CN1084396C - 镀银液及使用该镀银液的镀银方法 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 102
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- -1 hydantoin compound Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 72
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 12
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 11
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 5
- 229910000108 silver(I,III) oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M potassium formate Chemical compound [K+].[O-]C=O WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229960002036 phenytoin Drugs 0.000 claims 1
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 4
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 abstract description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 abstract description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 abstract description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 abstract 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 abstract 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 23
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Cl] Chemical compound [Na].[Cl] DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 2
- 239000011782 vitamin Substances 0.000 description 2
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 2
- 235000013343 vitamin Nutrition 0.000 description 2
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 2
- 150000003722 vitamin derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical class NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- RQAWMKTZSKTIHN-UHFFFAOYSA-N cyano thiocyanate;silver Chemical compound [Ag].N#CSC#N RQAWMKTZSKTIHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BHZRJJOHZFYXTO-UHFFFAOYSA-L potassium sulfite Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])=O BHZRJJOHZFYXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019252 potassium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERGBJEBXXIGO-UHFFFAOYSA-N thiamine mononitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O.CC1=C(CCO)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N UIERGBJEBXXIGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004860 thiamine mononitrate Drugs 0.000 description 1
- 235000019191 thiamine mononitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011748 thiamine mononitrate Substances 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
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- Electrochemistry (AREA)
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Abstract
一种不用有毒氰化物而具有与氰化物镀液同等程度的性能的实用镀银技术、高速镀银技术以及预镀银技术。使用的电镀液含有作为配位形成剂的通式等表示的乙内酰脲化合物，式中，R1、R3、R5独立地表示氢或C1-C5烷基、芳基、羟烷基。
Description
本发明涉及镀银技术、高速镀银技术以及预镀银技术。尤其涉及不使用有毒的氰化物的镀银技术。
很久以前，人们就在装饰用、洋食器器具等上面镀银，并且，由于它们优异的电气特性而作为开关、连接器等的材料，镀银正被广泛地应用于电子工业领域。
目前实际使用的镀银液基本上都使用了毒性很强的氰化物，在操作安全和废水处理等方面存在诸多问题。因此，作为不含氰化物的镀银液，人们试验了例如硝酸银-硫脲镀液、溴化银-有机酸镀液等。此外，还研究了在硫氰酸银中添加三乙醇胺的电镀液(日本专利公开说明书1979年第155132号)和在无机酸银或有机酸银中添加对氨基苯磺酸衍生物以及溴化钾的电镀液(日本专利公开说明书1990年第290993号)。
然而，上述不使用氰化物的镀银液与使用氰化物的镀银液相比，虽然毒性、废水处理等方面的问题较少，但在工业上作为镀银液实际使用时，在镀银液的稳定性、电沉积均匀性、临界电流密度、析出物的物性以及外观等方面，往往还不够满意，存在改善的余地，尤其在用于高速电镀、预镀时，尚未实用化。例如，在铜、镍或它们的合金之类贱金属的底材上预镀银时，若使用上述已有的无氰电镀液，则电镀膜与底材的密着性欠佳、且使用中存在着电镀液分解、银易被还原以及电镀液寿命缩短等不良倾向。
针对现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于，提供一种不使用有毒氰化物而其性能具有与氰化物镀液同等程度的实用镀银技术、高速镀银技术以及预镀银技术。
为达到上述目的，本发明提供一种具有如下构成的镀银液：含有无机酸银和/或氧化银、作为配位形成剂的通式
或通式
〔式中，R1、R3、R5、R5′独立地表示氢或C1-C5烷基、芳基、羟烷基〕表示的乙内酰脲化合物中的至少一种，以及作为导电盐的无机酸盐或羧酸盐中的至少一种。此外，在该镀银液中，也可以添加含SH基、羧基的有机硫化物、含S的氨基酸或亚硫酸离子中的至少一种作为光泽度调节剂。还有，在上述组成的镀银液中，银含量以金属浓度计为1-100克/升、配位形成剂的含量在使镀液中银离子浓度为10-15-10-2摩尔/升的范围内、导电盐的含量在1-100克/升。在pH8-13、镀液温度30-90℃、电流密度1-20A/dm2的条件下使用该镀银液。
此外，本发明提供一种具有上述构成的高速镀银液，在上述组成的镀银液中，银含量以金属浓度计为1-150克/升、配位形成剂的含量在使镀液中银离子浓度为10-15-10-2摩尔/升的范围内、导电盐的含量在1-100克/升。在pH8-13、镀液温度30-90℃、电流密度10-150A/dm2的条件下使用该高速镀银液。
还有，本发明提供一种具有上述构成的预镀银液，在上述组成的镀银液中，银含量以金属浓度计为1-5克/升、配位形成剂的含量在使镀液中银离子浓度为10-15-10-2摩尔/升的范围内、导电盐的含量在1-100克/升。在pH7-13、镀液温度20-90℃、电流密度1-20A/dm2以及电压1-20V的操作条件下使用该预镀银液。
下面，就上述镀银液、高速镀银液、预镀银液进行详细说明。在上述及下述说明中，“高速”一词表示电流密度至少可以在10A/dm2以上、镀层速度在330μm/小时以上，且在此条件下使用，所得析出物未见有开裂。
作为无机酸银，可采用硝酸银等，作为配位形成剂，可采用1-甲基乙内酰脲、1，3-二甲基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、1-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二苯基乙内酰胺等。作为导电盐，可采用氯化钾、甲酸钾等无机酸盐、羧酸盐。
此外，在该镀银液中，作为光泽度调节剂，可添加含SH基、羧基的有机硫化物、含S的氨基酸或亚硫酸离子中有至少一种。可采用例如硫代水杨酸、盐酸硫胺素、硝酸硫胺、亚硫酸钾等作为这种光泽度调节剂，其添加量为0.1-100克/升，以0.1-50克/升为宜，最好为0.5-10克/升。之所以控制添加量在0.1-100克/升，是由于小于0.1克/升时，丧失光泽度调节剂的效果，而大于100克/升时，则会给析出带来不利影响。
就镀银液、高速镀银液、预镀银液中各个银浓度规定了上述范围。最好还是在下述范围内。即，在镀银液中，以5-50克/升为宜，最好为8-30克/升，在高速镀银液中，以30-100克/升为宜，最好为40-80克/升，在预镀银液中，以0.3-3克/升为宜，最好为0.5-1.5克/升。
在上述各镀银液中，若银浓度低于上述各下限值，会给析出物的外观带来不利影响，同时，使电流密度的上限变小，从而，难以实用。而若高于上述各上限值，由于相应于银含量，需要增加配位形成剂的数量，而配位形成剂易成饱和状态，变得难以溶解，同时，成本提高，不适于实用。
此外，对本发明的镀银液、高速镀银液、预镀银液中各配位形成剂的量和导电盐的量规定上述范围的理由如下：即，若银离子浓度小于10-15摩尔/升，银不析出，而若大于10-2摩尔/升，析出物的量大大减少；若导电盐小于1克/升或大于100克/升，难以得到良好的外观，同时，难以发挥稳定镀银液的pH和赋予镀银液导电性的作用。
下面，就本发明的镀银液、高速镀银液、预镀银液的操作条件进行说明。
在本发明中，将镀银液、高速镀银液的pH控制在8-13、将预镀银液的pH控制在7-13，是由于若pH小于8或7，银盐有可能在镀液中沉淀，同时，析出效果极度减小，而若pH大于13，则难以得到析出物的良好外观。此外，可用氢氧化钾、氢氧化钠或硫酸调整pH。
另外，将镀银液、高速镀银液、预镀银液的镀液温度控制在20-90℃，是由于若镀液温度低于30℃或20℃，析出物的外观变差，而若温度高于90℃，则镀银液变得不稳定。
还有，将镀银液、预镀银液的电流密度控制在1-20A/dm2、高速镀银液的电流密度控制在10-150A/md2，是由于若电流密度小于1或10A/dm2，析出速度减小，难以得到足够膜厚的析出物，而大于20或150A/dm2，则难以得到良好的外观，同时，产生氢气，析出物的量极度减少。
本发明的预镀银液也可借助电压进行操作，控制电压在1-20V的范围内的理由与控制电流密度在1-20A/dm2的理由相同。此外，在上述范围内变换电压进行预镀，可得到电沉积均匀性、表面平滑度优异的膜层。还有，在本发明的各镀银液中，可与镀液温度、银浓度成正比地加大电流密度。
本发明的内容不受上述说明的限制，下面，对本发明的目的、优点、特征和用途作更明确的说明。需要指出的是，不超出本发明实质的适当变动均在本发明的范围内。
下面，结合实施例，详细说明本发明。
实施例1
硝酸银 16克/升
乙内酰脲 40克/升
氯化钾 8克/升
pH 9.5
镀液温度 40℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上镀银。得到膜厚3.5μm、外观无光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为38μm/小时。镀银液可使用3次。
实施例2
氧化银 11克/升
乙内酰脲 40克/升
氯化钾 8克/升
pH 9.0
镀液温度 45℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上镀银。得到膜厚3.5μm、外观无光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为38μm/小时。镀银液可使用3次。实施例3
硝酸银 16克/升
5，5-二甲基乙内酰脲 50克/升
氯化钠 10克/升
pH 9.5
镀液温度 50℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上镀银。得到膜厚3.5μm、外观无光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为38μm/小时。镀银液可使用3次。
实施例4
硝酸银 16克/升
1-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲 60克/升
氯化钾 8克/升
pH 10
镀液温度 55℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上镀银。得到膜厚3.5μm、外观无光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为38μm/小时。镀银液可使用3次。
实施例5
硝酸银 16克/升
5，5-二甲基乙内酰脲 50克/升
氯化钾 8克/升
硫代水杨酸 1克/升
pH 9.5
镀液温度 50℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上镀银。得到膜厚3.5μm、外观有光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为38μm/小时。镀银液可使用3次。
实施例6
硝酸银 16克/升
5，5-二甲基乙内酰脲 50克/升
氯化钠 10克/升
盐酸硫胺素 0.5克/升
pH 9.5
镀液温度 50℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上镀银。得到膜厚3.5μm、外观有光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为38μm/小时。镀银液可使用3次。
实施例7
硝酸银 64克/升
乙内酰脲 130克/升
氯化钾 30克/升
pH 9.5
镀液温度 70℃
电流密度 1A/dm2
按上述组成及操0作条件，在铜试验片上高速镀银。得到膜厚5μm、外观无光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为18.5秒/5μm。镀银液可使用3次。
实施例8
硝酸银 95克/升
5，5-二甲基乙内酰脲 230克/升
氯化钠 50克/升
pH 10
镀液温度 70℃
电流密度 60A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上高速镀银。得到膜厚5μm、外观无光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为9.5秒/5μm。镀银液可使用3次。
实施例9
硝酸银 95克/升
5，5-二甲基乙内酰脲 230克/升
氯化钾 40克/升
硫代水杨酸 2克/升
pH 10
镀液温度 70℃
电流密度 40A/dm2
按上述组成及操作条件，在铜试验片上高速镀银。得到膜厚5μm、外观为半光泽-光泽的析出物。此外，电流效率为100％，电镀速度为13.8秒/5μm。镀银液可使用3次。
实施例10
硝酸银 1.6克/升
5，5-二甲基乙内酰脲 70克/升
氯化钾 7克/升
pH 9.5
镀液温度 30℃
电流密度 7A/dm2(电压6V)
时间 20秒
按上述组成及操作条件，在铜试验片上预镀银。得到密着性很好的析出物。此外，预镀银后，按实施例3的组成和操作条件镀银，得到密着性良好的析出物。
还有，经确认，上述实施例1-10的析出物在硬度、密着性、电沉积均匀性、耐热性、导电性等方面具有与由氰化物镀液所得的析出物同等程度的、非常实用的特性。
本发明的镀银液、高速镀银液和预镀银液以及使用这些镀银液的镀银方法具有以下共同的效果，即，由于不使用有毒的氰化物，在安全卫生上有利，而且，不使用氰化物也可进行50μm以上厚度的镀层。还有，由于使用乙内酰脲化合物作为配位形成剂，与溴化银-有机酸镀液等比较，有利于降低成本。此外，所得电镀制品具有不依赖于镀液温度、且有100％的析出效果，在镀银液的稳定性、电沉积均匀性、临界电流密度、析出物的物性以及外观等质量方面具有与使用氰化物镀液同等程度的效果，同时，镀银液还具有能稳定地使用3次以上的效果。
除了以上共同的效果，本发明的镀银液、高速镀银液和预镀银液以及使用这些镀银液的镀银方法还分别具有以下特有的效果。即，采用本发明的镀银液，通过使用光泽度调节剂，可稳定地得到可作装饰用的良好外观。还有，本发明的高速镀银液由于电镀速度大幅度地提高，可应用于更广泛的领域，尤其是电子工业。此外，使用本发明的预镀银液，可进行密着性更好的镀银。
Claims (12)
1.一种镀银液，其特征在于，含有无机酸银和/或氧化银、配位形成剂以及作为导电盐的无机酸盐或羧酸盐中的至少一种，所述配位形成剂为1-甲基乙内酰脲、1，3-二甲基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、1-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二苯基乙内酰脲中的至少一种。
2.按权利要求1所述的镀银液，其特征在于，所述作为银化合物的无机酸银为硝酸银和/或氧化银。
3.按权利要求1或2所述的镀银液，其特征在于，作为光泽度调节剂，添加含SH基、羧基的有机硫化物、含S的氨基酸或亚硫酸离子中的至少一种。
4.按权利要求1所述的镀银液，其特征在于，作为导电盐，添加氯化钾和/或甲酸钾。
5.按权利要求1所述的镀银液，其特征在于，银含量以金属浓度计，为1-100克/升，配位形成剂的含量在使镀液中的银离子浓度为10-15-10-2摩尔/升的范围内，导电盐为1-100克/升。
6.一种镀银方法，其特征在于，在pH8-13、镀液温度30-90℃、电流密度1-20A/dm2的操作条件下，使用权利要求1-5中任一项所述的镀银液。
7.一种高速镀银液，其特征在于，具有权利要求1-4中任一项所述的镀液组成。
8.按权利要求7所述的高速镀银液，其特征在于，银含量以金属浓度计，为1-150克/升，配位形成剂的含量在使镀液中银离子浓度为10-15-10-2摩尔/升的范围内，导电盐的含量为1-100克/升。
9.一种高速镀银方法，其特征在于，在pH8-13、镀液温度30-90℃、电流密度10-150A/dm2的操作条件下，使用权利要求7或8所述的高速镀银液。
10.一种预镀银液，其特征在于，具有权利要求1-4中任一项所述的镀液组成。
11.按权利要求10所述的预镀银液，其特征在于，银的含量以金属浓度计，为0.1-5克产升，配位形成剂的含量在使镀液中的银离子浓度为10-15-10-2摩尔/升的范围内，导电盐的含量为1-10克/升。
12.一种预镀银方法，其特征在于，在pH7-13、镀液温度20-90℃、电流密度1-20A/dm2或电压1-20V的操作条件下，使用权利要求10或11所述的预镀银液。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240288A JPH08104993A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 銀めっき浴及びその銀めっき方法 |
| JP240288/94 | 1994-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1126250A CN1126250A (zh) | 1996-07-10 |
| CN1084396C true CN1084396C (zh) | 2002-05-08 |
Family
ID=17057256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN95109554A Expired - Fee Related CN1084396C (zh) | 1994-10-04 | 1995-10-04 | 镀银液及使用该镀银液的镀银方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5601696A (zh) |
| EP (1) | EP0705919A1 (zh) |
| JP (1) | JPH08104993A (zh) |
| KR (1) | KR0180792B1 (zh) |
| CN (1) | CN1084396C (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101260549B (zh) * | 2007-12-19 | 2010-08-11 | 福州大学 | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3301707B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2002-07-15 | ディップソール株式会社 | 錫−銀合金酸性電気めっき浴 |
| US5750018A (en) * | 1997-03-18 | 1998-05-12 | Learonal, Inc. | Cyanide-free monovalent copper electroplating solutions |
| US6210556B1 (en) * | 1998-02-12 | 2001-04-03 | Learonal, Inc. | Electrolyte and tin-silver electroplating process |
| KR200169098Y1 (ko) * | 1999-09-02 | 2000-02-15 | 한국라텍스공업주식회사 | 식품용기 |
| KR20010096219A (ko) * | 2000-04-18 | 2001-11-07 | 김 무 | 리드프레임의 은 도금 방법 |
| GB0010494D0 (en) * | 2000-04-28 | 2000-06-14 | Isis Innovation | Textured metal article |
| KR20050019555A (ko) * | 2003-08-19 | 2005-03-03 | 주식회사 비에스텍 | 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법 |
| US20050183961A1 (en) * | 2004-02-24 | 2005-08-25 | Morrissey Ronald J. | Non-cyanide silver plating bath composition |
| US8349393B2 (en) * | 2004-07-29 | 2013-01-08 | Enthone Inc. | Silver plating in electronics manufacture |
| WO2007002424A1 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | Technic, Inc. | Silver barrier layer to minimize whisker growth in tin electrodeposits |
| JP2007327127A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
| TWI348499B (en) * | 2006-07-07 | 2011-09-11 | Rohm & Haas Elect Mat | Electroless copper and redox couples |
| EP1918426A1 (de) | 2006-10-09 | 2008-05-07 | Enthone, Inc. | Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur Abscheidung von Silber- oder Silberlegierungsschichten auf Substraten |
| CN101037779B (zh) * | 2007-02-09 | 2010-09-29 | 厦门市广和源工贸有限公司 | 硫代硫酸盐电镀光亮厚银的双槽连续镀方法 |
| WO2009061984A2 (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Technic, Inc. | Method of metallizing solar cell conductors by electroplating with minimal attack on underlying materials of construction |
| US8337942B2 (en) | 2009-08-28 | 2012-12-25 | Minsek David W | Light induced plating of metals on silicon photovoltaic cells |
| US8722142B2 (en) * | 2009-08-28 | 2014-05-13 | David Minsek | Light induced electroless plating |
| EP2431501B1 (en) | 2010-09-21 | 2013-11-20 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method of electroplating silver strike over nickel |
| EP2431502B1 (en) | 2010-09-21 | 2017-05-24 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Cyanide-free silver electroplating solutions |
| CN102268701B (zh) * | 2011-08-02 | 2013-10-09 | 南京大学 | 一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法 |
| CN102277601B (zh) * | 2011-08-09 | 2013-07-24 | 南京大学 | 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液 |
| WO2014020981A1 (ja) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 株式会社大和化成研究所 | 電気銀めっき液 |
| US9680246B2 (en) * | 2013-06-10 | 2017-06-13 | Oriental Electro Plating Corporation | Method for manufacturing plated laminate, and plated laminate |
| CN103668358B (zh) * | 2013-12-04 | 2016-11-23 | 山东省科学院新材料研究所 | 一种单脉冲无氰电镀银的方法 |
| CN106222633A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-14 | 嘉兴学院 | 一种碱性半光亮无氰置换化学镀银镀液及其制备方法 |
| DE102019106004B4 (de) * | 2019-03-08 | 2023-11-30 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Additiv für die cyanidfreie Abscheidung von Silber |
| JP7405827B2 (ja) * | 2018-08-21 | 2023-12-26 | ウミコレ・ガルファノテフニック・ゲーエムベーハー | 銀の非シアン系析出用電解質 |
| CN112593263A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-02 | 上海华友金裕微电子有限公司 | 一种晶圆上镀银添加剂的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4246077A (en) * | 1975-03-12 | 1981-01-20 | Technic, Inc. | Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds |
| CN1009752B (zh) * | 1985-10-21 | 1990-09-26 | Bw/Ip国际有限公司 | 可控机械密封装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3018232A (en) * | 1958-06-05 | 1962-01-23 | Westinghouse Electric Corp | Addition agent for cyanide plating baths |
| JPS527335A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-20 | Hitachi Ltd | Silverrelectroplating method |
| JPS5439329A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | Hitachi Ltd | Thiocyanic acid system silver plating solution |
| JPS54155132A (en) | 1978-05-29 | 1979-12-06 | Hitachi Ltd | Non-cyanogen type silver plating solution |
| US4399006A (en) * | 1978-08-29 | 1983-08-16 | Learonal, Inc. | Silver plating |
| JPS59150095A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-28 | Nippon Steel Corp | 銀めつき方法 |
| JPH02290993A (ja) | 1988-12-16 | 1990-11-30 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 非シアン銀めっき浴 |
| JP3224454B2 (ja) * | 1993-05-20 | 2001-10-29 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ノンシアン銀めっき浴及びその銀めっき方法 |
| JP3291386B2 (ja) * | 1993-12-10 | 2002-06-10 | 株式会社大和化成研究所 | 銀めっき浴 |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP6240288A patent/JPH08104993A/ja active Pending
-
1995
- 1995-09-26 EP EP95306769A patent/EP0705919A1/en not_active Ceased
- 1995-09-29 KR KR1019950033029A patent/KR0180792B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-10-03 US US08/538,602 patent/US5601696A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-04 CN CN95109554A patent/CN1084396C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4246077A (en) * | 1975-03-12 | 1981-01-20 | Technic, Inc. | Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds |
| CN1009752B (zh) * | 1985-10-21 | 1990-09-26 | Bw/Ip国际有限公司 | 可控机械密封装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101260549B (zh) * | 2007-12-19 | 2010-08-11 | 福州大学 | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960014418A (ko) | 1996-05-22 |
| JPH08104993A (ja) | 1996-04-23 |
| KR0180792B1 (ko) | 1999-02-18 |
| CN1126250A (zh) | 1996-07-10 |
| EP0705919A1 (en) | 1996-04-10 |
| US5601696A (en) | 1997-02-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20020508 Termination date: 20141004 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |