CN108032358A - 一种树脂滤光片的切割工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及滤光片加工技术领域，具体公开了一种树脂滤光片的切割工艺，其中，包括：提供树脂滤光片母板、UV膜、切割台和切割刀，其中所述树脂滤光片母板包括第一表面和第二表面；将UV膜贴在所述树脂滤光片母板的第一表面上；将树脂滤光片母板通过UV膜粘贴在所述切割台上；将切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第一切割线；将切割刀沿第二方向第一次切割树脂滤光片母板，形成第二切割线；将切割刀沿第一切割线第二次切割树脂滤光片母板；将切割刀沿所述第二切割线第二次切割树脂滤光片母板；清洗切割后的树脂滤光片母板；去除UV膜；得到多个树脂滤光片单元。本发明提供的树脂滤光片的切割工艺能够有效避免切割过程中产生废材。

Description

一种树脂滤光片的切割工艺

技术领域

本发明涉及滤光片加工技术领域，尤其涉及一种树脂滤光片的切割工艺。

背景技术

在手机摄像头中，位于影像感测器 CCD 或 CMOS前的红外截止滤光片，能够有效滤除红外光通过可见光线，从而产生正常色彩的影像，是摄像头中的一个关键元器件。红外截止滤光片主要有反射式和吸收式两种：1）反射式：采用基板镀IR后表面反射来拦截红外光。反射式红外截止滤光片对于红外光的拦截会随着入射角度的变化发生较大的偏移，容易出现被反射光的二次成像，形成光晕和鬼影现象。2）吸收式：利用散布在基板材料中的光吸收物质控制入射光波长，吸收红外光并允许可见光通过。

在高端智能应用市场对摄像模组要求越来越薄的趋势下，手机镜头的光学设计上必须接受更大角度的入射光，导致传统反射式IR滤光片的不良现象更加明显。吸收式基板红外截止滤光片对传统反射式滤光片存在的色偏及鬼影问题有明显改善，拍摄的照片影像色彩更加柔和自然。因此，在摄像头逐步向高像素升级的趋势下，吸收式红外截止滤光片的应用获得了极大机遇。

目前，传统的吸收式红外截止滤光片使用的基板通常为蓝玻璃，即磷酸盐玻璃或硅酸盐玻璃，在其表面镀制红外截止膜（IR-CUT），其作用是进一步降低红外光的透过率。玻璃基板厚度目前最薄为0.145mm，镜头模组使用玻璃为基板的话，会使模组整体厚度无法再缩减，且镜片存在易破裂的安全隐患。树脂滤光片使用厚度0.1mm的超薄吸收型树脂片作为替代蓝玻璃的基板，经过IAD辅助真空蒸镀，各方面性能都能取代现有传统玻璃基板滤光片，并且使用过程中滤光片不会发生破裂等安全性问题，能使镜头模组厚度在设计上更加优化。

红外截止滤光片生产工艺流程包括基板中片切割、超声波清洗、真空蒸镀、小片切割、成品超声波清洗、产品表面检验等工序。由于单个的滤光片尺寸较小，为便于操作和提高作业速度，一般均是采用集约化的生产方式，即在单片的滤光片加工成型前，它们是连为一个整体的，这就需要把滤光片母板（中片）切割成一个个的小的滤光片单元。目前对滤光片母板切割加工比较常用的方法是交叉型切割方法，具体是先按某一切割方向将滤光片母板切割成多个条状结构，再将每个条状结构沿另一预定切割方向切割成一个个的滤光片单元。由于树脂基板在切割过程中，高温变软，导致树脂滤光片切割完成后，经常有废材残留在树脂滤光片单元的边缘或者端部，去除废材的过程也难免会造成滤光片的损伤，使滤光片报废。

因此，如何提供一种切割工艺能够避免切割过程中产生废材成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种树脂滤光片的切割工艺，以解决现有技术中的问题。

