdahl Corp | Computer construction and method |
JPS5115210A (en) * | 1974-07-02 | 1976-02-06 | Rotoron Inc | Zatsuongenshono fuan |
US4144466A (en) * | 1977-09-30 | 1979-03-13 | International Business Machines Corporation | Damping vibrations in voice coil actuator |
US4216505A (en) * | 1978-12-05 | 1980-08-05 | Bell & Howell Company | Transducer head vibration dampening |
DE3167267D1 (en) * | 1981-03-18 | 1985-01-03 | Ibm | Head support arm and head/arm assemblies for disk files |
JPS6087405A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フロツピ−デイスク装置 |
US4728831A (en) * | 1984-09-07 | 1988-03-01 | Magnetic Peripherals Inc. | Damped voice coil actuator |
US4807718A (en) * | 1987-03-18 | 1989-02-28 | Digital Equipment Corporation | Acoustic noise control for fans |
US4751872A (en) * | 1987-05-26 | 1988-06-21 | Lawson Jr Theodore J | Ventilation system |
JPH0198297A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Hitachi Ltd | 電子機器筐体 |
US5293578A (en) * | 1989-07-19 | 1994-03-08 | Fujitso Ten Limited | Noise reducing device |
JP2685917B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1997-12-08 | 株式会社東芝 | 消音装置 |
US5241436A (en) * | 1990-01-18 | 1993-08-31 | Sony Corporation | Magnetic disc drive apparatus |
JP2544497B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1996-10-16 | 株式会社日立製作所 | コンピュ―タ冷却装置 |
US5136464A (en) * | 1990-04-20 | 1992-08-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Housing structure for housing a plurality of electric components |
US5000079A (en) * | 1990-05-17 | 1991-03-19 | Mardis Michael C | Noise-attenuating ventilation pedestal for an electronic enclosure |
US5052888A (en) * | 1990-07-11 | 1991-10-01 | Ibm Corporation | DC motor driven centrifugal fan |
EP0474929A1 (en) * | 1990-09-11 | 1992-03-18 | International Business Machines Corporation | Laminar flow fans |
US5187645A (en) * | 1991-06-07 | 1993-02-16 | Ergo Computing, Inc. | Portable computer with docking connector for peripheral devices |
US5186605A (en) * | 1991-06-27 | 1993-02-16 | Compaq Computer Corporation | Computer cooling fan vibration isolation apparatus |
US5208730A (en) * | 1991-06-27 | 1993-05-04 | Compaq Computer Corporation | Computer cooling fan vibration isolation apparatus |
US5262907A (en) * | 1991-07-31 | 1993-11-16 | Seagate Technology, Inc. | Hard disc drive with improved servo system |
US5297517A (en) * | 1991-08-19 | 1994-03-29 | Caterpillar Inc. | Noise suppression enclosure for an engine |
JP3224844B2 (ja) * | 1991-09-09 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 光ディスク装置 |
GB2266805A (en) * | 1992-04-03 | 1993-11-10 | Ibm | Disc data storage device with cooling fins. |
US5287244A (en) * | 1992-05-19 | 1994-02-15 | Sun Microsystems, Inc. | Computer housing with low noise cooling system |
US5259726A (en) * | 1992-06-26 | 1993-11-09 | Storage Technology Corporation | Rotating fan guard |
US5260851A (en) * | 1992-10-23 | 1993-11-09 | Chiou Ming D | Housing for a computer power supply unit with hard disk drive storage chamber thereon |
-
1994
- 1994-05-20 US US08/246,866 patent/US5510954A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-17 CN CN95192806A patent/CN1086477C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-17 DE DE69529896T patent/DE69529896T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-17 WO PCT/US1995/006304 patent/WO1995032457A1/en active IP Right Grant
- 1995-05-17 AU AU26410/95A patent/AU2641095A/en not_active Abandoned
- 1995-05-17 JP JP7530430A patent/JPH10500792A/ja active Pending
- 1995-05-17 EP EP95921295A patent/EP0760115B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-17 AT AT95921295T patent/ATE234482T1/de not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-04-18 US US08/634,216 patent/US5596483A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5038308A (en) * | 1988-08-16 | 1991-08-06 | Ast Research, Inc. | Compact system unit for personal computers |
US5262923A (en) * | 1991-06-21 | 1993-11-16 | Tandon Corporation | Railing with grounding tabs for grounding and mounting computer components in a computer |
US5214549A (en) * | 1991-07-12 | 1993-05-25 | Seagate Technology, Inc. | Acoustically damped disc drive assembly |
EP0595459A1 (en) * | 1992-10-24 | 1994-05-04 | Mangar Aids Limited | Air pump apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1842870B (zh) * | 2003-09-08 | 2011-04-13 | 克西拉特克斯技术有限公司 | 温度控制装置、盘驱动单元测试设备和测试或操作多个盘驱动单元的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5510954A (en) | 1996-04-23 |
EP0760115A1 (en) | 1997-03-05 |
EP0760115B1 (en) | 2003-03-12 |
AU2641095A (en) | 1995-12-18 |
DE69529896D1 (de) | 2003-04-17 |
ATE234482T1 (de) | 2003-03-15 |
US5596483A (en) | 1997-01-21 |
WO1995032457A1 (en) | 1995-11-30 |
DE69529896T2 (de) | 2003-12-18 |
JPH10500792A (ja) | 1998-01-20 |
CN1158661A (zh) | 1997-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1086477C (zh) | 无噪音空气冷却计算机 | |
RU2239865C2 (ru) | Корпусная конструкция для размещения электронных компонентов, в особенности плоского настольного персонального компьютера, или корпус для мультимедийных средств | |
US6462944B1 (en) | Computer cabinet cooling system | |
US5793608A (en) | Cooling system for enclosed electronic components | |
US7643285B2 (en) | Storage apparatus | |
US7400501B2 (en) | Method and apparatus for acoustic noise reduction in a computer system having a vented cover | |
EP0896697B1 (en) | Personal computer enclosure with peripheral device mounting system | |
US7242580B1 (en) | Disk array apparatus | |
US6525936B2 (en) | Air jet cooling arrangement for electronic systems | |
US20080106864A1 (en) | Method and Apparatus for Acoustic Noise Reduction in a Computer System Having a Vented Door Including a Pivotable Vented Base and a Pivotable Outer Door | |
JP2007502027A (ja) | ラック囲い | |
WO2006068609A1 (en) | An apparatus casing and a computer that includes said apparatus casing | |
WO2001062060A1 (en) | Computer rack heat extraction device | |
US6944020B2 (en) | Computer enclosure air distribution system | |
CN100343781C (zh) | 具有无噪声冷却的计算机系统 | |
JP3254756B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2001307474A (ja) | ディスク装置 | |
JPH0612857A (ja) | ディスク・データ記憶装置 | |
EP1480503B1 (en) | Heat-dissipating fan module of electronic apparatus | |
JP2004086674A (ja) | コンピュータケース | |
NL1025513C2 (nl) | Behuizing voor computerhardware en werkwijze voor het koelen van een dergelijke behuizing. | |
JP3691441B2 (ja) | ラックマウント式冷却装置 | |
CN1275804A (zh) | 集成电路的散热方法与装置 | |
JPH04371000A (ja) | 電子機器ユニットの冷却構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |