CN108431653A - 光学层叠体及其制造方法、偏振片以及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种光学层叠体，具有由包含结晶性的聚合物A的树脂形成的基材层、和由包含非晶性的聚合物B的树脂形成的第一表面层，上述结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TgB>TgA，上述结晶性的聚合物A的晶化温度TcA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TcA‑10℃≥TgB≥TcA‑60℃，上述第一表面层的面取向系数P满足P≤0.01，上述基材层的厚度相对于光学层叠体的总厚度的比例为25％以上。

Description

光学层叠体及其制造方法、偏振片以及显示装置

技术领域

本发明涉及光学层叠体、光学层叠体的制造方法以及具有上述的光学层叠体的偏振片及显示装置。

背景技术

通常，显示装置设置有多个光学膜。这些多个光学膜通常以贴合的状态设置在显示装置中。

另一方面，作为光学膜的材料，近年来提出了包含具有结晶性的聚合物的树脂(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-010309号公报。

发明内容

发明要解决的问题

近年来，正在推进显示装置的大画面化，伴随该大画面化，对光学膜要求大面积化。但是，光学膜进行大面积化时通常易于发生挠曲等变形，尤其当厚度变薄时有易于发生变形的倾向。像这样易于发生变形的光学膜难以处理。

于是，为了使上述变形难以发生，要求提高光学膜的刚性。像这样为了提高刚性，本发明人研究了使用包含结晶性的聚合物的树脂。结晶性的聚合物具有高的弹性模量。因此，预计能够通过包含结晶性的聚合物的树脂膜实现刚性高的光学膜。

然而，包含结晶性的聚合物的树脂膜在与其它光学膜贴合的情况下，易于发生层间剥离。在此，层间剥离是指与其它构件粘接的膜因该膜的表面附近部分被破坏而剥离的现象。为了使该层间剥离难以发生，本发明人尝试将由包含非晶性的聚合物的树脂形成的层与由包含结晶性的聚合物的树脂形成的层组合而成的层叠体用作光学膜。根据本发明人的研究，由于包含非晶性的聚合物的树脂难以发生层间剥离，因此预计能够通过上述的层叠体实现刚性高并且难以发生层间剥离的光学膜。

然而，如上述那样将由包含结晶性的聚合物的树脂形成的层与由包含非晶性的聚合物的树脂形成的层组合而成的层叠体，其拉伸适应性低。因此，即使想要通过包含拉伸工序的制造方法制造光学膜，也会产生褶皱和破损等缺陷，难以稳定制造。

本发明是鉴于上述的问题而提出的，目的在于提供：具有由包含结晶性的聚合物的树脂形成的层、难以发生层间剥离并且能够通过包含拉伸工序的制造方法而容易地制造的光学层叠体及其制造方法；以及具有上述的光学层叠体的偏振片及显示装置。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述的问题而进行了深入研究，结果发现，通过在具有由包含结晶性的聚合物的树脂形成的基材层、和由包含非晶性的聚合物的树脂形成的第一表面层的光学层叠体中，适当地控制结晶性的聚合物的玻璃化转变温度与非晶性的聚合物的玻璃化转变温度的关系、结晶性的聚合物的晶化温度与非晶性的聚合物的玻璃化转变温度的关系、第一表面层的面取向系数P、以及基材层的厚度相对于光学层叠体的总厚度的比例，从而能够实现难以发生层间剥离并且能够通过包含拉伸工序的制造方法而容易地制造的光学层叠体，由此完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]一种光学层叠体，具有由包含结晶性的聚合物A的树脂形成的基材层、和由包含非晶性的聚合物B的树脂形成的第一表面层，

上述结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TgB>TgA，

上述结晶性的聚合物A的晶化温度TcA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TcA-10℃≥TgB≥TcA-60℃，

上述第一表面层的面取向系数P满足P≤0.01，

上述基材层的厚度相对于光学层叠体的总厚度的比例为25％以上。

[2]根据[1]记载的光学层叠体，其中，上述光学层叠体的拉伸弹性模量为3000MPa以上。

[3]根据[1]或[2]记载的光学层叠体，其中，上述光学层叠体的延迟量为400nm以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项记载的光学层叠体，其中，上述光学层叠体的水蒸气透过率为10g/(m²·24h)以下。

[5]根据[1]～[4]中任一项记载的光学层叠体，其中，波长380nm时的上述光学层叠体的透射率为10％以下。

[6]根据[1]～[5]中任一项记载的光学层叠体，其中，上述基材层与上述第一表面层直接相接。

[7]根据[1]～[6]中任一项记载的光学层叠体，其中，

上述结晶性的聚合物A为含有脂环式结构的结晶性的聚合物，

上述非晶性的聚合物B为含有脂环式结构的非晶性的聚合物。

[8]根据[1]～[7]中任一项记载的光学层叠体，其中，在上述基材层的与上述第一表面层的相反侧，具有由包含非晶性的聚合物B’的树脂形成的第二表面层。

[9]一种偏振片，具有[1]～[8]中任一项记载的光学层叠体、和起偏器，

上述光学层叠体的第一表面层为上述偏振片的最外层。

[10]一种显示装置，具有[9]记载的偏振片。

[11]一种光学层叠体的制造方法，该光学层叠体具有由包含结晶性的聚合物A的树脂形成的基材层、和由包含非晶性的聚合物B的树脂形成的第一表面层，

上述结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TgB>TgA，

上述结晶性的聚合物的晶化温度TcA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TcA-10℃≥TgB≥TcA-60℃，

上述基材层的厚度相对于上述光学层叠体的总厚度的比例为25％以上，

上述制造方法包含：

第一工序，准备具有由上述包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层、和由上述包含非晶性的聚合物B的树脂形成的层的拉伸前层叠体；

第二工序，将上述拉伸前层叠体在TgA以上且TgA+60℃以下的温度进行拉伸，得到拉伸层叠体；以及

第三工序，将上述拉伸层叠体调节至TcA-20℃以上且TcA+20℃以下的温度。

[12]根据[11]记载的光学层叠体的制造方法，其中，上述第一工序包含：

将上述包含结晶性的聚合物A的树脂以及上述包含非晶性的聚合物B的树脂进行共挤出或共拉伸的工序。

[13]根据[11]记载的光学层叠体的制造方法，其中，上述第一工序包含：

在由上述包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层上，形成上述包含非晶性的聚合物B的树脂的层的工序；或者，

在上述包含非晶性的聚合物B的树脂的层上，形成由上述包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层的工序。

[14]根据[11]～[13]中任一项记载的光学层叠体的制造方法，其中，上述基材层与上述第一表面层直接相接。

发明效果

根据本发明，能够提供：具有由包含结晶性的聚合物的树脂形成的层、难以发生层间剥离并且能够通过包含拉伸工序的制造方法而容易地制造的光学层叠体及其制造方法；以及具有上述的光学层叠体的偏振片及显示装置。

附图说明

图1为示意性地表示本发明的一个例子的光学层叠体的剖面图。

图2为示意性地表示本发明的一个例子的光学层叠体的剖面图。

具体实施方式

以下，示出实施方式及示例物而详细说明本发明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施方式和例示物，在不脱离本发明的请求的范围以及与其同等的范围的范围内可任意地变更实施。

在以下说明中，只要没有另外说明，“结晶性的聚合物”是指具有熔点的聚合物。即，只要没有另外说明，“结晶性的聚合物”是指使用差示扫描量热仪(DSC)能够观测到熔点的聚合物。此外，只要没有另外说明，“非晶性的聚合物”是指不具有熔点的聚合物。即，只要没有另外说明，“非晶性的聚合物”是指使用差示扫描量热仪(DSC)无法观测到熔点的聚合物。

在以下说明中，只要没有另外说明，延迟量表示面内延迟量。此外，只要没有另外说明，某个膜的面内延迟量为Re＝(nx-ny)×d所示的值。在此，nx表示在与上述膜的厚度方向垂直的方向(面内方向)上提供最大折射率的方向的折射率。ny表示在上述膜的面内方向上与nx的方向垂直的方向的折射率。d表示上述膜的厚度。只要没有另外说明，测定波长为550nm。

在以下的说明中，长条的膜是指相对于宽度具有通常5倍以上、优选10倍以上的长度的膜，具体是指具有可卷绕成辊状而被保管或运输的程度的长度的膜。

在以下说明中，只要没有另外说明，“偏振片”不仅包含刚直的构件，也包含例如树脂制的膜这样具有可挠性的构件。

[1.光学层叠体的概要]

图1和图2分别为示意性地表示本发明的一个例子的光学层叠体100和200的剖面图。

如图1和图2所示的例子那样，光学层叠体100和200具有基材层110和第一表面层120。

基材层110为由包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层。在以下的说明中，有时将包含结晶性的聚合物A的树脂酌情称为“结晶性树脂”。结晶性的聚合物A通常刚性高。因此，通过具有由结晶性树脂形成的基材层110，从而光学层叠体100和200能够具有高的刚性。

第一表面层120为由包含非晶性的聚合物B的树脂形成的层。在以下的说明中，有时将包含非晶性的聚合物B的树脂酌情称为“非晶性树脂”。此外，第一表面层120为光学层叠体100和200的最外层，该第一表面层120的表面120U露出在外。由结晶性树脂形成的基材层110具有易于发生层间剥离的倾向，而由非晶性树脂形成的第一表面层120难以发生层间剥离。因此，像这样具有难以发生层间剥离的第一表面层120作为最外层的光学层叠体100和200，在将任意的构件(未图示)贴合在作为最表面的第一表面层120的表面120U中的情况下，能够抑制层间剥离的发生。

进而，光学层叠体100和200满足下述的条件(i)～(iv)。通过满足条件(iii)，从而能够特别有效地抑制层间剥离的发生。此外，通过满足条件(i)、(ii)及(iv)，从而能够抑制层间剥离的发生并改进光学层叠体100和200的拉伸适应性。

(i)结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA以及上述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足规定的关系。

(ii)上述结晶性的聚合物A的晶化温度TcA以及非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足规定的关系。

(iii)第一表面层120的面取向系数P处于规定范围。

(iv)基材层110的厚度相对于光学层叠体100或200的总厚度的比例处于规定范围。

如图1所示，光学层叠体100可以在基材层110的与第一表面层120的相反侧不具有层而基材层110的表面110D露出在外。但是，如图2所示，光学层叠体200优选在基材层110的与第一表面层120的相反侧具有由包含非晶性的聚合物B’的树脂形成的第二表面层230。该情况下，光学层叠体200依次具有第一表面层120、基材层110及第二表面层230。第二表面层230为光学层叠体200的最外层，该第二表面层230的表面230D露出在外。因此，通过具有第二表面层230，光学层叠体200能够抑制在两个表面120U和230D发生层间剥离。

[2.基材层]

基材层为由包含结晶性的聚合物A的结晶性树脂形成的层。结晶性树脂包含结晶性的聚合物A，根据需要还包含任意的成分。这样的结晶性树脂通常为热塑性树脂。

作为结晶性的聚合物A，可根据光学层叠体所要求的特性使用各种各样的聚合物。此外，结晶性的聚合物A可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。其中，作为结晶性的聚合物A，优选含有脂环式结构的结晶性的聚合物。在以下的说明中，有时将“含有脂环式结构的结晶性的聚合物”酌情称为“结晶性脂环结构聚合物”。

结晶性脂环结构聚合物为在分子内具有脂环式结构的结晶性的聚合物，可举出例如可通过将环状烯烃用作单体的聚合反应而得到的聚合物或其加氢物。结晶性脂环结构聚合物的透湿性低，耐热性和耐药品性优异。

作为结晶性脂环结构聚合物具有的脂环式结构，可举出例如环烷烃结构和环烯烃结构。在这些中，从易于得到热稳定性等特性优异的光学层叠体的方面出发，优选环烷烃结构。1个脂环式结构所包含的碳原子数优选为4个以上，更优选为5个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。通过使1个脂环式结构所包含的碳原子数在上述范围内，从而使机械强度、耐热性及成型性高度平衡。

在结晶性脂环结构聚合物中，具有脂环式结构的结构单元相对于全部的结构单元的比例优选为30重量％以上，更优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上。通过将结晶性脂环结构聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例设为如上述那样多，从而能够提高耐热性。

