CN108423406A - 一种基板承载装置的底框、基板承载装置及基板输送机构 - Google Patents

一种基板承载装置的底框、基板承载装置及基板输送机构 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种基板承载装置的底框,包括第一竖杆和第二竖杆;多个横杆,沿着第一竖杆和第二竖杆的长度方向排布,且连接于第一竖杆和第二竖杆之间;第一竖杆延伸部,设置于第一竖杆对应基板流入的一端;第二竖杆延伸部,设置于第二竖杆对应基板流入的一端;第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间可容纳至少一组用于传送基板的滚动件。本申请在第一竖杆和第二竖杆端部设置第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部,二者之间为空置区域,可以在基板输送机构的机台上对应二者之间的区域增加一组或者多组滚动件,缩窄传送带和滚动件之间的间距,解决基板撞片问题。另外使该底框及包括该底框的基板承载装置的适用性更好。

Description

一种基板承载装置的底框、基板承载装置及基板输送机构
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种基板承载装置底框、基板承载装置及基板输送机构。
背景技术
显示面板的制造过程中涉及到基板的制造加工,基板的制造需要经过多道工序,必然需要经过若干个输送机构完成基板的流转,将用于承载基板的装置放置于输送机构中,输送机构的机台上设有滚轮,由传送带传递的基板流到机台上的滚轮上,进而流入承载装置中存放。承载装置包括底框和设置于底框上的用于承载基板的多层结构,在传送带和机台对接的位置,存在较宽的缝隙,基板由传送带流入承载装置时,前沿容易下沉导致撞片或流歪,造成基板破片。
申请内容
本申请的一个目的在于提供一种基板承载装置的底框,旨在解决基板传送时易撞片或流歪的问题。
本申请是这样实现的,一种基板承载装置的底框,包括:
第一竖杆和第二竖杆;
多个横杆,沿着所述第一竖杆和第二竖杆的长度方向排布,且连接于所述第一竖杆和第二竖杆之间;
第一竖杆延伸部,连接于所述第一竖杆对应基板流入的一端;
第二竖杆延伸部,连接于所述第二竖杆对应基板流入的一端;所述第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间可用于容纳至少一组用于传送基板的滚动件。
在一个实施例中,所述第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部结构相同且对称设置。
在一个实施例中,所述第一竖杆延伸部与所述第一竖杆一体成型,所述第二竖杆延伸部和所述第二竖杆一体成型。
在一个实施例中,所述第一竖杆延伸部包括:
第一竖杆延长段,由所述第一竖杆同轴延伸而成;
第一竖杆弯折段,由所述第一竖杆延长段弯折90°形成;
所述第二竖杆延伸部包括:
第二竖杆延长段,由所述第二竖杆同轴延伸而成;
第二竖杆弯折段,由所述第二竖杆延长段弯折90°形成;
所述第一竖杆弯折段与所述第二竖杆弯折段相向设置。
在一个实施例中,所述第一竖杆延伸部通过第一可调件与所述第一竖杆连接,所述第二竖杆延伸部通过第二可调件与所述第二竖杆活动连接,使所述第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间的间距可调。
在一个实施例中,所述第一竖杆远离所述基板流入的一端设有第三竖杆延伸部,所述第二竖杆远离所述基板流入的一端设有第四竖杆延伸部,所述第一竖杆延伸部、第二竖杆延伸部、第三竖杆延伸部和第四竖杆延伸部结构相同且中心对称。
本申请的另一目的在于提供一种基板承载装置,包括:
底框,所述底框采用上述任一种基板承载装置的底框;
多个支撑结构,并排设置于所述底框上,通过所述横杆支撑,用于承载基板;
每个所述支撑结构包括层叠设置的多个支撑件,多个所述支撑结构的支撑件形成多层承载面。
在一个实施例中,所述支撑结构还包括:
框架,包括两个支撑臂以及连接于所述两个支撑臂之间的多个加强臂;
所述加强臂与所述支撑件平行;
靠近所述底框的加强臂位于所述横杆上;
两个所述支撑臂分别连接于所述第一竖杆和第二竖杆上。
本申请的又一目的在于提供一种基板输送机构,包括:
机台;
滚动装置,设置于所述机台上,用于传送基板;
升降装置,用于带动上述任一种基板承载装置升降,使所述基板承载装置的多个承载面逐级与所述滚动装置对应,将所述基板传送至相应承载面;
其中,所述滚动装置包括多排滚动件,在所述基板流入的一端,所述底框的第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间对应的区域设有至少一排滚动件。
在一个实施例中,所述底框的第一竖杆远离所述基板流入的一端设有第三竖杆延伸部,所述底框的第二竖杆远离所述基板流入的一端设有第四竖杆延伸部;所述第三竖杆延伸部和第四竖杆延伸部之间对应的区域设置至少一排滚动件。
本申请提供的基板承载装置的底框,在第一竖杆和第二竖杆对应基板流入的一端连接第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部,二者之间可容纳至少一组用于传送基板的滚动件即,在二者之间存在空置空间,可以在基板输送机构的机台上对应二者之间的区域增加一组或者多组滚动件,缩窄传送带和滚动件之间的间距,使基板顺利流入滚动件并流入基板承载装置中,进而解决了破片问题。另外,第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部的设计使该底框适用于不同类型的仓储模式,使该底框及包括该底框的基板承载装置的适用性更好。
本申请提供的基板输送机构由于能够在机台上与传送带衔接之处增设滚动件,缩窄了该衔接区域的宽度,进而避免了基板破片。
附图说明
图1是本申请实施例提供的基板承载装置的底框的一种结构示意图;
图2是本申请实施例提供的基板承载装置的底框的另一种结构示意图;
图3是本申请实施例提供的基板承载装置的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的基板承载装置的支撑结构示意图;
图5是本申请实施例提供的基板承载装置的支撑臂的部分结构示意图;
图6是本申请实施例提供的基板输送机构的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接连接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为了说明本申请所述的技术方案,以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
请参阅图1至图4,本申请实施例提供一种基板承载装置的底框11,其是基板承载装置10的一部分,底框11和由该底框11所连接的支撑结构12构成基板承载装置10,用于承载基板20,例如玻璃基板等板材。该基板承载装置底框11(以下简称为“底框11”)包括第一竖杆111和第二竖杆112;以及多个横杆113,横杆113沿着第一竖杆111和第二竖杆112的长度方向依次排布,且连接于第一竖杆111和第二竖杆112之间;底框11还包括第一竖杆延伸部114,连接于第一竖杆111对应基板20流入的一端;第二竖杆延伸部115,连接于第二竖杆112对应基板20流入的一端;其中,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115之间可以用于容纳至少一组用于传送基板20的滚动件。
上述第一竖杆111和第二竖杆112以及其中连接的多个横杆113构成了二维的框架结构,多个横杆113之间的间距视承载的基板20宽度而定,通常小于基板20在第一竖杆111和第二竖杆112长度方向的尺寸的二分之一,以便于使横杆113上安装的支撑结构12能够稳定承载基板20。上述第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115分别直接或者间接连接于第一竖杆111和第二竖杆112,二者的末端不连接,二者之间的间距大于用于传送基板20的滚动件的宽度,其目的在于提供避让空间安装滚动件,以防基板20破片,其原理如后文所述。
传统的底框11是矩形框结构,在矩形框内侧设有若干横杆,在第一竖杆和第二竖杆的两端分别连接一横杆,即两端未向外延伸。本申请实施例的底框11相当于将第一竖杆111和第二竖杆112对应基板20流入一端的横杆113向内移动一定距离,在保证横杆113数量不减少的情况下,使第一竖杆111和第二竖杆112最前端(对应基板20流入的一端)自由延伸,使得第一竖杆111和第二竖杆112的前端之间为空置状态,这样,当其用于基板承载装置10中时,可以配合滚动件解决上述破片问题。具体原理如下:
参考图6,首先说明基板输送系统的基本架构和工作方式,该系统包括传送带30和基板输送机构,二者衔接,基板承载装置10至于基板输送机构中。传送带30用于输送基板20,基板输送机构用于最终将基板20装入基板承载装置10中。基板输送机构至少包括机台40和能够升降的升降装置50,机台40上设有滚动装置,该滚动装置包括多排滚动件60,机台40及其滚动件60和传送带30高度一致并衔接。升降装置50上安装上述基板承载装置10,滚动件60穿插于基板承载装置10内部,升降装置50可相对机台40升降,带动基板承载装置10升降。在升降过程中,使基板承载装置10的若干个承载面一一和滚动件60高度对应,通过滚动件60将基板20传入相应承载面,进而装入基板承载装置10中。在范例技术中,底框11最前端的横杆113位于机台40最前端,即机台40和传送带30的衔接处,其上安装一支撑结构12,为了避免该横杆113或者横杆113上的支撑结构12和滚动件60干涉,此处不会安装滚动件60,那么该处的宽度较大,基板20在由传送带30流入滚动件60的过程中,前沿容易在该处下沉,进而撞到横杆113、滚动件60或者机台40上,造成破片。本实施例中,将最前端的横杆113后移,形成的第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115之间存在空置空间,这样,可以在机台40上对应二者之间的区域增加一组或者多组滚动件60,缩窄传送带30和滚动件60之间的间距,使基板20顺利流入滚动件60并流入支撑结构12中,进而解决了破片问题。
