CN107818938B - 运送系统及运送加工元件的方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。

Description

运送系统及运送加工元件的方法

技术领域

本发明涉及一种运送系统及利用该运送系统运送加工元件的方法，特别涉及一种运送制造半导体装置的加工元件的运送系统及运送该加工元件的方法。

背景技术

半导体装置被用于多种电子应用，例如个人电脑、移动电话、数字相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上依次沉积绝缘或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，接着使用微影制程图案化所形成的各种材料层，以形成电路组件和零件于此半导体基板的上。在集成电路的材料及其设计上的技术进步已发展出多个世代的集成电路。相较于前一个世代，每一世代具有更小更复杂的电路。然而，这些发展提升了加工及制造集成电路的复杂度。为了使这些发展得以实现，在集成电路的制造以及生产上相似的发展也是必须的。

在半导体装置的制造中，多种加工元件是依次被使用，以制造集成电路在半导体晶圆的上。举例而言，在显影步骤中，具有不同图案的掩模是被使用以对半导体晶圆进行显影。为使掩模依照制程顺序被使用，上述多个掩模是通过多个装置进行运送。由于现有的方法及厂房设备仍无法有效率的运送掩模，因此仍需一种新的掩模运送系统以更高的效率完成半导体晶圆的加工。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种运送系统，其可用于运送掩模或其余制造半导体装置所使用的加工元件，以更高的完成多个半导体制程步骤。

根据本发明的一实施例，上述运送系统包括一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置的上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。

在上述实施例中，该声波发射装置与该承载装置相隔一间距L，该间距L约略等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于等于1的自然数。

在上述实施例中，运送系统还包括一夹持头沿一轴线相对该声波发射装置设置并配置用于夹持该加工元件。

在上述实施例中，该声波发射装置包括：一底座；一可动件，沿一轴线相对该底座设置并面对该反射单元；多个柱体，连结该底座与该可动件；以及一换能器，连结该等柱体的一者，当该换能器作动时，该可动件相对该底座进行震动。

在上述实施例中，夹持头作为声波反射元件，反射来自声波发射装置所产生的声波。此时，声波发射装置与该夹持头相隔一高度差H，该高度差H满足方程式H＝(2m+1)λ/4。或者，运送系统还包括一换能器连结该夹持头并配置用以产生声波，夹持头与声波发射装置同时产生声波。此时，声波发射装置与该夹持头相隔一高度差H，该高度差H满足方程式H＝mλ/2。

本发明的另一目的在于提供一种运送一加工元件的方法，该方法包括：放置该加工元件于一承载装置之上；移动该承载装置至一声波发射装置之上；以及以该声波发射装置产生具有能量变化的声波，使位于该承载装置之上的该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动；以及自该承载装置移除该加工元件。

在上述实施例中，当该承载装置移动至该声波发射装置之上时，该声波发射装置与该承载装置相隔一间距L，该间距L约略等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于或等于1的自然数。

在上述实施例中，当该承载装置移动至该声波发射装置之上时，该承载装置位于该声波发射装置以及一用于自该承载装置移除该加工元件的夹持头之间。

在上述实施例中，改变该声波发射装置所产生的声波的能量的方法包括，改变声波的频率及改变声波的波长。

在上述实施例中，夹持头作为声波反射元件，该声波发射装置所产生的声波的波长满足公式H＝(2m+1)λ/4。H为该声波发射装置与该夹持头之间的高度差，λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，m为大于或等于0的自然数。或者，该方法还包括利用一连结该夹持头的一换能器产生另一声波，夹持头与声波发射装置同时产生声波，其中该声波发射装置所产生的声波的波长满足下列公式H＝mλ/2。H为该声波发射装置与该夹持头的高度差，λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，m为大于或等于1的自然数。

附图说明

根据以下的详细说明并配合说明书附图做完整公开。应注意的是，根据本发明的一般作业，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。

图1显示本发明的部分实施例的运送系统的示意图。

图2显示本发明的部分实施例的运送系统的部分元件的示意图。

图3显示本发明的部分实施例的承载装置之上视图。

图4显示沿图3的B-B’线段所视的剖面图。

图5显示本发明的部分实施例的运送加工元件的方法的流程图。

图6显示本发明的部分实施例的运送加工元件的方法的步骤的示意图。

图7显示本发明的部分实施例的运送加工元件的方法的步骤的示意图。

图8显示本发明的部分实施例的运送加工元件的方法的步骤的示意图，其中由。

图9显示本发明的部分实施例的运送加工元件的方法的步骤的示意图。

图10显示本发明的部分实施例的运送系统的部分元件的示意图，其中一驻波S2产生于声波发射装置与加工元件之间。

图11显示本发明的部分实施例的运送系统的部分元件的示意图，其中一驻波S3产生于声波发射装置与夹持头之间。

图12显示本发明的部分实施例的运送系统的部分元件的示意图，其中一驻波S5产生于声波发射装置与夹持头之间。

附图标记说明：

1、1a、1b～运送系统

10～加工元件载入口

11～托架

20～传送装置

21～控制单元

23～机械手臂

3、3’～加工元件

301～本体

303～薄膜胶

30、30a、30b～交换装置

31～基座

32～升降单元

33～升降单元

34、34a～夹持头

35、35a～夹持头

40～承载装置

41～载台本体

43～开口

45～吸盘装置

451～吸孔

47～薄膜

49～真空来源

5～基板

50～加工装置

51～光源

53～镜片组件

55～基板夹持座

60～声波发射装置

61～换能器

62b～底座

63～振荡器

64b～可动件

66b～柱体

68b～柱体

69b～换能器

70～控制装置

80～方法

81～操作

82～操作

83～操作

84～操作

S1、S2、S3、S5～驻波

S4～震波

L～间距

H～高度差

Z～轴线

具体实施方式

以下将特举数个具体的较佳实施例，并配合说明书附图做详细说明，图上显示数个实施例。然而，本发明可以许多不同形式实施，不局限于以下所述的实施例，在此提供的实施例可使得公开得以更透彻及完整，以将本发明权利要求的范围完整地传达予同领域熟悉此技艺者。

而且，为便于描述，在此可以使用诸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”等的空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地作相应的解释。应该理解，可以在方法之前、期间和之后提供额外的操作，并且对于方法的其他实施例，可以替换或消除一些描述的操作。

必需了解的是，为特别描述或图示的元件可以此技术人士所熟知的各种形式存在。此外，当某元件在其它元件「上」时，有可能是指「直接」在其它元件上，或之间夹设有其它元件。

此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如「较低」或「底部」及「较高」或「顶部」，以描述图示的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是，如果将图示的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的元件将会成为在「较高」侧的元件。

在此，「约」、「大约」的用语通常表示在一给定值或范围的20％的内，较佳是10％的内，且更佳是5％的内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含「约」、「大约」的含义。

图1显示本发明的部分实施例的运送系统1的示意图。根据本发明的部分实施例，运送系统1包括一加工元件载入口10、一传送装置20、一交换装置30、一承载装置40、一加工装置50、一声波发射装置60、及一用于控制上述各装置的控制装置70。运送系统1的元件数量可以增加或减少，并不仅以此实施例为限。

在部分实施例中，加工元件载入口10配置以执行加工元件3自一托架11进入运送系统1，或自运送系统1移出加工元件3至托架11。在部分实施例中，加工元件载入口10可放置二个托架11。二个托架11其中的一者用于装载即将运送至运送系统1的加工元件3，二个托架11其中的另一者用于装载自运送系统1移出的加工元件3。

传送装置20是配置用于传送加工元件3来回于加工元件载入口10与交换装置30之间。在部分实施例中，传送装置20设置于加工元件载入口10与交换装置30之间。传送装置20可包括一控制单元21及一机械手臂23。机械手臂23受来自控制单元21的信号所控制。机械手臂23可为一六轴机械手臂，并配置用于抓取加工元件3。

交换装置30配置用于在加工元件3放置于承载装置40前后抓取加工元件3。在部分实施例中，如图2所示，交换装置30包括一基座31、二个升降单元32、33、及二个夹持头34、35。二个升降单元32、33各自连结于基座31底面。二个夹持头34、35分别连结于二个升降单元32、33的末端。基座31可绕一旋转轴A转动，且二个升降单元32、33可独立相对基座31进行垂直方向的移动。二个夹持头34、35是配置利用适当的方式夹持加工元件3。举例而言，二个夹持头34、35分别连结于一真空来源，并利用真空所产生的吸力固定加工元件3于其底面。

在部分实施例中，二个夹持头34、35用于连结加工元件3的表面是由金属材质所制成，其具有高度反射声波的特性。在部分实施例中，二个夹持头34、35的表面是具有一凹陷，以利声波的反射。

图3显示本发明的部分实施例中承载装置40之上视图，图4显示沿图3B-B’截线所视的剖面图。承载装置40配置用于承载加工元件3，并移动加工元件3于一装卸位置(图6)与一加工位置(图7)之间。在部分实施例中，如图3所示，承载装置40包括一载台本体41及二个吸盘装置45。一开口43穿设载台本体41的中心，其中开口43的大小可依照加工元件3的尺寸进行调整。二个吸盘装置45分别设置于开口43的相对二侧。如图4所示，每一吸盘装置45包括多个吸孔451形成于其中，吸孔451是连结于一真空来源49。另外，一薄膜47是覆盖于吸孔451的一端。

参照图1，加工装置50是配置用于利用加工元件3加工一基板5。在部分实施例中，加工元件3为一掩模，且基板5为一半导体晶圆。加工装置50用于在显影制程当中曝光基板5的曝光装置。在部分实施例中，曝光装置50包括一光源51、一镜片组件53及一用于夹持半导体晶圆5的基板夹持座55。

半导体晶圆5可包括多种装置元件。形成于半导体晶圆5中的装置元件的实施例包括晶体管(如金氧半场效应晶体管(MOSFET)、互补式金氧半场效晶体管(CMOS)、双极接面晶体管(BJT)、高电压晶体管、高频晶体管、P-通道及/或N-通道场效晶体管等)、二极管及/或其他可应用元件。执行多种程序以形成所述多个装置元件，例如，沉积、刻蚀、布植、光刻、回火及/或其他适用程序。在部分实施例中，浅凹槽隔离(STI)层、层间介电质(ILD)或层间介电层覆盖在半导体晶圆5的装置元件上。

如图2所示，掩模3可包括一本体301及一薄胶膜303。本体31可由适当的透明材料制成，例如玻璃、石英或CF2，在其上方形成不透明材料例如铬的图案。若该掩模为相转移掩模(phase-shifting layer)，则在铬层的下方提供一相转移层。于部分实施例中，该相转移层可包括任一组成，择自过渡金属元素、镧是元素及其任意组合。例如包括Mo、Zr、Ta、Cr、和Hf。于一范例中，上述含金属层是由以下材料的一构成，MoSi、MoSiON或Cr。薄胶膜303是组装于该本体301上，以保护形成于本体301上的图案。薄胶膜303可形成的厚度范围介于约2μm至约5μm厚，且对于光具有高的穿透率。

继续参照图2，声波产生装置60是配置用于产生一声波。在部分实施例中，声波产生装置60是相对二个夹持头34、35的一者沿一轴线Z设置，且包括一换能器61及一连结于换能器61的振荡器63。换能器61电性连结于控制装置70，并根据来自控制装置70的电子信号转换为强度不同的磁力。振荡器63受上述磁力作用而振动，进而产生发出声波。在部分实施例中，声波产生装置60产生的声波为超音波，其频率是介于约10kHz(千赫)至约100kHz之间。

控制装置70配置用于控制运送系统1的多个装置的运作。在部分实施例中，控制装置70为一电脑装置，以有线或无线的方式连结至运送系统1的其余装置。举例而言，控制装置70电性连结至交换装置30、承载装置40、及声波产生装置60。控制装置70控制交换装置30与承载装置40的移动，并且控制声波产生装置60的作动，包括声波产生装置60产生的声波的波长或频率。在部分实施例中，控制交换装置30或声波产生装置60上配置有检测器，以检测承载装置40的位置并回送至控制装置70。

图5是根据本发明的部分实施例显示的运送一掩模的方法80的流程图。为了说明，该流程图将与第6-9图中所示的示意图一起描述。对于不同的实施例，可以替换或消除描述的一些操作。可以将额外的部件添加到运送系统1。对于不同的实施例，可以替换或消除描述的一些部件。

方法80开始于操作81，在操作81中，加工元件3利用交换装置30放置于承载装置40之上。在部分实施例中，为运送由夹持头35所夹持的加工元件3至加工装置50中以进行加工，承载装置40是先移动至如图6所示的位置。在此位置上，承载装置40位于夹持头35与声波发射装置60之间。夹持头35、承载装置40及声波发射装置60依次沿轴线Z排列。在其余未图示的实施例中，在装载加工元件3时，承载装置40位于夹持头35下方，而未设置在夹持头35与声波发射装置60之间。

接着，下降升降单元33，使夹持头35所夹持的加工元件3放置于承载装置40之上。此时，加工元件3的薄胶膜303是位于开口43当中，并且加工元件3的本体301的相对二侧是受吸盘装置45所固定。其中，加工元件3的本体301的相对二侧是直接接触薄膜47，并通过吸孔451所连结的真空吸附，以固定于承载装置40之上。接着，如图7所示，夹持头35释放加工元件3，并且升降单元33升起夹持头35。

在加工装置50利用加工元件3加工基板5的实施例中，承载装置40接着移动加工元件3至加工装置50当中，使加工元件3设置于加工的基板5上方，以利后续加工程序进行，然而本发明并不仅此为限。在其余实施例中，位于承载装置40上的加工元件3并非用于加工基板5，加工元件3仅是通过承载装置40传送至另一装置。或者，加工元件3仅是设置于承载装置40之上，承载装置40的位置为固定，乘载装置40未移动加工元件3。

方法80继续至操作82，在操作82中，移动承载装置40至声波发射装置60之上，使声波发射装置60发出声波的一侧面对加工元件3的正面。在部分实施例中，操作82进行时，承载装置40是移动至相同于操作81的位置。亦即，承载装置40位于夹持头35与声波发射装置60之间。并且，夹持头35、承载装置40及声波发射装置60依次沿轴线Z排列。然而，本发明并不仅此为限。在其余未图示的实施例中，操作82进行时，承载装置40位于声波发射装置60上方，而未设置在夹持头35与声波发射装置60之间。

在部分实施例中，承载装置40放置于声波发射装置60上方时，声波发射装置60与承载装置40接触加工元件3的平面P间相隔一间距L，间距L约略等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于等于1的自然数。加工元件3是大致位于声波发射装置所产生的声波的波峰或波谷的位置。在声波发射装置60与上述平面P的间距L为固定的实施例中，上述方程式可通过调整声波发射装置所产生的声波的波长而被满足。

方法80继续至操作83。在操作83中，利用声波发射装置60产生具有能量变化的声波，使加工元件3通过声波相对承载装置40移动。在部分实施例中，声波发射装置60所产生的声波的波长λ满足公式H＝(2m+1)λ/4，其中H为声波发射装置60与夹持头35之间的高度差H，m为大于等于0的自然数。在部分实施例中，m为大于等于1的自然数。在部分实施例中，m为大于n的自然数。在部分实施例中，改变上述高度差的方法包括，移动该挟持头35相对该声波发射装置60的位置。在部分实施例中，改变该声波发射装置所产生的声波的能量的方法包括，改变声波的频率及改变声波的波长等。

在部分实施例中，如图8所示，声波发射装置60所产生的声波在夹持头35的底面进行反射，且一驻波S1产生于声波在声波发射装置60与夹持头35之间。于是，位于声波发射装置60与夹持头35之间的加工元件3与承载装置40利用「声波悬浮」(acoustic levitation)技术，在声波的力量能拉动下朝驻波的节点前进。

在部分实实施例中，由于承载装置40的重量远大于加工元件3的重量，声波的力量能带动加工元件3移动却无法使承载装置40进行移动。于是，加工元件3通过具有能量变化的声波相对承载装置40产生往覆式的相对移动，加工元件3与承载装置40的薄膜47(图4)间的吸附力受到破坏，加工元件3与薄膜47间的接触力进而降低甚至消失。

方法80继续至操作84。在操作84中，从承载装置40移除加工元件3。在部分实施例中，加工元件3是通过夹持头35自承载装置40移除。其中，升降单元33下降夹持头35，使夹持头35夹持加工元件3。接着，如图9所示，升起升降单元33，使加工元件3自承载装置40移除。值得注意的是，由于加工元件3与承载装置40的薄膜47(图4)间的吸附力已预先受到破坏，升降单元33所提供使加工元件3自承载装置40移除的拉力可以因此降低，进而避免薄膜47在加工元件3移除的过程中受到破坏。

在部分实施例中，由夹持头34所夹持的加工元件3’是在加工元件3之后被使用。于是，夹持头34、35通过基座31绕旋转轴A的转动交换位置，使加工元件3’位于承载装置40上方。接着，重复上述操作81-83移动加工元件3’。在此同时，已使用的加工元件3则自夹持头34移除。若有后续欲使用的加工元件则通过夹持头34夹持。

参照图10，在部分实施例中，加工元件3的表面是用于反射声波发射装置60所产生的声波，且一驻波S2形成于声波发射装置60与加工元件3之间。此时，声波发射装置60与承载装置40接触加工元件3的平面P间相隔一间距L，间距L等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于等于1的自然数。在此实施例中，n较佳等于1，或小于等于4。

图11显示本发明的部分实施例的运送系统1a的部分元件的示意图。在图11所示的实施例中与图2相同或相似的元件将施予相同的符号，且其特征将不再详述以简化说明内容。电运送系统1与运送系统1a的差异包括，交换装置30为交换装置30a所取代。

交换装置30a配置用于在加工元件3放置于承载装置40前后抓取加工元件3。在部分实施例中，如图11所示，交换装置30包括一基座31、二个升降单元32、33、二个夹持头34a、35a、及二个换能器36a、37a。二个升降单元32、33各自连结于基座31底面。二个夹持头34a、35a分别连结于二个升降单元32、33的末端。基座31可绕一旋转轴A转动，且二个升降单元32、33可独立相对基座31进行垂直方向的移动。二个夹持头34a、35a是配置利用适当的方式夹持加工元件3。举例而言，二个夹持头34a、35a分别连结于一真空来源，并利用真空所产生的吸力固定加工元件3于其底面。

二个换能器36a、37a分别连结挟持头34a、35a且电性连结于控制装置70。二个换能器36a、37a根据来自控制装置70的电子信号转换为强度不同的磁力。夹持头34a、35a受上述磁力作用而振动，进而产生发出声波。在部分实施例中，换能器36a、37a产生的声波为超音波，其频率是介于约10kHz(千赫)至约100kHz之间。

在部分实施例中，如图11所示，声波发射装置60所产生的声波与夹持头35a所产生的声波进行干涉，且一驻波S3产生于声波在声波发射装置60与夹持头35a之间。于是，位于声波发射装置60与夹持头35a之间的加工元件3与承载装置40利用「声波悬浮」(acousticlevitation)技术，在声波的力量能拉动下朝驻波的节点前进。

在部分实施例中，以交换装置30a运送加工元件3的方法相似于图5的方法80。然而，在操作83执行时，声波发射装置60与夹持头35a所产生的声波的波长λ各自满足公式H＝mλ/2，其中H为声波发射装置60与夹持头35a之间的高度差H，m为大于等于1的自然数。在部分实施例中，m为大于n的自然数。在部分实施例中，改变上述高度差的方法包括，移动该挟持头35a相对该声波发射装置60的位置。在部分实施例中，由声波发射装置60发出的声波满足方程ua＝Asin(kx-wt)，且挟持头35a发出的声波满足方程ub＝Asin(kx-wt)，其中ua+ub＝2Acos(wt)sin(kx)，且k＝2π/λ。

图12显示本发明的部分实施例的运送系统1b的部分元件的示意图。在图12所示的实施例中与图2相同或相似的元件将施予相同的符号，且其特征将不再详述以简化说明内容。电运送系统1与运送系统1b的差异包括，声波发射装置60为声波发射装置60b所取代。

声波发射装置60b包括一底座62b、一可动件66b、二个柱体64b、68b、及一换能器69b。可动件沿轴线Z相对底座62b设置。柱体64b、68b分别设置于底座62b的相对二侧，且各自连结底座62b与可动件66b。换能器69b连结二个柱体64b、68b的一者，并电性连结至控制装置70。换能器69b可包括一压电材料。

当换能器69b作动时，可动件66b相对底座62b进行震动，以产生震波S4。在此同时，可动件66b周围的空气介质受震波S4影响而震动并在夹持头35的底面进行反射，且多个驻波S5产生于声波在声波发射装置60b与夹持头35之间。于是，位于声波发射装置60b与夹持头35之间的加工元件3与承载装置40利用「声波悬浮」(acoustic levitation)技术，在声波的力量能拉动下朝驻波S5的节点前进。

在部分实施例中，以交换装置30b运送加工元件3的方法相似于图5的方法80。然而，在操作83执行时，声波发射装置60b所产生的声波的波长λ满足公式H＝(2m+1)λ/4，其中H为声波发射装置60b与夹持头35之间的高度差H，m为大于等于0的自然数。在部分实施例中，m为大于等于1的自然数。在部分实施例中，m为大于n的自然数。在部分实施例中，改变上述高度差的方法包括，移动该挟持头35相对该声波发射装置60b的位置。

本发明的多个运送系统的实施例中，加工元件在自承载装置分离的前，加工元件与承载装置间的吸附力利用声波悬浮技术进行破坏。由于用于移除加工元件的外力可因此降低，在现有技术中，加工元件自承载装置分离时，承载装置上与加工元件接触的薄膜遭到破坏的情形可以进而避免。另外，由于运送系统妥善率增加，利用运送系统所进行加工的产出可以进而增加。再者，由于运送系统的使用寿命得到延长，使用加工元件进行加工的成本也因此降低。

以上虽然详细描述了实施例及它们的优势，但应该理解，在不背离所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，对本发明可作出各种变化、替代和修改。此外，本申请的范围不旨在限制于说明书中所述的制程、机器、制造、物质组成、工具、方法和步骤的特定实施例。作为本领域的普通技术人员将容易地从本发明中理解，根据本发明，可以利用现有的或今后将被开发的、执行与在本发明所述的对应实施例基本相同的功能或实现基本相同的结果的制程、机器、制造、物质组成、工具、方法或步骤。因此，所附权利要求旨在将这些制程、机器、制造、物质组成、工具、方法或步骤包括它们的范围内。此外，每一个权利要求构成一个单独的实施例，且不同权利要求和实施例的组合都在本发明权利要求的范围内。

Claims (8)

1.一种运送系统，适用于运送一加工元件，包括：

一声波发射装置，配置用以产生声波，其中该声波发射装置包括一换能器及一连结于该换能器的振荡器，当该换能器作动时，该振荡器进行震动而发出声波；

一承载装置，配置用于承载并移动该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置移动至相对该声波发射装置设置的位置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动；

一夹持头，沿一轴线相对该声波发射装置设置并配置用于夹持该加工元件；以及

一第二换能器，连结该夹持头并配置用以产生声波，

借此设置该承载装置上的该加工元件通过该声波发射装置与该夹持头间所产生的驻波相对该承载装置移动。

2.如权利要求1所述的运送系统，其中当该加工元件设置于该承载装置之上时，该声波发射装置的该振荡器与该承载装置相隔一间距L，该间距L等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于等于1的自然数。

3.如权利要求1所述的运送系统，其中该声波发射装置与该夹持头相隔一高度差H，该高度差H满足下列方程式：

H＝mλ/2

其中，λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，m为大于等于1的自然数。

4.如权利要求1所述的运送系统，其中该振荡器包括：

一底座；

一可动件，沿一轴线相对该底座设置；以及

多个柱体，连结该底座与该可动件；

其中，该换能器连结该些柱体的一者，当该换能器作动时，该可动件相对该底座进行震动。

5.一种运送一加工元件的方法，包括：

放置该加工元件于一承载装置之上；

移动该承载装置至一声波发射装置之上，其中该声波发射装置包括一换能器及一连结于该换能器的振荡器，当该换能器作动时，该振荡器进行震动而发出声波，其中当该承载装置移动至该声波发射装置之上时，该承载装置位于该声波发射装置以及一用于自该承载装置移除该加工元件的夹持头之间；

以该声波发射装置产生具有能量变化的声波，使位于该承载装置之上的该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动；

利用一连结该夹持头的一第二换能器产生另一声波，使位于该承载装置之上的该加工元件通过该第二换能器所产生的声波相对该承载装置移动；以及

自该承载装置移除该加工元件。

6.如权利要求5所述的方法，其中当该承载装置移动至该声波发射装置之上时，该振荡器与该承载装置相隔一间距L，该间距L等于nλ/2，其中λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，n为大于或等于1的自然数。

7.如权利要求5所述的方法，其中该声波发射装置所产生的声波的波长满足下列公式：

H＝mλ/2

其中，H为该声波发射装置与该夹持头的高度差，λ为该声波发射装置所产生的声波的波长，m为大于或等于1的自然数。

8.如权利要求5所述的方法，其中改变该声波发射装置所产生的声波的能量的方法包括，改变声波的频率及改变声波的波长。

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