此外，在结晶性脂环结构聚合物中，除具有脂环式结构的结构单元以外的其余部分没有特别限定，可根据使用目的适当选择。

作为上述的结晶性脂环结构聚合物，可举出例如下述的聚合物(α)～聚合物(δ)。在这些中，从易于得到耐热性优异的光学层叠体的方面出发，作为结晶性脂环结构聚合物，优选聚合物(β)。

聚合物(α)：为环状烯烃单体的开环聚合物，具有结晶性。

聚合物(β)：为聚合物(α)的加氢物，具有结晶性。

聚合物(γ)：为环状烯烃单体的加成聚合物，具有结晶性。

聚合物(δ)：为聚合物(γ)的加氢物等，具有结晶性。

具体而言，作为结晶性脂环结构聚合物，更优选具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物、以及具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物的加氢物，特别优选具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物的加氢物。在此，二环戊二烯的开环聚合物是指来自二环戊二烯的结构单元相对于全部结构单元的比例通常为50重量％以上、优选为70重量％以上、更优选为90重量％以上、进一步优选为100重量％的聚合物。

以下，说明聚合物(α)和聚合物(β)的制造方法。

可用于制造聚合物(α)以及聚合物(β)的环状烯烃单体为具有由碳原子形成的环结构、在该环中具有碳-碳双键的化合物。作为环状烯烃单体的例子，可举出降冰片烯系单体等。此外，在聚合物(α)为共聚物的情况下，也可以使用单环的环状烯烃作为环状烯烃单体。

降冰片烯系单体为包含降冰片烯环的单体。作为降冰片烯系单体，可举出例如：二环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、5-亚乙基-二环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：亚乙基降冰片烯)及其衍生物(例如在环上具有取代基的降冰片烯系单体)等2环式单体；三环[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(常用名：二环戊二烯)及其衍生物等3环式单体；7,8-苯并三环[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯(常用名：甲桥四氢芴：也称为1,4-甲桥-1,4,4a,9a-四氢芴)及其衍生物、四环[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二碳烯)、8-亚乙基四环[4.4.0.1^{2 ,5}.1^7,10]-3-十二碳烯及其衍生物等4环式单体等。

在上述单体中，作为取代基，可举出例如：甲基、乙基等烷基；乙烯基等烯基；丙烷-2-亚基等亚烷基；苯基等芳基；羟基；酸酐基；羧基；甲氧基羰基等烷氧基羰基等。此外，上述的取代基可以单独具有1种，也可以以任意比率具有2种以上。

作为单环的环状烯烃，可举出例如：环丁烯、环戊烯、甲基环戊烯、环己烯、甲基环己烯、环庚烯、环辛烯等环状单烯烃；环己二烯、甲基环己二烯、环辛二烯、甲基环辛二烯、苯基环辛二烯等环状二烯烃等。

环状烯烃单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。在使用2种以上的环状烯烃单体的情况下，聚合物(α)可以是嵌段共聚物也可以是无规共聚物。

在环状烯烃单体中，可有内型和外型的立体异构体存在的环状烯烃单体。作为环状烯烃单体，也可以使用内型和外型中的任一种。此外，可以仅单独使用内型和外型中的一种异构体，也可以使用以任意的比例包含内型和外型的异构体混合物。其中，从易于得到结晶性脂环结构聚合物的结晶性高、耐热性更优异的光学层叠体的方面出发，优选提高一种立体异构体的比例。例如，内型或外型的比例优选为80％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。此外，从合成容易的观点出发，优选内型的比例高。

聚合物(α)和聚合物(β)通常能够通过提高其间规立构规整性的程度(间同二单元组的比例)，从而提高结晶性。从提高聚合物(α)和聚合物(β)的立构规整性的程度的观点出发，对于聚合物(α)和聚合物(β)的结构单元的间同二单元组的比例优选为51％以上，更优选为60％以上，特别优选为70％以上。

间同二单元组的比例可通过¹³C-NMR光谱分析进行测定。具体而言可通过下述的方法进行测定。

将邻二氯苯-d⁴作为溶剂，在200℃，应用inverse-gated decoupling法，进行聚合物试样的¹³C-NMR测定。根据该¹³C-NMR测定的结果，将邻二氯苯-d⁴的127.5ppm的峰作为基准偏移，基于来自全同二单元组的43.35ppm的信号与来自间同二单元组的43.43ppm的信号的强度比，可求得聚合物试样的间同二单元组的比例。

在聚合物(α)的合成中，通常使用开环聚合催化剂。开环聚合催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。作为这样的聚合物(α)的合成用的开环聚合催化剂，优选可使环状烯烃单体开环聚合、生成具有间规立构规整性的开环聚合物的开环聚合催化剂。作为优选的开环聚合催化剂，可举出包含下述式(1)所示的金属化合物的开环聚合催化剂。

M(NR¹)X_4-a(OR²)_a·L_b(1)

(在式(1)中，

M表示选自周期表第6族的过渡金属原子中的金属原子；

R¹表示在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基、或者-CH₂R³(R³表示选自氢原子、可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基中的基团。)所表示的基团；

R²表示选自可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基中的基团；

X表示选自卤原子、可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基以及烷基甲硅烷基中的基团；

L表示供电子性的中性配体；

a表示0或1的数；

b表示0～2的整数。)

在式(1)中，M表示选自周期表第6族的过渡金属原子中的金属原子。作为该M，优选铬、钼及钨，更优选钼及钨，特别优选钨。

在式(1)中，R¹表示在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基、或者-CH₂R³所表示的基团。

R¹的在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基的碳原子数优选为6～20，更优选为6～15。此外，作为上述取代基，可举出例如：甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等。这些取代基可以单独具有1种，也可以以任意比率具有2种以上。进而，在R¹中，在3位、4位及5位的至少2个位置存在的取代基可以互相结合而形成环结构。

作为在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基，可举出例如：无取代苯基；4-甲基苯基、4-氯苯基、3-甲氧基苯基、4-环己基苯基、4-甲氧基苯基等一取代苯基；3,5-二甲基苯基、3,5-二氯苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲氧基苯基等二取代苯基；3,4,5-三甲基苯基、3,4,5-三氯苯基等三取代苯基；2-萘基、3-甲基-2-萘基、4-甲基-2-萘基等可以具有取代基的2-萘基等。

在R¹的-CH₂R³所表示的基团中，R³表示选自氢原子、可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基中的基团。

R³的可以具有取代基的烷基的碳原子数优选为1～20，更优选为1～10。该烷基可以是直链状也可以是支链状。进而，作为上述取代基，可举出例如：苯基、4-甲基苯基等可以具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基等。这些取代基可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

作为R³的可以具有取代基的烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、苄基、新苯基等。

R³的可以具有取代基的芳基的碳原子数优选为6～20，更优选为6～15。进而，作为上述取代基，可举出例如：甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等。这些取代基可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

作为R³的可以具有取代基的芳基，可举出例如苯基、1-萘基、2-萘基、4-甲基苯基、2,6-二甲基苯基等。

在这些中，作为R³所表示的基团，优选碳原子数为1～20的烷基。

在式(1)中，R²表示选自可以具有取代基的烷基、以及可以具有取代基的芳基中的基团。作为R²的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基，分别可任意地使用选自作为R³的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基所示的范围中的基团。

在式(1)中，X表示选自卤原子、可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基以及烷基甲硅烷基中的基团。

作为X的卤原子，可举出例如氯原子、溴原子、碘原子。

作为X的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基，可分别任意地使用选自作为R³的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基所示的范围中的基团。

作为X的烷基甲硅烷基，可举出例如三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基等。

在式(1)所表示的金属化合物在1个分子中具有2个以上X的情况下，这些X可以彼此相同也可以不同。进而，2个以上X可以互相结合而形成环结构。

在式(1)中，L表示供电子性的中性配体。

作为L的供电子性的中性配体，可举出例如含有周期表第14族或第15族的原子的供电子性化合物。作为其具体例子，可举出：三甲基膦、三异丙基膦、三环己基膦、三苯基膦等膦类；二乙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氢呋喃等醚类；三甲胺、三乙胺、吡啶、二甲基吡啶等胺类等。在这些中，优选醚类。此外，在式(1)所表示的金属化合物在1个分子中具有2个以上L的情况下，这些L可以彼此相同也可以不同。

作为式(1)所表示的金属化合物，优选具有苯基酰亚胺基的钨化合物。即，优选在式(1)中M为钨原子且R¹为苯基的化合物。进而，其中更优选苯基酰亚胺四氯化钨(四氢呋喃)配位化合物。

式(1)所表示的金属化合物的制造方法没有特别限定。例如，如日本特开平5-345817号公报所记载的那样，能够通过将第6族过渡金属的氧卤化物；在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基异氰酸酯类或一取代甲基异氰酸酯类；供电子性的中性配体(L)；以及根据需要添加的醇类、金属烷氧化物及金属芳氧化物进行混合，从而制造式(1)所表示的金属化合物。

在上述的制造方法中，式(1)所表示的金属化合物通常以包含于反应液的状态得到。可以在制造金属化合物后将上述的反应液直接用作开环聚合反应的催化剂液。此外，也可以通过晶化等纯化处理，将金属化合物从反应液中分离和纯化后，将得到的金属化合物供于开环聚合反应。

开环聚合催化剂可以单独使用式(1)所表示的金属化合物，也可以将式(1)所表示的金属化合物与其它成分组合使用。例如，能够通过将式(1)所表示的金属化合物与有机金属还原剂组合使用，从而使聚合活性提高。

作为有机金属还原剂，可举出例如具有碳原子数为1～20的烃基的、周期表第1族、第2族、第12族、第13族或第14族的有机金属化合物。作为这样的有机金属化合物，可举出例如：甲基锂、正丁基锂、苯基锂等有机锂；丁基乙基镁、丁基辛基镁、二己基镁、乙基氯化镁、正丁基氯化镁、烯丙基溴化镁等有机镁；二甲基锌、二乙基锌、二苯基锌等有机锌；三甲基铝、三乙基铝、三异丁基铝、二乙基氯化铝、乙基倍半氯化铝、乙基二氯化铝、乙氧基二乙基铝、异丁氧基二异丁基铝、二乙氧基乙基铝、二异丁氧基异丁基铝等有机铝；四甲基锡、四正丁基锡、四苯基锡等有机锡等。在这些中，优选有机铝或有机锡。此外，有机金属还原剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

开环聚合反应通常在有机溶剂中进行。有机溶剂可使用能够使开环聚合物及其加氢物在规定的条件下溶解或分散并且不会阻碍开环聚合反应和氢化反应的有机溶剂。作为这样的有机溶剂，可举出例如：戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环己烷、二甲基环己烷、三甲基环己烷、乙基环己烷、二乙基环己烷、十氢化萘、双环庚烷、三环癸烷、六氢茚、环辛烷等脂环族烃溶剂；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂；二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷等卤系脂肪族烃溶剂；氯苯、二氯苯等卤系芳香族烃溶剂；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等含氮烃溶剂；二乙醚、四氢呋喃等醚溶剂；将它们组合而成的混合溶剂等。在这些中，作为有机溶剂，优选芳香族烃溶剂、脂肪族烃溶剂、脂环族烃溶剂、醚溶剂。此外，有机溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

开环聚合反应能够通过例如将环状烯烃单体、式(1)所表示的金属化合物、以及根据需要添加的有机金属还原剂混合，从而引发。混合这些成分的顺序没有特别限定。例如，可以在包含环状烯烃单体的溶液中混合包含式(1)所表示的金属化合物和有机金属还原剂的溶液。此外，也可以在包含有机金属还原剂的溶液中混合包含环状烯烃单体和式(1)所表示的金属化合物的溶液。进而，还可以在包含环状烯烃单体和有机金属还原剂的溶液中混合式(1)所表示的金属化合物的溶液。在混合各成分时，可以一次性混合各成分的总量，也可以分多次混合。此外，还可以历经比较长的时间(例如1分钟以上)连续地混合。

开环聚合反应引发时的反应液中的环状烯烃单体的浓度优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，特别优选为3重量％以上，优选为50重量％以下，更优选为45重量％以下，特别优选为40重量％以下。通过将环状烯烃单体的浓度设为上述范围的下限值以上，从而能够提高生产率。此外，通过设为上限值以下，从而能够降低开环聚合反应后的反应液的粘度，因此能够容易进行其后的氢化反应。

