CN108054266B - 一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置 - Google Patents

一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置 Download PDF

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Abstract

一种贴片式发光二极管的加工工艺方法,其特征在于包括以下步骤:固晶:把发光二极管芯片固定支架上;焊线:把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上,构成一个导电回路;封胶:支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片;固化:进行固化使得硅胶成型为透镜;喷离膜剂:在透镜表面喷涂离膜剂;切割:对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品;测试分光工序:根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类;编带工序:使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。该种工艺生产贴片式发光二极管生产效率高,且制得的贴片式发光二极管的贴片效率和质量也高。

Description

一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置
技术领域
本发明涉及发光二极管的生产加工领域,尤其涉及一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置。
背景技术
贴片式发光二极管的生产过程一般包括固晶、焊线、封胶、分光测试、编带这些工序。其中在封胶步骤中常选用硅胶材料,现有的硅胶材料一般分为不含硅油或含有微量硅油的硅胶材料和含硅油的硅胶材料。其中,虽然不含硅油或含有微量硅油的硅胶材料所制得的发光二极管的硅胶材料与金属、塑胶、陶瓷等不同材质的支架均具有良好的亲和力,在后续步骤中遇到高温忽然冷却情况时,硅胶不易与支架分离,但是该种硅胶材料制得的发光二极管表面较粘。现有技术中,生产上料一般使用圆振与平振,编带一般使用编带机。由于发光二极管表面较粘,会导致上料时在圆振与平上发生卡位和堵料现象;编带机一般用吸嘴来吸料和吐料,但由于该种发光二极管容易粘在吸嘴上,会使得编带机的吸嘴吸料不吐料,从而使得编带机空转。上述问题导致贴片式发光二极管生产过程中效率低下1H生产量不超过5K。另外,生产后的后续贴片步骤中,目前贴片一般使用贴片机,贴片机用吸嘴来进料与吐料,该种发光二极管容易粘在贴片机吸嘴上,使得贴片吸嘴吐料时,偏离贴片位,影响贴片效率和质量。
另外,虽然含硅油的硅胶材料制得的发光二极管的表面不粘,但该种发光二极管成品硅胶与金属、塑胶、陶瓷等不同材质的支架的亲和力较差,在后续步骤中遇到高温忽然冷却情况时(例如过回流焊),会出现收缩,分离现象,导致硅胶内部焊接线拉断开,会出现失效不发光或缺亮或闪亮等现象。因此,需要一种生产效率高又质量好的贴片式发光二极管的加工工艺方法及相关装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状提供一种提高生产效率的贴片式发光二极管的加工工艺方法。
本发明所要解决的另一个技术问题是针对现有技术的现状提供一种贴片式发光二极管加工所使用的喷离膜剂装置。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:
一种贴片式发光二极管的加工工艺方法,包括以下步骤:
固晶:把发光二极管芯片固定支架上;
焊线:把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上,构成一个导电回路;
封胶:支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片,
固化:进行固化使得硅胶成型为透镜;
喷离膜剂:在透镜表面喷涂离膜剂;
切割:对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品;
测试分光工序:根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类;
编带工序:使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。
优选的,所述封胶步骤中所述硅胶材料中硅油含量为0~0.0005%质量分数。该种硅胶材料与金属、陶瓷和塑胶等不同材质的支架均具有良好的亲和力,在成品应用于后续的贴片时例如大面积流平面硅胶产品等时,不易出现由于高温突然冷却而导致硅胶材料与支架分离的现象。
优选的,所述离膜剂为干性离膜剂。该种离膜剂使得透镜表面更不易互相粘连。
一种应用于上述的贴片式发光二极管的加工工艺方法中喷离膜剂步骤的喷离膜剂装置,包括主体;所述主体上设置有电机;所述主体上还设置有传送台;所述传送台上安装有能被所述电机控制的传送带,所述传送带能带动支架前进;所述传送台上还设置有能向支架上的透镜表面喷涂离膜剂的喷涂装置。该种喷离膜剂装置能方便快捷地实现对贴片式发光二极管的透镜表面喷离膜剂的步骤。
进一步,所述传送台上还设置有红外感应装置,所述红外感应装置能感应支架位置;红外感应装置与处理器电信号连接,所述处理器同时与电机和喷涂装置电信号连接,所述处理器能接收所述红外感应装置的信号,并发射信号控制电机的停转,喷涂装置的开闭。该种设置使得喷离膜剂的步骤能够实现全自动控制,与现有的全自动生产线相匹配。
进一步,所述喷涂装置包括喷头和控制器,所述控制器与处理器电信号连接,能接收处理器的信号开启或关闭喷头;喷头与控制器的设置使得喷涂装置结构简单,又能灵敏听从处理器的控制,
进一步,所述处理器还包括时间设定模块。时间设定模块使得在实际生产中能根据不同的贴片式发光二极管规格,设定不同的喷涂时间,增强该种装置的通用性。
进一步,所述传送台上部罩设有外罩,并且至少对应于所述喷涂装置位置的外罩部分是透明的。该种透明结构的设置便于工人监视离膜剂的喷涂情况,有问题可以及时处理。
优选的,所述外罩上的透明部分采用有机玻璃制备。该种材质使用效果良好,组装方便。
与现有技术相比,本发明的优点在于:在固化后的透镜上喷离膜剂,使得每个贴片式发光二极管之间不易粘连,使用圆振与平振上料时,不会出现堵料卡料现象,上料顺畅;也不会粘在编带机的吸嘴上,使得编带机吸料和吐料顺畅,从而大幅度提高了生产效率,可达到1h生产20-50K的数量;另外,,喷离膜剂后的贴片式发光二极管也不会粘在贴片机的吸嘴上,从而可以快速又准确地将贴片式发光二极管贴在贴片位上,大大提高了贴片的效率和质量。
附图说明
图1为本发明的实施例的喷离膜剂装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
本发明的贴片式发光二极管的加工工艺方法包括以下步骤:
固晶:把发光二极管芯片固定支架上;
焊线:把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上,构成一个导电回路;
封胶:支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片,
固化:进行固化使得硅胶成型为透镜;
喷离膜剂:在透镜表面喷涂离膜剂;
切割:对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品;
测试分光工序:根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类;
编带工序:使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。
并且上述步骤中所述离膜剂为干性离膜剂;封胶步骤中所述硅胶材料为不含硅油或含有小于0.0005%质量分数硅油。
如图1所示,为应用于前述的喷离膜剂步骤的喷离膜剂装置包括主体1;主体1上设置有电机4;主体1上还设置有传送台2。传送台2上安装有能被电机4控制的传送带3,本实施例有两条传送带,传送带3能带动支架A前进。传送台2上还设置有能向支架A上的透镜表面喷涂离膜剂的喷涂装置6。
传送台2上还设置有红外感应装置5,红外感应装置5能感应支架A位置;红外感应装置5与处理器电信号连接,处理器同时与电机和喷涂装置6电信号连接,处理器能接收红外感应装置5的信号,并发射信号控制电机4的停转;喷涂装置6的开闭。
本实施例的喷涂装置6包括喷头和控制器,控制器与处理器电信号连接,能接收处理器的信号开启或关闭喷头;处理器还包括时间设定模块,能根据需要设定喷涂时间。
另外,传送台2上部罩设有外罩,外罩上对应于所述喷涂装置6位置的部分为由有机玻璃构成的透明结构。
使用该种喷离膜剂装置时,本实施例中B方向为支架前进方向,左侧由自动上料机将支架运送到传送带上;电机转动,带动传送带转动,从而带动支架前进;支架头部到达红外感应装置位置时,红外感应装置将信号发送给处理器,处理器随即发送信号停止电机,并开启喷头喷离膜剂;喷离膜剂时间到达时间设定模块的设定时间时,关闭喷头,再次启动电机将支架向前传送,进入后一道工序。
将采用本实施例的方法和装置喷离膜剂后的贴片式发光二极管进行密闭性测试:将贴片式发光二极管放在压力装置内,浸泡在红墨水中,在100±10kPa压力,100℃温度条件下浸泡一小时取出,可以看到透镜内并无红墨水渗透,该种贴片式发光二极管密闭性良好。

Claims (9)

1.一种贴片式发光二极管的加工工艺方法,其特征在于包括以下步骤:
固晶:把发光二极管芯片固定支架上;
焊线:把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上,构成一个导电回路;
封胶:支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片;
固化:进行固化使得硅胶成型为透镜;
喷离膜剂:在透镜表面喷涂离膜剂;
切割:对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品;
测试分光工序:根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类;
编带工序:使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。
2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管的加工工艺方法,其特征在于:所述封胶步骤中所述硅胶材料中硅油含量为0~0.0005%质量分数。
3.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管的加工工艺方法,其特征在于:所述离膜剂为干性离膜剂。
4.应用于如权利要求1至3任一权利要求所述的贴片式发光二极管的加工工艺方法中喷离膜剂步骤的喷离膜剂装置,其特征在于:包括主体(1);所述主体(1)上设置有电机(4);所述主体(1)上还设置有传送台(2);所述传送台(2)上安装有能被所述电机(4)控制的传送带(3),所述传送带(3)能带动支架(A)前进;所述传送台(2)上还设置有能向支架(A)上的透镜表面喷涂所述离膜剂的喷涂装置(6)。
5.根据权利要求4所述的喷离膜剂装置,其特征在于:所述传送台(2)上还设置有红外感应装置(5),所述红外感应装置(5)能感应支架(A)位置;红外感应装置(5)与处理器电信号连接,所述处理器同时与电机和喷涂装置(6)电信号连接,所述处理器能接收所述红外感应装置(5)的信号,并发射信号控制电机(4)的停转和所述喷涂装置(6)的开闭。
6.根据权利要求5所述的喷离膜剂装置,其特征在于:所述喷涂装置(6)包括喷头和控制器,所述控制器与所述处理器电信号连接,能接收处理器的信号从而开启或关闭所述喷头。
7.根据权利要求5所述的喷离膜剂装置,其特征在于:所述处理器还包括时间设定模块。
8.根据权利要求4~7任一权利要求所述的喷离膜剂装置,其特征在于:所述传送台(2)上部罩设有外罩,并且对应于所述喷涂装置(6)位置的部分所述外罩是透明的。
9.根据权利要求8所述的喷离膜剂装置,其特征在于:所述外罩上的透明部分采用有机玻璃制备。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1949553A (zh) * 2006-11-23 2007-04-18 保定市宝新世纪路灯厂 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺
CN102569553A (zh) * 2011-12-31 2012-07-11 深圳市蓝科电子有限公司 一种led发光二极管封装工艺
CN102593283A (zh) * 2012-03-01 2012-07-18 溧阳通亿能源科技有限公司 一种高光效led封装制备方法
CN103531671A (zh) * 2012-07-08 2014-01-22 深圳市蓝科电子有限公司 一种发光二极管生产工艺及发光二极管
CN203491298U (zh) * 2013-07-03 2014-03-19 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led封装结构
JP6398554B2 (ja) * 2014-09-30 2018-10-03 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
CN205289678U (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 广州市鸿利光电股份有限公司 一种喷离模剂的装置及模造机
CN106898679A (zh) * 2017-03-31 2017-06-27 华南理工大学 一种量子点led背光器件及其制备方法

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