作为本发明的一个方面，提供一种树脂滤光片的切割工艺，其中，所述树脂滤光片的切割工艺包括：

提供树脂滤光片母板、UV膜和切割机，其中所述树脂滤光片母板包括第一表面和第二表面，所述切割机包括切割台和切割刀；

将所述UV膜贴在所述树脂滤光片母板的第一表面上；

将所述树脂滤光片母板通过所述UV膜粘贴在所述切割台上；

将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第一切割线；

将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第二切割线；

将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板；

将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板；

清洗切割后的所述树脂滤光片母板；

去除所述树脂滤光片母板上的UV膜；

得到多个树脂滤光片单元。

优选地，所述树脂滤光片母板的第一表面镀增透膜，所述树脂滤光片母板的第二表面镀红外截止膜，所述UV膜贴在所述增透膜上。

优选地，所述第一方向和所述第二方向垂直。

优选地，所述将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板时的切割速度均为8mm/s ~15mm/s，转速均为23000转/min～25000转/min。

优选地，所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板时的切割速度均为30mm/s ~60mm/s，转速均为23000转/min～25000转/min。

优选地，所述UV 膜的厚度为0.1 mm～0.18mm。

优选地，所述将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板时所述UV膜被切割的深度为0.07 mm～0.15mm，所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板时所述UV膜被切割的深度为0.06 mm～0.14mm。

优选地，所述树脂滤光片的切割工艺还包括：

在所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板的步骤前进行的：将所述切割刀对准所述第一切割线；以及，

在所述将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板的步骤前进行的：将所述切割刀对准所述第二切割线。

优选地，所述清洗切割后的所述树脂滤光片母板包括：采用二流体清洗机对切割后的所述树脂滤光片母板进行清洗。

优选地，所述去除所述树脂滤光片母板上的UV膜包括：

通过紫外灯照射，将所述UV膜解胶；

将所述UV膜从所述树脂滤光片母板上剥离。

本发明提供的树脂滤光片的切割工艺，通过将树脂滤光片的切割程序以两道工序完成，树脂滤光片母板经首次切割后形成若干滤光片单元，二次切割后可以保证残留在边缘或端部的废料干净利落地被切除掉，避免了树脂滤光片在划片切割过程中废料残留在端部的现象，提高了切割精度。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提供的树脂滤光片的切割工艺的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一个方面，提供一种树脂滤光片的切割工艺，其中，如图1所示，所述树脂滤光片的切割工艺包括：

S100、提供树脂滤光片母板、UV膜和切割机，其中所述树脂滤光片母板包括第一表面和第二表面，所述切割机包括切割台和切割刀；

S110、将所述UV膜贴在所述树脂滤光片母板的第一表面上；

S120、将所述树脂滤光片母板通过所述UV膜粘贴在所述切割台上；

S130、将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第一切割线；

S140、将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第二切割线；

S150、将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板；

S160、将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板；

S170、清洗切割后的所述树脂滤光片母板；

S180、去除所述树脂滤光片母板上的UV膜；

S190、得到多个树脂滤光片单元。

本发明提供的树脂滤光片的切割工艺，通过将树脂滤光片的切割程序以两道工序完成，树脂滤光片母板经首次切割后形成若干滤光片单元，二次切割后可以保证残留在边缘或端部的废料干净利落地被切除掉，避免了树脂滤光片在划片切割过程中废料残留在端部的现象，提高了切割精度。

需要说明的是，UV 膜为双面具有粘性的膜，用于将待切割的树脂滤光片母板固定于切割机的切割台上。UV 膜能够很好地对待切割的树脂滤光片进行定位，以提高切割精度。

将树脂滤光片母板放置于贴膜机上贴 UV 膜，具体包括：用沾湿酒精的无尘布擦拭贴膜机台面和滚筒，将树脂滤光片母板的第一表面朝上，放置在贴膜机台面的正中央；从贴膜机后卷筒中拉出UV膜，拉到可以将钢环覆盖完全时，将UV膜贴在机台的亚克力条上；匀速拉动滚筒轻撵使UV膜平整紧贴树脂滤光片及钢环上；以钢环外圈为基准割下UV膜。

具体地，所述树脂滤光片母板的第一表面镀增透膜，所述树脂滤光片母板的第二表面镀红外截止膜，所述UV膜贴在所述增透膜上。

具体地，将所述UV膜贴在所述增透膜上，切割时，从红外截止膜一侧开始切割。增透膜与 UV 膜的粘附性较好，切割时有利于定位树脂滤光片，避免树脂滤光片晃动，从而能够提高切割效率和切割良率。