用于开环聚合反应的式(1)所表示的金属化合物的量以“金属化合物∶环状烯烃单体”的摩尔比计，期望设定为规定的范围。具体而言，上述的摩尔比优选为1∶100～1∶2000000，更优选为1∶500～1000000，特别优选为1∶1000～1∶500000。通过将金属化合物的量设为上述范围的下限值以上，从而能够得到充分的聚合活性。此外，通过设为上限值以下，从而能够在反应后容易地除去金属化合物。

有机金属还原剂的量相对于1摩尔的式(1)所表示的金属化合物优选为0.1摩尔以上，更优选为0.2摩尔以上，特别优选为0.5摩尔以上，优选为100摩尔以下，更优选为50摩尔以下，特别优选为20摩尔以下。通过将有机金属还原剂的量设为上述范围的下限值以上，从而能够充分提高聚合活性。此外，通过设为上限值以下，从而能够抑制副反应的发生。

聚合物(α)的聚合反应体系可以包含活性调节剂。通过使用活性调节剂，从而能够将开环聚合催化剂进行稳定化，调节开环聚合反应的反应速度，调节聚合物的分子量分布。

作为活性调节剂，可使用具有官能团的有机化合物。作为这样的活性调节剂，可举出例如含氧化合物、含氮化合物、含磷有机化合物等。

作为含氧化合物，可举出例如：二乙醚、二异丙醚、二丁醚、苯甲醚、呋喃、四氢呋喃等醚类；丙酮、二苯甲酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯等酯类等。

作为含氮化合物，可举出例如：乙腈、苯甲腈等腈类；三乙胺、三异丙胺、奎宁环、N,N-二乙基苯胺等胺类；吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、2-叔丁基吡啶等吡啶类等。

作为含磷化合物，可举出例如：三苯基膦、三环己基膦、磷酸三苯酯、磷酸三甲酯等膦类；三苯基氧化膦等氧化膦类等。

活性调节剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

聚合物(α)的聚合反应体系中的活性调节剂的量相对于100摩尔％的式(1)所表示的金属化合物优选为0.01摩尔％～100摩尔％。

为了调节聚合物(α)的分子量，聚合物(α)的聚合反应体系可以包含分子量调节剂。作为分子量调节剂，可举出例如：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烃类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、烯丙基缩水甘油醚、乙酸烯丙酯、烯丙醇、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含氧乙烯基化合物；烯丙基氯等含卤乙烯基化合物；丙烯酰胺等含氮乙烯基化合物；1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-甲基-1,4-戊二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯等非共轭二烯；1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等共轭二烯等。

分子量调节剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

用于将聚合物(α)聚合的聚合反应体系中的分子量调节剂的量可根据目标的分子量适当确定。分子量调节剂的具体的量相对于100摩尔％的环状烯烃单体优选为0.1摩尔％～50摩尔％的范围。

聚合温度优选为-78℃以上，更优选为-30℃以上，优选为+200℃以下，更优选为+180℃以下。

聚合时间可依赖于反应规模。具体的聚合时间优选为从1分钟到1000小时的范围。

通过上述的制造方法从而可得到聚合物(α)。通过对该聚合物(α)进行氢化，从而能够制造聚合物(β)。

聚合物(α)的氢化能够通过例如按照常规方法在氢化催化剂的存在下，将氢供于包含聚合物(α)的反应体系内从而进行。在该氢化反应中，只要适当设定反应条件，则通常不会因氢化反应导致加氢物的立构规整度变化。

作为氢化催化剂，可使用公知的均相催化剂和非均相催化剂作为烯烃化合物的氢化催化剂。

作为均相催化剂，可举出例如：乙酸钴/三乙基铝、乙酰丙酮镍/三异丁基铝、二氯化二茂钛/正丁基锂、二氯化二茂锆/仲丁基锂、四丁氧基钛酸酯/二甲基镁等由过渡金属化合物与碱金属化合物的组合形成的催化剂；双(三苯基膦)二氯化钯、三(三苯基膦)羰基氢氯化钌、双(三环己基膦)羰基氢氯化钌、双(三环己基膦)亚苄基二氯化钌(Ⅳ)、三(三苯基膦)氯化铑等贵金属配位化合物催化剂等。

作为非均相催化剂，可举出例如：镍、钯、铂、铑、钌等金属催化剂；镍/二氧化硅、镍/硅藻土、镍/氧化铝、钯/碳、钯/二氧化硅、钯/硅藻土、钯/氧化铝等使上述金属担载在碳、二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛等载体上而成的固体催化剂。

氢化催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

氢化反应通常在非活性有机溶剂中进行。作为非活性有机溶剂，可举出苯、甲苯等芳香族烃溶剂；戊烷、己烷等脂肪族烃溶剂；环己烷、十氢化萘等脂环族烃溶剂；四氢呋喃、乙二醇二甲醚等醚溶剂等。非活性有机溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。此外，非活性有机溶剂可以与用于开环聚合反应的有机溶剂相同也可以不同。进而，也可以在开环聚合反应的反应液中混合氢化催化剂而进行氢化反应。

氢化反应的反应条件通常根据使用的氢化催化剂而不同。

氢化反应的反应温度优选为-20℃以上，更优选为-10℃以上，特别优选为0℃以上，优选为+250℃以下，更优选为+220℃以下，特别优选为+200℃以下。通过将反应温度设为上述范围的下限值以上，从而能够加快反应速度。此外，通过设为上限值以下，从而能够抑制副反应的发生。

氢压优选为0.01MPa以上，更优选为0.05MPa以上，特别优选为0.1MPa以上，优选为20MPa以下，更优选为15MPa以下，特别优选为10MPa以下。通过将氢压设为上述范围的下限值以上，从而能够加快反应速度。此外，通过设为上限值以下，从而不需要高耐压反应装置等特别的装置，能够抑制设备成本。

氢化反应的反应时间可以设定为达到期望的加氢率的任意的时间，优选为0.1小时～10小时。

氢化反应后，通常按照常规方法回收作为聚合物(α)的加氢物的聚合物(β)。

氢化反应中的加氢率(被氢化的主链双键的比例)优选为98％以上，更优选为99％以上。加氢率越高，越能够使结晶性脂环结构聚合物的耐热性良好。

在此，聚合物的加氢率可以通过将邻二氯苯-d⁴作为溶剂在145℃进行¹H-NMR测定而测定。

接着，说明聚合物(γ)和聚合物(δ)的制造方法。

作为用于制造聚合物(γ)和(δ)的环状烯烃单体，可任意地使用选自作为可用于制造聚合物(α)和聚合物(β)的环状烯烃单体所示的范围中的环状烯烃单体。此外，环状烯烃单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

在聚合物(γ)的制造中，作为单体，可使用能够与环状烯烃单体共聚的任意的单体与环状烯烃单体组合。作为任意的单体，可举出例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等碳原子数为2～20的α-烯烃；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香环乙烯基化合物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共轭二烯等。在这些中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，任意的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

环状烯烃单体与任意的单体的量的比例以重量比(环状烯烃单体∶任意的单体)计优选为30∶70～99∶1，更优选为50∶50～97∶3，特别优选为70∶30～95∶5。

在使用2种以上环状烯烃单体的情况下、以及在组合使用环状烯烃单体与任意的单体的情况下，聚合物(γ)可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。

在聚合物(γ)的合成中，通常使用加成聚合催化剂。作为这样的加成聚合催化剂，可举出例如由钒化合物和有机铝化合物形成的钒系催化剂、由钛化合物和有机铝化合物形成的钛系催化剂、由锆配位化合物和铝氧烷形成的锆系催化剂等。此外，加成聚合催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

加成聚合催化剂的量相对于1摩尔单体优选为0.000001摩尔以上，更优选为0.00001摩尔以上，优选为0.1摩尔以下，更优选为0.01摩尔以下。

环状烯烃单体的加成聚合通常在有机溶剂中进行。作为有机溶剂，可任意地使用选自作为可用于环状烯烃单体的开环聚合的有机溶剂所示的范围中的有机溶剂。此外，有机溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

用于制造聚合物(γ)的聚合中的聚合温度优选为-50℃以上，更优选为-30℃以上，特别优选为-20℃以上，优选为250℃以下，更优选为200℃以下，特别优选为150℃以下。此外，聚合时间优选为30分钟以上，更优选为1小时以上，优选为20小时以下，更优选为10小时以下。

通过上述的制造方法从而可得到聚合物(γ)。通过对该聚合物(γ)进行氢化，从而能够制造聚合物(δ)。

聚合物(γ)的氢化可通过与作为对聚合物(α)进行氢化的方法而在先所示的方法同样的方法从而进行。

结晶性的聚合物A的重均分子量(Mw)优选为1000以上，更优选为2000以上，优选为1000000以下，更优选为500000以下。具有这样的重均分子量的聚合物A的成型加工性与耐热性的平衡优异。

结晶性的聚合物A的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为1.0以上，更优选为1.5以上，优选为4.0以下，更优选为3.5以下。具有这样的分子量分布的聚合物A的成型加工性优异。

结晶性的聚合物A的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)可通过以四氢呋喃作为展开剂的凝胶渗透色谱法(GPC)作为聚苯乙烯换算值来测定。

结晶性的聚合物A具有结晶性，因此具有熔点。结晶性的聚合物A的熔点优选为200℃以上，更优选为230℃以上，优选为290℃以下。通过使用具有这样熔点的结晶性的聚合物A，从而能够得到成型性与耐热性的平衡进一步优异的光学层叠体。

结晶性的聚合物A具有结晶性，因此会在规定的温度进行晶化。此时，将晶化速度最快的温度称为“晶化温度”。结晶性的聚合物A的晶化温度TcA优选为100℃以上，更优选为130℃以上，特别优选为160℃以上，优选为230℃以下，更优选为210℃以下，特别优选为190℃以下。通过将结晶性的聚合物A的晶化温度TcA设为上述范围的下限值以上，从而能够在晶化工序中使第一表面层的非晶性的聚合物的取向弛豫进行，此外通过设为上述范围的上限值以下，从而能够在晶化工序中抑制第一表面层过度地变柔软，因此能够抑制第一表面层附着于夹具。

晶化温度TcA可使用差示扫描量热仪(DSC)进行测定。

结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA没有特别限定，通常为85℃以上且170℃以下的范围。

在基材层中，结晶性树脂中的结晶性的聚合物A的量优选为80.0重量％以上，更优选为85.0重量％以上，特别优选为90.0重量％以上，优选为99.0重量％以下，更优选为97.0重量％以下，特别优选为95.0重量％以下。通过将结晶性的聚合物A的量设为上述范围，从而能够有效提高光学层叠体的刚性。

基材层优选包含紫外线吸收剂。因此，基材层所包含的结晶性树脂优选包含紫外线吸收剂。通过使基材层包含紫外线吸收剂，从而能够使光学层叠体具有遮蔽紫外线的能力。由此，在将光学层叠体与任意的构件贴合的情况下，能够从紫外线中保护该构件。例如，在具有光学层叠体的偏振片中，能够抑制该偏振片所包含的有机成分由紫外线而导致的劣化，因此能够使偏振片的耐久性提高。进而，在具有该偏振片的液晶显示装置中，能够抑制液晶面板由紫外线而导致的劣化。具体而言，通过光学层叠体能够抑制由户外光线所包含的紫外线而导致的液晶面板劣化。此外，在液晶显示装置的制造方法包含使用紫外线固化性的粘接剂将任意的构件粘接的工序的情况下，能够通过光学层叠体抑制由用于使粘接剂固化的紫外线导致的液晶面板的劣化。

作为紫外线吸收剂，可使用可吸收紫外线的化合物。作为紫外线吸收剂的例子，可举出：三嗪系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、丙烯腈系紫外线吸收剂等有机紫外线吸收剂。

作为三嗪系紫外线吸收剂，可优选使用例如具有1,3,5-三嗪环的化合物。作为三嗪系紫外线吸收剂的具体例子，可举出：2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚、2,4-双(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪等。

作为苯并三唑系紫外线吸收剂，可举出例如：2,2’-亚甲基双[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(3,5-二叔丁基-2-羟基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-苯并三唑-2-基-4,6-二叔丁基苯酚、2-[5-氯(2H)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-叔丁基苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔丁基苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺基甲基)苯酚、甲基3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯/聚乙二醇300的反应产物、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(直链和侧链十二烷基)-4-甲基苯酚等。

