CN108807640B - 一种smd封装一体化流水线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置用以将SMD产品卷带包装。本发明可以提高生产的效率，提高企业的现代化生产水平。
Description
技术领域
本发明涉及SMD技术领域，尤其涉及一种SMD封装一体化流水线。
背景技术
SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMount Technology)元器件中的一种。常将产品制成1W贴片灯珠，在实际生产中，SMD的封装工艺需要以下步骤：固晶、烘烤、焊线、烘烤、分光、编带，而现有的SMD封装工艺各个步骤都是单独进行的，这样需要的厂房的占地面积会很大，而且在周转过程中常常会出现混料、停滞的现象，不利于企业现代化生产的发展。
发明内容
为解决现有技术的缺点和不足，提供一种SMD封装一体化流水线，从而提高生产的效率，提高企业的现代化生产的水平。
为实现本发明目的而提供的一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿所述循环传送带的方向在所述机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，所述固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；所述分光装置用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；所述编带装置用以将SMD产品卷带包装。
作为上述方案的进一步改进，所述第一放料装置包括有第一机械手以及第一光电传感器，所述第一机械手与第一光电传感器配合使用，用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组。
作为上述方案的进一步改进，所述第二放料装置包括有第二机械手以及第二光电传感器，所述第二机械手与第二光电传感器配合使用，用以将所述SMD芯片放入点胶模组。
作为上述方案的进一步改进，所述机架上对应所述第一烘烤装置、第二烘烤装置的前端分别设置有第一湿度检测装置、第二湿度检测装置，所述第一湿度检测装置、第二湿度检测装置分别与所述第一烘烤装置、第二烘烤装置电性连接，所述第一湿度检测装置、第二湿度检测装置用以检测产品的湿度并且控制所述第一烘烤装置、第二烘烤装置的工作。
作为上述方案的进一步改进，所述第一烘烤装置、第二烘烤装置内部均设置有红外线烘干灯。
作为上述方案的进一步改进，所述焊线装置设置有焊线机械手，所述焊线机械手包括有固定板，所述固定板上通过弹簧连接有活动板，所述固定板上设置有电磁铁，所述活动板上对应所述电磁铁设置有铁块，所述固定板和活动板的同一侧设置有夹爪。
作为上述方案的进一步改进，所述夹爪的受力面设置有锯齿。
作为上述方案的进一步改进，所述分光装置包括有振动盘供料机构、上料机构、测试机构、分料机构以及料箱机构，所述振动盘供料机构将SMD芯片从循环传送带输送至上料机构，所述上料机构设置有吸嘴，用以将SMD芯片吸起并且将其转移到所述分料机构，所述测试机构用以检测SMD芯片并且与分料机构配合使用，将所述SMD芯片分配到相应的料箱机构。
作为上述方案的进一步改进，所述分料机构包括有与所述循环传送带交错设置的摆杆以及驱动气缸，所述驱动气缸驱动所述摆杆在所述循环传送带的表面上下摆动，所述机架上对应所述摆杆的位置设置有上、下两个收料盒。
作为上述方案的进一步改进，所述编带装置设置有检测机构和拣选机构，所述检测机构包括有对应设置在循环传送带上方的摄像头以及与摄像头电性连接的控制单元，所述控制单元设置有图像分析模块；所述拣选机构包括有与所述循环传送带方向垂直的喷气嘴，所述控制单元控制所述喷气嘴工作。
本发明的有益效果是：
与现有技术相比，本发明提供的一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置用以将SMD产品卷带包装。本发明设计的一种SMD封装一体化流水线，在使用的时候，将组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入循环传送带，循环传送带带动其传送至固晶装置，固晶装置通过第一放料装置将SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；SMD产品沿着循环传送带继续向前传送至第一烘烤装置，第一烘烤装置将SMD产品烘烤粘接好，SMD产品继续向前输送至焊线装置，焊线装置将SMD产品上的SMD芯片的正负极焊接到电路板，分光装置将传送过来的SMD产品按所需光电参数进行分选，其中分光装置是由圆形振动盘与平行振动轨道构成，负责送料，设置有吸嘴将SMD产品输送至转盘，经由测试站量测光电特性之后，系统会根据量测仪器的测试结果，通过设置的分料机构将SMD产品送至所属落料盒，经过分光装置分光拣选后的SMD产品被输送至编带装置，编带装置将SMD产品卷带包装，完成整个SMD封装步骤。本发明提供的一种SMD封装一体化流水线，可以达到提高生产的效率，提高企业的现代化生产水平的目的。
附图说明
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：
图1为本发明的工作流程结构示意图；
图2为本发明的焊接机的机械手的结构示意图；
图3为本发明的分料机构的结构示意图；
图4为本发明的编带机的检测机构和拣选机构的结构示意图。
具体实施方式
如图1-图4所示，本发明目的而提供的一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带1，沿循环传送带1的方向在机架上依次设置有固晶装置2、第一烘烤装置3、焊线装置4、第二烘烤装置5、分光装置6、编带装置7，固晶装置2包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置3用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置4用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置6用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置7用以将SMD产品卷带包装。进一步改进，第一放料装置包括有第一机械手以及第一光电传感器，第一机械手与第一光电传感器配合使用，用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组。进一步改进，第二放料装置包括有第二机械手以及第二光电传感器，第二机械手与第二光电传感器配合使用，用以将SMD芯片放入点胶模组。因为，零件因潮湿而影响焊接质量，以及潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏元件。所以本发明在机架上对应第一烘烤装置3、第二烘烤装置5的前端分别设置有第一湿度检测装置8、第二湿度检测装置9，第一湿度检测装置8、第二湿度检测装置9分别与第一烘烤装置3、第二烘烤装置5电性连接，第一湿度检测装置8、第二湿度检测装置9用以检测产品的湿度并且控制第一烘烤装置3、第二烘烤装置5的工作，当湿度较高的时候，控制第一烘烤装置3、第二烘烤装置5提高发热功率、延长工作时间，使得湿度降低，确保焊接质量。第一烘烤装置3、第二烘烤装置5内部均设置有红外线烘干灯，通过控制红外线烘干灯的工作时间，以及控制红外线烘干灯的数量，可以达到调整烘干效果的目的，配合第一湿度检测装置8、第二湿度检测装置9使用，方便调整零件湿度。焊线装置4设置有焊线机械手，焊线机械手包括有固定板10，固定板10上通过弹簧11连接有活动板12，固定板10上设置有电磁铁13，活动板12上对应电磁铁13设置有铁块14，固定板10和活动板12的同一侧设置有夹爪15，夹爪15的受力面设置有锯齿。本发明焊接机的机械手通过电磁铁13通电和断电实现自动夹紧和松开板料，满足SMD焊线机的自动化要求，并且该机械手对各零部件的加工精度要求不高，降低了生产成本。分光装置6包括有振动盘供料机构、上料机构、测试机构、分料机构以及料箱机构，振动盘供料机构将SMD芯片从循环传送带1输送至上料机构，上料机构设置有吸嘴，用以将SMD芯片吸起并且将其转移到分料机构，测试机构用以检测SMD芯片并且与分料机构配合使用，将SMD芯片分配到相应的料箱机构。分料机构包括有与循环传送带1交错设置的摆杆16以及驱动气缸17，驱动气缸17驱动摆杆16在循环传送带1的表面上下摆动，机架上对应摆杆16的位置设置有上收料盒18和下收料盒19，测试机构检测SMD芯片将其按照设定的光电参数进行分类，配合驱动气缸17和摆杆16将产品分装到不同的收料盒。编带装置7设置有检测机构和拣选机构，检测机构包括有对应设置在循环传送带1上方的摄像头20以及与摄像头20电性连接的控制单元，控制单元设置有图像分析模块；拣选机构包括有与循环传送带1方向垂直的喷气嘴21，控制单元控制喷气嘴21工作。摄像头20将拍到的照片传输给控制单元，控制单元通过图像分析模块将接受到的照片与设定的标准值进行对比分析，如果未达到要求，控制单元控制喷气嘴21工作，将不合格的产品剔除。与现有技术相比，本发明提供的一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带1，沿循环传送带1的方向在机架上依次设置有固晶装置2、第一烘烤装置3、焊线装置4、第二烘烤装置5、分光装置6、编带装置7，固晶装置2包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置3用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置4用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置6用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置7用以将SMD产品卷带包装。本发明设计的一种SMD封装一体化流水线，在使用的时候，将组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入循环传送带1，循环传送带1带动其传送至固晶装置2，固晶装置2通过第一放料装置将SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；SMD产品沿着循环传送带1继续向前传送至第一烘烤装置3，第一烘烤装置3将SMD产品烘烤粘接好，SMD产品继续向前输送至焊线装置4，焊线装置4将SMD产品上的SMD芯片的正负极焊接到电路板，分光装置6将传送过来的SMD产品按所需光电参数进行分选，其中分光装置6是由圆形振动盘与平行振动轨道构成，负责送料，设置有吸嘴将SMD产品输送至转盘，经由测试站量测光电特性之后，系统会根据量测仪器的测试结果，通过设置的分料机构将SMD产品送至所属落料盒，经过分光装置6分光拣选后的SMD产品被输送至编带装置7，编带装置7将SMD产品卷带包装，完成整个SMD封装步骤。本发明提供的一种SMD封装一体化流水线，可以达到提高生产的效率，提高企业的现代化生产水平的目的。
以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：机架以及设置在机架上的循环传送带（1），沿所述循环传送带（1）的方向在所述机架上依次设置有固晶装置（2）、第一烘烤装置（3）、焊线装置（4）、第二烘烤装置（5）、分光装置（6）、编带装置（7），所述固晶装置（2）包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置（3）用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置（4）用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；所述分光装置（6）用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；所述编带装置（7）用以将SMD产品卷带包装，所述第一放料装置包括有第一机械手以及第一光电传感器，所述第一机械手与第一光电传感器配合使用，用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组。
2.根据权利要求1所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第二放料装置包括有第二机械手以及第二光电传感器，所述第二机械手与第二光电传感器配合使用，用以将所述SMD芯片放入点胶模组。
3.根据权利要求2所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述机架上对应所述第一烘烤装置（3）、第二烘烤装置（5）的前端分别设置有第一湿度检测装置（8）、第二湿度检测装置（9），所述第一湿度检测装置（8）、第二湿度检测装置（9）分别与所述第一烘烤装置（3）、第二烘烤装置（5）电性连接，所述第一湿度检测装置（8）、第二湿度检测装置（9）用以检测产品的湿度并且控制所述第一烘烤装置（3）、第二烘烤装置（5）的工作。
4.根据权利要求3所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第一烘烤装置（3）、第二烘烤装置（5）内部均设置有红外线烘干灯。
5.根据权利要求1-4中任一所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述焊线装置（4）设置有焊线机械手，所述焊线机械手包括有固定板（10），所述固定板（10）上通过弹簧（11）连接有活动板（12），所述固定板（10）上设置有电磁铁（13），所述活动板（12）上对应所述电磁铁（13）设置有铁块（14），所述固定板（10）和活动板（12）的同一侧设置有夹爪（15）。
6.根据权利要求5所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述夹爪（15）的受力面设置有锯齿。
7.根据权利要求1-4中任一所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述分光装置（6）包括有振动盘供料机构、上料机构、测试机构、分料机构以及料箱机构，所述振动盘供料机构将SMD芯片从循环传送带（1）输送至上料机构，所述上料机构设置有吸嘴，用以将SMD芯片吸起并且将其转移到所述分料机构，所述测试机构用以检测SMD芯片并且与分料机构配合使用，将所述SMD芯片分配到相应的料箱机构。
8.根据权利要求7所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述分料机构包括有与所述循环传送带（1）交错设置的摆杆（16）以及驱动气缸（17），所述驱动气缸（17）驱动所述摆杆（16）在所述循环传送带（1）的表面上下摆动，所述机架上对应所述摆杆（16）的位置设置有上、下两个收料盒。
9.根据权利要求1-4中任一所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述编带装置（7）设置有检测机构和拣选机构，所述检测机构包括有对应设置在循环传送带（1）上方的摄像头（20）以及与摄像头（20）电性连接的控制单元，所述控制单元设置有图像分析模块；所述拣选机构包括有与所述循环传送带（1）方向垂直的喷气嘴（21），所述控制单元控制所述喷气嘴（21）工作。
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109545946B (zh) * | 2018-11-15 | 2020-10-23 | 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 | 一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺 |
| CN110190175A (zh) * | 2019-02-04 | 2019-08-30 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 一种具有提升smd产品ts可靠性的固焊封装工艺 |
| CN111396759A (zh) * | 2019-07-10 | 2020-07-10 | 漯河市红黄蓝电子科技有限公司 | Led外露灯模组生产流水线及生产方法 |
| CN110571170B (zh) * | 2019-09-02 | 2021-10-01 | 江苏泰治科技股份有限公司 | 一种led封装企业的mes系统快流过账方法及装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203631582U (zh) * | 2013-11-27 | 2014-06-04 | 东莞市光宇实业有限公司 | 一种贴片式led生产线 |
| CN104684376A (zh) * | 2015-03-05 | 2015-06-03 | 周俊雄 | 适配器组装生产线 |
| WO2017005135A1 (zh) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 中山昂欣科技有限责任公司 | 全裸晶封装可调光光电一体led照明组件及制造工艺 |
| CN207082514U (zh) * | 2017-06-07 | 2018-03-09 | 深圳市欧美亚科技有限公司 | Cob点胶生产线 |
| CN207149577U (zh) * | 2017-07-28 | 2018-03-27 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 一种设于led固晶机上的夹具装置 |
| CN208240720U (zh) * | 2018-05-24 | 2018-12-14 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种smd封装一体化流水线 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203631582U (zh) * | 2013-11-27 | 2014-06-04 | 东莞市光宇实业有限公司 | 一种贴片式led生产线 |
| CN104684376A (zh) * | 2015-03-05 | 2015-06-03 | 周俊雄 | 适配器组装生产线 |
| WO2017005135A1 (zh) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 中山昂欣科技有限责任公司 | 全裸晶封装可调光光电一体led照明组件及制造工艺 |
| CN207082514U (zh) * | 2017-06-07 | 2018-03-09 | 深圳市欧美亚科技有限公司 | Cob点胶生产线 |
| CN207149577U (zh) * | 2017-07-28 | 2018-03-27 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 一种设于led固晶机上的夹具装置 |
| CN208240720U (zh) * | 2018-05-24 | 2018-12-14 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种smd封装一体化流水线 |
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