CN113132887B - 振膜组件的金属环加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及扬声器喇叭加工技术领域,具体公开了振膜组件的金属环加工工艺,包括以下步骤:第一步、浸泡,将金属料带穿过氢氧化钠水溶液浸泡池;第二步、喷淋,采用氢氧化钠水溶液对金属料带喷淋;第三步、溢流水洗;采用清水对金属料带水洗;第四步、纯水清洗;第五步、吸水辊轮吸干;第六步、热风风干,通过热风对金属料带风干;第七步、涂胶,对金属料带的上端面涂胶;第八步、冲孔,在金属料带上冲切出内孔;第九步、冲切侧边,在内孔的外侧,冲切出两条弧形槽;第十步、冲切成型,在环形物料上冲切出金属环。本发明涂胶均匀,无需经过防呆检测,能有效防止胶水流溢到金属环侧边,避免出现不良品,可以满足市场需求。

Description

振膜组件的金属环加工工艺
技术领域
本发明涉及扬声器喇叭加工技术领域,具体涉及振膜组件的金属环加工工艺。
背景技术
振膜组件是耳机、手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品内部喇叭/扬声器的发声单元,现有喇叭/扬声器一般会在振膜组件与外壳之间粘贴一个金属环,可在组装过程中对振膜起到定位作用。如图1所示,现有的金属环在加工时的步骤往往是先进行冲切成型后,清洗金属环,再对冲切好的金属环进行点胶/喷胶处理,这种操作方式,容易导致金属环的点胶面不一致,出现反面涂胶的风险,点胶前还需要先经过防呆检测,生产时效率极低,冲切后的金属环在涂胶时,在受披锋高度细微变化影响,点胶厚度不均匀,导致出现不良品,且胶水具有流动性,在对冲切好的金属环进行点胶时,胶水容易从金属环的边缘流溢到侧边,导致出现不良品,无法满足市场需求。
发明内容
针对上述现有技术的缺陷,本发明提供振膜组件的金属环加工工艺,操作简单,生产效率高,涂胶均匀,无需经过防呆检测,能有效防止胶水流溢到金属环侧边,避免出现不良品,可以满足市场需求。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:
振膜组件的金属环加工工艺,包括以下步骤:
第一步、浸泡,将金属料带经生产线穿过氢氧化钠水溶液浸泡池;
第二步、喷淋,采用氢氧化钠水溶液对经过浸泡池的金属料带进行喷淋;
第三步、溢流水洗,采用清水对喷淋后的金属料带进行水洗;
第四步、纯水清洗,采用去离子水对水洗后的金属板进行清洗;
第五步、吸干,采用吸水辊轮对清洗后的金属料带进行吸干处理;
第六步、热风风干,通过热风对吸干后的金属料带进行风干处理;
第七步、涂胶,对金属料带的上端面进行涂胶处理;
第八步、冲孔,通过冲切装置在金属料带上冲切出内孔;
第九步、冲切侧边,在内孔的外侧,冲切出两条弧形槽,使弧形槽与内孔之间形成环形物料;
第十步、冲切成型,在环形物料上冲切出金属环。
上述说明中,作为优选,所述第八步中的冲孔时,先对金属料板冲切出定位孔和限位槽,精准定位冲孔的位置。
上述说明中,作为优选,所述第十步后还包括第十一步,成品检测,对冲切成型的金属环进行检测,防止不良品流出。
上述说明中,作为优选,所述第七步中涂胶的厚度为4-8μm。
本发明所产生的有益效果是:通过将金属料带一次性完成涂胶,再冲切,降低人工成本,防止出现导致金属环的涂胶面不一致,出现反面涂胶的问题,且在涂胶前无需先经过防呆检测,提高产能效率;金属料带冲切前,先涂好胶,因接触面积大且连续涂胶,胶厚更加均匀并稳定,能有效避免金属环边缘出现溢胶的风险,提高良品率,能够满足产业需求。
附图说明
图1:为本发明的现有技术加工流程示意图;
图2:为本发明之实施例的加工流程示意图。
具体实施方式
为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明:
本实施例:如图2所示,振膜组件的金属环加工工艺,包括以下步骤:
第一步、浸泡,将金属料带经生产线穿过氢氧化钠水溶液浸泡池,对金属料带进行防锈油去除,去油效果更佳;
第二步、喷淋,采用氢氧化钠水溶液对经过浸泡池的金属料带进行喷淋,对金属料带进行防锈油二次去除,去油效果全面;
第三步、溢流水洗,采用清水对喷淋后的金属料带进行水洗;
第四步、纯水清洗,采用去离子水对水洗后的金属板进行清洗;
第五步、吸干,采用吸水辊轮对清洗后的金属料带进行吸干处理;
第六步、热风风干,通过热风对吸干后的金属料带进行风干处理;
第七步、涂胶,对金属料带的上端面进行涂胶处理,涂胶的厚度为4-8μm,金属料带冲切前,先涂好胶,因接触面积大且连续涂胶,胶厚更加均匀并稳定,能有效避免冲切后的金属环在涂胶时,边缘出现溢胶的风险,通过将金属料带一次性完成涂胶,再冲切,防止出现导致金属环的涂胶面不一致,出现反面涂胶的问题,且在涂胶前无需先经过防呆检测,生产时效率高;
第八步、冲孔,先对金属料板冲切出定位孔和限位槽,精准定位冲孔的位置,通过冲切装置在金属料带上冲切出内孔;
第九步、冲切侧边,在内孔的外侧,冲切出两条弧形槽,使弧形槽与内孔之间形成环形物料;
第十步、冲切成型,在环形物料上冲切出金属环,通过多个步骤进行精冲,避免出现金属环变形的情况,提高产品的质量;
第十一步,成品检测,对冲切成型的金属环进行检测,防止不良品流出。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,故凡是依据本发明的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.振膜组件的金属环加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
第一步、浸泡,将金属料带经生产线穿过氢氧化钠水溶液浸泡池;
第二步、喷淋,采用氢氧化钠水溶液对经过浸泡池的金属料带进行喷淋;
第三步、溢流水洗,采用清水对喷淋后的金属料带进行水洗;
第四步、纯水清洗,采用去离子水对水洗后的金属板进行清洗;
第五步、吸干,采用吸水辊轮对清洗后的金属料带进行吸干处理;
第六步、热风风干,通过热风对吸干后的金属料带进行风干处理;
第七步、涂胶,对金属料带的上端面进行涂胶处理;
第八步、冲孔,通过冲切装置在金属料带上冲切出内孔;
第九步、冲切侧边,在内孔的外侧,冲切出两条弧形槽,使弧形槽与内孔之间形成环形物料;
第十步、冲切成型,在环形物料上冲切出金属环。
2.根据权利要求1所述的振膜组件的金属环加工工艺,其特征在于:所述第八步中的冲孔时,先对金属料板冲切出定位孔和限位槽,精准定位冲孔的位置。
3.根据权利要求1所述的振膜组件的金属环加工工艺,其特征在于:所述第十步后还包括第十一步,成品检测,对冲切成型的金属环进行检测,防止不良品流出。
4.根据权利要求1所述的振膜组件的金属环加工工艺,其特征在于:所述第七步中涂胶的厚度为4-8μm。
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