紫外线吸收剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

结晶性树脂中的紫外线吸收剂的量优选为1.0重量％以上，更优选为3.0重量％以上，特别优选为5.0重量％以上，优选为20.0重量％以下，更优选为15.0重量％以下，特别优选为10.0重量％以下。通过将紫外线吸收剂的量设为上述范围的下限值以上，从而能够有效提高具有光学层叠体的偏振片对紫外线等光线的耐久性，此外，通过设为上述范围的上限值以下，从而能够提高具有光学层叠体的偏振片的光线透射率。为了将光学层叠体的波长380nm时的透射率设为适当的范围，可以将紫外线吸收剂的量根据基材层的厚度适当调节。

包含紫外线吸收剂的结晶性树脂的制造方法为任意的方法，可举出例如：在通过熔融挤出法制造层叠体时之前将紫外线吸收剂配合于结晶性的聚合物A的方法；使用高浓度地包含紫外线吸收剂的母料的方法；在通过熔融挤出法制造层叠体时将紫外线吸收剂配合于结晶性的聚合物A的方法等。

结晶性树脂除包含结晶性的聚合物A和紫外线吸收剂以外，还可包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：颜料、染料等着色剂；增塑剂；荧光增白剂；分散剂；热稳定剂；光稳定剂；防静电剂；抗氧化剂；表面活性剂等配合剂。任意的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。

基材层的厚度可根据光学层叠体的总厚度设定为规定的范围。具体而言，基材层的厚度相对于光学层叠体的总厚度的比例通常为25％以上，优选为30％以上，更优选为35％以上，优选为80％以下，更优选为75％以下，特别优选为70％以下。通过将基材层的厚度的比例设为上述范围的下限值以上，从而在使用包含拉伸工序的制造方法制造光学层叠体的情况下，能够抑制褶皱和破损等缺陷的产生并适当地进行拉伸。例如，在结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA附近的温度进行的拉伸中，通常在比第一表面层所包含的非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB低的温度进行拉伸。此时，如果第一表面层过厚，则为了拉伸非晶性树脂需要大的力，可能难以进行稳定的拉伸。但是，如果基材层如上述那样厚，则能够使第一表面层相对地变薄，因此能够减小为了得到第一表面层而拉伸非晶性树脂的力，结果能够进行稳定的拉伸。因此，通过将基材层的厚度的比例设为上述范围的下限值以上，从而能够使光学层叠体的拉伸适应性提高。此外，通过将基材层的厚度的比例设为上述范围的下限值以上，从而可使基材层所包含的结晶性树脂的特性有效地发挥，因此能够有效地提高光学层叠体的刚性。另一方面，通过将基材层的厚度的比例设为上述范围的上限值以下，从而能够使表面层的厚度变厚，有效地抑制层间剥离。

基材层的具体的厚度优选为1.0μm以上，更优选为5.0μm以上，特别优选为7.0μm以上，优选为45μm以下，更优选为35μm以下，特别优选为30μm以下。

在此，光学层叠体所包含的基材层和表面层(第一表面层和第二表面层)等各层的厚度可使用以下方法进行测定。

使用环氧树脂包埋光学层叠体，准备试样片。使用超薄切片机将该试样片切成厚度0.05μm。然后，可通过使用显微镜观察因切而出现的剖面从而测定光学层叠体所包含的各层的厚度。

[3.第一表面层]

第一表面层为由包含非晶性的聚合物B的非晶性树脂形成的层。非晶性树脂包含非晶性的聚合物B，还根据需要包含任意的成分。这样的非晶性树脂通常为热塑性树脂。

作为非晶性的聚合物B，可根据光学层叠体要求的特性使用各种各样的聚合物。此外，非晶性的聚合物B可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。其中，作为非晶性的聚合物B，优选含有脂环式结构的非晶性的聚合物。在以下的说明中，有时将“含有脂环式结构的非晶性的聚合物”酌情称为“非晶性脂环结构聚合物”。

非晶性脂环结构聚合物为该聚合物的结构单元含有脂环式结构的非晶性的聚合物。非晶性脂环结构聚合物通常耐湿热性优异。因此，通过使用非晶性脂环结构聚合物，从而能够使光学层叠体的耐湿热性良好。

非晶性脂环结构聚合物可以在主链具有脂环式结构，也可以在侧链具有脂环式结构。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选为在主链含有脂环式结构的聚合物。

作为脂环式结构，可举出例如，饱和脂环式烃(环烷烃)结构，不饱和脂环式烃(环烯烃、环炔烃)结构等。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选环烷烃结构和环烯烃结构，其中特别优选环烷烃结构。

关于构成脂环式结构的碳原子数，每一个脂环式结构优选为4个以上、更优选为5个以上、优选为30个以下、更优选为20个以下、特别优选为15个以下的范围。通过将构成脂环式结构的碳原子数设为该范围，从而使非晶性树脂的机械强度、耐热性及成型性高度平衡。

在非晶性脂环结构聚合物中，具有脂环式结构的结构单元的比例可根据使用目的适当选择。非晶性脂环结构聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例优选为55重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。当非晶性脂环结构聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例在该范围时，包含非晶性脂环结构聚合物的非晶性树脂的透明性和耐热性会变得良好。

作为非晶性脂环结构聚合物，可举出例如：降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物以及它们的加氢物。在这些中，由于透明性和成型性良好，因此更优选降冰片烯系聚合物。

作为降冰片烯系聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物及其加氢物；具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物及其加氢物。此外，作为具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的开环均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的开环共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的任意的单体的开环共聚物。进而，作为具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的加成均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的加成共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的任意的单体的加成共聚物。在这些中，从成型性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，特别优选具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的加氢物。

作为具有降冰片烯结构的单体，能够举出例如：二环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、三环[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(常用名：二环戊二烯)、7,8-苯并三环[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯(常用名：甲桥四氢芴)、四环[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二碳烯)、以及这些化合物的衍生物(例如，在环上有取代基的化合物)等。在此，作为取代基，能够举出例如烷基、烯基、极性基团等。这些取代基可以相同或不同，多个可以结合于环。具有降冰片烯结构的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

作为极性基团的种类，可举出例如杂原子或具有杂原子的原子团等。作为杂原子，可举出例如氧原子、氮原子、硫原子、硅原子、卤原子等。作为极性基团的具体例子，可举出：羧基、羰氧基羰基、环氧基、羟基、氧基、酯基、硅烷醇基、甲硅烷基、氨基、腈基、磺酸基等。

作为能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体，可举出例如：环己烯、环庚烯、环辛烯等单环状烯烃类及其衍生物；环己二烯、环庚二烯等环状共轭二烯及其衍生物等。能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物可通过例如将单体在开环聚合催化剂的存在下聚合或共聚从而进行制造。

作为能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体，可举出例如：乙烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数为2～20的α-烯烃及它们的衍生物；环丁烯、环戊烯、环己烯等环烯烃及它们的衍生物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共轭二烯等。在这些中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物可通过例如将单体在加成聚合催化剂的存在下聚合或共聚从而进行制造。

上述的开环聚合物和加成聚合物的加氢物可通过例如在开环聚合物和加成聚合物的溶液中，在包含镍、钯等过渡金属的加氢催化剂的存在下，将碳-碳不饱和双键优选90％以上加氢而制造。

在降冰片烯系聚合物中，优选如下的降冰片烯系聚合物，即，具有X：二环[3.3.0]辛烷-2,4-二基-亚乙基结构和Y：三环[4.3.0.1^2,5]癸-7,9-二基-亚乙基结构作为结构单元；这些结构单元的量相对于全部降冰片烯系聚合物的结构单元为90重量％以上；且X的比例与Y的比例之比以X∶Y的重量比计为100∶0～40∶60。通过使用这样的聚合物，能够使包含该降冰片烯系聚合物的第一表面层成为长期无尺寸变化、光学特性的稳定性优异的表面层。

降冰片烯系聚合物的重均分子量(Mw)优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上，优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。在重均分子量位于这样的范围时，第一表面层的机械强度和成型加工性高度平衡。

降冰片烯系聚合物的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.7以下。通过将分子量分布设为上述范围的下限值以上，从而能够提高聚合物的生产率，抑制制造成本。此外，通过设为上限值以下，低分子成分的量变小，因此能够抑制高温暴露时的弛豫，提高第一表面层的稳定性。

上述的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)可通过使用环己烷作为溶剂的凝胶渗透色谱法作为聚异戊二烯或聚苯乙烯换算的重均分子量来测定。但是，在试样不溶于环己烷的情况下，也可以使用甲苯作为溶剂。

此外，作为非晶性脂环结构聚合物，优选乙烯基脂环式烃聚合物，特别优选具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)的聚合物。以下，有时将“具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)的聚合物”酌情称为“聚合物(X)”。通过使用聚合物(X)，从而能够容易地实现耐热性和机械强度优异、透湿性低且延迟量小的第一表面层。

芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)为具有将芳香族乙烯基化合物聚合而对其不饱和键进行氢化而得到的结构的结构单元。其中，芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)只要具有该结构，也包含使用任意制造方法而得到的单元。

同样地，在本申请中，例如有时将具有将苯乙烯聚合而对其不饱和键进行氢化而得到的结构的结构单元称为苯乙烯氢化物单元。苯乙烯氢化物单元只要具有该结构，也包含使用任意制造方法而得到的单元。

作为芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的例子，可举出下述的式(X1)所示的结构单元。

[化学式1]

式(X1)中，R^xc表示脂环式烃基。如果要举出R^xc的例子，则可举出：环己基等环己基类；十氢化萘类等。

式(X1)中，R^x1、R^x2及R^x3各自独立地表示：氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基或者被极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)取代的链状烃基。其中作为R^x1、R^x2及R^x3，从耐热性、低双折射性及机械强度等观点出发，优选氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基，优选饱和烃基，更优选烷基。

作为芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的更具体的例子，可举出下述式(X1-1)所表示的结构单元。式(X1-1)所表示的结构单元为苯乙烯氢化物单元。

[化学式2]

在芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的示例物中，具有立体异构体的芳香族乙烯基化合物氢化物单元也可使用其任一种立体异构体。芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)可以仅使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

二烯化合物氢化物单元(b)为具有如果将二烯化合物聚合而得到的聚合物具有不饱和键则对该不饱和键进行氢化而得到的结构的结构单元。其中，二烯化合物氢化物单元(b)只要具有该结构，也包含使用任意制造方法而得到的单元。

同样地，在本申请中，例如有时将具有将异戊二烯聚合而对其不饱和键进行氢化而得到的结构的结构单元称为异戊二烯氢化物单元。异戊二烯氢化物单元只要具有该结构，也包含使用任意制造方法而得到的单元。

二烯化合物氢化物单元(b)优选具有将直链共轭二烯化合物等共轭二烯化合物聚合而对其不饱和键进行氢化而得到的结构。作为其例子，可举出以下的式(X2)所表示的结构单元、以及式(X3)所表示的结构单元。

[化学式3]

式(X2)中，R^x4～R^x9各自独立地表示：氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基或者被极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)取代的链状烃基。其中作为R^x4～R^x9，从耐热性、低双折射性及机械强度等观点出发，优选氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基，优选饱和烃基，更优选烷基。

[化学式4]

式(X3)中，R^x10～R^x15各自独立地表示：氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基或者被极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)取代的链状烃基。其中作为R^x10～R^x15，从耐热性、低双折射性及机械强度等观点出发，优选氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基，优选饱和烃基，更优选烷基。

作为二烯化合物氢化物单元(b)的更具体的例子，可举出下述式(X2-1)～(X2-3)所表示的结构单元。式(X2-1)～(X2-3)所表示的结构单元为异戊二烯氢化物单元。

[化学式5]

在二烯化合物氢化物单元(b)的示例物中，具有立体异构体的二烯化合物氢化物单元也能够使用其任一种立体异构体。二烯化合物氢化物单元(b)可以仅使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

聚合物(X)优选包含：具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的嵌段A、和具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)的共聚物嵌段B。进而，聚合物(X)优选具有三嵌段分子结构，该三嵌段分子结构具有每1个分子中为1个的共聚物嵌段B以及连结在其两端的每1个分子中为2个的共聚物嵌段A。

具有三嵌段分子结构的聚合物(X)特别优选具有嵌段A1和嵌段A2作为每1个分子中的2个嵌段A，嵌段A1和嵌段A2的重量比A1/A2为特定范围内。重量比A1/A2优选为40/5～70/5，更优选为50/5～60/5。通过使聚合物(X)具有三嵌段分子结构并且重量比A1/A2为该范围内，从而能够容易地实现耐热性和机械强度优异、透湿性低并且延迟量小的第一表面层，其中特别能够容易得到耐热性优异的第一表面层。

在聚合物(X)中，优选芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)与二烯化合物氢化物单元(b)的重量比(a)/(b)为特定的范围内。重量比(a)/(b)优选为70/30～85/15，更优选为75/25～80/20。通过使重量比(a)/(b)为该范围内，从而能够容易地得到耐热性和机械强度优异、透湿性低并且延迟量小的第一表面层。此外，通过使重量比(a)/(b)为该范围内，从而能够容易地得到撕裂强度和冲击强度高并且延迟量的显现性低的光学层叠体。

聚合物(X)的重均分子量优选为80000以上，更优选为90000以上，优选为150000以下，更优选为130000以下。通过使重均分子量为该范围内、特别是为上述下限以上的值，从而能够容易地实现耐热性和机械强度优异、透湿性低并且延迟量小的第一表面层，其中特别能够容易得到耐热性优异的第一表面层。在此，聚合物(X)的重均分子量可通过以四氢呋喃作为溶剂的GPC作为聚苯乙烯换算的值来测定。

聚合物(X)的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为2以下，更优选为1.5以下，进一步优选为1.2以下。分子量分布的下限可设为1.0以上。由此，能够降低聚合物粘度而提高成型性。

嵌段A优选仅由芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)形成，但除芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)以外可包含任意的单元。作为任意的结构单元的例子，可举出基于除芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)以外的乙烯基化合物的结构单元。嵌段A中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。

共聚物嵌段B优选仅由芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)形成，但除这些以外可包含任意的单元。作为任意的结构单元的例子，可举出基于除芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)以外的乙烯基化合物的结构单元。嵌段B中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。

聚合物(X)的制造方法没有特别限定，可采用任意的制造方法。聚合物(X)可通过例如准备与芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)对应的单体，使它们聚合，对得到的聚合物进行氢化，从而进行制造。

作为与芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)对应的单体，可使用芳香族乙烯基化合物。作为其例子，可举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-异丙基苯乙烯、α-叔丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、单氟苯乙烯及4-苯基苯乙烯等苯乙烯类；乙烯基环己烷以及3-甲基异丙烯基环己烷等乙烯基环己烷类；以及4-乙烯基环己烯、4-异丙烯基环己烯、1-甲基-4-乙烯基环己烯、1-甲基-4-异丙烯基环己烯、2-甲基-4-乙烯基环己烯及2-甲基-4-异丙烯基环己烯等乙烯基环己烯类。这些单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

作为与二烯化合物氢化物单元(b)对应的单体的例子，可举出：丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯以及1,3-己二烯等链状共轭二烯类。这些单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

作为聚合反应方式，通常可采用阴离子聚合。此外，聚合可以使用本体聚合、溶液聚合等中任一种进行。其中，为了连续进行聚合反应和氢化反应，优选溶液聚合。

作为聚合的反应溶剂的例子，可举出：正丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷及异辛烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷及萘烷等脂环式烃溶剂；以及苯及甲苯等芳香族烃溶剂。其中，当使用脂肪族烃溶剂和脂环式烃溶剂时，能够直接用作对氢化反应非活性的溶剂，因此优选。

反应溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

反应溶剂的量通常相对于100重量份的全部单体为200～10000重量份。

聚合时通常使用聚合引发剂。作为聚合引发剂的例子，可举出：正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、己基锂及苯基锂等单有机锂；以及二锂甲烷、1,4-二锂丁烷、及1,4-二锂-2-乙基环己烷等多官能性有机锂化合物。聚合引发剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

作为在制造包含嵌段A1和嵌段A2以及共聚物嵌段B的三嵌段共聚物作为聚合物(X)的情况下的制造方法的例子，可举出包含下述的工序(I)～工序(III)的制造方法。在此，称为“单体组合物”的材料不仅包含由2种以上物质的混合物形成的材料，也包含由单一物质形成的材料。

工序(I)：使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a1)聚合而形成嵌段A的工序。

工序(II)：在该嵌段A的一端，使含有芳香族乙烯基化合物和二烯化合物的单体组合物聚合而形成共聚物嵌段B，形成A-B的二嵌段的聚合物的工序。

工序(III)，在该二嵌段的聚合物的共聚物嵌段B侧的末端，使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a2)聚合，得到嵌段共聚物的工序。其中，单体组合物(a1)和单体组合物(a2)可以彼此相同或不同。

在将各聚合物嵌段聚合时，为了防止在各嵌段内某1成分的链过度变长，可使用聚合促进剂和无规化剂。例如在通过阴离子聚合进行聚合的情况下，可使用路易斯碱化合物作为无规化剂。作为路易斯碱化合物的具体例子，可举出：二甲醚、二乙醚、二异丙醚、二丁醚、四氢呋喃、二苯醚、乙二醇二乙醚及乙二醇甲基苯醚等醚化合物；四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺及吡啶等叔胺化合物；叔戊基氧化钾及叔丁基氧化钾等碱金属烷氧化物；以及三苯基膦等膦化合物。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

聚合温度只要聚合会进行则没有限制，优选为0℃以上，更优选为20℃以上，优选为200℃以下，更优选为100℃以下，特别优选为80℃以下。

聚合后，如果需要，可通过任意的方法从反应混合物中回收聚合物。作为回收方法的例子，可举出汽提法、直接脱溶剂法及醇凝固法。此外，在将聚合时对氢化反应非活性的溶剂用作反应溶剂的情况下，能够不从聚合溶液中回收聚合物而直接供于氢化工序。

聚合物的氢化方法没有限制，可采用任意的方法。氢化例如可使用适当的氢化催化剂来进行。更具体而言，可在有机溶剂中使用包含选自镍、钴、铁、铑、钯、铂、钌及铼中的至少1种金属的氢化催化剂进行氢化。氢化催化剂可以是非均相催化剂，也可以是均相催化剂。氢化催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。

非均相催化剂可以直接使用金属或金属化合物，也可以担载在适当的载体上而使用。作为载体的例子，可举出：活性炭、二氧化硅、氧化铝、碳化钙、氧化钛、氧化镁、氧化锆、硅藻土及碳化硅等。载体的催化剂的担载量优选为0.01重量％以上，更优选为0.05重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下。

作为均相催化剂的例子，可举出：镍、钴或铁的化合物与有机金属化合物(例如，有机铝化合物、有机锂化合物)组合而成的催化剂；以及铑、钯、铂、钌及铼等有机金属配位化合物催化剂。作为镍、钴或铁的化合物的例子，可举出这些金属的乙酰丙酮盐、环烷酸盐、环戊二烯基化合物、以及环戊二烯基二氯化合物。作为有机铝化合物的例子，可举出三乙基铝、三异丁基铝等烷基铝、二乙基氯化铝、乙基二氯化铝等卤化铝；以及二异丁基氢化铝等氢化烷基铝。

作为有机金属配位化合物催化剂的例子，可举出例如：上述各金属的γ-二氯-π-苯配位化合物、二氯-三(三苯基膦)配位化合物、氢-氯-三苯基膦配位化合物等金属配位化合物。

氢化催化剂的使用量相对于100重量份的聚合物优选为0.01重量份以上，更优选为0.05重量份以上，特别优选为0.1重量份以上，优选为100重量份以下，更优选为50重量份以下，特别优选为30重量份以下。

氢化反应时的反应温度通常为10℃～250℃，从能够提高氢化率并且能够减小聚合物链断裂反应这样的理由出发，优选为50℃以上，更优选为80℃以上，优选为200℃以下，更优选为180℃以下。此外，反应时的压力通常为0.1MPa～30MPa，除了上述理由以外，还从操作性的观点出发，优选为1MPa以上，更优选为2MPa以上，优选为20MPa以下，更优选为10MPa以下。

氢化率优选为90％以上，更优选为95％以上，特别优选为97％以上。通过提高氢化率，从而能够提高聚合物(X)的低双折射性和热稳定性等。氢化率能够通过¹H-NMR进行测定。

非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TgB>TgA。在此，TgA表示基材层所包含的结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度。详细而言，非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB通常比TgA大，优选为TgA+10℃以上，更优选为TgA+20℃以上。通过使第一表面层所包含的非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB比结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA高，从而能够在使用包含拉伸工序的制造方法制造光学层叠体的情况下，抑制褶皱和破损等缺陷的产生，适当进行拉伸。因此，通过使非晶性的聚合物B具有上述范围的玻璃化转变温度TgB，从而能够使光学层叠体的拉伸适应性提高。此外，由于能够提高作为光学层叠体的最外层的第一表面层的耐热性，因此能够使光学层叠体自身的耐热性提高。

此外，非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TcA-10℃≥TgB≥TcA-60℃。在此，TcA表示结晶性的聚合物A的晶化温度。详细而言，非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB通常为TcA-60℃以上，优选为TcA-50℃以上，更优选为TcA-40℃以上，通常为TcA-10℃以下，优选为TcA-15℃以下，更优选为TcA-20℃以下。通过使非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB为上述范围的下限值以上，从而能够在光学层叠体的制造方法中在使基材层所包含的结晶性的聚合物A晶化时，抑制第一表面层的热变形。此外，通过使非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB为上限值以下，从而能够在使基材层所包含的结晶性的聚合物A晶化时，使第一表面层的取向弛豫，容易达到期望的面取向系数P。

非晶性的聚合物B的具体的玻璃化转变温度TgB优选为100℃以上，更优选为110℃以上，特别优选为120℃以上，优选为180℃以下，更优选为170℃以下，特别优选为160℃以下。通过将非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB设为上述范围的下限值以上，从而能够提高高温环境下的光学层叠体的耐久性，此外通过设为上述范围的上限值以下，从而容易地进行光学层叠体的拉伸处理。

非晶性的聚合物B的饱和吸水率优选为0.03重量％以下，进一步优选为0.02重量％以下，特别优选为0.01重量％以下。当饱和吸水率为上述范围时，能够减小包含非晶性的聚合物B的第一表面层的延迟量等光学特性的经时变化。此外，能够抑制具有光学层叠体的偏振片和显示装置的劣化，能够长期地稳定且良好地确保显示装置的显示。

饱和吸水率是将试样在一定温度的水中浸渍一定时间后增加的质量相对于浸渍前的试验片的质量的百分率所表示的值。通常在23℃的水中浸渍24小时而测定。聚合物的饱和吸水率能够通过例如使聚合物中的极性基团的量减少从而调节至上述的范围。由此，从进一步降低饱和吸水率的观点出发，非晶性的聚合物B优选不具有极性基团。

在第一表面层中，非晶性树脂中的非晶性的聚合物B的量优选为90.0重量％～100重量％，更优选为95.0重量％～100重量％。通过将非晶性的聚合物B的量设为上述范围，从而能够有效地抑制光学层叠体的层间剥离，此外，能够充分发挥非晶性的聚合物B的特性。

非晶性树脂除包含非晶性的聚合物B以外，还可包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：颜料、染料等着色剂；成核剂；增塑剂；荧光增白剂；分散剂；热稳定剂；光稳定剂；防静电剂；抗氧化剂；表面活性剂等配合剂。任意的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。

第一表面层的面取向系数P通常为0.01以下，优选为0.008以下，更优选为0.005以下。第一表面层具有如此低的面取向系数P，表示第一表面层所包含的聚合物B的面内方向的取向程度低。通过使第一表面层的面取向系数P如上述那样低，从而能够有效地抑制层间剥离，进而通常能够减小光学层叠体的延迟量。从容易形成第一表面层的方面出发，第一表面层的面取向系数P的下限优选为0.0005以上。

在此，某层的面取向系数P为P＝{(nx+ny)/2}-nz所表示的值。此外，nx表示在与上述的层的厚度方向垂直的方向(面内方向)上的提供最大折射率的方向的折射率，ny表示上述层的面内方向上的与nx的方向垂直的方向的折射率，nz表示上述层的厚度方向的折射率。只要没有另外说明，测定波长为550nm。

