CN206331918U - 一种新型贴片电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电容器，具体提供了一种新型贴片电容器，其特征在于，包括电容本体以及设置在电容本体两端的外部电极，所述电容本体包括第一内部电极与第二内部电极，所述第一内部电极与第二内部电极之间设置有陶瓷层，所述第一内部电极与第二内部电极分别连接至外部电极，所述外部电极包括第一电极端和第二电极端，所述第一电极端包括内部镀银层、中间镀镍层以及外部锡铅混合层，所述第二电极端包括三层设置的银钯混合层。传统的电容器均是电极内部添加银，而本实用新型是在电容的两端加入银，产生柔性的两端电极，让电容两端抗弯力提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域，尤其是一种新型贴片电容器。
背景技术
多层片式陶瓷电容器（英文缩写MLCC）是一种适合SMT表面贴装的片式电容器，几乎所有的电子整机都必须配套应用。特别是计算机、移动通信产品、数码相机、高清晰度大屏幕彩电以及汽车电子整机产品，对MLCC产品的需求量与日俱增。目前多层片式陶瓷电容器在封装或者制造过程中容易使得电极出现折弯，影响了电容器的良品率。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种新型贴片电容器。
本实用新型采用的技术方案是：
一种新型贴片电容器，包括电容本体以及设置在电容本体两端的外部电极，所述电容本体包括第一内部电极与第二内部电极，所述第一内部电极与第二内部电极之间设置有陶瓷层，所述第一内部电极与第二内部电极分别连接至外部电极，所述外部电极包括第一电极端和第二电极端，所述第一电极端包括内部镀银层、中间镀镍层以及外部锡铅混合层，所述第二电极端包括三层设置的银钯混合层，所述内部镀银层采用银的质量百分比为1，中间镀镍层采用镍质量百分比为1，所述外部锡铅混合层采用锡与铅质量百分比为7：3，所述银钯混合层银钯质量百分比为9：1。
进一步地，所述第一内部电极与第二内部电极至少设置有两层，且第一内部电极与第二内部电极均呈矩形片体状。
进一步地，所述电容本体的外侧设置有陶瓷盖片，该陶瓷盖片与外部电极为一体结构，所述陶瓷盖片为氧化铝层、氧化锆层、Ⅰ类瓷介电容器层中任一种或多种以任一方式相互交替叠层。
传统的电容器均是电极内部添加银，而本实用新型是在电容的两端加入银，产生柔性的两端电极，让电容两端抗弯力提升。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
参照图1，本实用新型公开了一种新型贴片电容器，包括电容本体4以及设置在电容本体4两端的外部电极，所述电容本体4包括第一内部电极与第二内部电极，所述第一内部电极5与第二内部电极8之间设置有陶瓷层7，所述第一内部电极5与第二内部电极8分别连接至外部电极，所述第一内部电极5与第二内部电极8至少设置有两层，且第一内部电极5与第二内部电极8均呈矩形片体状。所述外部电极包括第一电极端和第二电极端，所述第一电极端包括内部镀银层3、中间镀镍层2以及外部锡铅混合层1，所述第二电极端包括三层设置的银钯混合层6，所述内部镀银层3采用银的质量百分比为1，中间镀镍层2采用镍质量百分比为1，所述外部锡铅混1合层采用锡与铅质量百分比为7：3，所述银钯混合层6银钯质量百分比为9：1。
本实用新型中将陶瓷材料通过混磨制成浆料，用流延方式形成陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷第一内部电极5与第二内部电极8，并将印有第一内部电极5与第二内部电极8介质膜片交替叠合热压形成多个电容器并联，在高温下一次烧成整体芯片，然后将芯片第一内部电极5与第二内部电极8引出端被上金属浆料，形成外部电极8。
本实用新型中的该工艺使产品尺寸超小型化、生产成本低、高品质、高可靠并适合表面组装技术（SMT）的需要。
以上对本实用新型实施例所公开的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (3)
1.一种新型贴片电容器，其特征在于，包括电容本体以及设置在电容本体两端的外部电极，所述电容本体包括第一内部电极与第二内部电极，所述第一内部电极与第二内部电极之间设置有陶瓷层，所述第一内部电极与第二内部电极分别连接至外部电极，所述外部电极包括第一电极端和第二电极端，所述第一电极端包括内部镀银层、中间镀镍层以及外部锡铅混合层，所述第二电极端包括三层设置的银钯混合层。
2.根据权利要求1所述的新型贴片电容器，其特征在于，所述第一内部电极与第二内部电极至少设置有两层，且第一内部电极与第二内部电极均呈矩形片体状。
3.根据权利要求1所述的新型贴片电容器，其特征在于，所述电容本体的外侧设置有陶瓷盖片，该陶瓷盖片与外部电极为一体结构，所述陶瓷盖片为氧化铝层、氧化锆层、Ⅰ类瓷介电容器层中任一种或多种以任一方式相互交替叠层。
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2016
- 2016-12-19 CN CN201621395863.4U patent/CN206331918U/zh not_active Expired - Fee Related
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