CN108207087B - 一种柔性印制电路板的清洗工艺方法及其清洗剂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板的清洗工艺方法，按如下步骤进行，预清洗将焊接完成后的电路板，完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中，浸泡3~15分钟，然后将电路板取出，放入盛有乙醇的超声波清洗机中，频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1~5min，取出，放在清洗收篮中；将配制好的助焊剂清洗剂取适当量置入到超声波清洗机中，将步骤（a）中预清洗后的电路板经风干后，置入该超声波清洗机中，在50kHz频率下振动30~120s，取出，过去离子水超声波水槽再清洁10~30s,再取出；本发明选取的配制的清洗剂针对松香等锡焊残渣、溴代物、重金属及油污等顽固性难溶物进行深度清洗溶解研究，采取针对性强的清洗剂组合，清洗后的电路板合格率达99%以上，清洗效率高，节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种柔性印制电路板的清洗工艺方法及清洗剂组合物。
背景技术
电路板清洗是电子元器件领域的一项重要技术，由于经过焊接后的线路板会有助焊剂、灰尘油脂、静电、环烷烃的卤化聚合物及有机卤盐等残留，对于精密的线路板而言，盐分和酸碱如在潮湿空气的周围环境下或吸水时会形成电解质，而且，一些金属如铜、铝、锡、金或银等形成电解质的阴阳极，从而形成电化学腐蚀，导致电迁移，电路遭到破坏，出现漏电、断电及短路现象。
根据分析得知，现有的焊接残渣包括松香及在焊接时可能形成的化合物及聚合物、有机卤化物（多溴联二苯）、无机卤化盐、金属残屑（铅、铬、金、银及铜等）及其与有机酸形成的有机金属盐等。在清洗时，通常我们采用如下工艺过程：去离子水预清洗→加入清洗剂超声波清洗→去离子水超声波清洗→热风干燥。如通过检测，依然存在未清洁时，通常将线路板再次用清洗剂再次浸泡10min以上，用毛刷刷洗，直到清除残留物为止，然后再喷淋去离子水，再干燥。上述清洗工艺过程十分繁锁，效率较低，而且多采用单一的清洗剂，使得清洗无针对性，效果差，而且利用水洗工艺留下白斑残留，影响外观色泽。
发明内容
本发明提供了一种柔性电路板的清洗工艺方法及其组合型清洗剂，该清洗方法利用乙醇进行超声预洗，通过针对性的配制清洗剂，严格利用超声波清洗原理，使得清洗洁净度达到99%以上，效果好，效率高，不对线路板有任何不良影响。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种柔性电路板的清洗工艺方法，按如下步骤进行，
（a）预清洗
将焊接完成后的电路板，完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中，浸泡3~15分钟，然后将电路板取出，放入盛有乙醇的超声波清洗机中，频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1~5min，取出，放在清洗收篮中；
（b）对锡焊点的清洗
将配制好的助焊剂清洗剂取适当量置入到超声波清洗机中，将步骤（a）中预清洗后的电路板经风干后，置入该超声波清洗机中，在50kHz频率下振动30~120s，取出，过去离子水超声波水槽再清洁10~30s,再取出；
（c）重金属、卤化物及其他残渣的综合清洗
将配制好的高效清洗剂置入到超声波清洗机的清洗槽内，步骤（b）中取出的电路板置入该超声波清洗机的清洗槽中，开启振动，频率设为50kHz,振动3~5min,取出；
（d）刷洗局部
用10~30倍放大镜观察电路板表面，对局部用电刷进行刷洗；
（e）漂洗与干燥
将清洁后的电路板再次置入到盛有洁净的乙醇中，振动1~5min,完毕，取出风干，检测合格后，入库保存。
进一步地，在上述步骤a~e中，所述电路板是放置入不锈钢吊篮中进行清洗的，所述吊篮高度离超声波底部的距离大于3cm。
进一步地，在上述步骤a中，所述乙醇为含水量为50~80%的有水乙醇。
进一步地，在上述步骤b中，所述助焊剂清洗剂由如下组份按质量百分比配制而成:脂肪醇聚氧乙烯醚含量为 80~85% 及1，2，3，4-四氢化萘含量为15~20%。
进一步地，在上述步骤c中，所述高效清洗剂由如下组份按质量份数配制而成：
磷酸酯盐 1～3份
硫酸酯盐 2～5份
氯化锌 1～3份
脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠 3～10份
甲基苯骈三氮唑 3～6份
盐酸 10～15份
EDTA 1～2份
乳化剂 1～3份
非离子表面活性剂 1～5份
去离子水 50～80份
本发明的有益效果为：
1、本发明提供的一种柔性电路板的清洗方法，清洗效果好，经过预清洗及两次清洗剂药水超声清洗，解决了清洗残留白斑的问题。
