CN107843606A - X线检查装置及其控制方法、记录介质 - Google Patents

X线检查装置及其控制方法、记录介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种针对在2D透射图像中难以检测的不良，也能够以短时间且低曝光来进行检查的技术。X线检查装置具有：3D处理部，只对被检查区域中的第一区域执行3D摄像；2D处理部，对被检查区域中的第二区域执行2D摄像；提取部，从第一区域的3D图像提取第一被检查物的3D信息，且从第二区域的2D图像提取第二被检查物的2D信息；3D信息推定部，基于由提取部所提取的第一被检查物的3D信息，推定第二被检查物的3D信息；以及检查部，使用第二被检查物的2D信息和所推定的3D信息，检查第二被检查物。

Description

X线检查装置及其控制方法、记录介质
技术领域
本发明涉及工业用的X线检查装置。
背景技术
已知使用通过X线摄像而得到的图像信息，来检测工业产品的不良或缺陷的工业用X线检查装置。这样的X线检查装置具有能够以非破坏的方式检查难以从外观用眼确认的部位或对象物内部的状态这样的优点，例如，应用于表面安装基板中的部件的焊接状态的检查等。
在利用于X线检查的摄像方式中，大致有2D摄像和3D摄像。2D摄像是对对象物从一个方向投射X线，将其透射图像作为2D图像信息而获取的方式。另一方面，3D摄像是基于改变X线的投射方向而拍摄的多个透射图像，获取对象物的3D体数据或任意截面中的断层图像等3D图像信息的方式，已知CT(计算机断层扫描(Computed Tomography))、断层合成(Tomosynthesis)等方法。此外，在本说明书中，将利用了通过2D摄像而得到的2D图像信息的检查称为2D检查，将利用了通过3D摄像而得到的3D图像信息的检查称为3D检查。
例如，在BGA(球栅阵列)部件中，如图16A所示，有时产生部件160侧的焊球162和基板161侧的焊膏163之间隔着间隙的状态(开路(Open))、焊球162和焊膏163没有融合的状态(未融合、Head In Pillow(枕头效应))等不良。但是，由于在通过2D摄像而得到的透射图像中，如图16B所示，难以判别焊球162和焊膏163，所以难以区分这些不良状态与良品。因此，在2D检查中会产生看漏导致不良品的流出、过度检查导致运行速度下降等问题。因此，针对在2D检查中难以检测的这种不良，优选利用3D检查。例如，在专利文献1中，公开了使用通过断层合成而得到的断层图像，高精度地检查BGA部件的焊球的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7-221151号公报
发明内容
如前所述，3D检查是对仅在2D透射图像中难以检测的不良而言有效的方法。但是，在3D检查中存在如下的问题。
第一个问题在于摄像以及检查所需的时间。在2D检查的情况下，能够通过一次摄像而得到一个视野(FOV；Field ofView)的透射图像，与此相对，在3D检查的情况下，针对一个视野需要几次至几十次的摄像。因此，与2D检查相比，摄像时间更长，导致检查的吞吐量下降。随着近年的部件包变小型以及密度提高，该问题愈加深刻。这是因为如下原因：若配合焊球的球径以及间距变窄小的趋势而提高摄像的分辨率，则必须将一个部件分为多个视野进行摄像，摄像时间与视野个数呈比例增大。图17A以及图17B表示如下情况：在对球径300微米的BGA部件，使用像素数2000×2000pix的检测器以分辨率20微米进行摄像的情况下，能够通过一个视野(视野尺寸：40mm×40mm)来拍摄部件整体，与此相对，在对球径80微米的BGA部件，使用相同的检测器以分辨率3微米进行摄像的情况下，必须分为30个视野(视野尺寸：6mm×6mm)进行摄像。
第二个问题在于部件的曝光。即使是电子部件，当曝光量超过容许限度时，产生性能劣化或故障的可能性也会提高。因此，优选部件的摄像次数(X线照射的次数)尽量少。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种针对在2D透射图像中难以检测的不良，也能够以短时间且低曝光来进行检查的技术。
为了达成上述目的，本发明的特征在于，将2D摄像的信息和3D摄像的信息组合而进行检查。
具体而言，本发明提供一种X线检查装置，使用X线对包括多个被检查物的对象物进行检查，所述X线检查装置具有：3D处理部，只对作为被设定于所述对象物的被检查区域中的一部分区域的第一区域，执行通过多次X线照射以获取3D图像的3D摄像；2D处理部，对作为所述被检查区域中的与所述第一区域不同的区域的第二区域，执行通过一次X线照射以获取2D图像的2D摄像；提取部，从通过所述3D摄像获取的所述第一区域的3D图像提取作为所述第一区域内的被检查物的第一被检查物的3D信息，且从通过所述2D摄像获取的所述第二区域的2D图像提取作为所述第二区域内的被检查物的第二被检查物的2D信息；3D信息推定部，基于由所述提取部所提取的所述第一被检查物的3D信息，推定所述第二被检查物的3D信息；以及检查部，使用由所述提取部所提取的所述第二被检查物的2D信息和由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的3D信息，检查所述第二被检查物。
根据这个结构，由于进行3D摄像的区域限定于被检查区域中的一部分(只有第一区域)，所以与对被检查区域整体进行3D摄像相比，能够减少摄像次数以及X线照射次数，能够实现缩短摄像和检查所需的时间以及降低曝光量。另外，通过基于从第一区域的3D图像所提取的3D信息来推定第二区域内的第二被检查物的3D信息，并将该3D信息利用于检查第二被检查物，从而针对只进行2D摄像的第二被检查物，也能够实施准3D检查。由此，针对在现有的2D检查中难以检测的不良，也能够进行检查。
“2D信息”是2D空间(2D平面)中的几何学的信息，例如，是2D平面中的位置、尺寸、宽度、距离、面积、形状等。“3D信息”是3D空间中的几何学的信息，例如，是3D空间中的位置、尺寸、高度、宽度、距离、面积、体积、形状等。
推定3D信息的方法并不限定。例如，在所述第一区域内包括多个第一被检查物的情况下，所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的3D信息进行内插或者外插，能够计算所述第二被检查物的3D信息。
在此，将XYZ坐标系设置为所述2D摄像的X线照射方向和XY平面垂直，将与Z方向有关的所述被检查物的两端称为第一端以及第二端。
例如，可以是所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置以及Z方向高度，且从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的XY位置，所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的Z方向高度进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的在所述第二被检查物的XY位置的Z方向高度。由此，针对第二被检查物也能够实施使用所推定的Z方向高度的准3D检查。
可以是所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置以及体积信息，且从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的XY位置，所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的体积信息进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的在所述第二被检查物的XY位置的体积信息。由此，针对第二被检查物也能够实施使用所推定的体积信息的准3D检查。
可以是所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置，所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的XY位置进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物应在的XY位置。
第二被检查物应在的XY位置(以下，称为逻辑位置)有可能根据例如对象物的CAD信息等也能够获取。但是，若在对象物中存在制造误差或者对象物整体的位置发生偏移，则第二被检查物的位置也不会正如CAD信息那样。此时，若以根据CAD信息得到的逻辑位置作为基准(正确位置)来检查第二被检查物，则存在得到不妥当的结果的危险，因此不优选。
在这一点上，在本发明中，基于通过3D摄像求出的第一被检查物的XY位置(根据相对的位置关系)，推定第二被检查物的逻辑位置。因此，能够求出考虑了实际的对象物的状态(例如，制造误差或对象物整体的偏移等)的第二被检查物的逻辑位置。若将这样求出的逻辑位置利用于检查第二被检查物，则能够得到更加妥当的检查结果，能够提高检查精度以及可靠性。
也可以是所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的第一端的XYZ位置以及第二端的XYZ位置，所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的第一端的XYZ位置进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的第一端应在的XYZ位置，且对所述多个第一被检查物的第二端的XYZ位置进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的第二端应在的XYZ位置。
根据这个结构，能够求出考虑了实际的对象物的状态(例如，制造误差或对象物整体的偏移等)的第二被检查物的两端的逻辑位置。若将这样求出的逻辑位置利用于检查第二被检查物，则能够得到更加妥当的检查结果，能够提高检查精度以及可靠性。
也可以是所述3D信息推定部根据所推定的所述第一端应在的XYZ位置和所述第二端应在的XYZ位置，计算所述第二被检查物的所述第一端和所述第二端在XY平面内的偏差量。另外，也可以是所述3D信息推定部对所推定的所述第一端应在的XYZ位置和所述第二端应在的XYZ位置进行平均，来计算所述第二被检查物应存在的XY位置。
根据这个结构，能够求出考虑了实际的对象物的状态(例如，制造误差或对象物整体的偏移等)的第二被检查物的逻辑位置。若将这样求出的逻辑位置利用于检查第二被检查物，则能够得到更加妥当的检查结果，能够提高检查精度以及可靠性。
例如，可以是所述提取部从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的实际的XY位置，所述检查部对由所述提取部所提取的所述第二被检查物的实际的XY位置和由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物应在的XY位置进行比较，来判定所述第二被检查物的好坏。
根据这个结构，通过对根据3D摄像的结果所推定的第二被检查物的逻辑位置和根据2D摄像的结果所计算出的第二被检查物的实际的位置进行比较，能够得到考虑了实际的对象物的状态(例如，制造误差或对象物整体的偏移等)的妥当的检查结果，能够提高检查精度以及可靠性。
可以是所述提取部从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物和与所述第二被检查物相邻的相邻被检查物之间的距离，所述检查部基于由所述提取部所提取的所述距离以及由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的所述第一端和所述第二端在XY平面内的偏差量，判定所述第二被检查物的好坏。
由于照在2D图像上的第二被检查物是向XY平面的投射图像，所以第二被检查物越是相对于Z轴倾斜则其投射图像越大，2D图像上的与相邻被检查物的视距(间隔)越小。在检查中应评价的指标是三维的实际的距离而不是投射图像之间的视距，但不能只根据2D图像求出三维的距离。因此，在本发明中，考虑根据3D摄像的结果所推定的第二被检查物的第一端和第二端在XY平面内的偏差量。该偏差量是与第二被检查物相对于Z轴的倾斜度相关的指标。因此，根据本发明的方法，能够得到考虑了第二被检查物的倾斜度的妥当的检查结果，能够实现检查精度以及可靠性的提高。
可以是所述提取部从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的实际的正圆度，所述检查部基于所述第二被检查物的所述第一端和所述第二端在XY平面内的偏差量来推定所述第二被检查物的正圆度，对所推定的正圆度和由所述提取部所提取的所述第二被检查物的实际的正圆度进行比较，来判定所述第二被检查物的好坏。
由于照在2D图像上的第二被检查物是向XY平面的投射图像，所以第二被检查物越是相对于Z轴倾斜则其投射图像变形越严重，正圆度变化越大。上述检查是着眼于这样的性质的检查，对根据3D摄像的结果所推定的第二被检查物的逻辑上的正圆度和根据2D摄像的结果所计算出的第二被检查物的实际的正圆度进行比较，从而能够检查只通过2D检查不能检测出的不良。
可以是所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置、Z方向高度以及体积信息，且从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的XY位置以及面积，所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的Z方向高度以及体积信息进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的在所述第二被检查物的XY位置的Z方向高度以及体积信息，所述检查部对根据由所述提取部所提取的所述第二被检查物的面积和由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的Z方向高度所计算出的所述第二被检查物的体积信息与由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的体积信息进行比较，来判定所述第二被检查物的好坏。
根据这个结构，对根据2D摄像的结果所推定的第二被检查物的体积信息和根据3D摄像的结果所推定的第二被检查物的体积信息进行比较，从而能够检查只通过2D检查不能检测出的不良。
可以是所述对象物是电子部件，所述被检查物是将所述电子部件和基板之间接合的焊锡。例如，本发明适合检查BGA等规律地配置有具有恒定的大小和形状的多个焊锡的电子部件。
此外，本发明能够被理解为具有上述结构或功能中的至少一部分的X线检查装置。另外，本发明还能够被理解为包括上述处理中的至少一部分的X线检查装置的控制方法或者X线检查方法。另外，本发明还能够被理解为用于使X线检查装置的处理器或者计算机执行这些方法的各步骤的程序、或者非临时性地记录了这样的程序的计算机可读取的记录介质。上述各个结构以及处理只要不产生技术上的矛盾，就能够相互组合而构成本发明。
根据本发明，针对在2D透射图像中难以检测的不良，也能够以短时间且低曝光来进行检查。
附图说明
图1是示意地表示2D、3D组合检查的图。
图2A～图2C是表示视野的分配的变化的图。
图3是表示X线检查装置的硬件结构的图。
图4是表示X线检查装置的功能结构的图。
图5是2D、3D组合检查的流程图。
图6是表示从3D图像提取的3D摄像球的3D信息的例子的图。
图7是表示根据3D图像生成焊球的投射图像的例子的图。
图8是表示从2D图像提取的2D摄像球的2D信息的例子的图。
图9A～图9C是表示对2D摄像球的Z方向高度进行近似计算的方法的图。
图10是表示对2D摄像球的体积信息进行近似计算的方法的图。
图11A～图11B是表示对2D摄像球的逻辑位置进行近似计算的方法的图。
图12是2D摄像球的位置偏差检查的流程图。
图13是2D摄像球的非润湿检查的流程图。
图14A～图14C是说明难以进行桥连(Bridge)检查的判定的情形的图。
图15是2D摄像球的桥连检查的流程图。
图16A是BGA部件的侧视图，图16B是BGA部件的X线透射图像的例子。
图17A是在一个视野下拍摄部件整体的例子，图17B是分为多个视野来拍摄部件的例子。
其中，附图标记说明如下：
A1～A5：3D摄像区域(第一区域)
B1～B15：2D摄像区域(第二区域)
1：X线检查装置
10：控制装置
11：台面
12：X线源
13：X线检测器
14：基板
15：部件
100：视野设定部
101：存储部
102：2D图像生成部
103：3D图像生成部
104：提取部
105：3D信息推定部
106：检查部
107：结果输出部
60：焊球(被检查物)
61：焊垫侧端部(第一端)
62：部件侧端部(第二端)
63：投射图像
64：中心点
70a、70b、70c：切片位置
71a、71b、71c：切片图像
80：焊球
81：中心点
82：相邻焊球
83：长轴角度
160：部件
161：基板
162：焊球
163：焊膏
具体实施方式
本发明涉及产业用的X线检查装置，尤其，涉及对包括多个被检查物的对象物的3D形状进行检查的X线检查装置。对象物的种类并不限定，本发明能够优选应用于如下的对象物，即，在结构上多个被检查物有规律地配置且在尺寸上不能用一个镜头拍摄被检查区域的整体(即，必须分割为多个区域进行摄像的)。
以下，作为本发明的优选的应用例，说明对表面安装基板中的电子部件的焊接状态进行检查的X线基板检查装置。在X线基板检查装置的情况下，对象物是电子部件(以下，也简称为“部件”)，被检查物是对电子部件和基板之间进行接合的焊锡。例如，由于如BGA(球栅阵列)这样的部件的焊锡被藏在部件的下方，所以难以通过可见光相机来进行所谓的外观检查。另一方面，在BGA等部件中，有规律地配置有恒定大小和形状的焊球。因此，这种部件是本发明优选应用的对象物之一。
2D、3D组合检查
首先，说明作为本实施方式的X线检查装置的特征的“2D、3D组合检查”的概要。
如在背景技术中所叙述，2D检查具有摄像次数少且检查时间短这样的优点，但有存在难以检测的种类的不良的问题。另一方面，3D检查能够进行比2D检查更高级的检查，但另一方面，存在与2D检查相比，摄像次数极其多，检查时间变长的不利。
因此，在本实施方式中，将进行3D摄像的区域限定于被检查区域的一部分区域，关于剩余的区域只进行2D摄像。并且，根据关于一部分区域得到的3D信息，推定与剩余的区域有关的3D信息，利用该推定的3D信息来进行拟3D检查。在本说明书中，将该检查方法称为“2D、3D组合检查”。
图1示意地表示对BGA部件进行2D、3D组合检查的例子。在本例中，将被设定为包含部件整体的被检查区域(虚线)分割为5行×4列＝20个区域。各个分割区域与摄像系统的视野对应。3D摄像只对四角和中央的5个区域A1～A5(影线矩形)执行，对剩余的区域B1～B15只执行2D摄像。BGA部件的焊球具有大致恒定的大小和形状且按照预定的规律来配置。因此，若通过3D摄像而得知区域A1～A5的焊球的3D信息，则能够通过几何学的计算(例如，内插或外插)来推定剩余的区域B1～B15的焊球的3D信息。在2D摄像区域B1～B15的检查中，除了使用根据区域B1～B15的2D图像得到的2D信息之外，还使用根据区域A1～A5的3D信息所推定的区域B1～B15的3D信息，由此对2D摄像区域B1～B15也能够进行拟3D检查。
2D、3D组合检查适合被检查区域大于摄像系统的视野的情况即需要将被检查区域分割为2个以上的区域进行摄像的情况。能够任意地设计区域的分割方法或分割个数，也能够任意地设计对、进行2D摄像的区域和进行3D摄像的区域的分配(以后，称为“视野的分配”)。例如，可以如图1所示那样，“对四角和中央的区域进行3D摄像，对除此以外的区域进行2D摄像”这样按照预定的规则自动地分配视野，也可以由操作员手动地分配视野的。除此之外，也可以如图2A所示那样，在全部的区域执行2D摄像(在四角的区域进行2D摄像和3D摄像这两种摄像)，也可以如图2B所示那样改变3D摄像时的视野尺寸和2D摄像时的视野尺寸。另外，也可以如图2C所示那样将存在背面部件的区域优先地分配为3D摄像区域。这是因为要是存在背面部件的话不能进行2D摄像。
