CN112490339B - 一种led无机封装方法 - Google Patents

一种led无机封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112490339B
CN112490339B CN202011434192.9A CN202011434192A CN112490339B CN 112490339 B CN112490339 B CN 112490339B CN 202011434192 A CN202011434192 A CN 202011434192A CN 112490339 B CN112490339 B CN 112490339B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
cover plate
heating
heating pot
glass cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011434192.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112490339A (zh
Inventor
梁依雯
赵明深
王芝烨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Original Assignee
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongli Zhihui Group Co Ltd filed Critical Hongli Zhihui Group Co Ltd
Priority to CN202011434192.9A priority Critical patent/CN112490339B/zh
Publication of CN112490339A publication Critical patent/CN112490339A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112490339B publication Critical patent/CN112490339B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）在金属支架内固晶；（2）在金属支架的围框顶部点胶水；（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。

Description

一种LED无机封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装领域，尤其是一种LED无机封装方法。
背景技术
目前可知，深紫外LED需采用无机封装，比无机封装的形式比较多，但通常会采用金属支架与玻璃盖板配合的形式进行无机封装，封装工艺如下：在金属支架内固晶，在金属支架的顶部点胶，在金属支架的顶部盖上玻璃盖板，将金属支架连通玻璃盖板放入热风循环炉内烘烤，利用循环热风将胶水固化。上述加热方式虽然也能将胶水固化使玻璃盖板与金属支架结合，但是，由于加热过程中，金属支架内的气体加热膨胀导致金属支架内的气压升高，而热风循环炉内的压力则保持不变，当金属支架内气压超过临界值时，金属支架内的气压会穿过胶水进行泄压，从而在胶水内留下气道，该气道使金属支架与外部连通，影响封装的密封性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED无机封装方法，解决加热过程因气压不平衡而导致密封胶留有气道的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED无机封装方法，包括以下步骤：
（1）在金属支架内固晶；
（2）在金属支架的围框顶部点胶水；
（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；
（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；
（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；
（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。
作为改进，所述金属支架包括陶瓷基板和设在陶瓷基板上的围框。
作为改进，所述围框的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板的边缘设在凹槽内，玻璃盖板的顶部与围框的顶部平齐。
作为改进，所述玻璃盖板的边缘呈斜面。
作为改进，所述高压加热锅包括加热锅体和与加热锅体配合的密封盖，所述密封盖为内翻式密封盖。
作为改进，所述加热锅体包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明利用密封的高压加热锅对金属支架进行加热使胶水固化，常温下，金属支架内的气压与高压加热锅内的气压平衡，加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。
附图说明
图1为LED无机封装结构剖视图。
图2为高压加热锅示意图。
图3为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种LED无机封装结构，包括金属支架1和盖在金属支架1上的玻璃盖板2。所述金属支架1包括陶瓷基板13和设在陶瓷基板13上的围框12；所述围框12的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板2的边缘设在凹槽内，玻璃盖板2的顶部与围框12的顶部平齐；所述凹槽处设有胶水3，玻璃盖板2与金属支架1配合后形成封闭空间11；所述玻璃盖板2的边缘呈斜面21，胶水3覆盖在玻璃盖板2的边缘，玻璃盖板2边缘的斜面21使得其与胶水的接触面积更大，同时，胶水3压在斜面21上也能更进一步压紧玻璃盖板2。如图2所示，所述高压加热锅5具有加热和能承受高压的功能，其包括加热锅体51和与加热锅体51配合的密封盖52，所述密封盖52为内翻式密封盖52，使密封盖52能够承受锅内较大的气压；所述加热锅体51包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒53，通过热辐射方式对锅内的金属支架1上的胶水进行加热固化。
如图3所示，本发明LED无机封装方法，包括以下步骤：
（1）固晶；将LED芯片4固定在金属支架的陶瓷基板13上；
（2）在金属支架1的围框12顶部凹槽内点胶水；
（3）将玻璃盖板2盖在金属支架1的顶部，玻璃盖板2的边缘通过胶水与围框12的顶部贴合；
（4）将金属支架1连通玻璃盖板2移入高压加热锅5内，利用高压加热锅5内壁的热辐射对胶水进行加热固化；
（5）加热过程中，金属支架1与玻璃盖板2围成的封闭空间11内的气压与密封的高压加热锅5内的气压到达平衡状态；
（6）加热固化结束后，待高压加热锅5内恢复常压后将金属支架1取出，完成LED无机封装。

Claims (6)

1.一种LED无机封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在金属支架内固晶；
（2）在金属支架的围框顶部点胶水；
（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；
（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；
（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；
（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。
2.根据权利要求1所述的一种LED无机封装方法，其特征在于：所述金属支架包括陶瓷基板和设在陶瓷基板上的围框。
3.根据权利要求1所述的一种LED无机封装方法，其特征在于：所述围框的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板的边缘设在凹槽内，玻璃盖板的顶部与围框的顶部平齐。
4.根据权利要求3所述的一种LED无机封装方法，其特征在于：所述玻璃盖板的边缘呈斜面。
5.根据权利要求1所述的一种LED无机封装方法，其特征在于：所述高压加热锅包括加热锅体和与加热锅体配合的密封盖，所述密封盖为内翻式密封盖。
6.根据权利要求5所述的一种LED无机封装方法，其特征在于：所述加热锅体包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒。
CN202011434192.9A 2020-12-10 2020-12-10 一种led无机封装方法 Active CN112490339B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011434192.9A CN112490339B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 一种led无机封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011434192.9A CN112490339B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 一种led无机封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112490339A CN112490339A (zh) 2021-03-12
CN112490339B true CN112490339B (zh) 2022-06-03

Family

ID=74940901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011434192.9A Active CN112490339B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 一种led无机封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112490339B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113451481B (zh) * 2021-06-28 2022-09-23 江西新正耀科技有限公司 一种深紫外光发光元件的制作方法
CN114551253B (zh) * 2022-04-28 2022-08-02 至芯半导体(杭州)有限公司 一种封装方法及封装装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202549920U (zh) * 2012-02-16 2012-11-21 深圳莱特光电有限公司 Led芯片集成的封装结构
CN102916006A (zh) * 2012-11-06 2013-02-06 广州市添鑫光电有限公司 具两个以上凸镜一体式大功率led集成光源及制造工艺
CN103227270A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 日东电工株式会社 发光二极管装置及其制造方法
CN104037316A (zh) * 2014-06-19 2014-09-10 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led无机封装支架及其封装方法
CN105690947A (zh) * 2016-02-04 2016-06-22 宁波江花玻璃科技有限公司 一种超薄复合安全玻璃及其制备方法
CN106299087A (zh) * 2016-10-21 2017-01-04 佛山市国星光电股份有限公司 一种深紫外led封装结构及其封装方法
CN207068919U (zh) * 2017-08-02 2018-03-02 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种uv封装胶的top类led封装
CN207757983U (zh) * 2017-12-27 2018-08-24 杭州大晨显示技术有限公司 一种无气泡高质量led模压封胶装置
CN108527998A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 台玻东元真空节能玻璃股份有限公司 利用负压方式辅以高压使真空夹胶玻璃贴合成一体的方法
CN109065668A (zh) * 2018-08-03 2018-12-21 汉能移动能源控股集团有限公司 太阳能电池基板及太阳能组件的制备方法
CN109087958A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 汉能移动能源控股集团有限公司 太阳能电池基板及太阳能组件的制备方法
CN209282234U (zh) * 2019-03-05 2019-08-20 武汉高星紫外光电科技有限公司 一种紫外led封装结构
CN211404527U (zh) * 2020-04-16 2020-09-01 赵轶 一种无机灯珠

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103227270A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 日东电工株式会社 发光二极管装置及其制造方法
CN202549920U (zh) * 2012-02-16 2012-11-21 深圳莱特光电有限公司 Led芯片集成的封装结构
CN102916006A (zh) * 2012-11-06 2013-02-06 广州市添鑫光电有限公司 具两个以上凸镜一体式大功率led集成光源及制造工艺
CN104037316A (zh) * 2014-06-19 2014-09-10 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led无机封装支架及其封装方法
CN105690947A (zh) * 2016-02-04 2016-06-22 宁波江花玻璃科技有限公司 一种超薄复合安全玻璃及其制备方法
CN106299087A (zh) * 2016-10-21 2017-01-04 佛山市国星光电股份有限公司 一种深紫外led封装结构及其封装方法
CN108527998A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 台玻东元真空节能玻璃股份有限公司 利用负压方式辅以高压使真空夹胶玻璃贴合成一体的方法
CN207068919U (zh) * 2017-08-02 2018-03-02 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种uv封装胶的top类led封装
CN207757983U (zh) * 2017-12-27 2018-08-24 杭州大晨显示技术有限公司 一种无气泡高质量led模压封胶装置
CN109065668A (zh) * 2018-08-03 2018-12-21 汉能移动能源控股集团有限公司 太阳能电池基板及太阳能组件的制备方法
CN109087958A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 汉能移动能源控股集团有限公司 太阳能电池基板及太阳能组件的制备方法
CN209282234U (zh) * 2019-03-05 2019-08-20 武汉高星紫外光电科技有限公司 一种紫外led封装结构
CN211404527U (zh) * 2020-04-16 2020-09-01 赵轶 一种无机灯珠

Also Published As

Publication number Publication date
CN112490339A (zh) 2021-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112490339B (zh) 一种led无机封装方法
US10511310B2 (en) Oven controlled crystal oscillator consisting of heater-embedded ceramic package
WO2018113356A1 (zh) 芯片封装结构及其制造方法
CN102231429B (zh) 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法
CN216749870U (zh) 一种用于芯片散热的液态金属封装结构
CN106783814A (zh) 一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法
CN107611044A (zh) 一种丝网漏涂玻璃钝化模具及其工艺方法
CN107508595B (zh) 由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器
CN106301279A (zh) 一种薄膜体声波滤波器封装结构及封装方法
CN104145345A (zh) 太阳能电池模块的制造方法及层压装置
CN110413149B (zh) 触控显示装置及其制作方法
CN205723343U (zh) 密封型高压直流继电器
CN103078063B (zh) 一种oled封装结构
CN106158368A (zh) 一种电容器以及密封方法
KR101366193B1 (ko) 유브이 에폭시를 이용한 에어 캐비티 패키지의 진공 실링 방법
CN114695622A (zh) 一种深紫外led封装结构及其封装方法
WO2021135880A1 (zh) 异形tws sip模组及其制作方法
CN109103475A (zh) 超薄软包电池封口机及其封口方法
CN213636027U (zh) 一种led无机封装结构
CN206116360U (zh) 一种用于晶圆贴片的装置
CN104160492B (zh) 密封用树脂片材制造方法
CN201741690U (zh) 轻型功率半导体模块
US11193322B2 (en) Manufacturing method of glass panel unit and manufacturing method of glass window
CN115732340B (zh) 封装方法及封装结构
CN100407447C (zh) 低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant