CN108366491A - 一种pcb线路板钻孔保护盖板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB线路板钻孔保护盖板,包括保护盖板本体,所述保护盖板本体的左侧通过T型滑槽滑接有移动板,所述移动板中部螺接有螺钉,所述移动板的底部通过第一连接板连接有第一定位凸起板,所述保护盖板本体的右端底部通过第二连接板连接有第二定位凸起板,所述第一定位凸起板和第二定位凸起板之间装夹有PCB线路板,所述保护盖板本体表面设有通孔,本发明通过转动螺钉,使得移动板在T型滑槽内移动位置,最终使得第一连接板和第二连接板将PCB线路板夹紧固定,可实现对不同尺寸大小的PCB线路板的装夹固定;在钻孔过程中,由于对PCB线路板的固定稳定且保护盖板本体的下端表面紧贴PCB线路板的上端表面,有效避免了钻孔时产生毛刺的现象。

Description

一种PCB线路板钻孔保护盖板
技术领域
本发明涉及PCB线路板技术领域,具体为一种PCB线路板钻孔保护盖板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
在PCB线路板线路板的生产过程中,常常需要对PCB线路板进行钻孔作业,然而在对PCB线路板进行钻孔时,钻头常会对PCB线路板造成毛刺,影响钻孔质量。
为此,我们推出一种PCB线路板钻孔保护盖板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB线路板钻孔保护盖板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PCB线路板钻孔保护盖板,包括保护盖板本体,所述保护盖板本体的左侧通过T型滑槽滑接有移动板,所述移动板中部螺接有螺钉,所述移动板的底部通过第一连接板连接有第一定位凸起板,所述保护盖板本体的右端底部通过第二连接板连接有第二定位凸起板,所述第一定位凸起板和第二定位凸起板之间装夹有PCB线路板,所述保护盖板本体表面设有通孔。
优选的,所述第一连接板、第一定位凸起板和移动板为一体成型设置。
优选的,所述第一定位凸起板和第二定位凸起板的上端表面设有绝缘橡胶垫。
优选的,所述保护盖板本体包括有采用压机合成的铝箔、绝缘纸、玻璃纤维和半固化片。
优选的,所述铝箔、绝缘纸、玻璃纤维和半固化片依次由上至下设置。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明将需要钻孔的PCB线路板放置于第一连接板和第二连接板之间,并使得PCB线路板的两端支撑于第一定位凸起板和第二定位凸起板的上端,然后通过转动螺钉,使得移动板在T型滑槽内移动位置,最终使得第一连接板和第二连接板将PCB线路板夹紧固定,可实现对不同尺寸大小的PCB线路板的装夹固定;在钻孔过程中,由于对PCB线路板的固定稳定且保护盖板本体的下端表面紧贴PCB线路板的上端表面,有效避免了钻孔时产生毛刺的现象。
附图说明
图1为本发明侧剖结构示意图;
图2为本发明剖视结构示意图;
图3为本发明第一连接板、第一定位凸起板、移动板和螺钉连接结构示意图。
图中:1保护盖板本体、2通孔、3 PCB线路板、4第一连接板、5第一定位凸起板、6T型滑槽、7移动板、8螺钉、9第二连接板、10第二定位凸起板、11铝箔、12绝缘纸、13玻璃纤维、14半固化片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3,本发明提供一种技术方案:一种PCB线路板钻孔保护盖板,包括保护盖板本体1,所述保护盖板本体1的左侧通过T型滑槽6滑接有移动板7,所述移动板7中部螺接有螺钉8,所述移动板7的底部通过第一连接板4连接有第一定位凸起板5,所述保护盖板本体1的右端底部通过第二连接板9连接有第二定位凸起板10,所述第一定位凸起板5和第二定位凸起板10之间装夹有PCB线路板3,所述保护盖板本体1表面设有通孔2。
具体的,所述第一连接板4、第一定位凸起板5和移动板7为一体成型设置。
具体的,所述第一定位凸起板5和第二定位凸起板10的上端表面设有绝缘橡胶垫。
具体的,所述保护盖板本体1包括有采用压机合成的铝箔11、绝缘纸12、玻璃纤维13和半固化片14。
具体的,所述铝箔11、绝缘纸12、玻璃纤维13和半固化片14依次由上至下设置。
具体的,使用时,将需要钻孔的PCB线路板3放置于第一连接板4和第二连接板9之间,并使得PCB线路板3的两端支撑于第一定位凸起板5和第二定位凸起板10的上端,然后通过转动螺钉8,使得移动板7在T型滑槽6内移动位置,最终使得第一连接板4和第二连接板9将PCB线路板3夹紧固定,然后通过钻孔设备将钻头经由通孔2插入,对PCB线路板3完成钻孔,在钻孔过程中,由于对PCB线路板3的固定稳定且保护盖板本体1的下端表面紧贴PCB线路板3的上端表面,有效避免了钻孔时产生毛刺的现象。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种PCB线路板钻孔保护盖板,包括保护盖板本体(1),其特征在于:所述保护盖板本体(1)的左侧通过T型滑槽(6)滑接有移动板(7),所述移动板(7)中部螺接有螺钉(8),所述移动板(7)的底部通过第一连接板(4)连接有第一定位凸起板(5),所述保护盖板本体(1)的右端底部通过第二连接板(9)连接有第二定位凸起板(10),所述第一定位凸起板(5)和第二定位凸起板(10)之间装夹有PCB线路板(3),所述保护盖板本体(1)表面设有通孔(2)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔保护盖板,其特征在于:所述第一连接板(4)、第一定位凸起板(5)和移动板(7)为一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔保护盖板,其特征在于:所述第一定位凸起板(5)和第二定位凸起板(10)的上端表面设有绝缘橡胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔保护盖板,其特征在于:所述保护盖板本体(1)包括有采用压机合成的铝箔(11)、绝缘纸(12)、玻璃纤维(13)和半固化片(14)。
5.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔保护盖板,其特征在于:所述铝箔(11)、绝缘纸(12)、玻璃纤维(13)和半固化片(14)依次由上至下设置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111372416A (zh) * 2020-03-20 2020-07-03 深圳市同创鑫电子有限公司 一种便于安装的双面印制线路板及其生产方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002066994A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Mitsubishi Materials Corp あて板および穴明け装置および穴明け方法
CN101431862A (zh) * 2007-11-07 2009-05-13 比亚迪股份有限公司 一种在钻孔工序中印刷线路板的定位方法
CN103108730A (zh) * 2010-09-17 2013-05-15 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板
CN206728386U (zh) * 2017-05-16 2017-12-08 大丰市天曌机械科技有限公司 一种电子电路板蚀刻用定位装置
CN206879222U (zh) * 2017-07-14 2018-01-12 赣州明高科技股份有限公司 一种防移位的柔性印刷电路板加工装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002066994A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Mitsubishi Materials Corp あて板および穴明け装置および穴明け方法
CN101431862A (zh) * 2007-11-07 2009-05-13 比亚迪股份有限公司 一种在钻孔工序中印刷线路板的定位方法
CN103108730A (zh) * 2010-09-17 2013-05-15 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板
CN206728386U (zh) * 2017-05-16 2017-12-08 大丰市天曌机械科技有限公司 一种电子电路板蚀刻用定位装置
CN206879222U (zh) * 2017-07-14 2018-01-12 赣州明高科技股份有限公司 一种防移位的柔性印刷电路板加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111372416A (zh) * 2020-03-20 2020-07-03 深圳市同创鑫电子有限公司 一种便于安装的双面印制线路板及其生产方法

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