JPS6363589A - 高反射率材料のレ−ザ加工方法 - Google Patents
高反射率材料のレ−ザ加工方法Info
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- JPS6363589A JPS6363589A JP61205171A JP20517186A JPS6363589A JP S6363589 A JPS6363589 A JP S6363589A JP 61205171 A JP61205171 A JP 61205171A JP 20517186 A JP20517186 A JP 20517186A JP S6363589 A JPS6363589 A JP S6363589A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は反射光により加工材料の移動を制御し、反射
光による発振器の損傷防止を可能にした高反射率材料の
レーザ加工方法 (従来の技術) 従来高反射率材料のレーザ加工はその加工反射光により
、レーザ発振器内81;を損傷させることがあるため、
第2図に示すようにレーザ光すと同一光路で発振器の方
へ帰る加工反射光Cの出力鏡a1 を通過した光と発
振器内レーザ光を反射鏡aZ に部分通過させ、反射
鏡az の背部に配置した受光センサhで検出し、レー
ザ光出力を制御する方法が取られていた。
光による発振器の損傷防止を可能にした高反射率材料の
レーザ加工方法 (従来の技術) 従来高反射率材料のレーザ加工はその加工反射光により
、レーザ発振器内81;を損傷させることがあるため、
第2図に示すようにレーザ光すと同一光路で発振器の方
へ帰る加工反射光Cの出力鏡a1 を通過した光と発
振器内レーザ光を反射鏡aZ に部分通過させ、反射
鏡az の背部に配置した受光センサhで検出し、レー
ザ光出力を制御する方法が取られていた。
またレーザ光が高反射率材料の加工開始点を熔融(加工
反射光を少なく、または反射しない状態)するまで時間
がかかるので、材料移動を制御するプログラム中に加工
開始点停止指令と時間を入れ、材料移動を制御していた
。
反射光を少なく、または反射しない状態)するまで時間
がかかるので、材料移動を制御するプログラム中に加工
開始点停止指令と時間を入れ、材料移動を制御していた
。
(発明が解決しようとする問題点)
加工反射光が反復してレーザ発振器へ帰還しても、受光
検出され、レーザ光出力が制御されれば、発振器を損傷
することはない。
検出され、レーザ光出力が制御されれば、発振器を損傷
することはない。
しかし第2図に示すような材料8表面からの光路長が長
い従来の装置では材料のわずかな角度のずれが加工反射
光の復路をずらし、レーザ発振器内へ部分的にずれて帰
還し、受光センサhの検出が実際の光量より過小となり
、出力1.す御が必要とする光量より過大となることが
あり、発振器の損傷を確実に防止できなかった。
い従来の装置では材料のわずかな角度のずれが加工反射
光の復路をずらし、レーザ発振器内へ部分的にずれて帰
還し、受光センサhの検出が実際の光量より過小となり
、出力1.す御が必要とする光量より過大となることが
あり、発振器の損傷を確実に防止できなかった。
またレーザ光出力、加工材料により加工開始点の停止時
間は変化するので、レーザ加工前にテストを必要とし、
確実な加工をするため、停止時間に余裕を見ていたため
、無駄な待ち時間があり、さらにレーザ光出力、加工材
料変更の都度プログラム中へ停止指令と時間を入れなけ
ればならず不便であった。
間は変化するので、レーザ加工前にテストを必要とし、
確実な加工をするため、停止時間に余裕を見ていたため
、無駄な待ち時間があり、さらにレーザ光出力、加工材
料変更の都度プログラム中へ停止指令と時間を入れなけ
ればならず不便であった。
(問題点を解決するための手段)
この発明は上記不具合を改善するために、レーザ発振器
からのレーザ光を反射鏡て略直角方向に折曲げて、集光
レンズを通し加工材料に照射して加工するレーザ加工に
おいて、前記反射鏡にビームスプリンタを用いてレーザ
光および加工反射光をそれぞれ分割し、各分割透過光を
受光体で検出し、出力信号を発し、レーザ光の出力と材
料の移動を制御するようにした高反射率材料のレーザ加
工方法を提供するこきにある。
からのレーザ光を反射鏡て略直角方向に折曲げて、集光
レンズを通し加工材料に照射して加工するレーザ加工に
おいて、前記反射鏡にビームスプリンタを用いてレーザ
光および加工反射光をそれぞれ分割し、各分割透過光を
受光体で検出し、出力信号を発し、レーザ光の出力と材
料の移動を制御するようにした高反射率材料のレーザ加
工方法を提供するこきにある。
(作用)
帰還した加工反射光を合成したレーザ光はビームスプリ
ッタにより定率の大部分は分割され反射し、集光レンズ
を透過し、高反射率材料を照射する。定率の小部分のレ
ーザ光はビームスプリッタを透過し、受光体により吸収
され、吸収光に応じた出力信号が形成され、レーザ光出
力制御装置へ入力され、レーザ光の出力を制御する。照
射されたレーザ光は高反射率材料により反射され、定率
の大部分の加工反射光はビームスプリッタにより反射し
、レーザ発振器・\3’Q還する。
ッタにより定率の大部分は分割され反射し、集光レンズ
を透過し、高反射率材料を照射する。定率の小部分のレ
ーザ光はビームスプリッタを透過し、受光体により吸収
され、吸収光に応じた出力信号が形成され、レーザ光出
力制御装置へ入力され、レーザ光の出力を制御する。照
射されたレーザ光は高反射率材料により反射され、定率
の大部分の加工反射光はビームスプリッタにより反射し
、レーザ発振器・\3’Q還する。
定率の小部分の加工反射光はビームスプリッタを透過し
、受光体により吸収され、吸収光に応じた出力信号が形
成され、加工テーブル駆動NC制御装置へ入力され、出
力信号が一定値を超える時は材料移動を停止する。
、受光体により吸収され、吸収光に応じた出力信号が形
成され、加工テーブル駆動NC制御装置へ入力され、出
力信号が一定値を超える時は材料移動を停止する。
(実施例)
第1図はこの発明の第一実施例を示すもので、1はレー
ザ発振器であって、出力鏡1a、反射鏡1bがその内部
に配設されている。
ザ発振器であって、出力鏡1a、反射鏡1bがその内部
に配設されている。
4a〜4dは屈折鏡で、レーザ発振器1と加工テーブル
8の配設位置に応じて、単数から複数で構成される。
8の配設位置に応じて、単数から複数で構成される。
5はビームスプリンタで集光レンズ6に近接して配設さ
れる。
れる。
加工テーブル8はNC駆動装置(図示せず)により前後
、左右方向に移動するよう構成され、上部に加工材料7
を保持し、集光レンズ6に近接して配設される。
、左右方向に移動するよう構成され、上部に加工材料7
を保持し、集光レンズ6に近接して配設される。
加工テーブルは加工材料の端部を挟持するよう構成され
てもよく、移動も前後又は左右一方向のみでもよい。
てもよく、移動も前後又は左右一方向のみでもよい。
9.12は受光体でビームスプリンタ5に近接して配設
され、それぞれパワメータ1o、13とレーザ光出力制
御装置11、加工テーブル駆動NC制御装置14に連設
されている。
され、それぞれパワメータ1o、13とレーザ光出力制
御装置11、加工テーブル駆動NC制御装置14に連設
されている。
次に本発明の作動について説明する。レーザ発振器1に
より発振されたレーザ光2は反射鏡1bから出力鏡1a
を通り、数枚の屈折鏡4a〜4dによりビームスプリッ
タ5へ導かれるようなされている。
より発振されたレーザ光2は反射鏡1bから出力鏡1a
を通り、数枚の屈折鏡4a〜4dによりビームスプリッ
タ5へ導かれるようなされている。
このビームスプリッタ5は例えば反射率を97%で透過
率を3%に設定されているので、レーザ光2の97%は
反射光2aとして集光レンズ6により集光されて加工材
料7の表面に照射される。
率を3%に設定されているので、レーザ光2の97%は
反射光2aとして集光レンズ6により集光されて加工材
料7の表面に照射される。
レーザ光2のうちの残りの3%はビームスプリッタ5を
通過し透過光2bとして受光体9に吸収され、受光体9
では透過光2bに応じた出力信号が形成され、その信号
によりパワメータ10でレーザ光2の出力が換算表示さ
れ、さらにその信号がレーザ光出力制御装置11に入力
され、設定出力に見合う信号量と比較演算され、設定出
力を保持するよう作用する。
通過し透過光2bとして受光体9に吸収され、受光体9
では透過光2bに応じた出力信号が形成され、その信号
によりパワメータ10でレーザ光2の出力が換算表示さ
れ、さらにその信号がレーザ光出力制御装置11に入力
され、設定出力に見合う信号量と比較演算され、設定出
力を保持するよう作用する。
また加工材料7の表面より反射された加工反射光3はビ
ームスプリンタ5によりその97%は加工反射光3aと
して直角に折曲げられ屈折鏡4d〜4aを通り出力鏡1
aの透過比率に応じた光力がレーザ発振器1内に帰還し
、発振器内レーザ光と合流し、光力を増し、さらに出力
鏡非透過光も反射合流し、レーザ光2と同じ光路を増加
レーザ光2′として通り再び力1「「材料7に増加反射
光2a′として照射され、一部は増加透過光2 b/と
して受光体9に達せられる。−力受光体9に吸収された
増加透過光2b′は出力信号を増加するよう作用し、パ
ワメータ10に増加したレーザ光の出力を換算表示させ
る。それと同時にレーザ光出力制御装置11へも増加出
力信号を送り、設定出力の信号量と比較演算され、レー
ザ光出力を下げるよう作用ずろ。この繰り返しにより設
定出力を保持し、発振器の損傷を防止する。
ームスプリンタ5によりその97%は加工反射光3aと
して直角に折曲げられ屈折鏡4d〜4aを通り出力鏡1
aの透過比率に応じた光力がレーザ発振器1内に帰還し
、発振器内レーザ光と合流し、光力を増し、さらに出力
鏡非透過光も反射合流し、レーザ光2と同じ光路を増加
レーザ光2′として通り再び力1「「材料7に増加反射
光2a′として照射され、一部は増加透過光2 b/と
して受光体9に達せられる。−力受光体9に吸収された
増加透過光2b′は出力信号を増加するよう作用し、パ
ワメータ10に増加したレーザ光の出力を換算表示させ
る。それと同時にレーザ光出力制御装置11へも増加出
力信号を送り、設定出力の信号量と比較演算され、レー
ザ光出力を下げるよう作用ずろ。この繰り返しにより設
定出力を保持し、発振器の損傷を防止する。
前記加工反射光3は加工材料7が熔融した時少ないか、
または反射しないが、熔融前はビームスプリッタ5によ
りその97%は加工反射光3aとしてレーザ発振器に帰
還し、残りの3%はビームスプリッタ5を通り、加工反
射透過光3bとして受光体12に吸収され、受光体12
では加工反射透過光3bに応じた出力信号が形成され、
その信号によりン々ワメータ13で加工反射光3の出力
が換算表示され、さらにその信号が加工テーブル駆動N
C制御装置14に入力され、一定値を超える時は材料移
動を停止させるようになされている。
または反射しないが、熔融前はビームスプリッタ5によ
りその97%は加工反射光3aとしてレーザ発振器に帰
還し、残りの3%はビームスプリッタ5を通り、加工反
射透過光3bとして受光体12に吸収され、受光体12
では加工反射透過光3bに応じた出力信号が形成され、
その信号によりン々ワメータ13で加工反射光3の出力
が換算表示され、さらにその信号が加工テーブル駆動N
C制御装置14に入力され、一定値を超える時は材料移
動を停止させるようになされている。
また前記増加レーザ光ダに応じ加工反射光3は増加加工
反射光3′、加工反射光3aは増加加工反射光3a′、
加工反射透過光3bは増加加工反射透過光3bとなり、
設定出力保持に応じ変動を繰り返す。
反射光3′、加工反射光3aは増加加工反射光3a′、
加工反射透過光3bは増加加工反射透過光3bとなり、
設定出力保持に応じ変動を繰り返す。
材料が熔融しはじめると加工反射光3.3が少なくなる
か、反射しなくなるので、加工反射透過光3b、3bも
少なくなり、受光体12の出力信号も一定値以下となり
、加工テーブル駆動NC制御装置14により、加工材料
移動が開始される。
か、反射しなくなるので、加工反射透過光3b、3bも
少なくなり、受光体12の出力信号も一定値以下となり
、加工テーブル駆動NC制御装置14により、加工材料
移動が開始される。
(発明の効果)
この発明は以上詳述したように集光レンズ6に近接し、
ビームスプリッタ5を配設し、レーザ光、2とその加工
反射光3の各々を分割し、各分割透過光2bと3bの強
弱を加工点近くの受光体9と12で検出し、その出力信
号てレーザ光の出力と加工材料の加工開始点の移動制御
を行わせるようにしたことから、高反射率材料でもレー
ザ発振器を損傷させることなく、またプログラム中に加
工開始点停止指令と時間を加工変更の都度入れる必要は
なく、事前に停止時間を知るためのテストも、停止時間
に余裕を取ることも不要とした。
ビームスプリッタ5を配設し、レーザ光、2とその加工
反射光3の各々を分割し、各分割透過光2bと3bの強
弱を加工点近くの受光体9と12で検出し、その出力信
号てレーザ光の出力と加工材料の加工開始点の移動制御
を行わせるようにしたことから、高反射率材料でもレー
ザ発振器を損傷させることなく、またプログラム中に加
工開始点停止指令と時間を加工変更の都度入れる必要は
なく、事前に停止時間を知るためのテストも、停止時間
に余裕を取ることも不要とした。
また加工反射光3の加工反射透過光3bを受光体12で
吸収したため、従来の加工反射光の全量がレーザ発振器
に帰還するのに比し、一部減少させレーザ発振器への損
傷割合も減少させた。
吸収したため、従来の加工反射光の全量がレーザ発振器
に帰還するのに比し、一部減少させレーザ発振器への損
傷割合も減少させた。
第1図はこの発明の一実施例を示す説明図。
第2図は従来の説明図である。
2.2′はレーザ光、
2b、2bは透過光、
3.3′は加工反射光、
3b、3bは加工反射透過光、
5はビームスプリッタ、
7は加工材料、
8は加工テーブル、
9.12は受光体、
11はレーザ光出力制御装置、
14は加工テーブル駆動NC制御装置。
出願6人 株式会社小松製作所
Claims (1)
- レーザ発振器からのレーザ光を反射鏡で略直角方向に折
曲げて、集光レンズを透し加工材料に照射して加工する
レーザ加工において、前記反射鏡にビームスプリッタを
用いてレーザ光および加工反射光をそれぞれ分割し、各
分割透過光を受光体で検出し、出力信号を発し、レーザ
光の出力と加工材料の移動を制御することを特徴とする
高反射率材料のレーザ加工方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61205171A JPH0755388B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 高反射率材料のレ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61205171A JPH0755388B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 高反射率材料のレ−ザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6363589A true JPS6363589A (ja) | 1988-03-19 |
JPH0755388B2 JPH0755388B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=16502595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61205171A Expired - Lifetime JPH0755388B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 高反射率材料のレ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0755388B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6448686A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-23 | Nec Corp | Laser beam trimming device |
JPH0246987A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-16 | Nec Corp | レーザ光エネルギー管理方法 |
JPH0281779U (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-25 | ||
JPH02179374A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
JP2007044739A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
DE102008045778A1 (de) | 2007-09-18 | 2009-03-19 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Laserstrahlanlage |
JP2014121736A (ja) * | 2014-03-18 | 2014-07-03 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レーザー光照射装置およびレーザー光照射方法 |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP61205171A patent/JPH0755388B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6448686A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-23 | Nec Corp | Laser beam trimming device |
JPH0246987A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-16 | Nec Corp | レーザ光エネルギー管理方法 |
JPH0281779U (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-25 | ||
JPH02179374A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
JP2007044739A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工モニタリング装置 |
DE102008045778A1 (de) | 2007-09-18 | 2009-03-19 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Laserstrahlanlage |
JP2014121736A (ja) * | 2014-03-18 | 2014-07-03 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レーザー光照射装置およびレーザー光照射方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0755388B2 (ja) | 1995-06-14 |
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