CN108231416B - 层叠陶瓷电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供即使在将层叠陶瓷电子部件薄型化的情况下也能够尽可能防止湿气侵入到部件主体内的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器(10)的电容器主体(11)的第三方向的一个面设置有具有被各外部电极(12)的第一部分(12b)覆盖的部分(A1)和(A2)的第一绝缘体层(13‑1)，电容器主体(11)的第三方向的另一个面设置有具有被各外部电极(12)的第二部分(12c)覆盖的部分(A3)和(A4)的第二绝缘体层(13‑2)。

Description

层叠陶瓷电子部件
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠陶瓷电子部件。
背景技术
层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠陶瓷电子部件、例如层叠陶瓷电容器，一般包括：大致长方体形状的电容器主体，其具有多个内部电极层隔着电介质层层叠而成的电容部；和设置于电容器主体的一对外部电极。一个外部电极与多个内部电极层的一部分连接，另一个外部电极与其余的多个内部电极层连接。
在上述层叠陶瓷电容器的安装方式中，除了配置在电路基板的表面而与配线连接的安装方式以外，还有配置在电路基板的内部而与配线连接的安装方式，特别是后者的安装方式要求薄型的层叠陶瓷电容器(参照后述专利文献1)。然而，即使是这种薄型的层叠陶瓷电容器一般也要求大的静电电容。
作为在薄型的层叠陶瓷电容器中得到尽可能大的电容的方法，有尽可能减小构成电容器主体的电容部的内部电极层的厚度和电介质层的厚度的方法。然而，由于该方法存在技术界限，所以很多情况下并用尽可能减小存在于电容部的两侧的电介质边缘部的厚度的方法。
但是，如果减小上述各电介质边缘部的厚度，例如为10μm以下时，则湿气容易通过各电介质边缘部而侵入到电容器主体内，所以因该湿气在内部电极层产生腐蚀而导致功能障碍的风险很高。即，在将层叠陶瓷电容器薄型化的情况下，需要在结构上对尽可能防止湿气侵入到电容器主体内下工夫。
此外，上述的湿气导致的功能障碍不限于层叠陶瓷电容器，在具有内部导体层的大致长方体形状的部件主体设置有外部电极的层叠陶瓷电感器等其他的层叠陶瓷电子部件、尤其是薄型的层叠陶瓷电子部件中也同样会产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-149487号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明要解决的课题在于，提供一种即使在将层叠陶瓷电子部件薄型化的情况下也能够尽可能防止湿气侵入到部件主体内的层叠陶瓷电子部件。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件为在具有内部导体层的大致长方体形状的部件主体设置有外部电极的层叠陶瓷电子部件，其中，在上述部件主体的6个面中，相对的2个面的相对方向为第一方向，另外的相对的2个面的相对方向为第二方向，其余的相对的2个面的相对方向为第三方向时，上述外部电极具有存在于上述部件主体的第三方向的一个面的第一部分，上述部件主体的第三方向的一个面设置有具有被上述外部电极的第一部分覆盖的部分的绝缘体层。
在本说明书中，第一方向的面是指该面的法线在第一方向上，第二方向的面是指该面的法线在第二方向上，第三方向的面是指该面的法线在第三方向上。
发明的效果
根据本发明的层叠陶瓷电子部件，即使在将层叠陶瓷电子部件薄型化的情况下也能够尽可能防止湿气侵入到部件主体内。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的俯视图。
图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的侧视图。
图3是沿图1的S11-S11线的截面图。
图4是沿图3的S12-S12线的截面图。
图5是图3的主要部分放大图。
图6的(A)～图6的(C)是图1～图5所示的层叠陶瓷电容器的制造方法例的说明图。
图7是本发明的第二实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的俯视图。
图8是图7所示的层叠陶瓷电容器的侧视图。
图9是沿图7的S21-S21线的截面图。
图10是沿图8的S22-S22线的截面图。
图11是图9的主要部分放大图。
图12的(A)～图12的(C)是图7～图11所示的层叠陶瓷电容器的制造方法例的说明图。
图13是本发明的第三实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的图11对应图。
图14的(A)～图14的(C)是图13所示的层叠陶瓷电容器的制造方法例的说明图。
附图标记说明
10、20、30…层叠陶瓷电容器
11…电容器主体
11a…电容部
11a1…内部电极层
11a2…电介质层
11b…电介质边缘部
12…外部电极
12a…外部电极的基础部分
12b…外部电极的第一部分
12c…外部电极的第二部分
12d…外部电极的第三部分
12e…外部电极的第四部分
13-1…第一绝缘体层
A1、A2、B1、B2、C1、C2…第一绝缘体层的被外部电极覆盖的部分
13-2…第二绝缘体层
A3、A4、B3、B4、C3、C4…第二绝缘体层的被外部电极覆盖的部分
14…外部电极的基底导体膜
14a…基底导体膜的基础部分
14b…基底导体膜的第一部分
14c…基底导体膜的第二部分
14d…基底导体膜的第三部分
14e…基底导体膜的第四部分
15…外部电极的表面导体膜
15a…表面导体膜的基础部分
15b…基底导体膜的第一部分
15c…基底导体膜的第二部分
15d…基底导体膜的第三部分
15e…基底导体膜的第四部分
16、16’…外部电极的第二基底导体膜
16a…第二基底导体膜的基础部分
16b…第二基底导体膜的第一部分
16c…第二基底导体膜的第二部分
16d…第二基底导体膜的第三部分
16e…第二基底导体膜的第四部分
具体实施方式
《第一实施方式》
该第一实施方式为将本发明适用于层叠陶瓷电容器的实施方式。首先，使用图1～图5，对本发明的第一实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的结构进行说明。此外，在以下的说明中，为了便于说明，在后述的大致长方体形状的电容器主体11的6个面中，相对的2个面的相对方向(相当于图1的左右方向)表示为第一方向，另外的相对的2个面的相对方向(相当于图1的上下方向)表示为第二方向，其余的相对的2个面的相对方向(相当于图2的上下方向)表示为第三方向，并且将沿各方向的尺寸表示为第一方向尺寸、第二方向尺寸和第三方向尺寸。作为参考，成为图1～图5的基础的试制品(层叠陶瓷电容器)的第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H分别为1000μm、500μm和150μm。
该层叠陶瓷电容器10包括：大致长方体形状的电容器主体11；分别设置于电容器主体11的第一方向的两端部(图1～图4的左端部和右端部)的外部电极12；设置于电容器主体11的第三方向的一个面(图2、图3和图5的下面)的第一绝缘体层13-1；和设置于电容器主体11的第三方向的另一个面(图2、图3和图5的上面)的第二绝缘体层13-2。