第一表面层的厚度优选为0.1μm以上，更优选为0.2μm以上，特别优选为0.3μm以上，优选为20.0μm以下，更优选为15.0μm以下，特别优选为10.0μm以下。通过将第一表面层的厚度设为上述范围的下限值以上，从而能够有效地抑制光学层叠体的层间剥离。此外，通过将第一表面层的厚度设为上述范围的上限值以下，从而能够使光学层叠体变薄。此外，通过设为上限值以下从而能够使基材层相对地变厚，因此能够相比于总厚度提高光学层叠体的拉伸弹性模量。

[4.第二表面层]

第二表面层为由包含非晶性的聚合物B’的树脂形成的层。通过以与第一表面层组合的方式具有第二表面层，从而光学层叠体能够在该光学层叠体的两面有效地抑制层间剥离。

作为非晶性的聚合物B’，可任意地使用作为非晶性的聚合物B而说明的范围的聚合物。此外，作为第二表面层所包含的树脂，可任意地使用作为第一表面层所包含的非晶性树脂而说明的范围的树脂。由此，能够在第二表面层中得到与第一表面层同样的效果。非晶性的聚合物B与非晶性的聚合物B’可以相同也可以不同。此外，第二表面层所包含的树脂与第一表面层所包含的非晶性树脂可以相同也可以不同。但是，从抑制光学层叠体的制造成本和抑制卷曲的观点出发，优选第二表面层所包含的树脂与第一表面层所包含的非晶性树脂相同。

第二表面层的面取向系数P等特性可在作为第一表面层的特性而说明的范围内任意地设定。由此，能够在第二表面层中得到与第一表面层同样的效果。第二表面层的特性与第一表面层的特性可以相同也可以不同。

第二表面层的厚度可在作为第一表面层的厚度而说明的范围的厚度中任意地设定。由此，能够在第二表面层中得到与第一表面层同样的效果。第二表面层的厚度与第一表面层的厚度可以不同，从抑制光学层叠体的卷曲的观点出发，优选相同。

[5.任意的层]

光学层叠体可根据需要以与上述的基材层、第一表面层及第二表面层组合的方式具有任意的层。例如，光学层叠体可以在基材层与第一表面层之间具有任意的树脂层，也可以在基材层与第二表面层之间具有任意的树脂层。但是，从使光学层叠体变薄的观点出发，优选光学层叠体不具有任意的层。因此，光学层叠体优选基材层与第一表面层在它们之间不具有任意的层而直接相接，此外，优选基材层与第二表面层在它们之间不具有任意的层而直接相接。因此，光学层叠体优选为具有基材层和第一表面层的2层结构的膜、或者依次具有第一表面层、基材层及第二表面层的3层结构的膜。

[6.光学层叠体的物性]

光学层叠体由于具有第一表面层作为最外层，因此在该第一表面层的表面与任意的构件贴合时，难以发生层间剥离。此外，在具有第二表面层的光学层叠体中，在第二表面层的表面与任意的构件贴合时，也难以发生层间剥离。因此，光学层叠体能够以强的粘接力与任意的构件粘接。

上述的粘接力可根据剥离强度进行评价。该剥离强度表示将光学层叠体与某个构件粘接后用于剥离光学层叠体所需要的力的大小。例如，在将光学层叠体与任意的膜粘接的情况下，相对于光学层叠体的每15mm的宽度，将上述膜沿与粘接面垂直的方向进行拉伸而剥离所需要的剥离强度通常为2.0N以上。像这样即使以相对于每15mm的宽度为2.0N的力进行拉伸，光学层叠体的第一表面层也难以破损，因此难以发生层间剥离。

光学层叠体由于具有由结晶性树脂形成的基材层，因此能够具有大的刚性。光学层叠体的具体的刚性可通过弹性模量来表示。光学层叠体的拉伸弹性模量优选为3000MPa以上，更优选为3300MPa以上，特别优选为3500MPa以上。像这样通过具有大的拉伸弹性模量，从而光学层叠体即使大面积化也难以发生挠曲等变形，此外机械耐久性优异。从减小脆性而提高光学层叠体的机械强度的观点出发，拉伸弹性模量的上限优选为5000MPa以下，更优选为4800MPa以下，特别优选为4500MPa以下。

光学层叠体的拉伸弹性模量可通过下述的方法进行测定。

从光学层叠体中切出矩形的试验片(宽度10mm×长度250mm)。基于JIS K7113，使用拉伸试验机，以温度23℃、湿度60±5％RH、夹具间距115mm、拉伸速度100mm/分钟的条件，测定将该试验片沿长边方向拉伸而发生形变时的应力。进行3次这样的测定。然后，从测定的应力和与该应力对应的形变的测定数据中，在试验片的形变为0.6％～1.2％的范围，每隔0.2％选择测定数据。即，选择形变为0.6％、0.8％、1.0％及1.2％时的测定数据。根据该选择的3次的测定数据，使用最小二乘法计算光学层叠体的拉伸弹性模量。

光学层叠体优选透湿性低。具体而言，光学层叠体的水蒸气透过率优选为10g/(m²·24h)以下，更优选为8g/(m²·24h)以下，特别优选为5g/(m²·24h)以下。像这样低的水蒸气透过率可通过采用结晶性脂环结构聚合物作为结晶性的聚合物A的方法、采用非晶性脂环结构聚合物作为非晶性的聚合物B或B’的方法来实现。光学层叠体的水蒸气透过率可通过JIS K 7129A法，以温度40℃、湿度90％RH这样的测定条件进行测定。

光学层叠体的延迟量Re优选为400nm以下，更优选为300nm以下，特别优选为200nm以下。通过使光学层叠体的延迟量处于上述的范围，从而能够有效地提高具有该光学层叠体的显示装置的显示品格，例如能够有效地抑制该显示装置的虹状的颜色不均匀。光学层叠体的延迟量的下限值理想情况下为0nm以上，在容易进行光学层叠体的制造的观点上，优选为1nm以上，更优选为2nm以上。

光学层叠体优选紫外线透射率小。具体而言，波长380nm时的光学层叠体的光线透射率优选为10.0％以下，更优选为8％以下，特别优选为5％以下。由此，能够使具有光学层叠体的偏振片的耐久性提高，抑制应用了该光学层叠体的液晶显示装置的液晶面板由于紫外线而导致的劣化。实现如此低的紫外线透射率的方法可为任意的方法，可以采用使用包含紫外线吸收剂的结晶性树脂的方法。

光学层叠体的全光线透射率优选为85％～100％，更优选为87％～100％，特别优选为90％～100％。全光线透射率可按照JIS K0115使用分光光度计进行测定。

光学层叠体的雾度优选为10％以下，更优选为5％以下，特别优选为3％以下。雾度可按照JIS K7361-1997使用浊度计进行测定。

光学层叠体包含的挥发性成分的量优选为0.1重量％以下，更优选为0.05重量％以下，进一步优选为0.02重量％以下。通过将挥发性成分的量设为上述范围，从而能够使光学层叠体的尺寸稳定性提高，减小延迟量等光学特性的经时变化。进而，能够抑制具有光学层叠体的偏振片和显示装置的劣化，能够长期地稳定且良好地确保显示装置的显示。在此，挥发性成分为分子量200以下的物质。作为挥发性成分，可举出例如残留单体和溶剂等。挥发性成分的量可作为分子量200以下的物质的合计，通过使用气相色谱法进行分析而定量。

[7.光学层叠体的形状和厚度]

光学层叠体通常为膜状的构件。光学层叠体可以是单张的膜，也可以是长条的膜。通常，光学层叠体被制成长条的膜，根据需要与任意的构件贴合后，被切成期望的大小来使用。

光学层叠体的厚度优选为10μm以上，更优选为15μm以上，特别优选为20μm以上，优选为50μm以下，更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下。通过将光学层叠体的厚度设为上述范围的下限值以上，从而能够有效地提高光学层叠体的刚性，通过设为上述范围的上限值以下从而能够使光学层叠体变薄。

[8.光学层叠体的制造方法]

光学层叠体具有如下优点：具有拉伸特性，即使在制造时进行拉伸也难以产生褶皱和破损等缺陷。因此，光学层叠体优选通过包含拉伸的制造方法进行制造。优选的制造方法，可举出例如包含如下工序的制造方法：

第一工序，准备具有由结晶性树脂形成的层、和由非晶性树脂形成的层的拉伸前层叠体；

第二工序，将拉伸前层叠体进行拉伸而得到拉伸层叠体；

第三工序，将拉伸层叠体调节至规定的温度。

[8.1.第一工序]

在第一工序中，准备拉伸前层叠体。拉伸前层叠体可以通过例如包含以下工序的方法而制造：分别准备由结晶性树脂形成的膜和由非晶性树脂形成的膜的工序；以及根据需要使用粘接剂使准备的上述的膜贴合的工序。此外，拉伸前层叠体可以通过例如包含在由结晶性树脂形成的层上使用涂敷法等层形成方法形成由非晶性树脂形成的层的工序的制造方法而制造。进而，拉伸前层叠体可以通过例如包含在由非晶性树脂形成的层上使用涂敷法等层形成方法形成由结晶性树脂形成的层的工序的制造方法而制造。特别地，拉伸前层叠体优选通过包含将结晶性树脂和非晶性树脂同时成型为层状的工序的制造方法而制造。

作为将结晶性树脂和非晶性树脂同时成型为层状的方法，可举出包含将结晶性树脂和非晶性树脂共挤出或共拉伸的工序的方法。其中，共挤出由于制造效率优异、难以使挥发性成分残留于光学层叠体中，因此特别优选。

共挤出法包含将结晶性树脂和非晶性树脂共挤出的挤出工序。在挤出工序中结晶性树脂和非晶性树脂分别以熔融状态挤出为层状。此时，作为树脂的挤出方法，可举出例如共挤出T-模法、共挤出吹胀法、共挤出层压法等。其中，优选共挤出T-模法。在共挤出T-模法中，存在Feedblock方式和Multi-Manifold方式，从能够减少厚度偏差的方面出发，特别优选Multi-Manifold方式。

在挤出工序中，挤出的树脂的熔融温度优选为Tg+80℃以上，更优选为Tg+100℃以上，优选为Tg+180℃以下，更优选为Tg+170℃以下。在此“Tg”表示结晶性树脂和非晶性树脂所包含的聚合物的玻璃化转变温度中最高的温度。通过将挤出的树脂的熔融温度设为上述范围的下限值以上，从而能够充分提高树脂的流动性而使成型性良好，此外通过设为上限值以下从而能够抑制树脂的劣化。

在挤出工序中，关于挤出机的树脂的温度，在树脂投入口优选为Tg～(Tg+100℃)，在挤出机出口优选为(Tg+50℃)～(Tg+170℃)，模头温度优选为(Tg+50℃)～(Tg+170℃)。

进而，在挤出工序中使用的模的模唇的算术平均粗糙度优选为1.0μm以下，更优选为0.7μm以下，特别优选为0.5μm以下。通过使模唇的算术平均粗糙度处于上述范围，从而抑制光学层叠体的条纹状的缺陷变得容易。

在共挤出法中，通常使从模唇挤出的层状的熔融树脂与冷却辊密合而冷却、固化。此时，作为使熔融树脂与冷却辊密合的方法，可举出例如气刀方式、真空箱方式、静电密合方式等。

冷却辊的数量没有特别限制，通常为2根以上。作为冷却辊的配置方法，可举出例如直线型、Z型、L型等。此时，从模唇挤出的熔融树脂通过冷却辊的方式没有特别限制。

[8.2.第二工序]

在第二工序中，对如上述那样进行而得到的拉伸前层叠体进行拉伸，得到拉伸层叠体。通常，通过拉伸从而树脂中的聚合物沿拉伸方向取向。因此，通过像这样使其取向，从而能够对光学层叠体的物性进行调节。进而，通过进行拉伸，从而能够使结晶性树脂所包含的结晶性的聚合物A取向并促进该聚合物A的晶化，因此能够提高光学层叠体的刚性。

关于拉伸，可以进行仅沿一个方向进行拉伸处理的单轴拉伸处理，也可以进行沿不同的2个方向进行拉伸处理的双轴拉伸处理。此外，在双轴拉伸处理中，可以进行沿2个方向同时进行拉伸处理的同时双轴拉伸处理，也可以进行在沿某个方向进行拉伸处理后再沿另外的方向进行拉伸处理的依次双轴拉伸处理。进而，关于拉伸，可以进行沿拉伸前层叠体的长度方向进行拉伸处理的纵向拉伸处理、沿拉伸前层叠体的宽度方向进行拉伸处理的横向拉伸处理、沿与拉伸前层叠体的宽度方向既不平行也不垂直的斜方向进行拉伸处理的斜拉伸处理中的任意一种，也可以将这些组合进行。拉伸处理的方式可举出例如辊压方式、浮法方式、拉幅方式等。

拉伸温度可在可得到具有期望的物性的光学层叠体的范围任意地设定。但是，合适的拉伸温度优选为TgA以上，更优选为TgA+10℃以上，特别优选为TgA+20℃以上，优选为TgA+60℃以下，更优选为TgA+50℃以下，更优选为TgA+40℃以下。在此，TgA如上所述表示基材层中的结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度。通过使拉伸温度位于上述范围，从而能够抑制皱褶和破损等缺陷的产生并进行拉伸。

拉伸倍率可在可得到具有期望的物性的光学层叠体的范围任意地设定。具体的拉伸倍率的范围优选为1.01倍～30倍，优选为1.01倍～10倍，更优选为1.01倍～5倍。

[8.3.第三工序]

在第三工序中，进行将拉伸层叠体调节至规定的处理温度的处理，得到光学层叠体。在上述的处理温度中，结晶性树脂所包含的结晶性的聚合物A的晶化得以促进，其结晶度提高。由此，可得到刚性优异的光学层叠体。此外，在上述的处理温度中，非晶性树脂所包含的非晶性的聚合物B和B’的取向弛豫，能够减小第一表面层和第二表面层的面取向系数P。

在第三工序中，通常以固定拉伸层叠体的尺寸的状态进行拉伸层叠体的加热。由此，能够抑制拉伸层叠体由于热收缩而导致的变形，并能够进行结晶性的聚合物A的晶化的促进以及非晶性的聚合物B和B’的取向的弛豫。处理时的具体的操作没有特别限定，可采用在拉伸层叠体的尺寸被固定的状态下使加热器接近拉伸层叠体而进行加热的方法、将拉伸层叠体通过加热至规定的温度的烘箱或炉的室内而进行加热的方法等方法。

第三工序中的处理温度优选为TcA-20℃以上，更优选为TcA-10℃以上，特别优选为TcA-5℃以上，优选为TcA+20℃以下，更优选为TcA+10℃以下，特别优选为TcA+5℃以下。在此，TcA如上所述表示结晶性的聚合物A的晶化温度。在这样的处理温度，能够快速进行聚合物A的晶化。

在第三工序中保持在上述的处理温度的处理时间优选为1秒以上，更优选为3秒以上，特别优选为5秒以上，优选为3分钟以下，更优选为2分钟以下，特别优选为1分钟以下。通过使处理时间为上述范围的下限值以上，从而可充分提高结晶性的聚合物A的结晶度，因此能够特别提高光学层叠体的刚性，特别降低透湿性。此外，使非晶性的聚合物B和B’的取向充分弛豫，因此能够有效地降低第一表面层和第二表面层的面取向系数P。此外，通过使处理时间为上述范围的上限值以下，从而能够高效地地进行光学层叠体的制造。

[8.4.任意的工序]

光学层叠体的制造方法除包含上述的工序以外，还可以包含任意的工序。

[9.偏振片]

本发明的偏振片具有起偏器和设置在该起偏器的至少一侧的上述的光学层叠体。

作为起偏器，可使用可透过相交成直角的二束直线偏振光之一而将另一束吸收或反射的膜。如果要举出起偏器的具体例子，则可举出：对聚乙烯醇、部分缩醛化聚乙烯醇等乙烯醇系聚合物的膜按照适当的顺序和方式实施了使用碘、二色性染料等二色性物质的染色处理、拉伸处理、交联处理等适当的处理的起偏器。特别优选包含聚乙烯醇的起偏器。此外，起偏器的厚度通常为5μm～80μm。

起偏器能够通过在起偏器的一侧贴合光学层叠体而进行制造。贴合时可以根据需要使用粘接剂。贴合的方向为任意。例如，当在光学层叠体的第一表面层或第二表面层的表面进行与起偏器的贴合时，能够抑制光学层叠体从起偏器剥离。此外，例如，当以第一表面层或第二表面层成为偏振片的最外层的方向进行贴合时，第一表面层或第二表面层的表面成为偏振片的最表面，在将偏振片贴合于任意的构件时，能够抑制偏振片的剥离。

偏振片还能够以与上述的起偏器、光学层叠体组合的方式具有任意的层。例如，偏振片可以具有除光学层叠体以外的任意的保护膜层以保护起偏器。这样的保护膜层通常设置在与光学层叠体相反侧的起偏器的面。

[10.显示装置]

本发明的显示装置具有上述的偏振片。作为这样的显示装置，可举出例如液晶显示装置和有机电致发光显示装置，其中优选液晶显示装置。通常，液晶显示装置依次具有光源、光源侧偏振片、液晶单元及观看侧偏振片。具有光学层叠体的上述的偏振片可以用于光源侧偏振片和观看侧偏振片中的任一种。

作为液晶单元的驱动方式，可举出例如：平面方向转换(IPS)模式、垂直取向(VA)模式、多象限垂直取向(MVA)模式、连续焰火状排列(CPA)模式、混合排列向列(HAN)模式、扭曲向列(TN)模式、超扭曲向列(STN)模式、光学补偿弯曲排列(OCB)模式等。

实施例

以下示出实施例来具体说明本发明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例，在不脱离本发明的请求范围及与其同等的范围的范围中可任意地变更实施。在以下的说明中，只要没有另外说明，表示量的“％”和“份”为重量基准。此外，只要没有另外说明，以下说明的操作在常温常压大气中进行。

[评价方法]

(光学层叠体的厚度的测定方法)

光学层叠体的厚度使用接触式膜厚计(Mitutoyo Corporation制Dialgauge)进行测定。

此外，光学层叠体所包含的各层的厚度能够通过将光学层叠体用环氧树脂包埋后，使用超薄切片机切成厚度0.05μm，使用显微镜进行剖面观察，从而进行测定。

(聚合物的玻璃化转变温度和晶化温度的测定方法)

聚合物的玻璃化转变温度Tg和晶化温度Tc使用差示扫描量热仪(DSC)以10℃/分钟升温而进行测定。晶化温度Tc使用差示扫描量热仪测定熔点Tm，将玻璃化转变温度Tg和熔点Tm的平均温度作为晶化温度Tc。

(第一表面层的面取向系数的测定方法)

使用折射率计(Metricon Corporation制“棱镜耦合器折射率计Model2010”)，在波长550nm，测定第一表面层的折射率nx、ny、nz，根据以下算式算出面取向系数P。

P＝{(nx+ny)/2}-nz

(光学层叠体的拉伸弹性模量的测定方法)

从光学层叠体中切出矩形的试验片(宽度10mm×长度250mm)。基于JIS K7113，使用带有恒温恒湿槽的拉伸试验机(INSTRON CORPORATION制造的5564型数码材料试验机)，以温度23℃、湿度60±5％RH、夹具间距115mm、拉伸速度100mm/分钟的条件，测定将试验片沿长边方向拉伸而发生形变时的应力。进行3次这样的测定。然后，从测定的应力和与该应力对应的形变的测定数据中，在试验片的形变为0.6％～1.2％的范围，每隔0.2％选择测定数据。即，选择形变为0.6％、0.8％、1.0％及1.2％时的测定数据。根据该选择的3次的测定数据，使用最小二乘法计算光学层叠体的拉伸弹性模量。

(延伸适应性的评价方法)

观察拉伸工序中的拉伸前层叠体，按照下述的基准评价拉伸适应性。

良：没有发生褶皱和破损。

合格：很少发生褶皱或破损。

不良：经常发生褶皱或破损。

(光学层叠体的水蒸气透过率的测定方法)

光学层叠体的水蒸气透过率使用水蒸气透过度测定装置(MOCON CORPORATION制“PERMATRANW3/33”)，按照JIS K 7129 A进行测定。该测定以温度40℃、湿度90％RH这样的测定条件进行。

(剥离强度的评价方法)

准备由包含降冰片烯系聚合物的树脂形成的未拉伸膜(日本瑞翁株式会社制“ZEONOR FILM”、树脂的玻璃化转变温度160℃、厚度100μm)。

对光学层叠体的第一表面层侧的面实施电晕处理。此外，对上述未拉伸膜的一面实施电晕处理。使硅烷偶联剂作为粘接剂而附着在光学层叠体的施加了电晕处理的面和未拉伸膜的施加了电晕处理的面，将附着有硅烷偶联剂的面彼此贴合。由此，得到具有光学层叠体和未拉伸膜的样品膜。

然后，将上述的样品膜裁成15mm宽。使用双面粘合胶带(日东电工公司制造，型号“CS9621”)将裁成样品膜的光学层叠体侧的面贴合于载玻片的表面。

将贴合于载玻片的样品膜的未拉伸膜夹在测力计的顶端，沿载玻片的表面的法线方向进行拉伸，由此实施90度剥离试验。此时，由于剥离未拉伸膜时测定的力就是用于使光学层叠体和未拉伸膜剥离所需要的力，因此测定该力的大小作为剥离强度。

基于测定的剥离强度，按照下述的基准评价光学层叠体是否为难以发生层间剥离的良好的光学层叠体。

良：剥离强度为2.0N以上。

不良：剥离强度小于2.0N且光学层叠体中发生材料破坏。

(光学层叠体的延迟量的测定方法)

光学层叠体的波长550nm时的延迟量使用偏振计(Axiometric公司制“Axoscan”)进行测定。

(光学层叠体的光线透射率的测定方法)

光学层叠体的波长380nm时的光线透射率按照JIS K 0115(吸光光度分析通则)，使用分光光度计(日本分光公司制造的紫外可见近红外分光光度计“V-650”)进行测定。

[制造例1.结晶性脂环结构聚合物(K1)的制造]

将金属制的耐压反应器充分地干燥后，进行氮置换。在该金属制耐压反应器中，加入154.5份的环己烷、42.8份的二环戊二烯(内型含有率为99％以上)的浓度70％环己烷溶液(作为二环戊二烯的量为30份)以及1.9份的1-己烯，加热到53℃。

在将0.014份的苯基酰亚胺四氯化钨(四氢呋喃)配位化合物溶解于0.70份的甲苯的溶液中，加入0.061份的浓度19％的乙氧基二乙基铝/正己烷溶液，搅拌10分钟，制备催化剂溶液。

将该催化剂溶液加入耐压反应器中，引发开环聚合反应。之后，保持53℃并使其反应4小时，得到二环戊二烯的开环聚合物的溶液。

得到的二环戊二烯的开环聚合物的数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)分别为8750和28100，根据它们而求得的分子量分布(Mw/Mn)为3.21。

在200份得到的二环戊二烯的开环聚合物的溶液中，加入0.037份的作为终止剂的1,2-乙二醇，加热到60℃，搅拌1小时，使聚合反应终止。在此，加入1份的类水滑石化合物(协和化学工业公司制造，“kyoward(注册商标)2000”)，加热到60℃，搅拌1小时。然后，加入0.4份的过滤助剂(昭和化学工业公司制造、“RadioLight(注册商标)#1500”)，使用PP褶筒式过滤器(ADVANTEC东洋公司制“TCP-HX”)，对吸附剂与溶液进行过滤。在此，上述“PP”为聚丙烯的简称。

在200份(聚合物量为30份)的过滤后的二环戊二烯的开环聚合物的溶液中，加入100份的环己烷，添加0.0043份的三(三苯基膦)羰基氢氯化钌，在氢压6MPa、180℃进行4小时氢化反应。由此，得到包含二环戊二烯的开环聚合物的加氢物的反应液。该反应液通过加氢物析出而成为浆料溶液。

使用离心分离器将上述的反应液所包含的加氢物与溶液分离，在60℃减压干燥24小时，得到28.5份的结晶性脂环结构聚合物(K1)。该结晶性脂环结构聚合物(K1)的加氢率为99％以上，玻璃化转变温度Tg为95℃，结晶化温度Tc为180℃，熔点Tm为262℃，间同二单元组的比例为89％。

[制造例2：非晶性的聚合物(H2)的制造]

(第1阶段的反应：嵌段A1的伸长)

在充分干燥并进行了氮置换的具有搅拌装置的不锈钢制反应器中，加入320份的脱水环己烷、55份的苯乙烯以及0.38份的二丁醚，一边在60℃进行搅拌一边添加0.41份的正丁基锂溶液(含15重量％己烷溶液)，引发聚合反应，进行第1阶段的聚合反应。在反应引发后1小时的时刻，从反应混合物中取(sampling)试样，通过气相色谱法(GC)进行分析，结果聚合转化率为99.5％。

(第2阶段的反应：嵌段B的伸长)

在第1阶段的反应所得到的反应混合物中，添加由20份的苯乙烯和20份的异戊二烯形成的40份的混合单体，继续引发第2阶段的聚合反应。在第2阶段的聚合物反应引发后1小时的时刻，从反应混合物中取试样，通过GC进行分析，结果聚合转化率为99.5％。

(第3阶段的反应：嵌段A2的伸长)

在第2阶段的反应所得到的反应混合物中，添加5份的苯乙烯，继续引发第3阶段的聚合反应。在第3阶段的聚合物反应引发后1小时的时刻，从反应混合物中取试样，测定聚合物的重均分子量Mw和数均分子量Mn。此外，通过GC对在该时刻取的试样进行分析，结果聚合转化率为大致100％。然后立即在反应混合物中添加0.2份的异丙醇而使反应终止。由此，得到包含具有A1-B-A2的三嵌段分子结构的聚合物的混合物。

在第1阶段的反应和第2阶段的反应中，由于使聚合反应充分进行，因此聚合转化率为约100％，因此可认为嵌段B中的St/Ip的重量比为20/20。根据该值可知，得到的聚合物为具有St-(St/Ip)-St＝55-(20/20)-5的三嵌段分子结构的聚合物。聚合物的重均分子量(Mw)为105500，分子量分布(Mw/Mn)为1.04。

接着，将包含上述的聚合物的混合物移送至具有搅拌装置的耐压反应器中，添加8.0份的硅藻土担载型镍催化剂(日晖催化剂化成公司制“E22U”、镍担载量60％)作为氢化催化剂、以及100份的脱水环己烷，进行混合。将反应器内部使用氢气进行置换，进而一边搅拌溶液一边供给氢，以温度190℃、压力4.5MPa进行6小时氢化反应。通过氢化反应而得到的反应溶液所包含的聚合物的氢化物的重均分子量(Mw)为111800，分子量分布(Mw/Mn)为1.05。

在氢化反应终止后，过滤反应溶液而除去氢化催化剂后，添加2.0份的、溶解了0.1份的作为酚系抗氧化剂的季戊四醇·四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](松原产业公司制“Songnox1010”)的二甲苯溶液，使其溶解。

接着，使用圆筒型浓缩干燥器(日立制作所公司制“Contro”)，使上述溶液在温度260℃、压力0.001MPa以下干燥，从溶液中除去作为溶剂的环己烷、二甲苯及其它挥发成分。将干燥后得到的熔融聚合物从模头挤出成股状，冷却后，通过造粒机进行成型，制作95份的作为聚合物(X)的非晶性的聚合物(H2)的颗粒。

得到的非晶性的聚合物(H2)的玻璃化转变温度Tg为130℃，重均分子量(Mw)为110300，分子量分布(Mw/Mn)为1.10，氢化率为大致100％。

[实施例1]

(1-1.基材层用的树脂的准备)

通过双轴挤出机混合93.0份的制造例1所得到的结晶性脂环结构聚合物(K1)和7.0份的苯并三唑系紫外线吸收剂(ADEKA公司制“LA-31”)，得到混合物。接着，将该混合物投入到连接于挤出机的料斗中，向单轴挤出机供给而进行熔融挤出，准备基材层用的结晶性树脂。

(1-2.表面层用的树脂的准备)

准备作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(H1)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制“ZEONOR 1600”；玻璃化转变温度160℃)，作为表面层用的非晶性树脂。

(1-3.挤出工序)

将上述工序(1-1)所准备的基材层用的树脂投入到料斗中。然后，将投入的基材层用树脂供于Multi Manifold模头。

另一方面，将上述工序(1-2)所准备的表面层用的树脂投入到另外的料斗中。然后，将投入的表面层用树脂供于上述的Multi Manifold模头。

接著，使上述的树脂从Multi Manifold模头吐出成膜状，浇铸于冷却辊。通过这样的共挤出法，得到依次具有由非晶性树脂形成的第一表面层/由结晶性树脂形成的基材层/由非晶性树脂形成的第二表面层的、长条的拉伸前层叠体。

(1-4.拉伸工序)

将拉伸前层叠体供于拉幅装置，使用该拉幅装置进行拉伸，该拉幅装置具有可把持该拉伸前层叠体的宽度方向的两端的夹具、以及可引导上述夹具的轨道。拉伸以长度方向的拉伸倍率为2.0倍、宽度方向的拉伸倍率为2.0倍、拉伸温度为120℃的条件进行。由此，得到长条的拉伸层叠体。

(1-5.晶化工序)

对拉伸层叠体实施加热处理，促进基材层所包含的结晶性脂环结构聚合物(K1)的晶化。上述的加热处理以加热温度180℃、加热时间30秒的条件进行。此外，加热处理以使用拉幅装置的夹具把持拉伸层叠体的宽度方向的两端而固定尺寸的状态进行，以使拉伸层叠体不会发生收缩。由此，得到依次具有“包含非晶性的聚合物(H1)的第一表面层(厚度5.0μm)”/“包含结晶性脂环结构聚合物(K1)的基材层(厚度20.0μm)”/“包含非晶性的聚合物(H1)的第二表面层(厚度5.0μm)”的长条的光学层叠体。对得到的光学层叠体按照上述的方法进行评价。

[实施例2]

以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例3]

以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例4]

在上述工序(1-1)中，准备制造例1所得到的结晶性脂环结构聚合物(K1)自身作为不包含紫外线吸收剂的基材层用的结晶性树脂。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例5]

在上述工序(1-1)中，准备制造例1所得到的结晶性脂环结构聚合物(K1)自身作为不包含紫外线吸收剂的基材层用的结晶性树脂。此外，以可得到具有表1所示的厚度的第一表面层和基材层的光学层叠体(不具有第二表面层的光学层叠体)的方式，在上述工序(1-3)中，变更Multi Manifold模头。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例6]

在上述工序(1-2)中，代替非晶性的聚合物(H1)，准备制造例2所制造的非晶性的聚合物(H2)作为表面层用的非晶性树脂。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例7]

在上述工序(1-2)中，代替非晶性的聚合物(H1)，准备作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(H3)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制“ZEONOR 1430”；玻璃化转变温度140℃)，作为表面层用的非晶性树脂。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例8]

以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[实施例9]

以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。除以上的事项以外与实施例4同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[比较例1]

在上述工序(1-2)中，代替非晶性的聚合物(H1)，准备制造例1所制造的结晶性脂环结构聚合物(K1)作为表面层用的树脂。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[比较例2]

在上述工序(1-1)中，代替制造例1所制造的结晶性脂环结构聚合物(K1)，使用作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(H1)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制“ZEONOR 1600”；玻璃化转变温度160℃)而准备基材层用的树脂。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[比较例3]

在上述工序(1-1)中，代替制造例1所制造的结晶性脂环结构聚合物(K1)，使用制造例2所制造的非晶性的聚合物(H2)而准备基材层用的树脂。

此外，在上述工序(1-2)中，代替非晶性的聚合物(H1)，准备制造例2所制造的非晶性的聚合物(H2)作为表面层用的非晶性树脂。

进而，以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。

除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[比较例4]

在上述工序(1-1)中，代替制造例1所制造的结晶性脂环结构聚合物(K1)，使用作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(H3)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制“ZEONOR 1430”；玻璃化转变温度140℃)而准备基材层用的树脂。

此外，在上述工序(1-2)中，代替非晶性的聚合物(H1)，准备作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(H3)的降冰片烯系聚合物，作为表面层用的树脂。

进而，以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。

除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[比较例5]

以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中挤出树脂时，调节各树脂的挤出厚度。除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

除以上的事项以外与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。

[结果]

将上述的实施例和比较例的结果示于表1和表2。在表1和表2中简称的意思如下所述。

UVA浓度：基材层中的紫外线吸收剂的浓度。

Tg：玻璃化转变温度Tg。

Tc：晶化温度。

P：面取向系数。

Re：延迟量。

UV透射率：波长380nm时的光线透射率。

[表1]

[表1.实施例的结果]

[表2]

[表2.比较例的结果]

[讨论]

根据比较例1的结果可知，在表面层中包含结晶性树脂的光学层叠体由于表面层易于发生层间剥离，因此剥离强度小。此外，根据比较例5的结果可知，即使是将由结晶性树脂形成的基材层与由非晶性树脂形成的表面层组合而成的光学层叠体，其拉伸适应性也会差。相对于此，在实施例1～9中，不仅难以发生层间剥离而可得到高剥离强度，而且具有优异的拉伸适应性。根据以上的结果可确认，根据本发明能够提供具有由包含结晶性的聚合物的树脂形成的层、难以发生层间剥离并且能够通过包含拉伸工序的制造方法而容易地制造的光学层叠体。

附图标记说明

100：光学层叠体；

110：基材层；

120：第一表面层；

200：光学层叠体；

230：第二表面层。

Claims (14)

1.一种光学层叠体，具有由包含结晶性的聚合物A的树脂形成的基材层、和由包含非晶性的聚合物B的树脂形成的第一表面层，

所述结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA以及所述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TgB>TgA，

所述结晶性的聚合物A的晶化温度TcA以及所述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TcA-10℃≥TgB≥TcA-60℃，

所述第一表面层的面取向系数P满足P≤0.01，

所述基材层的厚度相对于光学层叠体的总厚度的比例为25％以上。

2.根据权利要求1所述的光学层叠体，其中，所述光学层叠体的拉伸弹性模量为3000MPa以上。

3.根据权利要求1或2所述的光学层叠体，其中，所述光学层叠体的延迟量为400nm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光学层叠体，其中，所述光学层叠体的水蒸气透过率为10g/(m²·24h)以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光学层叠体，其中，波长380nm时的所述光学层叠体的透射率为10％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光学层叠体，其中，所述基材层与所述第一表面层直接相接。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的光学层叠体，其中，

所述结晶性的聚合物A为含有脂环式结构的结晶性的聚合物，

所述非晶性的聚合物B为含有脂环式结构的非晶性的聚合物。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光学层叠体，其中，在所述基材层的与所述第一表面层的相反侧，具有由包含非晶性的聚合物B’的树脂形成的第二表面层。

9.一种偏振片，具有权利要求1～8中任一项所述的光学层叠体、和起偏器，

所述光学层叠体的第一表面层为所述偏振片的最外层。

10.一种显示装置，具有权利要求9所述的偏振片。

11.一种光学层叠体的制造方法，该光学层叠体具有由包含结晶性的聚合物A的树脂形成的基材层、和由包含非晶性的聚合物B的树脂形成的第一表面层，

所述结晶性的聚合物A的玻璃化转变温度TgA以及所述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TgB>TgA，

所述结晶性的聚合物的晶化温度TcA以及所述非晶性的聚合物B的玻璃化转变温度TgB满足TcA-10℃≥TgB≥TcA-60℃，

所述基材层的厚度相对于所述光学层叠体的总厚度的比例为25％以上，

所述制造方法包含：

第一工序，准备具有由所述包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层、和由所述包含非晶性的聚合物B的树脂形成的层的拉伸前层叠体；

第二工序，将所述拉伸前层叠体在TgA以上且TgA+60℃以下的温度进行拉伸，得到拉伸层叠体；以及

第三工序，将所述拉伸层叠体调节至TcA-20℃以上且TcA+20℃以下的温度。

12.根据权利要求11所述的光学层叠体的制造方法，其中，所述第一工序包含：

将所述包含结晶性的聚合物A的树脂以及所述包含非晶性的聚合物B的树脂进行共挤出或共拉伸的工序。

13.根据权利要求11所述的光学层叠体的制造方法，其中，所述第一工序包含：

在由所述包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层上，形成所述包含非晶性的聚合物B的树脂的层的工序；或者，

在所述包含非晶性的聚合物B的树脂的层上，形成由所述包含结晶性的聚合物A的树脂形成的层的工序。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的光学层叠体的制造方法，其中，所述基材层与所述第一表面层直接相接。