CN107878924B - 蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法 - Google Patents
蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107878924B CN107878924B CN201710908172.2A CN201710908172A CN107878924B CN 107878924 B CN107878924 B CN 107878924B CN 201710908172 A CN201710908172 A CN 201710908172A CN 107878924 B CN107878924 B CN 107878924B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vapor deposition
- deposition mask
- flexible film
- package according
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 645
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 110
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 68
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 68
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 176
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 176
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 63
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 50
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 description 33
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 28
- 239000002585 base Substances 0.000 description 21
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 21
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 21
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 17
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 10
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 10
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004705 High-molecular-weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- SQZYOZWYVFYNFV-UHFFFAOYSA-L iron(2+);disulfamate Chemical compound [Fe+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O SQZYOZWYVFYNFV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 description 1
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/012—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of aluminium or an aluminium alloy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B23/00—Packaging fragile or shock-sensitive articles other than bottles; Unpacking eggs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B5/00—Packaging individual articles in containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, jars
- B65B5/04—Packaging single articles
- B65B5/045—Packaging single articles in bags
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B7/00—Closing containers or receptacles after filling
- B65B7/16—Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons
- B65B7/26—Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons by closing hinged lids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D43/00—Lids or covers for rigid or semi-rigid containers
- B65D43/14—Non-removable lids or covers
- B65D43/16—Non-removable lids or covers hinged for upward or downward movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D71/00—Bundles of articles held together by packaging elements for convenience of storage or transport, e.g. portable segregating carrier for plural receptacles such as beer cans or pop bottles; Bales of material
- B65D71/02—Arrangements of flexible binders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
- B65D77/04—Articles or materials enclosed in two or more containers disposed one within another
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
- B65D77/04—Articles or materials enclosed in two or more containers disposed one within another
- B65D77/0406—Rigid containers in preformed flexible containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D79/00—Kinds or details of packages, not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
- B65D81/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
- B65D81/05—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/246—Vapour deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2553/00—Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2553/00—Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
- B32B2553/02—Shock absorbing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B2220/00—Specific aspects of the packaging operation
- B65B2220/16—Packaging contents into primary and secondary packaging
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明提供蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法,该蒸镀掩模包装体具备:承接部;与承接部对置的盖部;以及蒸镀掩模,其被配置于承接部与盖部之间,具有多个有效区域,所述有效区域形成有贯通孔。承接部具有:与盖部对置的第1对置面;和设置于第1对置面的一个凹部。所述一个凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的多个有效区域全都隔着第1挠性膜被配置于所述一个凹部上。
Description
技术领域
本发明涉及对具有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装而成的蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法。
背景技术
近年,对于在智能手机或平板电脑等可移动设备中使用的显示装置,要求高精细化,例如要求像素密度为400ppi以上。另外,即使对于可移动设备,应对超高清的需要也在不断高涨,这种情况下,要求显示装置的像素密度为例如800ppi以上。
在显示装置中,由于响应性良好、能耗低且对比度高,有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法,已知这样的方法:使用形成有以所希望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模,以所希望的图案形成像素。具体来说,首先,使蒸镀掩模紧密贴合于有机EL显示装置用的基板,接着,将紧密贴合的蒸镀掩模和基板一起放入蒸镀装置中,执行使有机材料蒸镀到基板上的蒸镀工序。这种情况下,为了精密地制作具有高像素密度的有机EL显示装置,要求按照设计精密地再现蒸镀掩模的贯通孔的位置或形状。
作为蒸镀掩模的制造方法,已知如下的方法:例如如专利文献1所公开的,通过使用了光刻技术的蚀刻,在金属板上形成贯通孔。例如,首先,在金属板的第1面上形成第1抗蚀剂图案,并在金属板的第2面上形成第2抗蚀剂图案。接下来,对金属板的第1面中的未被第1抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻,在金属板的第1面上形成第1开口部。然后,对金属板的第2面中的未被第2抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻,在金属板的第2面上形成第2开口部。此时,通过以使第1开口部和第2开口部互相连通的方式进行蚀刻,由此能够形成贯通金属板的贯通孔。用于制作蒸镀掩模的金属板例如可以通过对铁合金等母材进行轧制来获得。
作为其它的蒸镀掩模的制造方法,已知如下的方法:例如如专利文献2所公开的,利用镀覆处理来制造蒸镀掩模。例如在专利文献2所记载的方法中,首先,准备具有导电性的基材。接下来,在基材上隔开规定的间隙形成抗蚀剂图案。该抗蚀剂图案被设置于待形成蒸镀掩模的贯通孔的位置处。然后,将镀覆液供给至抗蚀剂图案的间隙中,通过电镀处理在基材上析出金属层。然后,使金属层从基材分离,由此能够得到形成有多个贯通孔的蒸镀掩模。在像这样利用镀覆处理的情况下,能够实现贯通孔的高精细化。
专利文献1:日本特许第5382259号公报
专利文献2:日本特开2001-234385号公报
在运输蒸镀掩模时,如果将蒸镀掩模夹持在由塑料板等制作的承接部与盖部之间,则从承接部和盖部直接对蒸镀掩模施加有力。因此,存在开包后取出的蒸镀掩模可能发生塑性变形这样的问题。另外,也由于运输时受到的冲击,而可能使得蒸镀掩模发生塑性变形。
另外,在运输蒸镀掩模时,为了提高运输效率,有时在1个包装体内层叠多个蒸镀掩模。这种情况下,存在如下担忧:相邻的一个蒸镀掩模的贯通孔和另一个蒸镀掩模的贯通孔发生卡挂,从而在取出各个蒸镀掩模时,蒸镀掩模发生塑性变形。为了应对这种情况,在相邻的一对蒸镀掩模之间插入有插入纸。
可是,如果在运输时发生温度变化,则会产生因基于蒸镀掩模的热膨胀的尺寸变化与基于插入纸的热膨胀的尺寸变化之差所引起的位置偏移,从而存在在蒸镀掩模上形成褶皱或损伤这样的问题。特别是,如果蒸镀掩模的厚度变薄,则蒸镀掩模容易发生塑性变形。
在此,在使用蒸镀掩模来使蒸镀材料在基板上成膜的情况下,蒸镀材料不仅附着于基板上,也附着于蒸镀掩模上。例如,在蒸镀材料中,也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅地倾斜的方向朝向基板的蒸镀材料,但这样的蒸镀材料在到达基板之前到达并附着于蒸镀掩模的贯通孔的壁面上。这种情况下,在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域中,蒸镀材料难以附着,其结果是,可以想到:附着的蒸镀材料的厚度比其它部分小,或者产生未附着蒸镀材料的部分。即,可以认为,蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀变得不稳定。其结果是,导致有机EL显示装置的发光效率降低。
为了解决这样的课题,可以考虑减小用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度。这是因为,通过减小金属板的厚度,能够减小蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度,由此,能够降低蒸镀材料中的附着于贯通孔的壁面上的蒸镀材料的比例。
这样,为了防止有机EL显示装置的发光效率的下降,蒸镀掩模的厚度存在变薄的倾向。因此,即使对于厚度较薄的蒸镀掩模,也希望防止运输时的塑性变形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法,其能够防止蒸镀掩模在运输时发生塑性变形。
本发明为蒸镀掩模包装体,所述蒸镀掩模包装体具备:承接部;盖部,其与所述承接部对置;以及蒸镀掩模,其被配置在所述承接部与所述盖部之间,具有多个有效区域,所述有效区域形成有贯通孔,所述承接部具有:与所述盖部对置的第1对置面;和设置于所述第1对置面的一个凹部,所述一个凹部被第1挠性膜覆盖,所述蒸镀掩模的所述多个有效区域全都隔着所述第1挠性膜被配置于所述一个凹部上。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述蒸镀掩模的第1方向上的两侧的端部被配置于所述承接部的所述第1对置面上。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述凹部在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸大于所述蒸镀掩模在所述第2方向上的尺寸。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,在所述蒸镀掩模与所述第1挠性膜之间夹设有插入片,所述插入片在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸小于所述凹部在所述第2方向上的尺寸。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述第1挠性膜是PET膜。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述第1挠性膜被进行了防静电涂敷。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,在所述盖部与所述蒸镀掩模之间夹设有第2挠性膜。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述承接部和所述盖部通过铰链部连结。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述蒸镀掩模包装体还具备密封所述承接部和所述盖部的密封袋。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述蒸镀掩模包装体还具备冲击传感器,该冲击传感器检测施加于所述蒸镀掩模的冲击。
另外,本发明是蒸镀掩模包装方法,其是对蒸镀掩模进行包装的蒸镀掩模的包装方法,其中,所述蒸镀掩模具有多个有效区域,所述有效区域形成有贯通孔,其特征在于,所述蒸镀掩模包装方法具备如下工序:准备承接部,该承接部具有第1对置面和一个凹部,所述一个凹部被设置于所述第1对置面,且被第1挠性膜覆盖;获得被载置于所述承接部上的所述蒸镀掩模;将盖部配置于所述蒸镀掩模上而使所述承接部和所述盖部对置;以及通过所述承接部和所述盖部夹持所述蒸镀掩模,在配置所述蒸镀掩模的工序中,所述蒸镀掩模的所述多个有效区域全都隔着所述第1挠性膜被载置于所述一个凹部上。
本发明是蒸镀掩模包装体,所述蒸镀掩模包装体具备:承接部;盖部,其与所述承接部对置;以及蒸镀掩模层叠体,其被配置在所述承接部与所述盖部之间,所述承接部在与所述盖部对置的面上具有一个凹部,所述蒸镀掩模层叠体具有:蒸镀掩模,其包括第1面、位于所述第1面的相反侧的第2面以及从所述第1面延伸至所述第2面的多个贯通孔;和多个插入片,它们被层叠于所述蒸镀掩模的所述第1面和所述第2面,所述蒸镀掩模的热膨胀系数与所述插入片的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述插入片具有如下的尺寸:在沿所述蒸镀掩模的层叠方向观察时,所述插入片的周缘能够遍及整周地从所述蒸镀掩模超出。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述蒸镀掩模和所述插入片由包含30质量%以上且54质量%以下的镍的铁合金形成。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述蒸镀掩模和所述插入片由含铬的铁合金形成。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,构成所述插入片的材料和构成所述蒸镀掩模的材料相同。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述插入片的厚度为20μm~100μm。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述蒸镀掩模的厚度为15μm以上。
在本发明的蒸镀掩模包装体中,可以是,所述承接部具有:与所述盖部对置的第1对置面;和设置于所述第1对置面的凹部,所述蒸镀掩模的第1方向上的两侧的端部被配置于所述承接部的所述第1对置面上,所述插入片在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸小于所述凹部在所述第2方向上的尺寸。
另外,本发明是蒸镀掩模包装方法,其是对蒸镀掩模进行包装的方法,其中,所述蒸镀掩模包括:第1面;位于所述第1面的相反侧的第2面;以及从所述第1面延伸至所述第2面的多个贯通孔,其特征在于,所述蒸镀掩模包装方法具备如下工序:获得蒸镀掩模层叠体,该蒸镀掩模层叠体被载置于承接部上,具有所述蒸镀掩模、和层叠于所述蒸镀掩模的所述第1面和所述第2面的插入片;将盖部配置于所述蒸镀掩模层叠体上而使所述承接部和所述盖部对置;以及通过所述承接部和所述盖部夹持所述蒸镀掩模层叠体,所述承接部在与所述盖部对置的面上具有一个凹部,所述蒸镀掩模的热膨胀系数与所述插入片的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下。
根据本发明,能够防止蒸镀掩模在运输时发生塑性变形。
附图说明
图1是示出具备本发明的一个实施方式的蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。
图2是示出使用图1所示的蒸镀掩模装置制造出的有机EL显示装置的剖视图。
图3是示出本发明的一个实施方式的蒸镀掩模装置的俯视图。
图4是示出图3所示的蒸镀掩模的有效区域的部分俯视图。
图5是沿图4的V-V线的剖视图。
图6是沿图4的VI-VI线的剖视图。
图7是沿图4的VII-VII线的剖视图。
图8是将图5所示的贯通孔及其附近的区域放大并示出的剖视图。
图9是示出如下工序的图:轧制母材,得到具有所希望的厚度的金属板。
图10是示出对通过轧制所得到的金属板进行退火的工序的图。
图11是用于在整体上说明蒸镀掩模的制造方法的一例的示意图。
图12是示出在金属板上形成抗蚀剂膜的工序的图。
图13是示出使曝光掩模紧密贴合于抗蚀剂膜的工序的图。
图14是示出使抗蚀剂膜显影的工序的图。
图15是示出第1面蚀刻工序的图。
图16是示出利用树脂包覆第1凹部的工序的图。
图17是示出第2面蚀刻工序的图。
图18是示出与图18连续的第2面蚀刻工序的图。
图19是示出从长条金属板除去树脂和抗蚀剂图案的工序的图。
图20是将蒸镀掩模的有效区域放大并示出的俯视图。
图21是从A-A方向观察图20的有效区域的剖视图。
图22是图21的蒸镀掩模的局部放大剖视图。
图23是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模制造方法的一例进行说明的图。
图24是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模制造方法的一例进行说明的图。
图25是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模制造方法的一例进行说明的图。
图26是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模制造方法的一例进行说明的图。
图27是示出本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包装体的立体图。
图28是示出图27的蒸镀掩模包装体的纵剖视图。
图29是示出图27的蒸镀掩模包装体的横剖视图。
图30是示出图27的包装部件的展开状态的横剖视图。
图31是将图28和图29的蒸镀掩模层叠体放大并示出的纵剖视图。
图32是将图28和图29的蒸镀掩模层叠体放大并示出的横剖视图。
图33是示出图28和图29的载置于承接部上的蒸镀掩模的俯视图。
图34是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包装方法的一例进行说明的图。
图35是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包装方法的一例进行说明的图。
图36是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包装方法的一例进行说明的图。
图37是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包装方法的一例进行说明的图。
图38是对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包装方法的一例进行说明的图。
图39是对在图28和图29的蒸镀掩模层叠体上作用有向下的力的状态进行说明的纵剖视图。
图40是示出在插入片的宽度方向尺寸为凹部的宽度方向尺寸以上的情况下所形成的凹陷的俯视图。
图41是示出图29的蒸镀掩模包装体的一个变形例的横剖视图。
图42是示出本发明的实施例中的运输试验结果的表。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。并且,在本说明书所附的附图中,为了便于图示和理解,根据实物适当地变更比例和纵横的尺寸比等而夸张地示出。
图1~图26是用于说明本发明的一个实施方式中的蒸镀掩模的图。在以下的实施方式及其变形例中,以下述蒸镀掩模为例进行说明,该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时将有机材料以所期望的图案在基板上进行图案化。但是并不限于这样的应用,对于各种用途中使用的蒸镀掩模,均可应用本发明。
并且,在本说明书中,“板”、“片”、“膜”的术语并不是仅基于称呼上的不同而被相互区分开的。例如,“板”是也包含可称为片或膜这样的部件在内的概念。
另外,“板面(片面、膜面)”是指在整体或大体观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下,作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向相一致的面。另外,针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的板面(片面、膜面)的法线方向。
此外,关于本说明书中使用的对形状或几何学的条件和物理特性以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”、“相同”、“同等”等术语、以及长度、角度和物理特性的值等,并不限定于严格的含义,而是包含可期待同样功能的程度的范围来进行解释。
(蒸镀装置)
首先,参照图1对蒸镀装置90进行说明,其中,该蒸镀装置90实施使蒸镀材料蒸镀到对象物上的蒸镀处理。如图1所示,蒸镀装置90具备蒸镀源(例如坩埚94)、加热器96和蒸镀掩模装置10。坩埚94收纳有机发光材料等蒸镀材料98。加热器96对坩埚94加热而使蒸镀材料98蒸发。蒸镀掩模装置10被配置成与坩埚94对置。
(蒸镀掩模装置)
以下,对蒸镀掩模装置10进行说明。图1所示,蒸镀掩模装置10具备蒸镀掩模20、和支承蒸镀掩模20的框架15。框架15在沿蒸镀掩模20的长度方向(第1方向)将其拉伸的状态下进行支承,以免蒸镀掩模20挠曲。如图1所示,蒸镀掩模装置10以蒸镀掩模20面对作为供蒸镀材料98附着的对象物的基板、例如有机EL基板92的方式配置于蒸镀装置90内。在以下的说明中,将蒸镀掩模20的面中的有机EL基板92侧的面称作第1面20a,将位于第1面20a的相反侧的面称作第2面20b。其中,框架15面对蒸镀掩模20的第2面20b。
如图1所示,蒸镀掩模装置10可以具备配置在有机EL基板92的与蒸镀掩模20相反的一侧的面上的磁铁93。通过设置磁铁93,能够借助磁力将蒸镀掩模20向磁铁93侧吸引,从而能够使蒸镀掩模20紧密贴合于有机EL基板92。
图3是示出从蒸镀掩模20的第1面20a侧观察蒸镀掩模装置10的情况的俯视图。如图3所示,蒸镀掩模装置10具备多个蒸镀掩模20,所述蒸镀掩模20在俯视图中具有大致矩形状的形状,各蒸镀掩模20在蒸镀掩模20的长度方向上的一对端部20e处焊接并固定于框架15。
蒸镀掩模20包括贯通蒸镀掩模20的多个贯通孔25。从坩埚94蒸发并到达蒸镀掩模装置10的蒸镀材料98穿过蒸镀掩模20的贯通孔25而附着于有机EL基板92。由此,能够按照与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置相对应的所希望的图案使蒸镀材料98在有机EL基板92的表面上成膜。
图2是示出使用图1的蒸镀装置90所制造出的有机EL显示装置100的剖视图。有机EL显示装置100具备:有机EL基板92;和包含蒸镀材料98的像素,其被设置成图案状。
并且,在希望进行基于多个颜色的彩色显示的情况下,分别准备搭载有与各颜色对应的蒸镀掩模20的蒸镀装置90,并将有机EL基板92依次放入各蒸镀装置90中。由此,能够使例如红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料依次蒸镀到有机EL基板92上。
另外,蒸镀处理有时在高温气氛下的蒸镀装置90的内部实施。这种情况下,在蒸镀处理期间,保持在蒸镀装置90内部的蒸镀掩模20、框架15和有机EL基板92也被加热。此时,蒸镀掩模20、框架15和有机EL基板92显示出基于各自的热膨胀系数的尺寸变化的行为。这种情况下,若蒸镀掩模20或框架15与有机EL基板92的热膨胀系数有很大差异,则由于它们的尺寸变化的差异而发生位置偏移,其结果是,附着于有机EL基板92上的蒸镀材料的尺寸精度、位置精度会降低。
为了解决这样的课题,优选使蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数是与有机EL基板92的热膨胀系数同等的值。例如,在使用玻璃基板作为有机EL基板92的情况下,作为蒸镀掩模20和框架15的主要材料,可以使用含镍的铁合金。例如,作为构成蒸镀掩模20的金属板的材料,可以使用含有30质量%~54质量%以下的镍的铁合金。作为含镍的铁合金的具体例,能够列举出含有34质量%~38质量%以下的镍的因瓦合金材、除了30质量%~34质量%以下的镍以外还包含有钴的超因瓦合金材、包含48质量%~54质量%以下的镍的低热膨胀Fe-Ni系镀覆合金等。另外,在本说明书中,由“~”这一符号所表达的数值范围包括位于“~”这一符号的前后的数值。例如,“34质量%~38质量%”这一表达所限定的数值范围与由“34质量%以上且38质量%以下”这一表达所限定的数值范围相同。
另外,在蒸镀处理时,在蒸镀掩模20、框架15和有机EL基板92的温度达不到高温的情况下,蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数与有机EL基板92的热膨胀系数不特别需要为同等的值。这种情况下,作为构成蒸镀掩模20的材料,也可以使用上述的铁合金以外的材料。例如,可以使用含铬的铁合金等、上述的含镍的铁合金以外的铁合金。作为含铬的铁合金,例如可以使用被称作所谓的不锈钢的铁合金。另外,也可以使用镍或镍-钴合金等铁合金以外的合金。
(蒸镀掩模)
接下来,对蒸镀掩模20详细地进行说明。如图3至图5所示,蒸镀掩模20包括:有效区域22,其形成有从第1面20a延伸至第2面20b的贯通孔25;和周围区域23,其包围有效区域22。周围区域23是用于支承有效区域22的区域,并不是供意图朝向有机EL基板92蒸镀的蒸镀材料98通过的区域。例如,有效区域22是蒸镀掩模20中的面对有机EL基板92的显示区域的区域。
如图3所示,有效区域22例如在俯视图中具有大致四边形形状,更准确地说,在俯视图中具有大致矩形的轮廓。另外,尽管未图示,但各有效区域22可以根据有机EL基板92的显示区域的形状而具有各种形状的轮廓。例如,各有效区域22可以具有圆形的轮廓。
如图3所示,有效区域22沿着蒸镀掩模20的长度方向隔开规定的间隔排列有多个。一个有效区域22对应一个有机EL显示装置100的显示区域。因此,根据图1所示的蒸镀掩模装置10,能够进行有机EL显示装置100的拼版蒸镀(多面付蒸着)。如图4所示,在有效区域22中,多个贯通孔25沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间隔规则地排列。
以下,对贯通孔25及其周围部分的形状详细地进行说明。
(通过蚀刻处理制造的蒸镀掩模)
在此,对于通过蚀刻处理形成蒸镀掩模20的情况下的、贯通孔25及其周围部分的形状进行说明。
图4是通过蚀刻处理制造出的蒸镀掩模20的从第2面20b侧将有效区域22放大并示出的俯视图。如图4所示,在图示的示例中,在各有效区域22中形成的多个贯通孔25在该有效区域22中沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间隔进行排列。对于贯通孔25的一例,主要参照图5~图7更详细地进行叙述。图5~图7分别是图4的有效区域22的沿着V-V方向~VII-VII方向的剖视图。并且,在图5~图7中所示的有效区域22与周围区域23的边界线是一个例子,该边界线的位置任意。例如,该边界线可以配置在未形成第2凹部35的区域(图5中的比最左侧的第2凹部35还靠左侧处)。
如图5~图7所示,多个贯通孔25从作为沿着蒸镀掩模20的法线方向N的一侧的第1面20a朝向作为沿着蒸镀掩模20的法线方向N的另一侧的第2面20b贯通。在图示的例子中,如后面所详述的,在作为蒸镀掩模20的法线方向N上的一侧的金属板21的第1面21a上,通过蚀刻形成有第1凹部30(或第1开口部30),在作为蒸镀掩模20的法线方向N上的另一侧的金属板21的第2面21b上,形成有第2凹部35(或第2开口部35)。第1凹部30与第2凹部35连接,由此,第2凹部35和第1凹部30形成为互相连通。贯通孔25由第2凹部35、和与第2凹部35连接的第1凹部30构成。
如图5~图7所示,沿着蒸镀掩模20的法线方向N的各位置处的、各第2凹部35在沿蒸镀掩模20的板面的截面上的开口面积随着从蒸镀掩模20的第2面20b侧朝向第1面20a侧而逐渐变小。同样,沿着蒸镀掩模20的法线方向N的各位置处的、各第1凹部30在沿蒸镀掩模20的板面的截面上的开口面积随着从蒸镀掩模20的第1面20a侧朝向第2面20b侧而逐渐变小。
如图5~图7所示,第1凹部30的壁面31和第2凹部35的壁面36通过周状的连接部41连接。连接部41由如下的伸出部的棱线限定,其中,所述伸出部的棱线是相对于蒸镀掩模20的法线方向N倾斜的第1凹部30的壁面31、和相对于蒸镀掩模20的法线方向N倾斜的第2凹部35的壁面36汇合而成的。并且,连接部41在蒸镀掩模20的俯视图中限定出贯通孔25的开口面积最小的贯通部42。
如图5~图7所示,在沿着蒸镀掩模20的法线方向N的另一侧的面、即蒸镀掩模20的第1面20a上,相邻的两个贯通孔25沿着蒸镀掩模20的板面互相分离。即,在如后述的制造方法那样从与蒸镀掩模20的第1面20a相对应的金属板21的第1面21a侧对该金属板21进行蚀刻来制作第1凹部30的情况下,在相邻的两个第1凹部30之间残留有金属板21的第1面21a。
同样,如图5和图7所示,在沿着蒸镀掩模20的法线方向N的一侧、即蒸镀掩模20的第2面20b侧,相邻的两个第2凹部35也可以沿着蒸镀掩模20的板面互相分离。即,可以在相邻的两个第2凹部35之间残存有金属板21的第2面21b。在以下的说明中,将金属板21的第2面21b的有效区域22中的未被蚀刻而残留的部分也称作顶部43。通过以残留有这样的顶部43的方式制作蒸镀掩模20,能够使蒸镀掩模20具有充分的强度。由此,能够抑制蒸镀掩模20例如在搬送中等破损。并且,若顶部43的宽度β过大,则存在如下可能:在蒸镀工序中发生遮蔽,由此使得蒸镀材料98的利用效率降低。因此,优选的是,以避免顶部43的宽度β变得过大的方式来制作蒸镀掩模20。例如,优选使顶部43的宽度β为2μm以下。并且,顶部43的宽度β通常对应于切断蒸镀掩模20的方向而变化。例如,存在图5和图7所示的顶部43的宽度β不同的情况。这种情况下,无论在哪个方向上将蒸镀掩模20切断,都可以以顶部43的宽度β为2μm以下的方式来构成蒸镀掩模20。
并且,如图6所示,根据区域,也可以以相邻的两个第2凹部35被连接在一起的方式实施蚀刻。即,可以存在如下的区域:在相邻的两个第2凹部35之间未残存金属板21的第2面21b。另外,虽然未图示,但也可以以遍及第2面21b的整个区域使相邻的两个第2凹部35连接在一起的方式实施蚀刻。
在如图1所示那样将蒸镀掩模装置10收纳于蒸镀装置90的情况下,如在图5中以双点划线所示,蒸镀掩模20的第1面20a面对有机EL基板92,蒸镀掩模20的第2面20b位于保持有蒸镀材料98的坩埚94侧。因此,蒸镀材料98通过开口面积逐渐变小的第2凹部35并附着于有机EL基板92。如在图5中以从第2面20b侧朝向第1面20a的箭头所示的,蒸镀材料98不仅从坩埚94朝向有机EL基板92沿着有机EL基板92的法线方向N移动,而且也可能沿着相对于有机EL基板92的法线方向N大幅地倾斜的方向移动。此时,如果蒸镀掩模20的厚度较大,则斜着移动的蒸镀材料98很多在穿过贯通孔25到达有机EL基板92之前到达并附着于第2凹部35的壁面36。从而,为了提高蒸镀材料98的利用效率,认为下述方案是优选的:减小蒸镀掩模20的厚度T0,由此减小第2凹部35的壁面36或第1凹部30的壁面31的高度。即,作为用于构成蒸镀掩模20的金属板21,可以说,使用在能够确保蒸镀掩模20的强度的范围内厚度尽可能小的金属板21是优选的。考虑到这一点,在本实施方式中,优选的是,蒸镀掩模20的厚度T0被设定为85μm以下,例如被设定为5μm以上且85μm以下。或者,厚度T0被设定为80μm以下,例如被设定为10μm以上且80μm以下、或者20μm以上且80μm以下。为了进一步提高蒸镀的精度,可以将蒸镀掩模20的厚度T0设定为40μm以下,例如设定为10以上且40μm以下、或者20以上且40μm以下。并且,厚度T0是周围区域23的厚度、即蒸镀掩模20中的没有形成第1凹部30和第2凹部35的部分的厚度。因此,也可以说厚度T0是金属板21的厚度。
在图5中,通过连接部41和第2凹部35的壁面36的其它任意位置的直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向N所成的最小角度由标号θ1表示,其中,所述连接部41是贯通孔25的具有最小开口面积的部分。即,与后述的图21所示的情况相同,通过贯通孔25(第2凹部35)在蒸镀掩模20的第2面20b侧的端部38的蒸镀材料98的路径、即能够到达有机EL基板92的路径中的与蒸镀掩模20的法线方向N成角度θ1的路径由标号L1表示。为了使斜着移动的蒸镀材料98尽可能到达有机EL基板92而不到达壁面36,增大角度θ1是有利的。在增大角度θ1上,除了减小蒸镀掩模20的厚度T0以外,减小上述的顶部43的宽度β也是有效的。
在图7中,标号α表示金属板21的第1面21a的有效区域22中的未被蚀刻而残存的部分(以下,也称作肋部)的宽度。肋部的宽度α和贯通部42的尺寸r2根据有机EL显示装置的尺寸和显示像素数适当地决定。在表1中,示出了在5英寸的有机EL显示装置中的显示像素数、以及对应于显示像素数所要求的肋部的宽度α和贯通部42的尺寸r2的值的一例。
【表1】
显示像素数 | 肋部的宽度 | 贯通部的尺寸 |
FHD(Full High Definition) | 20μm | 40μm |
WQHD(Wide Quad High Definition) | 15μm | 30μm |
UHD(Ultra High Definition) | 10μm | 20μm |
虽然不限定,但本实施方式的蒸镀掩模20在制作450ppi以上的像素密度的有机EL显示装置的情况下特别有效。以下,参照图8,针对为了制作这样的高像素密度的有机EL显示装置而要求的蒸镀掩模20的尺寸的一例进行说明。图8是将图5所示的蒸镀掩模20的贯通孔25及其附近的区域放大并示出的剖视图。
在图8中,作为与贯通孔25的形状相关的参数,从蒸镀掩模20的第1面20a至连接部41为止的在沿着蒸镀掩模20的法线方向N的方向上的距离、即第1凹部30的壁面31的高度由标号r1表示。而且,第1凹部30与第2凹部35相连接的部分处的第1凹部30的尺寸、即贯通部42的尺寸由标号r2表示。另外,在图8中,直线L2与金属板21的法线方向N所成的角度由标号θ2表示,其中,所述直线L2是连接连接部41和第1凹部30在金属板21的第1面21a上的末端缘的直线。
在制作450ppi以上的像素密度的有机EL显示装置的情况下,贯通部42的尺寸r2优选设定为10以上且60μm以下。由此,能够提供可制作出高像素密度的有机EL显示装置的蒸镀掩模20。优选的是,将第1凹部30的壁面31的高度r1设定为6μm以下。
接下来,对图8所示的上述的角度θ2进行说明。角度θ2相当于以如下方式飞来的蒸镀材料98中的能够到达有机EL基板92的蒸镀材料98的倾斜角度的最大值:蒸镀材料相对于金属板21的法线方向N倾斜,且在连接部41附近通过贯通部42。这是因为,通过连接部41且以比角度θ2大的倾斜角度飞来的蒸镀材料98在到达有机EL基板92之前附着于第1凹部30的壁面31上。从而,通过减小角度θ2,能够抑制以大倾斜角度飞来并通过了贯通部42的蒸镀材料98附着于有机EL基板92上,由此,能够抑制蒸镀材料98附着到有机EL基板92中的比与贯通部42重合的部分靠外侧的部分上。即,减小角度θ2有助于对附着于有机EL基板92上的蒸镀材料98的面积或厚度的偏差进行抑制。根据这样的观点,例如以角度θ2成为45度以下的方式形成贯通孔25。并且,在图8中,示出了如下的例子:第1凹部30在第1面21a上的尺寸、即贯通孔25在第1面21a上的开口尺寸比第1凹部30在连接部41处的尺寸r2大。即,示出了角度θ2的值是正值的例子。可是,虽然未图示,但第1凹部30在连接部41处的尺寸r2也可以比第1凹部30在第1面21a上的尺寸大。即,角度θ2的值也可以是负值。
接下来,对通过蚀刻处理制造蒸镀掩模20的方法进行说明。
(金属板的制造方法)
首先,对为了制造蒸镀掩模而使用的金属板的制造方法进行说明。
[轧制工序]
首先,如图9所示,准备由含镍的铁合金构成的母材155,将该母材155朝向具有一对轧制辊156a、156b的轧制装置156沿着箭头所示的方向输送。到达一对轧制辊156a、156b之间的母材155被一对轧制辊156a、156b轧制,其结果是,母材155的厚度降低,且该母材被沿着输送方向伸展。由此,能够得到厚度t0的板材164X。如图9所示,可以通过将板材164X卷绕于芯161上而形成卷体162。关于厚度t0的具体的值,优选如上述那样为5μm以上且85μm以下。
并且,图9只是示出了轧制工序的概要,用于实施轧制工序的具体的结构或顺序并不特别限定。例如轧制工序可以包括:热轧工序,其中,以使构成母材155的因瓦合金材的结晶排列发生变化的温度以上的温度对母材进行加工;或者冷轧工序,其中,以使因瓦合金材的结晶排列发生变化的温度以下的温度对母材进行加工。另外,使母材155或板材164X通过一对轧制辊156a、156b之间时的朝向并不限于一个方向。例如,在图9和图10中,也可以是:以从纸面左侧向右侧的朝向、和从纸面右侧向左侧的朝向反复使母材155或板材164X在一对轧制辊156a、156b之间通过,由此逐渐对母材155或板材164X进行轧制。
[纵切工序]
然后,可以实施如下的纵切工序:将通过轧制工序所得到的板材164X的宽度方向上的两端分别遍及规定的范围切掉,以使板材164X的宽度处于规定的范围内。该纵切工序是为了去除因轧制而可能在板材164X的两端产生的裂纹所实施的。通过实施这样的纵切工序,由此能够防止以裂纹为起点而发生板材164X断裂的现象、即所谓的板断裂。
[退火工序]
然后,为了将由于轧制而蓄积在板材164X内的残留应力(内部应力)去除,如图10所示,使用退火装置157对板材164X进行退火,由此得到长条金属板164。如图10所示,可以一边在输送方向(长度方向)上拉伸板材164X或长条金属板164,一边实施退火工序。即,可以是:退火工序不是作为所谓的间歇式退火、而是作为一边输送一边进行的连续退火来实施。
优选的是,上述的退火工序在非还原气氛或惰性气体气氛中实施。在此,非还原气氛是指不含氢等还原性气体的气氛。“不含还原性气体”是指氢等还原性气体的浓度为4%以下。另外,惰性气体气氛是指存在90%以上的氩气、氦气、氮气等惰性气体的气氛。通过在非还原气氛或惰性气体气氛中实施退火工序,能够抑制在长条金属板164的第1面164a和第2面164b上生成上述的镍氢氧化物。
通过实施退火工序,能够获得在一定程度上去除了残留变形的厚度t0的长条金属板164。并且,厚度t0通常与蒸镀掩模20的厚度T0相等。
并且,可以通过反复进行上述的轧制工序、纵切工序和退火工序,来制作厚度t0的长条的金属板164。另外,在图10中,示出了一边将长条金属板164在长度方向上拉伸一边实施退火工序的例子,但不限于此,也可以在长条金属板164被卷绕于芯161的状态下实施退火工序。即,可以实施间歇式退火。并且,在长条金属板164被卷绕于芯161的状态下实施退火工序的情况下,有时会导致在长条金属板164上带有与卷体162的卷绕直径相对应的翘曲的倾向。因此,根据卷体162的卷绕直径或构成母材155的材料,一边在长度方向上拉伸长条金属板164一边实施退火工序是有利的。
[切断工序]
然后,实施如下的切断工序:将长条金属板164的宽度方向上的两端分别遍及规定的范围切掉,由此,将长条金属板164的宽度调整为所希望的宽度。这样,能够得到具有所希望的厚度和宽度的长条金属板164。
(蒸镀掩模的制造方法)
接下来,主要参照图11~图19,对使用长条金属板164制造蒸镀掩模20的方法进行说明。在以下所说明的蒸镀掩模20的制造方法中,如图11所示,供给长条金属板164,在该长条金属板164上形成贯通孔25,进而将长条金属板164裁断,由此得到由片状的金属板21构成的蒸镀掩模20。
更具体来说,蒸镀掩模20的制造方法包括:供给呈带状延伸的长条的金属板164的工序;对长条的金属板164实施使用了光刻技术的蚀刻,从第1面164a侧在长条金属板164上形成第1凹部30的工序;以及,对长条金属板164实施使用了光刻技术的蚀刻,从第2面164b侧在长条金属板164上形成第2凹部35的工序。然后,使形成于长条金属板164上的第1凹部30和第2凹部35互相连通,由此在长条金属板164上制作出贯通孔25。在图12~图19所示的例子中,第1凹部30的形成工序是在第2凹部35的形成工序之前实施的,并且,在第1凹部30的形成工序与第2凹部35的形成工序之间还设置有将制作出的第1凹部30密封的工序。以下,对各工序的详情进行说明。
图11示出了用于制造蒸镀掩模20的制造装置160。如图11所示,首先,准备将长条金属板164卷绕于芯161上而成的卷体162。然后,使该芯161旋转而将卷体162卷出,由此如图11所示那样供给呈带状延伸的长条金属板164。并且,对于长条金属板164,在形成贯通孔25后形成片状的金属板21、进而形成蒸镀掩模20。
所供给的长条金属板164被输送辊172输送至蚀刻装置(蚀刻构件)170。利用蚀刻构件170实施图12~图19所示的各个处理。并且,在本实施方式中,在长条金属板164的宽度方向上分配多个蒸镀掩模20。即,从在长度方向上占据长条金属板164的规定的位置的区域,制作出多个蒸镀掩模20。这种情况下,优选的是,以蒸镀掩模20的长度方向与长条金属板164的轧制方向一致的方式在长条金属板164上分配多个蒸镀掩模20。
首先,如图12所示,在长条金属板164的第1面164a上和第2面164b上形成含有正性的感光性抗蚀剂材料的抗蚀剂膜165c、165d。作为形成抗蚀剂膜165c、165d的方法,可以采用如下的方法:将形成有含有丙烯系光硬化性树脂等感光性抗蚀剂材料的层的膜、即所谓的干膜,粘贴在长条金属板164的第1面164a上和第2面164b上。
接下来,准备曝光掩模168a、168b,该曝光掩模168a、168b使光不透过抗蚀剂膜165c、165d中的希望去除的区域,将曝光掩模168a、168b分别如图13所示那样配置在抗蚀剂膜165c、165d上。作为曝光掩模168a、168b,例如使用使光不透过抗蚀剂膜165c、165d中的希望去除的区域的玻璃干板。然后,通过真空紧密贴合使曝光掩模168a、168b充分地紧密贴合于抗蚀剂膜165c、165d。并且,作为感光性抗蚀剂材料,也可以使用负性的感光性抗蚀剂材料。这种情况下,作为曝光掩模,使用使光透过抗蚀剂膜中的希望去除的区域的曝光掩模。
然后,隔着曝光掩模168a、168b使抗蚀剂膜165c、165d曝光(曝光工序)。而且,为了在曝光后的抗蚀剂膜165c、165d上形成图像,对抗蚀剂膜165c、165d进行显影(显影工序)。通过以上步骤,如图14所示,能够在长条金属板164的第1面164a上形成第1抗蚀剂图案165a,并在长条金属板164的第2面164b上形成第2抗蚀剂图案165b。并且,显影工序也可以包含抗蚀剂热处理工序,其中,该抗蚀剂热处理工序用于提高抗蚀剂膜165c、165d的硬度、或者用于使抗蚀剂膜165c、165d相对于长条金属板164更加牢固地紧密贴合。抗蚀剂热处理工序在氩气、氦气、氮气等惰性气体的气氛中以例如100℃以上且400℃以下的温度实施。
接下来,如图15所示,实施如下的第1面蚀刻工序:使用第1蚀刻液,对长条金属板164的第1面164a的未被第1抗蚀剂图案165a覆盖的区域进行蚀刻。例如,第1蚀刻液被从配置在面对所输送的长条金属板164的第1面164a的一侧的喷嘴,隔着第1抗蚀剂图案165a朝向长条金属板164第1面164a喷射。其结果是,如图15所示,在长条金属板164的未被第1抗蚀剂图案165a覆盖的区域中,推进第1蚀刻液的侵蚀。由此,在长条金属板164的第1面164a上形成多个第1凹部30。作为第1蚀刻液,例如使用含有氯化铁溶液和盐酸的蚀刻液。
然后,如图16所示,利用树脂169覆盖第1凹部30,其中,该树脂169具有针对在后面的第2面蚀刻工序中使用的第2蚀刻液的耐受性。即,利用具有针对第2蚀刻液的耐受性的树脂169,将第1凹部30密封。在图16所示的例中,树脂169的膜形成为:不仅覆盖所形成的第1凹部30,还覆盖第1面164a(第1抗蚀剂图案165a)。
接下来,如图17所示,实施如下的第2面蚀刻工序:对长条金属板164的第2面164b的未被第2抗蚀剂图案165b覆盖的区域进行蚀刻,在第2面164b上形成第2凹部35。实施第2面蚀刻工序,直至第1凹部30和第2凹部35互相连通而形成贯通孔25为止。作为第2蚀刻液,与上述的第1蚀刻液相同,例如使用含有氯化铁溶液和盐酸的蚀刻液。
并且,第2蚀刻液的侵蚀在长条金属板164的与第2蚀刻液接触的部分处进行。从而,侵蚀不仅在长条金属板164的法线方向N(厚度方向)上推进,还在沿着长条金属板164的板面的方向上推进。在此,优选的是,在分别形成于面对第2抗蚀剂图案165b的相邻的两个孔166a的位置处的两个第2凹部35于位于两个孔166a之间的桥部167a的背面侧汇合之前,结束第2面蚀刻工序。由此,如图18所示,能够在长条金属板164的第2面164b残留上述的顶部43。
然后,如图19所示,从长条金属板164除去树脂169。能够通过使用例如碱系剥离液来除去树脂169。在使用碱系剥离液的情况下,如图19所示,在除去树脂169的同时,抗蚀剂图案165a、165b也被除去。并且,也可以在除去树脂169后,使用与用于使树脂169剥离的剥离液不同的剥离液,与树脂169分开地除去抗蚀剂图案165a、165b。
像这样形成有多个贯通孔25的长条金属板164被在夹持着该长条金属板164的状态下旋转的输送辊172、172输送至切断装置(切断构件)173。并且,借助因该输送辊172、172的旋转而作用于长条金属板164的张力(拉伸应力),使上述的供给芯161旋转,从卷体162供给长条金属板164。
然后,利用切断装置(切断构件)173,将形成有多个贯通孔25的长条金属板164切断成规定的长度和宽度,由此得到形成有多个贯通孔25的片状的金属板21、即蒸镀掩模20。
(通过镀覆处理制造的蒸镀掩模)
另外,蒸镀掩模20也能够利用镀覆处理来制造。因此,以下,对通过镀覆处理制造出的蒸镀掩模20进行说明。在此,首先,对通过镀覆处理形成蒸镀掩模20的情况下的、贯通孔25及其周围部分的形状进行说明。
图20是通过镀覆处理制造出的蒸镀掩模20的从第2面20b侧将有效区域22放大并示出的俯视图。如图4所示,在图示的示例中,在各有效区域22中形成的多个贯通孔25在该有效区域22中沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间隔进行排列。关于贯通孔25的一例,主要参照图21更详细地进行叙述。图21是图20的有效区域22的从A-A方向观察的剖视图。
如图21所示,蒸镀掩模20具备:第1金属层32,其构成第1面20a;和第2金属层37,其设置于第1金属层32上,构成第2面20b。在使蒸镀材料98蒸镀到有机EL基板92上时(蒸镀时),第2金属层37被配置于上述的框架15(参照图1等)的一侧。在第1金属层32,以规定的图案设置有第1开口部30,另外,在第2金属层37,以规定的图案设置有第2开口部35。第1开口部30和第2开口部35互相连通,由此构成从蒸镀掩模20的第1面20a延伸至第2面20b的贯通孔25。
如图20所示,构成贯通孔25的第1开口部30、第2开口部35在俯视图中呈大致多边形形状。此处示出了第1开口部30和第2开口部35为大致四边形形状、更具体地说为大致正方形形状的示例。另外,尽管未图示,但第1开口部30、第2开口部35也可以为大致六边形形状、大致八边形形状等其他的大致多边形形状。另外,“大致多边形形状”是包括多边形的角部呈圆角的形状的概念。另外,尽管未图示,但第1开口部30、第2开口部35也可以为圆形形状。另外,只要在俯视图中第2开口部35具有包围第1开口部30的轮廓,第1开口部30的形状与第2开口部35的形状也可以不必为相似形状。
在图21中,标号41表示连接第1金属层32和第2金属层37的连接部。另外,标号S0表示贯通孔25在第1金属层32与第2金属层37的连接部41处的尺寸。并且,在图21中,示出了第1金属层32和第2金属层37相接的例子,但不限于此,也可以在第1金属层32与第2金属层37之间夹设有其它层。例如,在第1金属层32与第2金属层37之间可以设置用于促进第2金属层37在第1金属层32上的析出的催化剂层。
图22是将图21的第1金属层32和第2金属层37的一部分放大并示出的图。如图22所示,蒸镀掩模20的第2面20b中的第2金属层37的宽度M2小于蒸镀掩模20的第1面20a中的第1金属层32的宽度M1。换言之,第2面20b中的贯通孔25(第2开口部35)的开口尺寸S2大于第1面20a中的贯通孔25(第1开口部30)的开口尺寸S1。以下,对于像这样构成第1金属层32和第2金属层37的优点进行说明。
从蒸镀掩模20的第2面20b侧飞来的蒸镀材料98依次通过贯通孔25的第2开口部35和第1开口部30而附着于有机EL基板92。有机EL基板92中的附着有蒸镀材料98的区域主要由贯通孔25在第1面20a中的开口尺寸S1、开口形状来确定。另外,如在图21和图22中以从第2面20b侧朝向第1面20a的箭头L1所示的那样,蒸镀材料98从坩埚94向有机EL基板92不仅沿着蒸镀掩模20的法线方向N移动,而且有时也在相对于蒸镀掩模20的法线方向N大幅地倾斜的方向上移动。此处,若假设贯通孔25在第2面20b中的开口尺寸S2与贯通孔25在第1面20a中的开口尺寸S1相同,则在相对于蒸镀掩模20的法线方向N大幅地倾斜的方向上移动的蒸镀材料98很多在通过贯通孔25到达有机EL基板92之前会附着于蒸镀掩模20的第2面20b(图21中的第2金属层37的上表面)上,并且也会到达并附着于贯通孔25的第2开口部35的壁面36上。因此,导致无法通过贯通孔25的蒸镀材料98变多。因此,为了提高蒸镀材料98的利用效率,增大第2开口部35的开口尺寸S2、即减小第2金属层37的宽度M2可以说是优选的。
在图21中,与第2金属层37的壁面36和第1金属层32的壁面31相切的直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向N所成的最小角度由标号θ1表示。为了使斜着移动的蒸镀材料98尽可能地到达有机EL基板92,增大角度θ1是有利的。例如,优选使角度θ1为45°以上。
在增大角度θ1上,使第2金属层37的宽度M2小于第1金属层32的宽度M1是有效的。另外,如由图中所明确,在增大角度θ1上,减小第1金属层32的厚度T1或第2金属层37的厚度T2也是有效的。另外,若使第2金属层37的宽度M2、第1金属层32的厚度T1、第2金属层37的厚度T2过小,则蒸镀掩模20的强度降低,因此可以想到蒸镀掩模20在搬运时或使用时会发生破损。例如,在将蒸镀掩模20张紧设于框架15上时,据信蒸镀掩模20会由于被施加至蒸镀掩模20的拉伸应力而发生破损。考虑到这些方面,将第1金属层32和第2金属层37的尺寸设定在以下的范围可以说是优选的。由此,能够使上述的角度θ1为例如45°以上。
·第1金属层32的宽度M1:5μm以上且25μm以下
·第2金属层37的宽度M2:2μm以上且20μm以下
·蒸镀掩模20的厚度T0:3μm以上且50μm以下,更优选为3μm以上且50μm以下,进一步优选为3μm以上且30μm以下,更加进一步优选为3μm以上且25μm以下
第1金属层32的厚度T1:5μm以下
·第2金属层37的厚度T2:2μm以上且50μm以下,更优选为3μm以上且50μm以下,进一步优选为3μm以上且30μm以下,更加进一步优选为3μm以上且25μm以下
并且,在本实施方式中,蒸镀掩模20的厚度T0在有效区域22和周围区域23中相同。
上述的开口尺寸S0、S1、S2是考虑了有机EL显示装置的像素密度和上述的角度θ1的所希望的值等而适当地设定的。例如,在制作400ppi以上的像素密度的有机EL显示装置的情况下,贯通孔25在连接部41处的开口尺寸S0可以设定为15μm以上且60μm以下。另外,第1面20a中的第1开口部30的开口尺寸S1可以设定为10μm以上且50μm以下,第2面20b中的第2开口部35的开口尺寸S2可以设定为15μm以上且60μm以下。
如图22所示,在由第1金属层32构成的蒸镀掩模20的第1面20a上,可以形成有凹陷部34。凹陷部34是在通过镀覆处理来制造蒸镀掩模20的情况下与后述的图案基板50的导电性图案52相对应地形成的。凹陷部34的深度D例如为50nm以上且500nm以下。优选的是,形成于第1金属层32的凹陷部34的外缘34e位于第1金属层32的端部33与连接部41之间。
接下来,对通过镀覆处理来制造蒸镀掩模20的例子进行说明。
(蒸镀掩模的制造方法)
图23至图26是说明蒸镀掩模20的制造方法的图。
〔图案基板准备工序〕
首先,准备图23所示的图案基板50。图案基板50具有:具有绝缘性的基材51;和形成在基材51上的导电性图案52。导电性图案52具有与第1金属层32对应的图案。并且,为了使将蒸镀掩模20从图案基板50分离的后述的分离工序容易化,可以对图案基板50实施离型处理。
〔第1镀覆处理工序〕
接下来,实施第1镀覆处理工序,在该工序中,将第1镀覆液供给到形成有导电性图案52的基材51上,使第1金属层32在导电性图案52上析出。例如,将形成有导电性图案52的基材51浸渍在填充有第1镀覆液的镀覆槽中。由此,如图24所示,能够在图案基板50上得到以规定的图案设有第1开口部30的第1金属层32。
并且,在镀覆处理的特性方面,如图24所示,在沿着基材51的法线方向观察的情况下,第1金属层32不仅可在与导电性图案52重叠的部分形成、而且在不与导电性图案52重叠的部分也可形成。这是由于,在与导电性图案52的端部54重叠的部分析出的第1金属层32的表面上,第1金属层32进一步析出。其结果是,如图24所示,在沿着基材51的法线方向观察的情况下,第1开口部30的端部33能够位于不与导电性图案52重叠的部分。另外,在第1金属层32的不与导电性图案52接触的一侧的面上,形成与导电性图案52的厚度相对应的上述的凹陷部34。
只要能够使第1金属层32在导电性图案52上析出,对第1镀覆处理工序的具体方法就没有特别限定。例如,第1镀覆处理工序可以作为所谓的电镀处理工序来实施,在该工序中,通过使电流流过导电性图案52而使第1金属层32在导电性图案52上析出。或者,第1镀覆处理工序也可以是无电镀处理工序。
所使用的第1镀覆液的成分可以根据第1金属层32所要求的特性适当地设定。例如在第1金属层32由含镍的铁合金构成的情况下,作为第1镀覆液,可以使用包含镍化合物的溶液与包含铁化合物的溶液的混合溶液。例如,可以使用包含氨基磺酸镍或溴化镍的溶液与包含氨基磺酸亚铁的溶液的混合溶液。在镀覆液中可以包含各种添加剂。作为添加剂,可以使用硼酸等pH缓冲剂、糖精钠等第一光亮剂、丁炔二醇、炔丙醇、香豆素、福尔马林、硫脲等第二光亮剂、防氧化剂或应力缓和剂等。其中,第一光亮剂可以包含硫磺成分。
〔抗蚀剂形成工序〕
接下来,实施抗蚀剂形成工序,在该工序中,在基材51上和第1金属层32上,隔开规定的间隙56形成抗蚀剂图案55。如图25所示,抗蚀剂形成工序以如下方式实施:第1金属层32的第1开口部30被抗蚀剂图案55覆盖,并且抗蚀剂图案55的间隙56位于第1金属层32上。
〔第2镀覆处理工序〕
接下来,实施第2镀覆处理工序,在该工序中,将第2镀覆液供给至抗蚀剂图案55的间隙56,使第2金属层37在第1金属层32上析出。例如,将形成了第1金属层32的基材51浸入填充有第2镀覆液的镀覆槽中。由此,如图26所示,能够在第1金属层32上形成第2金属层37。
只要能够使第2金属层37在第1金属层32上析出,对第2镀覆处理工序的具体方法就没有特别限定。例如,第2镀覆处理工序可以作为所谓的电镀处理工序来实施,在该工序中,通过使电流流过第1金属层32而使第2金属层37在第1金属层32上析出。或者,第2镀覆处理工序也可以是无电镀处理工序。
作为第2镀覆液,可以使用与上述的第1镀覆液相同的镀覆液。或者,也可以将与第1镀覆液不同的镀覆液用作第2镀覆液。在第1镀覆液的组成和第2镀覆液的组成相同的情况下,构成第1金属层32的金属的组成与构成第2金属层37的金属的组成也变得相同。
〔抗蚀剂除去工序〕
然后,实施将抗蚀剂图案55除去的抗蚀剂除去工序。通过使用例如碱系剥离液,能够使抗蚀剂图案55从基材51、第1金属层32或第2金属层37剥离。
〔分离工序〕
接下来,实施使第1金属层32和第2金属层37的组合体从基材51分离的分离工序。在该组合体从基材51分离时,由于在导电性图案52上形成有通过上述的离型处理所形成的有机物的膜,因此,组合体的第1金属层32从有机物的膜的表面剥离,导电性图案52与有机物的膜一起残留在基材51上。由此,能够得到具备如下部分的蒸镀掩模20:以规定的图案设有第1开口部30的第1金属层32;和设有与第1开口部30连通的第2开口部35的第2金属层37。
在以上的说明中,针对下述例子进行了说明:通过镀覆处理形成的蒸镀掩模20由第1金属层32和第2金属层37构成。可是,不限于此,通过镀覆处理形成的蒸镀掩模20也可以由单一的金属层(未图示)构成。
(蒸镀掩模装置的制造方法)
接下来,针对使用如上述那样得到的蒸镀掩模20来制造蒸镀掩模装置10的方法进行说明。
首先,实施焊接工序,在该工序中,将通过蚀刻处理或镀覆处理而如上述那样准备好的蒸镀掩模20焊接于框架15。由此,能够得到具备蒸镀掩模20和框架15的蒸镀掩模装置10。所得到的蒸镀掩模20被以张紧设置的状态焊接于框架15,能够得到图3所示那样的蒸镀掩模装置10。
(蒸镀掩模包装体)
接下来,使用图27至图41,针对包装通过蚀刻处理或镀覆处理得到的上述的蒸镀掩模20而成的蒸镀掩模包装体进行说明。
如图27至图29所示,本实施方式的蒸镀掩模包装体60具备:承接部61;盖部62,其设置于承接部61的上方,与承接部61对置;以及蒸镀掩模层叠体80,其配置于承接部61与盖部62之间。其中,蒸镀掩模层叠体80具有:上述的蒸镀掩模20;和层叠于蒸镀掩模20的多个插入片81。在后面叙述蒸镀掩模层叠体80的详情。
蒸镀掩模层叠体80被承接部61和盖部62夹持。在本实施方式中,承接部61和盖部62被弹性带63(捆扎构件)捆扎,承接部61和盖部62借助该弹性带63的弹力按压并夹持蒸镀掩模层叠体80。在此,示出了承接部61和盖部62被2个弹性带63捆扎的例子,但是,只要能够防止承接部61和盖部62在运输中互相偏移,则弹性带63的个数任意。另外,只要承接部61和盖部62能够夹持蒸镀掩模层叠体80,则不限于使用弹性带63的情况。
在本实施方式中,承接部61和盖部62通过铰链部64连结。即,承接部61和盖部62通过铰链部64而能够弯折,能够从图30所示的展开状态转移到图27至图29所示的弯折状态。在开包后,能够恢复为展开状态。
承接部61、盖部62和铰链部64一体地形成,构成了对开式的包装部件65。该包装部件65的横截面在图30中示出。在此,纵截面是指在所包装的蒸镀掩模20的长度方向(第1方向)上的截面。横截面是指在所包装的蒸镀掩模20的与长度方向垂直的宽度方向(第2方向)上的截面。
如图30所示,在承接部61与铰链部64之间形成有V字状的承接部侧槽66。在铰链部64与盖部62之间形成有V字状的盖部侧槽67。在将包装部件65弯折成图27至图29所示的状态时,这些槽66、67崩溃。即,限定出槽66、67的一对槽壁面互相接近或抵接,从而包装部件65能够弯折。在承接部侧槽66和盖部侧槽67具有90°的对顶角的情况下,在使包装部件65弯折的状态下,能够使承接部61和盖部62大致平行地对置。对于包装部件65,只要能够防止运输时的蒸镀掩模20的塑性变形,则能够使用任意的材料,例如,从强度和质量的观点出发,可以恰当地使用塑料制的瓦楞纸片。
如图28至图32所示,承接部61具有:与盖部62对置的平坦状的第1对置面68;和设置于第1对置面68的凹部69。在承接部61形成为层叠有多张材料片(例如,塑料制的瓦楞纸片)的结构的情况下,可以在第1对置面68侧的片上设置开口部,并在第1对置面68的相反侧的片上不设置开口部。这种情况下,在作为承接部61进行观察时,能够得到形成于第1对置面68的凹部69。在此,塑料制的瓦楞纸片含有:一对衬里;和具有波纹形状的横截面的中芯,其介于衬里之间。在层叠多个瓦楞纸片的情况下,适合以如下方式进行层叠:彼此相邻的瓦楞纸片的中芯的波纹形状的脊线(或谷)所延伸的方向互相垂直。这种情况下,能够提高由层叠的瓦楞纸片所构成的承接部61的强度。
如图33所示,在沿蒸镀掩模20的层叠方向(蒸镀掩模20的法线方向N)观察时,凹部69以具有长度方向的方式形成为矩形状。凹部69的长度方向沿着蒸镀掩模20的长度方向(第1方向)。换言之,蒸镀掩模20以其长度方向沿着凹部69的长度方向的方式载置于凹部69上。
凹部69的长度方向尺寸D1比蒸镀掩模20的长度方向上的多个有效区域22的从一端至另一端的尺寸D2大。由此,蒸镀掩模20的有效区域22全被配置于凹部69上。可是,凹部69的长度方向尺寸D1比蒸镀掩模20的长度方向全长(长度方向尺寸)D3小。由此,蒸镀掩模20的长度方向两侧的端部20e不是配置在凹部69上,而是配置在第1对置面68上,且被承接部61和盖部62夹持。因此,防止了蒸镀掩模20在承接部61和盖部62之间在横向上偏移。
凹部69在蒸镀掩模20的宽度方向上的尺寸W1比蒸镀掩模20的宽度方向尺寸W2大。这种情况下,在蒸镀掩模20的有效区域22的附近,蒸镀掩模20的宽度方向两侧的侧缘20f被配置在凹部69上。由此,能够使受到向下的力的蒸镀掩模20的有效区域22有效地向凹部69内挠曲。因此,能够有效地防止有效区域22发生塑性变形。
如图31至图33所示,凹部69被具有挠性的第1挠性膜70覆盖。第1挠性膜70优选具有能够吸收在包装状态下施加于蒸镀掩模20的力、或在运输时所施加的冲击的程度的挠性。另外,第1挠性膜70优选具有能够对含有蒸镀掩模20的蒸镀掩模层叠体80(后面叙述)进行支承的程度的强度。如果是具有这样的特性的膜,则能够对第1挠性膜70使用具有任意厚度的任意膜材料,例如,能够恰当地使用厚度为0.15~0.20mm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜。PET膜比较硬而难以形成褶皱,因此能够有效地防止蒸镀掩模20的塑性变形。
关于第1挠性膜70,为了防止产生静电,优选进行防静电涂敷。更具体来说,可以是,在第1挠性膜70上涂覆防静电剂,在第1挠性膜70的两个面上形成防静电层。这种情况下,能够防止第1挠性膜70带电,从而能够防止在开包时蒸镀掩模20和插入片81由于静电作用而附着。作为这样的第1挠性膜70的一例,可以列举出以クリスパー(注册商标)的商品名售卖的东洋纺株式会社制的聚酯系合成纸K2323-188-690mm。
使用粘接带将第1挠性膜70粘贴于承接部61的第1对置面68。更具体来说,如图33所示,第1挠性膜70在蒸镀掩模20的长度方向上的尺寸D4比凹部69的长度方向尺寸D1大。另外,第1挠性膜70在蒸镀掩模20的宽度方向上的尺寸W3大于凹部69的宽度方向尺寸W1。并且,优选的是,第1挠性膜70的周缘部遍及全周连续地粘贴于第1对置面68。由此,在蒸镀掩模20被施加有向下的力的情况下,能够使第1挠性膜70的挠性有效地发挥,从而能够进一步防止被第1挠性膜70支承的蒸镀掩模20的塑性变形。对于粘接带,只要第1挠性膜70能够良好地粘接于承接部61,则能够使用任意的材料,作为一例,能够列举出作为スコッチ(注册商标)的商品名售卖的3M制的双面带665。并且,也可以在承接部61的第1对置面68上涂敷粘接剂来粘贴第1挠性膜70。
如图28至图32所示,盖部62具有与承接部61对置的平坦状的第2对置面71。在本实施方式中,在第2对置面71上没有设置第1对置面68那样的凹部。即,盖部62的第2对置面71在整体上形成为平坦状。由此,能够确保盖部62的强度。该第1对置面68中的与蒸镀掩模层叠体80相对应的部分被第2挠性膜72覆盖。对于第2挠性膜72,能够适当地使用具有与第1挠性膜70相同的厚度的膜材料,该第2挠性膜72能够与第1挠性膜70相同地接合于盖部62的第2对置面71。在盖部62由塑料制的瓦楞纸片构成的情况下,通过该第2挠性膜72,能够防止瓦楞纸片的中芯的波纹形状被转印到蒸镀掩模20上。另外,通过使用第2挠性膜72,能够防止对盖部62的第2对置面71造成损伤。
如图28和图29所示,在第1挠性膜70与第2挠性膜72之间,夹设有层叠多个蒸镀掩模20而成的蒸镀掩模层叠体80。即,蒸镀掩模层叠体80隔着第1挠性膜70和第2挠性膜72被承接部61和盖部62夹持。
如图31和图32所示,蒸镀掩模层叠体80具有:互相层叠的多个蒸镀掩模20;和与蒸镀掩模20的第1面20a和第2面20b层叠的多个插入片81。在本实施方式中,多个蒸镀掩模20和多个插入片81交替层叠,各蒸镀掩模20的第1面20a被面对第1面20a的插入片81覆盖,第2面20b被面对第2面20b的插入片81覆盖。另外,蒸镀掩模层叠体80的最下层和最上层为插入片81。即,在配置于最下方的蒸镀掩模20与承接部61之间夹设有插入片81,在配置于最上方的蒸镀掩模20与盖部62之间夹设有插入片81。
插入片81用于防止彼此相邻的一个蒸镀掩模20的贯通孔25和另一个蒸镀掩模20的贯通孔25互相卡挂。因此,插入片81的两个面(面对蒸镀掩模20或挠性膜70、72的面)形成为平坦状,在插入片81上没有形成孔或凹凸等。通过该插入片81,在从蒸镀掩模层叠体80取出各个蒸镀掩模20时防止了蒸镀掩模20的塑性变形。
构成蒸镀掩模层叠体80的蒸镀掩模20和插入片81都不与承接部61接合,也不与盖部62接合。
优选的是,蒸镀掩模层叠体80中的蒸镀掩模20具有相同的形状,且各蒸镀掩模20的有效区域22被配置成在沿层叠方向观察时重合,但不限于此。只要能够在层叠的状态下将各蒸镀掩模20的有效区域22全都被配置在凹部69上,则例如各蒸镀掩模20的有效区域22的个数或形状也可以不同。
对于插入片81,只要能够防止蒸镀掩模20的塑性变形,则可以使用任意的材料,但优选使蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差在规定的范围内。在本实施方式中,蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差(绝对值)为7ppm/℃以下。由此,降低了蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差。
在蒸镀掩模20由包含30质量%以上且54质量%以下的镍的铁合金构成的情况下,优选使插入片81也由包含30质量%以上且54质量%以下的镍的铁合金构成。例如在蒸镀掩模20由包含34质量%以上且38质量%以下的镍的因瓦合金材构成的情况下,优选使插入片81也由这样的因瓦合金材构成。这种情况下,能够降低蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差。另外,在蒸镀掩模20由获得性良好的不锈钢等含铬的铁合金构成的情况下,优选使插入片81也由这样的含铬的铁合金构成,这种情况下也能够降低蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差。而且,为了进一步降低蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差,优选使构成插入片81的材料与构成蒸镀掩模20的材料相同。可是,只要处于上述的热膨胀系数之差的范围内,则构成插入片81的材料和构成蒸镀掩模20的材料也可以不同。例如,插入片81可以由42合金(包含42%的镍的铁合金)形成。并且,只要能够防止插入片81卡挂蒸镀掩模20的贯通孔25,则插入片81也可以由纸等包含纤维材料的材料形成。例如,插入片81可以由丙烯含浸纸形成。
插入片81的厚度优选是20μm~100μm。通过设为20μm以上,能够防止层叠在插入片81的一个面上蒸镀掩模20的贯通孔25的凹凸形状出现在插入片81的另一个面上。另外,能够防止插入片81破裂,还能够对插入片81进行再利用,经济性良好。另一方面,通过设为100μm以下,能够降低插入片81的质量,从而抑制作为蒸镀掩模包装体60的质量增大。
插入片81优选具有如下的尺寸:在沿着蒸镀掩模20的层叠方向观察时,插入片81的周缘81a能够遍及整周地从蒸镀掩模20超出。在本实施方式中,如图33所示,插入片81在蒸镀掩模20的长度方向上的尺寸(长度方向全长)D5大于蒸镀掩模20的长度方向全长D3,并且插入片81在蒸镀掩模20的宽度方向上的尺寸W4大于蒸镀掩模20的宽度方向尺寸W2。由此,在蒸镀掩模层叠体80中,能够使插入片81遍及整周地从蒸镀掩模20超出,从而能够防止彼此相邻的蒸镀掩模20彼此直接接触并重合。即,若插入片81的长度方向全长D5小于蒸镀掩模20的长度方向全长D3,则处于插入片81的一侧的蒸镀掩模20与处于另一侧的蒸镀掩模20直接接触并重合,从而存在贯通孔25发生变形的可能性。另外,在插入片81的宽度方向尺寸W4小于蒸镀掩模20的宽度方向尺寸W2的情况下也同样存在贯通孔25发生变形的可能性。与此相对,根据本实施方式,插入片81的长度方向全长D5大于蒸镀掩模20的长度方向全长D3,且插入片81的宽度方向尺寸W4大于蒸镀掩模20的宽度方向尺寸W2,因此能够防止处于插入片81的两侧的蒸镀掩模20彼此直接接触并重合。因此,能够有效地防止贯通孔25发生变形。并且,插入片81的宽度方向尺寸W4优选小于凹部69的宽度方向尺寸W1。
如图28和图29所示,夹持着蒸镀掩模层叠体80的承接部61和盖部62被密封于密封袋73中。密封袋73内被抽真空而减压。另外,在密封袋73内收纳有干燥剂74(例如,硅胶),干燥剂74吸附密封袋73内的水分,维持了密封袋73内的气氛的干燥状态。由此,防止了蒸镀掩模20因水分而变质。并且,在图27中,省略了密封袋73。
另外,如图28和图29所示,本实施方式的蒸镀掩模包装体60也可以具备冲击传感器75,该冲击传感器75检测施加于蒸镀掩模20的冲击。这种情况下,能够在运输后确认在运输过程中施加于蒸镀掩模20的冲击。因此,在运输过程中施加了规定的值以上的冲击的情况下,能够推测在该蒸镀掩模20中产生不良的可能性,从而能够提高蒸镀掩模20的运输质量。如图28和图29所示,优选的是,密封袋73被收纳于瓦楞纸箱76,冲击传感器75被安装于包装该瓦楞纸箱76的木箱77内,但不限于此。作为冲击传感器75,可以恰当地使用例如SHOCKWATCH Inc.制的ショックウォッチラベルL-30(绿)。
接下来,对由这样的结构所构成的本实施方式的作用进行说明。在此,对蒸镀掩模20的包装方法进行说明。
(蒸镀掩模包装方法)
首先,准备上述的蒸镀掩模20,并且如图34所示那样准备由承接部61和盖部62构成的包装部件65。此时,第1挠性膜70以覆盖承接部61的凹部69的方式粘贴于承接部61的第1对置面68,并且第2挠性膜72粘贴于盖部62的第2对置面71。并且,关于第1挠性膜70和第2挠性膜72,如果认为不存在变质等利用上的问题,则也可以进行再利用。
接下来,如图35所示,获得载置于包装部件65的承接部61上的蒸镀掩模层叠体80。
这种情况下,首先,将插入片81载置于第1挠性膜70上。插入片81被配置于和后述的蒸镀掩模20重合的位置。
接着,将蒸镀掩模20载置于插入片81上。即,蒸镀掩模20隔着插入片81被载置于第1挠性膜70上。这种情况下,蒸镀掩模20的有效区域22全都隔着第1挠性膜70被配置于凹部69上,蒸镀掩模20的端部20e被配置于第1对置面68上。
接下来,将插入片81载置于蒸镀掩模20上。由此,插入片81被层叠于蒸镀掩模20的第1面20a和第2面20b。这种情况下的插入片81被配置成在沿层叠方向观察时与该蒸镀掩模20的下表面的插入片81重合。
然后,如上述那样反复进行蒸镀掩模20的载置和插入片81的载置,由此使得多个蒸镀掩模20和多个插入片81交替地层叠。然后,在最后层叠的蒸镀掩模20上载置插入片81,蒸镀掩模层叠体80的最下层和最上层为插入片81(参照图31和图32)。
在获得载置于承接部61上的蒸镀掩模层叠体80后,如图36所示,在蒸镀掩模层叠体80上配置盖部62。这种情况下,包装部件65通过铰链部64被弯折,使得盖部62配置于蒸镀掩模层叠体80的上方。由此,承接部61和盖部62对置,承接部61和盖部62被配置于蒸镀掩模层叠体80的上下方向两侧。
接下来,如图37所示,利用承接部61和盖部62夹持蒸镀掩模层叠体80。这种情况下,承接部61和盖部62被弹性带63捆扎。例如,在蒸镀掩模20的长度方向上不同的位置处安装2个弹性带63(参照图27)。由此,承接部61和盖部62被捆扎,借助弹性带63的弹力,将蒸镀掩模层叠体80夹持在承接部61和盖部62之间。详细来说,不是整个蒸镀掩模20而是蒸镀掩模20的长度方向两侧的端部20e被承接部61和盖部62夹持。此时,在承接部61的第1对置面68与盖部62的第2对置面71之间,因蒸镀掩模层叠体80的厚度而形成间隙。
蒸镀掩模层叠体80由于弹性带63的弹力而受到上下方向的力。在蒸镀掩模20的端部20e处,该力被承接部61的第1对置面68和盖部62的第2对置面71支承。另一方面,由于蒸镀掩模20的有效区域22被配置在凹部69上,因此,如图39所示,蒸镀掩模20的有效区域22由于从盖部62的第2对置面71受到的向下的力而向下方挠曲。由于蒸镀掩模20在凹部69上被第1挠性膜70支承,因此第1挠性膜70抑制蒸镀掩模20的挠曲,从而,抑制了蒸镀掩模20发生变形。因此,能够降低蒸镀掩模20的变形量,从而限定为弹性变形范围内的变形。因此,在将弹性带63卸下的开包后,蒸镀掩模20能够借助自身的弹力恢复为原来的形状(包装前的形状)。
另外,由于在蒸镀掩模20之间夹设有插入片81,因此避免了彼此相邻的蒸镀掩模20彼此直接接触并重合。因此,在包含多个贯通孔25的有效区域22中,防止了受到向下的力的蒸镀掩模20彼此啮合,蒸镀掩模20能够顺畅地向下方挠曲,并且也能够实现顺畅的恢复。
在蒸镀掩模层叠体80被夹持后,如图38所示,将包装部件65密封于密封袋73中。这种情况下,将包装部件65与干燥剂74一起收纳于密封袋73中。接着,从密封袋73的开口对内部抽真空。当密封袋73内的压力降低至规定的真空度时,将密封袋73的开口密封。
被密封袋73密封的包装部件65如图28和图29所示那样被收纳于瓦楞纸箱76,该瓦楞纸箱76被木箱77包装。此时,冲击传感器75被安装于木箱77内。这样,获得了本实施方式的蒸镀掩模包装体60。
接下来,对运输如上述那样得到的蒸镀掩模包装体60的情况进行说明。
在运输蒸镀掩模包装体60的期间,存在蒸镀掩模20被施加冲击的情况。例如,在由于该冲击而对蒸镀掩模20施加有朝向下方的力的情况下,如图39所示,蒸镀掩模20的有效区域22由于该向下的力而向下方挠曲。如上所述,由于蒸镀掩模20在凹部69上被第1挠性膜70支承,因此抑制了蒸镀掩模20发生变形。因此,能够将蒸镀掩模20的变形限定在弹性变形范围内,即使在受到了运输时的冲击的情况下,也能够防止蒸镀掩模20发生塑性变形。
另外,由于在蒸镀掩模20之间夹设有插入片81,因此避免了彼此相邻的蒸镀掩模20彼此直接接触并重合。因此,即使在受到了运输时的冲击的情况下,也能够防止蒸镀掩模20彼此在有效区域22中啮合,并且能够防止彼此相邻的蒸镀掩模20互相摩擦。这样,能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。
存在这样的情况:在运输时,由于周围环境的变化而使得蒸镀掩模包装体60的温度发生变化。这种情况下,蒸镀掩模20和插入片81分别伸展或收缩。可是,在本实施方式中,蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下。由此,能够降低蒸镀掩模20的尺寸变化(伸展或收缩)与插入片81的尺寸变化(伸展或收缩)之差。因此,能够防止如下情况:发生蒸镀掩模20和插入片81的位置偏移而在蒸镀掩模20上形成褶皱或损伤,从而,能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。
在对运输后的蒸镀掩模包装体60开包的情况下,只要按照与上述的蒸镀掩模20的包装方法相反的顺序进行即可。特别是,由于在彼此相邻的蒸镀掩模20之间夹设有插入片81,因此,防止了蒸镀掩模20与配置在其下方的蒸镀掩模20啮合。因此,能够从蒸镀掩模层叠体80顺畅地取出各个蒸镀掩模20。因此,能够防止蒸镀掩模20发生塑性变形,并且能够提高蒸镀掩模20的操作性。
这样,根据本实施方式,蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下。由此,能够降低蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差。因此,即使在蒸镀掩模包装体60的温度因运输中的周围环境的变化而发生了变化的情况下,也能够降低蒸镀掩模20的尺寸变化与插入片81的尺寸变化之差。其结果是,能够防止在蒸镀掩模20和插入片81上形成因尺寸变化之差而可能产生的褶皱或损伤,从而能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。
另外,根据本实施方式,蒸镀掩模20的有效区域22隔着第1挠性膜70被配置在承接部61的凹部69上。由此,能够利用第1挠性膜70支承蒸镀掩模20的有效区域22。因此,能够抑制因施加于蒸镀掩模20的有效区域22的向下的力而使得有效区域22向下方挠曲的变形。因此,能够将蒸镀掩模20的变形限制在弹性变形范围内,从而能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。
另外,根据本实施方式,插入片81的宽度方向尺寸W4小于凹部69的宽度方向尺寸W1,因此能够抑制蒸镀掩模20发生塑性变形。
在此,如图40所示,在插入片81的宽度方向尺寸W4为凹部69的宽度方向尺寸W1以上的情况下,考虑蒸镀掩模20由于运输时的冲击等而发生塑性变形的情况。即,在图40所示的例子中,插入片81的周缘81a遍及整周地配置于凹部69的外侧,插入片81的比凹部69靠宽度方向外侧的部分被配置在承接部61的第1对置面68上。在受到图39中的向下的力时,插入片81的处于凹部69上的部分与第1挠性膜70和蒸镀掩模20一起向下方挠曲。在插入片81的发生了挠曲的部分,有时会形成图40所示那样的像褶皱的凹陷81X。该凹陷81X被转印到与该插入片81接触的蒸镀掩模20上,从而蒸镀掩模20发生塑性变形。凹陷81X具有如下倾向:插入片81的材质越柔软(更具体来说是耐受力越小)则越容易形成所述凹陷,厚度越小则越容易形成所述凹陷。并且,在对第1挠性膜70使用PET等比较硬的材质的情况下,能够防止在第1挠性膜70上形成凹陷,但是,即使在第1挠性膜70上未形成凹陷的情况下,也可能在插入片81上形成凹陷81X。
与此相对,根据本实施方式,如图33所示,插入片81的宽度方向尺寸W4小于凹部69的宽度方向尺寸W1,因此,插入片81的处于凹部69上的部分遍及插入片81的宽度方向整体被配置在凹部69上。由此,当受到向下的力时,插入片81的处于凹部69上的部分以遍及宽度方向整体地进入凹部69内的方式挠曲。因此,能够防止形成图40所示那样的凹陷81X,从而能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。
以上,对本发明的实施方式详细地进行了说明,但本发明的蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法完全不受上述实施方式限定,能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
在上述的本实施方式中,对下述例子进行了说明:承接部61和盖部62通过铰链部64连结而形成为一体。可是,不限于此,承接部61和盖部62也可以如图41所示那样分体地形成。这种情况下,也能够通过弹性带63捆扎承接部61和盖部62,从而将蒸镀掩模层叠体80夹持在承接部61和盖部62之间。
另外,在上述的本实施方式中,对下述例子进行了说明:夹持在承接部61和盖部62之间的蒸镀掩模层叠体80具有多个蒸镀掩模20。可是,不限于此,蒸镀掩模层叠体80也可以由1个蒸镀掩模20、和层叠于该蒸镀掩模20的第1面20a和第2面20b上的2个插入片81构成。这种情况下,也能够防止其他部件卡挂蒸镀掩模20的贯通孔25,从而能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。
另外,在上述的本实施方式中,对下述例子进行了说明:插入片81和蒸镀掩模20交替地层叠于包装部件65的承接部61上而形成蒸镀掩模层叠体80。可是,不限于此,也可以是:在预先形成蒸镀掩模层叠体80后,将该蒸镀掩模层叠体80载置于承接部61上。
实施例
使用各种插入片81,对包装蒸镀掩模20而成的蒸镀掩模包装体60进行运输试验,并确认了运输后的蒸镀掩模20的状态。
对于在运输试验中使用的蒸镀掩模20,使用图42所示的具有各种厚度T0的蒸镀掩模20。各个蒸镀掩模20是通过图4至图19所示的蚀刻处理制作出的蒸镀掩模20。该蒸镀掩模20的材料是含有36质量%的镍的因瓦合金材。各个蒸镀掩模20都将宽度方向尺寸W2(参照图33)设为67mm、并将长度方向全长D3设为850mm。
对于插入片81,如图42所示,使用了由各种材料构成的片。更详细来说,作为实施例1,对插入片81使用了含有36质量%的镍的因瓦合金材,作为实施例2,使用了42合金,作为实施例3,使用了丙烯含浸纸。另一方面,作为比较例1,使用了不锈钢(SUS430),作为比较例2,使用了高分子聚乙烯(PE),作为比较例3,使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),作为比较例4,使用了低分子聚乙烯。各材料在25℃下的热膨胀系数如图42所示。在图42中,示出了从插入片81的热膨胀系数减去蒸镀掩模20的热膨胀系数(含有36质量%的镍的因瓦合金材)所得到的值。各插入片81的宽度方向尺寸W4为150mm,长度方向全长D5为980mm,厚度为75μm。
将5张蒸镀掩模20和4张插入片81交替地重叠,制作出上述的实施方式的蒸镀掩模包装体60。蒸镀掩模包装体60的制作是在室温被管理为25℃的作业室中进行的。
经过陆路、空路、陆路,将制作出的蒸镀掩模包装体60运输到目的地。目的地的气温为-16℃,这是运输中的周围环境的最低气温,蒸镀掩模20降低至-16℃,直至被开包为止。蒸镀掩模包装体60的开包是在室温被管理为25℃的作业室中进行的。并且,运输中的周围环境的最高气温可能高于25℃,但即使在这种情况下,也能够认为包装时的温度与最高气温的温度差小于包装时的温度与最低气温的温度差。因此,认为只要着眼于包装时的气温与最低气温的温度差来确认蒸镀掩模20的变形即可,并进行了运输试验。
在开包后,通过目视(裸眼)确认了在各蒸镀掩模20上是否形成有波纹状的褶皱、以及是否形成有伤痕。其结果在图42中示出。在此,○标记表示通过目视在5张蒸镀掩模20上均未确认到褶皱和伤痕,×标记表示通过目视在5张中的至少1张蒸镀掩模20上确认到了褶皱和伤痕中的至少一方。
如图42所示,在蒸镀掩模20的热膨胀系数与插入片81的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下的情况下,确认到了所有厚度的蒸镀掩模20均未形成有褶皱或损伤。即,通过使热膨胀系数的差为7ppm/℃以下,能够抑制在蒸镀掩模20上形成褶皱或损伤,从而能够防止蒸镀掩模20的塑性变形。另外,可以认为:如果蒸镀掩模20的厚度为15μm以上,则能够确保蒸镀掩模20自身的强度,从而能够进一步抑制在蒸镀掩模20上形成褶皱。
并且,在本实施例中,使用了通过蚀刻处理制作出的蒸镀掩模20,但对于通过镀覆处理制作出的蒸镀掩模20,认为也至少能够获得同样的结果。即,如上述那样对蚀刻处理的蒸镀掩模20使用了被制作为轧制件的金属板21,但是,与该金属板21的结晶相比,通过镀覆处理制作出的蒸镀掩模20的结晶更细。由此,镀覆处理的蒸镀掩模20的硬度或耐受力大于金属板21。因此,可以想到:即使在使用了通过镀覆处理制作出的蒸镀掩模20的情况下,也能够得到与本实施例相同或者更好的结果,从而能够进一步抑制褶皱或损伤的形成。
Claims (23)
1.一种蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模包装体具备:
承接部;
盖部,其与所述承接部对置;以及
蒸镀掩模,其被配置在所述承接部与所述盖部之间,具有多个有效区域,所述有效区域形成有贯通孔,
所述承接部具有:与所述盖部对置的第1对置面;和设置于所述第1对置面的一个凹部,
所述一个凹部被具有挠性的第1挠性膜覆盖,
所述蒸镀掩模的所述多个有效区域全都隔着所述第1挠性膜被配置于所述一个凹部上,
在所述蒸镀掩模受到朝向所述一个凹部的力的情况下,所述蒸镀掩模的所述有效区域由于该朝向所述一个凹部的力而向所述凹部内挠曲,同时,所述第1挠性膜对所述蒸镀掩模的所述有效区域进行支承而将所述蒸镀掩模的变形限定在弹性变形范围内。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模的第1方向上的两侧的端部被配置于所述承接部的所述第1对置面上。
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述凹部在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸大于所述蒸镀掩模在所述第2方向上的尺寸。
4.根据权利要求2所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在所述蒸镀掩模与所述第1挠性膜之间夹设有插入片,
所述插入片在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸小于所述凹部在所述第2方向上的尺寸。
5.根据权利要求3所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在所述蒸镀掩模与所述第1挠性膜之间夹设有插入片,
所述插入片在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸小于所述凹部在所述第2方向上的尺寸。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述第1挠性膜是PET膜。
7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述第1挠性膜被进行了防静电涂敷。
8.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在所述盖部与所述蒸镀掩模之间夹设有第2挠性膜。
9.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述承接部和所述盖部通过铰链部连结。
10.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模包装体还具备密封所述承接部和所述盖部的密封袋。
11.根据权利要求1至5中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模包装体还具备冲击传感器,该冲击传感器检测施加于所述蒸镀掩模的冲击。
12.一种蒸镀掩模包装方法,其是对蒸镀掩模进行包装的蒸镀掩模的包装方法,其中,所述蒸镀掩模具有多个有效区域,所述有效区域形成有贯通孔,
其特征在于,
所述蒸镀掩模包装方法具备如下工序:
准备承接部,该承接部具有第1对置面和一个凹部,所述一个凹部被设置于所述第1对置面,且被具有挠性的第1挠性膜覆盖;
获得被载置于所述承接部上的所述蒸镀掩模;
将盖部配置于所述蒸镀掩模上而使所述承接部和所述盖部对置;以及
通过所述承接部和所述盖部夹持所述蒸镀掩模,
在配置所述蒸镀掩模的工序中,所述蒸镀掩模的所述多个有效区域全都隔着所述第1挠性膜被载置于所述一个凹部上,
在所述蒸镀掩模受到朝向所述一个凹部的力的情况下,所述蒸镀掩模的所述有效区域由于该朝向所述一个凹部的力而向所述凹部内挠曲,同时,所述第1挠性膜对所述蒸镀掩模的所述有效区域进行支承而将所述蒸镀掩模的变形限定在弹性变形范围内。
13.一种蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模包装体具备:
承接部;
盖部,其与所述承接部对置;以及
蒸镀掩模层叠体,其被配置在所述承接部与所述盖部之间,
所述承接部在与所述盖部对置的面上具有一个凹部,
所述蒸镀掩模层叠体具有:
蒸镀掩模,其包括第1面、位于所述第1面的相反侧的第2面以及从所述第1面延伸至所述第2面的多个贯通孔;和
多个插入片,它们被层叠于所述蒸镀掩模的所述第1面和所述第2面,
所述蒸镀掩模的热膨胀系数与所述插入片的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下。
14.根据权利要求13所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述插入片具有如下的尺寸:在沿所述蒸镀掩模的层叠方向观察时,所述插入片的周缘能够遍及整周地从所述蒸镀掩模超出。
15.根据权利要求13所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模和所述插入片由包含30质量%以上且54质量%以下的镍的铁合金形成。
16.根据权利要求14所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模和所述插入片由包含30质量%以上且54质量%以下的镍的铁合金形成。
17.根据权利要求13所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模和所述插入片由含铬的铁合金形成。
18.根据权利要求14所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模和所述插入片由含铬的铁合金形成。
19.根据权利要求13至18中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
构成所述插入片的材料和构成所述蒸镀掩模的材料相同。
20.根据权利要求13至18中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述插入片的厚度为20μm~100μm。
21.根据权利要求13至18中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模的厚度为15μm以上。
22.根据权利要求13至18中的任意一项所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述承接部具有:
与所述盖部对置的第1对置面;和
设置于所述第1对置面的凹部,
所述蒸镀掩模的第1方向上的两侧的端部被配置于所述承接部的所述第1对置面上,
所述插入片在与所述第1方向垂直的第2方向上的尺寸小于所述凹部在所述第2方向上的尺寸。
23.一种蒸镀掩模包装方法,其是对蒸镀掩模进行包装的方法,其中,所述蒸镀掩模包括:第1面;位于所述第1面的相反侧的第2面;以及从所述第1面延伸至所述第2面的多个贯通孔,
其特征在于,
所述蒸镀掩模包装方法具备如下工序:
获得蒸镀掩模层叠体,该蒸镀掩模层叠体被载置于承接部上,具有所述蒸镀掩模、和层叠于所述蒸镀掩模的所述第1面和所述第2面的插入片;
将盖部配置于所述蒸镀掩模层叠体上而使所述承接部和所述盖部对置;以及
通过所述承接部和所述盖部夹持所述蒸镀掩模层叠体,
所述承接部在与所述盖部对置的面上具有一个凹部,
所述蒸镀掩模的热膨胀系数与所述插入片的热膨胀系数之差为7ppm/℃以下。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010084742.2A CN111217023B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
CN202210137305.1A CN114435754A (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016191734 | 2016-09-29 | ||
JP2016-191734 | 2016-09-29 | ||
JP2016-237883 | 2016-12-07 | ||
JP2016237883 | 2016-12-07 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010084742.2A Division CN111217023B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
CN202210137305.1A Division CN114435754A (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107878924A CN107878924A (zh) | 2018-04-06 |
CN107878924B true CN107878924B (zh) | 2020-03-10 |
Family
ID=61759469
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721275648.5U Active CN207536458U (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体 |
CN202210137305.1A Pending CN114435754A (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
CN202010084742.2A Active CN111217023B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
CN201710908172.2A Active CN107878924B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721275648.5U Active CN207536458U (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体 |
CN202210137305.1A Pending CN114435754A (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
CN202010084742.2A Active CN111217023B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11148397B2 (zh) |
EP (1) | EP3521482A4 (zh) |
JP (2) | JP6969382B2 (zh) |
KR (4) | KR102660937B1 (zh) |
CN (4) | CN207536458U (zh) |
TW (2) | TWI795821B (zh) |
WO (1) | WO2018061757A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102660937B1 (ko) | 2016-09-29 | 2024-04-26 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 곤포체 및 증착 마스크 곤포 방법 |
CN111032902B (zh) * | 2017-09-15 | 2021-03-02 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模 |
CN110158029B (zh) * | 2019-07-05 | 2020-07-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 掩膜结构和fcva设备 |
CN213444112U (zh) * | 2019-10-03 | 2021-06-15 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模用盒体 |
JP6788852B1 (ja) * | 2019-10-08 | 2020-11-25 | 大日本印刷株式会社 | 金属板の製造方法 |
JP2021175824A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法 |
KR102591418B1 (ko) * | 2020-09-04 | 2023-10-19 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 캐리어, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
TW202325869A (zh) | 2021-12-20 | 2023-07-01 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩捆包方法 |
KR20230150753A (ko) | 2022-04-22 | 2023-10-31 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 곤포체 및 증착 마스크 곤포 방법 |
JP2024027053A (ja) * | 2022-08-16 | 2024-02-29 | Toppanホールディングス株式会社 | 蒸着マスク用ケース |
JP2024069035A (ja) | 2022-11-09 | 2024-05-21 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク梱包体及び蒸着マスク梱包方法 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4267684A (en) * | 1975-09-15 | 1981-05-19 | Ambrose Charles J | Method of packaging delicate articles |
JPS5612503Y2 (zh) | 1976-12-08 | 1981-03-23 | ||
JPH11278430A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Kawasaki Steel Corp | 金属材被梱包体のフィルム梱包方法及びその設備 |
US5967327A (en) * | 1998-10-02 | 1999-10-19 | Emerging Technologies Trust | Article suspension package, system and method |
AU750637B2 (en) * | 1998-11-30 | 2002-07-25 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Package, packing method and transporting method for brittle sheets |
JP2001234385A (ja) | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | メタルマスク及びその製造方法 |
US6675973B1 (en) * | 2000-07-31 | 2004-01-13 | Mcdonald John | Suspension packaging assembly |
CN100372678C (zh) * | 2002-06-18 | 2008-03-05 | 松下电器产业株式会社 | 用于进行丝网印刷的膏状物容器和丝网印刷设备 |
US20040195142A1 (en) * | 2003-04-01 | 2004-10-07 | Takayoshi Hayashi | Packing of thin glass sheets |
JP2005206377A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-08-04 | Ricoh Co Ltd | 梱包納品部材の管理システム |
US7271094B2 (en) | 2004-11-23 | 2007-09-18 | Advantech Global, Ltd | Multiple shadow mask structure for deposition shadow mask protection and method of making and using same |
JP4542885B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-09-15 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサ及びその製造方法 |
JP4438710B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2010-03-24 | セイコーエプソン株式会社 | マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法 |
TWI391304B (zh) * | 2005-09-27 | 2013-04-01 | Entegris Inc | 光罩盒 |
JP4985227B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク装置、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク用シート状部材の製造方法 |
JP2009078837A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 梱包用部材および梱包体 |
JP2009078836A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 梱包用部材および梱包体 |
JP4460015B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2010-05-12 | シャープ株式会社 | 半導体装置の梱包構造、および半導体装置の梱包方法 |
US8696917B2 (en) * | 2009-02-09 | 2014-04-15 | Edwards Lifesciences Corporation | Analyte sensor and fabrication methods |
US8568029B2 (en) * | 2009-05-05 | 2013-10-29 | Sealed Air Corporation (Us) | Inflatable mailer, apparatus, and method for making the same |
CN103796933B (zh) * | 2010-11-30 | 2016-12-14 | 康宁股份有限公司 | 玻璃板的包装和包装玻璃板的方法 |
JP2012136246A (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tdk Corp | 情報記録媒体移送用包装具および移送方法 |
WO2012170252A2 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Shockwatch, Inc. | Impact indicator |
CN202244461U (zh) * | 2011-09-26 | 2012-05-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | 掩膜板包装盒 |
US9108216B2 (en) * | 2012-01-12 | 2015-08-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask, method for producing vapor deposition mask device and method for producing organic semiconductor element |
CN202924103U (zh) | 2012-09-29 | 2013-05-08 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | 划片板装载架 |
EP2727724B1 (de) * | 2012-10-25 | 2020-12-02 | Buergofol GmbH | Ein- oder mehrschichtige folie |
JP5382257B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
JP5382259B1 (ja) | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
WO2014114360A1 (en) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier arrangement and method for holding a substrate |
JP5781117B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2015-09-16 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 衝撃検知装置 |
EP3081839B1 (en) * | 2013-12-11 | 2019-06-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | Outer covering material for vacuum heat insulation materials, vacuum heat insulation material, and heat insulation container |
JP5626491B1 (ja) * | 2014-03-06 | 2014-11-19 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
CN204078438U (zh) | 2014-06-12 | 2015-01-07 | 吕帅 | 透明式三角支撑结构的装饰画包装盒 |
KR102205403B1 (ko) * | 2014-10-08 | 2021-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 포장 용기 |
US20180141700A1 (en) * | 2015-05-26 | 2018-05-24 | Sealed Air Corporation (Us) | Packaging Assembly |
CN204713760U (zh) | 2015-05-28 | 2015-10-21 | 长兴恒通彩印包装有限公司 | 水果包装用瓦楞纸箱 |
KR102660937B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2024-04-26 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 곤포체 및 증착 마스크 곤포 방법 |
-
2017
- 2017-09-12 KR KR1020227035432A patent/KR102660937B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-12 KR KR1020197004134A patent/KR102424298B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-12 KR KR1020227025082A patent/KR102455363B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-12 JP JP2017550654A patent/JP6969382B2/ja active Active
- 2017-09-12 EP EP17855714.6A patent/EP3521482A4/en active Pending
- 2017-09-12 KR KR1020247013321A patent/KR20240063164A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-09-12 WO PCT/JP2017/032938 patent/WO2018061757A1/ja active Application Filing
- 2017-09-21 TW TW110123519A patent/TWI795821B/zh active
- 2017-09-21 TW TW106132348A patent/TWI732940B/zh active
- 2017-09-29 CN CN201721275648.5U patent/CN207536458U/zh active Active
- 2017-09-29 CN CN202210137305.1A patent/CN114435754A/zh active Pending
- 2017-09-29 CN CN202010084742.2A patent/CN111217023B/zh active Active
- 2017-09-29 CN CN201710908172.2A patent/CN107878924B/zh active Active
-
2019
- 2019-03-13 US US16/352,117 patent/US11148397B2/en active Active
-
2021
- 2021-08-04 US US17/444,398 patent/US12109778B2/en active Active
- 2021-08-26 JP JP2021138373A patent/JP7228138B2/ja active Active
-
2024
- 2024-06-04 US US18/732,759 patent/US20240316902A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220107080A (ko) | 2022-08-01 |
CN114435754A (zh) | 2022-05-06 |
TW202139500A (zh) | 2021-10-16 |
US20210362474A1 (en) | 2021-11-25 |
KR20220143776A (ko) | 2022-10-25 |
KR102424298B1 (ko) | 2022-07-25 |
CN111217023B (zh) | 2022-03-08 |
JP6969382B2 (ja) | 2021-11-24 |
KR102455363B1 (ko) | 2022-10-18 |
JP2021191898A (ja) | 2021-12-16 |
EP3521482A1 (en) | 2019-08-07 |
TWI795821B (zh) | 2023-03-11 |
US20190237349A1 (en) | 2019-08-01 |
US12109778B2 (en) | 2024-10-08 |
WO2018061757A1 (ja) | 2018-04-05 |
JPWO2018061757A1 (ja) | 2019-07-11 |
US20240316902A1 (en) | 2024-09-26 |
JP7228138B2 (ja) | 2023-02-24 |
CN111217023A (zh) | 2020-06-02 |
CN107878924A (zh) | 2018-04-06 |
KR102660937B1 (ko) | 2024-04-26 |
KR20240063164A (ko) | 2024-05-09 |
TWI732940B (zh) | 2021-07-11 |
TW201826587A (zh) | 2018-07-16 |
EP3521482A4 (en) | 2020-08-12 |
KR20190051943A (ko) | 2019-05-15 |
US11148397B2 (en) | 2021-10-19 |
CN207536458U (zh) | 2018-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107878924B (zh) | 蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法 | |
TWI804595B (zh) | 蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩用捆包裝置 | |
JP2016041652A (ja) | エッジウエブ部を有するガラス基板 | |
KR20230007527A (ko) | 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법 | |
KR102333411B1 (ko) | 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크의 제조 방법 | |
JP5761512B2 (ja) | ガラスロールおよびガラスフィルムの製造関連処理方法 | |
WO2019235647A1 (ja) | 金属板の巻回体、巻回体を備える梱包体、巻回体の梱包方法、巻回体の保管方法、巻回体の金属板を用いた蒸着マスクの製造方法及び金属板 | |
JP5803535B2 (ja) | フィルム積層体およびガラスフィルムの製造関連処理方法 | |
JP2020037748A (ja) | 蒸着マスク | |
JP5975308B2 (ja) | ガラスフィルムの端面処理方法 | |
TW202325869A (zh) | 蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩捆包方法 | |
JP2018034839A (ja) | パレット、金属薄膜基材の保管方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |