CN102916006B - 具两个以上凸镜一体式大功率led集成光源及制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具两个以上凸镜一体式大功率LED集成光源及制造工艺，LED集成光源包括基板、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片模组上通过高温高压自动模具定量压合成型有独立的凸镜，采用高温高压自动模具定量压合成型过程中，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。制造工艺主要是采用高温高压自动模具定量压合成型凸镜，并使凸镜之间形成有硅胶模。该制造工艺的成本低，工艺过程简单，制造出来的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。

Description

具两个以上凸镜一体式大功率LED集成光源及制造工艺

技术领域

本发明涉及大功率LED集成光源及其制造工艺，特别是具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源及制造工艺。

背景技术

因LED的节能、高效、寿命长而被广泛的应用，如用于舞台装饰、景观装饰、室内照明、显示等。因LED的用途不同，其结构、形式也存在很大的区别，如单独的LED光源、LED集成光源等，而随着人们对功率、色彩等的需求，LED集成光源的发展越来越迅速，使用得也越来越广泛。如在申请号为201120545826.8申请日为2011年12月22日授权公告日为2012年8月29日的专利文献中公开了一种LED集成光源，具体披露了LED集成光源，包括设置在基板1上的LED芯片6及连接在其上的金属线8，其基板1上设有截面均呈碗杯状的条形槽4和芯片槽5,LED芯片6通过高导热粘接胶2粘接在芯片槽5的底部，且通过金属线8与基板1上的线路层3电连接。芯片槽5位于条形槽4内，芯片槽5为若干个，且相互连通，条形槽4比芯片槽5高。条形槽4和芯片槽5的内壁为光滑高反射面，且芯片槽5的底部电镀有金属层11,所述金属层11为金、或银、或镍、或把、或其他金属。芯片槽5内填充有覆盖LED芯片6的荧光粉胶层9。荧光粉胶层9可由不同颜色荧光粉与高折射率硅胶或硅树脂胶混合而成，然后在进行烘烤固化成型。条形槽4内填充有覆盖荧光粉胶层9并包裹住外露在芯片槽5外金属线8的透明胶体层10。上述结构的LED集成光源，透明胶体层10相当于一个透镜，且将整个LED集成光源中的LED芯片全部封装在透明胶体层10内，且缺陷是各LED芯片光谱曲线重合性不好，聚光效果差，从而造成了光色的一致性不好。

另外，现在还出现了一种多透镜的LED集成光源，如申请号为201010151487.5申请日为2010年4月21日公开日为2010年9月8日的专利文献中公开了一种LED集成光源、专用模具及制造方法，并具体公开了LED集成光源板包括表面敷设有电路连线的导热绝缘基板、若干个LED芯片或LED芯片模组，若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组直接与所述电路连线相电连接构成LED集成光源板，所述电路连线引出正负极端子，每个所述LED芯片或所述LED芯片模组上均覆有球面透镜,各所述球面透镜采用模具成型灌注固化形成。用于制造LED集成光源板的专用模具包括下模板、上模板、透镜成型模，所述导热绝缘基板定位于所述下模板内，所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，所述上模板与所述下模板之间通过若干个螺栓与螺母相紧固，所述透镜成型模上设有若干个与所述LED芯片或所述LED芯片模组的布局一一对应的球面模头，所述球面模头上设有两个用于注胶的通气孔，所述上模板上设有用于避让所述球面模头空间的让位孔。一种采用专用模具制造LED集成光源板的制造方法，包括以下步骤：

（1）在表面敷设有电路连线的导热绝缘基板上将若干个LED芯片或所述LED芯片模组直接固定在各自独立的散热金属箔片上，通过打线将若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组的正负极与所述电路连线的金属箔片相电连接构成LED集成光源板，再在所述LED芯片或所述LED芯片模组上涂覆荧光粉。

（2）将所述LED集成光源板定位于所述下模板内，并在所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，并将所述上模板与所述下模板紧固合模。

（3）通过所述通气孔向各所述球面模头内灌注硅胶或树脂，使其覆盖在各所述LED芯片或所述LED芯片模组上形成球形胶体；在80-130℃下对所述球形胶体烘烤15-60分钟，使其表面固化。

（4）脱模，将所述上模板、所述透镜成型模取下，取出所述导热绝缘基板。

（5）将所述导热绝缘基板置于烤箱内烘烤，使所述球形胶体完全硬化固化，形成所述球面透镜。

采用上述专用模具和工艺虽然能够成型具有多透镜的LED集成光源，但是，因球面透镜仅仅是下边缘与基板接触，连接的面积小，因此，球面透镜与基板的连接强度低，且雨水容易从球面透镜和基板之间进入到LED芯片或LED芯片模组中，从而影响LED集成光源的使用寿命。

而采用上述具有上模板和下模板及透镜成型模的模具成型LED集成光源，本领域的技术人员需要考虑的技术问题之一是防止在下模板和透镜成型模之间形成飞边，以更好的控制注胶量，从而减小对产品质量和外观的影响；另外，本领域的技术人员还需要考虑的技术问题是尽量减短硅胶或树脂在模具中的流动路径，防止因硅胶或树脂提前在模具中凝固而无法完全注满球面模头，因此，对于上述的专用模具来说，当透镜成型模安装到下模板上后，各球面模头应当是独立的，而不能相互的连通。并且，采用先固定带有LED芯片或LED芯片模组、合模，后注胶的工艺过程，如模具的温度、注胶口的位置、出气口的位置不恰当，则会影响硅胶或树脂的流动性，可能出现未将透镜成型模中的球面模头充满硅胶或树脂的现象，只要其中一个球面透镜有上述问题，则整个LED集成光源的质量都将受到影响，甚至报废，因此，成型的正品率难以控制。再有，采用上述模具结构成型球面透镜，由于在加工透镜成型模时，需要提高透镜成型模的强度，因此，球面模头之间的距离不能设置得过小，这样，成型出来的球面透镜之间的距离也较大，因此，LED集成光源的聚光效果不好。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源。本发明的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，气密性好，能有效的降低空气对凸镜内部器件的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。

本发明的第二目的是提供一种具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，该制造工艺的成本低，工艺过程简单，制造出来的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，气密性好，能有效的降低空气对凸镜内部器件的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。

为达到上述第一目的，具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片模组上通过高温高压自动模具定量压合成型有独立的凸镜，采用高温高压自动模具定量压合成型过程中，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。

上述结构的一体式大功率LED集成光源，由于每一LED芯片对应一独立的凸镜或是每一LED芯片模组对应一独立的凸镜，这样，每颗LED芯片或LED芯片模组的光谱曲线重合性好，发光均匀，光色的一致性好；当凸镜对LED芯片或LED芯片模组进行聚光时，由于各凸镜只对其对应的LED芯片或LED芯片模组进行聚光，凸镜的体积小，因此聚光的效果好。由于在相邻凸镜之间形成有膜，且膜与基板贴合在一起，增大了凸镜、膜与基板的连接面积，从而提高了凸镜与基板的连接强度，与此同时，能提高凸镜与基板的气密性，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。

作为改进，相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm。在现有技术中，采用普通的模具成型难以达到相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm，而采用本发明的高温高压自动模具定量压合成型不仅能够实现，而且间距小，则LED集成光源的体积小，且形成的光斑不容易形成暗区，出光的均匀性好，进一步提高了光色的一致性。

作为具体化，所述的基板为陶瓷基板。这样可实现热电分离，且陶瓷基板的导热系数高，散热效果好，而且封装的应力也小。

作为改进，LED芯片或LED芯片模组上喷涂有荧光粉。

为达到上述第二目的，具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：

（1）将LED芯片或LED芯片模组安装到基板上。

（2）制造一具有二个以上容胶腔的模具，其中容胶腔与LED芯片或LED芯片模组在基板上排列方式一致，容胶腔的形状与成型在LED芯片或LED芯片模组上的凸镜外形一致。

（3）将模具安装到机台上，自动输送安装有LED芯片或LED芯片模组的基板到固定装置，利用固定装置固定已经安装有LED芯片或LED芯片模组的基板，使LED芯片或LED芯片模组朝下；同时，自动输送120～160℃高温隔离膜至模具上，使120～160℃高温隔离膜铺设在模具上，抽真空，使120～160℃高温隔离膜紧贴附在模具表面和容胶腔内。

（4）在模具上自动定量加入硅胶，加入的部分硅胶自动流入到容胶腔内，加入的其他硅胶滞留在模具表面上，所述的硅胶由高温隔离膜与模具隔离。

（5）控制固定装置，使固定装置带动已经安装有LED芯片或LED芯片模组的基板向容胶腔方向移动，使LED芯片或LED芯片模组置于容胶腔内，并在基板和模具之间留取间隙；LED芯片或LED芯片模组在置于到容胶腔的过程中，如容胶腔内的硅胶量不足，则模具表面的部分硅胶在基板的挤压作用下被挤入到容胶腔内以填充满容胶腔，如容胶腔内的硅胶量过多，则容胶腔内多余的硅胶在LED芯片或LED芯片模组的挤压作用下被挤出到模具表面上，并在间隙处也容置有硅胶。

（6）将模具加热到120～160℃，并在0.8～1MPa高压的作用下，凸镜在容胶腔内成型，并在间隙处形成硅胶膜，硅胶膜将凸镜连接在一起，且硅胶模紧贴在基板表面上。

（7）控制固定装置带动基板、LED芯片或LED芯片模组、凸镜脱离模具。

（8）基板从固定装置脱离；完成具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造。

作为改进，相邻容胶腔之间的间距为0.1-0.3mm。

作为改进，在步骤（1）和步骤（2）之间增加一步骤（1a），步骤（1a）为，在LED芯片或LED芯片模组表面喷涂荧光粉。

本发明制造工艺的有益效果是：由于加入硅胶工序在LED芯片或LED芯片模组置于容胶腔之前进行，且在成型凸镜过程中，基板与模具之间留有间隙，这样，如容胶腔内的硅胶量不足，则模具表面的部分硅胶在基板的挤压作用下被挤入到容胶腔内以填充满容胶腔，如容胶腔内的硅胶量过多，则容胶腔内多余的硅胶在LED芯片或LED芯片模组的挤压作用下被挤出到模具表面上，并在间隙处也容置有硅胶，这样，不仅使凸镜的形状与容胶腔完全一致，并在相邻凸镜之间形成有硅胶膜，而且，容易控制加入到模具上的硅胶量，从而克服了现有一般模具因胶体流程太长而无法保证产品质量的技术缺陷；同时，由于在相邻凸镜之间形成有硅胶膜，且硅胶膜与基板贴合在一起，增大了凸镜、硅胶模与基板的连接面积，从而提高了凸镜与基板的连接强度，与此同时，能提高凸镜与基板的气密性，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命；由于在制造过程中，硅胶通过高温隔离膜与模具隔离，从而使脱模更加的容易。且这种工艺制造的一体式大功率LED集成光源的每一LED芯片对应一独立的凸镜或是每一LED芯片模组对应一独立的凸镜，这样，每颗LED芯片或LED芯片模组的光谱曲线重合性好，发光均匀，光色的一致性好；当凸镜对LED芯片或LED芯片模组进行聚光时，由于各凸镜只对其对应的LED芯片或LED芯片模组进行聚光，凸镜的体积小，因此聚光的效果好。由于相邻容胶腔之间的间距为0.1-0.3mm，使得凸镜之间的间距也在0.1-0.3mm之间，则LED集成光源的体积小，且形成的光斑不容易形成暗区，出光的均匀性好，进一步提高了光色的一致性。

附图说明

图1为第一实施方式的结构示意图。

图2为E-E剖视图。

图3为A的放大图。

图4为B的放大图。

图5为第二实施方式的结构示意图。

图6为F-F剖视图。

图7为C的放大图。

图8为D的放大图。

图9为模具、吸附装置的结构示意图。

图10为模具的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。

第一实施方式。

如图1至图4所示，具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源包括基板1、线路层2、二个以上LED芯片3、凸镜4、膜5。所述的基板1为陶瓷基板，线路层2设在陶瓷基板上，通过将基板设置成陶瓷基板，可实现热电分离，且陶瓷基板的导热系数高，散热效果好，而且封装的内应力也小；所述的LED芯片3设在基板1上，并通过金线与线路层实现电性连接，当然，也可采用LED芯片倒装共晶技术实现LED芯片与电路层的电性连接；LED芯片3上喷涂有荧光粉，在每一个LED芯片3上都通过高温高压自动模具定量压合成型所述的凸镜4，相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm，如图2所示，本发明所记载的凸镜之间的间距相邻凸镜中边缘的最近距离f；所述的膜5为硅胶膜，硅胶模连接相邻的凸镜下边缘，并与基板紧密贴合。在本实施方式中，高温是指120～160℃，高压是指0.8-1MPa。

在本实施方式中，所有的LED芯片可选择同一种颜色，也可选用不同的颜色，以便得到不同色彩的光。

制造本实施方式具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的工艺步骤是：

（1）将线路层2制作到基板1上。

（2）将LED芯片3安装到基板1上，并利用金线将LED芯片与线路层实现电性连接。

（3）在LED芯片上喷涂荧光粉。

（4）如图10所示，制造一具有二个以上容胶腔61的模具6，其中容胶腔61与LED芯片在基板上排列方式一致，容胶腔61的形状与成型在LED芯片上的凸镜外形一致；且相邻容胶腔之间的间距为0.1-0.3mm，本发明中，两相邻容胶腔之间的距离是指容胶腔边缘之间的最短距离h。

（5）如图9所示，将模具6安装到机台7上，所述的机台7上安装有机架9，机架9上安装固定装置，在本实施方式中，固定装置为吸附装置，所述的吸附装置包括液压缸81、安装在液压缸活塞杆上的支架82及安装在支架82上的吸盘83。在模具6的一侧设有放料辊，在模具6的另一侧安装有收料辊，在收料辊上连接有带动收料辊旋转的电机，在放料辊上放置有高温隔离膜。

采用高温高压自动模具定量压合成型时，自动输送安装有LED芯片的基板到吸盘83上，利用吸盘吸附住基板，使LED芯片朝下；同时，启动电机，电机带动收料辊旋转，在收料辊的作用下，自动输送高温隔离膜至模具上，，此时，停止电机，使高温隔离膜铺设在模具上，通过模具底部的真空孔抽真空，使高温隔离膜紧贴附在模具表面和容胶腔内；

在模具表面自动定量加入硅胶，加入的部分硅胶自动流入到容胶腔61内，加入的其他硅胶滞留在模具表面62上；

上述所指的自动输送安装有LED芯片的基板通过机械手、输送带等实现。

（6）控制液压缸81，使活塞杆带动支架82、吸盘83向下运动，吸盘83带动已经安装有LED芯片的基板向容胶腔61方向移动，使LED芯片置于容胶腔内，并在基板和模具之间留取间隙；LED芯片在置于到容胶腔61的过程中，如容胶腔61内的硅胶量不足，则模具表面的部分硅胶在基板的挤压作用下被挤入到容胶腔61内以填充满容胶腔，如容胶腔61内的硅胶量过多，则容胶腔61内多余的硅胶在LED芯片挤压作用下被挤出到模具表面上，并在间隙处也容置有硅胶。

（7）将模具加热到120～160℃，并在1.4-1.MPa的高压作用下，凸镜4在容胶腔内成型，并在间隙处形成硅胶膜，硅胶膜将凸镜连接在一起，且硅胶模紧贴在基板表面上。

（8）固化3-8min。

（9）控制吸附装置带动基板、LED芯片、凸镜脱离模具。

（10）基板1从吸盘83；完成具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造。

在本实施方式中，由于加入硅胶工序在LED芯片3置于容胶腔61之前进行，且在成型凸镜4过程中，基板1与模具6之间留有间隙，这样，不仅使凸镜4的形状与容胶腔61完全一致，并在相邻凸镜之间形成有硅胶膜，而且，容易控制加入到模具上的硅胶量，从而克服了现有一般模具因胶体流程太长而无法保证产品质量的技术缺陷；同时，由于在相邻凸镜之间形成有硅胶膜，且硅胶膜与基板贴合在一起，增大了凸镜、硅胶模与基板的连接面积，从而提高了凸镜与基板的连接强度，与此同时，能提高凸镜与基板的气密性，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。且这种工艺制造的一体式大功率LED集成光源的每一LED芯片对应一独立的凸镜，这样，每颗LED芯片的光谱曲线重合性好，发光均匀，光色的一致性好；当凸镜对LED芯片进行聚光时，由于各凸镜只对其对应的LED芯片进行聚光，凸镜的体积小，因此聚光的效果好。

在本实施方式中，固定装置包括气缸、固定架、导滑槽及定位柱，气缸固定在机架上，固定架安装在气缸上，导滑槽形成与固定架上，定位柱可滑动的安装在固定架上，定位柱可轴向运动。输送安装有LED芯片的基板的过程是，通过机械手将基板置于到导滑槽内，当基板到成型位时，带动定位柱向下运动插入到基板的定位孔中，以实现对基板的定位。基板上下运动通过气缸来实现。

第二实施方式。

如图5至图8所示，具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源包括基板1、线路层2、二个以上LED芯片模组、凸镜4、膜5。所述的基板1为陶瓷基板，线路层2设在陶瓷基板上，通过将基板设置成陶瓷基板，可实现热电分离，且陶瓷基板的导热系数高，散热效果好，而且封装的内应力也小；所述的LED芯片模组由二个以上的LED芯片3组成，并设在基板1上，LED芯片3通过金线与线路层实现电性连接内，当然，也可采用LED芯片倒装共晶技术实现LED芯片与电路层的电性连接；LED芯片模组上喷涂有荧光粉，在每一个LED芯片模组上都通过高温高压自动模具定量压合成型所述的凸镜4，相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm，如图6所示，本发明所记载的凸镜之间的间距相邻凸镜中边缘的最近距离f；所述的膜5为硅胶膜，硅胶模连接相邻的凸镜下边缘，并与基板紧密贴合。在本实施方式中，高温是指120～160℃，高压是指0.8-1MPa。

在本实施方式中，所有的LED芯片可选择同一种颜色，也可选用不同的颜色，以便得到不同色彩的光。

制造本实施方式具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的工艺步骤是：

（1）将线路层2制作到基板1上。

（2）将LED芯片模组安装到基板1上，并利用金线将LED芯片模组与线路层实现电性连接。

（3）在LED芯片模组上喷涂荧光粉。

（4）如图10所示，制造一具有二个以上容胶腔61的模具6，其中容胶腔61与LED芯片模组在基板上排列方式一致，容胶腔61的形状与成型在LED芯片模组上的凸镜外形一致；且相邻容胶腔之间的间距为0.1-0.3mm，本发明中，两相邻容胶腔之间的距离是指容胶腔边缘之间的最短距离h。

（5）如图9所示，将模具6安装到机台7上，所述的机台7上安装有机架9，机架9上安装固定装置，在本实施方式中，固定装置为吸附装置，所述的吸附装置包括液压缸81、安装在液压缸活塞杆上的支架82及安装在支架82上的吸盘83。在模具6的一侧设有放料辊，在模具6的另一侧安装有收料辊，在收料辊上连接有带动收料辊旋转的电机，在放料辊上放置有高温隔离膜。

采用高温高压自动模具定量压合成型时，自动输送安装有LED芯片模组的基板到吸盘83上，利用吸盘吸附住基板，使LED芯片模组朝下；同时，启动电机，电机带动收料辊旋转，在收料辊的作用下，自动输送高温隔离膜至模具上，，此时，停止电机，使高温隔离膜铺设在模具上，通过模具底部的真空孔抽真空，使高温隔离膜紧贴附在模具表面和容胶腔内；

在模具表面自动定量加入硅胶，加入的部分硅胶自动流入到容胶腔61内，加入的其他硅胶滞留在模具表面62上；

上述所指的自动输送安装有LED芯片模组的基板通过机械手、输送带等实现。

（6）控制液压缸81，使活塞杆带动支架82、吸盘83向下运动，吸盘83带动已经安装有LED芯片模组的基板向容胶腔61方向移动，使LED芯片模组置于容胶腔内，并在基板和模具之间留取间隙；LED芯片模组在置于到容胶腔61的过程中，如容胶腔61内的硅胶量不足，则模具表面的部分硅胶在基板的挤压作用下被挤入到容胶腔61内以填充满容胶腔，如容胶腔61内的硅胶量过多，则容胶腔61内多余的硅胶在LED芯片模组挤压作用下被挤出到模具表面上，并在间隙处也容置有硅胶。

（7）将模具加热到120～160℃，并在1.4-1.MPa的高压作用下，凸镜4在容胶腔内成型，并在间隙处形成硅胶膜，硅胶膜将凸镜连接在一起，且硅胶模紧贴在基板表面上。

（8）固化3-8min。

（9）控制吸附装置带动基板、LED芯片模组、凸镜脱离模具。

（10）基板1从吸盘83；完成具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造。

在本实施方式中，由于加入硅胶工序在LED芯片模组置于容胶腔61之前进行，且在成型凸镜4过程中，基板1与模具6之间留有间隙，这样，不仅使凸镜4的形状与容胶腔61完全一致，并在相邻凸镜之间形成有硅胶膜，而且，容易控制加入到模具上的硅胶量，从而克服了现有一般模具因胶体流程太长而无法保证产品质量的技术缺陷；同时，由于在相邻凸镜之间形成有硅胶膜，且硅胶膜与基板贴合在一起，增大了凸镜、硅胶模与基板的连接面积，从而提高了凸镜与基板的连接强度，与此同时，能提高凸镜与基板的气密性，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。且这种工艺制造的一体式大功率LED集成光源的每一LED芯片模组对应一独立的凸镜，这样，每颗LED芯片模组的光谱曲线重合性好，发光均匀，光色的一致性好；当凸镜对LED芯片模组进行聚光时，由于各凸镜只对其对应的LED芯片模组进行聚光，凸镜的体积小，因此聚光的效果好。

在本实施方式中，固定装置包括气缸、固定架、导滑槽及定位柱，气缸固定在机架上，固定架安装在气缸上，导滑槽形成与固定架上，定位柱可滑动的安装在固定架上，定位柱可轴向运动。输送安装有LED芯片模组的基板的过程是，通过机械手将基板置于到导滑槽内，当基板到成型位时，带动定位柱向下运动插入到基板的定位孔中，以实现对基板的定位。基板上下运动通过气缸来实现。

Claims (2)

1.具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：

（1）将LED芯片或LED芯片模组安装到基板上；

（2）制造一具有二个以上容胶腔的模具，其中容胶腔与LED芯片或LED芯片模组在基板上排列方式一致，容胶腔的形状与成型在LED芯片或LED芯片模组上的凸镜外形一致；

（3）将模具安装到机台上，自动输送安装有LED芯片或LED芯片模组的基板到固定装置，利用固定装置固定已经安装有LED芯片或LED芯片模组的基板，使LED芯片或LED芯片模组朝下；同时，自动输送120～160℃高温隔离膜至模具上，使120～160℃高温隔离膜铺设在模具上，抽真空，使120～160℃高温隔离膜紧贴附在模具表面和容胶腔内；

（4）在模具上自动定量加入硅胶，加入的部分硅胶自动流入到容胶腔内，加入的其他硅胶滞留在模具表面上，所述的硅胶由120～160℃高温隔离膜与模具隔离；

（5）控制固定装置，使固定装置带动已经安装有LED芯片或LED芯片模组的基板向容胶腔方向移动，使LED芯片或LED芯片模组置于容胶腔内，并在基板和模具之间留取间隙；LED芯片或LED芯片模组在置于到容胶腔的过程中，如容胶腔内的硅胶量不足，则模具表面的部分硅胶在基板的挤压作用下被挤入到容胶腔内以填充满容胶腔，如容胶腔内的硅胶量过多，则容胶腔内多余的硅胶在LED芯片或LED芯片模组的挤压作用下被挤出到模具表面上，并在间隙处也容置有硅胶；

（6）将模具加热到120～160℃，并在0.8~1MPa高压的作用下，凸镜在容胶腔内成型，并在间隙处形成硅胶膜，硅胶膜将凸镜连接在一起，且硅胶膜紧贴在基板表面上；

（7）控制固定装置带动基板、LED芯片或LED芯片模组、凸镜脱离模具；

（8）基板从固定装置脱离；完成具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造；

相邻容胶腔之间的间距为0.1-0.3mm。

2.根据权利要求1所述的具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，其特征在于：在步骤（1）和步骤（2）之间增加一步骤（1a），步骤（1a）为，在LED芯片或LED芯片模组表面喷涂荧光粉。