电容器主体11具有：多个内部电极层11a1隔着电介质层11a2层叠而成的电容部11a；和设置于电容部11a的第三方向的两侧的电介质边缘部11b(参照图3和图5)。多个内部电极层11a1的一部分(图3的从上数第奇数个)与外部电极12的一者(图3的左侧的外部电极12)连接，多个内部电极层11a1的其余部分(图3的从上数第偶数个)与外部电极12的另一者(图3的右侧的外部电极12)连接。此外，图2、图3和图5中，为方便图示，绘制了共计6个内部电极层11a1，但是内部电极层11a1的数目没有特别限制。
各内部电极层11a1具有大致矩形形状的外形。各内部电极层11a1的第一方向尺寸L1a小于电容器主体11的第一方向尺寸L1(参照图3和图5)。各内部电极层11a1的与{第一方向尺寸L1-第一方向尺寸L1a}相应的第一方向尺寸L1b的部分是相邻的内部电极层11a1不相对的引出部分。即，各内部电极层11a1经由该引出部分与各外部电极12连接。各内部电极层11a1的第二方向尺寸(省略附图标记)小于电容器主体11的第二方向尺寸(省略附图标记)(参照图4)。各内部电极层11a1的第三方向的尺寸(省略附图标记)例如设定在0.3～3μm的范围内。
各电介质层11a2具有大致矩形形状的外形。各电介质层11a2的第一方向尺寸(省略附图标记)与电容器主体11的第一方向尺寸L1大致相同(参照图3和图5)。各电介质层11a2的第二方向尺寸(省略附图标记)与电容器主体11的第二方向尺寸(省略附图标记)大致相同(参照图4)。各电介质层11a2的第三方向尺寸(省略附图标记)例如设定在0.3～3μm的范围内。
各电介质边缘部11b具有大致矩形形状的外形。各电介质边缘部11b的第一方向尺寸(省略附图标记)与电容器主体11的第一方向尺寸L1大致相同(参照图3和图5)。各电介质边缘部11b的第二方向尺寸(省略附图标记)与电容器主体11的第二方向尺寸(省略附图标记)大致相同。各电介质边缘部11b的第三方向尺寸(省略附图标记)例如设定在5～10μm的范围内。
各内部电极层11a1的主要成分例如为镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等金属材料。各电介质层11a2的主要成分和各电介质边缘部11b的主要成分、即、电容器主体11的除去内部电极层11a1的部分的主要成分例如为钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、钛酸锆酸钙、锆酸钡、氧化钛等电介质材料(电介质陶瓷材料)。此外，各电介质层11a2的主要成分和各电介质边缘部11b的主要成分可以相同，也可以不同。
各外部电极12连续地具有：存在于电容器主体11的第一方向的一个面(图3和图4的左面)或第一方向的另一个面(图3和图4的右面)的基础部分12a；存在于电容器主体11的第三方向的一个面(图3的下面)的第一部分12b；存在于电容器主体11的第三方向的另一个面(图3的上面)的第二部分12c；存在于电容器主体11的第二方向的一个面(图4的下面)的第三部分12d；和存在于电容器主体11的第二方向的另一个面(图4的上面)的第四部分12e(参照图3～图5)。各外部电极12的第一部分12b～第四部分12e的第一方向的尺寸L2例如设定在层叠陶瓷电容器10的第一方向的尺寸L的1/5～2/5的范围内。各外部电极12的基础部分12a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分12b和第二部分12c的第三方向尺寸t1、以及第三部分12d和第四部分12e的第二方向尺寸(省略附图标记)分别例如设定在3～30μm的范围内。
各外部电极12根据图3～图5可知，由基底导体膜14和覆盖基底导体膜14的表面导体膜15构成。
各基底导体膜14连续地具有：贴合于电容器主体11的第一方向的一个面(图3和图4的左面)或第一方向的另一个面(图3和图4的右面)的基础部分14a；贴合于电容器主体11的第三方向的一个面(图3的下面)的第一部分14b；贴合于电容器主体11的第三方向的另一个面(图3的上面)的第二部分14c；贴合于电容器主体11的第二方向的一个面(图4的下面)的第三部分14d；和贴合于电容器主体11的第二方向的另一个面(图4的上面)的第四部分14e(参照图3～图5)。各基底导体膜14的基础部分14a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分14b和第二部分14c的第三方向尺寸t1a、第三部分14d和第四部分14e的第二方向尺寸(省略附图标记)分别例如设定在2～15μm的范围内。
各表面导体膜15连续地具有：贴合于各基底导体膜14的基础部分14a的表面的基础部分15a；贴合于各基底导体膜14的第一部分14b的表面的第一部分15b；贴合于各基底导体膜14的第二部分14c的表面的第二部分15c；贴合于各基底导体膜14的第三部分14d的表面的第三部分15d；和贴合于各基底导体膜14的第四部分14e的表面的第四部分15e(参照图3～图5)。各表面导体膜15的基础部分15a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分15b和第二部分15c的第三方向尺寸t1b、第三部分15d和第四部分15e的第二方向尺寸(省略附图标记)分别例如设定在1～15μm的范围内。
各基底导体膜14的主要成分例如为镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等金属材料。另外，各表面导体膜15的主要成分例如为铜、镍、锡、钯、金、锌、它们的合金等金属材料。此外，在图3～图5中，为方便图示，绘制了作为各部电极12由基底导体膜14和表面导体膜15构成的情况，但是各外部电极12也可以采用如下结构：在基底导体膜14与表面导体膜15之间存在主要成分不同的1种以上的中间导体膜。另外，如果将在各外部电极12的第一部分12b的表面和第二部分12c的表面上出现的凹凸做成小于2μm来提高表面平坦性，则将层叠陶瓷电容器10配置于电路基板(省略图示)的内部而与配线连接时，能够良好地将配线侧的通路导体与各外部电极12的第一部分12b的表面和第二部分12c的表面接合，并且在将层叠陶瓷电容器10配置到电路基板(省略图示)的内部之后通过激光加工形成上述通路导体用的通孔时，能够不受各外部电极12的第一部分12b的表面和第二部分12c的表面上出现的凹凸的影响而良好地形成该通孔。
第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2具有大致矩形形状的外形。第一绝缘体层13-1的第一方向尺寸L3小于电容器主体11的第一方向尺寸L1，并且大于各外部电极12的第一部分12b的第一方向的相互间隔IN(参照图3和图5)。第二绝缘体层13-2的第一方向尺寸L3小于电容器主体11的第一方向尺寸L1，并且大于各外部电极12的第二部分12c的第一方向的相互间隔IN(参照图3和图5)。第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的第二方向尺寸(省略附图标记)分别与电容器主体11的第二方向尺寸(省略附图标记)大致相同。第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第一部分12b的第三方向尺寸t1，更详细地说，小于各基底导体膜14的第一部分14b的第三方向尺寸t1a(参照图3和图5)。第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第二部分12c的第三方向尺寸t1，更详细地说，小于各基底导体膜14的第二部分14c的第三方向尺寸t1a(参照图3和图5)。第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2分别例如设定在1～6μm的范围内。
即，第一绝缘体层13-1在其第一方向的两端部分别具有被各外部电极12的第一部分12b覆盖的部分A1和A2(参照图3)。详细来说，这些部分A1和A2以第三方向的另一个面(图3的上面)与电容器主体11的第三方向的一个面(图3的下面)连接，并且第三方向的一个面(图3的下面)与各基底导体膜14的第一部分14b接触的状态被覆盖。另一方面，第二绝缘体层13-2在其第一方向的两端部分别具有被各外部电极12的第二部分12c覆盖的部分A3和A4(参照图3)。详细来说，这些部分A3和A4以第三方向的一个面(图3的下面)与电容器主体11的第三方向的另一个面(图3的上面)连接，并且第三方向的另一个面(图3的上面)与各基底导体膜14的第二部分14c接触的状态被覆盖。
部分A1～A4的第一方向尺寸L3a例如设定在5～15μm的范围内(参照图5)。部分A1～A4的第一方向尺寸L3a可以全部为相同尺寸，也可以全部为不同尺寸，可以部分A1～A4中的2个为相同尺寸、其余的2个为相同尺寸或不同尺寸，也可以部分A1～A4中的3个为相同尺寸、其余的为不同尺寸。
第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分例如为钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、钛酸锆酸钙、锆酸钡、氧化钛等电介质材料(电介质陶瓷材料)，优选与电容器主体11的各电介质边缘部11b的主要成分相同。另外，第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分也可以与各电介质边缘部11b的主要成分不同。另外，第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分可以相同，也可以不同。而且，第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分也可以使用电介质材料以外的绝缘体材料、例如合成树脂材料或玻璃材料等。
接着，使用图6，并且引用图1～图5所示的附图标记，对上述层叠陶瓷电容器10的制造方法例进行说明，上述制造方法例详细来说为：电容器主体11的除内部电极层11a1的部分的主要成分、第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分为钛酸钡，各内部电极层11a1的主要成分和各基底导体膜14的主要成分为镍，各表面导体膜15的主要成分为锡时的制造方法例。在此说明的制造方法仅是1个例子，上述层叠陶瓷电容器10的制造方法不限于此。
在制造时，首先，准备含有钛酸钡粉末、有机溶剂、有机粘合剂和分散剂等的陶瓷浆料、和含有镍粉末、有机溶剂、有机粘合剂和分散剂等的电极膏。
接着，通过在载体膜的表面涂敷陶瓷浆料并干燥，制作在载体膜的表面上形成了生片的第一片。另外，通过在第一片的生片的表面印刷电极膏并干燥，制作在第一片的生片的表面上形成了矩阵排列或交错排列的未烧制的内部电极层图案组的第二片。另外，通过在第一片的生片的表面印刷陶瓷浆料并干燥，制作在第一片的生片的表面上形成了条纹排列的未烧制的绝缘体层图案组的第三片。
接着，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到使从第一片的生片取出的单位片达到规定的个数，形成与一个电介质边缘部11b对应的部位。然后，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第二片的生片取出的单位片(包含未烧制的内部电极层图案组)达到规定的个数，形成与电容部11a对应的部位。然后，通过反复层叠并热压接的操作，直到从第一片的生片取出的单位片达到规定的个数，形成与另一个电介质边缘部11b对应的部位。然后，在其层叠方向的两面分别层叠并热压接从第三片的生片取出的单位片(包含未烧制的绝缘体层图案组)，最后对整体实施热压接，由此制作未烧制的层叠片(参照图6的(A))。此外，在图6的(A)中，为方便图示，绘制了未烧制的层叠片与上述层叠陶瓷电容器10的一个对应的情况，但实际的未烧制的层叠片具有对应取得多个层叠陶瓷电容器10的尺寸。
接着，通过以格子状切断具有对应取得多个陶瓷电容器的尺寸的未烧制的层叠片，制作未烧制的电容器主体(11)(参照图6的(A))。在该未烧制的电容器主体(11)的第三方向的一个面(图6的(A)的下面)设置未烧制的第一绝缘体层(13-1)，在第三方向的另一个面(图6的(A)的上面)设置未烧制的第二绝缘体层(13-2)。
接着，在具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)和未烧制的第二绝缘体层(13-2)的未烧制的电容器主体(11)的第一方向的两端部分别浸渍或涂布电极膏并干燥，由此制作未烧制的基底导体膜(14)(参照图6的(B))。在该未烧制的基底导体膜(14)的制作时，未烧制的基底导体膜(14)各自的第一部分(14b)和第二部分(14c)分别稍微覆盖未烧制的第一绝缘体层(13-1)的第一方向的两端部和未烧制的第二绝缘体层(13-2)的第一方向的两端部。
接着，将具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)、未烧制的第二绝缘体层(13-2)和2个未烧制的基底导体膜(14)的未烧制的电容器主体(11)投入到烧制炉，在还原气氛中，利用与钛酸钡和镍对应的温度分布，以多个一起的方式进行烧制(包含脱粘合剂处理和烧制处理)，制作具有第一绝缘体层13-1、第二绝缘体层13-2、2个基底膜14的电容器主体11(参照图6的(B))。
接着，通过湿镀法或者干镀法，制作覆盖各基底导体膜14的表面的表面导体膜15(主要成分为锡)(参照图6的(C))。如上，完成上述层叠陶瓷电容器10的制造。
其中，各基底导体膜14也可以通过如下方式制作：对图6的(A)所示的未烧制的电容器主体(11)实施烧制，制作具有第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的电容器主体11之后，在该电容器主体11的第一方向的两端部分别浸渍或涂布电极膏并干燥，对它们实施烘烤处理(烧附处理)。
接着，对由上述层叠陶瓷电容器10得到的效果进行说明。
[效果1-1]
在将层叠陶瓷电容器10做成薄型的情况下，详细来说在减小各电介质边缘部11b的第三方向尺寸的情况下，利用设置于电容器主体11的第三方向的一个面且具有被各外部电极12的第一部分12b覆盖的部分A1和A2的第一绝缘体层13-1、和设置于电容器主体11的第三方向的另一个面且具有由各外部电极12的第二部分12c覆盖的部分A3和A4的第二绝缘体层13-2，能够尽可能防止湿气从电容器主体11的第三方向的两面侵入到电容器主体11内。而且，由于第一绝缘体层13-1的部分A1和A2以第三方向的另一个面与电容器主体11的第三方向的一个面连接，并且第三方向的一个面与基底导体膜14的第一部分14b接触的状态被覆盖，第二绝缘体层13-2的部分A3和A4以第三方向的一个面与电容器主体11的第三方向的另一个面连接，并且第三方向的另一个面(图3的上面)与基底导体膜14的第二部分14c接触的状态被覆盖，所以也能够尽可能防止湿气从第一绝缘体层13-1的第一方向的两端附近和第二绝缘体层13-2的第一方向的两端附近侵入到电容器主体11内。
