JPH1158053A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH1158053A JPH1158053A JP9222972A JP22297297A JPH1158053A JP H1158053 A JPH1158053 A JP H1158053A JP 9222972 A JP9222972 A JP 9222972A JP 22297297 A JP22297297 A JP 22297297A JP H1158053 A JPH1158053 A JP H1158053A
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- laser
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- optical system
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の周囲温度の変化で加工レーザ又はオー
トフォーカスの光学系が変位しても正確な合焦点を得る
ことが可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ加工装置31は、オートフォーカス
機能を備え、ステージ17〜19上の被加工物16を加工レー
ザ1 によって加工するものであって、加工レーザ1 又は
オートフォーカス12の光学系の温度を検出する温度検出
器22と、温度対デフォーカス量のマップから該温度検出
器22で検出された温度をもとにデフォーカス量を求める
演算部を有するメインコントローラ8 と、このデフォー
カス量をＺステージ18にオフセット量として持たせる機
能を有するステージコントローラ9、を具備する。従っ
て、温度検出器22により光学系の温度を検出し、この温
度をもとに温度対デフォーカス量のマップからデフォー
カス量を求め、このデフォーカス量をＺステージ18にオ
フセット量として持たせることができる。
トフォーカスの光学系が変位しても正確な合焦点を得る
ことが可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ加工装置31は、オートフォーカス
機能を備え、ステージ17〜19上の被加工物16を加工レー
ザ1 によって加工するものであって、加工レーザ1 又は
オートフォーカス12の光学系の温度を検出する温度検出
器22と、温度対デフォーカス量のマップから該温度検出
器22で検出された温度をもとにデフォーカス量を求める
演算部を有するメインコントローラ8 と、このデフォー
カス量をＺステージ18にオフセット量として持たせる機
能を有するステージコントローラ9、を具備する。従っ
て、温度検出器22により光学系の温度を検出し、この温
度をもとに温度対デフォーカス量のマップからデフォー
カス量を求め、このデフォーカス量をＺステージ18にオ
フセット量として持たせることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装置の周囲温度の
変化で加工レーザ又はオートフォーカスの光学系が変位
しても正確な合焦点を得ることが可能なレーザ加工装置
に関する。
変化で加工レーザ又はオートフォーカスの光学系が変位
しても正確な合焦点を得ることが可能なレーザ加工装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置は、レーザ光源から放射
された加工レーザ光を照射光学系を介して被加工物に照
射し、加工処理を行うものである。
された加工レーザ光を照射光学系を介して被加工物に照
射し、加工処理を行うものである。
【０００３】従来のレーザ加工装置では、オートフォー
カス機能が取り付けられているが、該レーザ加工装置が
設置される周囲温度の変化を考慮することなくオートフ
ォーカス機能を動作させていた。
カス機能が取り付けられているが、該レーザ加工装置が
設置される周囲温度の変化を考慮することなくオートフ
ォーカス機能を動作させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように周囲温度の
変化を考慮しない場合、この温度変化により装置の加工
レーザの光学系及びオートフォーカスの光学系が変動す
る。このため、これら光学系において正確な合焦点を得
ることができず、その結果、良好なレーザ加工を行うこ
とができないことがある。
変化を考慮しない場合、この温度変化により装置の加工
レーザの光学系及びオートフォーカスの光学系が変動す
る。このため、これら光学系において正確な合焦点を得
ることができず、その結果、良好なレーザ加工を行うこ
とができないことがある。
【０００５】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、装置の周囲温度の変化で
加工レーザ又はオートフォーカスの光学系が変位しても
正確な合焦点を得ることが可能なレーザ加工装置を提供
することにある。
れたものであり、その目的は、装置の周囲温度の変化で
加工レーザ又はオートフォーカスの光学系が変位しても
正確な合焦点を得ることが可能なレーザ加工装置を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１態様に係るレーザ加工装置は、オート
フォーカス機能を備え、ステージ上の被加工物を加工レ
ーザによって加工するレーザ加工装置であって、加工レ
ーザ又はオートフォーカスの光学系の温度を検出する温
度検出器と、温度対デフォーカス量のマップから該温度
検出器で検出された温度をもとにデフォーカス量を求め
る手段と、このデフォーカス量を該ステージにオフセッ
ト量として持たせる手段と、を具備することを特徴とす
る。
め、本発明の第１態様に係るレーザ加工装置は、オート
フォーカス機能を備え、ステージ上の被加工物を加工レ
ーザによって加工するレーザ加工装置であって、加工レ
ーザ又はオートフォーカスの光学系の温度を検出する温
度検出器と、温度対デフォーカス量のマップから該温度
検出器で検出された温度をもとにデフォーカス量を求め
る手段と、このデフォーカス量を該ステージにオフセッ
ト量として持たせる手段と、を具備することを特徴とす
る。
【０００７】第１態様に係るレーザ加工装置では、温度
検出器により光学系の温度を検出し、この温度をもとに
温度対デフォーカス量のマップからデフォーカス量を求
め、このデフォーカス量を該ステージにオフセット量と
して持たせることにより、装置の周囲温度の変化で光学
系が変位しても正確な合焦点を得ることができる。
検出器により光学系の温度を検出し、この温度をもとに
温度対デフォーカス量のマップからデフォーカス量を求
め、このデフォーカス量を該ステージにオフセット量と
して持たせることにより、装置の周囲温度の変化で光学
系が変位しても正確な合焦点を得ることができる。
【０００８】また、本発明の第２態様に係るレーザ加工
装置は、光軸シフト機構を有するオートフォーカス機能
を備えた、被加工物を加工レーザによって加工するレー
ザ加工装置であって、加工レーザ又はオートフォーカス
の光学系の温度を検出する温度検出器と、温度対デフォ
ーカス量のマップから該温度検出器で検出された温度を
もとにデフォーカス量を求める手段と、このデフォーカ
ス量を該光軸シフト機構にオフセット量として持たせる
手段と、を具備することを特徴とする。
装置は、光軸シフト機構を有するオートフォーカス機能
を備えた、被加工物を加工レーザによって加工するレー
ザ加工装置であって、加工レーザ又はオートフォーカス
の光学系の温度を検出する温度検出器と、温度対デフォ
ーカス量のマップから該温度検出器で検出された温度を
もとにデフォーカス量を求める手段と、このデフォーカ
ス量を該光軸シフト機構にオフセット量として持たせる
手段と、を具備することを特徴とする。
【０００９】第２態様に係るレーザ加工装置では、温度
検出器により光学系の温度を検出し、この温度をもとに
温度対デフォーカス量のマップからデフォーカス量を求
め、このデフォーカス量を光軸シフト機構にオフセット
量として持たせることにより、装置の周囲温度の変化で
光学系が変位しても正確な合焦点を得ることができる。
検出器により光学系の温度を検出し、この温度をもとに
温度対デフォーカス量のマップからデフォーカス量を求
め、このデフォーカス量を光軸シフト機構にオフセット
量として持たせることにより、装置の周囲温度の変化で
光学系が変位しても正確な合焦点を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は、本発明を適用するレーザ
加工装置の概要を示す構成図である。
施の形態を説明する。図１は、本発明を適用するレーザ
加工装置の概要を示す構成図である。
【００１１】レーザ加工装置３０は加工用のレーザ光源
１を有し、レーザ光源１はメインコントローラ８の制御
に応じて加工レーザ光を放出し、このレーザ光は光減衰
器２に入射される。光減衰器２は、加工レーザ光のビー
ム径及びエネルギー値を設定するものであって、メイン
コントローラ８により制御される。光減衰器２から出さ
れたレーザ光は、加工レーザ用レンズ３を透過し、反射
ミラー４で反射され、ハーフミラー５ａ、ハーフミラー
５ｂ、対物レンズ１１を順に通り、被加工物１６に照射
される。これにより、被加工物１６が加工される。この
被加工物１６はθステージ１７上に固定されており、θ
ステージ１７はＺステージ１８上に固定されており、Ｚ
ステージ１８はＸ，Ｙステージ１９上に固定されてい
る。
１を有し、レーザ光源１はメインコントローラ８の制御
に応じて加工レーザ光を放出し、このレーザ光は光減衰
器２に入射される。光減衰器２は、加工レーザ光のビー
ム径及びエネルギー値を設定するものであって、メイン
コントローラ８により制御される。光減衰器２から出さ
れたレーザ光は、加工レーザ用レンズ３を透過し、反射
ミラー４で反射され、ハーフミラー５ａ、ハーフミラー
５ｂ、対物レンズ１１を順に通り、被加工物１６に照射
される。これにより、被加工物１６が加工される。この
被加工物１６はθステージ１７上に固定されており、θ
ステージ１７はＺステージ１８上に固定されており、Ｚ
ステージ１８はＸ，Ｙステージ１９上に固定されてい
る。
【００１２】Ｘ，Ｙステージ１９はＸ，Ｙの２方向に自
在に動くものであり、Ｚステージ１８はＺ方向に動くも
のであり、θステージ１７はＺ方向の軸を中心として回
転するものである。これらステージ１７〜１９はこれら
の動きの組合せにより被加工物１６を所定の位置に移動
させるものである。ステージ１７〜１９の移動は駆動部
（アクチュエータ）２０によって行われ、駆動部２０は
ステージコントローラ９によって制御され、ステージコ
ントローラ９はメインコントローラ８と接続されてい
る。
在に動くものであり、Ｚステージ１８はＺ方向に動くも
のであり、θステージ１７はＺ方向の軸を中心として回
転するものである。これらステージ１７〜１９はこれら
の動きの組合せにより被加工物１６を所定の位置に移動
させるものである。ステージ１７〜１９の移動は駆動部
（アクチュエータ）２０によって行われ、駆動部２０は
ステージコントローラ９によって制御され、ステージコ
ントローラ９はメインコントローラ８と接続されてい
る。
【００１３】また、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θステージ１７〜１９
の位置は、位置検出部２１によってモニターされ、その
データはステージコントローラ９に送られる。
の位置は、位置検出部２１によってモニターされ、その
データはステージコントローラ９に送られる。
【００１４】また、レーザ加工装置３０は、被加工物１
６の位置合わせを行うアライメント用のレーザ及びアラ
イメント用の光学系を備えたアライメント機能を有して
いる。アライメントレーザ６から出されるレーザ光は、
ハーフミラー５ａで反射された後、ハーフミラー５ｂ、
対物レンズ１１を順に通り、被加工物１６上に照射され
る。
６の位置合わせを行うアライメント用のレーザ及びアラ
イメント用の光学系を備えたアライメント機能を有して
いる。アライメントレーザ６から出されるレーザ光は、
ハーフミラー５ａで反射された後、ハーフミラー５ｂ、
対物レンズ１１を順に通り、被加工物１６上に照射され
る。
【００１５】また、レーザ加工装置３０はオートフォー
カス機能を有する。このオートフォーカス機能は、オー
トフォーカス用ＬＥＤ及びオートフォーカス用の光学系
を備え、オートフォーカス（ＡＦ）用のＬＥＤ１２を被
加工物１６に対して斜め方向から照射し、その反射光を
受光して合焦点を得る斜入射方式のものである。ＡＦ用
のＬＥＤ１２から出される光は、ＡＦ用対物レンズ（×
４）１３を通り、ＡＦ用反射ミラー１４ａで反射され、
被加工物１６に斜めに照射される。被加工物１６からの
反射光は、ＡＦ用反射ミラー１４ｂで反射され、ＡＦ用
対物レンズ（×１／４）１５を通り、ＡＦ用受光器１０
に入射される。そして、ＡＦ用受光器１０で得られるデ
ータはステージコントローラ９に送られる。
カス機能を有する。このオートフォーカス機能は、オー
トフォーカス用ＬＥＤ及びオートフォーカス用の光学系
を備え、オートフォーカス（ＡＦ）用のＬＥＤ１２を被
加工物１６に対して斜め方向から照射し、その反射光を
受光して合焦点を得る斜入射方式のものである。ＡＦ用
のＬＥＤ１２から出される光は、ＡＦ用対物レンズ（×
４）１３を通り、ＡＦ用反射ミラー１４ａで反射され、
被加工物１６に斜めに照射される。被加工物１６からの
反射光は、ＡＦ用反射ミラー１４ｂで反射され、ＡＦ用
対物レンズ（×１／４）１５を通り、ＡＦ用受光器１０
に入射される。そして、ＡＦ用受光器１０で得られるデ
ータはステージコントローラ９に送られる。
【００１６】また、ジュールメータ７は被加工物１６に
照射されたレーザ光のエネルギーをモニタするためのも
のである。つまり、被加工物１６からの反射光が、再び
対物レンズ１１を通って、ハーフミラー５ｂで反射さ
れ、ジュールメータ７に入射される。そして、ジュール
メータ７で得られるデータはメインコントローラ８に送