优选地，所述贴膜机可以为上海鸿微产HW-WM206/208型贴膜机。

优选地，所述第一方向和所述第二方向垂直。

需要说明的是，将镀好膜和贴上 UV 膜的树脂滤光片母板放置于切割机的切割台上，树脂滤光片母板通过 UV 膜粘贴于切割机的切割台上。本实施方式中，切割机优选为以色列ADT7200 切割机。切割台上设有法兰盘，UV 膜远离树脂滤光片母板的一个表面粘附于法兰盘上，树脂滤光片母板位于法兰盘中心圆孔的正上方，以避免切割深度过大时切割刀划伤切割台台面。

具体地，所述将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板时的切割速度均为8mm/s ~15mm/s，转速均为23000转/min～25000转/min。

具体地，所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板时的切割速度均为30mm/s ~60mm/s，转速均为23000转/min～25000转/min。

应当理解的是，所述第一切割线为沿所述第一方向切割形成的，所述第二切割线为沿所述第二方向切割形成的。

优选地，所述UV 膜的厚度为0.1 mm～0.18mm。

优选地，所述UV 膜可以选用日东公司产的5170型。

具体地，所述将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板时所述UV膜被切割的深度为0.07 mm～0.15mm，所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板时所述UV膜被切割的深度为0.06 mm～0.14mm。

关于第一次切割，具体可以包括：将切割机接通电源和气源，开机系统进行初始化，计入操作界面，根据所加工的树脂滤光片母板的尺寸进行参数设定；设置切割的树脂滤光片单元的形状和尺寸及其它的切割参数（切割速度和切割头的转速），对树脂滤光片进行对位操作，对CH1进行θ轴方向调整，左右移动工作台并调整划片基准线，确认切割刀槽与切割基准线一致后，进一步进行确认，确认步进设置是否正确。在确认OK后，进行CH2的划片道和步进确认；正式切割：确认好CH1、θ、CH2后，开始进行第一次切割。

本实施方式中，切割刀片为日本东京精密公司产的刀片。切割时，切割头的转速为23000转/min～25000转/min，切割速度为8 mm/s ~15mm/s。

还需要说明的是，本实施方式中，切割刀从红外截止膜一侧开始切割，UV 膜部分被切割。UV 膜的厚度为 0.1 mm～0.18mm。UV膜被切割的深度为 0.07 mm～0.15mm，以确保树脂滤光片完全被切割，且 UV 膜仅部分被切割能够避免切割台的台面被切割刀划伤。

可以理解的是，若UV 膜贴在红外截止膜上，则切割刀从增透膜一侧开始切割。

本实施方式中，沿第一次切割在树脂滤光片母板上形成的沿第一方向的第一切割线和沿第二方向的第二切割线，然后进行第二次切割。在第二次切割之前，还包括：对准步骤，将切割刀对准第一切割线和第二切割线的位置。

在第二次切割时，切割头的转速为 23000转/min～25000转/min，切割速度为30mm/s ~60mm/s，以确保第二次切割将残留在树脂滤光片单元的边缘或端部的废料干净利落地被切除掉。

本实施方式中，UV膜被切割的深度为0.06 mm～0.14mm。

本实施方式中，沿交叉的第一方向和第二方向切割树脂滤光片母板，在母板上形成沿第一方向的第一切割线和沿第二方向的第二切割线。为切割出矩形的树脂滤光片单元，本实施例中的第一方向和第二方向垂直。

优选地，所述树脂滤光片的切割工艺还包括：

在所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板的步骤前进行的：将所述切割刀对准所述第一切割线；以及，

在所述将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板的步骤前进行的：将所述切割刀对准所述第二切割线。

具体地，所述清洗切割后的所述树脂滤光片母板包括：采用二流体清洗机对切割后的所述树脂滤光片母板进行清洗。

进一步具体地，清洗切割后的树脂滤光片，具体包括：将切割后的树脂滤光片母板放置于清洗台，用清水冲洗镜片，将表面玻璃屑冲洗掉；将刷子用洗洁精水浸湿，匀力单向往下刷，反复两遍即可，刷洗完将树脂滤光片表面的洗洁精用纯水冲洗干净；刷子刷完后，使用无尘布加洗洁精水轻轻擦拭树脂滤光片母板表面脏污，两遍即可，洗完后用纯水将表面洗洁精冲洗干净；将刷洗好的树脂滤光片母板放入清洗机卡槽内卡住钢环，设置好参数后开始清洗甩干；甩干后将树脂滤光片取出放到工作台治具下，使用离子风机进行吹干，吹干时间至少5分钟以上，离子风机不可开热风。

本实施方式中，清洗机为上海鸿微产HW-CS108-F型二流体清洗机。清洗的转速为800转/min、纯水压力为3Kg、气压为2Kg、时间为60s，甩干的转速为2600转/min、时间为60s，所述二流体清洗机中的清洗液为纯水

具体地，所述去除所述树脂滤光片母板上的UV膜包括：

通过紫外灯照射，将所述UV膜解胶；

将所述UV膜从所述树脂滤光片母板上剥离。

进一步具体地，清洗完成后，进行 UV 膜去除步骤。为了便于将 UV 膜从树脂滤光片母板上剥离，首先进行UV 膜解胶。本实施方式中，采用紫外灯照射对 UV 膜进行解胶，使粘附着的胶变性而失去粘性，从而降低或解除 UV 膜的粘性，以便于将 UV 膜从树脂滤光片上剥离。经过紫外照射后，UV 膜的剥离强度降低，有利于从树脂滤光片母板上剥离，且能够避免在将 UV 膜剥离时损伤增透膜。解胶完成后，撕去 UV 膜，得到多个树脂滤光片单元。

因此，本发明提供的树脂滤光片的切割工艺，通过将树脂滤光片的切割程序以两道工序完成，母板经首次划片后形成若干滤光片单元，二次划片可以保证残留在边缘或端部的废料干净利落地被切除掉，避免了树脂滤光片在划片切割过程中废料残留在端部的现象。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述树脂滤光片的切割工艺包括：

提供树脂滤光片母板、UV膜和切割机，其中所述树脂滤光片母板包括第一表面和第二表面，所述切割机包括切割台和切割刀；

将所述UV膜贴在所述树脂滤光片母板的第一表面上；

将所述树脂滤光片母板通过所述UV膜粘贴在所述切割台上；

将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第一切割线；

将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板，形成第二切割线；

将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板；

将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板；

清洗切割后的所述树脂滤光片母板；

去除所述树脂滤光片母板上的UV膜；

得到多个树脂滤光片单元。

2.根据权利要求1所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述树脂滤光片母板的第一表面镀增透膜，所述树脂滤光片母板的第二表面镀红外截止膜，所述UV膜贴在所述增透膜上。

3.根据权利要求1所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向垂直。

4.根据权利要求1所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板时的切割速度均为8mm/s ~15mm/s，转速均为23000转/min～25000转/min。

5.根据权利要求1所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板时的切割速度均为30mm/s ~60mm/s，转速均为23000转/min～25000转/min。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述UV膜的厚度为0.1 mm～0.18mm。

7.根据权利要求6所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述将所述切割刀沿第一方向第一次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿第二方向第一次切割所述树脂滤光片母板时所述UV膜被切割的深度为0.07 mm～0.15mm，所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板以及将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板时所述UV膜被切割的深度为0.06 mm～0.14mm。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述树脂滤光片的切割工艺还包括：

在所述将所述切割刀沿所述第一切割线第二次切割所述树脂滤光片母板的步骤前进行的：将所述切割刀对准所述第一切割线；以及，

在所述将所述切割刀沿所述第二切割线第二次切割所述树脂滤光片母板的步骤前进行的：将所述切割刀对准所述第二切割线。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述清洗切割后的所述树脂滤光片母板包括：采用二流体清洗机对切割后的所述树脂滤光片母板进行清洗。

10.根据权利要求1至5中任意一项所述的树脂滤光片的切割工艺，其特征在于，所述去除所述树脂滤光片母板上的UV膜包括：

通过紫外灯照射，将所述UV膜解胶；

将所述UV膜从所述树脂滤光片母板上剥离。