CN108470689A - 一种塑封小型固态继电器及其制造方法 - Google Patents
一种塑封小型固态继电器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108470689A CN108470689A CN201810572756.1A CN201810572756A CN108470689A CN 108470689 A CN108470689 A CN 108470689A CN 201810572756 A CN201810572756 A CN 201810572756A CN 108470689 A CN108470689 A CN 108470689A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- plastic packaging
- pcb board
- component
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 206010054949 Metaplasia Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000015689 metaplastic ossification Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。
Description
技术领域
本发明涉及本发明涉及固态继电器制造行业，尤其涉及一种塑封小型固态继电器及其制造方法。
背景技术
固态继电器是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关，是一种两个接线端为输入端，另两个接线端为输出端的四端器件，中间采用隔离器件实现输入输出的电隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号，达到直接驱动大电流负载的效果。
现有固态继电器的制造方法，大多采用液态环氧灌封胶灌封的方法进行封装，这种方法制造的固态继电器的密封性、导热性、可靠性均受到一定程度的限制，且制造成本较高、生产效率较低，不适合大批量制造。
由于固态继电器需要封装1只贴片光耦（4pad），1只贴片双向可控硅塑封管（3pad），3只的贴片限流电阻（6pad），1只的贴片限流电阻（2pad），不适用传统的集成线路框架（需要内置很多基岛，且开模成本高）
随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料(Epoxy MoldingCompound)以其高可靠性、低成本、制造工艺简单、适合大规模生产等特点，已占据整个微电子封装材料97％以上的市场。现在已经广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、军事、航空等各个封装领域。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种塑封小型固态继电器及其制造方法。
本发明的技术方案为：一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。
进一步地，一种塑料封装的小型固态继电器，组合框架为PCB板与铜引脚框架通过一次焊接连接在一起的组合式框架, PCB板采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成，Tg≥350℃。
一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，包括下列步骤：
a、使用焊料熔点为290-300℃的高温焊料，焊料成份：Pb92.5Sn5Ag2.5，把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；
b、采用焊料熔点为170-190℃的中温焊料，焊料成份Sn63Sn37，将电子元器件焊接在组合框架上；
c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；
d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管一系列工序。
电子元器件包括3个贴片限流电阻、1个贴片保险丝，1个贴片塑封光耦、1个贴片塑封可控硅。
本发明的有益之处在于：本发明的组合框架，1）采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；2）采用组合式框架，避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；3）采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性，可以高效的进行批量规模化生产。
附图说明
图1为铜引脚框架结构示意图；
图2为PCB板的结构示意图；
图3为组合框架的结构示意图；
图4为焊接好电子元器件后的组合框架的结构示意图；
图5为采用环氧塑封料进行封装后的整条小型固态继电器的结构示意图。
其中：1、组合框架，2、PCB板，3、铜引脚框架，4、环氧塑封料，5、引脚。
具体实施方式
本申请以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架1，环氧塑封料4，组合框架1的PCB板2上焊接有元器件，组合框架1的部分PCB板2和元器件包覆于环氧塑封料4内，元器件露出引脚5部分。
进一步地，一种塑料封装的小型固态继电器，组合框架1为PCB板2与铜引脚框架3通过一次焊接连接在一起的组合式框架, PCB板2采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成，Tg≥350℃。
一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，包括下列步骤：
a、使用焊料熔点为290-300℃的高温焊料，焊料成份：Pb92.5Sn5Ag2.5，把PCB板2及铜引脚框架3通过一次焊接连接在一起；
b、采用焊料熔点为170-190℃的中温焊料，焊料成份Sn63Sn37，将电子元器件焊接在组合框架1上；
c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料4进行塑封；
d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。
电子元器件包括3个贴片限流电阻、1个贴片保险丝，1个贴片塑封光耦、1个贴片塑封可控硅。
Claims (4)
1.一种塑料封装的小型固态继电器，其特征在于：包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，所述组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，所述元器件露出引脚部分。
2.根据权利要求1所述的一种塑料封装的小型固态继电器，其特征在于：所述组合框架为PCB板与铜引脚框架通过一次焊接连接在一起的组合式框架,所述PCB板采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成，Tg≥350℃。
3.根据权利要求1所述的一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，其特征在于：包括下列步骤：
a、使用焊料熔点为290-300℃的高温焊料，焊料成份：Pb92.5Sn5Ag2.5，把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；
b、采用焊料熔点为170-190℃的中温焊料，焊料成份Sn63Sn37，将电子元器件焊接在组合框架上；
c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；
d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管一系列工序。
4.根据权利要求3所述的一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法，所述电子元器件包括3个贴片限流电阻、1个贴片保险丝，1个贴片塑封光耦、1个贴片塑封可控硅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810572756.1A CN108470689A (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种塑封小型固态继电器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810572756.1A CN108470689A (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种塑封小型固态继电器及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108470689A true CN108470689A (zh) | 2018-08-31 |
Family
ID=63261936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810572756.1A Pending CN108470689A (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种塑封小型固态继电器及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108470689A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107154389A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-09-12 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种高散热能力的小型贴片固态继电器及其制造方法 |
| CN206774518U (zh) * | 2017-03-29 | 2017-12-19 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种高散热能力的小型贴片固态继电器 |
| CN208444808U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-29 | 捷捷半导体有限公司 | 一种塑封小型固态继电器 |
-
2018
- 2018-06-06 CN CN201810572756.1A patent/CN108470689A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107154389A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-09-12 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种高散热能力的小型贴片固态继电器及其制造方法 |
| CN206774518U (zh) * | 2017-03-29 | 2017-12-19 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种高散热能力的小型贴片固态继电器 |
| CN208444808U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-29 | 捷捷半导体有限公司 | 一种塑封小型固态继电器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103811430B (zh) | 层叠封装结构及其形成方法 | |
| CN103117279B (zh) | 形成芯片在晶圆的总成的方法 | |
| CN102344110B (zh) | 微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法 | |
| CN102790513B (zh) | 电源模块和电源模块的封装方法 | |
| MXPA02009625A (es) | Aparato para encapsular productos semiconductores sin patillas que tienen una tapa metodo de encapsulado. | |
| CN103531551A (zh) | 一种半导体封装结构及其成型方法 | |
| CN103715109A (zh) | 在裸片垫上具有印刷电介质粘合剂的封装ic | |
| CN110223924A (zh) | 一种晶圆级封装方法和晶圆 | |
| CN105632943B (zh) | 芯片的超薄嵌入式封装方法 | |
| CN206774518U (zh) | 一种高散热能力的小型贴片固态继电器 | |
| CN209418492U (zh) | 一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其sot33-5l封装件 | |
| CN208444808U (zh) | 一种塑封小型固态继电器 | |
| TW201735200A (zh) | 具堅實導電及導熱性銅質線路之電路元件封裝方法及其封裝體 | |
| CN201655787U (zh) | 半导体封装结构 | |
| JP2005303251A (ja) | 集積回路のパッケージ方法 | |
| CN108470689A (zh) | 一种塑封小型固态继电器及其制造方法 | |
| CN109256368B (zh) | Sot23-x引线框架及其封装方法 | |
| CN107154389B (zh) | 一种高散热能力的小型贴片固态继电器及其制造方法 | |
| CN106024647B (zh) | 一种cob封装器件低成本生产工艺 | |
| CN104617002A (zh) | 一种半导体封装方法及结构 | |
| CN202297105U (zh) | 微机电系统mems器件的方形扁平无引脚封装qfn结构 | |
| CN104617052A (zh) | 一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块及其封装方法 | |
| CN207602549U (zh) | 一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构 | |
| CN106783836A (zh) | 智能功率模块、智能功率模块的制备方法和电力电子设备 | |
| CN203553212U (zh) | 一种可组合的晶片直接封装cob支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 226200 No. 6 Jinggangshan Road, Sutong Science and Technology Industrial Park, Nantong City, Jiangsu Province Applicant after: Agile Semiconductor Ltd Address before: 226100 Room 215, Building 3, Jiangcheng R&D Park, 1088 Jiangcheng Road, Sutong Science and Technology Industrial Park, Nantong City, Jiangsu Province Applicant before: Agile Semiconductor Ltd |