られる。メインコントローラ８にはジュールメータ７の
測定値を記憶するための記憶装置が設けられている。
照射されたレーザ光のエネルギーをモニタするためのも
のである。つまり、被加工物１６からの反射光が、再び
対物レンズ１１を通って、ハーフミラー５ｂで反射さ
れ、ジュールメータ７に入射される。そして、ジュール
メータ７で得られるデータはメインコントローラ８に送
られる。メインコントローラ８にはジュールメータ７の
測定値を記憶するための記憶装置が設けられている。
【００１７】また、メインコントローラ８はステージコ
ントローラ９、アライメント機能及びオートフォーカス
機能それぞれを制御する。
ントローラ９、アライメント機能及びオートフォーカス
機能それぞれを制御する。
【００１８】図２は、図１に示すレーザ加工装置につい
ての温度対フォーカスのズレ量（温度対デフォーカス
量）のマップの一例、即ち温度とデフォーカス量との関
係を示すグラフである。図３は、本発明の第１の実施の
形態によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図１と
同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ
説明する。
ての温度対フォーカスのズレ量（温度対デフォーカス
量）のマップの一例、即ち温度とデフォーカス量との関
係を示すグラフである。図３は、本発明の第１の実施の
形態によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図１と
同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ
説明する。
【００１９】加工レーザ１の光学系及びオートフォーカ
スの光学系それぞれには温度センサ２２が取り付けられ
ている。即ち、対物レンズ１１及びＡＦ用受光器１０そ
れぞれには温度センサ２２が取り付けられている。これ
らの温度センサ２２により測定された温度データの信号
はメインコントローラ８に送られ取り込まれるようにな
っている。このメインコントローラ８は、予め作成して
ある図２に示すような温度対デフォーカス量のマップに
関するデータが記憶されている図示せぬ記憶部を有する
と共に、温度センサ２２のデータをもとに、このマップ
からデフォーカス量を求める図示せぬ演算部を有する。
図２では、温度Ｔ0 の時の合焦点をＺ0とすると、温度
センサ２２で測定した温度が例えばＴ1 の時はデフォー
カス量がＺ1 −Ｚ0 となる。
スの光学系それぞれには温度センサ２２が取り付けられ
ている。即ち、対物レンズ１１及びＡＦ用受光器１０そ
れぞれには温度センサ２２が取り付けられている。これ
らの温度センサ２２により測定された温度データの信号
はメインコントローラ８に送られ取り込まれるようにな
っている。このメインコントローラ８は、予め作成して
ある図２に示すような温度対デフォーカス量のマップに
関するデータが記憶されている図示せぬ記憶部を有する
と共に、温度センサ２２のデータをもとに、このマップ
からデフォーカス量を求める図示せぬ演算部を有する。
図２では、温度Ｔ0 の時の合焦点をＺ0とすると、温度
センサ２２で測定した温度が例えばＴ1 の時はデフォー
カス量がＺ1 −Ｚ0 となる。
【００２０】レーザ加工装置３１によりレーザ加工を行
う際、先ず温度センサ２２により温度を測定し、そのデ
ータをもとにメインコントローラ８の演算部でデフォー
カス量が求められる。次に、このデフォーカス量をオフ
セット量としてＺステージ１８に持たせるように、メイ
ンコントローラ８からオフセット量のデータがステージ
コントローラ９に送られる。これにより、オートフォー
カス機能を動作させる際は、このオフセット値を加えた
信号がステージコントローラ９から駆動部２０に出力さ
れ、オートフォーカスにオフセット量がのせられる。そ
の結果、オートフォーカスの光学系において正確な合焦
点を得ることができる。したがって、レーザ加工装置３
１の周囲温度の変化で加工レーザ及びオートフォーカス
の光学系が変位しても正確な合焦点を得ることが可能と
なる。
う際、先ず温度センサ２２により温度を測定し、そのデ
ータをもとにメインコントローラ８の演算部でデフォー
カス量が求められる。次に、このデフォーカス量をオフ
セット量としてＺステージ１８に持たせるように、メイ
ンコントローラ８からオフセット量のデータがステージ
コントローラ９に送られる。これにより、オートフォー
カス機能を動作させる際は、このオフセット値を加えた
信号がステージコントローラ９から駆動部２０に出力さ
れ、オートフォーカスにオフセット量がのせられる。そ
の結果、オートフォーカスの光学系において正確な合焦
点を得ることができる。したがって、レーザ加工装置３
１の周囲温度の変化で加工レーザ及びオートフォーカス
の光学系が変位しても正確な合焦点を得ることが可能と
なる。
【００２１】図４は、本発明の第２の実施の形態による
レーザ加工装置を示す構成図であり、図３と同一部分に
は同一符号を付し、異なる部分を中心に説明する。
レーザ加工装置を示す構成図であり、図３と同一部分に
は同一符号を付し、異なる部分を中心に説明する。
【００２２】被加工物１６に照射されたＡＦ用のＬＥＤ
１２からの光が反射する反射光は、光軸をシフトさせる
機構２３に入射され、この機構２３から光軸がシフトさ
れて出射され、ＡＦ用反射ミラー１４ｂで反射される。
この光軸シフト機構２３における光軸をシフトさせる量
等はメインコントローラ８により制御される。
１２からの光が反射する反射光は、光軸をシフトさせる
機構２３に入射され、この機構２３から光軸がシフトさ
れて出射され、ＡＦ用反射ミラー１４ｂで反射される。
この光軸シフト機構２３における光軸をシフトさせる量
等はメインコントローラ８により制御される。
【００２３】レーザ加工装置３３によりレーザ加工を行
う際、温度センサにより測定された温度データをもとに
メインコントローラ８の演算部でデフォーカス量が求め
られ、このデフォーカス量を光軸シフト機構２３にオフ
セット量として持たせるようにメインコントローラ８か
らオフセット量のデータが光軸シフト機構２３に送られ
る。これにより、オートフォーカス機能を動作させる際
は、このオフセット量を持たせるように機構２３によっ
て光軸がシフトされ、オートフォーカスにオフセット量
がのせられる。その結果、オートフォーカスの光学系に
おいて正確な合焦点を得ることができる。したがって、
レーザ加工装置３３の周囲温度の変化で加工レーザ及び
オートフォーカスの光学系が変位しても正確な合焦点を
得ることが可能となる。
う際、温度センサにより測定された温度データをもとに
メインコントローラ８の演算部でデフォーカス量が求め
られ、このデフォーカス量を光軸シフト機構２３にオフ
セット量として持たせるようにメインコントローラ８か
らオフセット量のデータが光軸シフト機構２３に送られ
る。これにより、オートフォーカス機能を動作させる際
は、このオフセット量を持たせるように機構２３によっ
て光軸がシフトされ、オートフォーカスにオフセット量
がのせられる。その結果、オートフォーカスの光学系に
おいて正確な合焦点を得ることができる。したがって、
レーザ加工装置３３の周囲温度の変化で加工レーザ及び
オートフォーカスの光学系が変位しても正確な合焦点を
得ることが可能となる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
工レーザ又はオートフォーカスの光学系の温度を検出す
る温度検出器と、温度対デフォーカス量のマップから該
温度検出器で検出された温度をもとにデフォーカス量を
求める手段と、このデフォーカス量をステージにオフセ
ット量として持たせる手段と、を具備する。したがっ
て、装置の周囲温度の変化で加工レーザ又はオートフォ
ーカスの光学系が変位しても正確な合焦点を得ることが
可能なレーザ加工装置を提供することができる。
工レーザ又はオートフォーカスの光学系の温度を検出す
る温度検出器と、温度対デフォーカス量のマップから該
温度検出器で検出された温度をもとにデフォーカス量を
求める手段と、このデフォーカス量をステージにオフセ
ット量として持たせる手段と、を具備する。したがっ
て、装置の周囲温度の変化で加工レーザ又はオートフォ
ーカスの光学系が変位しても正確な合焦点を得ることが
可能なレーザ加工装置を提供することができる。
【図１】本発明を適用するレーザ加工装置の概要を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】図１に示すレーザ加工装置についての温度とデ
フォーカス量との関係を示すグラフである。
フォーカス量との関係を示すグラフである。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるレーザ加工装
置を示す構成図である。
置を示す構成図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態によるレーザ加工装
置を示す構成図である。
置を示す構成図である。
１ 加工レーザ ２ 光減衰器 ３ 加工レーザ用レンズ ４ 反射ミラ
ー ５ａ，５ｂ ハーフミラー ６ アライメ
ントレーザ ７ ジュールメータ ８ メインコ
ントローラ ９ ステージコントローラ １０ ＡＦ用受
光器 １１ 対物レンズ １２ ＡＦ用
ＬＥＤ １３ ＡＦ用対物レンズ（×４） １４ａ，１４
ｂ ＡＦ用反射ミラー １５ ＡＦ用対物レンズ（×１／４） １６ 被加工
物 １７ θステージ １８ Ｚステ
ージ １９ Ｘ，Ｙステージ ２０ ステー
ジ駆動部 ２１ ステージ位置検出部 ２２ 温度セ
ンサ ２３ 光軸シフト機構 ３０，３１，
３３ レーザ加工装置
ー ５ａ，５ｂ ハーフミラー ６ アライメ
ントレーザ ７ ジュールメータ ８ メインコ
ントローラ ９ ステージコントローラ １０ ＡＦ用受
光器 １１ 対物レンズ １２ ＡＦ用
ＬＥＤ １３ ＡＦ用対物レンズ（×４） １４ａ，１４
ｂ ＡＦ用反射ミラー １５ ＡＦ用対物レンズ（×１／４） １６ 被加工
物 １７ θステージ １８ Ｚステ
ージ １９ Ｘ，Ｙステージ ２０ ステー
ジ駆動部 ２１ ステージ位置検出部 ２２ 温度セ
ンサ ２３ 光軸シフト機構 ３０，３１，
３３ レーザ加工装置
Claims (2)
- 【請求項１】 オートフォーカス機能を備え、ステージ
上の被加工物を加工レーザによって加工するレーザ加工
装置であって；加工レーザ又はオートフォーカスの光学
系の温度を検出する温度検出器と、 温度対デフォーカス量のマップから該温度検出器で検出
された温度をもとにデフォーカス量を求める手段と、 このデフォーカス量を該ステージにオフセット量として
持たせる手段と、 を具備することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 光軸シフト機構を有するオートフォーカ
ス機能を備えた、被加工物を加工レーザによって加工す
るレーザ加工装置であって；加工レーザ又はオートフォ
ーカスの光学系の温度を検出する温度検出器と、 温度対デフォーカス量のマップから該温度検出器で検出
された温度をもとにデフォーカス量を求める手段と、 このデフォーカス量を該光軸シフト機構にオフセット量
として持たせる手段と、 を具備することを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222972A JPH1158053A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222972A JPH1158053A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1158053A true JPH1158053A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16790784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9222972A Pending JPH1158053A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1158053A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002307176A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-22 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 微細加工装置 |
| DE102008029622A1 (de) | 2008-06-23 | 2009-12-24 | Ihi Corporation | Laserglühverfahren und Laserglühvorrichtung |
| US8115137B2 (en) | 2008-06-12 | 2012-02-14 | Ihi Corporation | Laser annealing method and laser annealing apparatus |
| US8170072B2 (en) | 2008-01-07 | 2012-05-01 | Ihi Corporation | Laser annealing method and apparatus |
| WO2014171245A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-10-23 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機およびレーザ加工方法 |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP9222972A patent/JPH1158053A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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