CN106964593B - 一种led灯硅片电路板的清洗方法 - Google Patents

一种led灯硅片电路板的清洗方法 Download PDF

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    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect

Abstract

本发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其电路板的清洗方法为：(1)清洗液配制；(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液，然后再将步骤1得到的电路板清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液，然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗；(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗，租后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理，提高电路板表面的清洁程度，在降低电路板表面有机物残渣的同时，又能保证电路板的表面不受破坏，既提高了电路板的清洗效率，又能提高电路板的表面质量。

Description

一种LED灯硅片电路板的清洗方法
技术领域
本发明涉及到LED灯的加工工艺方面的领域，特别是对LED灯的硅片电路板的加工方面的改进，尤其涉及到一种LED灯硅片电路板的清洗方法。
背景技术
随着生活水平的提高，人们对日常照明的要求也相对较高，在照明的同时也需要对LED灯的使用普遍较多，因此就需要对LED灯的硅片电路板进行大量的加工制造，在以往的电路板的制作中，由于使用的制作方法不合理，导致在制作时电路板的表面容易触发化学反应，导致电路板表面大量氧化，并且由于在加工中粘附大量的油脂，影响电路板走线，以及对应的后续加工，但是在以往的清洗中，由于清洗的方法缺陷，导致清洗时清洗不干净，电路板的表面残留大量的有机物残渣，降低清洗效率。
因此，提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法，以期能够通过对LED灯的电路板清洗方法进行改进，通过在清洗液中添加一定比例的油脂吸收剂和SPM溶液进行清洗，能够将电路板表面的油脂和各种有机物进行清洗吸收，提高电路板表面的清洁程度，在降低电路板表面有机物残渣的同时，又能保证电路板的表面不受破坏，既提高了电路板的清洗效率，又能提高电路板的表面质量，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的清洗方法，以期能够通过对LED灯的电路板清洗方法进行改进，通过在清洗液中添加一定比例的油脂吸收剂和SPM溶液进行清洗，能够将电路板表面的油脂和各种有机物进行清洗吸收，提高电路板表面的清洁程度，在降低电路板表面有机物残渣的同时，又能保证电路板的表面不受破坏，既提高了电路板的清洗效率，又能提高电路板的表面质量。
为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其电路板的清洗方法为：
(1)清洗液配制，电路板清洗液的主要成分及比例为：二乙二醇单丁醚15—20份、丙二醇甲醚10—13份、溶剂型分散剂8—10份、油脂吸附剂5—8份，将上述成分按照要求比例进行混合后得到清洗原液；
(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液，然后再将步骤1得到的电路板清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液，然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗，在探入式清洗时入水次数为3—5次；
(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗，最后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理。
优选地，所述的步骤2的SPM溶液中H2SO4溶液和H2O2溶液的成分比为1:7，通过对SPM溶液中的成分比例进行控制，能够达到既能对硅片电路板表面的有机物进行清洗，又能够防止SPM溶液中的腐蚀性物质对硅片电路板的表面造成腐蚀。
优选地，所述的步骤2对硅片电路板进行探入式清洗时每次在溶液中停留的时间为5—8秒，通过探入式的清洗方式对硅片电路板进行清洗，并且对探入的时间进行控制，能够更好的对电路板的表面进行清洗，防止在溶液中停留时间过长，避免硅片电路板表面受到化学腐蚀，提高硅片电路板的质量。
优选地，所述的步骤3中对硅片电路板进行氢氟酸冲洗时的氢氟酸溶液的浓度为8—10％，使用氢氟酸进行冲洗，既能够除去硅片电路板表面的氧化膜，又能够在表面附着抑制氧化膜的形成。
优选地，所述的步骤3中对硅片电路板进行高温干燥处理时的热气体中含有大量的氮气，且其中热气体的氮气含量为95—97％，通过高氮气含量的热气体进行干燥处理，防止在热干燥时出现表面氧化。
本发明的有益效果是：
1)、能够将电路板表面的油脂和各种有机物进行清洗吸收，提高电路板表面的清洁程度，降低电路板表面有机物残渣。
2)、又能保证电路板的表面不受破坏，既提高了电路板的清洗效率，又能提高电路板的表面质量。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将对本发明作进一步的详细介绍。
实施例1：
一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其电路板的清洗方法为：
(1)清洗原液配制，清洗原液的主要成分及比例为：二乙二醇单丁醚15份、丙二 醇甲醚13份、溶剂型分散剂10份、油脂吸附剂8份，将上述成分按照要求比例进行混合后得 到清洗原液；
(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液，然后再将步骤1得到的清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液，然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗，在探入式清洗时入水次数为3次；
(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗，最后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理。
进一步的，所述的步骤2的SPM溶液中H2SO4溶液和H2O2溶液的成分比为1:7，通过对SPM溶液中的成分比例进行控制，能够达到既能对硅片电路板表面的有机物进行清洗，又能够防止SPM溶液中的腐蚀性物质对硅片电路板的表面造成腐蚀。
进一步的，所述的步骤2对硅片电路板进行探入式清洗时每次在溶液中停留的时间为8秒，通过探入式的清洗方式对硅片电路板进行清洗，并且对探入的时间进行控制，能够更好的对电路板的表面进行清洗，防止在溶液中停留时间过长，避免硅片电路板表面受到化学腐蚀，提高硅片电路板的质量。
进一步的，所述的步骤3中对硅片电路板进行氢氟酸冲洗时的氢氟酸溶液的浓度为10％，使用氢氟酸进行冲洗，既能够除去硅片电路板表面的氧化膜，又能够在表面附着抑制氧化膜的形成。
进一步的，所述的步骤3中对硅片电路板进行高温干燥处理时的热气体中含有大量的氮气，且其中热气体的氮气含量为95％，通过高氮气含量的热气体进行干燥处理，防止在热干燥时出现表面氧化。
实施证明，采用此数据，能够在最大程度上提高硅片电路板进行清洗，能够很好的对硅片电路板表面的有机物进行清洗，提高电路板表面的清洁程度，在降低电路板表面有机物残渣，提高电路板的清洗效率，但由于在清洗时对探入式清洗时的探入时间过长，可能会导致在清洗时出现轻微的表面腐蚀，在一定程度上影响了电路板表面的光滑度。
实施例2：
一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其电路板的清洗方法为：
(1)清洗原液配制，清洗原液的主要成分及比例为：二乙二醇单丁醚20份、丙二 醇甲醚12份、溶剂型分散剂9份、油脂吸附剂8份，将上述成分按照要求比例进行混合后得到清洗原液；
(2)将H2SO4溶液和H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液，然后再将步骤1得到的清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液，然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗，在探入式清洗时入水次数为5次；
(3)然后将步骤2中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗，最后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理。
优选地，所述的步骤2的SPM溶液中H2SO4溶液和H2O2溶液的成分比为1:7，通过对SPM溶液中的成分比例进行控制，能够达到既能对硅片电路板表面的有机物进行清洗，又能够防止SPM溶液中的腐蚀性物质对硅片电路板的表面造成腐蚀。
优选地，所述的步骤2对硅片电路板进行探入式清洗时每次在溶液中停留的时间为5秒，通过探入式的清洗方式对硅片电路板进行清洗，并且对探入的时间进行控制，能够更好的对电路板的表面进行清洗，防止在溶液中停留时间过长，避免硅片电路板表面受到化学腐蚀，提高硅片电路板的质量。
优选地，所述的步骤3中对硅片电路板进行氢氟酸冲洗时的氢氟酸溶液的浓度为10％，使用氢氟酸进行冲洗，既能够除去硅片电路板表面的氧化膜，又能够在表面附着抑制氧化膜的形成。
优选地，所述的步骤3中对硅片电路板进行高温干燥处理时的热气体中含有大量的氮气，且其中热气体的氮气含量为97％，通过高氮气含量的热气体进行干燥处理，防止在热干燥时出现表面氧化。
实施证明，采用此数据，能够在最大程度上提高硅片电路板进行清洗，能够很好的对硅片电路板表面的有机物进行清洗，提高电路板表面的清洁程度，在降低电路板表面有机物残渣，提高电路板的清洗效率，同时在清洗时对探入式清洗时的探入时间进行严格控制，既达到了更好的清洗效果，又保证电路板表面不受影响。
因此，本实施例为最佳实施例。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (3)

1.一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其特征在于，其电路板的清洗方法为：
(1)清洗原液配制，清洗原液的主要成分及比例为：二乙二醇单丁醚15—20份、丙二醇甲醚10—13份、溶剂型分散剂8—10份、油脂吸附剂5—8份，将上述成分按照要求比例进行混合后得到清洗原液；
(2)将H2SO4溶液H2O2溶液按照一定比例混合得到SPM溶液，SPM溶液中H2SO4溶液和H2O2溶液的成分比为2:7，然后再将步骤(1)得到的清洗原液与混合得到的SPM溶液按照5:2的比例混合得到电路板清洗液，然后将硅片电路板放置到得到的电路板清洗液内进行探入式清洗，在探入式清洗时入水次数为3—5次，对硅片电路板进行探入式清洗时每次在溶液中停留的时间为5—8秒；
(3)然后将步骤(2)中进行初步清洗的硅片电路板通过氢氟酸进行冲洗，最后在用高氮气含量的热气体进行电路板干燥处理。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其特征在于，所述的步骤(3)中对硅片电路板进行氢氟酸冲洗时的氢氟酸溶液的浓度为8—10％。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯硅片电路板的清洗方法，其特征在于，所述的步骤(3)中对硅片电路板进行高温干燥处理时的热气体中含有大量的氮气，且其中热气体的氮气含量为95—97％。
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