在本实施例中,基板20的流入和流出为互逆过程。机台40的两端均衔接传送带30,一端作为流入口,另一端作为流出口,或者同一端在不同制程中分别作为流入口和流出口,基板20存储在基板承载装置10时,若要将其取出,可以使基板承载装置10上下移动,依次使每一层基板20与滚动件60接触,通过滚动件60传动到传送带30,将基板20输送出去。同理,由于底框11的第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115之间增设了至少一排滚动件60,使基板20在流出时同样能够避免撞击传送带30,进而避免破片。
同时,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115适用于不同类型的仓储模式,例如在一种仓储模式中,可以不利用第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115进行移动或者安置,在另一种仓储模式中,需要利用第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115进行移动或者安置,使该底框11的适用性更好。在本申请的一个实施例中,第一竖杆111和第二竖杆112平行,横杆113与第一竖杆111及第二竖杆112垂直,第一竖杆111、第二竖杆112和横杆113构成二维形态的底框11,横杆113处安装支撑结构12便形成了基板承载装置10。具体地,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115一体成型。第一竖杆111、第二竖杆112和横杆113之间可以通过焊接的方式连接,也可以通过一体成型的方式直接成型底框11。
在一种实施例中,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115结构相同且对称设置,便于制造,且利于仓储管理。第一竖杆111、第二竖杆112和横杆113的长度视基板20的尺寸而定,第一竖杆111和第二竖杆112的长度大于基板20在第一竖杆111和第二竖杆112的长度方向的尺寸,横杆113的长度大于基板20在横杆113长度方向的尺寸。第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的尺寸和形状以仓储管理中便于放置或者取件而定。
在一种实施例中,可以在一个或若干个横杆113的外壁上设置定位器1131,用于在输送基板承载装置10时,供相应的运载设备定位,以保证基板承载装置10不晃动。例如,该定位器1131可以是凸块结构,相应的运载机构上可以设置凹块与其配合。在其他实施例中,定位器1131还可以是卡位,相应运载装置上设有卡扣与之配合。还可采用其他形式的定位器,本实施例不再一一列举。
作为第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的一种实施例,第一竖杆延伸部114与第一竖杆111一体成型,第二竖杆延伸部115和第二竖杆112一体成型。这样,便于底框制造,且结构强度大,不易损坏。参考图1,第一竖杆延伸部114包括第一竖杆延长段1141,其由第一竖杆111同轴延伸而成,还包括第一竖杆弯折段1142,由第一竖杆延长段1141弯折90°形成;第二竖杆延伸部115包括第二竖杆延长段1151,由第二竖杆112同轴延伸而成,还包括第二竖杆弯折段1152,由第二竖杆延长段1151弯折90°形成;第一竖杆弯折段1142与第二竖杆弯折段1152相向设置。这样,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115均是直角形且对称,这样设计可便于基板承载装置10的安置和管理,例如在一种仓储系统中,需要借助该第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115放置或移动基板承载装置10。
作为本实施例的一种实现方式,底框总长(延基板流入方向的长度)为2720±2mm,总宽为2410mm。第一竖杆111和第二竖杆112的长度为2590±2mm,横杆113的长度为2310mm,第一竖杆延长段1141和第二竖杆延长段1151的长度为65mm,第一竖杆弯折段1142与第二竖杆弯折段1152的长度为35mm,第一竖杆延长段1141的外侧壁至第一竖杆弯折段1142的端部的最远长度为85mm。第一竖杆弯折段1142与第二竖杆弯折段1152和直径可以分别和第一竖杆延长段1141和第二竖杆延长段1151的直径相同,均为50mm。该底框可以承载最大尺寸基板的对角线长度为3629±3mm。当然,第一竖杆弯折段1142与第二竖杆弯折段1152和直径可以分别大于第一竖杆延长段1141和第二竖杆延长段1151的直径;或者,第一竖杆弯折段1142与第二竖杆弯折段1152和直径可以分别小于第一竖杆延长段1141和第二竖杆延长段1151的直径。
参考图2,作为第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的另一种实施例,可以将第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115均设计为活动连接结构,即第一竖杆延伸部114可以但不限于通过第一可调件1101与第一竖杆111连接,使得第一竖杆延伸部114可以移动,该移动方向可以包括垂直于第一竖杆111的方向和平行于第一竖杆111的方向,第二竖杆延伸部115可以但不限于通过第二可调件1102与第二竖杆112活动连接,使得第二竖杆延伸部115可以移动,该移动方向可以包括垂直于第二竖杆112的方向和平行于第二竖杆112的方向。这样,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115分别基于第一可调件1101和第二可调件1102的调节发生相对移动,进而可以改变二者之间的间距,以及第一竖杆延伸部114与第一竖杆111之间的距离,和第二竖杆延伸部115与第二竖杆112之间的距离。这样设计可以使底框11以及采用该底框11的基板承载装置10能够适应不同结构和尺寸的仓储设备。例如,当安置基板承载装置10的夹持机构宽度各异时,可以通过调节第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的位置适应不同的夹持机构。
作为第一调节件和第二调节件的一种实施例,该第一调节件1101和第二调节件1102可以是可伸缩的套件结构,包括至少两个相互套接的可伸缩的杆体,其中一个杆体连接第一竖杆111的端部,另一个杆体连接第一竖杆延伸部114,通过伸缩运动调节第一竖杆延伸部114的位置。第二调节件的结构和原理可参考第一调节件。
作为第一调节件1101和第二调节件1102的另一种实施例,仍以第一调节件为例,第一调节件1101包括与第一竖杆连接的块体,以及设置于该块体上的滑轨。对应地,第一竖杆延伸部114设有与该滑轨连接的滑槽等滑动结构。通过滑轨和滑槽的配合,第一竖杆延伸部114可以在滑轨上向靠近或远离第一竖杆111的方向滑动,滑动到预设位置时,可以采用锁紧件将第一竖杆延伸部114锁紧。进而调节第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的位置。第二调节件1102的结构和原理可参考第一调节件。
参考图1和图2,在一种实施例中,第一竖杆111远离基板20流入的一端设有第三竖杆延伸部116,第二竖杆112远离基板20流入的一端设有第四竖杆延伸部117。第一竖杆延伸部114、第二竖杆延伸部115、第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117结构相同且中心对称。即,上述第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117可以分别和第一竖杆111和第二竖杆112一体成型,也可以活动连接,如图2,第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117分别通过第三调节件1103和第四调节件1104和第一竖杆111和第二竖杆112连接。在第一竖杆111和第二竖杆112的另一端设置了第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117,相当于将底框11的尾端(远离基板20流入的一端)的横杆113向内移动,将第一竖杆111和第二竖杆112的尾端空置,这样,在机台40上对应第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117之间的区域,还可以增设一组或多组滚动件60,可以更加稳定地传送基板20。另外,使底框11的结构对称,便于制造,也便于仓储管理。
在设置了第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117的情况下,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的一端可以作为基板20流入端,第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117的一端可以作为流出端,也可以是第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117的一端作为基板20流入端,第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的一端作为流出端,还可以由第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的一端在不同的制程中分别作为基板20流入端和流出端,还可以是第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117的一端在不同制程中分别作为基板20流入端和流出端。
本申请实施例提供的底框11,相当于在底框11的横杆113数量保持不变的情况下,能够在机台40上增设滚动件60,那么,基于方便制造考虑,可以在保持原底框11的制造工艺基础上,仅调整底框11最前端和最后端的横杆113位置,同时设计第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115的形状。当然,也可以改变其他横杆113的位置,以使横杆113间距一致,本实施例不进行限定。
基于上述底框结构,本申请还提供一种基板承载装置10,如图2,该基板承载装置10包括上述的底框11,以及多个支撑结构12,多个支撑结构12并排设置于底框11上,该支撑结构12通过横杆113支撑,支撑结构12通常为二维的平面结构,每个支撑结构12包括层叠设置的多个支撑件121,支撑结构12安装于底框11上时,支撑件121和横杆113平行,整个支撑结构12和横杆113处于同一平面,多个支撑结构12平行设置。多个支撑结构12的位于同一高度的支撑件121形成一个承载面,这样,多层支撑件121可以形成多个承载面。在一种实施例中,承载面可以有几层至几百层甚至更多层不等。
在一种实施例中,支撑件121可以为刚性丝,且表面柔滑以免划伤基板20,其强度需满足能够稳定承载基板20,位于同一高度的多个刚性丝形成一个承载面。
作为支撑件121的一种实施例,该支撑件121可以包括钢丝以及包裹于钢丝外表面的软性光滑的包层,用于保护基板20表面免受刮伤。该包层可以采用PEEK(polyetheretherketone,聚醚醚酮)材料制作。在一种实施例中,支撑结构12还包括框架,框架至少包括两个支撑臂122以及连接于两个支撑臂122之间的多个加强臂123,支撑臂122和加强臂123形成栅格状框架。加强臂123与支撑件121平行,支撑件121的两端也连接于支撑臂122,靠近底框11的加强臂123直接安装在横杆113上,两个支撑臂122分别连接于第一竖杆111和第二竖杆112上,与第一竖杆111和第二竖杆112通过连接件等固定,以保持整个基板承载装置10的稳定性。
在一个实施例中,如图4,为了便于支撑件121的稳定连接,在支撑臂122上延其长度方向开设有多个通孔1221,两个支撑臂122开设的通孔1221两两相对且高度相同,每两个相对且等高的通孔1221用于连接一根支撑件121,支撑件121的一端穿过通孔1221后由锁紧件固定,另一端连接弹簧,该弹簧穿过通孔1221后由锁紧件固定,这样一端连接弹簧,使支撑件121的张力可以调整,通过另一端的锁紧件实现不同程度的张紧。。
参考图1,为了实现底框11和支撑结构12的稳定连接,在底框11的第一竖杆111上设置第一连接条118,在第二竖杆112上设置第二连接条119,支撑结构12的两个支撑臂122的一端(靠近横杆113的一端)开设有缺口1222,安装支撑结构12时,将底端的加强臂123坐落于横杆113上的同时,将两个支撑臂122的缺口1222对准第一连接条118和第二连接条119,使第一连接条118和第二连接条119分别嵌入两个缺口1222中,再通过连接件将第一连接条118和一个支撑臂122连接,将第二连接条119和另一支撑臂122连接。
基于上述基板承载装置10,本申请又提供了一种基板输送机构,参考图5,包括机台40;滚动装置,设置于机台40上,用于传送基板20;升降装置50,用于带动上述的基板承载装置10升降,使基板承载装置10的多个承载面逐级与滚动装置对应,将基板20传送至相应承载面;其中,滚动装置包括多排滚动件60,在基板20流入的一端,底框11的第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115之间对应的区域设有至少一排滚动件60。
具体地,滚动件60的两端连接于机台40的两个安装件70上,基板承载装置10至于这两个安装件70之间,滚动件60则穿插于基板承载装置10的支撑结构12之间,且滚动件60和支撑结构12错位,以免与支撑件121干涉。升降装置50带动基板承载装置10升降而滚动件60不动,使得滚动件60和不同高度的支撑件121对应,进而将基板20逐片放入基板承载装置10。
由于机台40在第一竖杆延伸部114和第二竖杆延伸部115之间对应的区域设有至少一排滚动件60,使得基板20由传送带30送入滚动件60时,可以顺利衔接,避免撞片。
在一个实施例中,升降装置50可以连接于机台40,也可以独立于机台40设置。
在另一实施例中,对应底框11的第一竖杆111和第二竖杆112分别设有第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117的情况,该机台40上对应第三竖杆延伸部116和第四竖杆延伸部117之间的区域还设置至少一排滚动件60,以使得基板20的传送更加稳定。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板承载装置的底框,其特征在于,包括:
第一竖杆和第二竖杆;
多个横杆,沿着所述第一竖杆和第二竖杆的长度方向排布,且连接于所述第一竖杆和第二竖杆之间;
第一竖杆延伸部,连接于所述第一竖杆对应基板流入的一端;
第二竖杆延伸部,连接于所述第二竖杆对应基板流入的一端;所述第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间可用于容纳至少一组用于传送基板的滚动件。
2.如权利要求1所述的基板承载装置的底框,其特征在于,所述第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部结构相同且对称设置。
3.如权利要求1所述的基板承载装置的底框,其特征在于,所述第一竖杆延伸部与所述第一竖杆一体成型,所述第二竖杆延伸部和所述第二竖杆一体成型。
4.如权利要求3所述的基板承载装置的底框,其特征在于,所述第一竖杆延伸部包括:
第一竖杆延长段,由所述第一竖杆同轴延伸而成;
第一竖杆弯折段,由所述第一竖杆延长段弯折90°形成;
所述第二竖杆延伸部包括:
第二竖杆延长段,由所述第二竖杆同轴延伸而成;
第二竖杆弯折段,由所述第二竖杆延长段弯折90°形成;
所述第一竖杆弯折段与所述第二竖杆弯折段相向设置。
5.如权利要求1所述的基板承载装置的底框,其特征在于,所述第一竖杆延伸部通过第一可调件与所述第一竖杆连接,所述第二竖杆延伸部通过第二可调件与所述第二竖杆活动连接,使所述第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间的间距可调。
6.如权利要求1至5任一项所述的基板承载装置的底框,其特征在于,所述第一竖杆远离所述基板流入的一端设有第三竖杆延伸部,所述第二竖杆远离所述基板流入的一端设有第四竖杆延伸部,所述第一竖杆延伸部、第二竖杆延伸部、第三竖杆延伸部和第四竖杆延伸部结构相同且中心对称。
7.一种基板承载装置,其特征在于,包括:
底框,所述底框采用权利要求1至6任一项所述的基板承载装置的底框;
多个支撑结构,并排设置于所述底框上,通过所述横杆支撑,用于承载基板;
每个所述支撑结构包括层叠设置的多个支撑件,多个所述支撑结构的支撑件形成多层承载面。
8.如权利要求7所述的基板承载装置,其特征在于,所述支撑结构还包括:
框架,包括两个支撑臂以及连接于所述两个支撑臂之间的多个加强臂;
所述加强臂与所述支撑件平行;
靠近所述底框的加强臂位于所述横杆上;
两个所述支撑臂分别连接于所述第一竖杆和第二竖杆上。
9.一种基板输送机构,其特征在于,包括:
机台;
滚动装置,设置于所述机台上,用于传送基板;
升降装置,用于带动权利要求7或8所述的基板承载装置升降,使所述基板承载装置的多个承载面逐级与所述滚动装置对应,将所述基板传送至相应承载面;
其中,所述滚动装置包括多排滚动件,在所述基板流入的一端,所述底框的第一竖杆延伸部和第二竖杆延伸部之间对应的区域设有至少一排滚动件。
10.如权利要求9所述的基板输送机构,其特征在于,所述底框的第一竖杆远离所述基板流入的一端设有第三竖杆延伸部,所述底框的第二竖杆远离所述基板流入的一端设有第四竖杆延伸部;所述第三竖杆延伸部和第四竖杆延伸部之间对应的区域设置至少一排滚动件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019174345A1 (zh) * 2018-03-12 2019-09-19 惠科股份有限公司 基板承载装置的底框、基板承载装置及基板输送机构

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115009677B (zh) * 2022-07-06 2023-11-07 中创新航科技股份有限公司 一种电池堆叠方法及电池载具

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1587005A (zh) * 2004-09-16 2005-03-02 友达光电股份有限公司 玻璃基板的藏运盒
CN1836990A (zh) * 2005-07-22 2006-09-27 友达光电股份有限公司 供基板用的储存卡匣
JP2008204996A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Toppan Printing Co Ltd バッファ装置
CN103183182A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 象牙弗隆泰克株式会社 可调节槽杆之间间距的玻璃基板装载卡匣
CN203237607U (zh) * 2013-05-06 2013-10-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于装载基板的卡匣
CN103803193A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 象牙弗隆泰克株式会社 承载玻璃基板的卡匣

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3122364B2 (ja) * 1996-02-06 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 ウエハボート
US6171400B1 (en) * 1998-10-02 2001-01-09 Union Oil Company Of California Vertical semiconductor wafer carrier
KR100410982B1 (ko) * 2001-01-18 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치용 보트
US7033168B1 (en) * 2005-01-24 2006-04-25 Memc Electronic Materials, Inc. Semiconductor wafer boat for a vertical furnace
JP2009001358A (ja) 2007-06-20 2009-01-08 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
CN101654175A (zh) 2008-08-20 2010-02-24 奇美电子股份有限公司 基板卡匣结构
WO2010090276A1 (ja) 2009-02-06 2010-08-12 シャープ株式会社 カセット
KR101212889B1 (ko) * 2010-10-01 2012-12-14 하이디스 테크놀로지 주식회사 기판 적재용 카세트
CN102642716B (zh) * 2012-04-11 2014-04-02 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的取放装置
KR102164544B1 (ko) * 2014-01-22 2020-10-12 삼성전자 주식회사 가스 충진부를 구비하는 웨이퍼 스토리지 장치를 포함하는 반도체 제조 장치
US10361108B2 (en) * 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
CN205608389U (zh) * 2016-05-11 2016-09-28 重庆京东方光电科技有限公司 一种缓存装置及设有该缓存装置的涂胶显影机
JP6700165B2 (ja) * 2016-12-22 2020-05-27 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
CN108423406B (zh) 2018-03-12 2020-08-07 惠科股份有限公司 一种基板承载装置的底框、基板承载装置及基板输送机构
EP3748670B1 (en) * 2019-06-04 2024-04-17 Infineon Technologies AG Transport system
US11450542B2 (en) * 2020-01-17 2022-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Rounded vertical wafer vessel rods

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1587005A (zh) * 2004-09-16 2005-03-02 友达光电股份有限公司 玻璃基板的藏运盒
CN1836990A (zh) * 2005-07-22 2006-09-27 友达光电股份有限公司 供基板用的储存卡匣
JP2008204996A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Toppan Printing Co Ltd バッファ装置
CN103183182A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 象牙弗隆泰克株式会社 可调节槽杆之间间距的玻璃基板装载卡匣
CN103803193A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 象牙弗隆泰克株式会社 承载玻璃基板的卡匣
CN203237607U (zh) * 2013-05-06 2013-10-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于装载基板的卡匣

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019174345A1 (zh) * 2018-03-12 2019-09-19 惠科股份有限公司 基板承载装置的底框、基板承载装置及基板输送机构
US11705352B2 (en) 2018-03-12 2023-07-18 HKC Corporation Limited Base frame of substrate carrier, substrate carrier and substrate transfer mechanism

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WO2019174345A1 (zh) 2019-09-19
CN108423406B (zh) 2020-08-07
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