CN107966809A - 光束分配器 - Google Patents

光束分配器 Download PDF

Info

Publication number
CN107966809A
CN107966809A CN201710971514.5A CN201710971514A CN107966809A CN 107966809 A CN107966809 A CN 107966809A CN 201710971514 A CN201710971514 A CN 201710971514A CN 107966809 A CN107966809 A CN 107966809A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light beam
deflecting portion
light
optical axis
beam deflecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710971514.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107966809B (zh
Inventor
松田宗和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Publication of CN107966809A publication Critical patent/CN107966809A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107966809B publication Critical patent/CN107966809B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/141—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using dichroic mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

本发明涉及光束分配器，是一种能够确保从引导激光器射出的可见光的可视性的直动式的光束分配器。在光束分配器(1)中，光束变向部(8)具有使入射光束反射并且使可见光(23)透过的二向色性。引导激光器(9)在振荡产生可见光(23)时，伴随光束变向部(8)的沿着入射光束(21)的光轴方向的移动而该引导激光器(9)移动，由此使可见光(23)透过光束变向部(8)，并且该引导激光器(9)被配置为使可见光(23)的光轴与反射光束(22)的光轴一致。

Description

光束分配器
技术领域
本发明涉及一种例如从输出为100W以上的激光光源振荡产生激光(红外线)来进行切割、焊接等激光加工的加工设备中装载的光束分配器。
背景技术
以往，在这种光束分配器中提出了如下一种技术：为了有效地利用激光光源，采用使全反射镜沿着入射光束的光轴进行平行移动的方式(以下，称为“直动式”。)，由此通过在从反馈光纤(例如，光纤)取入从一个激光光源振荡产生的激光之后使全反射镜适当进行平行移动来分支为多个操作光纤(例如，光纤)(例如，参照专利文献1～4)。
另外，该激光光源的激发波长是900nm以上的红外区域，因此无法目视确认激光通过哪里。因此，一般在输出为100W以上的激光光源中装载可见光的引导激光器，从该引导激光器以与激光相同的路径射出可见光来作为引导光，由此能够目视确认红外区域的激光通过哪里。
专利文献1：日本特开平6-344170号公报
专利文献2：日本特开2010-139991号公报
专利文献3：日本特开平11-142786号公报
专利文献4：日本实开昭63-85212号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在光束分配器中使用了使从反馈光纤射出的激光变为平行光的准直透镜、反射激光的反射镜、将激光会聚到操作光纤的调焦透镜等各种光学部件。为了使激光的波长的光透过、反射，对这些光学部件实施了AR涂布(防反射膜)、HR涂布(高反射膜)。这种涂布与激光的波长(红外区域)相匹配地被最优化，对于可见光而言，一般在每一面产生几％的损耗。
因此，存在以下缺陷：从引导激光器射出的可见光每当通过光学部件时，输出降低，可视性变差。特别是在被装入壳体的光学部件的数量多的情况下，该缺陷显著。
本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够确保从引导激光器射出的可见光的可视性的直动式的光束分配器。
用于解决问题的方案
(1)本发明所涉及的光束分配器(例如，后述的光束分配器1)构成为具备：壳体(例如，后述的壳体2)，光束通过该壳体；一个以上的光束入射口(例如，后述的光束入射口3)；一个以上的光束射出口(例如，后述的光束射出口5)；光束变向部(例如，后述的光束变向部8)，其改变从所述光束入射口入射到所述壳体内的光束的朝向，以将该光束向所述光束射出口引导；第一驱动装置(例如，后述的第一驱动装置10)，其使所述光束变向部沿着入射光束(例如，后述的入射光束21)的光轴方向移动；位置检测装置(例如，后述的位置检测装置13)，其检测所述光束变向部的位置；控制装置(例如，后述的控制装置15)，其控制所述第一驱动装置；记录装置(例如，后述的记录装置16)，其记录与所述位置检测装置的位置有关的位置信息；以及引导激光器(例如，后述的引导激光器9)，其振荡产生可见光(例如，后述的可见光23)，其中，所述控制装置基于来自所述位置检测装置的信号来控制所述第一驱动装置，使所述光束变向部沿着入射光束的光轴方向移动到与所述记录装置中记录的位置信息对应的位置，由此使入射光束在所述光束变向部发生反射，将该反射光束向所述光束射出口引导(例如，后述的反射光束22)，该光束分配器的特征在于，所述光束变向部具有使入射光束反射并且使可见光透过的二向色性，所述引导激光器在振荡产生可见光时，伴随所述光束变向部的沿着所述入射光束的光轴方向的移动而所述引导激光器移动，由此使该可见光透过所述光束变向部，并且所述引导激光器被配置为使该可见光的光轴与反射光束的光轴一致。
