JP5688145B2 - ニッケルのpHを調整する方法及び装置 - Google Patents
ニッケルのpHを調整する方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5688145B2 JP5688145B2 JP2013524855A JP2013524855A JP5688145B2 JP 5688145 B2 JP5688145 B2 JP 5688145B2 JP 2013524855 A JP2013524855 A JP 2013524855A JP 2013524855 A JP2013524855 A JP 2013524855A JP 5688145 B2 JP5688145 B2 JP 5688145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- cathode
- nickel plating
- electrolytic cell
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 270
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 134
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 94
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/02—Heating or cooling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
a)ニッケルめっき浴からニッケルめっき溶液を受容するための入口と、
b)冷却されたカソードと、
c)電流が印加されたときに冷却された前記カソード上で水素ガスを発生させることができる複数のニッケルアノードと、
d)前記電解槽中のニッケルめっき溶液を前記ニッケルめっき浴に戻すための出口と
を含む電解槽に関する。
a)前記ニッケルめっき溶液の一部をニッケルめっき浴から電解槽に分ける工程であって、前記電解槽が、冷却されたカソードと、電流が印加されたときに冷却された前記カソード上で水素ガスを発生させることができる複数のニッケルアノードとを含む工程と、
b)前記ニッケルめっき溶液のpHを上昇させる間、前記ニッケルアノード及び冷却された前記カソードに電流を印加する工程であって、前記電解槽が、前記ニッケルアノードの溶解によってニッケルを補給する工程と、
c)前記電解槽中の前記ニッケルめっき溶液を前記ニッケルめっき浴に戻す工程と
を含む方法に関する。
a)ニッケル浴から前記ニッケルめっき溶液を受容するための入口12と、
b)電源40の負端子に接続されている第1のブスバー44に接続されている冷却されたカソード14と、
c)前記電源40の正端子に接続されている第2のブスバー42に少なくとも接続されている、電流が印加されたときに冷却されたカソード14上で水素ガスを発生させることができる複数のニッケルアノード16と、
d)前記電解槽10中の前記ニッケルめっき溶液を前記ニッケルめっき浴に戻すための出口18と
を含む電解槽10に関する。
a)前記ニッケルめっき溶液の一部をニッケルめっき浴から電解槽に分ける工程であって、前記電解槽が、冷却されたカソードと、電流が印加されたときに冷却された前記カソード上で水素ガスを発生させることができる複数のニッケルアノードとを含む工程と、
b)前記電解槽中の前記ニッケルめっき溶液のpHを上昇させる間、前記ニッケルアノード及び冷却された前記カソードに電流を印加する工程であって、前記電解槽が、前記ニッケルアノードの溶解によってニッケルを補給する工程と、
c)前記電解槽中の前記ニッケルめっき溶液を前記ニッケルめっき浴に戻す工程と
を含む方法に関する。
Ni0→Ni+2+2e− アノード反応
H+2e−→H2T カソード反応
ニッケルめっきを実例説明するためにスチールカソードをめっきする不活性アノードをめっき槽に設け、本発明の電解槽を実例説明するために冷却カソード上で水素ガスを発生させるニッケルアノードを電解槽に設けた。
Claims (21)
- ニッケルめっき溶液のpHを調整し且つ前記ニッケルめっき溶液にニッケルを補給するための電解槽であって、
a)ニッケルめっき浴から前記ニッケルめっき溶液を受容するための入口と、
b)電源の負端子に接続されている第1のブスバーに接続されている冷却されたカソードと、
c)前記電源の正端子に接続されている第2のブスバーに少なくとも接続されている、電流が印加されたときに冷却された前記カソード上で水素ガスを発生させることができる複数のニッケルアノードと、
d)前記電解槽中の前記ニッケルめっき溶液を前記ニッケルめっき浴に戻すための出口と
を含み、
冷水用の少なくとも1つの導管を含み、前記少なくとも1つの導管が、前記カソード内に前記冷水を循環させて前記カソードを冷却することを特徴とする電解槽。 - 複数のニッケルアノードが、複数のニッケルアノードバスケットを含む請求項1に記載の電解槽。
- 冷却されたカソードが、チタンを含む請求項1に記載の電解槽。
- 電解槽中のニッケルめっき溶液が、21.1℃〜65.6℃(70°F〜150°F)の温度で維持される請求項1に記載の電解槽。
- 電解槽中のニッケルめっき溶液が、54.4℃〜60.0℃(130°F〜140°F)の温度で維持される請求項4に記載の電解槽。
- カソードが、37.8℃(100°F)未満の温度で維持される請求項1に記載の電解槽。
- カソードが、32.2℃(90°F)未満の温度で維持される請求項6に記載の電解槽。
- 1,615A/m 2 (150asf)超の電流密度が、カソードに印加される請求項1に記載の電解槽。
- 2,691A/m 2 (250asf)超の電流密度が、カソードに印加される請求項8に記載の電解槽。
- ニッケルめっき溶液のpH及びニッケル含量を調整する方法であって、
a)前記ニッケルめっき溶液の一部をニッケルめっき浴から電解槽に分ける工程であって、前記電解槽が、冷却されたカソードと、電流が印加されたときに冷却された前記カソード上で水素ガスを発生させることができる複数のニッケルアノードとを含む工程と、
b)前記電解槽中の前記ニッケルめっき溶液のpHを上昇させる間、前記ニッケルアノード及び冷却された前記カソードに電流を印加する工程であって、前記電解槽が、ニッケルアノードの溶解によってニッケルを補給する工程と、
c)前記電解槽中の前記ニッケルめっき溶液を前記ニッケルめっき浴に戻す工程と
を含み、
前記カソードが、前記カソード内部に冷水を循環させることによって冷却されることを特徴とする方法。 - 電解槽中のニッケルめっき溶液が、21.1℃〜65.6℃(70°F〜150°F)の温度で維持される請求項10に記載の方法。
- 電解槽中のニッケルめっき溶液が、54.4℃〜60.6℃(130°F〜140°F)の温度で維持される請求項11に記載の方法。
- カソードが、37.8℃(100°F)未満の温度で維持される請求項10に記載の方法。
- カソードが、32.2℃(90°F)未満の温度で維持される請求項13に記載の方法。
- 冷水が、37.8℃(100°F)未満の温度である請求項10に記載の方法。
- 1,615A/m 2 (150asf)超の電流密度が、カソードに印加される請求項10に記載の方法。
- 2,691A/m 2 (250asf)超の電流密度が、カソードに印加される請求項16に記載の方法。
- 電解槽中のニッケルめっきにおけるカソード効率が、5%未満である請求項10に記載の方法。
- 電解槽が、95%〜100%の効率でニッケルを溶解させる請求項10に記載の方法。
- ニッケルめっき溶液が、半光沢ニッケルめっき溶液又は光沢ニッケルめっき溶液を含む請求項10に記載の方法。
- ニッケルめっき溶液が、スルファミン酸ニッケルめっき溶液を含む請求項20に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/858,887 | 2010-08-18 | ||
US12/858,887 US8980068B2 (en) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | Nickel pH adjustment method and apparatus |
PCT/US2011/044813 WO2012024052A1 (en) | 2010-08-18 | 2011-07-21 | NICKEL pH ADJUSTMENT METHOD AND APPARATUS |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013534277A JP2013534277A (ja) | 2013-09-02 |
JP5688145B2 true JP5688145B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=45593208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013524855A Active JP5688145B2 (ja) | 2010-08-18 | 2011-07-21 | ニッケルのpHを調整する方法及び装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8980068B2 (ja) |
EP (1) | EP2606163B1 (ja) |
JP (1) | JP5688145B2 (ja) |
CN (1) | CN103108995B (ja) |
ES (1) | ES2935291T3 (ja) |
PT (1) | PT2606163T (ja) |
TW (1) | TWI451003B (ja) |
WO (1) | WO2012024052A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104388990B (zh) * | 2014-10-20 | 2017-08-29 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种氨基磺酸镍电镀液的制备方法 |
CN104947173A (zh) * | 2015-05-22 | 2015-09-30 | 北京中冶设备研究设计总院有限公司 | 一种提高连续电镀镍镀液pH值的装置与方法 |
CN107177873A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-09-19 | 西华大学 | 稳定微弧氧化槽液pH值的方法及装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL71231C (ja) * | 1948-04-22 | |||
IT1025405B (it) * | 1974-10-31 | 1978-08-10 | Oronzio De Nora Impianti | Procedimento per la produzione elettrolitica dei metalli |
CA1062652A (en) | 1976-05-27 | 1979-09-18 | Aubrey S. Gendron | Electrowinning of nickel in diaphragm-free cells |
JPS54115645A (en) | 1978-02-28 | 1979-09-08 | Ngk Insulators Ltd | Electrochemical treatment |
CA1125228A (en) | 1979-10-10 | 1982-06-08 | Daniel P. Young | Process for electrowinning nickel or cobalt |
US4376018A (en) | 1979-12-31 | 1983-03-08 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrodeposition of nickel |
