CN109735258A - 高耐热性封装胶、应用该封装胶的led封装器件及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体照明技术领域，公开了一种高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法，所述的高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5‑500份氟化物材料组成。与传统封装胶材料相比，所述高耐热性封装胶中无机氟化物材料的掺杂比例高，通过高比例掺杂氟化物材料，有效提高了封装胶的耐热性能和散热性，更重要的是，高比例氟化物粉体材料的掺入，对胶体材料本身的透光率影响很小，将该高耐热性封装胶应用于LED封装器件中，胶体固化后，可保持器件极高的透光率从而不会影响封装器件的出光效率。
Description
技术领域
本发明属于半导体照明技术领域，具体地说涉及一种高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法。
背景技术
近些年来，随着电子技术的飞速发展，发光二极管(LED)产品的研究已得到突破性进展，这种由电能转化为光的半导体器件由于具有发光颜色丰富、节能、寿命长、响应速度快等优点，广泛应用于普通照明、交通信号、景观照明、显示屏等领域。
LED封装器件及照明产品不断向着更大功率、更高亮度发展，从而对LED器件及其封装工艺提出了更高的要求，也得到了不断的创新和发展。由于LED发光芯片设置在有限空间内，通过提高驱动电流以提高光源的使用功率导致LED芯片产生的热量也越来越高，使得对作为光学透明窗口的LED封装胶体材料的耐热性要求更高。
为提高封装胶体的耐热性，现有技术中通常采用在胶体中掺杂一定比例的无机纳米粉体材料如纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米钻石、纳米氮化硼等的方案，这些无机纳米材料的引入可一定程度上提升封装胶体的耐热性，但是提升幅度有限，原因在于，这些无机纳米材料可掺入的比例很低，一般仅为封装胶体的0.5-5％，能起到的导热、散热作用非常有限，而如果通过提高无机纳米粉体材料在封装胶体中的比例以提高耐热性，存在胶体固化后变色的问题，如将无机纳米粉体材料掺入比例提升至10％以上，胶体固化后会呈乳白色，封装胶体的透光率就受到极大影响，进而影响了封装器件的出光效率。
发明内容
为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种可提高耐热性且不影响透光率和出光效率的封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5-500份氟化物材料组成。
作为优选，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和10-300份氟化物材料组成。
作为优选，所述氟化物材料为氟化镥、氟化钇、氟化铈、二氟化钆、氟化铽、氟化镧、氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、氟化锶、氟化钡、四氟化锆、氟硅酸钾、氟硅酸钠、氟硅酸锂中的至少一种。
作为优选，所述氟化物材料的平均粒径为10nm-50μm。
作为优选，所述胶体材料为硅胶、环氧树脂、UV光固化胶中的一种或两种。
作为优选，所述胶体材料的折射率为1.4-1.55。
本发明还提供一种应用所述高耐热性封装胶的LED封装器件，其包括：LED支架；至少一个LED芯片，固定设置于所述LED支架上；掺杂有发光材料的高耐热性封装胶，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。
本发明还提供一种封装所述的LED封装器件的方法，其包括如下步骤：
S1、提供一LED支架，在LED支架上固定连接至少一个LED芯片；
S2、将胶体材料与氟化物材料按比例混合均匀，制得高耐热性封装胶；
S3、将发光材料与高耐热性封装胶混合均匀并去除气泡，制得荧光胶体；
S4、将荧光胶体涂覆于LED支架、LED芯片表面，并烘烤固化。
作为优选，所述LED支架为2835支架、3030支架、5630支架、4014支架、5050支架、7070支架、COB支架、灯丝支架、G4/G9支架、R7S支架中的一种；所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片；所述LED芯片与所述LED支架、所述LED芯片之间通过金属线路连接。
作为优选，所述发光材料为YAG荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氮氧化物荧光粉中的至少一种。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5-500份氟化物材料组成。与传统封装胶材料相比，所述高耐热性封装胶中无机氟化物材料的掺杂比例高，通过高比例掺杂氟化物材料，有效提高了封装胶的耐热性能和散热性，更重要的是，高比例氟化物粉体材料的掺入，对胶体材料本身的透光率影响很小，将该高耐热性封装胶应用于LED封装器件中，胶体固化后，可保持器件极高的透光率从而不会影响封装器件的出光效率。
(2)本发明所述的应用所述高耐热性封装胶的LED封装器件，其包括LED支架；至少一个LED芯片，固定设置于所述LED支架上；掺杂有发光材料的高耐热性封装胶，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。所述LED器件由于封装胶体的耐热性得到大幅改善，可应用于高功率或高密度发光装置，可靠性能得到极大提升，同时还保证了良好的出光率。
(3)本发明所述的封装所述LED封装器件的方法，其工艺步骤简单、条件温和，良品率高，适宜于工业化批量生产。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例所述的LED封装器件的示意图；
图中附图标记表示为：1-LED支架；2-LED芯片；3-金属线路；4-发光材料；5-高耐热性封装胶。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和5份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为单组份硅胶，其折射率为1.4，所述氟化物材料为氟化镥，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为50nm-30μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件如图1所示，其包括LED支架1，所述LED支架1上至少固晶有1颗LED芯片2，本实施例中，所述LED支架1为2835支架，LED芯片2为1颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2与所述LED支架1的正负电极通过金属线路3如金线实现电气连接。还包括掺杂有发光材料4的所述高耐热性封装胶5，其涂覆于LED支架1和LED芯片2表面，将LED支架1填充。
本实施例还提供封装所述LED器件的方法，包括如下步骤：
S1、提供一LED支架1，在LED支架1上固晶至少一个LED芯片2。
S2、将胶体材料与氟化物材料按比例混合均匀，制得高耐热性封装胶5。
S3、将发光材料4与高耐热性封装胶5混合均匀，制得荧光胶体，所述发光材料为硅酸盐荧光粉，所述硅酸盐荧光粉的发光颜色为黄绿色。
S4、将荧光胶体涂覆于LED支架、LED芯片表面，并在100℃下烘烤1h，在150℃下烘烤2h，在170℃下烘烤4h，使荧光胶体固化，即得LED封装器件。
实施例2
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和500份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为双组分环氧树脂，其折射率为1.55，所述氟化物材料为四氟化锆，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为500-1000nm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为灯丝支架，LED芯片2为28颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为YAG黄色荧光粉与氮化物红色荧光粉的混合物，两种荧光粉的质量比为2∶1。
实施例3
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和400份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为双组分硅胶，其折射率为1.44，所述氟化物材料为氟化镁，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为5-30μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为灯丝支架，LED芯片2为28颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为YAG黄色荧光粉与氮化物红色荧光粉的混合物，两种荧光粉的质量比为10∶1。
实施例4
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和8份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为双组分硅胶，其折射率为1.41，所述氟化物材料为氟化钙，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为1-30μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为灯丝支架，LED芯片2为30颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为YAG黄色荧光粉与氮化物红色荧光粉的混合物，两种荧光粉的质量比为10∶1。
实施例5
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和180份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为双组分UV光固化胶，其折射率为1.41，所述氟化物材料为氟化钙与氟化锶的混合物，两者质量比例为2∶1，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为10-30μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为灯丝支架，LED芯片2为10颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为YAG黄色荧光粉与氮化物红色荧光粉的混合物，两种荧光粉的质量比为10∶1。
实施例6
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和10份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为双组分硅胶，其折射率为1.5，所述氟化物材料为氟化钇，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为5-30μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为COB支架，LED芯片2为50颗蓝光LED倒装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过线路连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为氮氧化物红色荧光粉。
实施例7
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和300份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为单组份硅胶，其折射率为1.5，所述氟化物材料为氟化钇、氟化铈、二氟化钆的混合物，三者质量比为1∶1∶2，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为10-20μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为3030支架，LED芯片2为2颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为氮氧化物红色荧光粉与硅酸盐黄绿色荧光粉的混合物，二者质量比为1∶3。
实施例8
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和200份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为双组份环氧树脂，其折射率为1.45，所述氟化物材料为氟化钾、氟化镁、氟硅酸锂的混合物，三者质量比为1∶1∶2，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为30-450nm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为5630支架，LED芯片2为3颗蓝光LED垂直芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为硅酸盐黄色荧光粉与YAG黄绿色荧光粉的混合物，二者质量比为1∶1。
实施例9
本实施例提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶由100份胶体材料和100份氟化物材料组成，其中，所述胶体材料为UV光固化胶，其折射率为1.45，所述氟化物材料为氟化钡、四氟化锆、氟硅酸钾的混合物，三者质量比为1∶1∶1，其平均粒径为10nm-50μm，本实施例中，优选为1-10μm，所述胶体材料与所述氟化物材料用搅拌机混合均匀即得高耐热性封装胶。
本实施例还提供一种应用上述高耐热性封装胶的LED封装器件，所述LED封装器件结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED支架1为7070支架，LED芯片2为5颗蓝光LED正装芯片，所述LED芯片2之间、LED芯片2与LED支架1之间通过金线连接。
本实施例还提供一种封装上述LED器件的方法，该方法与实施例1基本相同，不同之处在于，发光材料4为硅酸盐黄绿荧光粉与氮化物红色荧光粉的混合物，二者质量比为2∶1。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种高耐热性封装胶，其特征在于，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5-500份氟化物材料组成。
2.根据权利要求1所述的高耐热性封装胶，其特征在于，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和10-300份氟化物材料组成。
3.根据权利要求1或2所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述氟化物材料为氟化镥、氟化钇、氟化钸、二氟化钆、氟化铽、氟化镧、氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、氟化锶、氟化钡、四氟化锆、氟硅酸钾、氟硅酸钠、氟硅酸锂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述氟化物材料的平均粒径为10nm-50μm。
5.根据权利要求4所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述胶体材料为硅胶、环氧树脂、UV光固化胶中的一种。
6.根据权利要求5所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述胶体材料的折射率为1.4-1.55。
7.一种应用如权利要求1-6任一项所述的高耐热性封装胶的LED封装器件，其特征在于，包括：LED支架；至少一个LED芯片，固定设置于所述LED支架上；掺杂有发光材料的所述高耐热性封装胶，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。
8.一种封装如权利要求7所述的LED封装器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供一LED支架，在LED支架上固定连接至少一个LED芯片；
S2、将胶体材料与氟化物材料按比例混合均匀，制得高耐热性封装胶；
S3、将发光材料与高耐热性封装胶体混合均匀并去除气泡，制得荧光胶体；
S4、将荧光胶体涂覆于LED支架、LED芯片表面，并烘烤固化。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述LED支架为2835支架、3030支架、5630支架、4014支架、5050支架、7070支架、COB支架、灯丝支架、G4/G9支架、R7S支架中的一种；所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片；所述LED芯片与所述LED支架、所述LED芯片之间通过金属线路连接。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述发光材料为YAG荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氮氧化物荧光粉中的至少一种。
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