[效果1-2]
另外，第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第一部分12b的第三方向尺寸t1，第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第二部分12c的第三方向尺寸t1，更详细地说，第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各基底导体膜14的第一部分14b的第三方向尺寸t1a，第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各基底导体膜14的第二部分14c的第三方向尺寸t1a，所以能够可靠地抑制各外部电极12的第一部分12b各自的第三方向尺寸t1和第二部分12c各自的第三方向尺寸t1增加，换言之，能够可靠地抑制层叠陶瓷电容器10的第三方向尺寸H增加。
[效果1-3]
而且，利用设置于电容器主体11的第三方向的一个面的第一绝缘体层13-1和设置于第三方向的另一个面的第二绝缘体层13-2也能够得到加强电容器主体11的强度的作用，所以即使在将层叠陶瓷电容器10薄型化时减小电容器主体11的第三方向尺寸，也能够提高电容器主体11的强度。
[效果1-4]
而且，第一绝缘体层13-1的部分A1和A2被各外部电极12的基底导体膜14的第一部分14b覆盖，第二绝缘体层13-2的部分A3和A4被各外部电极12的基底导体膜14的第二部分14c覆盖，所以在通过湿镀法或干镀法在各基底导体膜14的表面制作表面导体膜15的情况下也能够可靠地进行各表面导体膜15的制作。
《第二实施方式》
该第二实施方式为将本发明应用于层叠陶瓷电容器的实施方式。首先，使用图7～图11，对本发明的第二实施方式涉及的层叠陶瓷电容器20的结构进行说明。此外，在以下的说明中，为了便于说明，后述的大致长方体形状的电容器主体11的6个面中，相对的2个面的相对方向(相当于图7的左右方向)表示为第一方向，另外的相对的2个面的相对方向(相当于图7的上下方向)表示为第二方向，其余的相对的2个面的相对方向(相当于图8的上下方向)表示为第三方向，并且沿各方向的尺寸表示为第一方向尺寸、第二方向尺寸和第三方向尺寸。此外，在图7～图11中，与上述层叠陶瓷电容器10相同的名称部分使用相同附图标记。作为参考，成为图7～图11的基础的试制品(层叠陶瓷电容器)的第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H分别为1000μm、500μm和150μm。
该层叠陶瓷电容器20包括：大致长方体形状的电容器主体11；分别设置于电容器主体11的第一方向的两端部(图7～图10的左端部和右端部)的外部电极12；设置于电容器主体11的第三方向的一个面(图8、图9和图11的下面)的第一绝缘体层13-1；和设置于电容器主体11的第三方向的另一个面(图8、图9和图11的上面)的第二绝缘体层13-2。
电容器主体11的结构与上述层叠陶瓷电容器10的电容器主体11的结构相同，所以省略其说明。
各外部电极12连续地具有：存在于电容器主体11的第一方向的一个面(图9和图10的左面)或第一方向的另一个面(图9和图10的右面)的基础部分12a；存在于电容器主体11的第三方向的一个面(图9的下面)的第一部分12b；存在于电容器主体11的第三方向的另一个面(图9的上面)的第二部分12c；存在于电容器主体11的第二方向的一个面(图10的下面)的第三部分12d；和存在于电容器主体11的第二方向的另一个面(图10的上面)的第四部分12e(参照图9～图11)。各外部电极12的第一部分12b和第二部分12c的第一方向的尺寸L2例如设定在层叠陶瓷电容器10的第一方向尺寸L的1/5～2/5的范围内。各外部电极12的第三部分12d和第四部分12e的第一方向尺寸(省略附图标记)小于第一部分12b和第二部分12c的第一方向尺寸L2。各外部电极12的基础部分12a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分12b和第二部分12c的第三方向尺寸t1、和第三部分12d和第四部分12e的第二方向尺寸(省略附图标记)分别例如设定在3～30μm的范围内。
各外部电极12根据图9～图11可知，由基底导体膜14、2个第二基底导体膜16、和覆盖基底导体膜14和2个第二基底导体膜16的表面导体膜15构成。2个第二基底导体膜16分别设置于电容器主体11的第三方向一个面(图9和图11的下面)和第三方向的另一个面(图9和图11的上面)。
各基底导体膜14连续地具有：贴合于电容器主体11的第一方向的一个面(图9和图10的左面)或第一方向的另一个面(图9和图10的右面)的基础部分14a；贴合于电容器主体11的第三方向的一个面(图9的下面)的第一部分14b；贴合于电容器主体11的第三方向的另一个面(图9的上面)的第二部分14c；贴合于电容器主体11的第二方向的一个面(图10的下面)的第三部分14d；和贴合于电容器主体11的第二方向的另一个面(图10的上面)的第四部分14e(参照图9～图11)。各基底导体膜14的第一部分14b～第四部分14e的第一方向尺寸(省略附图标记)，例如设定在各外部电极12的第一部分12b和第二部分12c的第一方向尺寸L2的1/5～4/5的范围内。各基底导体膜14的基础部分14a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分14b和第二部分14c的第三方向尺寸t1a、和第三部分14d和第四部分14e的第二方向尺寸(省略附图标记)分别例如设定在2～15μm的范围内。
各第二基底导体膜16具有大致矩形形状的外形。各外部电极12中，各第二基底导体膜16比各基底导体膜14的第一部分14b和第二部分14c靠内侧并与其离开间隔CL，将第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的第一方向的两端部各自以接触状态覆盖(参照图9和图11)。各第二基底导体膜16的第一方向尺寸(省略附图标记)小于各外部电极12的第一部分12b和第二部分12c的第一方向尺寸L2。各第二基底导体膜16的第二方向尺寸(省略附图标记)与电容器主体11的第二方向尺寸(省略附图标记)大致相同。间隔CL设定为各基底导体膜14的第一部分14b和第二部分14c与各第二基底导体膜16不接触的最低限度的尺寸、例如4μm左右。各第二基底导体膜16的第三方向尺寸t1c例如设定在2～15μm的范围内。
各表面导体膜15连续地具有：贴合于各基底导体膜14的基础部分14a的表面的基础部分15a；贴合于各基底导体膜14的第一部分14b的表面和第二基底导体膜16(图9和图11的下侧的第二基底导体膜16)的表面的第一部分15b；贴合于各基底导体膜14的第二部分14c的表面和第二基底导体膜16(图9和图11的上侧的第二基底导体膜16)的表面的第二部分15c；贴合于各基底导体膜14的第三部分14d的表面的第三部分15d；和贴合于各基底导体膜14的第四部分14e的表面的第四部分15e(参照图9～图11)。各表面导体膜15的基础部分15a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分15b和第二部分15c的第三方向尺寸t1b、和第三部分15d和第四部分15e的第二方向尺寸(省略附图标记)分别例如设定在1～15μm的范围内。
如上所述，各外部电极12中，在各基底导体膜14的第一部分14b和第二部分14c与各第二基底导体膜16之间分别设置有用于使两者不接触的间隔CL，所以不论表面导体膜15的制作方法如何，都会在各表面导体膜15的第一部分15b与第二部分15c的表面分别出现基于间隔CL的槽(没有附图标记)。该槽的第三方向尺寸只要上述间隔CL为各基底导体膜14的第一部分14b和第二部分14c与各第二基底导体膜16不接触的最低限度的尺寸即可，能够为1μm以下。即，当将层叠陶瓷电容器20配置于电路基板(省略图示)的表面或内部而与配线连接时，在各表面导体膜15的第一部分15b和第二部分15c的表面分别出现的槽不会成为连接的障碍。
各基底导体膜14的主要成分和各第二基底导体膜16的主要成分例如为镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等金属材料。此外，各基底导体膜14的主要成分和各第二基底导体膜16的主要成分可以相同，也可以不同。另外，各表面导体膜15的主要成分例如为铜、镍、锡、钯、金、锌、它们的合金等金属材料。此外，在图9～图11中，为方便图示，绘制了作为各部电极12由基底导体膜14、第二基底导体膜16和表面导体膜15构成，但是各外部电极12也可以采用如下结构：使基底导体膜14和第二基底导体膜16与表面导体膜15之间存在主要成分不同的1种以上的中间导体膜。另外，如果将在各外部电极12的第一部分12b的表面和第二部分12c的表面上出现的凹凸做成小于2μm来提高表面平坦性，则当将层叠陶瓷电容器20配置于电路基板(省略图示)的内部而与配线连接时，能够良好地将配线侧的通路导体与各外部电极12的第一部分12b的表面和第二部分12c的表面接合，并且在将层叠陶瓷电容器20配置到电路基板(省略图示)的内部之后通过激光加工形成上述通路导体用的通孔时，能够不受各外部电极12的第一部分12b的表面和第二部分12c的表面上出现的凹凸的影响而良好地形成该通孔。
第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2具有大致矩形形状的外形。第一绝缘体层13-1的第一方向尺寸L3小于电容器主体11的第一方向尺寸L1，并且大于各外部电极12的第一部分12b的第一方向的相互间隔IN(参照图9和图11)。第二绝缘体层13-2的第一方向尺寸L3小于电容器主体11的第一方向尺寸L1，并且大于各外部电极12的第二部分12c的第一方向的相互间隔IN(参照图9和图11)。第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的第二方向尺寸(省略附图标记)分别与电容器主体11的第二方向尺寸(省略附图标记)大致相同。第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第一部分12b的第三方向尺寸t1，更详细地说，小于各第二基底导体膜16的第三方向尺寸t1c(参照图9和图11)。第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第二部分12c的第三方向尺寸t1，更详细地说，小于各第二基底导体膜16的第三方向尺寸t1c(参照图9和图11)。第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2分别例如设定在1～6μm的范围内。
即，第一绝缘体层13-1在其第一方向的两端部分别具有被各外部电极12的第一部分12b覆盖的部分B1和B2(参照图9)。详细来说，这些部分B1和B2以第三方向的另一个面(图9的上面)与电容器主体11的第三方向的一个面(图9的下面)连接，并且第三方向的一个面(图9的下面)与各第二基底导体膜的16接触的状态被覆盖。另一方面，第二绝缘体层13-2在其第一方向的两端部分别具有被各外部电极12的第二部分12c覆盖的部分B3和B4(参照图9)。详细来说，这些部分B3和B4以第三方向的一个面(图3的下面)与电容器主体11的第三方向的另一个面(图9的上面)连接，并且第三方向的另一个面(图9的上面)与各第二基底导体膜的16接触的状态被覆盖。
部分B1～B4的第一方向尺寸L3a例如设定在50～150μm的范围内(参照图5)。部分B1～B4的第一方向尺寸L3a可以全部为相同尺寸，也可以全部为不同尺寸，可以部分B1～B4中的2个为相同尺寸，其余的2个为相同尺寸或不同尺寸，也可以部分B1～B4中的3个为相同尺寸，其余的为不同尺寸。
第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分例如可以为钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、钛酸锆酸钙、锆酸钡、氧化钛等电介质材料(电介质陶瓷材料)，优选与电容器主体11的各电介质边缘部11b的主要成分相同。另外，第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分也可以与各电介质边缘部11b的主要成分不同。另外，第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分可以相同，也可以不同。而且，第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分也可以使用电介质材料以外的绝缘体材料、例如合成树脂材料或玻璃材料等。
接着，使用图12，并且引用图7～图11所示的附图标记，对上述层叠陶瓷电容器20的制造方法例进行说明，上述制造方法例详细来说为：电容器主体11的除内部电极层11a1的部分的主要成分、第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分为钛酸钡，各内部电极层11a1的主要成分、各基底导体膜14的主要成分和各第二基底导体膜16的主要成分为镍，各表面导体膜15的主要成分为锡时的制造方法例。在此说明的制造方法仅是1个例子，上述层叠陶瓷电容器20的制造方法不限于此。
在制造时，首先，准备含有钛酸钡粉末、有机溶剂、有机粘合剂和分散剂等的陶瓷浆料、和含有镍粉末、有机溶剂、有机粘合剂和分散剂等的电极膏。
接着，通过在载体膜的表面涂敷陶瓷浆料并干燥，制作在载体膜的表面上形成了生片的第一片。另外，通过在第一片的生片的表面印刷电极膏并干燥，制作在第一片的生片的表面上形成了矩阵排列或交错排列的未烧制的内部电极层图案组的第二片。另外，通过在第一片的生片的表面印刷陶瓷浆料并干燥后，印刷电极膏并干燥，制作在第一片的生片的表面上形成了条纹排列的未烧制的绝缘体层图案组、且各未烧制的绝缘体层图案的第一方向的两端部被形成带状的未烧制的第二基底导体膜图案覆盖的第三片。
接着，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第一片的生片取出的单位片达到规定的个数，形成与一个电介质边缘部11b对应的部位。然后，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第二片的生片取出的单位片(包含未烧制的内部电极层图案组)达到规定的个数，形成与电容部11a对应的部位。然后，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第一片的生片取出的单位片达到规定的个数，形成与另一个电介质边缘部11b对应的部位。然后，在其层叠方向的两面分别层叠并热压接从第三片的生片取出的单位片(包含未烧制的绝缘体层图案组和未烧制的第二基底导体膜图案组)，最后对整体实施热压接，由此制作未烧制的层叠片(参照图12的(A))。此外，在图12的(A)中，为方便图示，绘制了未烧制的层叠片与上述层叠陶瓷电容器20的一个对应的情况，但实际的未烧制的层叠片具有对应取得多个层叠陶瓷电容器20的尺寸。