2、本发明选取的配制的清洗剂针对松香等锡焊残渣、溴代物、重金属及油污等顽固性难溶物进行深度清洗溶解研究，采取针对性强的清洗剂组合，通过本工艺方法清洗后的电路板合格率达99%以上，洁净程度亦达到99%，实现“双99”的产业研发目标，实现清洗效率高，节约成本的目的。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1，本实施例的一种柔性电路板的清洗工艺方法，按如下步骤进行，
（a）预清洗
将焊接完成后的电路板，完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中，浸泡3~15分钟，然后将电路板取出，放入盛有乙醇的超声波清洗机中，频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1~5min，取出，放在清洗收篮中；
（b）对锡焊点的清洗
将配制好的助焊剂清洗剂取适当量置入到超声波清洗机中，将步骤（a）中预清洗后的电路板经风干后，置入该超声波清洗机中，在50kHz频率下振动30~120s，取出，过去离子水超声波水槽再清洁10~30s,再取出；
（c）重金属、卤化物及其他污物的综合清洗
将配制好的高效清洗剂置入到超声波清洗机的清洗槽内，步骤（b）中取出的电路板置入该超声波清洗机的清洗槽中，开启振动，频率设为50kHz,振动3~5min,取出；
（d）刷洗局部
用10~30倍放大镜观察电路板表面，对局部用电刷进行刷洗；
（e）漂洗与干燥
将清洁后的电路板再次置入到盛有洁净的乙醇中，振动1~5min,完毕，取出风干，检测合格后，入库保存。
在本实施例中，步骤a~e中，电路板是放置入不锈钢吊篮中进行清洗的，吊篮高度离超声波底部的距离大于3cm。
在本实施例中，步骤a中，乙醇为含水量为50%的有水乙醇。
在本实施例中，步骤b中，助焊剂清洗剂由如下组份按质量百分比配制而成:脂肪醇聚氧乙烯醚含量为 80~85% 及1，2，3，4-四氢化萘含量为15~20%，将二者相互混合而成，进一步地，也可在其中加入5%~8%的烷基型苯磺酸钠。
在本实施例中，步骤c中，高效清洗剂由如下组份按质量份数配制而成：
磷酸酯盐 1～3份
硫酸酯盐 2～5份
氯化锌 1～3份
脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠 3～10份
甲基苯骈三氮唑 3～6份
盐酸 10～15份
EDTA 1～2份
乳化剂 1～3份
非离子表面活性剂 1～5份
去离子水 50～80份
上述清洗剂按如下步骤进行配制：
1、在溶解釜中按上述比例加入固体盐酸、去离子水及氯化锌、充分搅拌溶解，加入乳化剂、非离子表面活性剂及甲基苯骈三氮唑，搅拌充分后停止。
2、在另一溶解釜中，加入脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、EDTA、磷酸酯盐硫酸酯盐加热搅拌均匀后加少量盐酸，混匀后，将上述两个步骤中的溶液合并，搅拌1～3h后冷却至室温即为成品，调节 PH值为1～2。
上述清洗剂在使用时应先搅动，混合均匀后，如乳化较粘稠，可加入足量水稀释。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种柔性电路板的清洗工艺方法，其特征在于，按如下步骤进行，
(a)预清洗
将焊接完成后的电路板，完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中，浸泡3～15分钟，然后将电路板取出，放入盛有乙醇的超声波清洗机中，频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1～5min，取出，放在清洗收篮中；
(b)对锡焊点的清洗
将配制好的助焊剂清洗剂取适当量置入到超声波清洗机中，将步骤(a)中预清洗后的电路板经风干后，置入该超声波清洗机中，在50kHz频率下振动30～120s，取出，过去离子水超声波水槽再清洁10～30s,再取出；所述助焊剂清洗剂由如下组份按质量百分比配制而成:脂肪醇聚氧乙烯醚含量为80～85％及1，2，3，4-四氢化萘含量为15～20％；
(c)重金属、卤化物及其他残渣的综合清洗
将配制好的高效清洗剂置入到超声波清洗机的清洗槽内，步骤(b)中取出的电路板置入该超声波清洗机的清洗槽中，开启振动，频率设为50kHz,振动3～5min,取出；所述高效清洗剂由如下组份按质量份数配制而成：
(d)刷洗局部
用10～30倍放大镜观察电路板表面，对局部用电刷进行刷洗；
(e)漂洗与干燥
将清洁后的电路板再次置入到盛有洁净的乙醇中，振动1～5min,完毕，取出风干，检测合格后，入库保存。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的清洗工艺方法，其特征在于，在上述步骤(a) ～( e) 中，所述电路板是放置入不锈钢吊篮中进行清洗的，所述吊篮高度离所述超声波清洗机的清洗槽底部的距离大于3cm。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的清洗工艺方法，其特征在于，在上述步骤(a) 中，所述乙醇为含水量为50～80％的有水乙醇。
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