(2)在(1)的光束分配器中，也可以具有散射光传感器(例如，后述的光电二极管17)，该散射光传感器(例如，后述的光电二极管17)检测所述光束射出口处的所述反射光束的散射光，在所述反射光束射出到所述光束射出口的状态下将所述记录装置的位置信息变更为所述散射光传感器的检测值为最小的值。
(3)在(1)或(2)的光束分配器中，也可以具有第二驱动装置，该第二驱动装置沿着与入射光束的光轴垂直的方向驱动所述光束变向部。
(4)在(1)至(3)中的任一项的光束分配器中，也可以在所述光束入射口与所述光束变向部之间设置一个以上用于改变所述入射光束的朝向的光学部件。
(5)在(1)至(4)中的任一项的光束分配器中，也可以是，将温度开关(例如，后述的温度开关14)设置在所述入射光束的光轴的延长线上且所述光束变向部的后方，通过所述温度开关的接通/断开来判定所述光束变向部是否烧损。
(6)在(1)至(5)中的任一项的光束分配器中，也可以是，将弹性构件(例如，后述的螺旋弹簧18)插入在所述壳体与所述光束变向部之间，并且设置用于限制所述光束变向部的移动的停止构件(例如，后述的停止构件19)，在用于驱动所述第一驱动装置的动力被切断了的情况下，利用所述弹性构件的弹性力将所述光束变向部移动到所述停止构件的位置。
(7)在(1)至(6)中的任一项的光束分配器中，所述第一驱动装置也可以由滚珠丝杠(例如，后述的滚珠丝杠11)和电动机(例如，后述的电动机12)构成。
(8)在(1)至(6)中的任一项的光束分配器中，所述第一驱动装置也可以由直线电动机构成。
发明的效果
根据本发明，在直动式的光束分配器中，能够通过对光束变向部追加引导激光器来使从引导激光器射出的可见光所通过的光学部件最小，因此能够抑制该可见光的输出降低从而确保可视性。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的光束分配器的结构的图。
图2是表示本发明的第二实施方式所涉及的光束分配器的结构的图。
图3是表示本发明的第三实施方式所涉及的光束分配器的运行时的状态的图。
图4是表示本发明的第三实施方式所涉及的光束分配器的紧急时的状态的图。
附图标记说明
1：光束分配器；2：壳体；3：光束入射口；5：光束射出口；8：光束变向部；9：引导激光器；10：第一驱动装置；11：滚珠丝杠；12：电动机；13：位置检测装置；14：温度开关；15：控制装置；16：记录装置；17：光电二极管(散射光传感器)；18：螺旋弹簧(弹性构件)；19：停止构件；21：入射光束；22：反射光束；23：可见光。
具体实施方式
以下，基于附图来说明本发明的第一实施方式。此外，在第二实施方式之后的说明中，对与第一实施方式相同的结构附加同一附图标记并省略其说明。
[第一实施方式]
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的光束分配器的结构的图。
如图1所示，直动式的光束分配器1具备壳体2、一个光束入射口3、两个光束射出口5(第一光束射出口5A、第二光束射出口5B)、准直透镜6、支承构件7、光束变向部8、引导激光器9、第一驱动装置10、位置检测装置13、控制装置15以及记录装置16。并且，第一驱动装置10由滚珠丝杠11和电动机12构成。
在此，从激光光源(未图示)振荡产生的激光加工用的光束(红外线)如图1所示那样通过壳体2。准直透镜6使从光束入射口3入射的光束变为平行光。光束变向部8和引导激光器9一体地被装载在支承构件7上。光束变向部8改变从光束入射口3入射到壳体2内的光束的朝向，以将该光束向光束射出口5引导。
引导激光器9振荡产生可见光23。第一驱动装置10使装载有光束变向部8和引导激光器9的支承构件7沿着入射光束21的光轴方向(X方向)移动。位置检测装置13检测光束变向部8的位置，并将当前位置信息输出到控制装置15。控制装置15对电动机12进行通电来控制第一驱动装置10。记录装置16记录与位置检测装置13的位置有关的位置信息，并将目标角度信息输出到控制装置15。
另外，该光束分配器1构成为：控制装置15基于来自位置检测装置13的信号来控制第一驱动装置10，经由支承构件7使光束变向部8沿着入射光束21的光轴方向朝向与记录装置16中记录的位置信息对应的位置移动，由此使入射光束21在光束变向部8发生反射，从而将该反射光束22向光束射出口5引导。
并且，光束变向部8具有使入射光束(红外线)反射并使可见光23透过的二向色性。而且，引导激光器9在振荡产生可见光23时，随着光束变向部8沿着入射光束21的光轴方向的移动而引导激光器9移动，由此使该可见光23透过光束变向部8，并引导激光器9被配置为使该可见光23的光轴与反射光束22的光轴一致。
而且，在使用该光束分配器1向第一光束射出口5A引导光时，根据来自控制装置15的指令来驱动电动机12以使滚珠丝杠11进行旋转，由此如在图1中用实线所示那样，经由支承构件7将光束变向部8定位到规定的位置(与第一光束射出口5A相向的位置)。于是，从光束入射口3入射的入射光束21在光束变向部8发生反射，并作为反射光束22并被引导到第一光束射出口5A。
此时，关于光束变向部8，如上所述，为了使可见光23透过，从引导激光器9振荡产生的可见光23在透过光束变向部8之后，以使可见光23的光轴与反射光束22的光轴一致的状态被引导到第一光束射出口5A。其结果是，能够通过该可见光23来目视确认反射光束22通过哪里。
而且，该可见光23在从引导激光器9至第一光束射出口5A之间仅通过光束变向部8。因而，能够抑制因可见光23通过多个光学部件(准直透镜6等)导致的可见光23的输出降低，由此能够确保可视性。
另外，在向第二光束射出口5B引导光时，根据来自控制装置15的指令来驱动电动机12以使滚珠丝杠11进行旋转，由此如在图1中用双点划线所示那样，经由支承构件7将光束变向部8定位到规定的位置(与第二光束射出口5B相向的位置)。于是，从光束入射口3入射的入射光束21在光束变向部8发生反射，并作为反射光束22被引导到第二光束射出口5B。
此时，从引导激光器9振荡产生的可见光23在透过光束变向部8之后，以使可见光23的光轴与反射光束22的光轴一致的状态被引导到第二光束射出口5B。其结果是，能够通过该可见光23来目视确认反射光束22通过哪里。
而且，该可见光23在从引导激光器9至第二光束射出口5B之间仅通过光束变向部8。因而，能够抑制因可见光23通过多个光学部件导致的可见光23的输出降低，由此能够确保可视性。
这样，在直动式的光束分配器1中，能够与光束变向部8的位置无关地使从引导激光器9射出的可见光23所通过光学部件最小(只有光束变向部8)，因此能够抑制该可见光23的输出降低来确保可视性。
并且，通过使引导激光器9与光束变向部8一体化，能够在简化光束分配器1的结构的同时，改善作为有限寿命部件的引导激光器9的保养性。
另外，第一驱动装置10由滚珠丝杠11和电动机12构成，因此能够在进行光束的分配时高精度地控制光束变向部8的位置。
[第二实施方式]
图2是表示本发明的第二实施方式所涉及的光束分配器的结构的图。
该光束分配器1如图2所示那样在各光束射出口5处分别设置有光电二极管17，来作为检测该光束射出口5处的反射光束22的散射光的散射光传感器，在反射光束22射出到光束射出口5的状态下，将记录装置16的位置信息变更为光电二极管17的检测值为最小时的值。其它结构与上述第一实施方式的结构基本相同，因此对同一构件附加同一附图标记并省略其说明。
因而，在该第二实施方式中，实现与上述第一实施方式相同的作用效果。除此以外，在第二实施方式中，通过散射光的检测来判定是否存在光束变向部8的位置偏移，因此即使由于第一驱动装置10的驱动导致光束变向部8发生了位置偏移，也能够自动地修正其位置偏移。其结果是，能够抑制由光束变向部8的位置偏移导致的耦合效率(光束射出口5处的激光的输出相对于光束入射口3处的激光的输出的比率)的降低。
[第三实施方式]
图3是表示本发明的第三实施方式所涉及的光束分配器的运行时的状态的图。图4是表示本发明的第三实施方式所涉及的光束分配器的紧急时的状态的图。此外，在图3和图4中，省略了控制装置15和记录装置16的图示。
该光束分配器1如图3和图4所示那样在壳体2与光束变向部8之间插入螺旋弹簧18来作为弹性构件，并且设置有用于限制光束变向部8的移动的停止构件(止挡件)19。作为该停止构件19，为了减轻光束变向部8的停止时的冲击，期望使用橡胶、吸收器等。而且构成为，在由于第一驱动装置10、控制装置15的故障等其它理由而切断了用于驱动第一驱动装置10的动力的情况下，利用螺旋弹簧18的弹性力将光束变向部8移动到停止构件19的位置。并且，在壳体2中，如图4所示那样，沿着光束变向部8处于停止构件19的位置时的反射光束22的行进方向配置有光束吸收体(吸收器)20。其它结构与上述第一实施方式的结构基本相同，因此对同一构件附加同一附图标记并省略其说明。
因而，在该第三实施方式中，发挥与上述第一实施方式相同的作用效果。除此以外，在第三实施方式中，在切断了用于驱动第一驱动装置10的动力的紧急情况时，利用螺旋弹簧18和停止构件19的作用使光束变向部8移动，从而能够用光束吸收体20吸收反射光束22。因此，能够以避免光束从光束分配器1向外部泄露的方式来提高光束分配器1的紧急情况时的安全性。
此外，本发明并不限定于第一实施方式～第三实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良也包含于本发明。
在第一实施方式～第三实施方式中，对具备使装载有光束变向部8和引导激光器9的支承构件7沿着入射光束21的光轴方向移动的第一驱动装置10的直动式的光束分配器1进行了说明。但是，除了该光束分配器1以外，也可以设置向与入射光束21的光轴垂直的方向驱动光束变向部8的第二驱动装置(未图示)。通过这样，能够使光束变向部8在二维平面上移动，因此能够向多个光束射出口5中的任一个光束射出口射出从多个光束入射口3中的任一个光束入射口入射的光束。
在该情况下，第二驱动装置未必需要与第一驱动装置10分开设置。例如，只要将光束变向部8装载于兼备第一驱动装置10和第二驱动装置的XY台(未图示)，就能够使光束变向部8沿着X、Y两个方向移动。
在第一实施方式～第三实施方式中，对在光束入射口3与光束变向部8之间(入射光束21的光轴上)仅设置有准直透镜6的情况进行了说明。但是，也可以在光束入射口3与光束变向部8之间设置用于改变入射光束21的朝向的光学部件(例如，全反射镜、棱镜等)。在该情况下，能够利用光学部件改变入射光束21的朝向，因此能够改变与光束入射口3连接的反馈光纤的连接方向，能够提高光束分配器1的便利性。
在第一实施方式中，如在图1中用双点划线所示那样构成为，在入射光束21的光轴的延长线上且光束变向部8的后方设置温度开关14，通过该温度开关14的接通/断开来判定光束变向部8是否烧损。通过这样，能够容易地检测光束变向部8的烧损。
在第二实施方式、第三实施方式中，当然也可以同样设置温度开关14，使得能够容易地检测光束变向部8的烧损。
在第一实施方式～第三实施方式中，对由滚珠丝杠11和电动机12构成的第一驱动装置10进行了说明，但也可以采用具有其它结构的第一驱动装置10。例如，也能够使用由直线电动机构成的第一驱动装置10。在该情况下，能够在进行光束的分配时利用直线电动机高速地驱动光束变向部8。
在第一实施方式～第三实施方式中，也可以利用调焦透镜(未图示)会聚反射光束22之后将该反射光束22引导到光束射出口5。
在第三实施方式中，对将螺旋弹簧18用作弹性构件的情况进行了说明，但也能够采用定载荷弹簧来取代螺旋弹簧18。
在第三实施方式中，对在壳体2中配置有光束吸收体20来提高光束分配器1的紧急情况时的安全性的情况进行了说明。但是，也可以在该光束吸收体20中代用或同时使用温度开关，并利用温度开关检测是否发生了向第一驱动装置10传递的动力的切断、第一驱动装置10的故障等。

Claims (8)

1.一种光束分配器，构成为具备：
壳体，光束通过该壳体；
一个以上的光束入射口；
一个以上的光束射出口；
光束变向部，其改变从所述光束入射口入射到所述壳体内的光束的朝向，以将该光束向所述光束射出口引导；
第一驱动装置，其使所述光束变向部沿着入射光束的光轴方向移动；
位置检测装置，其检测所述光束变向部的位置；
控制装置，其控制所述第一驱动装置；
记录装置，其记录与所述位置检测装置的位置有关的位置信息；以及
引导激光器，其振荡产生可见光，
其中，所述控制装置基于来自所述位置检测装置的信号来控制所述第一驱动装置，使所述光束变向部沿着入射光束的光轴方向移动到与所述记录装置中记录的位置信息对应的位置，由此使入射光束在所述光束变向部发生反射，将反射光束向所述光束射出口引导，该光束分配器的特征在于，
所述光束变向部具有使所述入射光束反射并且使可见光透过的二向色性，
所述引导激光器被配置为在振荡产生可见光时，随着所述光束变向部的沿着所述入射光束的光轴方向的移动而移动，由此使该可见光透过所述光束变向部，并且使该可见光的光轴与反射光束的光轴一致。
2.根据权利要求1所述的光束分配器，其特征在于，
具有散射光传感器，该散射光传感器检测所述光束射出口处的所述反射光束的散射光，将所述记录装置的位置信息变更为在所述反射光束射出到所述光束射出口的状态下所述散射光传感器的检测值为最小的值。
3.根据权利要求1或2所述的光束分配器，其特征在于，
具有第二驱动装置，该第二驱动装置沿着与入射光束的光轴垂直的方向驱动所述光束变向部。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的光束分配器，其特征在于，
在所述光束入射口与所述光束变向部之间设置有一个以上用于改变所述入射光束的朝向的光学部件。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的光束分配器，其特征在于，
构成为，将温度开关设置在所述入射光束的光轴的延长线上且所述光束变向部的后方，通过所述温度开关的接通/断开来判定所述光束变向部是否烧损。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的光束分配器，其特征在于，
构成为，将弹性构件插入在所述壳体与所述光束变向部之间，并且设置用于限制所述光束变向部的移动的停止构件，在用于驱动所述第一驱动装置的动力被切断了的情况下，利用所述弹性构件的弹性力将所述光束变向部移动到所述停止构件的位置。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的光束分配器，其特征在于，
所述第一驱动装置由滚珠丝杠和电动机构成。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的光束分配器，其特征在于，
所述第一驱动装置由直线电动机构成。
CN201710971514.5A 2016-10-19 2017-10-18 光束分配器 Expired - Fee Related CN107966809B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016205260A JP6306659B1 (ja) 2016-10-19 2016-10-19 ビーム分配器
JP2016-205260 2016-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107966809A true CN107966809A (zh) 2018-04-27
CN107966809B CN107966809B (zh) 2019-04-16

Family