接着，通过以格子状切断具有对应取得多个层叠陶瓷电容器20的尺寸的未烧制的层叠片，制作未烧制的电容器主体(11)(参照图12的(A))。在该未烧制的电容器主体(11)的第三方向的一个面(图12的(A)的下面)设置未烧制的第一绝缘体层(13-1)和将其第一方向的两端部分别覆盖的未烧制的第二基底导体膜(16)，在第三方向的另一个面(图12的(A)的上面)设置未烧制的第二绝缘体层(13-2)和将其第一方向的两端部分别覆盖的未烧制的第二基底导体膜(16)。
接着，在具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)、未烧制的第二绝缘体层(13-2)和4个未烧制的第二基底导体膜(16)的未烧制的电容器主体(11)的第一方向的两端部分别浸渍或涂布电极膏并干燥，由此制作未烧制的基底导体膜(14)(参照图12的(B))。在该未烧制的基底导体膜(14)的制作时，使未烧制的基底导体膜(14)各自的第一部分(14b)的端和第二部分(14c)的端与未烧制的第二基底导体膜(16)的各个端不接触，而能够确保图11所示的间隔CL。
接着，将具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)、未烧制的第二绝缘体层(13-2)、4个未烧制的第二基底导体膜(16)和2个未烧制的基底导体膜(14)的未烧制的电容器主体(11)投入到烧制炉，在还原气氛中，利用与钛酸钡和镍对应的温度分布，以多个一起的方式进行烧制(包含脱粘合剂处理和烧制处理)，制作具有第一绝缘体层13-1、第二绝缘体层13-2、4个第二基底导体膜16和2个基底导体膜14的电容器主体11(参照图12的(B))。
接着，通过湿镀法或者干镀法，制作连续地覆盖各基底导体膜14的表面和各第二基底导体膜16的表面的表面导体膜15(主要成分为锡)(参照图12的(C))。如上，完成上述层叠陶瓷电容器20的制造。
其中，各基底导体膜14也可以通过如下方式制作：对图12的(A)所示的未烧制的电容器主体(11)实施烧制，制作具有第一绝缘体层13-1、第二绝缘体层13-2和4个第二基底导体膜16的电容器主体11之后，在该电容器主体11的第一方向的两端部分别浸渍或涂布电极膏并干燥，对它们实施烘烤处理(烧附处理)。另外，各第二基底导体膜16也可以通过如下方式制作：制作从图12的(B)所示的电容器主体11除去各第二基底导体膜16的电容器主体11之后，在该电容器主体11的第三方向的两面分别浸渍或涂布电极膏并干燥，对它们实施烘烤处理(烧附处理)；或者也可以通过如下方式制作：在该电容器主体11的第三方向的两面分别通过干镀法或湿镀法形成作为各第二基底导体膜16的导体膜。
接着，对由上述层叠陶瓷电容器20得到的效果进行说明。
[效果2-1]
在将层叠陶瓷电容器20做成薄型的情况下，详细来说在减小各电介质边缘部11b的第三方向尺寸的情况下，利用设置于电容器主体11的第三方向的一个面且具有被各外部电极12的第一部分12b覆盖的部分B1和B2的第一绝缘体层13-1、和设置于电容器主体11的第三方向的另一个面且具有由各外部电极12的第二部分12c覆盖的部分B3和B4的第二绝缘体层13-2，能够尽可能防止湿气从电容器主体11的第三方向的两面侵入到电容器主体11内。而且，由于第一绝缘体层13-1的部分B1和B2以第三方向的另一个面与电容器主体11的第三方向的一个面连接，并且第三方向的一个面与第二基底导体膜16接触的状态被覆盖，第二绝缘体层13-2的部分B3和B4以第三方向的一个面与电容器主体11的第三方向的另一个面连接，并且第三方向的另一个面与第二基底导体膜的16接触的状态被覆盖，所以也能够尽可能防止湿气从第一绝缘体层13-1的第一方向的两端附近和第二绝缘体层13-2的第一方向的两端附近侵入到电容器主体11内。
[效果2-2]
另外，第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第一部分12b的第三方向尺寸t1，第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第二部分12c的第三方向尺寸t1，更详细地说，第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各第二基底导体膜16的第三方向尺寸t1c，第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各第二基底导体膜16的第三方向尺寸t1c，所以能够可靠地抑制各外部电极12的第一部分12b各自的第三方向尺寸t1和第二部分12c各自的第三方向尺寸t1增加，换言之，能够可靠地抑制层叠陶瓷电容器10的第三方向尺寸H增加。
[效果2-3]
而且，利用设置于电容器主体11的第三方向的一个面的第一绝缘体层13-1和设置于第三方向的另一个面的第二绝缘体层13-2也能够得到加强电容器主体11的强度的作用，所以即使在将层叠陶瓷电容器10薄型化时减小电容器主体11的第三方向尺寸，也能够提高电容器主体11的强度。
[效果2-4]
而且，第一绝缘体层13-1的部分B1和B2被各外部电极12的第二基底导体膜16覆盖，第二绝缘体层13-2的部分B3和B4被各外部电极12的第二基底导体膜的16覆盖，所以在通过湿镀法或干镀法在各第二基底导体膜16和各基底导体膜14的表面制作表面导体膜15的情况下也能够可靠地进行各表面导体膜15的制作。
《第三实施方式》
该第三实施方式为将本发明应用于层叠陶瓷电容器的实施方式。首先，使用图13和图14的(C)，对本发明的第三实施方式涉及的层叠陶瓷电容器30的结构进行说明。此外，在以下的说明中，为了便于说明，后述的大致长方体形状的电容器主体11的6个面中，相对的2个面的相对方向(相当于图14的(C)的左右方向)表示为第一方向，另外的相对的2个面的相对方向(相当于图14的(C)的前后方向)表示为第二方向，其余的相对的2个面的相对方向(相当于图14的(C)的上下方向)表示为第三方向，并且沿各方向的尺寸表示为第一方向尺寸、第二方向尺寸和第三方向尺寸。此外，在图13和图14的(C)中，与上述层叠陶瓷电容器20相同的名称部分使用相同附图标记。作为参考，成为图13和图14的(C)的基础的试制品(层叠陶瓷电容器)的第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H分别为1000μm、500μm和150μm。
该层叠陶瓷电容器30的各外部电极12的结构与上述层叠陶瓷电容器20的各外部电极12的结构不同。其他与上述层叠陶瓷电容器20的结构相同，所以使用相同附图标记并省略其说明。
层叠陶瓷电容器30的各外部电极12根据图13和图14的(C)可知，由基底导体膜14、第二基底导体膜16’、和覆盖第二基底导体膜16’的表面导体膜15构成，在如下方面与上述层叠陶瓷电容器20的各外部电极12的结构不同：
·分别减小各外部电极12的基底导体膜14的基础部分14a的第一方向尺寸(省略附图标记)、第一部分14b和第二部分14c的第三方向的尺寸t1a、和第三部分14d和第四部分14e的第二方向的尺寸(省略附图标记)；
·延长各外部电极12的第二基底导体膜16’，也覆盖各基底导体膜14的表面。
即，各第二基底导体膜16’连续地具有：贴合于各基底导体膜14的基础部分14a的表面的基础部分(省略附图标记)；贴合于各基底导体膜14的第一部分14b的表面且将第一绝缘体层13-1的第一方向的两端部各自以接触状态覆盖的第一部分(省略附图标记)；贴合于各基底导体膜14的第二部分14c的表面且将第二绝缘体层13-2的第一方向的两端部各自以接触状态覆盖的第二部分(省略附图标记)；贴合于各基底导体膜14的第三部分14d的表面的第三部分(省略附图标记)；和贴合于各基底导体膜14的第四部分14e的表面的第四部分(省略附图标记)。各第二基底导体膜16’的覆盖各基底导体膜14的表面的部分的尺寸(第一部分的一部分和第二部分的一部分的第三方向尺寸、第三部分和第四部分的第二方向尺寸)，比各第二基底导体膜16’的第一部分将第一绝缘体层13-1的第一方向的两端部各自覆盖的剩余部分的第三方向尺寸t1c、以及各第二基底导体膜16’的第二部分将第二绝缘体层13-2的第一方向的两端部各自覆盖的剩余部分的第三方向尺寸t1c小。
另外，第一绝缘体层13-1在其第一方向的两端部分别具有被各外部电极12的第一部分12b覆盖的部分C1和C2(参照图14的(C))。详细来说，这些部分C1和C2以第三方向的另一个面(图14的(C)的上面)与电容器主体11的第三方向的一个面(图14的(C)的下面)连接，并且第三方向的一个面(图14的(C))与各第二基底导体膜16’的第一部分的上述剩余部分接触的状态被覆盖。另一方面，第二绝缘体层13-2在其第一方向的两端部分别具有被各外部电极12的第二部分12c覆盖的部分C3和C4(参照图14的(C))。详细来说，这些部分C3和C4以第三方向的一个面(图14的(C)的下面)与电容器主体11的第三方向的另一个面(图14的(C)的上面)连接，并且第三方向的另一个面(图14的(C)的上面)与各第二基底导体膜16’的第二部分的上述剩余部分接触的状态被覆盖。而且，第一绝缘体层13-1的第一方向的两端部分别与各基底导体膜14的第一部分14b分离，第二绝缘体层13-2的第一方向的两端部分别与各基底导体膜14的第二部分14c分离。
接着，使用图14，并且引用图13所示的附图标记，对上述层叠陶瓷电容器30的制造方法例进行说明，上述制造方法例详细来说为：电容器主体11的除内部电极层11a1的部分的主要成分、第一绝缘体层13-1的主要成分和第二绝缘体层13-2的主要成分为钛酸钡，各内部电极层11a1的主要成分、各基底导体膜14的主要成分和各第二基底导体膜16’的主要成分为镍，各表面导体膜15的主要成分为锡时的制造方法例。在此说明的制造方法仅是1个例子，上述层叠陶瓷电容器30的制造方法不限于此。
在制造时，首先，准备含有钛酸钡粉末、有机溶剂、有机粘合剂和分散剂等的陶瓷浆料、和含有镍粉末、有机溶剂、有机粘合剂和分散剂等的电极膏。
接着，通过在载体膜的表面涂敷陶瓷浆料并干燥，制作在载体膜的表面上形成了生片的第一片。另外，通过在第一片的生片的表面印刷电极膏并干燥，制作在第一片的生片的表面上形成了矩阵排列或交错排列的未烧制的内部电极层图案组的第二片。另外，通过在第一片的生片的表面印刷陶瓷浆料并干燥，制作在第一片的生片的表面上形成了条纹排列的未烧制的绝缘体层图案组的第三片。
接着，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第一片的生片取出的单位片达到规定的个数，形成与一个电介质边缘部11b对应的部位。然后，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第二片的生片取出的单位片(包含未烧制的内部电极层图案组)达到规定的个数，形成与电容部11a对应的部位。然后，通过反复进行层叠并热压接的操作，直到从第一片的生片取出的单位片达到规定的个数，形成与另一个电介质边缘部11b对应的部位。然后，在其层叠方向的两面分别层叠并热压接从第三片的生片取出的单位片(包含未烧制的绝缘体层图案组)，最后对整体实施热压接，由此制作未烧制的层叠片(参照图14的(A))。此外，在图14的(A)中，为方便图示，绘制了未烧制的层叠片与上述层叠陶瓷电容器30的一个对应的情况，但实际的未烧制的层叠片具有对应取得多个层叠陶瓷电容器30的尺寸。
接着，通过以格子状切断具有对应取得多个层叠陶瓷电容器30的尺寸的未烧制的层叠片，制作未烧制的电容器主体(11)(参照图14的(A))。在该未烧制的电容器主体(11)的第三方向的一个面(图14的(A)的下面)设置未烧制的第一绝缘体层(13-1)，在第三方向的另一个面(图14的(A)的上面)设置未烧制的第二绝缘体层(13-2)。
接着，在具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)和未烧制的第二绝缘体层(13-2)的未烧制的电容器主体(11)的第一方向的两端部分别浸渍或涂布电极膏并干燥，由此制作未烧制的基底导体膜(14)(参照图14的(B))。在该未烧制的基底导体膜(14)的制作时，未烧制的基底导体膜(14)各自的第一部分(14b)的端和第二部分(14c)的端各自与未烧制的第一绝缘体层(13-1)和未烧制的第二绝缘体层(13-2)不接触。
接着，在具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)、未烧制的第二绝缘体层(13-2)和2个未烧制的基底导体膜(14)的未烧制的电容器主体(11)的第一方向的两端部涂布电极膏并干燥，由此制作未烧制的第二基底导体膜(16’)(参照图14的(B))。在该未烧制的第二基底导体膜(16’)的制作时，未烧制的第二基底导体膜(16’)各自的第一部分的上述剩余部分和第二部分的上述剩余部分别覆盖未烧制的第一绝缘体层(13-1)的第一方向的两端部和未烧制的第二绝缘体层(13-2)的第一方向的两端部。
接着，将具有未烧制的第一绝缘体层(13-1)、未烧制的第二绝缘体层(13-2)、2个未烧制的基底导体膜(14)和2个未烧制的第二基底导体膜(16’)的未烧制的电容器主体(11)投入到烧制炉，在还原气氛中，利用与钛酸钡和镍对应的温度分布，以多个一起的方式进行烧制(包含脱粘合剂处理和烧制处理)，制作具有第一绝缘体层13-1、第二绝缘体层13-2、2个基底导体膜14和2个第二基底导体膜16’的电容器主体11(参照图14的(B))。
接着，通过湿镀法或者干镀法，制作覆盖各第二基底导体膜16’的表面的表面导体膜15(主要成分为锡)(参照图14的(C))。如上，完成上述层叠陶瓷电容器30的制造。
其中，各基底导体膜14和各第二基底导体膜16’也可以通过如下方式制作：对图14的(A)所示的未烧制的电容器主体(11)实施烧制，制作具有第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的电容器主体11之后，在该电容器主体11的第一方向的两端部分别涂布电极膏并干燥，对它们实施烘烤处理(烧附处理)。另外，各第二基底导体膜16’也可以通过如下方式制作：制作从图14的(B)所示的电容器主体11除去各第二基底导体膜16’的电容器主体11之后，在该电容器主体11的第一方向的两端部分别涂布电极膏并干燥，对它们实施烘烤处理(烧附处理)；或者也可以通过如下方式制作：在该电容器主体11的第一方向的两端部分别通过干镀法形成作为各第二基底导体膜16’的导体膜。
接着，对由上述层叠陶瓷电容器30得到的效果进行说明。
[效果3-1]
在将上述层叠陶瓷电容器30做成薄型的情况下，详细来说在减小各电介质边缘部11b的第三方向尺寸的情况下，利用设置于电容器主体11的第三方向的一个面且具有被各外部电极12的第一部分12b覆盖的部分C1和C2(参照图14的(C))的第一绝缘体层13-1、和设置于电容器主体11的第三方向的另一个面且具有由各外部电极12的第二部分12c覆盖的部分C3和C4(参照图14的(C))的第二绝缘体层13-2，能够尽可能防止湿气从电容器主体11的第三方向的两面侵入到电容器主体11内。而且，由于第一绝缘体层13-1的部分C1和C2以第三方向的另一个面与电容器主体11的第三方向的一个面连接，并且第三方向的一个面与电容器主体11的各第二基底导体膜16’的第一部分的上述剩余部分接触的状态被覆盖，第二绝缘体层13-2的部分C3和C4以第三方向的一个面与电容器主体11的第三方向的另一个面连接，并且第三方向的另一个面与各第二基底导体膜16’的第二部分的上述剩余部分接触的状态被覆盖，所以也能够尽可能防止湿气从第一绝缘体层13-1的第一方向的两端附近和第二绝缘体层13-2的第一方向的两端附近侵入到电容器主体11内。
[效果3-2]
另外，第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第一部分12b的第三方向尺寸t1，第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各外部电极12的第二部分12c的第三方向尺寸t1，更详细地说，第一绝缘体层13-1的第三方向尺寸t2小于各第二基底导体膜16’的第一部分的上述剩余部分的第三方向尺寸t1c，第二绝缘体层13-2的第三方向尺寸t2小于各第二基底导体膜16’的第一部分的上述剩余部分的第三方向尺寸t1c，所以能够可靠地抑制各外部电极12的第一部分12b各自的第三方向尺寸t1和第二部分12c各自的第三方向尺寸t1增加，换言之，能够可靠地抑制层叠陶瓷电容器10的第三方向尺寸H增加。
[效果3-3]
而且，利用设置于电容器主体11的第三方向的一个面的第一绝缘体层13-1和设置于第三方向的另一个面的第二绝缘体层13-2也能够得到加强电容器主体11的强度的作用，所以即使在将层叠陶瓷电容器10薄型化时减小电容器主体11的第三方向尺寸，也能够提高电容器主体11的强度。
[效果3-4]
而且，第一绝缘体层13-1的部分C1和C2被各外部电极12的第二基底导体膜16’的第一部分的上述剩余部分覆盖，第二绝缘体层13-2的部分C3和C4被各外部电极12的第二基底导体膜16’的第二部分的上述剩余部分覆盖，所以在通过湿镀法或干镀法在各第二基底导体膜16’和各基底导体膜14的表面制作表面导体膜15的情况下也能够可靠地进行各表面导体膜15的制作。
《其他实施方式》
(M1)第一实施方式～第三实施方式中，表示了在电容器主体11的第三方向的两面分别设置有第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的层叠陶瓷电容器10、20和30，但也可以采用排除第一绝缘体层13-1和第二绝缘体层13-2的一者的结构。
(M2)第一实施方式～第三实施方式中，表示了连续地具有基础部分12a和第一部分12b～第四部分12e的外部电极12，但在将层叠陶瓷电容器10、20和30配置于电路基板的表面或内部而与配线连接时利用各外部电极12的第一部分12b或第二部分12c的情况下，也可以采用各外部电极12不具有第三部分12d和第四部分12e的形状。
(M3)第一实施方式～第三实施方式中，表示了基于第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H分别为1000μm、500μm和150μm的试制品的层叠陶瓷电容器10、20和30，但第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H也可以采用这些数值以外的数值。
(M4)第一实施方式～第三实施方式中，表示了基于第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H分别为1000μm、500μm和150μm的试制品的层叠陶瓷电容器10、20和30，但第一方向尺寸L、第二方向尺寸W和第三方向尺寸H的关系也可以为L＞W＝H、L＞H＞W、W＞L＞H、W＞L＝H、W＞H＞L等关系。
(M5)第一实施方式～第三实施方式中，对将本发明应用于层叠陶瓷电容器时的结构等进行了说明，但是本发明不限于层叠陶瓷电容器，也能够应用于在具有内部导体层的大致长方体形状的部件主体设置外部电极的层叠陶瓷电感器等其他的层叠陶瓷电子部件。

Claims (10)

1.一种层叠陶瓷电子部件，在具有内部导体层的大致长方体形状的部件主体设置有外部电极，该层叠陶瓷电子部件的特征在于：
在所述部件主体的6个面中，相对的2个面的相对方向为第一方向，另外的相对的2个面的相对方向为第二方向，其余的相对的2个面的相对方向为第三方向时，
所述外部电极具有存在于所述部件主体的第三方向的一个面的第一部分，
所述部件主体的第三方向的一个面设置有具有被所述外部电极的第一部分覆盖的部分的绝缘体层，
所述外部电极的第一部分具有基底导体膜、第二基底导体膜以及覆盖所述基底导体膜和所述第二基底导体膜的表面导体膜，
所述绝缘体层的第三方向尺寸小于所述外部电极的第一部分的所述基底导体膜的第三方向尺寸。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第二基底导体膜覆盖所述基底导体膜的表面。
3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述部件主体的第一方向的两端部分别设置有所述外部电极，
所述绝缘体层在其第一方向的两端部分别具有被所述外部电极各自的第一部分覆盖的部分。
4.如权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述绝缘体层的第一方向尺寸小于所述部件主体的第一方向尺寸，并且大于所述外部电极各自的第一部分的第一方向的相互间隔。
5.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述外部电极具有存在于所述部件主体的第三方向的另一个面的第二部分，
所述部件主体的第三方向的另一个面设置有具有被所述外部电极的第二部分覆盖的部分的第二绝缘体层。
6.如权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第二绝缘体层的第三方向尺寸小于所述外部电极的第二部分的第三方向尺寸。
7.如权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述外部电极的第二部分具有基底导体膜和覆盖所述基底导体膜的表面导体膜，
所述第二绝缘体层的第三方向尺寸小于所述外部电极的第二部分的所述基底导体膜的第三方向尺寸。
8.如权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述部件主体的第一方向的两端部分别设置有所述外部电极，
所述第二绝缘体层在其第一方向的两端部分别具有被所述外部电极各自的第二部分覆盖的部分。
9.如权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第二绝缘体层的第一方向尺寸小于所述部件主体的第一方向尺寸，并且大于所述外部电极各自的第二部分的第一方向的相互间隔。
10.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述层叠陶瓷电子部件为层叠陶瓷电容器，
所述部件主体是具有多个内部电极层隔着电介质层层叠而成的电容部的电容器主体。
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