US4411744A (en) | 1980-10-23 | 1983-10-25 | Occidental Chemical Corporation | Bath and process for high speed nickel electroplating |
USH36H (en) | 1981-10-13 | 1986-03-04 | At&T Bell Laboratories | Electroplating process with inert anodes |
US4416745A (en) | 1982-03-01 | 1983-11-22 | The Bendix Corporation | Process for recovering nickel from spent electroless nickel plating solutions |
JPS6413900A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Fujitsu Ltd | Time division light exchange device using wave-length division multiplex |
JPH0413900A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-17 | Asahi Glass Co Ltd | ニッケルメッキ浴用ニッケル金属の電解溶解方法 |
US5173170A (en) | 1991-06-03 | 1992-12-22 | Eco-Tec Limited | Process for electroplating metals |
FR2681080B1 (fr) | 1991-09-06 | 1995-02-17 | Framatome Sa | Procede de regeneration de bains de nickelage contenant du sulfamate de nickel et permettant une verification de l'aptitude du bain au nickelage. |
JPH05311499A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-11-22 | Nikko Kinzoku Kk | めっき液への金属イオン供給方法 |
FR2686352B1 (fr) | 1992-01-16 | 1995-06-16 | Framatome Sa | Appareil et procede de revetement electrolytique de nickel. |
US5282934A (en) | 1992-02-14 | 1994-02-01 | Academy Corporation | Metal recovery by batch electroplating with directed circulation |
US5419821A (en) | 1993-06-04 | 1995-05-30 | Vaughan; Daniel J. | Process and equipment for reforming and maintaining electroless metal baths |
ITTO970080A1 (it) | 1997-02-04 | 1998-08-04 | Marco Vincenzo Ginatta | Procedimento per la produzione elettrolitica di metalli |
US5989407A (en) | 1997-03-31 | 1999-11-23 | Lynntech, Inc. | Generation and delivery device for ozone gas and ozone dissolved in water |
AU6771398A (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-20 | Lynntech, Inc. | An integrated ozone generator system |
JP3365608B2 (ja) * | 1997-06-10 | 2003-01-14 | スズキ株式会社 | めっきのニッケルイオン補給方法及び装置 |
US6607614B1 (en) | 1997-10-20 | 2003-08-19 | Techmetals, Inc. | Amorphous non-laminar phosphorous alloys |
ES2200276T3 (es) | 1997-10-30 | 2004-03-01 | Daiki Engineering Co., Ltd. | Procedimiento y aparato para suministrar iones de metal a un baño galvanoplastico de aleaciones. |
FR2802054B1 (fr) * | 1999-12-06 | 2002-02-22 | A M C | Systeme de refroidissement et de recuperation de chaleur pour circuits electriques haute intensite |
EP1712660A1 (de) | 2005-04-12 | 2006-10-18 | Enthone Inc. | Unlösliche Anode |
TW200840120A (en) | 2007-03-20 | 2008-10-01 | Industrie De Nora Spa | Electrochemical cell and method for operating the same |
-
2010
- 2010-08-18 US US12/858,887 patent/US8980068B2/en active Active
-
2011
