CN108430150A - 具有弹性线路的电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有弹性线路的电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成线路槽，所述线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成，所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体；在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环，若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路；在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层，所述弹性覆盖层覆盖所述表面及所述导电线路，所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。本发明还提供一种具有弹性线路的电路板。

Description

具有弹性线路的电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种具有弹性线路的电路板及制作方法。
背景技术
随着机器人、体表穿戴电子时代的到来，对柔性电路板等的可伸缩性及卷曲性要求越来越高，而柔性电路板的常规生产工艺及材料并不能满足伸缩与卷曲的需求，在拉伸时，其线路容易产生断裂或出现裂纹，使阻值上升，导致电子讯号传输不稳定。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种不易产生断裂或裂纹的具有弹性线路的电路板及其制作方法。
一种具有弹性线路的电路板的制作方法，包括步骤：
提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成至少一个线路槽，每个线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成，所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体；
在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环，若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路；
在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层，所述弹性覆盖层覆盖所述所述表面及所述导电线路，所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。
进一步的，所述弹性基层的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
进一步的，所述弹性覆盖层的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
进一步的，所述弹性基层包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面，每一环状开孔由所述第一表面朝向所述第二表面凹设。
进一步的，所述线路槽通过机械开槽、镭射开槽或注塑成型的方式形成。
进一步的，所述导电材料通过灌注或溅镀的方式填充于所述环状开孔内。
进一步的，所述弹性覆盖层通过注塑的方式与所述弹性基层结合。
进一步的，所述环状开孔的内径为10微米～40微米。
一种具有弹性线路的电路板，其包括绝缘的弹性基材及内嵌于所述弹性基材内的导电线路，所述导电线路包括呈蜂窝状排布的若干导电环，且所述若干导电环相互连接。
进一步的，所述弹性基材的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
进一步的，所述导电环的内径为10微米～40微米。
进一步的，所述导电环由导电金属、导电膏或具有导电能力的液体构成。
本发明提供的具有弹性线路的电路板的制作方法,其使得具有弹性线路的电路板的制作简单便捷，且其制作的具有弹性线路的电路板中，所述导电线路设计成蜂窝状结构，利用蜂窝孔形状的变化及弹性基材弹性，在具有弹性线路的电路板向某一方向拉伸时，导电线路也会向同一方向拉伸，且在与该方向垂直的方向上收缩而产生形变，使得所述蜂窝状结构的导电线路在任意方向拉伸及回弹时都保持线路的导通，降低了线路产生断裂或出现裂纹的几率，进而增加电子讯号的传输稳定性。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的形成有线路槽的弹性基层的立体示意图。
图2是图1所示的形成有线路槽的弹性基层的剖视图。
图3是在图1所示的弹性基层上形成导电线路的俯视图。
图4是图3所示的弹性基层上形成导电线路的剖视图。
图5在图4所示的带有导电线路的弹性基层上覆盖弹性覆盖层形成具有弹性线路的电路板的剖视图。
图6为本发明实施方式提供的另一实施方式的具有弹性线路的电路板的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合图1-图5及较佳实施方式，对本发明具有弹性线路的电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
请参阅图1～图5，本发明较佳实施方式揭示一种具有弹性线路的电路板100的制作方法及该制作方法制作的具有弹性线路的电路板100，该具有弹性线路的电路板100可以为单面柔性电路板，也可以为多层柔性电路板、多层IC载板及多层软硬结合板。在本实施例中，该可伸缩柔性电路板100为一单层柔性电路板。
请参阅图1～图5，所述具有弹性线路的电路板100的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1，请参阅图1及图2，提供一形成有至少一线路槽11绝缘的弹性基层10，每个线路槽11由若干环状开孔110大体呈蜂窝状排布且相互连通而成。所述若干环状开孔110使得所述弹性基层10上形成若干呈矩阵分布的柱体113。
所述弹性基层10包括一第一表面101及一与所述第一表面101相背的第二表面103。
本实施方式中，所述弹性基层10的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
在其他实施方式中，所述弹性基层10的材质还可以为其他的可拉伸的材料。
每一环状开孔110为盲孔，其由所述第一表面101朝向所述第二表面103开设。
本实施方式中，每一环状开孔110呈圆形，其内径为10微米～40微米，优选的，所述环状开孔110的内径为20微米。
在其他实施方式中，所述环状开孔110还可以为方形、菱形等其他形状。
具体地，所述线路槽11可以通过机械开槽、镭射开槽或注塑成型的方式形成。在本实施例中，所述线路槽11通过注塑成型的方式形成的。
步骤S2，请参阅图3及图4，在每一环状开孔110内填充导电材料以形成导电环21，若干导电环21呈蜂窝状排布且相互连接以形成一呈蜂窝状结构的导电线路20。
本实施方式中，所述导电线路20通过往所述线路槽11内灌入导电材料的方式形成。
在其他实施方式中，所述导电线路20还可以通过溅镀导电材料的方式形成。
所述导电材料可以为导电金属、导电膏或具有导电能力的液体等常见的导电物质。本实施方式中，所述导电材料为铜膏。
步骤S3，请参阅图5，在所述第一表面101上形成一绝缘的弹性覆盖层30以与所述弹性基层10结合并覆盖所述第一表面101及所述导电线路20，所述弹性覆盖层30与所述弹性基层10共同形成弹性基材50。
本实施方式中，通过注塑的方式将弹性覆盖层30形成于所述弹性基层10上，从而使得所述弹性覆盖层30与所述弹性基层10牢固的结合。
在其他实施方式中，所述弹性覆盖层30可通过粘结等其他方式与所述弹性基层10结合。
本实施方式中，所述弹性覆盖层30与所述弹性基层10为同一材质，均为聚二甲基硅氧烷(PDMS)弹性胶材。在其他实施方式中，所述弹性覆盖层30的材质可与所述弹性基层10的材质不同。
请参阅图4及图5，本发明较佳实施方式还提供一种具有弹性线路的电路板100，其包括绝缘的弹性基材50及内嵌于所述弹性基材50内的导电线路20。所述导电线路20由若干导电环21呈蜂窝状排布且相互连接形成。
所述弹性基材50包括一弹性基层10及一与所述弹性基层10结合弹性覆盖层30。本实施方式中，所述弹性基层10与所述弹性覆盖层30为同一材质，均为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
在其他实施方式中，所述弹性基层10的材质与所述弹性覆盖层30的材质可不同，且其材质可为其他的可拉伸的材料。
所述弹性基层10包括一第一表面101及与所述第一表面101相对的第二表面103。
所述弹性基层10上还开设有至少一个线路槽11，每个线路槽11由若干环状开孔110大体呈蜂窝状排布且相互连通而成。所述若干环状开孔110使得所述弹性基层10上形成若干呈矩阵分布的柱体113。
每一环状开孔110为盲环状开孔，其由所述第一表面101朝向所述第二表面103开设。
本实施方式中，每一环状开孔110呈圆形。
在其他实施方式中，所述环状开孔110还可以为方形、菱形等其他形状。
所述导电环21形成于所述环状开孔110内。
所述弹性覆盖层30形成于所述第一表面101上以覆盖所述第一表面101及所述导电线路20。
本实施方式中，所述弹性覆盖层30通过注塑成型的方式直接与所述弹性基层10结合。
在其他实施方式中，所述弹性覆盖层30可通过粘结等其他方式与所述弹性基层10结合。
当所述具有弹性线路的电路板100需与其他电子元件(图未示)进行电连接时，在所述具有弹性线路的电路板100的弹性基材50需连接其他电子元件的区域上开孔(图未示)以露出所述导电线路20并对应形成导电孔(图未示)，所述导电线路20通过所述导电孔与其他电子元件实现电连接。
在其他实施方式中，请参阅图6，还可将至少两个上述具有弹性线路的电路板100进行叠加并结合以形成一双层/多层柔性电路板，且在相邻两具有弹性线路的电路板100间形成至少一导电孔60以电连接相邻两具有弹性线路的电路板100中的导电线路20。
本发明提供的具有弹性线路的电路板100的制作方法，其使得具有弹性线路的电路板100的制作简单便捷，且其制作的具有弹性线路的电路板100中，使用聚二甲基硅氧烷弹性胶材作为弹性基材50的选材，有利于具有弹性线路的电路板100的伸缩，且由于聚二甲基硅氧烷弹性胶材的波长在400nm～800nm，因此可通过镭射的方式方便快捷地加工所述弹性基材50。
所述具有弹性线路的电路板100中还将导电线路20设计成蜂窝状结构，利用蜂窝孔形状的变化及弹性基材50弹性，在具有弹性线路的电路板100向某一方向拉伸时，导电线路20也会向同一方向拉伸，且在与该方向垂直的方向上收缩而产生形变，使得所述蜂窝状结构的导电线路20在任意方向拉伸及回弹时都保持线路的导通，降低了线路产生断裂或出现裂纹的几率，进而增加电子讯号的传输稳定性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种具有弹性线路的电路板的制作方法，包括步骤：
提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成至少一个线路槽，每个线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成，所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体；
在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环，若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路；
在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层，所述弹性覆盖层覆盖所述所述表面及所述导电线路，所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。
2.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性基层的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
3.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性覆盖层的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
4.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性基层包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面，每一环状开孔由所述第一表面朝向所述第二表面凹设。
5.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路槽通过机械开槽、镭射开槽或注塑成型的方式形成。
6.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料通过灌注或溅镀的方式填充于所述环状开孔内。
7.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性覆盖层通过注塑的方式与所述弹性基层结合。
8.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述环状开孔的内径为10微米～40微米。
9.一种具有弹性线路的电路板，其包括绝缘的弹性基材及内嵌于所述弹性基材内的导电线路，所述导电线路包括呈蜂窝状排布的若干导电环，且所述若干导电环相互连接。
10.如权利要求9所述的具有弹性线路的电路板，其特征在于，所述弹性基材的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。
11.如权利要求9所述的具有弹性线路的电路板，其特征在于，所述导电环的内径为10微米～40微米。
12.如权利要求9所述的具有弹性线路的电路板，其特征在于，所述导电环由导电金属、导电膏或具有导电能力的液体构成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112312640A (zh) * 2019-07-30 2021-02-02 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 可拉伸电路板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1138286A (zh) * 1995-03-03 1996-12-18 三菱电机株式会社 布线结构体、它的制造方法以及使用它的电路板
CN101689482A (zh) * 2007-06-29 2010-03-31 英特尔公司 使用介电积层的激光辅助蚀刻法提供经布图处理的内嵌导电层的方法
CN102222538A (zh) * 2011-03-11 2011-10-19 苏州纳格光电科技有限公司 图形化的柔性透明导电薄膜及其制法
JP2017022236A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5421083A (en) * 1994-04-01 1995-06-06 Motorola, Inc. Method of manufacturing a circuit carrying substrate having coaxial via holes
US7084509B2 (en) * 2002-10-03 2006-08-01 International Business Machines Corporation Electronic package with filled blinds vias
KR20070010015A (ko) * 2004-03-30 2007-01-19 도카이 고무 고교 가부시키가이샤 이방성 도전막 및 그 제조방법
US8557629B1 (en) * 2010-12-03 2013-10-15 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having overlapped via apertures

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1138286A (zh) * 1995-03-03 1996-12-18 三菱电机株式会社 布线结构体、它的制造方法以及使用它的电路板
CN101689482A (zh) * 2007-06-29 2010-03-31 英特尔公司 使用介电积层的激光辅助蚀刻法提供经布图处理的内嵌导电层的方法
CN102222538A (zh) * 2011-03-11 2011-10-19 苏州纳格光电科技有限公司 图形化的柔性透明导电薄膜及其制法
JP2017022236A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112312640A (zh) * 2019-07-30 2021-02-02 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 可拉伸电路板及其制作方法

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