此外，2D、3D组合检查除了表面安装基板的检查之外，还能够优选地应用于例如在托盘中放置的电子部件的焊锡检查(托盘检查)。
X线检查装置
接着，说明具有2D、3D组合检查功能的X线检查装置的具体的结构。图3是示意地表示本发明的实施方式的X线检查装置的硬件结构的图。
X线检查装置1大概具有控制装置10、台面(stage)11、X线源12和X线检测器13。该X线检查装置1是检查在基板14上安装的部件15的焊接的X线基板检查装置。此外，在本实施方式中，如图3所示，将正交XYZ坐标系设置为基板面与XY平面平行且基板面与Z轴垂直。
X线源12是对基板14照射X线的单元，例如，由锥形束型或扇形束型的X线产生器构成。X线检测器13是检测透过了基板14的X线并输出X线透射图像的数据的摄像单元，例如，由闪烁体(Scintillator)和二维CMOS传感器构成。台面11是保持和输送基板14的单元，并进行由X线源12和X线检测器13构成的摄像系统的视野与部件15的位置对准。此外，在移动视野时，可以移动台面11，也可以移动摄像系统(X线源12和X线检测器13)，也可以移动台面11和摄像系统两者。
X线检查装置1能够执行通过一次X线照射来获取2D图像的2D摄像和通过多次X线照射来获取3D图像的3D摄像这两种摄像。在进行2D摄像的情况下，从与基板面垂直的方向(即，Z方向)照射X线。另一方面，在进行3D摄像的情况下，一边改变X线的照射方向一边多次拍摄一个视野。因此，X线检查装置1还具有用于改变X线相对于基板14的照射方向的移动机构(未图示)。作为移动机构的构成方式，例如有X线源12和X线检测器13在基板14的周围旋转的方式、X线源12和X线检测器13固定且基板14自转的方式、X线源12和X线检测器13将基板14夹在中间并分别旋转的方式等各种方式，可以采用任一种方式。
控制装置10是执行X线检查装置1的控制以及处理(例如，视野的移动、X线的照射、X线透射图像的获取、2D图像的生成、3D图像的生成、3D几何信息的推定、检查处理、与外部装置的协作和数据传输等)的装置。控制装置10例如能够由具有CPU(处理器)、内存(memory)、存储器(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、触摸面板等)、显示装置、通信I/F等的通用计算机构成。在这种情况下，可以由一个计算机构成控制装置10，也可以通过多个计算机的协作来实现控制装置10。例如，可以利用分布式计算或云计算的技术。后述的控制装置10的功能是通过CPU(处理器)执行需要的程序而实现的功能。其中，还能够由ASIC或FPGA等电路来实现一部分或者全部功能。
控制装置
图4是表示控制装置10的功能结构的框图。控制装置10具有视野设定部100、存储部101、2D图像生成部102、3D图像生成部103、提取部104、3D信息推定部105、检查部106和结果输出部107以实现其功能。
视野设定部100实现进行被检查区域的设定且进行2D、3D组合检查中的区域分割以及视野的分配的功能。
存储部101实现存储X线检查装置1的设定文件和/或检查程序等的功能。设定文件是例如描述有X线源12和X线检测器13的设定值等的数据。检查程序是定义X线检查的顺序的数据，按每个对象物的种类预先制成并保存。在检查程序中，可以包括对象物以及被检查物的信息(例如，基板的尺寸、部件的型号/位置/尺寸等)、每个部件的种类的视野分配条件、检查逻辑(例如，根据图像计测的计测项目、用于判定检查的好坏的检查基准(阈值、值域)、与判定结果相应的处理等)等的定义。存储部101由非易失性的存储介质构成。
2D图像生成部102实现基于通过一次X线照射而得到的数据，生成部件15的2D图像(透射图像等)的功能。在本实施方式中，由X线源12、X线检测器13和2D图像生成部102构成进行2D摄像的2D处理部。
3D图像生成部103实现基于通过多次X线照射而得到的数据，生成部件15的3D图像(3D体数据等)的功能。在本实施方式中，由X线源12、X线检测器13和3D图像生成部103构成进行3D摄像的3D处理部。在3D摄像的方式中，能够使用CT、断层合成以及其他的方法。另外，作为3D图像的重建算法，有简单背投影法、滤波器校正背投影(滤波背投影(Filtered BackProjection))法、逐次近似法(SIRT(同时重建技术(Simultaneous ReconstructionTechnique))法、ART(代数重建技术(Algebraic Reconstruction Technique))法、探索法(梯度法(Gradient Method)、共轭梯度法、最速下降法))等，可以使用任一种算法。
提取部104是从2D图像以及3D图像提取(计测)与被检查物有关的信息的功能。在从2D图像所提取的2D信息中，例如有XY平面中的被检查物的位置、尺寸、宽度、距离、面积、形状等几何信息，在从3D图像所提取的3D信息中，例如有XYZ空间中的被检查物的位置、尺寸、高度、宽度、距离、任意截面的面积、体积、形状等几何信息。当然也可以提取这些几何信息以外的信息。3D信息推定部105实现基于从3D图像所提取的信息和从2D图像所提取的信息，推定2D图像内的被检查物的3D信息的功能。检查部106实现使用由提取部104所提取的信息和由3D信息推定部105所推定的信息来检查被检查物的功能。结果输出部107实现将由提取部104所提取的信息、由3D信息推定部105所推定的信息、检查部106的检查结果等输出给显示装置或者外部装置的功能。关于这些功能的细节，将在后面叙述。
X线检查装置的动作
参照图5的流程图，说明X线检查装置1进行的2D、3D组合检查的处理动作的一例。
当检查开始时，首先视野设定部100从存储部101读入作为检查对象的部件的信息，对该部件设定被检查区域(步骤S500)。被检查区域通常被设定为包含部件所具有的全部被检查物(焊球)。接着，视野设定部100比较被检查区域和摄像系统的视野的大小，在被检查区域大于视野的情况下(即，不能通过一个镜头拍摄整体的情况下)，将被检查区域分割为多个区域，且分配2D摄像和3D摄像的视野(步骤S501)。此时，视野设定部100可以根据操作员的输入指示来分配区域分割以及视野，也可以根据预先登记在存储部101中的规则(视野分配条件)来自动地分配区域分割以及视野。这里，假设如图1的例子那样，分配了3D摄像区域A1～A5、2D摄像区域B1～B15，以后进行说明。为了区分3D摄像区域A1～A5内的焊球和2D摄像区域B1～B15内的焊球，将前者称为“3D摄像球”或者“第一被检查物”，将后者称为“2D摄像球”或者“第二被检查物”。
接着，对2D摄像区域B1～B15分别进行2D摄像，由2D图像生成部102生成2D图像(步骤S502)。另外，对3D摄像区域A1～A5分别进行3D摄像，由3D图像生成部103生成3D图像(步骤S503)。
接着，提取部104对3D摄像区域(第一区域)A1～A5的3D图像进行分析，提取在各区域内包含的3D摄像球的3D信息(步骤S504)。在本实施方式中，如图6所示，作为3D信息，提取焊球60的焊垫侧端部(第一端)61的位置(XB，YB，ZB)、焊球60的部件侧端部(第二端)62的位置(XT，YT，ZT)、焊球60的Z方向高度H(＝ZT-ZB)、焊球60向XY平面的投射图像63的面积A、焊球60向XY平面的投射图像63的中心点64的位置(XC，YC)、焊球60的体积信息V等。
关于体积信息V，可以从焊球60的3D形状计算严格的体积值，但在本实施方式中，简单地通过下式来近似计算体积值。若是为了在后述的非润湿检查中利用的目的，则该近似值V也能够进行充分的好坏判定。
体积信息V＝焊球的Z方向高度H×焊球的投射图像的面积A
关于焊球60的投射图像63，可以通过任意的方法来获取。例如，如图7所示，根据焊球60的3D图像获取与不同的Z位置70a、70b、70c对应的多张XY切片图像71a、71b、71c，将它们重合，从而可以简单地推定投射图像63的形状。或者，可以通过对3D摄像区域内的焊球60也进行2D摄像，从而实际测量焊球60的投射图像。
接着，提取部104对2D摄像区域(第二区域)B1～B15的2D图像进行分析，提取各区域内包含的2D摄像球的2D信息(步骤S505)。例如，如图8所示，作为2D信息，提取焊球80在XY平面中的中心点81的位置(XC，YC)、焊球80的面积A、和与焊球80相邻的焊球82(相邻被检查物)之间的焊锡间距离L以及焊球的正圆度或长轴角度83等。焊球的正圆度是表示焊球的投射图像的外形在多大程度上接近几何学的正圆的尺度，在与正圆一致的情况下正圆度＝100％，越是偏离正圆则取越小的值。在正圆度的计算中，能够使用例如以长轴、短轴、面积、周长等作为变量的计算式。此外，长轴角度83是焊球的投射图像的长轴与X轴所成的角度。
接着，3D信息推定部105基于在步骤S504中得到的3D摄像球的3D信息，推定2D摄像区域B1～B15内的2D摄像球的3D信息(步骤S506)。在本实施方式中，计算：(1)2D摄像球的Z方向高度、(2)2D摄像球的体积信息、(3)2D摄像球的逻辑位置、(4)2D摄像球的焊垫侧端部和部件侧端部的偏差量这4种值。以下，说明各个值的计算方法的一例。
(1)2D摄像球的Z方向高度
图9A～图9C表示基于3D摄像球的3D信息来近似地计算2D摄像球的Z方向高度的方法的一例。图9A～图9C是侧视图，用实线来描画3D摄像球SB1、SB4，用虚线来描画2D摄像球SB2、SB3、SB5。此外，为了便于说明，这里使用将3D摄像球和2D摄像球一维地配置的例子，但即使在如图1那样3D摄像球和2D摄像球二维地配置的情况下，也能够进行同样的近似计算。
3D信息推定部105使用焊垫侧端部以及部件侧端部(图9A的黑圆)的3D位置坐标作为3D摄像球的3D信息。在图9A中，3D摄像球SB1的焊垫侧端部以及部件侧端部的XYZ位置分别是(X1B，Y1B，Z1B)以及(X1T，Y1T，Z1T)，3D摄像球SB4的焊垫侧端部以及部件侧端部的XYZ位置分别是(X4B，Y4B，Z4B)以及(X4T，Y4T，Z4T)。
另一方面，3D信息推定部105使用焊球的中心(图9B的单点划线)的2D位置坐标作为2D摄像球的2D信息。在图9B中，2D摄像球SB2、SB3、SB5的中心的XY位置分别是(X2C，Y2C)、(X3C，Y3C)、(X5C，Y5C)。
3D信息推定部105通过对多个3D摄像球SB1、SB4的焊垫侧端部的3D位置坐标进行内插或者外插，从而计算2D摄像球SB2、SB3、SB5在各自的XY位置处的焊垫侧端部的Z位置Z2B、Z3B、Z5B。另外，3D信息推定部105通过对多个3D摄像球SB1、SB4的部件侧端部的3D位置坐标进行内插或者外插，从而计算2D摄像球SB2、SB3、SB5各自的XY位置处的部件侧端部的Z位置Z2T、Z3T、Z5T。图9C的白圆所示的点是通过内插或者外插而计算出的2D摄像球的焊垫侧端部以及部件侧端部。此外，在内插或者外插的计算中，可以使用基于一次式的近似计算(线性内插或者线性外插)，也可以使用基于n次(n≥2)多项式的近似计算。
并且，3D信息推定部105根据通过近似而求出的焊垫侧端部的Z位置和部件侧端部的Z位置，计算各2D摄像球的Z方向高度H(＝ZT-ZB)。由于能够假设各焊球的焊垫侧端部以及部件侧端部的Z位置只发生沿着基板或部件的翘曲或者倾斜度的连续的变动，所以通过如上所述的近似计算能够以充分的精度来推定2D摄像球的Z方向高度。
此外，在本实施方式中，在分别计算了焊垫侧端部的Z位置和部件侧端部的Z位置之后，取其差分，从而计算焊球的Z方向高度，但Z方向高度的近似计算并不限定于该方法。例如，也可以计算多个3D摄像球各自的Z方向高度，通过对它们进行内插或者外插，从而直接求出与各2D摄像球的XY位置对应的Z方向高度。
(2)2D摄像球的体积信息
图10表示基于3D摄像球的3D信息来近似地计算2D摄像球的体积信息的方法的一例。图10是侧视图，用实线来描画3D摄像球SB1、SB4，用虚线来描画2D摄像球SB2、SB3、SB5。此外，为了便于说明，这里使用将3D摄像球和2D摄像球一维地配置的例子，但即使如图1所示那样将3D摄像球和2D摄像球二维地配置的情况下，也能够进行同样的近似计算。
3D信息推定部105使用焊球的中心的2D位置坐标以及体积信息作为3D摄像球的3D信息。在图10中，3D摄像球SB1的中心的XY位置是(X1C，Y1C)且体积信息是V1。另外，3D摄像球SB4的中心的XY位置是(X4C，Y4C)且体积信息是V4。另一方面，3D信息推定部105使用焊球的中心的2D位置坐标作为2D摄像球的2D信息。在图10中，2D摄像球SB2、SB3、SB5的中心的XY位置分别是(X2C，Y2C)、(X3C，Y3C)、(X5C，Y5C)。
3D信息推定部105通过对多个3D摄像球SB1、SB4的体积信息V1、V4进行内插或者外插，从而计算2D摄像球SB2、SB3、SB5各自的XY位置处的体积信息V2、V3、V5。此外，在内插或者外插的计算中，可以使用基于一次式的近似计算(线性内插或者线性外插)，也可以使用基于n次(n≥2)多项式的近似计算。
(3)2D摄像球的逻辑位置
图11A以及图11B表示基于3D摄像球的3D信息来近似地计算2D摄像球所应在的XY位置(逻辑位置)的方法的一例。图11A是表示焊垫侧端部的XY位置的俯视图，图11B是表示部件侧端部的XY位置的俯视图。用实线来描画3D摄像球，用虚线来描画2D摄像球。
3D信息推定部105使用焊垫侧端部(图11A的黑圆)以及部件侧端部(图11B的黑圆)的3D位置坐标作为3D摄像球的3D信息。在图11A以及图11B的例中，3D摄像球SB1的焊垫侧端部以及部件侧端部的XYZ位置分别是(X1B，Y1B，Z1B)以及(X1T，Y1T，Z1T)，3D摄像球SB3的焊垫侧端部以及部件侧端部的XYZ位置分别是(X3B，Y3B，Z3B)以及(X3T，Y3T，Z3T)。
3D信息推定部105参照在存储部101中保存的检查程序，获取检查对象部件的焊球的配置信息。配置信息是定义焊球的个数、配置、间隔等的信息，表示焊球在设计上的存在位置。例如，在图11A的例中，得到15个焊球以5列3行且以均等的间隔来排列这样的配置信息。
接着，3D信息推定部105基于焊球的配置信息，计算2D摄像球相对于3D摄像球的相对的位置关系。例如，在图11A的例中有如下的位置关系，即，在3D摄像球SB1和SB3的正中间存在1个2D摄像球SB2，3个2D摄像球等间隔地排列在3D摄像球SB1和SB4之间。3D信息推定部105基于根据配置信息计算出的3D摄像球和2D摄像球之间的位置关系，通过对3D摄像球的焊垫侧端部以及部件侧端部的3D位置坐标进行内插或者外插，从而计算2D摄像球各自的焊垫侧端部以及部件侧端部的3D位置坐标。在内插或者外插的计算中，可以使用基于一次式的近似计算(线性内插或者线性外插)，也可以使用基于n次(n≥2)多项式的近似计算。
图11A以及图11B的用白圆表示的点是通过内插或者外插而计算出的2D摄像球的焊垫侧端部以及部件侧端部。例如，在使用基于一次式的近似计算的情况下，求出2D摄像球SB2的焊垫侧端部以及部件侧端部的3D位置坐标分别为((X1B+X3B)/2，(Y1B+Y3B)/2，(Z1B+Z3B)/2)以及((X1T+X3T)/2，(Y1T+Y3T)/2，(Z1T+Z3T)/2)。另外，通过对焊垫侧端部的XY位置和部件侧端部的XY位置进行平均计算，求出2D摄像球SB2的中心的XY位置为((X1B+X3B+X1T+X3T)/4，(Y1B+Y3B+Y1T+Y3T)/4)。
此外，应注意这里计算出的2D摄像球的位置表示根据与3D摄像球的相对的位置关系所推定的虚拟的位置，即表示2D摄像球原本应在的逻辑位置，不是2D摄像球的实际的位置。这里计算出的2D摄像球的逻辑位置在后段的准3D检查中被作为2D摄像球的基准(正解)的位置来利用。
(4)2D摄像球的焊垫侧端部和部件侧端部的偏差量
3D信息推定部105使用在(3)中计算出的2D摄像球的焊垫侧端部(第一端)的XYZ位置和部件侧端部(第二端)的XYZ位置，计算焊垫侧端部和部件侧端部在XY平面内的偏差量(以下，也简称为“部件-焊垫间偏差量”)。部件-焊垫间偏差量是表示部件的安装位置相对于焊垫(或者基板)的偏差的指标。另外，部件-焊垫间偏差量也称为表示焊球的倾斜度(焊球的中心轴(连接焊垫侧端部和部件侧端部的直线)相对于Z轴的倾斜度)的指标。
如以上所述，当3D摄像球的3D信息的提取(步骤S504)、2D摄像球的2D信息的提取(步骤S505)以及2D摄像球的3D信息的推定(步骤S506)结束时，进入各焊球的检查处理。
首先，在步骤S507中，检查部106对3D摄像球实施3D检查。在3D检查的检查项目中，包括位置偏差检查、安装偏差检查、非润湿检查、桥连检查、球高度检查等。位置偏差检查是检验各焊锡是否相对于基准位置发生偏差的检查。例如，检查部106比较焊球的中心的XY位置和登记在检查程序中的基准位置，在该差分超过阈值的情况下判定为不良，在阈值以下的情况下判定为良品。安装偏差检查是检验部件整体是否与焊垫发生偏差的检查。例如，检查部106针对部件具备的各个焊球计算部件-焊垫间偏差量，在该最大偏差量超过阈值的情况下判定为不良，在阈值以下的情况下判定为良品。非润湿检查是检验部件侧的焊锡和焊垫侧的焊锡是否分离或者未融合的检查。桥连检查是检验是否发生相邻的电极之间通过焊锡而电连接的状态(桥连)的检查。球高度检查是检验焊球的Z方向高度是否过高或者过低的检查。例如，检查部106在焊球的Z方向高度超过第一阈值的情况下以及小于第二阈值的情况下(第二阈值＜第一阈值)判定为不良，在除此以外的情况下判定为良品。此外，这里叙述的检查方法毕竟只是一个例子，3D检查的具体方法可以使用包括现有技术在内的任意方法。
接着，在步骤S508中，检查部106利用在步骤S506中所推定的3D信息，实施2D摄像球的准3D检查。在准3D检查的检查项目中，包括位置偏差检查、安装偏差检查、非润湿检查、桥连检查、球高度检查等。准3D检查的处理的具体例将在后面叙述。
之后，在步骤S509中，结果输出部107将步骤S507的3D检查和步骤S508的准3D检查的结果输出给显示装置或者外部装置。作为检查结果，除了各检查项目的判定结果(良品或不良)之外，还可以输出在各检查项目中使用的计测值、截面位置或XY坐标、图像等信息。
准3D检查
说明在图5的步骤S508中进行的、2D摄像球的准3D检查的处理的一例。此外，假设针对在检查中使用的阈值，按每个检查项目、每个部件的种类预先设定适当的值。
(1)2D摄像球的位置偏差检查
图12表示2D摄像球的位置偏差检查的处理流程。检查部106获取根据3D摄像球的3D信息所推定的2D摄像球的逻辑位置(XY位置)(步骤S120)，且获取根据2D图像所计测的2D摄像球的实际的中心位置(XY位置)(步骤S121)。并且，检查部106计算逻辑位置和实际位置之差，且若该差为阈值以下(步骤S122的“是”)，则判定为良品(步骤S123)，若差超过阈值(步骤S122的“否”)，则判定为位置偏差不良(步骤S124)。
(2)2D摄像球的安装偏差检查
检查部106获取根据3D摄像球的3D信息所推定的2D摄像球的部件-焊垫间偏差量。并且，若该偏差量为阈值以下，则检查部106判定为良品，若偏差量超过阈值，则检查部106判定为安装偏差不良。
(3)2D摄像球的非润湿检查
图13表示2D摄像球的非润湿检查的处理流程。首先，检查部106获取根据2D图像所计测的2D摄像球的正圆度(实际测量值)(步骤S130)。然后，检查部106比较正圆度(实际测量值)和阈值(步骤S131)。
在2D摄像球的正圆度小于阈值的情况下(步骤S131的“否”)，进入到对部件侧的焊球和焊垫侧的焊膏是融合还是未融合(Head In Pillow)的检查。在焊球和焊膏融合的情况下，能够假设焊球的正圆度取决于部件-焊垫间偏差量。因此，检查部106基于2D摄像球的部件-焊垫间偏差量，推定在该2D摄像球为良品的情况下的正圆度(步骤S132)，比较该推定值和正圆度的实际测量值(步骤S133)。若推定值和实际测量值之差为阈值以下(步骤S133的“是”)，则检查部106判定为良品(步骤S134)，若差超过阈值(步骤S133的“否”)，则检查部106判定为不良(未融合状态)(步骤S135)。
另一方面，在2D摄像球的正圆度为阈值以上的情况下(步骤S131的“是”)，进入对部件侧的焊球和焊垫侧的焊膏之间有无间隙的检查。在焊球与焊膏分离的情况下，能够假设焊球的投射面积比良品时变大。因此，检查部106将从2D图像所计测的2D摄像球的面积A乘以根据3D信息所推定的2D摄像球的Z方向高度H，计算2D摄像球的体积信息Va(实际测量值)(步骤S136)，且获取根据3D信息所推定的2D摄像球的体积信息Vb(推定值)(步骤S137)，比较体积信息的实际测量值Va和推定值Vb(步骤S138)。若实际测量值Va和推定值Vb之差为阈值以下(步骤S138的“是”)，则检查部106判定为良品(步骤S139)，若差超过阈值(步骤S138的“否”)，则检查部106判定为不良(开路状态)(步骤S140)。
此外，在本实施方式中，通过评价正圆度来检查未融合状态，但也可以代替正圆度或者与正圆度一同，利用长轴角度来评价。这是因为能够假设焊球的长轴角度取决于部件-焊垫间的偏差方向。
(4)2D摄像球的桥连检查
在桥连检查中，不仅检测发生桥连的不良部件，将有容易发生桥连的倾向的球(相邻焊球之间的焊锡间距离小的球)也作为不良来检测。但是，存在仅仅评价根据2D图像所计测的焊锡间距离L仍难以判定良品或不良的情形。参照图14A～图14C进行说明。图14A是良品的例子，图14B是桥连不良的例子。当观察2D图像时，在图14A中焊锡间距离L足够宽，与此相对，在图14B中焊锡间距离L明显变窄。因此，通过评价焊锡间距离L是否大于阈值TH，能够准确地判定为图14A是良品而图14B是不良。另一方面，图14C也是良品的例子。其中，部件和焊垫在XY面内产生偏差，焊球相对于Z轴发生倾斜。由于反映在2D图像上的焊球是向XY平面的投射图像，所以焊球越是相对于Z轴倾斜则其投射图像越大，2D图像上的焊锡间距离(视距)越小。因此，仅是简单地比较焊锡间距离L和阈值TH，不能区分图14C的良品与图14B的桥连不良，而将图14C的状态误判定为不良。
因此，在本实施方式中，除了考虑焊锡间距离L之外，还考虑部件-焊垫间偏差量进行桥连检查。具体而言，通过根据与部件-焊垫间偏差量动态地改变阈值TH，抑制如图14C所示情形的误判定。
图15表示2D摄像球的桥连检查的处理流程的一例。首先，检查部106获取根据2D图像所计测的焊锡间距离L(步骤S150)。检查部106在焊锡间距离L为零的情况下(即，检查对象的2D摄像球接触到相邻焊球的情况下)，判定为桥连不良(步骤S151、S152)。另外，检查部106在焊锡间距离L大于阈值TH的情况下，判定为良品(步骤S153)。在除此以外的情况下，进入到步骤S154。
在步骤S154中，检查部106获取根据3D信息所推定的2D摄像球的部件-焊垫间偏差量。在偏差量大于零的情况下，检查部106根据偏差量来修正阈值TH(步骤S155)。例如，只要将从阈值TH减去偏差量所得的值设为新的阈值TH即可。在此，在部件-焊垫间的偏差方向和焊球的配列方向不同(不平行)的情况下，也可以计算沿着焊球的排列方向的偏差量，并从阈值TH减去该偏差量。
并且，检查部106比较焊锡间距离L和修正后的阈值TH(步骤S156)，在焊锡间距离L大于阈值TH的情况下，判定为良品(步骤S153)，在除此以外的情况下，判定为桥连不良(步骤S152)。
(5)2D摄像球的球高度检查
检查部106获取根据3D摄像球的3D信息所推定的2D摄像球的Z方向高度H。并且，检查部106在该Z方向高度H超过第一阈值TH1的情况下以及小于第二阈值TH2的情况下(其中，TH2＜TH1)，判定为不良，在除此以外的情况下(TH2≤H≤TH1的情况下)，判定为良品。
本实施方式的优点
根据以上叙述的本实施方式的2D、3D组合检查，由于进行3D摄像的区域限定于被检查区域中的一部分(只有3D摄像区域A1～A5)，所以与对被检查区域整体进行3D摄像相比，能够减少摄像次数以及X线照射次数，能够实现缩短摄像以及检查所需的时间以及降低曝光量。另外，通过基于从3D摄像区域的3D图像所提取的3D摄像球的3D信息来推定2D摄像区域B1～B15内的2D摄像球的3D信息，并将该3D信息利用于2D摄像球的检查，从而针对只进行2D摄像的焊球也能够实施准3D检查。由此，针对在现有的2D检查中难以检测的不良(例如，未融合或开路等非润湿状态、桥连不良等)也能够进行检查。
另外，在本实施方式中，基于3D摄像球的3D信息来求出2D摄像球的逻辑位置，并将该逻辑位置利用于2D摄像球的检查。由此，能够得到考虑了实际的部件状态(例如，制造误差或部件整体的位置偏差等)的妥当的检查结果，能够提高检查精度以及可靠性。
另外，在本实施方式中，在进行桥连检查时，考虑部件-焊垫间的偏差量或偏差方向。因此，能够得到考虑了焊球的倾斜度的妥当的检查结果，能够实现检查精度以及可靠性的提高。
此外，上述的实施方式的结构只不过表示了本发明的一具体例。本发明的范围并不限定于上述实施方式，在其技术思想的范围内能够进行各种变形。例如，根据2D图像所计测的2D信息或根据3D图像所计测的3D信息只要是能够从图像提取的图像信息，则任意的信息皆可。另外，关于根据3D摄像球的3D信息所推定的2D摄像球的3D信息的种类或其推定方法，也能够任意地设计。

Claims (15)

1.一种X线检查装置，使用X线对包括多个被检查物的对象物进行检查，其特征在于，所述X线检查装置具有：
3D处理部，只对第一区域执行通过多次X线照射以获取3D图像的3D摄像，所述第一区域为在所述对象物设定的被检查区域中的一部分区域，
2D处理部，对第二区域执行通过一次X线照射以获取2D图像的2D摄像，所述第二区域为所述被检查区域中的与所述第一区域不同的区域，
提取部，从通过所述3D摄像获取的所述第一区域的3D图像提取作为所述第一区域内的被检查物的第一被检查物的3D信息，且从通过所述2D摄像获取的所述第二区域的2D图像提取作为所述第二区域内的被检查物的第二被检查物的2D信息，
3D信息推定部，基于由所述提取部所提取的所述第一被检查物的3D信息，推定所述第二被检查物的3D信息，以及
检查部，使用由所述提取部所提取的所述第二被检查物的2D信息和由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的3D信息，检查所述第二被检查物。
2.如权利要求1所述的X线检查装置，其特征在于，
在所述第一区域内包括多个第一被检查物，
所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的3D信息进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的3D信息。
3.如权利要求2所述的X线检查装置，其特征在于，
在将XYZ坐标系设置为所述2D摄像的X线照射方向和XY平面垂直的情况下，
所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置以及Z方向高度，且从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的XY位置，
所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的Z方向高度进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的在所述第二被检查物的XY位置的Z方向高度。
4.如权利要求2或3所述的X线检查装置，其特征在于，
在将XYZ坐标系设置为所述2D摄像的X线照射方向和XY平面垂直的情况下，
所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置以及体积信息，且从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的XY位置，
所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的体积信息进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的在所述第二被检查物的XY位置的体积信息。
5.如权利要求2至4中任一项所述的X线检查装置，其特征在于，
在将XYZ坐标系设置为所述2D摄像的X线照射方向和XY平面垂直的情况下，
所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置，
所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的XY位置进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物应在的XY位置。
6.如权利要求2至4中任一项所述的X线检查装置，其特征在于，
在将XYZ坐标系设置为所述2D摄像的X线照射方向和XY平面垂直，且将与Z方向有关的所述被检查物的两端称为第一端以及第二端的情况下，
所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的第一端的XYZ位置以及第二端的XYZ位置，
所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的第一端的XYZ位置进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的第一端应在的XYZ位置，且对所述多个第一被检查物的第二端的XYZ位置进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的第二端应在的XYZ位置。
7.如权利要求6所述的X线检查装置，其特征在于，
所述3D信息推定部根据所推定的所述第一端应在的XYZ位置和所述第二端应在的XYZ位置，计算所述第二被检查物的所述第一端和所述第二端在XY平面内的偏差量。
8.如权利要求6或7所述的X线检查装置，其特征在于，
所述3D信息推定部对所推定的所述第一端应在的XYZ位置和所述第二端应在的XYZ位置进行平均，来计算所述第二被检查物应在的XY位置。
9.如权利要求5或8所述的X线检查装置，其特征在于，
所述提取部从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的实际的XY位置，
所述检查部对由所述提取部所提取的所述第二被检查物的实际的XY位置和由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物应在的XY位置进行比较，来判定所述第二被检查物的好坏。
10.如权利要求7所述的X线检查装置，其特征在于，
所述提取部从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物和与所述第二被检查物相邻的相邻被检查物之间的距离，
所述检查部基于由所述提取部所提取的所述距离以及由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的所述第一端和所述第二端在XY平面内的偏差量，判定所述第二被检查物的好坏。
11.如权利要求7或10所述的X线检查装置，其特征在于，
所述提取部从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的实际的正圆度，
所述检查部基于所述第二被检查物的所述第一端和所述第二端在XY平面内的偏差量来推定所述第二被检查物的正圆度，对所推定的正圆度和由所述提取部所提取的所述第二被检查物的实际的正圆度进行比较，来判定所述第二被检查物的好坏。
12.如权利要求2至11中任一项所述的X线检查装置，其特征在于，
在将XYZ坐标系设置为所述2D摄像的X线照射方向和XY平面垂直的情况下，
所述提取部从所述第一区域的3D图像提取所述多个第一被检查物各自的XY位置、Z方向高度以及体积信息，且从所述第二区域的2D图像提取所述第二被检查物的XY位置以及面积，
所述3D信息推定部对所述多个第一被检查物的Z方向高度以及体积信息进行内插或者外插，来计算所述第二被检查物的在所述第二被检查物的XY位置的Z方向高度以及体积信息，
所述检查部对根据由所述提取部所提取的所述第二被检查物的面积和由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的Z方向高度所计算出的所述第二被检查物的体积信息与由所述3D信息推定部所推定的所述第二被检查物的体积信息进行比较，来判定所述第二被检查物的好坏。
13.如权利要求1至12中任一项所述的X线检查装置，其特征在于，
所述对象物是电子部件，所述被检查物是将所述电子部件和基板之间接合的焊料。
14.一种X线检查装置的控制方法，使用X线对包括多个被检查物的对象物进行检查，其特征在于，所述控制方法包括：
只对第一区域执行通过多次X线照射以取得3D图像的3D摄像的步骤，所述第一区域为在所述对象物设定的被检查区域中的一部分区域；
对第二区域执行通过一次X线照射以获取2D图像的2D摄像的步骤，所述第二区域为所述被检查区域中的与所述第一区域不同的区域；
从通过所述3D摄像获取的所述第一区域的3D图像提取作为所述第一区域内的被检查物的第一被检查物的3D信息的步骤；
从通过所述2D摄像获取的所述第二区域的2D图像提取作为所述第二区域内的被检查物的第二被检查物的2D信息的步骤；
基于所提取的所述第一被检查物的3D信息，推定所述第二被检查物的3D信息的步骤；以及
使用所提取的所述第二被检查物的2D信息和所推定的所述第二被检查物的3D信息，检查所述第二被检查物的步骤。
15.一种记录有计算机可读取的程序的记录介质，其特征在于，
所述程序用于使X线检查装置具有的处理器执行如权利要求14所述的X线检查装置的控制方法的各步骤。
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