- 2011-07-21 JP JP2013524855A patent/JP5688145B2/ja active Active
- 2011-07-21 EP EP11818522.2A patent/EP2606163B1/en active Active
- 2011-07-21 PT PT118185222T patent/PT2606163T/pt unknown
- 2011-07-21 WO PCT/US2011/044813 patent/WO2012024052A1/en active Application Filing
- 2011-07-21 ES ES11818522T patent/ES2935291T3/es active Active
- 2011-07-21 CN CN201180039172.4A patent/CN103108995B/zh active Active
- 2011-08-15 TW TW100129042A patent/TWI451003B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8980068B2 (en) | 2015-03-17 |
TW201213623A (en) | 2012-04-01 |
US20120043214A1 (en) | 2012-02-23 |
TWI451003B (zh) | 2014-09-01 |
CN103108995A (zh) | 2013-05-15 |
JP2013534277A (ja) | 2013-09-02 |
EP2606163A4 (en) | 2015-10-07 |
CN103108995B (zh) | 2015-12-16 |
WO2012024052A1 (en) | 2012-02-23 |
PT2606163T (pt) | 2023-02-20 |
ES2935291T3 (es) | 2023-03-03 |
EP2606163A1 (en) | 2013-06-26 |
EP2606163B1 (en) | 2022-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4221064B2 (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
Mizushima et al. | Residual stress in Ni–W electrodeposits | |
US7052592B2 (en) | Chromium plating method | |
CN101397692B (zh) | 电镀方法 | |
US2541721A (en) | Process for replenishing nickel plating electrolyte | |
JP5336762B2 (ja) | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
JP5688145B2 (ja) | ニッケルのpHを調整する方法及び装置 | |
JP2007262430A (ja) | 電気めっき方法 | |
JP5487108B2 (ja) | ガルバニ技術を用いることによる金属合金のめっきシステムおよび方法 | |
WO2019026578A1 (ja) | 電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置 | |
US3488264A (en) | High speed electrodeposition of nickel | |
US2489523A (en) | Electrodeposition of tin or lead-tin alloys | |
JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
JP2023507479A (ja) | 亜鉛ニッケル合金を基材上に堆積するための方法およびシステム | |
JP6969688B2 (ja) | 電気めっき浴、電気めっき製品の製造方法、及び電気めっき装置 | |
US3374154A (en) | Electroforming and electrodeposition of stress-free nickel from the sulfamate bath | |
US4401527A (en) | Process for the electrodeposition of palladium | |
JP2006213956A (ja) | カチオン交換膜を用いたFe−W合金の電気めっき装置と前記装置による連続めっき方法及び皮膜 | |
KR102117137B1 (ko) | 합금 도금층을 갖는 금속판의 제조 방법 | |
JPS62139900A (ja) | 電解めつき装置 | |
RU2132889C1 (ru) | Способ получения электролита для осаждения металлического никеля (варианты) | |
JP2022142176A (ja) | 電気ニッケルめっき液および電気ニッケルめっき方法 | |
Kannan et al. | 47 Electrodeposition studies of zinc-nickel-alumina nanocoating on mild steel—AISI 1144 using hull cell | |
JPH05311499A (ja) | めっき液への金属イオン供給方法 | |
JPH0987885A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130619 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140408 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5688145 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |