KR20050019555A - 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법 - Google Patents

Abstract

은 콜로이드 용액을 제조하면서 동시에 금속 표면에 은도금 할 수 있는 방법이 게시된다. 상기 은도금 방법은 은을 증류수가 담긴 도금 욕에 넣고 전원과 연결하여 상기 은을 전기분해하여 생성되는 은 콜로이드 용액을 만드는 단계, 도금할 금속 재료를 상기 은 콜로이드 용액에 넣고 동일한 전원의 음극과 연결하는 단계, 상기 금속 재료에 전기 은도금을 하는 단계를 포함하는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 포함한다. 상기 은도금 방법은 기존에 제조되어 있는 은 화합물이 없어도 손쉽게 은도금을 할 수 있으며, 독성이 없는 은 콜로이드 용액을 간단하게 제조함으로써 작업 안정성 및 배수 처리성 등의 문제를 해결할 수 있다. 또한, 은 콜로이드 용액을 만드는 것과 동시에 금속 표면에 은도금을 함으로써 작업 시간을 절약할 수 있으며 금속의 부식을 막는 것은 물론 은의 항균 및 살균 효과로 인하여 유해한 병균에 대한 걱정을 덜 수 있다.

Description

은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법{SIMULTANEOUS SILVER COLLOID CREATION AND SILVER PLATING METHOD}

본 발명은 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 은 콜로이드 용액을 만드는 도금욕 안에 도금이 필요한 금속 재료를 넣음으로서 은 콜로이드 용액의 생성과 동시에 금속재료에 은도금을 하는 방법에 관한 것이다.

은의 뛰어난 살균 및 항균 효과는 많이 알려져 있고, 이를 적용하고 있는 분야 또한 다양하다. 그러나 금속에 은을 적용하는 방법에는 은도금을 하는 방법 이외에는 별다른 방법이 사용되고 있지 않다. 특히 종래 사용되고 있는 은도금을 위한 도금욕은 독성이 강한 시안화합물을 사용하고 있어서 작업 안정성 및 배수물 처리성 등에서 많은 문제점을 가지고 있다.

또한 기존의 은도금 방법은 도금욕 내에 생성되는 전기장의 밀도가 균일하지 않아서 도금이 모든 방향으로 일정하게 일어나지 않는다. 이 경우 시간이 흐르고 나면 양극체와 음극체가 연결이 되어서 서로 도통이 되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 일 목적은 기존에 제조되어 있는 은 화합물이 없어도 손쉽게 은도금할 수 있는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 독성이 없는 은 콜로이드 용액을 간단하게 제조함으로써 작업 안정성 및 배수 처리성 등의 문제를 해결할 수 있는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 농도가 균일한 은 콜로이드 용액을 만듦으로써 은도금이 금속 표면에 고르게 이루어질 수 있는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 은 콜로이드 용액을 만드는 것과 동시에 금속 표면에 은도금을 함으로써 작업 시간을 절약할 수 있으며 금속의 부식을 막는 것은 물론 은의 항균 및 살균 효과로 인하여 유해한 병균에 대한 걱정을 덜 수 있는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 은을 증류수가 담긴 도금욕에 넣고 전원과 연결하여 상기 은을 전기분해하여 생성되는 은 콜로이드 용액을 만드는 단계, 도금할 금속 재료를 상기 은 콜로이드 용액에 넣고 동일한 전원의 음극과 연결하는 단계, 상기 금속 재료에 전기 은도금을 하는 단계를 포함한다.

이 때, 상기 도금욕은 상기 증류수 내에 균일한 전기장을 생성하기 위하여 원통형 모양인 것을 사용한다. 또한, 상기 은 콜로이드 용액을 만드는 단계는 유화제를 넣는 단계를 더 포함한다.

바람직하게는, 상기 금속 재료에 전기 은도금을 하는 단계는 광택제 및/또는 착형성제 등의 첨가제를 상기 은 콜로이드 용액에 주입하는 단계를 더 포함한다.

본 발명에 따른 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법에 의하면, 기존에 제조되어 있는 은 화합물이 없어도 손쉽게 은도금할 수 있으며, 독성이 없는 은 콜로이드 용액을 간단하게 제조함으로써 작업 안정성 및 배수 처리성 등의 문제를 해결할 수 있다. 더욱이 농도가 균일한 은 콜로이드 용액을 만듦으로써 은도금이 금속 표면에 고르게 이루어질 수 있게 할 수 있으며, 은 콜로이드 용액을 만드는 것과 동시에 금속 표면에 은도금을 함으로써 작업 시간을 절약할 수 있으며 금속의 부식을 막는 것은 물론 은의 항균 및 살균 효과로 인하여 유해한 병균에 대한 걱정을 덜 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 상세하게 설명하지만 본 발명이 하기의 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 설명하기 위한 순서도를 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 상기 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법은 도금욕에 증류수를 주입하는 단계(S100), 상기 증류수에 고순도의 은을 첨가하는 단계(S110), 상기 은을 전기분해하는 단계(S120), 안정화된 은 콜로이드 용액을 생성하는 단계(S130), 상기 은 콜로이드 용액에 도금할 소정의 금속재료를 주입하는 단계(S140), 상기 금속재료에 전원을 연결하는 단계(S150) 및 상기 금속재료에 은 전기도금을 하는 단계(S160)를 포함한다.

상기 은을 전기분해하는 단계(S120)에서 증류수 내에 균일한 전기장을 형성하기 위해서 상기 도금욕은 원통형으로 형성한다. 즉, 상기 도금욕의 중앙에 상기 은을 고정시킨 후, 전원의 양극은 상기 은과 연결하고 전원의 음극은 상기 도금욕의 내측 표면에 연결하게 되면 상기 은을 중심으로 증류수 내에는 균일한 전기장이 형성되어 나노 크기의 초미립 은 입자가 고르게 분포하게 된다.

상기 초미립의 은 입자는 불안정한 상태가 되므로, 전기분해된 은 용액에 통상적인 유화제를 첨가(S125)한다. 이 때, 상기 유화제는 음이온계 또는 비이온계의 계면활성제를 단독 또는 혼합하여 첨가한다. 즉, 상기 유화제가 첨가된 은 용액은 안정화된 은 콜로이드 용액을 형성(S130)하게 된다.

상기 은 콜로이드 용액에는 도금할 금속재료를 첨가(S140)하게 된다. 이 때, 상기 금속재료에는 전원의 음극을 연결(S150)하게 되며, 따라서 상기 금속재료의 표면에 은이 전기도금 된다(S160). 즉, 전원의 양극은 상기 은에 연결되고 전원의 음극은 상기 금속재료 및 상기 도금욕의 내측 표면에 동시에 연결됨으로서, 상기 은이 전기분해(S120)되어 은 콜로이드 용액을 형성(S130)함과 동시에 상기 금속재료에 은의 도금(S160)이 이루어지게 된다.

상기 금속재료의 도금 품질을 향상시키기 위하여 상기 은 콜로이드 용액에는 광택제 및/또는 착형성제 등의 첨가제가 첨가(S145)된다.

상기 은 콜로이드 용액은 은의 농도가 그다지 높지 않기 때문에 상기 금속재료의 표면에 두꺼운 도금을 할 수는 없지만 적은 양의 은으로도 금속에 살균 및 항균 효과를 추가할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법에 의하면, 기존에 제조되어 있는 은 화합물이 없어도 손쉽게 은도금을 할 수 있으며, 독성이 없는 은 콜로이드 용액을 간단하게 제조함으로써 작업 안정성 및 배수 처리성 등의 문제를 해결할 수 있다. 더욱이 농도가 균일한 은 콜로이드 용액을 만듦으로써 은도금이 금속 표면에 고르게 이루어질 수 있는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 제공하는 것이며, 은 콜로이드 용액을 만드는 것과 동시에 금속 표면에 은도금을 함으로써 작업 시간을 절약할 수 있으며 금속의 부식을 막는 것은 물론 은의 항균 및 살균 효과로 인하여 유해한 병균에 대한 걱정을 덜 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법에 대해 설명 및 도시하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 의해 한정되지 않고 하기의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경 실시함을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

Claims (4)

1. 은을 증류수가 담긴 도금욕에 넣고 전원과 연결하여 상기 은을 전기분해하여 생성되는 은 콜로이드 용액을 만드는 단계;

   도금할 금속 재료를 상기 은 콜로이드 용액에 넣고 동일한 전원의 음극과 연결하는 단계;

   상기 금속 재료에 전기 은도금을 하는 단계를 포함하는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 도금욕은

   상기 증류수 내에 균일한 전기장을 생성하기 위하여 원통형 모양인 것을 특징으로 하는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 은 콜로이드 용액을 만드는 단계는

   유화제를 넣는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 금속 재료에 전기 은도금을 하는 단계는

   광택제 및/또는 착형성제 등의 첨가제를 상기 은 콜로이드 용액에 주입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 은 콜로이드 용액 생성과 동시에 은도금을 하는 방법.