CN108473695B - 膜及使用了该膜的电绝缘片、胶带、回转机械 - Google Patents

Abstract

本发明提供电绝缘性、散热性和加工性优异的膜。进一步，通过使用该膜，提供热导性优异的电绝缘片、使用了该电绝缘片的回转机械、以及胶带等。该膜是至少一个表面的粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的膜。

Description

膜及使用了该膜的电绝缘片、胶带、回转机械

技术领域

本发明涉及膜。此外，涉及使用了该膜的电绝缘片以及胶带。

背景技术

聚酯(特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，PET)、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯等)树脂、聚芳撑硫醚(特别是聚苯硫醚(以下，PPS)等)树脂的机械特性、热特性、耐化学品性、电气特性、成型性优异，用于各种用途。将这些树脂膜化了的聚酯膜、聚芳撑硫醚膜由于机械特性、电特性等优异，因此使用于覆铜叠层板、太阳能电池用背片、胶带、柔性印刷基板、薄膜开关、面状发热体、或扁平电缆、回转机械用绝缘材料、电池用绝缘材等电绝缘材料、磁记录材料、电容器用材料、包装材料、汽车用材料、建筑材料、照片用途、绘图用途、热敏转印用途等各种用途。

这些用途之中，对于回转机械用绝缘材(例如发电机用绝缘材、车载电动机用绝缘材、一般产业电动机用绝缘材)，近年来，随着回转机械的小型化、高输出化，线圈周边部的发热、蓄热显著化，由其导致的体系内的温度上升引起回转机械的输出降低、消耗电力的增大、材料寿命的降低这样的问题。同样地在太阳能电池背片材料、反射板材料、LED基板材料、电路材料、锂离子电池材料中，也随着近年来的高输出化、小型化，体系内的温度上升显著化。

因此，使内部产生的热传导、发散到外部的热对策变得重要，要求散热性高的膜。迄今为止，作为散热性高的膜，提出了各种材料，例如，提出了使PET膜的保护层叠层于热导性高的石墨片的单侧或两表层的复合膜(专利文献1)、使双轴拉伸PET膜中含有纤维状碳材料的膜(专利文献2、专利文献3)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-80672号公报

专利文献2：日本特开2013-28753号公报

专利文献3：日本特开2013-38179号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1的技术中除了石墨片脆，缺乏加工性这样的问题以外，还有成为保护层的PET膜的热导率低，不能充分发挥石墨片的高散热性这样的问题。此外，在专利文献2和专利文献3的技术中，由于膜具有导电性，因此不能使用于要求绝缘性的用途。此外，在使用膜材作为散热材时，提高与想要散热的位置的界面密合，降低界面的热电阻是重要的，为了提高界面密合，有时经由粘接剂、清漆、润滑脂、粘着材这样的界面填充材而并入到设备内。然而，专利文献1～3的膜由于表面平滑，因此界面填充材与膜的接触表面积变小，其结果是，有时界面的热电阻变大，不能发挥充分的散热性。

因此，本发明的课题是提供电绝缘性、散热性和加工性优异的膜。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明采用以下构成。

(1)一种膜，其至少一个表面的粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上。

(2)根据(1)所述的膜，膜具有包含无机粒子的层(P1层)，在将P1层中的无机粒子的含量设为Vf1(体积％)，将P1层中的空隙率设为Va(体积％)的情况下，Va/Vf1为1以下。

(3)根据(2)所述的膜，在将P1层相对于膜面方向垂直、并且相对于膜长度方向平行地切割而得的截面中，在将每10000μm²存在的无机粒子的数量设为Nf(个)的情况下，Nf/Vf1为25以下。

(4)根据(2)或(3)所述的膜，在将P1层相对于膜面方向垂直、并且相对于膜长度方向平行地切割而得的截面中，无机粒子的平均等效圆直径为3μm以上。

(5)根据(1)～(4)中任一项所述的膜，膜具有包含无机粒子的层(P1层)，在将膜的厚度设为T(μm)，将上述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的、从该表面到该厚度0.1T的范围的无机粒子含量设为Vfa(体积％)，将上述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的、从该厚度0.1T到该厚度0.9T的范围的无机粒子含量设为Vfb(体积％)的情况下，Vfa/Vfb满足0≤Vfa/Vfb＜1。

(6)根据(1)～(5)中任一项所述的膜，膜的厚度方向的热导率为0.15W/mK以上，并且表面电阻率为10¹³Ω/□以上。

(7)根据(1)～(6)中任一项所述的膜，膜以聚酯树脂作为主成分。

(8)根据(1)～(7)中任一项所述的膜，上述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的表面粗糙度Ra为100nm以上。

(9)一种电绝缘片，其使用了(1)～(8)中任一项所述的膜。

(10)一种胶带，其使用了(1)～(8)中任一项所述的膜。

(11)一种回转机械，其使用了(9)的电绝缘片。

发明的效果

根据本发明，可以提供与以往的膜相比电绝缘性、散热性和加工性优异的膜。这样的膜可以适合用于覆铜叠层板、太阳能电池用背片、胶带、柔性印刷基板、薄膜开关、面状发热体、扁平电缆、回转机械用绝缘材料、电池用绝缘材料等重视电绝缘性与散热性的用途。此外，发挥膜的表面特性，也可以使用于胶带、脱模膜、转印膜、设计片、建筑材料等。

附图说明

图1是示意性示出将粒子用外接长方体包围的一例的图。

图2是示意性示出模具形状的一例的图。

具体实施方式

本发明的膜需要至少一个表面的SPc(4000)为15个/mm²以上。SPc是表示表面粗糙度的指标。在本发明中SPc(4000)是通过后述的测定方法求出的，表示每基准面积存在的4000nm以上的突起数。SPc(4000)为15个/mm²以上是表示在膜表面具有一定数量以上的大的突起。通过使至少一个表面的SPc(4000)在上述范围内，从而界面的表面积增加，可以有效率地将热发散。更优选为30个/mm²以上，进一步优选为50个/mm²以上。在SPc(4000)小于15个/mm²的情况下，膜与界面填充材的接触面积变小，因此有时界面的热传递被阻碍。SPc(4000)的上限没有特别规定，但为了防止突起间隔过小而界面填充材的填充被阻碍，优选为1000个/mm²以下，更优选为800个/mm²以下。

用于使膜表面的SPc(4000)在上述范围的方法没有特别限定，可举出例如，使膜含有无机粒子的方法、使用微细的凹凸形状的模具以SPc(4000)成为上述范围内的方式对膜表面实施加工的方法等。另外，为了通过使膜含有无机粒子的方法而使膜表面的SPc(4000)在上述范围，需要以高浓度含有粒径大的粒子，但在通过使膜含有无机粒子的方法而使膜表面的SPc(4000)在上述范围的情况下，优选通过控制无机粒子的种类、表面活性、含量、或控制拉伸条件，来抑制粒子的滑落、在无机粒子界面发生界面剥离。

在本发明中，成为膜的主成分的树脂没有特别限定，作为优选的例子，可举出(i)聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂、(ii)脂肪族聚酯树脂、脂肪族芳香族聚酯、多糖类、包含淀粉的聚合物等生物降解性树脂、(iii)聚(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸系树脂、(iv)聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚异戊二烯、环氧改性聚烯烃、酸改性聚烯烃、脂环式聚烯烃树脂等聚烯烃系树脂、(v)聚酰胺系树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚醚、聚酯酰胺、聚醚酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚缩醛、聚芳撑硫醚、聚醚醚酮、聚氨酯、聚砜、聚芳醚、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯弹性体、聚酰胺弹性体、聚烯烃弹性体等其它树脂、vi)将环氧树脂、不饱和聚酯树脂等固化性树脂固化而得的物质、和以它们作为成分的共聚物、或它们的混合物等。其中特别优选使用制膜性、耐热性、尺寸稳定性等优异的聚酯树脂、聚芳撑硫醚树脂等，进一步优选使用制膜性、加工性优异的聚酯树脂。另外，在本说明书中，在表述为“主成分”的情况下，表示该成分在全部成分中所占的比例为50体积％以上，更优选为60体积％以上。

在本发明中，所谓聚酯，表示主要构成成分具有二羧酸构成成分与二醇构成成分的树脂。作为本发明所使用的聚酯，优选结晶熔化热ΔHm为15J/g以上的树脂，该结晶熔化热ΔHm如下求出：按照JIS K-7122(1987)，以升温速度20℃/min将树脂从25℃以20℃/分钟的升温速度加热直到300℃(1stRUN)，在该状态下保持5分钟后，接着以成为25℃以下的方式骤冷，再次从25℃以20℃/min的升温速度进行升温直到300℃而得的2ndRUN的差示扫描量热测定图中，由熔融峰的峰面积求出。更优选结晶熔化热ΔHm为20J/g以上，进一步优选为25J/g以上，特别优选为30J/g以上。通过使用这样的聚酯，在后述的制造方法中，取向、结晶化变得容易，可以制成高耐热的膜。另外，在本说明书中，所谓构成成分，在聚酯的情况下，表示通过水解而能够获得的最小单元。此外，在本说明书中，在表述为“主要构成成分”的情况下，表示该构成成分在全部构成成分中所占的比例为80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上，进一步优选为95摩尔％以上。

作为构成上述聚酯的二羧酸构成成分，可举出丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸、二十烷二酸、庚二酸、壬二酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸等脂肪族二羧酸类、金刚烷二甲酸、降冰片烯二甲酸、异山梨醇、环己烷二甲酸、十氢化萘二甲酸等脂环族二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、1,8-萘二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、4,4’-二苯基醚二甲酸、间苯二甲酸5-磺酸钠、蒽二甲酸、菲二甲酸、9,9’-双(4-羧基苯基)芴酸等芳香族二羧酸、或其酯衍生物，但不限定于此。此外，也适合使用对上述各种羧酸构成成分的羧基末端加成l-丙交酯、d-丙交酯、羟基苯甲酸等羟基酸类、及其衍生物、羟基酸类多个连接成的物质等而得的成分。此外，它们可以单独使用，根据需要，也可以使用多种。