ID=61764725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710971514.5A Expired - Fee Related CN107966809B (zh) 2016-10-19 2017-10-18 光束分配器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10279427B2 (zh)
JP (1) JP6306659B1 (zh)
CN (1) CN107966809B (zh)
DE (1) DE102017218690B4 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018126846A1 (de) 2018-10-26 2020-04-30 Bystronic Laser Ag Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08150485A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Komatsu Ltd レーザマーキング装置
CN1675020A (zh) * 2002-08-09 2005-09-28 Tdk株式会社 激光加工设备、加工方法及利用其制造电路板的方法
US7623282B2 (en) * 2008-04-03 2009-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Image forming apparatus

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909380A (en) * 1974-07-19 1975-09-30 Komline Sanderson Eng Corp Reference pattern zeta potential measurement apparatus and method therefor
US4283113A (en) * 1979-03-23 1981-08-11 Eden Dayton D Optical modulation with vanadium oxide thin films
EP0143743B2 (de) * 1983-10-28 1991-03-13 Ciba-Geigy Ag Laserbearbeitungsvorrichtung
US4701591A (en) * 1983-11-07 1987-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Apparatus for processing multiple workpieces utilizing a single laser beam source
JPS61284171A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Canon Inc レ−ザ−ビ−ムプリンタ
JPS6371823A (ja) * 1986-09-16 1988-04-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光路変調装置
JPH0830408B2 (ja) 1986-09-26 1996-03-27 ヤマハ発動機株式会社 自動二輪車用２サイクルエンジンの排気管
JPH0434817Y2 (zh) 1986-11-25 1992-08-19
EP0476501B1 (en) * 1990-09-17 1996-12-18 Hitachi, Ltd. Metal container having trunk pipe and branch pipe and its manufacturing method.
JP2585830Y2 (ja) * 1992-02-14 1998-11-25 株式会社ニデック 光治療装置
US5420946A (en) * 1993-03-09 1995-05-30 Tsai; Jian-Hung Multiple channel optical coupling switch
JPH06344170A (ja) 1993-06-11 1994-12-20 Fuji Electric Co Ltd レーザ加工装置
DE19534590A1 (de) * 1995-09-11 1997-03-13 Laser & Med Tech Gmbh Scanning Ablation von keramischen Werkstoffen, Kunststoffen und biologischen Hydroxylapatitmaterialien, insbesondere Zahnhartsubstanz
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
US5948291A (en) * 1997-04-29 1999-09-07 General Scanning, Inc. Laser beam distributor and computer program for controlling the same
US6156030A (en) * 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
US5920667A (en) * 1997-08-12 1999-07-06 Industrial Technology Research Institute Switch device for optical fibers
JPH11142786A (ja) 1997-11-13 1999-05-28 Nippon Laser:Kk レーザー光路分配装置
US6300594B1 (en) * 1998-02-19 2001-10-09 Ricoh Microelectronics Company, Ltd. Method and apparatus for machining an electrically conductive film
KR100841147B1 (ko) * 1998-03-11 2008-06-24 가부시키가이샤 니콘 레이저 장치, 자외광 조사 장치 및 방법, 물체의 패턴 검출장치 및 방법
JPH11312831A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Nec Corp レーザビーム漏れ検知システム
US6181717B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-30 Bandwidth 9 Tunable semiconductor laser system
EP1139521A4 (en) * 1999-09-10 2006-03-22 Nikon Corp LIGHT SOURCE AND WAVELENGTH STABILIZATION CONTROL METHOD, EXPOSURE APPARATUS AND METHOD, METHOD FOR PRODUCING EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND DEVICE THEREOF
JP2001085313A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイスの製造方法
JP2002006122A (ja) * 2000-06-19 2002-01-09 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザミラー
US20020076134A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Singh Navrit P. Methods and apparatuses for optical switches
IL144639A (en) * 2001-07-30 2006-08-20 Rafael Advanced Defense Sys Multi-channel optical system
CN1268955C (zh) * 2001-09-18 2006-08-09 日立金属株式会社 光开关及其制造方法和具有光开关的光路切换装置
TW505245U (en) * 2001-10-31 2002-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Optical switch having multiple optical paths
US6720519B2 (en) * 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
JP3687607B2 (ja) * 2001-12-25 2005-08-24 松下電工株式会社 プリプレグの切断方法
US6950568B2 (en) * 2002-02-14 2005-09-27 Varian, Inc. Fiber-optic channel selecting apparatus
US20040195222A1 (en) * 2002-12-25 2004-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
US7379651B2 (en) * 2003-06-10 2008-05-27 Abu-Ageel Nayef M Method and apparatus for reducing laser speckle
JP4988160B2 (ja) * 2005-02-08 2012-08-01 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法
WO2006129473A1 (ja) * 2005-06-01 2006-12-07 Phoeton Corp. レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP5096171B2 (ja) * 2006-01-23 2012-12-12 パナソニック株式会社 レーザ光源装置、画像表示装置及び照明装置
US7446793B2 (en) * 2006-03-14 2008-11-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image forming apparatus
JP5266647B2 (ja) * 2006-03-23 2013-08-21 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置およびその調整方法
JP4271247B2 (ja) * 2007-04-10 2009-06-03 ファナック株式会社 レーザ装置
US8050302B2 (en) * 2007-12-07 2011-11-01 Panasonic Corporation Wavelength conversion laser light source, laser light source device and two-dimensional image display device adopting the same, and method of setting temperature of wavelength conversion element
US8610985B2 (en) * 2007-12-13 2013-12-17 Ricoh Company, Ltd. Optical scanning device and image forming apparatus
JP2009238333A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Fujitsu Ltd レーザ成形装置及びこの装置を使用するヘッドサスペンションの製造方法
JP2010139991A (ja) 2008-12-15 2010-06-24 Olympus Corp 光スイッチ
CA2786262A1 (en) * 2010-01-07 2011-07-14 Cheetah Omni, Llc Fiber lasers and mid-infrared light sources in methods and systems for selective biological tissue processing and spectroscopy
EP2388145A1 (de) * 2010-05-20 2011-11-23 NanoSec Gesellschaft für Nanotechnologie in der Sicherheitstechnik mbH Umlenkspiegeleinheit und Vorrichtung zur Laserbeschriftung mit einer solchen Umlenkeinheit
KR20120048240A (ko) * 2010-11-05 2012-05-15 삼성모바일디스플레이주식회사 연속측면고상화(Ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ Ｌａｔｅｒａｌ Ｓｏｌｉｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ:ＳＬＳ)를 이용한 결정화 장치, 결정화 방법 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP5793902B2 (ja) * 2011-03-19 2015-10-14 富士通株式会社 電子部品用リード端子、電子部品、電子部品用リード端子の製造方法、および、電子部品用リード端子の製造装置
JP5189684B1 (ja) * 2012-03-07 2013-04-24 三菱重工業株式会社 加工装置、加工ユニット及び加工方法
US9042006B2 (en) * 2012-09-11 2015-05-26 Kla-Tencor Corporation Solid state illumination source and inspection system
KR101416411B1 (ko) * 2012-12-28 2014-08-08 현대자동차 주식회사 레이저 용접기
US8929406B2 (en) * 2013-01-24 2015-01-06 Kla-Tencor Corporation 193NM laser and inspection system
US9529182B2 (en) * 2013-02-13 2016-12-27 KLA—Tencor Corporation 193nm laser and inspection system
JP5364856B1 (ja) * 2013-02-27 2013-12-11 三菱重工業株式会社 加工装置、加工方法
JP5661834B2 (ja) * 2013-03-05 2015-01-28 ファナック株式会社 レーザガス容器の密閉性を推定可能なレーザ装置
US9608399B2 (en) * 2013-03-18 2017-03-28 Kla-Tencor Corporation 193 nm laser and an inspection system using a 193 nm laser
US9804101B2 (en) * 2014-03-20 2017-10-31 Kla-Tencor Corporation System and method for reducing the bandwidth of a laser and an inspection system and method using a laser
JP2015182104A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 ファナック株式会社 レーザ光の伝播監視機能を備えたレーザ加工機
US9419407B2 (en) * 2014-09-25 2016-08-16 Kla-Tencor Corporation Laser assembly and inspection system using monolithic bandwidth narrowing apparatus
US9748729B2 (en) * 2014-10-03 2017-08-29 Kla-Tencor Corporation 183NM laser and inspection system
JP6267620B2 (ja) * 2014-10-06 2018-01-24 川崎重工業株式会社 レーザビーム合成装置
JP6388823B2 (ja) * 2014-12-01 2018-09-12 株式会社ディスコ レーザー加工装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08150485A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Komatsu Ltd レーザマーキング装置
CN1675020A (zh) * 2002-08-09 2005-09-28 Tdk株式会社 激光加工设备、加工方法及利用其制造电路板的方法
US7623282B2 (en) * 2008-04-03 2009-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Image forming apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017218690B4 (de) 2019-07-25
US20180104769A1 (en) 2018-04-19
JP2018066853A (ja) 2018-04-26
CN107966809B (zh) 2019-04-16
JP6306659B1 (ja) 2018-04-04
DE102017218690A1 (de) 2018-04-19
US10279427B2 (en) 2019-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100745295B1 (ko) 레이저 용접 장치, 레이저 용접 기기 및 레이저 용접 방법
CN105277568A (zh) 用于检测要通过激光加工设备加工的工件的表面数据和/或边界面的测量设备
US20170157703A1 (en) Device and method for monitoring work area for laser processing of material
US8199330B2 (en) Tracking-type laser interferometer
RU2017144104A (ru) Лазерная сварочная головка с двумя подвижными зеркалами, направляющими лазерный пучок, и система и способы лазерной сварки, в которых она используется
CN1761900A (zh) 具有基于全内反射光学转向的集成双光路的小型全聚合物光学设备
US11060905B2 (en) Laser device
EP0984437A2 (en) Optical head, recording and/or reproducing apparatus and optical disc drive
CN107966809B (zh) 光束分配器
US20140300870A1 (en) Image projection device and input object detection method
CN107931861A (zh) 激光切割机
JP2011064609A (ja) 干渉計
US9372551B2 (en) Image reading apparatus
JP2008298686A (ja) ビーム照射装置およびレーザレーダ
US20230022699A1 (en) Dynamic beam deflection and shaping for high-power laser machining process
JP2007021550A (ja) レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法
JP7077822B2 (ja) 光測距装置
JP5072478B2 (ja) 光軸自動調節システム
JPS6363589A (ja) 高反射率材料のレ−ザ加工方法
US20240241321A1 (en) Rotating Beam Switch
KR102685919B1 (ko) 항공용 지시레이저의 광경로 안정화장치
CN219105170U (zh) 一种共孔径的红外/激光复合导引头
CN107966766A (zh) 光束分配器
KR102721583B1 (ko) 라이다 리시버 제조 장치 및 라이다 리시버 제조 방법
US20240167882A1 (en) Pyrometer device for laser plastic welding temperature determination and system for laser plastic welding

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190416