JP7216953B2 - X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法 - Google Patents

X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7216953B2
JP7216953B2 JP2018226040A JP2018226040A JP7216953B2 JP 7216953 B2 JP7216953 B2 JP 7216953B2 JP 2018226040 A JP2018226040 A JP 2018226040A JP 2018226040 A JP2018226040 A JP 2018226040A JP 7216953 B2 JP7216953 B2 JP 7216953B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
value
volume
gradient
vertices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018226040A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020085870A (ja
Inventor
豊 大竹
超慧 長井
智徳 後藤
誠治 佐々木
正人 今
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
University of Tokyo NUC
Original Assignee
Mitutoyo Corp
University of Tokyo NUC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp, University of Tokyo NUC filed Critical Mitutoyo Corp
Priority to JP2018226040A priority Critical patent/JP7216953B2/ja
Priority to US16/676,943 priority patent/US11170572B2/en
Priority to DE102019007840.3A priority patent/DE102019007840A1/de
Priority to CN201911199992.4A priority patent/CN111340751A/zh
Publication of JP2020085870A publication Critical patent/JP2020085870A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7216953B2 publication Critical patent/JP7216953B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T17/00Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0012Biomedical image inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T17/00Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
    • G06T17/20Finite element generation, e.g. wire-frame surface description, tesselation
    • G06T17/205Re-meshing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/046Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/002D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/003Reconstruction from projections, e.g. tomography
    • G06T11/008Specific post-processing after tomographic reconstruction, e.g. voxelisation, metal artifact correction
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/10Different kinds of radiation or particles
    • G01N2223/101Different kinds of radiation or particles electromagnetic radiation
    • G01N2223/1016X-ray
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/33Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts
    • G01N2223/3306Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts object rotates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/419Imaging computed tomograph
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/42Imaging image digitised, -enhanced in an image processor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/646Specific applications or type of materials flaws, defects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/648Specific applications or type of materials voids
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10072Tomographic images
    • G06T2207/10081Computed x-ray tomography [CT]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Graphics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Description

本発明は、X線CTにおけるCTボリュームの表面抽出方法に係り、特に、CT値揺らぎに頑健で、高精度な表面抽出を実現することが可能な、X線CTにおけるCTボリュームの表面抽出方法に関する。
1970年代に医療用X線CT装置が実用に供され、この技術をベースに1980年代初期頃より工業用製品のためのX線CT装置が登場した。以来、工業用X線CT装置は、外観からでは確認困難な鋳物部品の鬆、溶接部品の溶接不良、および電子回路部品の回路パターンの欠陥などの観察・検査に用いられてきた。一方、近年3Dプリンタの普及に伴い、3Dプリンタによる加工品内部の観察・検査のみならず、内部構造の3D寸法計測とその高精度化の需要が増大しつつある。
上述の技術の動向に対して、計測用X線CT装置がドイツを中心に普及し始めている(特許文献1、2参照)。この計測用X線CT装置では、測定対象を回転テーブル中心に配置して測定対象を回転させながらX線照射を行う。
計測で使用する一般的なX線CT装置1の構成を図1に示す。X線を遮蔽するエンクロージャ10の中にコーンビーム状のX線13を照射するX線源12、X線13を検出するX線検出器14、測定対象物(例えばワーク)Wを置いてCT撮像の為にワークWを回転させる回転テーブル16、X線検出器14に映るワークWの位置や倍率を調整するためのXYZ移動機構部18があり、それらのデバイスを制御するコントローラ20、及び、ユーザ操作によりコントローラ20に指示を与える制御PC22などで構成される。
制御PC22は、各デバイス制御の他に、X線検出器14に映るワークWの投影画像を表示する機能や、ワークWの複数の投影画像から断層画像を再構成する機能を有する。
X線源12から照射されたX線13は、図2に示す如く、回転テーブル16上のワークWを透過してX線検出器14に届く。ワークWを回転させながらあらゆる方向のワークWの透過画像(投影画像)をX線検出器14で得て、逆投影法や逐次近似法などのCT再構成アルゴリズムを使って再構成することにより、ワークWの断層画像を生成する。
前記XYZ移動機構部18のXYZ軸と回転テーブル16のθ軸を制御することにより、ワークWの位置を移動することができ、ワークWの撮影範囲(位置、倍率)や撮影角度を調整することができる。
X線CT装置1の最終目的であるワークWの断層画像またはボリュームデータ(ワークWの立体像または断層画像のZ軸方向の集合)を得るには、ワークWのCTスキャンを行う。
CTスキャンはワークWの透視像(投影画像)取得とCT再構成の2つの処理で構成され、透視像取得処理では、X線照射中にワークWを載せた回転テーブル16を一定速度で連続的あるいは一定ステップ幅で断続的に回転し、全周囲方向(一定間隔)のワークWの透視像を取得する。得られた全周囲方向(一定間隔)の透視像を逆投影法や逐次近似法などのCT再構成アルゴリズムを使ってCT再構成することで、図3に例示する如く、ワーク(図3ではマスターボールB)の断層画像またはボリュームデータを生成する。
生成したボリュームデータから所望の表面形状のメッシュを生成して、評価や解析を行うことができる(特許文献3参照)。
特開2002-71345号公報 特開2004-12407号公報 特開2018-40790号公報
ボリュームデータから表面形状のメッシュを生成する基本的な方法に、一定のCT値のボクセルを抽出してメッシュを生成する方法(等値面メッシュ生成)があるが、一般的にボリュームデータ中の表面形状にはアーチファクト(ノイズ)に起因するCT値のゆらぎがあり、この方法ではアーチファクト等によるCT値揺らぎの影響を直接受けるため、一定のCT値で表面を決定する等値面だけでは表面形状を精度良く抽出できないという問題があった。
本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたもので、CT値揺らぎに頑健で、高精度な表面抽出を容易に実現することを課題とする。
本発明は、X線CTにおけるCTボリュームの表面抽出に際して、X線CTで取得したボリュームデータからCT値が一定のボクセルを抽出して等値面メッシュを生成し、生成した等値面メッシュの頂点を抽出し、抽出した頂点におけるCT値をフェルドカンプ法(FDK法)を用いて計算し、計算したCT値の勾配情報を使って等値面メッシュの頂点を修正することにより、前記課題を解決するものである。
ここで、前記等値面メッシュの頂点の修正を、頂点のCT値の勾配ベクトルを計算し、計算された勾配ベクトルの正負方向に複数のサンプル点を生成し、生成された各サンプル点におけるCT値の勾配ノルムを計算し、計算された勾配ノルムが最大のサンプル点に頂点を移動することにより行うことができる。
本発明によれば、フェルドカンプ法(FDK法)を用いて計算したCT値の勾配情報を使って等値面メッシュの頂点正することで、高精度な表面抽出を容易に実現することができる。
計測で使用する一般的なX線CT装置の全体構成を示す断面図 同じく要部配置を示す斜視図 同じくCT再構成の概要を示す図 本発明の実施形態の処理手順を示す流れ図 同じくCT値勾配の解析的計算方法の一例を説明するための斜視図 同じく勾配±g方向に複数のサンプル点を抽出した例を示す図 同じく頂点をサンプル点に移動する様子を示す図 測定対象の一例であるステップシリンダを示す斜視図
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態及び実施例に記載した内容により限定されるものではない。又、以下に記載した実施形態及び実施例における構成要件には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。更に、以下に記載した実施形態及び実施例で開示した構成要素は適宜組み合わせてもよいし、適宜選択して用いてもよい。
本発明のアルゴリズムは、X線CTにより生成したボリュームデータを入力とし、表面抽出したメッシュデータを出力とする。
本発明の実施形態における処理手順の概要を図4に示す。
まず、ステップ100でボリュームデータから等値面メッシュMを生成する。
ボリュームデータの各ボクセルはCT値を持っており、一定のCT値を持つボクセルを抽出して等値面メッシュを生成することができる。CT値の選択方法としては、ボリュームデータのCT値のヒストグラムを確認して選択する方法がある。このヒストグラムには通常、各ワーク材質と空気の山(ピーク)がそれぞれあり、例えばワーク外形表面(空気とワークの境界面)を抽出したい場合、ヒストグラム上で空気とワーク外形表面材質のピークの中間値(CT値)を選択する。そして、選択したボリュームデータ中の所望の表面形状に相当する適切なCT値を使って、等値面メッシュを生成する。
次いでステップ110に進み、メッシュMを構成する1つの頂点pを抽出する。
次いでステップ120に進み、抽出したメッシュ頂点pの勾配ベクトルgを計算する。勾配ベクトルgの計算は以下のように行うことができる。
まず、頂点p(x,y,z)におけるCT値f(p)を逆投影の一つであるフェルドカンプ法(FDK法)を用いて次式により計算する(図5参照)。
Figure 0007216953000001
なお、フィルタ補正投影値を求める際はShepp-Loganフィルタ以外にRam-LakフィルタやKak-Slaneyフィルタを利用することもできる。
次いで次式を用いて、点p(x,y,z)におけるCT値の勾配ベクトルg(p)を計算する。ここで計算の簡単化のために、α(θ,p)=α(θ)(αはpによらない)と仮定することができる。
Figure 0007216953000002
なお、点pは連続値として扱い、投影値の計算等は適宜補間処理が行われる。
次いでステップ130に進み、図6に例示する如く、メッシュ頂点pを通る勾配ベクトル±g上でサンプル点Sを複数抽出する。抽出範囲や抽出間隔は、例えばボクセルサイズを基準に任意に設定でき、例えばサンプリング範囲は±4ボクセル程度、サンプリング間隔はボクセルサイズの0.1~0.2倍程度に設定することができる。
次いでステップ140に進み、図7に例示する如く、次式により、抽出した全てのサンプル点Sの勾配ノルムNを勾配ベクトルgの絶対値から計算する。
Figure 0007216953000003
次いでステップ150に進み、サンプル点Sの勾配ノルムNの中で最大値Nmとなるサンプル点Smを導出する。
次いでステップ160に進み、頂点pをサンプル点Smに移動する。これは、ワークと空気の境界、又は異なるワーク材質の境界でサンプル点Sのずれが大きくなるためである。
ステップ160終了後、ステップ170に進み、全ての頂点pについて修正が終わったかチェックする。
修正が終わっていない時はステップ110に戻り、次の頂点pを修正する。
一方、ステップ170で全ての頂点pについての修正が終わったと判定された時は、処理を終了する。
発明者らのシミュレーションによると、図8に例示するような1段目の外径が20mm、5段目の外径が60mmのステップシリンダについて測定値の評価を行ったところ、従来の等値面メッシュ法では、特に1、2段目の誤差が大きかったのが、本発明によれば1、2段目の誤差を半減できた。
又、図3に例示したマスターボールBのルビー球について評価したところ、従来法では球の直径の実測値とフィッティング時の直径の差が8~9μmであったのが、本発明法によれば0~2μmに低減できた。これは全ての球について同様の傾向を確認できた。
本実施形態においては、FDK法を用いていたので、CT値を求める式を微分したものが簡単に求められ、CT値の勾配情報が容易に得られる。なお、CT値の勾配情報を得る方法は、FDK法に限定されない。
又、前記実施形態においては、勾配情報が勾配ノルムとされていたが、勾配情報は、これに限定されない。測定対象物もワークに限定されない。
1…X線CT装置
12…X線源
14…X線検出器
16…回転テーブル
20…コントローラ
22…制御PC
g…CT値勾配ベクトル
M…等値面メッシュ
N、Nm…勾配ノルム
p…頂点
S、Sm…サンプル点
W…ワーク

Claims (2)

  1. X線CTにおけるCTボリュームの表面抽出に際して、
    X線CTで取得したボリュームデータからCT値が一定のボクセルを抽出して等値面メッシュを生成し、
    生成した等値面メッシュの頂点を抽出し、
    抽出した頂点におけるCT値をフェルドカンプ法(FDK法)を用いて計算し、
    計算したCT値の勾配情報を使って等値面メッシュの頂点を修正することを特徴とするX線CTにおけるCTボリュームの表面抽出方法。
  2. 前記等値面メッシュの頂点の修正を、
    頂点のCT値の勾配ベクトルを計算し、
    計算された勾配ベクトルの正負方向に複数のサンプル点を生成し、
    生成された各サンプル点におけるCT値の勾配ノルムを計算し、
    計算された勾配ノルムが最大のサンプル点に頂点を移動することにより行うことを特徴とする請求項1に記載のX線CTにおけるCTボリュームの表面抽出方法。
JP2018226040A 2018-11-30 2018-11-30 X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法 Active JP7216953B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018226040A JP7216953B2 (ja) 2018-11-30 2018-11-30 X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法
US16/676,943 US11170572B2 (en) 2018-11-30 2019-11-07 Surface extraction method and apparatus for X-ray CT volume
DE102019007840.3A DE102019007840A1 (de) 2018-11-30 2019-11-12 Oberflächenextraktionsverfahren und Vorrichtung für Röntgen-CT-Volumen
CN201911199992.4A CN111340751A (zh) 2018-11-30 2019-11-29 X射线ct中的ct体积的表面提取方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018226040A JP7216953B2 (ja) 2018-11-30 2018-11-30 X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020085870A JP2020085870A (ja) 2020-06-04
JP7216953B2 true JP7216953B2 (ja) 2023-02-02

Family

ID=70680885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018226040A Active JP7216953B2 (ja) 2018-11-30 2018-11-30 X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11170572B2 (ja)
JP (1) JP7216953B2 (ja)
CN (1) CN111340751A (ja)
DE (1) DE102019007840A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008257333A (ja) 2007-04-02 2008-10-23 Shimadzu Corp 3次元画像化方法およびx線断層撮像装置
WO2013005455A1 (ja) 2011-07-06 2013-01-10 国立大学法人東京大学 形状抽出方法及び形状抽出システム
JP2018040790A (ja) 2016-09-01 2018-03-15 国立大学法人 東京大学 部品形状抽出システム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3427046B2 (ja) 2000-08-29 2003-07-14 株式会社日立製作所 3次元寸法計測装置及びその計測方法
JP2004012407A (ja) 2002-06-11 2004-01-15 Hitachi Ltd 透過画像提供システムおよびx線ct・dr撮影サービスシステム
JP5794752B2 (ja) * 2007-07-24 2015-10-14 株式会社東芝 X線コンピュータ断層撮影装置及び画像処理装置
WO2015137011A1 (ja) * 2014-03-14 2015-09-17 株式会社日立メディコ X線ct装置、及び処理装置
WO2017117517A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 The Johns Hopkins University System and method for medical imaging
CN106651977B (zh) * 2016-09-30 2020-03-31 重庆大学 基于重建图像梯度的l0范数最小化的锥束ct旋转中心标定方法
JP7154535B2 (ja) 2018-07-04 2022-10-18 国立大学法人 東京大学 X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法
JP7138858B2 (ja) 2018-07-04 2022-09-20 国立大学法人 東京大学 フィルタ逆投影法によるct再構成処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008257333A (ja) 2007-04-02 2008-10-23 Shimadzu Corp 3次元画像化方法およびx線断層撮像装置
WO2013005455A1 (ja) 2011-07-06 2013-01-10 国立大学法人東京大学 形状抽出方法及び形状抽出システム
JP2018040790A (ja) 2016-09-01 2018-03-15 国立大学法人 東京大学 部品形状抽出システム

Also Published As

Publication number Publication date
US11170572B2 (en) 2021-11-09
DE102019007840A1 (de) 2020-06-04
US20200175758A1 (en) 2020-06-04
JP2020085870A (ja) 2020-06-04
CN111340751A (zh) 2020-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6214128B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法、及び記憶媒体
Kruth et al. Computed tomography for dimensional metrology
US20090175407A1 (en) Computer tomography method for determining an object region
WO2014041889A1 (ja) X線ct装置およびx線ct画像の処理方法
JP2010201158A (ja) 画像再構成装置および画像再構成方法
JP4767679B2 (ja) 3次元医療用x線撮影のための方法及び配置
JP6711410B2 (ja) 放射線断層撮影装置の撮像倍率校正方法
JP6987352B2 (ja) 医用画像処理装置および医用画像処理方法
US11860111B2 (en) Image reconstruction method for X-ray measuring device, structure manufacturing method, image reconstruction program for X-ray measuring device, and X-ray measuring device
CN110686624B (zh) 利用由x射线ct装置获得的投影像的尺寸测定方法
Ametova et al. Software-based compensation of instrument misalignments for X-ray computed tomography dimensional metrology
JP2007198866A (ja) 広義サドルコーンビームct装置および3次元再構成法
JP7216953B2 (ja) X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法
Ametova et al. A tool for reducing cone-beam artifacts in computed tomography data
JP2004357969A (ja) X線計測装置
JP2021050937A (ja) 計測用x線ct装置の校正方法、測定方法、及び、計測用x線ct装置
CN110689591B (zh) 基于滤波反投影法的ct重建处理方法
JP2009237704A (ja) 3次元画像化方法およびx線断層像撮影装置
Simon et al. Quality control of light metal castings by 3D computed tomography
Franco et al. Visualization software for CT: fan/cone beam and metrology applications
CN107809954B (zh) 计算机断层切片图像相对于要被成像的对象的深度位置的显示
JP6803768B2 (ja) 材料分析装置、材料分析方法及びx線ct装置
Turner Erosion and dilation of edges in dimensional X-ray computed tomography images
WO2016147314A1 (ja) コンピュータ断層撮影方法及び装置
JP6270902B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法、及び記憶媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211104

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20211104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20211104

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220726

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220926

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221220

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7216953

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150