CN109659422B - 一种csp的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）在载板上通过切割形成单体CSP，相邻CPS之间设有间隙，且所述CSP包括顶面出光面和侧面出光面；（2）在CSP的表面喷涂离膜剂；（3）将载板上的CSP落入载料盘中进行分光、编带；由于CSP表面包裹离膜剂，在分光、包装载料盘中，防止CSP表面胶体互相粘连而卡料。本发明在CSP落入载料盘前在其表面喷涂一层离膜剂，离膜剂将CSP表面胶体包裹，使胶体之间不再粘连，因此在载料盘中相互堆叠的CSP也不会出现粘连，很好的解决卡料现象，大大提高生产效率。另外，需要说明的是，离膜剂容易挥发，不会对CSP表面胶体和出光造成影响，整个实现方法简单，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种CSP的制造方法。
背景技术
CSP制造过程中，首先需要在载板上固晶，然后在载板上模造一层荧光胶体将芯片覆盖，然后对荧光胶体进行切割得到单体CSP，将CSP落入载料盘中进行分光、编带。由于CSP表面的荧光胶体具有粘性，混乱落在载料盘中的CSP的表面会相互粘连，所以经常会出现卡料的现象，严重影响生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种CSP的制造方法，解决CSP相互粘连导致的卡料现象，提高生产效率。
为解决上述就问题，本发明的技术方案是：一种CSP的制造方法，包括以下步骤：
（1）在载板上通过切割形成单体CSP，相邻CPS之间设有间隙，且所述CSP包括顶面出光面和侧面出光面；
（2）在CSP的表面喷涂离膜剂；
（3）将载板上的CSP落入载料盘中进行分光、编带；由于CSP表面包裹离膜剂，在分光、包装载料盘中，防止CSP表面胶体互相粘连而卡料。
本发明在CSP落入载料盘前在其表面喷涂一层离膜剂，离膜剂将CSP表面胶体包裹，使胶体之间不再粘连，因此在载料盘中相互堆叠的CSP也不会出现粘连，很好的解决卡料现象，大大提高生产效率。另外，需要说明的是，离膜剂容易挥发，不会对CSP表面胶体和出光造成影响，整个实现方法简单，成本低。
作为改进，所述步骤（1）的具体步骤：
（1.1）在载板上铺设UV高温胶带，并在UV高温胶带上固晶，相邻芯片之间的间距相等；
（1.2）在载板上模造一层荧光胶体，所述荧光胶体将所有芯片的发光表面覆盖；
（1.3）在荧光胶体上进行切割、分离出若干CSP单体。
作为改进，所述载板为玻璃板。
作为改进，步骤（1.2）中，荧光胶体模造成型所需温度为90~100℃，所需时间为8~12min；荧光胶体模造成型后，需对其进行130~160℃和2.5~3.5h的烘烤。
作为改进，荧光胶体切割后，需对其进行烘烤除潮。
作为改进，所述步骤（2）中，常温下在CSP的表面喷涂离膜剂。
作为改进，CSP分光、编带后，通过烘烤将CSP表面的离膜剂挥发完全。
作为改进，在70~90℃环境下，烘烤7~9h，使CSP表面的离膜剂挥发完全。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明在CSP落入载料盘前在其表面喷涂一层离膜剂，离膜剂将CSP表面胶体包裹，使胶体之间不再粘连，因此在载料盘中相互堆叠的CSP也不会出现粘连，很好的解决卡料现象，大大提高生产效率。另外，需要说明的是，离膜剂容易挥发，不会对CSP表面胶体和出光造成影响，整个实现方法简单，成本低。
附图说明
图1为本发明制造流程图。
图2为覆盖离膜剂层的CSP示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：
（1）在载板3上铺设UV高温胶带2，并在UV高温胶带2上固晶，相邻芯片1之间的间距相等，载板3为玻璃板；
（2）在载板3上模造一层荧光胶体4，所述荧光胶体4将所有芯片的发光表面覆盖；荧光胶体4模造成型所需温度为90~100℃，所需时间为8~12min，本实施例选用100℃和10min；
（3）荧光胶体4模造成型后，需对其进行130~160℃和2.5~3.5h的烘烤，本实施例选用150℃和3h；
（4）在载板3按照尺寸进行切割形成单体CSP 5，相邻CPS 5之间设有间隙，且所述CSP包括顶面出光面6和侧面出光面7；
（5）荧光胶体切割后，需对其进行烘烤除潮，烘烤的温度为150℃，时间为0.5h，
（6）如图2所示，常温下，在CSP的表面喷涂离膜剂，CSP表面胶体覆盖一层离膜剂层8，常温下离膜剂不易挥发；
（7）将载板3上的CSP落入载料盘中进行分光、编带；由于CSP表面包裹离膜剂，在分光、包装载料盘中，防止CSP表面胶体互相粘连而卡料；
（8）在70~90℃环境下，烘烤7~9h，使CSP表面的离膜剂挥发完全，本实施例选用80℃和8h。
CSP表面胶体包裹，使胶体之间不再粘连，因此在载料盘中相互堆叠的CSP也不会出现粘连，很好的解决卡料现象，大大提高生产效率。另外，需要说明的是，离膜剂容易挥发，不会对CSP表面胶体和出光造成影响，整个实现方法简单，成本低。
Claims (7)
1.一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在载板上通过切割形成单体CSP，相邻CPS之间设有间隙，且所述CSP包括顶面出光面和侧面出光面；
（2）在CSP的表面喷涂离膜剂；
（3）将载板上的CSP落入载料盘中进行分光、编带；由于CSP表面包裹离膜剂，在分光、包装载料盘中，防止CSP表面胶体互相粘连而卡料；
CSP分光、编带后，通过烘烤将CSP表面的离膜剂挥发完全。
2.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述步骤（1）的具体步骤：
（1.1）在载板上铺设UV高温胶带，并在UV高温胶带上固晶，相邻芯片之间的间距相等；
（1.2）在载板上模造一层荧光胶体，所述荧光胶体将所有芯片的发光表面覆盖；
（1.3）在荧光胶体上进行切割、分离出若干CSP单体。
3.根据权利要求2所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述载板为玻璃板。
4.根据权利要求2所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：步骤（1.2）中，荧光胶体模造成型所需温度为90 ~ 100℃，所需时间为8 ~ 12min；荧光胶体模造成型后，需对其进行130 ~160℃和2.5 ~ 3.5h的烘烤。
5.根据权利要求2所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：荧光胶体切割后，需对其进行烘烤除潮。
6.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中，常温下在CSP的表面喷涂离膜剂。
7.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：在70 ~ 90℃环境下，烘烤7~9h，使CSP表面的离膜剂挥发完全。
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