此外，作为构成上述聚酯的二醇构成成分，可举出乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇等脂肪族二醇类、环己烷二甲醇、螺环二醇、异山梨醇等脂环式二醇类、双酚A、1,3-苯二甲醇、1,4-苯二甲醇、9,9’-双(4-羟基苯基)芴、芳香族二醇类等二醇、上述二醇多个连接成的物质等作为例子，但不限定于此。此外，它们可以单独使用，根据需要，也可以使用多种。

此外，在本发明的膜中，在主成分为聚酯树脂的情况下，全部二羧酸构成成分中的芳香族二羧酸构成成分的比例优选为90摩尔％以上100摩尔％以下。更优选为95摩尔％以上100摩尔％以下。进一步优选为98摩尔％以上100摩尔％以下，特别优选为99摩尔％以上100摩尔％以下，最优选为100摩尔％，即二羧酸构成成分全部为芳香族羧酸构成成分较好。如果不满90摩尔％，则有时耐热性降低。通过使全部二羧酸构成成分中的芳香族二羧酸构成成分的比例在90摩尔％以上100摩尔％以下，在后述的制造方法中，取向、结晶化变得容易，可以制成耐热性高的膜。

在本发明的膜中，在主成分为聚酯树脂的情况下，由二羧酸构成成分与二醇构成成分形成的重复单元适合使用由对苯二甲酸乙二醇酯、2,6-萘二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸丙二醇酯、对苯二甲酸丁二醇酯、对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、2,6-萘二甲酸乙二醇酯形成的重复单元，优选它们成为主要的重复单元。另外，这里所谓主要重复单元，是指上述重复单元的合计为全部重复单元的80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上，进一步优选为95摩尔％以上的重复单元。进一步从成本、聚合的容易性、耐热性的观点考虑，优选为对苯二甲酸乙二醇酯、2,6-萘二甲酸乙二醇酯为主要重复单元。在该情况下，在将对苯二甲酸乙二醇酯作为主要重复单元而使用的情况下可以获得更便宜且具有通用性的具有耐热性的膜，此外在使用2,6-萘二甲酸乙二醇酯作为主要重复单元的情况下可以制成耐热性更优异的膜。

可以通过将上述构成成分(二羧酸与二醇)适当组合，使其缩聚来获得聚酯，但也优选共聚具有3个以上羧基和/或羟基的构成成分等。在该情况下，为了提高膜的拉伸性，优选具有3个以上羧基和/或羟基的构成成分的共聚率相对于聚酯的全部构成成分为0.005摩尔％以上2.5摩尔％以下。

在本发明的膜中，在主成分为聚酯树脂的情况下，聚酯的特性粘度(以下，IV)优选为0.6以上。更优选为0.65以上，进一步优选为0.68以上，特别优选为0.7以上。如果IV小，则在含有后述的无机粒子的情况下，存在分子间的缠绕过少，得不到机械物性，或经时的机械特性的劣化易于进行，易于脆化的情况。在本发明的膜中，通过使聚酯的IV为0.6以上，可以获得高的机械特性和高的耐久性。另外，IV的上限没有特别规定，但存在由于聚合时间变长因而在成本上不利，或熔融挤出变得困难的情况。因此，优选为1.0以下，进一步优选为0.9以下。

另外，为了获得上述IV的聚酯，有下述方法：通过在通过熔融聚合而变为规定的熔融粘度的时刻进行排出、线料化、剪切，进行片料化来获得的方法；以及通过以比目标低的特性粘度暂时片料化，然后进行固相聚合来获得的方法。这些方法之中，特别是在使IV为0.65以上的情况下，从可以抑制热劣化，并且可以降低羧基末端基数的方面考虑，优选使用通过以比目标低的特性粘度暂时片料化，然后进行固相聚合来获得的方法。此外，为了进一步提高膜的IV，优选利用后述的方法使聚酯中含有无机粒子之后进行固相聚合。其结果是，在使聚酯含有无机粒子并利用后述的制造方法进行制膜时，通过抑制过度的结晶化而提高拉伸性，所得的膜的机械特性提高。

在本发明的膜中，在主成分为聚酯树脂的情况下，聚酯的熔点Tm优选为240℃以上290℃以下。这里所谓熔点Tm，是通过DSC而获得的、升温过程(升温速度：20℃/min)中的熔点Tm，将通过基于JIS K-7121(1987)的方法，从25℃以20℃/分钟的升温速度加热直到300℃(1stRUN)，在该状态下保持5分钟，接着以成为25℃以下的方式骤冷，再次从25℃以20℃/分钟的升温速度进行升温直到300℃而获得的2ndRun的结晶熔融峰的峰顶的温度设为聚酯的熔点Tm。更优选熔点Tm为245℃以上275℃以下，进一步优选为250℃以上265℃以下。如果熔点Tm不满240℃，则有时膜的耐热性差，不优选，此外，如果熔点Tm超过290℃，则有时挤出加工变得困难，因此不优选。

在本发明的膜中，在主成分为聚酯树脂的情况下，聚酯的羧基末端基数优选为40当量/t以下。更优选为30当量/t以下，进一步优选为20当量/t以下。如果羧基末端基数高，则即使进行结构控制，也有时羧基末端基来源的质子产生的催化作用强，水解、热分解被促进，膜的劣化更易于进行。通过使羧基末端基数在上述范围，可以制成抑制了水解、热分解这样的劣化的膜。另外，为了使羧基末端基数为40当量/t以下，可以通过使用利用下述方法等的组合等而获得的聚酯来获得：1)使二羧酸构成成分与二醇构成成分的酯化反应进行，在通过熔融聚合而变为规定的熔融粘度的时刻进行排出、线料化、剪切，进行片料化之后，进行固相聚合的方法，2)在从酯交换反应或酯化反应结束后到缩聚反应初期(特性粘度小于0.3)之间添加缓冲剂的方法。此外，也可以通过在成型时添加缓冲剂、封端剂来获得。所谓封端剂，是与聚酯的羧基末端基或羟基末端基反应而结合，使末端基来源的质子的催化活性消失的化合物，具体而言，可举出具有

唑啉基、环氧基、碳二亚胺基、异氰酸酯基等取代基的化合物等。在使用耐水解剂的情况下，优选相对于聚酯总量含有0.01质量％以上。更优选为0.1质量％以上。通过与上述聚酯组合添加耐水解剂，可以抑制由无机粒子添加导致的聚酯的劣化，能够更加提高机械特性、耐热性。另外，关于耐水解剂的含量的上限，从过剩的耐水解剂有时使阻燃性降低的方面考虑，优选为2质量％以下，更优选为1质量％以下，进一步优选为0.8％质量％以下。

本发明的膜具有包含无机粒子的层(P1层)，并且，在将P1层中的无机粒子含量设为Vf1(体积％)，将P1层中的空隙率设为Va(体积％)的情况下，Va/Vf1优选为1以下。这里所谓无机粒子含量Vf1(体积％)，是通过后述的测定方法而求出的，在将P1层相对于膜面方向垂直、并且相对于膜长度方向平行地切割而得的截面的截面SEM图像内，以无机粒子的面积在膜的截面积中所占的比例的形式来求出。此外，这里所谓空隙率Va(体积％)，是通过后述的测定方法而求出的，在将P1层相对于膜面方向垂直、并且相对于膜长度方向平行地切割而得的截面的截面SEM图像内，是空隙的面积在膜的截面积中所占的比例，以其比例的形式而求出。Va/Vf1更优选为0.8以下，进一步优选为0.6以下。如果Va/Vf1超过1，则在膜中热导率低的空气大量占据，结果，膜的散热性降低。Va/Vf1的下限为0。在本发明的膜中，通过使Va/Vf1为1以下，可以获得高的散热性。

在本发明的膜中，在主成分为聚酯树脂的情况下，为了使Va/Vf1为1以下，优选使用在无机粒子的表面具有与聚酯具有反应性的取代基(以下，反应性取代基)的物质。这里所谓反应性取代基，是可以与聚酯的羧基末端基或羟基末端基反应而结合的取代基，具体而言，可举出

唑啉基、环氧基、碳二亚胺基、异氰酸酯基、酸酐基等取代基。特别是从与聚酯的反应性高，并且形成的结合的耐热性高的方面考虑，特别优选为环氧基。特别是，通过在无机粒子的表面具有反应性取代基，从而在聚酯与无机粒子的混炼时形成结合，由此形成更牢固的界面，因此能够在后述的拉伸工序中在聚酯与无机粒子界面抑制界面剥离。

在本发明的膜中，无机粒子的每单位表面积的反应性取代基的量优选为0.2×10^{- 6}mol/m²以上1.4×10^-4mol/m²以下。更优选为1×10^-5mol/m²以上1×10^-4mol/m²以下，进一步优选为1.3×10^-5mol/m²以上5×10^-5mol/m²以下。如果低于0.2×10^-6，则聚酯与无机粒子之间的结合变得不充分，在拉伸时显著发生界面剥离，结果，热导性降低。此外如果超过1.4×10^-4mol/m²则结合量过多而拉伸性降低。在本发明的膜中，通过无机粒子的每单位表面积的反应性取代基的量为0.2×10^-6mol/m²以上1.4×10^-4mol/m²以下，能够兼有热导性和拉伸性。

在本发明的膜中，无机粒子优选用具有反应性取代基的表面处理剂进行处理。作为表面处理剂的具体例，可举出具有

唑啉基、环氧基、碳二亚胺基、酸酐基、异氰酸酯基的硅烷偶联剂、钛偶联剂、铝酸酯系偶联剂，其中，适合使用2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷等具有环氧基的硅烷偶联剂、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂、3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐等具有酸酐基的硅烷偶联剂等。此外，也适合使用具有反应性取代基的烷氧基低聚物等。此外，也适合使用将甲基丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基的单体、甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙基酯等具有异氰酸酯基的单体与苯乙烯、乙烯、丙烯、丙烯酸等共聚而得的树脂、聚碳二亚胺、含有

唑啉基的树脂等。其中，在本发明的膜的主成分为聚酯树脂的情况下，从聚酯与无机粒子两者能够形成结合且形成牢固的界面的方面考虑，特别优选为2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷等具有环氧基的硅烷偶联剂、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂、3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐等具有酸酐基的硅烷偶联剂、具有反应性取代基的烷氧基低聚物。此外，也优选使用上述具有反应性取代基的表面处理剂彼此的混合、具有反应性取代基的表面处理剂与不具有反应性取代基的表面处理剂的混合。

为了使膜的热导率、拉伸性提高，P1层中的无机粒子含量Vf1(体积％)优选为5～25体积％，更优选为7.5～25体积％，进一步优选为10～20体积％。如果无机粒子含量不满5体积％，则无机粒子间的接触概率变低，结果，有时散热性降低。如果含量超过25体积％，则有时膜的拉伸性、作为绝缘材等使用时的加工性降低。

本发明的膜在将P1层相对于膜面方向垂直、并且相对于膜长度方向平行地切割而得的截面中，在将每10000μm²的无机粒子的数量设为Nf(个)的情况下，Nf/Vf1优选为25以下。更优选为15以下，进一步优选为10以下。如果Nf/Vf1超过25，则存在无机粒子间的接触概率变低，膜的热导率降低，或由无机粒子带来的膜表面的凹凸形成变得不充分，界面的散热变得不充分的情况。Nf/Vf1的下限没有特别限定，但从制膜时的拉伸性、卷绕性的观点考虑优选为1以上。

本发明的膜优选P1层所包含的无机粒子含有长厚比2以上的无机粒子。这里所谓长厚比2以上的粒子，是将一次粒子用图1所示那样的外接长方体包围，在将该外接长方体的最长的一边定义为长度(l)，将最短的一边定义为厚度(t)，将剩下的一边定义为宽度(b)的情况下，长度(l)与厚度(t)的比l/t(以下，长厚比)为2以上的粒子。含有长厚比2以上的粒子的膜与含有长厚比小于2的粒子的膜相比粒子间的接触概率高，此外长厚比越高则接触概率越高。长厚比更优选为3以上，进一步优选为5以上。另外，长厚比的上限没有特别规定，但从将无机粒子向树脂中混炼时，防止粒子折断或裂开的方面考虑优选为40以下，进一步优选为30以下。

本发明的膜在将P1层相对于膜面方向垂直、并且相对于膜长度方向平行地切割而得的截面中，无机粒子的平均等效圆直径优选为3μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为8μm以上。这里所谓等效圆直径，是指描绘与进行截面观察而获得的无机粒子的截面积相同面积的正圆的情况下的正圆的直径。如果无机粒子的平均等效圆直径小于3μm，则有时由无机粒子带来的膜表面的凹凸形成被抑制，阻碍界面的散热。关于平均等效圆直径的上限，为了提高膜的拉伸性、作为绝缘材等使用时的绝缘性、加工性，优选为50μm以下。

在本发明的膜中，无机粒子的材质可举出例如，金、银、铜、铂、钯、铼、钒、锇、钴、铁、锌、钌、镨、铬、镍、铝、锡、锌、钛、钽、锆、锑、铟、钇、镧、硅等金属、

氧化锌、氧化钛、氧化铯、氧化锑、氧化锡、铟/锡氧化物、氧化钇、氧化镧、氧化锆、氧化铝、氧化镁、氧化硅等金属氧化物、

氟化锂、氟化镁、氟化铝、冰晶石等金属氟化物、磷酸钙等金属磷酸盐、碳酸钙等碳酸盐、硫酸钡、硫酸镁等硫酸盐、氮化硅、氮化硼、氮化碳等氮化物、硅灰石、海泡石、硬硅钙石等硅酸盐、钛酸钾、钛酸锶等钛酸盐等。

此外，这些无机粒子可以使用2种以上。

如果鉴于本发明的膜往往在需要电绝缘性的用途中使用，则作为无机粒子的材质，优选为不具有导电性的氧化锌、氧化钛、氧化铯、氧化锑、氧化锡、铟/锡氧化物、氧化钇、氧化镧、氧化锆、氧化铝、氧化镁、氧化硅等金属氧化物、

氟化锂、氟化镁、氟化铝、冰晶石等金属氟化物、磷酸钙等金属磷酸盐、碳酸钙等碳酸盐、硫酸钡、硫酸镁等硫酸盐、氮化硅、氮化硼、氮化碳等氮化物、硅灰石、海泡石、硬硅钙石等硅酸盐、钛酸钾等钛酸盐等。

本发明的膜的厚度T优选为3μm以上500μm以下，更优选为5μm以上400μm以下，进一步优选为10μm以上300μm以下。在厚度小于3μm的情况下，有时膜的制膜性变低，在拉伸时膜破裂经常发生。另一方面，在厚于500μm的情况下，有时作为绝缘材等使用时裁断、弯折变得困难，加工性降低。在本发明的膜中，通过使膜的厚度在3μm以上500μm以下，可以兼有制膜性和加工性。

本发明的膜优选厚度方向的热导率为0.15W/mK以上。更优选为0.20W/mK以上，进一步优选为0.25W/mK以上。通过满足本值，可以适合用于覆铜叠层板、太阳能电池用背片、胶带、柔性印刷基板、薄膜开关、面状发热体、扁平电缆、回转机械用绝缘材料、电池用绝缘材等重视电绝缘性与散热性的用途。作为提高膜厚度方向的热导率的方法，可举出采用上述更优选的原料处方的方法、在拉伸时控制分子链取向的方法等。

本发明的膜优选表面电阻率为1×10¹³Ω/□以上，更优选为5×10¹³Ω/□以上。通过满足本值，可以适合用作电绝缘材料。

本发明的膜的上述SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的表面粗糙度Ra优选为100nm以上，更优选为300nm以上，进一步优选为500nm以上。如果表面粗糙度小于100nm，则有时由无机粒子带来的膜表面的凹凸形成被抑制，阻碍界面的散热。关于表面粗糙度Ra的上限，为了防止突起间隔过小而阻碍界面填充材的填充，优选为3000nm以下，更优选为2000nm以下。在本发明中SRa通过后述的测定方法而求出。

用于使膜表面的SRa在上述范围的方法没有特别限定，可举出例如，使膜含有无机粒子的方法、使用微细的凹凸形状的模具以Ra成为上述范围内的方式对膜表面实施加工的方法等。

本发明的膜优选在将膜的厚度设为T(μm)，将上述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的、从该表面到该厚度0.1T的范围的无机粒子含量设为Vfa(体积％)，将上述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的、从该厚度0.1T到该厚度0.9T的范围的无机粒子含量设为Vfb(体积％)的情况下，Vfa/Vfb满足0≤Vfa/Vfb＜1。在本发明中，Vfa/Vfb是通过后述的方法而求出的，Vfa/Vfb越小，则表示在膜的表层，无机粒子的含量越少。其结果是能够抑制无机粒子从膜表面的滑落、在与无机粒子的界面发生界面剥离。特别是，在使膜对平滑面粘接那样的用途中发挥显著的效果，无机粒子的滑落、无机粒子界面的界面剥离越不易发生，对平滑面的密合力越高，因此优选。更优选为0.1≤Vfa/Vfb≤0.8，进一步优选为0.2≤Vfa/Vfb≤0.5。在Vfa/Vfb为1以上的情况下，在表面大量存在无机粒子，有时无机粒子从膜表面滑落而发生工序污染、或在与无机粒子的界面发生界面剥离。另外，Vfa/Vfb的下限为0，但如果为0.1以上，则能够增大表面的热传递，因此更优选。另外，为了使0≤Vfa/Vfb＜1，优选控制无机粒子的种类、表面活性，并且制成将无机粒子的含量少的层与无机粒子的含量多的层叠层而得的叠层结构，在至少单侧的表面设置无机粒子少的层。

本发明的膜可以为仅由上述P1层构成的单层膜，此外，也可以优选使用在P1层的至少一面叠层了其它层(以下，有时将其它层简称为P2层)的叠层构成。其中，为了抑制无机粒子从膜表面的滑落、在与无机粒子的界面发生界面剥离，优选制成在P1层的至少一面叠层了与P1层相比粒子含量少的P2层的叠层构成。更优选为制成在P1层的两面叠层了与P1层相比粒子含量少的P2层的叠层构成。在该情况下，从制膜性的观点考虑，优选使P2层的主成分为聚酯树脂。

此外，为了提高散热性，优选在P2层中添加无机粒子，作为无机粒子，可使用上述的无机粒子。在该情况下，为了使膜满足0≤Vfa/Vfb＜1的关系，P2层的无机粒子含量Vf2(体积％)与P1层的无机粒子含量Vf1(体积％)之间优选满足0≤Vf1/Vf2＜1。更优选为0≤Vf1/Vf2≤0.8，进一步优选为0≤Vf1/Vf2≤0.5。在Vf1/Vf2为1以上的情况下，在表面大量存在粒子，有时粒子从膜表面滑落而发生工序污染、或在无机粒子界面发生界面剥离。

为了使膜的拉伸性提高，P2层中的无机粒子含量Vf2(体积％)优选为0～5体积％，更优选为0～3体积％，进一步优选为0～2体积％。如果含量超过5体积％，则有时膜的拉伸性、作为绝缘材等使用时的加工性降低。

关于P1层与P2层的比率，P1层的比例优选为膜整体的40体积％以上，更优选为50体积％以上，进一步优选为70体积％以上。如果P1层的比例不满40体积％，则有时由P1层带来的热导率提高的效果变得不充分。

本发明的膜具有高的电绝缘性、散热性和加工性。本发明的膜发挥其特长，可以适合用作覆铜叠层板、太阳能电池用背片、胶带、柔性印刷基板、薄膜开关、面状发热体、扁平电缆、回转机械用绝缘材料、电池用绝缘材等的电绝缘片。特别是，在作为回转机械用电绝缘片使用的情况下，通过设备的散热性提高，从而与使用了以往的电绝缘片的情况相比能够提高输出、效率。此外，也可以发挥膜的表面特性，而使用于胶带、脱模膜、转印膜、设计片、建筑材料等。

本发明的膜的断裂伸长率优选为10％以上。更优选为20％以上，进一步优选为30％以上。在本发明的膜中，如果断裂伸长率不满10％则制膜时、连续加工的输送、裁断等加工时膜易于断裂。在本发明的膜中，通过使断裂伸长率为10％以上，可以兼有制膜性和加工性。

本发明的膜优选基于UL94-VTM试验法进行评价时的燃烧距离为125mm以下。更优选为115mm以下，进一步优选为105mm以下，进一步100mm以下，特别优选为95mm以下。在本发明的膜中，通过使基于UL94-VTM试验法进行评价时的燃烧距离为125mm以下，例如用作太阳能电池用背片用途的情况下，能够使安全性更高。

在本发明的膜中，在以膜表面的SPc(4000)成为必要范围内的方式使用微细的凹凸形状的模具对膜表面实施加工的情况下，为了提高膜表面的散热性，优选如图2所示那样使用凸部4以等间隔排列成点状的模具。模具凸部的形状可以为大致三角形、大致四边形、大致六边形、圆形、椭圆形等中的任一种。模具凸部的间距X优选为20μm以上200μm以下，更优选为50μm以上150μm以下。如果间距超过200μm，则膜表面的突起数少，因此有时界面的散热变得不充分。如果间距小于20μm，则存在通过加工进行的对膜表面赋予凹凸形状变得困难，或被赋予的突起的间隔过小从而界面填充材的填充变得不充分，加工性恶化的情况。模具凸部的宽度Y优选为模具凸部的间距X的0.25倍以上、0.75倍以下的长度，更优选为0.4倍以上、0.6倍以下。如果宽度Y小于间距X的0.25倍、或超过0.75倍，则有时通过加工进行的对膜表面赋予凹凸形状变得困难。模具凸部的高度Z优选为5μm以上，更优选为10μm以上。如果模具凸部的高度小于5μm，则赋予膜表面的凹凸形状变得平缓，因此有时界面的散热变得不充分。此外，作为实施加工的膜，优选使用拉伸时的面积拉伸倍率为10倍以下的膜，更优选为8倍以下。如果使用面积倍率超过10倍的膜，则有时通过加工进行的对膜表面赋予凹凸形状变得不充分。

接下来，关于本发明的膜的制造方法，对主成分为聚酯树脂的情况下的一例进行说明，但本发明不解释为限定于该例子。

(工序1：聚酯的聚合)

聚酯如下获得：通过由上述二羧酸构成成分、二醇构成成分经过酯化反应或酯交换反应进行缩聚反应来使特性粘度为0.4以上，从而获得。在进行酯交换反应时，除了可以使用乙酸镁、乙酸钙、乙酸锰、乙酸钴、乙酸钙等公知的酯交换反应催化剂以外，也可以添加作为聚合催化剂的三氧化锑等。在酯化反应时如果预先添加数ppm的氢氧化钾等碱金属则抑制二甘醇作为副产物的生成，耐热性、耐水解性也被改善。

此外作为缩聚反应催化剂，可以使用二氧化锗的乙二醇溶液、三氧化锑、钛醇盐、钛螯合物等。

作为其它添加物，可以举出例如，以赋予静电施加特性为目的的乙酸镁、作为助催化剂的乙酸钙等，可以在不妨碍本发明的效果的范围内添加。此外，为了赋予膜的滑动性，可以添加各种粒子、或含有利用了催化剂的内部析出粒子。

(工序2：无机粒子的表面处理)

在对无机粒子进行表面处理的情况下，关于无机粒子，可举出：i)在溶剂中使粒子分散后，一边将该分散液进行搅拌一边添加表面处理剂、或添加使表面处理剂溶解/分散而得的溶液/分散液的方法，ii)一边将无机粒子的粉体进行搅拌，一边添加使表面处理剂溶解/分散而得的溶液/分散液的方法等。此外在表面处理剂为树脂系的情况下，也优选使用iii)将无机粒子与表面处理剂进行熔融混炼的方法。关于表面处理材剂的添加量，在将无机粒子的重量设为100质量份的情况下，优选为0.1质量份以上5质量份以下。更优选为0.2质量份以上3质量份以下，进一步优选为0.5质量份以上1.5质量份以下。如果低于0.1质量份，则在通过之后的工序将聚酯与无机粒子熔融混炼时，聚酯与无机粒子之间的结合变得不充分，在拉伸时发生界面剥离，热导性降低。此外如果超过5质量份则结合量过多而拉伸性降低。

(工序3：聚酯树脂组合物的制造)

使利用上述工序1获得的聚酯中含有利用上述工序2获得的无机粒子而获得聚酯树脂组合物的方法，优选为预先将聚酯与无机粒子使用排气式双螺杆混炼挤出机、串联型挤出机进行熔融混炼的方法。此时，为了使在熔融混炼中无机粒子的形状不被破坏，优选在聚酯熔融的状态下供给无机粒子，优选通过侧进料供给到挤出机。

此外，在使聚酯含有无机粒子的熔融混炼时受到热历程，因此不少聚酯劣化。因此，如果与P1层中的无机粒子的含量相比制作添加量多的高浓度母粒，将其与聚酯混合而稀释，使P1层中的无机粒子的量为所希望的含量，则可以抑制聚酯的劣化，从拉伸性、机械特性、耐热性等观点考虑是优选的。进一步，将与P1层中的无机粒子的含量相比添加量多的高浓度母粒在固相聚合后使用，从可以提高分子量，使羧基末端基数进一步降低的方面考虑是特别优选的。在固相聚合中，优选使固相聚合温度在聚酯的熔点Tm-30℃以下、熔点Tm-60℃以上、真空度0.3Torr以下进行固相聚合反应。

(工序4：膜的制造)

在本发明的膜为仅由P1层构成的单膜构成的情况下，可以使用将P1层用原料在挤出机内加热熔融，从口模挤出到冷却的浇铸鼓上而加工成片状的方法(熔融浇铸法)。作为其它方法，也可以使用使P1层用的原料溶解于溶剂，将该溶液从口模挤出到浇铸鼓、环形带等支持体上而制成膜状，接着从该膜层使溶剂干燥除去而加工成片状的方法(溶液浇铸法)等。其中，从生产性高的方面考虑优选通过熔融浇铸法成型为片状(以下，将通过熔融浇铸法而成型为片状的工序称为熔融挤出工序)。

在熔融挤出工序中制造的情况下，使包含聚酯和无机粒子的组合物干燥后，使用挤出机从口模熔融挤出为片状，在冷却到表面温度10℃以上60℃以下的鼓上通过静电而密合冷却固化，制作未拉伸片。

在用挤出机熔融挤出时，在氮气气氛下使其熔融，从对挤出机供给片料到挤出到口模的时间越短越好，作为标准，为30分钟以下，更优选为15分钟以下，进一步优选为5分钟以下，从抑制由分子量降低引起的劣化、和抑制羧基末端基数增加的方面考虑是优选的。

另外，在本发明的膜为包含P2层的叠层结构的情况下，只要将二个不同的材料分别单独投入到二台挤出机使其熔融，在从口模排出前使其叠层，共挤出成片状即可。

接下来，将通过上述而获得的未拉伸片在玻璃化转变温度Tg以上的温度下进行双轴拉伸。作为双轴拉伸的方法，可以为将长度方向与宽度方向的拉伸分开进行的逐次双轴拉伸方法、同时进行长度方向与宽度方向的拉伸的同时双轴拉伸方法中的任一种。作为拉伸条件的一例，可举出：1)在同时双轴拉伸的情况下使拉伸温度为聚酯的玻璃化转变温度Tg以上Tg+15℃以下的范围的温度，2)在逐次双轴拉伸的情况下，使第一轴的拉伸温度为聚酯的玻璃化转变温度Tg以上Tg+15℃以下(更优选为Tg以上Tg+10℃以下)的温度，使第二轴的拉伸温度为Tg+5℃以上Tg+25℃以下的温度等。

关于拉伸倍率，同时双轴拉伸、逐次双轴拉伸均是长度方向与宽度方向分别为1.5倍以上3.5倍以下。更优选为2.0倍以上、3.0倍以下。此外将纵向拉伸倍率与横向拉伸倍率合起来的面积拉伸倍率为2倍以上12倍以下，更优选为4倍以上10倍以下。如果面积拉伸倍率小于2倍，则所得的膜的取向性低，有时机械强度、耐热性降低。此外如果面积拉伸倍率超过12倍则有在拉伸时易于发生破裂，或所得的膜的空隙率变大，热导性降低的倾向。

接下来，为了充分进行所得的双轴拉伸膜的结晶取向，赋予平面性与尺寸稳定性，在聚酯的玻璃化转变温度Tg以上且小于熔点Tm的温度Th下进行1秒以上30秒以下的热处理，均匀地缓慢冷却后，冷却直到室温。在本发明的膜的制造方法中热处理温度Th与聚酯的熔点Tm的差Tm-Th为20℃以上90℃以下，更优选为25℃以上70℃以下，进一步优选为30℃以上60℃以下。此外，在上述热处理工序中，根据需要可以对宽度方向或长度方向实施3～12％的松弛处理。接着根据需要，为了进一步提高与其它材料的密合性，可以进行电晕放电处理等，进行卷绕，从而获得本发明的膜。

另外，在使用微细的凹凸形状的模具对膜表面实施加工的情况下，可举出在制膜时使用具有微细的凹凸形状的浇铸鼓、拉伸辊、拉伸轧辊的方法，在获得了双轴拉伸膜后，使用微细的凹凸形状的模具压制成膜的方法等。

接下来，关于本发明的膜的制造方法，对主成分为聚芳撑硫醚树脂的情况下的一例进行说明，但本发明不解释为限定于该例。

(工序1：聚苯硫醚的聚合)

使硫化钠与对二氯苯在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)等酰胺系极性溶剂中在高温高压下反应。根据需要，也可以包含三卤代苯等共聚成分。作为聚合度调节剂，添加氢氧化钾、羧酸碱金属盐等并在230～280℃下进行聚合反应。

在聚合后将聚合物冷却，将聚合物制成水浆料并用过滤器过滤后，获得粒状聚合物。将其在乙酸盐等水溶液中在30～100℃进行10～60分钟搅拌处理，用离子交换水在30～80℃洗涤数次，进行干燥而获得PPS粉末。将该粉末聚合物在氧分压10托以下、优选为5托以下用NMP洗涤后，用30～80℃的离子交换水洗涤数次，在5托以下的减压下进行干燥。这样获得的粉末聚合物实质上为线状的PPS聚合物，因此能够进行稳定的拉伸制膜。

(工序2：无机粒子的表面处理)

在对无机粒子进行表面处理的情况下，关于无机粒子，可举出，i)在溶剂中使粒子分散后，一边将该分散液进行搅拌一边添加表面处理剂、或添加使表面处理剂溶解/分散而得的溶液/分散液的方法，ii)一边将无机粒子的粉体进行搅拌，一边添加使表面处理剂溶解/分散而得的溶液/分散液的方法等。此外在表面处理剂为树脂系的情况下，也优选使用iii)将无机粒子与表面处理剂进行熔融混炼的方法。关于表面处理材剂的添加量，在将无机粒子的重量设为100质量份的情况下，优选为0.1质量份以上5质量份以下。

(工序3：聚苯硫醚树脂组合物的制造)

使利用上述工序1获得的聚苯硫醚含有利用上述工序2获得的无机粒子而获得聚苯硫醚树脂组合物的方法，优选为预先将聚苯硫醚与无机粒子使用排气式双螺杆混炼挤出机、串联型挤出机进行熔融混炼的方法。此时，为了在熔融混炼中无机粒子的形状不破坏，优选在聚苯硫醚熔融的状态下供给无机粒子，优选通过侧进料而供给到挤出机。从挤出机排出的条状的聚合物通过常规方法在水浴中等冷却后，切断而形成粒子分散在聚合物中的颗粒(以下，有时将该颗粒称为粒子颗粒)。此外，可以仅将上述工序1中获得的聚苯硫醚粉末制粒(以下，有时将该颗粒称为无粒子颗粒)，在膜制造时与粒子颗粒混合而使用。

(工序4：膜的制造)

将利用上述工序3获得的粒子颗粒和/或无粒子颗粒在减压下干燥后，投入到挤出机的熔融部被加热到300～350℃的温度、优选为310～340℃的挤出机。然后，使经过了挤出机的熔融聚合物通过过滤器内，将该熔融聚合物使用T型模的口模而排出成片状。该过滤器部分、口模的设定温度优选为与挤出机的熔融部的温度相比高3～20℃的温度，更优选为高5～15℃的温度。使该片状物在表面温度20～70℃的冷却鼓上密合而冷却固化，获得实质上无取向状态的未拉伸膜。

接下来，将该未拉伸膜进行双轴拉伸，使其双轴取向。作为拉伸方法，可以使用逐次双轴拉伸法、同时双轴拉伸法、或将它们组合的方法。这里，以使用了逐次双轴拉伸法的例子进行说明。

在将未拉伸膜用加热辊组加热后，沿长度方向与宽度方向分别以1.5倍以上3.5倍以下的拉伸倍率进行拉伸。更优选为2.0倍以上、3.0倍以下。此外使纵向拉伸倍率与横向拉伸倍率合起来的面积拉伸倍率为2倍以上12倍以下，更优选为4倍以上10倍以下。如果面积拉伸倍率小于2倍，则所得的膜的取向性低，有时机械强度、耐热性降低。此外如果面积拉伸倍率超过12倍则有在拉伸时易于发生破裂，或所得的膜的空隙率变大，热导性降低的倾向。拉伸温度优选为70～130℃，更优选为80～110℃。

接下来，将该双轴拉伸膜在拉紧下进行热处理。热处理温度优选为160～280℃的范围，以1段或2段以上的多段进行。此时，以该热处理温度沿膜宽度方向以0～10％的范围进行松弛处理从热尺寸稳定性方面考虑是优选的。在进行2段的热处理的情况下，为了膜的平面性提高、稳定的制膜，优选使第1段的热处理温度为160～220℃的范围，使第2段的热处理温度为230～280℃的范围且为高于第1段的温度的温度。在热处理后将膜冷却直到室温。接着根据需要，为了使与其它材料的密合性进一步提高，可以进行电晕放电处理等，进行卷绕，从而获得本发明的膜。

[特性的评价方法]

A.聚酯的组成分析

将聚酯通过碱进行水解，将各成分通过气相色谱或高效液相色谱进行分析，由各成分的峰面积求出组成比。以下显示一例。二羧酸构成成分、其它构成成分利用高效液相色谱进行了测定。关于测定条件，可以通过已知的方法进行分析，以下显示测定条件的一例。

装置：岛津LC-10A

柱：YMC-Pack ODS-A 150×4.6mm S-5μm 120A

柱温度：40℃

流量：1.2ml/min

检测器：UV 240nm

二醇构成成分、其它构成成分的定量可以使用气相色谱通过已知的方法分析。以下显示测定条件的一例。

装置：岛津9A((株)岛津制作所制)

柱：SUPELCOWAX-10毛细管柱30m

柱温度：140℃～250℃(升温速度5℃/min)

流量：氮气25ml/min

检测器：FID。

B.特性粘度IV

使膜溶解于邻氯苯酚100ml(溶液中的树脂浓度C＝1.2g/ml)，使用奥斯特瓦尔德粘度计测定了该溶液的25℃下的粘度。此外，同样地测定了溶剂的粘度。使用所得的溶液粘度、溶剂粘度，通过下述式(1)，算出[η]，以所得的值作为特性粘度(IV)。

ηsp/C＝[η]+K[η]²·C(1)

(这里，ηsp＝(溶液粘度/溶剂粘度)-1，K为哈金斯常数(设为0.343))。另外，在测定时将无机粒子等不溶成分分离后实施。

C.玻璃化转变温度Tg、熔点Tm、结晶熔化热ΔHm

对于膜，按照JIS K-7121(1987)和JIS K-7122(1987)，测定装置使用セイコー电子工业(株)制差示扫描量热测定装置“ロボットDSC-RDC220”，数据解析使用ディスクセッション“SSC/5200”，利用下述要点测定。

(1)1stRUN测定

在样品盘中称量膜的样品各5mg，升温速度为20℃/min，将树脂从25℃以20℃/分钟的升温速度加热直到300℃(在PPS树脂的情况下为320℃)，在该状态下保持5分钟，接着以成为25℃以下的方式骤冷。

(2)2ndRUN

在1stRUN测定完成后，立即接着，再次从25℃以20℃/分钟的升温速度进行升温直到300℃(在PPS树脂的情况下为320℃)进行了测定。在所得的2ndRUN的差示扫描量热测定图中，玻璃化转变温度是基于JISK-7121(1987)所记载的方法而求出的(由距离各基线的延长直线在纵轴方向位于等距离的直线与玻璃化转变的阶梯状的变化部分的曲线相交的点求出)。此外，以结晶熔融峰的峰顶的温度作为熔点Tm，结晶熔化热ΔHm基于JIS K-7122(1987)所记载的方法而求出。

D.断裂伸长率

关于膜的断裂伸长率，基于ASTM-D882(1997)，将样品切出成1cm×20cm的大小，测定了以夹盘间5cm、拉伸速度300mm/min拉伸时的断裂伸长率。这里，测定中，将膜的任一方向设为0°，在膜面内从-90°到90°每10°改变方向而切出样品，以断裂伸长率成为最小的方向作为膜的长度方向来规定。以长度方向的断裂伸长率与和长度方向正交的方向的断裂伸长率的平均值作为膜的断裂伸长率。

E.粗大突起数SPc(4000)、表面粗糙度SRa

使用触针法的高精细微细形状测定仪(三维表面粗糙度计)依照JIS-B0601(1994年)，在下述条件下测定表面形态，算出表面粗糙度SRa。

测定装置：三维微细形状测定仪(型号ET-4000A)(株)小坂研究所制

解析设备：三维表面粗糙度解析系统(型号TDA-31)

触针：前端半径0.5μmR，直径2μm，金刚石制

针压：100μN

测定方向：将膜长度方向、膜宽度方向各测定1次后平均

X测定长度：1.0mm

X进给速度：0.1mm/s(测定速度)

Y进给间距：5μm(测定间隔)

Y线数：81条(测定条数)

Z倍率：20倍(纵向倍率)

低域截止：0.20mm(起伏截止值)

高域截止：R+Wmm(粗糙度截止值)

(R+W是指不截止。)

过滤器方式：高斯空间型

调平：有(倾斜校正)

基准面积：1mm²。

粗大突起数SPc(4000)表示每基准面积的4000nm以上的突起数，利用解析系统通过下述设定进行解析从而算出。

切片水平(slice level)条件设定：上下间隔固定

中心间距水平：0.05μm

上下水平间隔：0.025μm

下限：3975nm

中心水平：4000nm

上限：4025nm。

F.空隙率Va

P1层中的空隙率通过以下的(A1)～(A5)的步骤来求出。另外，随机地变更膜切断位置进行共计10次测定，以其算术平均值作为该P1层中的空隙率Va(体积％)。

(A1)使用切片机，在不使膜截面沿厚度方向崩溃的条件下，相对于膜面方向垂直、且相对于膜长度方向(通过断裂伸长率的测定而定义的方向)平行地切断。

(A2)接着使用扫描型电子显微镜对切断的截面进行观察，获得放大到3000倍进行观察而得的图像。另外，观察场所是在P1层内随机地规定的，但使得图像的上下方向与膜的厚度方向平行、图像的左右方向与膜的长度方向平行。

(A3)计测上述(A2)中获得的图像中的P1层的面积(也包含P1层内存在的空隙、无机粒子的面积在内的总面积)，将其设为A。另外，在图像中P1层与其它层的界面不易识别的情况下，另行使用微分干涉显微镜对相同样品的截面进行偏光观察而推断出P1层的界面位置，估计P1层的面积。

(A4)计测图像中的P1层内存在的全部空隙的面积，将总面积设为B。这里，设为计测对象的，不限于空隙的整体纳入图像内的气泡，也包含在图像内仅一部分出现的气泡。

(A5)通过将B除以A(B/A)，对其乘以100，来求出P1层内的空隙的面积比例，以该值作为空隙率Va(体积％)。

G.P1层中的无机粒子含量Vf1、无机粒子的数Nf、无机粒子的平均等效圆直径

P1层中的无机粒子含量Vf1、无机粒子的数Nf、无机粒子的平均等效圆直径通过以下的(B1)～(B7)的步骤求出。另外，随机地变更膜切断位置进行共计10次测定，以其算术平均值分别作为该P1层中的无机粒子含量Vf1(体积％)、无机粒子的数Nf(个)、无机粒子的平均等效圆直径(μm)。

(B1)使用切片机，在不使膜截面沿厚度方向崩溃的条件下，相对于膜面方向垂直、且相对于膜长度方向(通过断裂伸长率的测定而定义的方向)平行地切断。

(B2)接着使用扫描型电子显微镜对切断的截面进行观察，获得放大到3000倍观察而得的图像。另外，观察场所是在P1层内随机地规定的，但使得图像的上下方向与膜的厚度方向平行、图像的左右方向与膜的长度方向平行。

(B3)在上述(B2)中获得的图像中，计测P1层的面积(也包含P1层内存在的空隙、无机粒子的面积在内的总面积)，将其设为A。另外，在图像中P1层与其它层的界面不易识别的情况下，另行使用微分干涉显微镜对相同样品的截面进行偏光观察而推断出P1层的界面位置，估计P1层的面积。

(B4)计测图像中的P1层内存在的全部无机粒子的面积，将总面积设为C。这里，作为计测对象的，不限于无机粒子的整体纳入图像内的无机粒子，也包含在图像内仅一部分出现的无机粒子。另外，在图像中无机粒子的场所不易识别的情况下，另行对相同样品的截面进行能量分散型X射线分析，识别由无机物形成的部分后，算出面积。

(B5)通过将C除以A(C/A)，对其乘以100，来求出P1层内的无机粒子的面积比例，以该值作为无机粒子含量Vf1(体积％)。

(B6)在(B4)中，计算观察到的全部无机粒子的个数，设为无机粒子的数Nf。

(B7)在(B4)中，求出观察到的无机粒子各自的面积，以描绘出与该面积相同面积的正圆的情况下的正圆的直径作为无机粒子的等效圆直径(μm)。对观察到的全部粒子求出等效圆直径后，以它们的算术平均值作为平均等效圆直径(μm)。

H.膜的厚度T(μm)、从膜表面到厚度0.1T的范围的无机粒子含量Vfa(体积％)、从厚度0.1T到厚度0.9T的范围的无机粒子含量Vfb(体积％)

膜的厚度T(μm)、从膜表面到厚度0.1T的范围的无机粒子含量Vfa(体积％)、从厚度0.1T到厚度0.9T的范围的无机粒子含量Vfb(体积％)通过以下的(C1)～(C7)的步骤求出。另外，随机地变更膜切断位置进行共计10次测定，以其算术平均值分别作为膜的厚度T(μm)、从膜表面到厚度0.1T的范围的无机粒子含量Vfa(体积％)、从厚度0.1T到厚度0.9T的范围的无机粒子含量Vfb(体积％)。

(C1)使用切片机，在不使膜截面沿厚度方向崩溃的条件下，相对于膜面方向垂直地、且相对于膜长度方向(通过断裂伸长率的测定而定义的方向)平行地切断。

(C2)接着使用扫描型电子显微镜对切断的截面进行观察，获得放大到3000倍观察而得的图像。另外，观察场所是随机地规定的，但使得图像的上下方向与膜的厚度方向平行、图像的左右方向与膜的长度方向平行。此外，沿厚度方向使观察位置移动而进行，准备出从一个表面到另一个表面连续的图像。

(C3)在上述(C2)中获得的图像中，计测从表面起厚度0～0.1T的范围的面积(也包含膜内存在的空隙、无机粒子的面积在内的总面积)，将其设为Aa。此外同样地计测从表面起厚度0.1T～0.9T的范围的面积，将总面积设为Ab

(C4)在图像中的膜内，计测从表面起厚度0～0.1的范围的全部无机粒子的面积，将总面积设为Ba。这里，作为计测对象的，不限于在厚度0～0.1T的范围无机粒子的整体纳入图像内的无机粒子，也包含在图像内仅一部分出现的无机粒子。另外，在图像中无机粒子的场所不易识别的情况下，另行对相同样品的截面进行能量分散型X射线分析，识别出由无机物形成的部分后，算出面积。此外同样地计测从表面起厚度0.1T～0.9T的范围的全部无机粒子的面积，将总面积设为Bb

(C5)通过将Ba除以Aa(Ba/Aa)，对其乘以100，求出从表面起厚度0～0.1T的范围的无机粒子的面积比例，以该值作为从表面到厚度0.1T的范围的无机粒子含量Vfa(体积％)。此外同样地通过将Bb除以Ab(Bb/Ab)，对其乘以100，从而设为0.1T～0.9T的范围的无机粒子含量Vfb(体积％)。另外，膜的厚度T(μm)使用千分尺，按照JIS K7130(1992年)A-2法，在将膜10张重叠的状态下对任意5处测定厚度。将其平均值除以10而作为膜的厚度T(μm)求出。

I.膜厚度方向的热导率

使用前端平坦的千分尺厚度计((株)ミツトヨ制)测定膜的厚度后，使用钟罩型蒸镀机在膜的两面蒸镀铝。蒸镀厚度设为从膜的一面照射激光指示器(laser pointer)的激光，从相反面通过目视观察而激光变得不透过的厚度。接下来，将激光吸收用喷雾剂(ファインケミカルジャパン(株)制ブラックガードスプレーFC-153)薄薄涂布于两面使其干燥后，切出10mm见方的正方形样品，使用作为Xe闪射分析器(flash analyzer)的NETZSCH制LFA467Nanoflash，在测定温度25℃测定了膜厚度方向的热扩散率α(m²/s)。另外，测定实施4次，以其平均值作为热扩散率，利用下述式(2)求出热导率。

热导率(W/mK)＝α(m²/s)×比热(J/kg·K)×密度(kg/m³)(2)

另外，比热使用基于JIS K-7123(1987)而求出的值。此外，关于密度，使用将膜切取成30mm×40mm的大小的试样，使用电子比重计(ミラージュ貿易(株)制SD-120L)，在室温23℃、相对湿度65％的气氛下进行10次测定，使用了所得的平均值。

J.表面电阻率

膜的表面电阻率通过数字超高电阻微小电流计R8340((株)アドバンテスト制)测定。测定在膜的两面各面，在面内在任意的10处实施测定，分别求出其平均值。以所得的平均值低的一方的值作为表面电阻率。此外，测定试样使用了在23℃、65％Rh的室内进行了24小时调湿的试样。使用所得的值如下所述进行了判定。A与B是实用范围。

A：表面电阻率为5×10¹³Ω/□以上

B：表面电阻率为1×10¹³Ω/□以上且小于5×10¹³Ω/□

D：表面电阻率小于1×10¹³Ω/□。

K.电绝缘性

在膜的两面以干燥后的厚度成为5μm的方式均匀地涂布热固性的粘接剂，经由该粘接剂对膜的两面通过热层压使デュポン帝人アドバンスドペーパー社的“ノーメックス”(注册商标)(型号410，厚度50μm)贴合。

将所得的叠层体切出成尺寸25cm×25cm的正方形，在23℃、65％Rh的室内进行了24小时调湿后，基于JIS C2151(2006)，使用交流绝缘击穿试验器(春日电机(株)制，AC30kV)，以频率60Hz、升压速度1000V/sec测定每单位厚度的绝缘击穿电压(kV/mm)。另外，叠层体的厚度使用前端平坦的千分尺厚度计((株)ミツトヨ制)来计测。电绝缘性利用下述判定基准评价。A、B适合用作电绝缘性高的材料。

A：绝缘击穿电压为150kV/mm以上

B：绝缘击穿电压为100kV/mm以上且小于150kV/m。

D：绝缘击穿电压小于100kV/mm。

L.散热性

在膜的两面将热固性的粘接剂以干燥后的厚度成为5μm的方式均匀地涂布，经由该粘接剂在膜的两面通过热层压使デュポン帝人アドバンスドペーパー社的“ノーメックス”(注册商标)(型号410，厚度50μm)贴合。

将多张所得的叠层体切出成直径8cm的圆形，使其以厚度成为1～1.5mm的范围的方式重合，在放置在25℃的室温下的直径3cm的面热源(3W)上使叠层体的一面密合而设置。另外，设置时以叠层体的中心与中心一致的方式设置，此外，在叠层体与面热源的界面、叠层体彼此的界面，薄薄涂布信越化学工业(株)制的散热有机硅润滑脂(G-775)，以空气不进入界面的方式密合。设置后经过5分钟后，使用サーモグラフィ(日本アビオニクス社(株)制)测定了与热源相反面侧的叠层体的表面温度。测定位置设为位于叠层体的圆形的中心的位置、和位于叠层体的圆形的端部的位置这2个位置，将圆形的中心的温度设为Tc(℃)，将圆形的端部的温度设为Te(℃)。Tc与Te的温度差越小，则意味着热扩散到周围而热点被缓和，散热性通过下述判定基准来评价。A～C适合用作散热性高的材料。

A：Tc-Te小于10℃

B：Tc-Te为10℃以上且小于15℃

C：Tc-Te为15℃以上且小于20℃

D：Tc-Te为20℃以上。

M.加工性

在膜的两面将热固性的粘接剂以干燥后的厚度成为5μm的方式均匀地涂布，经由该粘接剂在膜的两面通过热层压使デュポン帝人アドバンスドペーパー社的“ノーメックス”(注册商标)(型号410，厚度50μm)贴合。

接下来，关于所得的叠层体，使用スコット耐揉摩耗试验机(东洋精机工业(株)制)，实施了按照JIS-K-6328的揉搓试验。样品尺寸为宽度10mm、长度200mm，以荷重2.5kg测定，求出直到可以通过目视确认叠层界面的裂开、断裂为止的次数。加工性通过以下基准判定。A与B是实用范围。

A：100次以上

B：50次以上且小于100次

D：小于50次。

N.对平滑面的粘接性

在膜的两面以干燥后的厚度成为5μm的方式均匀地涂布热固性的粘接剂，经由该粘接剂在膜的两面通过热层压使東レ(株)制PPS膜“トレリナ”(注册商标)(型号3030，厚度16μm)贴合。切割成宽度10mm长度200mm的样品，将该样品利用大荣科学精器制作所制拉伸试验器，在速度200mm/分钟、剥离角度180°保持的条件下依照JIS K 6854-2(1999)进行了测定。由所得的剥离长度(mm)与剥离荷重(N)的测定数据，通过最佳直线法，导出最佳荷重直线，求出180°剥离强度。对平滑面的粘接性通过以下基准判定。A与B在实用上是优选的。

A：3.0N/cm以上

B：1.0N/cm以上且小于3.0N/cm

C：小于1.0N/cm。

实施例

以下，举出实施例对本发明进行说明，但本发明未必限定于此。

(参考例1-1)

作为酸成分使用对苯二甲酸二甲酯，作为二醇成分使用乙二醇，以氧化锗作为聚合催化剂进行缩聚反应，获得了特性粘度0.65的聚酯的颗粒。另外这样操作而获得的聚酯的玻璃化转变温度Tg为83℃，熔点Tm为255℃，结晶熔化热为37J/g。

(参考例1-2)

在高压釜中加入47％氢硫化钠9.44kg(80摩尔)、96％氢氧化钠3.43kg(82.4摩尔)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)13.0kg(131摩尔)、乙酸钠2.86kg(34.9摩尔)、和离子交换水12kg，在常压一边通氮气一边经3小时慢慢地加热直到235℃，馏出水17.0kg和NMP 0.3kg(3.23摩尔)之后，将反应容器冷却到160℃。接下来，加入作为主要单体的对二氯苯(p-DCB)11.5kg(78.4摩尔)、作为副成分单体的1,2,4-三氯苯0.007kg(0.04摩尔)，追加NMP 22.2kg(223摩尔)并将反应容器在氮气下密封，一边以400rpm搅拌，一边从200℃以0.6℃/分钟的速度升温直到270℃。在270℃经过30分钟后，经10分钟将水1.11kg(61.6摩尔)注入到体系内，在270℃进一步继续反应100分钟。然后，将水1.60kg(88.8摩尔)再次注入到体系内，冷却直到240℃后，以0.4℃/分钟的速度冷却直到210℃，然后骤冷直到室温附近。取出内容物，用32升的NMP稀释后，将溶剂与固体物质用筛子(80目)过滤分离。将所得的粒子再次通过38升的NMP在85℃洗涤。然后用67升的温水洗涤5次，过滤分离，用0.05质量％乙酸钙水溶液70,000g洗涤5次，进行了过滤分离。将所得的粒子在60℃进行热风干燥，在120℃进行20小时减压干燥从而获得了白色的PPS树脂的粉粒体。所得的PPS树脂的粉粒体的玻璃化转变温度Tg为92℃，熔点Tm为280℃，结晶熔化热为33J/g。

(参考例2-1)

将平均粒径17μm、长厚比4的硅灰石粒子(启和炉材(株)制，K400)放入到亨舍尔混合机进行搅拌，在该状态下相对于硅灰石粒子100质量％以硅烷偶联剂(信越化学(株)制，KBM-403)成为1质量％的方式喷射喷雾硅烷偶联剂进行添加，在70℃进行2小时加热搅拌后，取出，从而获得了进行了表面处理的硅灰石粒子。

(参考例2-2)

将平均粒径1μm、长厚比1的二氧化硅粒子放入到亨舍尔混合机进行搅拌，在该状态下相对于硅灰石粒子100质量％以硅烷偶联剂(信越化学(株)制，KBM-403)成为1质量％的方式喷射喷雾硅烷偶联剂进行添加，在70℃进行2小时加热搅拌后，取出，从而获得了进行了表面处理的二氧化硅粒子。

(参考例2-3)

将平均粒径30μm、长厚比4的硅灰石粒子(キンセイマテック(株)制，FPW#150)放入到亨舍尔混合机进行搅拌，在该状态下相对于硅灰石粒子100质量％以硅烷偶联剂(信越化学(株)制，KBM-403)成为1质量％的方式喷射喷雾硅烷偶联剂进行添加，在70℃进行2小时加热搅拌后，取出，从而获得了进行了表面处理的硅灰石粒子。

(参考例3-1)

将具有1处以上侧进料口、并设置有1处捏合桨混炼部的同向旋转型的排气式双螺杆混炼挤出机(日本制钢所制，螺杆直径30mm，螺杆长度/螺杆直径＝45.5)加热到265℃，从主进料口供给参考例1-1中获得的聚酯60质量份，从侧进料口供给参考例2-1中获得的进行了表面处理的硅灰石粒子40质量份，熔融混炼后，排出成条状，用温度25℃的水冷却后，立即剪切，制作出含有硅灰石粒子40重量％的母粒。

(参考例3-2)

将具有1处以上侧进料口、并设置有1处捏合桨混炼部的同向旋转型的排气式双螺杆混炼挤出机(日本制钢所制，螺杆直径30mm，螺杆长度/螺杆直径＝45.5)加热到265℃，从主进料口供给参考例1-1中获得的聚酯90质量份，从侧进料口供给参考例2-2中获得的进行了表面处理的二氧化硅粒子10质量份，熔融混炼后，排出成条状，用温度25℃的水冷却后，立即剪切，制作出含有二氧化硅粒子10重量％的母粒。

(参考例3-3)

将具有1处以上侧进料口、并设置有1处捏合桨混炼部的同向旋转型的排气式双螺杆混炼挤出机(日本制钢所制，螺杆直径30mm，螺杆长度/螺杆直径＝45.5)加热到265℃，从主进料口供给参考例1-1中获得的聚酯94.0质量份，从侧进料口供给参考例2-2中获得的进行了表面处理的二氧化硅粒子2.0质量份和平均纤维直径0.06μm、平均纤维长度10μm的多层碳纳米管4.0质量份，熔融混炼后，排出成条状，用温度25℃的水冷却后，立即剪切，制作出含有二氧化硅粒子2.0重量％、多层碳纳米管4.0重量％的母粒。

(参考例3-4)

将具有1处以上侧进料口、并设置有1处捏合桨混炼部的同向旋转型的排气式双螺杆混炼挤出机(日本制钢所制，螺杆直径30mm，螺杆长度/螺杆直径＝45.5)加热到265℃，从主进料口供给参考例1-1中获得的聚酯70.0质量份，从侧进料口供给参考例2-2中获得的进行了表面处理的二氧化硅粒子2.0质量份和参考例2-3中获得的硅灰石粒子28.0质量份，熔融混炼后，排出成条状，用温度25℃的水冷却后，立即剪切，制作出含有二氧化硅粒子2.0重量％、硅灰石粒子28.0重量％的母粒。

(参考例3-5)

将参考例1-2中获得的PPS粉粒体利用设定为320℃的单螺杆挤出机进行熔融混炼而挤出成条形状，用切割器切断而制粒。

(参考例3-6)

将具有1处以上侧进料口、并设置有1处捏合桨混炼部的同向旋转型的排气式双螺杆混炼挤出机(日本制钢所制，螺杆直径30mm，螺杆长度/螺杆直径＝45.5)加热到310℃，从主进料口供给参考例1-2中获得的PPS树脂60质量份，从侧进料口供给参考例2-1中获得的进行了表面处理的硅灰石粒子40质量份，熔融混炼后，排出成条状，用温度25℃的水冷却后，立即剪切，制作出含有硅灰石粒子40重量％的母粒。

(实施例1)

将由参考例3-1中获得的母粒67.5质量份、与参考例1-1中获得的聚酯32.5质量份混合而得的混合物在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给到挤出机，在氮气气氛下，在280℃的温度使其熔融，导入到T型模口模。接着，从T型模口模内，挤出成片状而制成熔融单层片，将该熔融单层片，在表面温度保持于25℃的鼓上通过静电施加法使其密合冷却固化而获得了未拉伸单层膜。

接着，将该未拉伸单层膜用加热到90℃的温度的辊组预热后，使用100℃的温度的加热辊沿长度方向(纵向)进行2.5倍拉伸，用25℃的温度的辊组冷却而获得了单轴拉伸膜。将所得的单轴拉伸膜的两端一边用夹具把持一边导到拉幅机内的90℃的温度的预热区域，接着连续地在100℃的温度的加热区域沿与长度方向成直角的方向(宽度方向)进行2.75倍拉伸。进一步接着，在拉幅机内的热处理区域1在220℃的温度实施20秒的热处理，进一步在热处理区域2进行150℃的热处理，在热处理区域3在100℃的温度进行热处理。另外，在热处理时，在热处理区域1与热处理区域2之间沿宽度方向进行4％的松弛处理。接着，均匀地缓慢冷却后，卷绕，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例2)

实施例1中，将供给到挤出机的母粒的量变更为40.0质量份，将聚酯的量变更为60.0质量份，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例3)

实施例1中，将供给到挤出机的母粒的量变更为30.0质量份，将聚酯的量变更为70.0质量份，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例3)

实施例1中，将供给到挤出机的母粒的量变更为20.0质量份，将聚酯的量变更为80.0质量份，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例4)

参考例2-1中，代替平均粒径17μm、长厚比4的硅灰石粒子，使用了平均粒径4μm、长厚比8的硅灰石粒子(キンセイマテック(株)制，SH-1800)，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例1)

将由参考例3-2中获得的母粒10.0质量份、与参考例1-1中获得的聚酯90.0质量份混合而得的混合物在180℃的温度下进行3小时真空干燥后供给到挤出机，在氮气气氛下，在280℃的温度使其熔融，导入到T型模口模。接着，从T型模口模内，挤出成片状而制成熔融单层片，将该熔融单层片，在表面温度保持于25℃的鼓上通过静电施加法使其密合冷却固化而获得了未拉伸单层膜。在这以后与实施例1同样地操作而进行拉伸，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例7)

将由参考例3-3中获得的母粒50.0质量份、与参考例1-1中获得的聚酯50.0质量份混合而得的混合物在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给到挤出机，在氮气气氛下，在280℃的温度使其熔融，导入到T型模口模。接着，从T型模口模内，挤出成片状而制成熔融单层片，将该熔融单层片，在表面温度保持于25℃的鼓上通过静电施加法使其密合冷却固化而获得了未拉伸单层膜。在这以后与实施例1同样地操作而进行拉伸，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例6)

将由参考例3-4中获得的母粒50.0质量份、与参考例1-1中获得的聚酯50.0质量份混合而得的混合物在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给到挤出机，在氮气气氛下，在280℃的温度使其熔融，导入到T型模口模。接着，从T型模口模内，挤出成片状而制成熔融单层片，将该熔融单层片，在表面温度保持于25℃的鼓上通过静电施加法使其密合冷却固化而获得了未拉伸单层膜。在这以后与实施例1同样地操作而进行拉伸，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例2)

比较例1中，将供给到挤出机的母粒的量变更为60.0质量份，将聚酯的量变更40.0质量份，除此以外，与比较例1同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例4)

实施例2中，将长度方向的拉伸倍率变更为3.6倍，将宽度方向的拉伸倍率变更为3.6倍，除此以外，与实施例2同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例6)

实施例1中，在获得未拉伸单层膜时，将厚度调整为50μm，不进行之后的工序，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度50μm的未拉伸单层膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例5)

将比较例1中获得的厚度50μm的双轴拉伸膜和、下述模具1加热到200℃，使片与模具的凹凸面接触并以20MPa压制，在该状态下保持2分钟。然后，将模具冷却后释放压力而从模具脱模，获得了赋予了表面凹凸的膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

·模具1

材质：镍，图案：点状，

凸部间距：140μm，凸部宽度：70μm，凸部高度：10μm。

(比较例5)

将比较例1中获得的厚度50μm的双轴拉伸膜和、下述模具2加热到200℃，使片与模具的凹凸面接触并以20MPa压制，在该状态下保持2分钟。然后，将模具冷却后释放压力而从模具脱模，获得了赋予了表面凹凸的膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

·模具2

材质：镍，图案：点状，

凸部间距：500μm，凸部宽度：380μm，凸部高度：100μm。

(实施例7)

实施例1中，以双轴拉伸后的膜的厚度成为250μm的方式调整了挤出机的挤出排出量，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度250μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例8)

准备2台挤出机(挤出机A和挤出机B)，在挤出机A中将由参考例3-1中获得的母粒67.5质量份、与参考例1-1中获得的聚酯32.5质量份混合而得的混合物在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给，在挤出机B中，仅将参考例1-1中获得的聚酯在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给。供给的树脂通过各个挤出机在氮气气氛下，在280℃的温度熔融后，以挤出机B的树脂成为挤出机A的树脂的两表层的方式叠层为3层，导入到T型模口模。此时，以3层的叠层厚度的比成为1：10：1的方式叠层。接着，从T型模口模内挤出成片状而制成熔融叠层片，使该熔融叠层片在表面温度保持于25℃的鼓上通过静电施加法密合冷却固化而获得了未拉伸叠层膜。在这以后与实施例1同样地操作而进行拉伸，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例9)

实施例8中，将供给到挤出机A的母粒的量变更为40.0质量份，将聚酯的量变更为60.0质量份，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例10)

实施例8中，将供给到挤出机A的母粒的量变更为30.0质量份，将聚酯的量变更为70.0质量份，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例9)

实施例8中，将供给到挤出机A的母粒的量变更为20.0质量份，将聚酯的量变更为80.0质量份，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例11)

参考例2-1中，代替平均粒径17μm、长厚比4的硅灰石粒子，使用了平均粒径4μm、长厚比8的硅灰石粒子(キンセイマテック(株)制，SH-1800)，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例18)

参考例2-1中，代替平均粒径17μm、长厚比4的硅灰石粒子，使用了平均粒径14μm的金属硅粒子(キンセイマテック(株)制，M-Si#350)，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例19)

参考例2-1中，代替平均粒径17μm、长厚比4的硅灰石粒子，使用了平均粒径16μm的硅铝酸盐粒子(Quarzwerke社制，SILATHERM T1360-0112)，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例12)

将由参考例3-4中获得的母粒50.0质量份、与参考例1-1中获得的聚酯50.0质量份混合而得的混合物在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给到挤出机A，在氮气气氛下，在280℃的温度使其熔融，除此以外，与实施例8同样地操作而进行拉伸，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例10)

实施例8中，对挤出机A供给将由参考例3-2中获得的母粒10.0质量份、与参考例1-1中获得的聚酯90.0质量份混合而得的混合物，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例13)

实施例8中，以双轴拉伸后的膜的厚度成为250μm的方式调整了挤出机的挤出排出量，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度250μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例14)

将3层的叠层厚度的比变更为1：16：1，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例15)

将3层的叠层厚度的比变更为1：8：1，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例16)

将3层的叠层厚度的比变更为1：6：1，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例8)

将3层的叠层厚度的比变更为1：4：1，除此以外，与实施例8同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(比较例11)

实施例9中，将长度方向的拉伸倍率变更为3.6倍，将宽度方向的拉伸倍率变更为3.6倍，除此以外，与实施例9同样地操作而获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

(实施例17)

准备2台挤出机(挤出机A和挤出机B)，在挤出机A中将由参考例3-6中获得的母粒67.5质量份、与参考例3-5中获得的颗粒32.5质量份混合而得的混合物在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给，在挤出机B中，仅将参考例3-5中获得的颗粒在180℃的温度进行3小时真空干燥后供给。供给的树脂通过各个挤出机在氮气气氛下在320℃的温度使其熔融后，以挤出机B的树脂成为挤出机A的树脂的两表层的方式叠层成3层，导入到T型模口模。此时，以3层的叠层厚度的比成为1：10：1的方式叠层。接着，从T型模口模内挤出成片状而制成熔融叠层片，使该熔融叠层片在表面温度保持于25℃的鼓上通过静电施加法密合冷却固化而获得了未拉伸叠层膜。

接着，将该未拉伸单层膜用加热到100℃的温度的辊组预热后，使用110℃的温度的加热辊沿长度方向(纵向)进行2.5倍拉伸，用25℃的温度的辊组冷却而获得了单轴拉伸膜。将所得的单轴拉伸膜的两端一边用夹具把持一边导到拉幅机内的100℃的温度的预热区域，接着连续地在110℃的温度的加热区域沿与长度方向成直角的方向(宽度方向)进行2.75倍拉伸。进一步接着，在拉幅机内的热处理区域1在180℃的温度实施热处理，进一步在热处理区域2进行230℃的热处理，在热处理区域3在130℃的温度进行热处理。另外，在热处理时，在热处理区域1与热处理区域2之间沿宽度方向进行4％的松弛处理。接着，均匀地缓慢冷却后，卷绕，获得了厚度50μm的双轴拉伸膜。将所得的膜的物性和特性示于表1中。

[表1-1]

[表1-2]

[表1-3]

[表1-4]

产业可利用性

根据本发明，可以提供与以往的膜相比电绝缘性、散热性和加工性优异的膜。该膜可以适合用于覆铜叠层板、太阳能电池用背片、胶带、柔性印刷基板、薄膜开关、面状发热体、扁平电缆、回转机械用绝缘材料、电池用绝缘材料等重视电绝缘性和散热性的用途。此外，也可以发挥膜的表面特性，而使用于胶带、脱模膜、转印膜、设计片、建筑材料等。

符号的说明

1：长度(l)

2：宽度(b)

3：厚度(t)

4：模具的凸部

5：模具的凹部

X：模具凸部的间距

Y：模具凸部的宽度

Z：模具凸部的高度。

Claims (10)

1.一种膜，其至少一个表面的粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上，

膜具有包含无机粒子的层即P1层，在将P1层中的无机粒子的含量设为Vf1，将P1层中的空隙率设为Va的情况下，Va/Vf1为1以下，其中Vf1和Va的单位均为体积％，

在将所述P1层相对于膜的面方向垂直、并且相对于膜的长度方向平行地切割而得的截面中，在将每10000μm²存在的无机粒子的数量设为Nf的情况下，Nf/Vf1为25以下，其中Nf的单位为个。

2.根据权利要求1所述的膜，在将所述P1层相对于膜的面方向垂直、并且相对于膜的长度方向平行地切割而得的截面中，无机粒子的平均等效圆直径为3μm以上。

3.根据权利要求1所述的膜，膜具有包含无机粒子的层即P1层，在将膜的厚度设为T，将所述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的、从该表面到该厚度0.1T的范围的无机粒子含量设为Vfa，将所述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的、从该厚度0.1T到该厚度0.9T的范围的无机粒子含量设为Vfb的情况下，Vfa/Vfb满足0≤Vfa/Vfb＜1，其中T的单位为μm，Vfa和Vfb的单位均为体积％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的膜，膜的厚度方向的热导率为0.15W/mK以上，并且表面电阻率为10¹³Ω/□以上。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的膜，膜以聚酯树脂作为主成分。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的膜，所述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的表面粗糙度Ra为100nm以上。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的膜，所述粗大突起数SPc(4000)为15个/mm²以上的表面的表面粗糙度Ra为300nm以上。

8.一种电绝缘片，其使用了权利要求1～7中任一项所述的膜。

9.一种胶带，其使用了权利要求1～7中任一项所述的膜。

10.一种回转机械，其使用了权利要求8的电绝缘片。

Images