CN107776321A - 树脂模制产品、电子装置、模具、用于制造模具的方法以及用于制造树脂模制产品的方法 - Google Patents

树脂模制产品、电子装置、模具、用于制造模具的方法以及用于制造树脂模制产品的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及树脂模制产品、电子装置、模具、用于制造模具的方法以及用于制造树脂模制产品的方法。所述树脂模制产品包括具有小粗糙度和高光泽的细线图案。树脂模制产品包括具有细线图案的表面,在所述细线图案中,在X方向上延伸的多个脊部设置在Y方向上,因此所述多个脊部包括多个第一脊部和多个比第一脊部高的第二脊部,其中细线图案在X方向上的最大高度Ry是6[μm]以下、顶点的算数平均曲率Spc是625[1/mm]以下。

Description

树脂模制产品、电子装置、模具、用于制造模具的方法以及用 于制造树脂模制产品的方法
技术领域
本申请涉及具有细线图案的树脂模制产品、具有包括所述树脂模制产品的外部部件的电子装置、用于制造所述树脂模制产品的模具、用于制造所述模具的方法、以及用于制造所述树脂模制产品的方法。
背景技术
近年来,在由树脂模制产品制成的外部部件的表面上已经形成细线图案以提升电子装置的设计。细线图案将高档感受赋予电子装置的外部部件。通常,作为用于在树脂模制产品上形成细线图案的方法,已知通过化学刻蚀将细线形状添加到模具上且将细线形状转印到树脂模制产品的方法。
就化学刻蚀而言,预先生产具有与细线图案相同形状的刻蚀片。接下来,刻蚀片人工附连到模具且固化,其上附有刻蚀片的模具继而浸在刻蚀液体中,由此将模具的表面化学溶解以形成细线形状。
还已知用于制造具有细线图案的模具的方法,该细线图案的形成不是利用化学刻蚀,而是通过使砂纸或金属刷在模具的表面上摩擦而形成许多微观凹槽(日本公开专利申请No.10-71677)。
然而,在利用化学刻蚀的方法中,模具表面的化学溶解在模具的表面上的细线形状中引起在细线延伸方向上的凹陷和凸起。即使在利用砂纸或金属刷的方法中,在模具的表面上的细线形状中也引起在细线延伸方向上的凹陷和凸起。因此,在通过利用这些模具产生的树脂模制产品的表面上已经形成粗糙细线。此外,利用这些模具形成在树脂模制产品上的细线引起大量光的不规则偏转,因此减小光泽度。
发明内容
本申请涉及具有带有小粗糙度和高光泽度的细线图案的树脂模制产品、具有由所述树脂模制产品制成的外部部件的电子装置、用于制造所述树脂模制产品的模具、用于制造所述模具的方法、以及用于制造所述树脂模制产品的方法。
根据本申请的一方面,树脂模制产品包括具有细线图案的表面,在所述细线图案中,在一个方向上延伸的多个脊部设置在正交于所述一个方向的宽度方向上,其中,所述多个脊部包括多个第一脊部和多个比第一脊部高的第二脊部,其中,细线图案在所述一个方向上的最大高度Ry是6[μm]以下,且顶点的算数平均曲率Spc是625[1/mm]以下。
根据本申请的另一方面,提供一种用于制造模具的方法,通过使切割工具的梢部切割到模具材料的表面中同时在一个方向上旋转切割工具且移动切割工具,所述模具形成有在正交于所述一个方向的宽度方向上设置的、在所述一个方向上延伸的多个凹陷部分,所述方法包括使所述多个凹陷部分的多个第一凹陷部分形成为参照所述表面具有第一切割深度,且使所述多个凹陷部分的多个第二凹陷部分形成为参照所述表面具有第二切割深度,第二切割深度大于第一切割深度。
根据本申请,树脂模制产品的表面的粗糙度减小,且树脂模制产品的表面的光泽度增加。
通过对参考附图的示例性实施方式的以下说明,本申请的另外的特征将变得明显。
附图说明
图1是示出根据一示例性实施方式的电子装置的示意性结构的图。
图2是示出图1中示出的外部部件的一部分的树脂模制产品的透视图。
图3A和3B分别是沿图2的线IIIA-IIIA截取的树脂模制产品的剖视图、以及根据图1中示出的示例性实施方式的树脂模制产品的细线图案的平面图。
图4是示出加工中心的图,所述加工中心用于处理根据图1中示出的示例性实施方式的模具。
图5A和5B分别是示出整个模具和包括在模具中的腔室件的透视图。
图6A至6C是示出用于制造根据图1中示出的示例性实施方式的树脂模制产品的方法的图。
图7A至7C分别是示出用于制造根据图1中示出的本示例性实施方式的树脂模制产品的方法的图。
图8A和8B分别是示意性示出在树脂模制产品的表面上的细线图案的平面图、和示意性示出根据图1中示出的示例性实施方式的光谱强度相对于空间频率的曲线图。
图9示出树脂模制产品的评估结果。
图10是根据示例8的光谱强度相对于空间频率的曲线图。
图11是示出根据示例8的树脂模制产品的细线图案的X方向上的形状数据的曲线图。
图12示出根据示例8的树脂模制产品的微观图。
图13A和13B分别是示意性示出在树脂模制产品的表面上的细线图案的平面图和示意性示出根据参考例的光谱强度相对于空间频率的曲线图。
图14A、14B、14C和14D分别是树脂模制产品的透视图、沿图14A的线XIVB-XIVB截取的树脂模制产品的剖视图、树脂模制产品的细线图案的平面图、以及示意性示出根据比较例1的在树脂模制产品的表面上的细线图案的平面图。
图15是示出根据比较例1的树脂模制产品的细线图案的X方向上的形状数据的曲线图。
图16示出根据比较例1的树脂模制产品的微观图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本申请的示例性实施方式。图1是示出根据本示例性实施方式的电子装置的示意性结构的图。电子装置100是诸如摄像机、打印机或其它电子装置的电子装置。图1示出作为电子装置100的示例的摄像机。电子装置100包括由树脂模制产品制成的外部部件101,且设有在外部部件101内部的电子部分(未示出)。细线图案200形成在外部部件101的外表面101A上。
图2是树脂模制产品的透视图,示出了在图1中示出的外部部件的一部分。图2中示出的树脂模制产品201是外部部件101的一部分,由热塑性树脂(例如,丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂)制成。在树脂模制产品201中,细线图案200形成在表面201A上,所述表面是图1中示出的外部部件101的外表面101A。细线图案200具有在一个方向(X方向)上延伸的多根细线210。
图3A是沿图2的线IIIA-IIIA截取的树脂模制产品的剖视图。图2中的线IIIA-IIIA是在正交于X方向的宽度方向(Y方向)上延伸的线,细线在X方向上延伸。图3B是根据本示例性实施方式的树脂模制产品的细线图案的平面图。
如图3A所示,树脂模制产品201的表面201A上的细线图案200形成为使得多个脊部220在X方向上延伸且设置在正交于X方向的Y方向上。邻近脊部220之间的边界(凹部)是图3A和3B中示出的细线210。正交于X方向和Y方向的Z方向是脊部220的高度方向(深度方向)。
如图3A所示,所述多个脊部220包括多个脊部(第一脊部)221和多个高于脊部221的脊部(第二脊部)222。换言之,所述多个脊部220包括多个脊部222和多个低于脊部222的脊部221。
通过将热塑性树脂注射到模具中且以热塑性树脂填充所述模具而模制树脂模制产品201。模具具有腔室件,所述腔室件具有细线图案形成部分。图4是示出根据示例性实施方式处理模具的加工中心的图。加工中心300包括加工主体301和控制装置302。
加工主体301对待加工的模具材料401的表面401A执行切割工作,以制造作为模具的构件之一的腔室件。加工主体301具有心轴311、X平台312、Y平台313、和Z平台314,心轴是用于支撑切割工具310的主轴。
切割工具310优选是立铣刀。在本示例性实施方式中,切割工具310是具有球形梢部310A的球头立铣刀。心轴311围绕Z轴线旋转切割工具310。Z平台314支撑心轴311且相对于模具材料401在Z方向上移动心轴311因而移动切割工具310。X平台312支撑Z平台314且相对于模具材料401在X方向上移动Z平台314因而移动切割工具310。Y平台313支撑模具材料401且相对于切割工具310在Y方向上移动模具材料401。
因此,当旋转切割工具310时,加工主体301能够在XYZ方向上相对于模具材料401的表面401A移动切割工具310的梢部310A。
控制装置302包括具有中央处理单元(CPU)和存储器的计算机,且根据数字控制(NC)数据303控制加工主体301。NC数据303包括在切割中使用的各种命令,诸如在X方向上的移动量、在Y方向上的移动量、在Z方向上的移动量、主轴的旋转速度、在X方向上的进给速度、在Y方向上的进给速度、以及在Z方向上的移动速度。通过在控制装置302的控制下旋转切割工具310的同时相对于模具材料401的表面401A移动切割工具310,可以通过切割而在模具材料401的表面401A上形成基于NC数据303的三维形状。
图5A是示出整个模具的透视图,图5B是示出在模具中包括的腔室件的透视图。在本示例性实施方式中,细线图案形成部分不设置在图5A中示出的模具550的整个表面上,而是细线图案形成部分500仅设置在图5B中示出的腔室件501的表面501A上,所述腔室件是模具550的构件之一。细线图案形成部分500形成为具有通过反转细线图案200而获得的形状,以在图2中示出的树脂模制产品201的表面201A上形成细线图案200。
在下文中,将描述用于制造树脂模制产品的方法(即,用于制造模具的方法)。图6A至6C和图7A至7C是示出根据本示例性实施方式的用于制造树脂模制产品的方法的图。图6A示出切割之前的模具材料。图6B是示出第一加工步骤的图。图6C是示出第二加工步骤的图。图7A是示出模具被结合到模制机器中且执行注射模制的模制步骤的图。图7B是示出树脂模制产品从模具脱模的脱模步骤的示意图。图7C示出树脂模制产品。
如图6B和6C所示,通过切割图6A中示出的模具材料401的表面401A,制造在其上形成有细线图案形成部分500的腔室件501。细线图案形成部分500具有形成在表面501A上的在X方向上延伸的多个凹陷部分520。模具材料401是在切割之前的模具。而后,利用具有制造的腔室件501的模具550(图5A),如图7A所示通过注射模制(模制步骤)而模制树脂模制产品201。而后,树脂模制产品201如图7B所示从具有腔室件501的模具550(图5A)脱模,从而提供图7C中示出的树脂模制产品201。
在下文中,将详细描述模具550的腔室件501的制造过程中的切割步骤。切割步骤包括第一加工步骤和第二加工步骤。
首先,将描述第一加工步骤。切割通过下述执行:使得切割工具310的梢部310A切割到图6A中示出的模具材料401的表面401A中,同时旋转图4中示出的切割工具310,且在X方向上移动切割工具310。在X方向上的切割在使切割工具310在Y方向上移位之后多次执行。结果,在X方向上延伸且设置在Y方向上的多个凹陷部分(第一凹陷部分)521如图6B所示形成在表面401A上。凹陷部分521是用于形成脊部221(图7C)的凹槽。
在第一加工步骤中相对于模具材料401的表面401A在Y方向上的切割工具310的进给量(间距)是P1。因此,在Z方向上穿过两个邻近凹陷部分521的谷部底点延伸的中心轴线C1在Y方向上的间隔是P1。
此时,设置在Y方向上的所述多个凹陷部分521形成为参照表面401A的位置T0具有ΔT1的切割深度(第一切割深度)。换言之,相应凹陷部分521形成为具有相同切割深度ΔT1。所述多个凹陷部分521最终形成在整个区域中以成为图6C中示出的细线图案形成部分500。
在本示例性实施方式中,所述多个凹陷部分521形成为使得两个邻近凹陷部分521(第一凹陷部分)彼此部分地重叠。换言之,所述多个凹陷部分521在整个区域中最终无间隙地形成,以成为图6C中示出的细线图案形成部分500。此时,优选的是在Y方向上以相等间隔形成所述多个凹陷部分521。换言之,优选的是间隔P1彼此相同。
接下来,将描述第二加工步骤。如图6C所示,比凹陷部分521深的多个凹陷部分(第二凹陷部分)522形成为参照如图6C所示的表面401A的位置T0具有ΔT2的切割深度(第二切割深度)。切割深度ΔT2大于切割深度ΔT1。凹陷部分522是用于形成脊部222(图7C)的凹槽。
通过在X方向上移动也用于形成凹陷部分521的切割工具310,利用切割形成凹陷部分522。在X方向上的切割与在Y方向上移位切割工具310同时地多次执行,以形成所述多个凹陷部分522。
在此,切割深度ΔT1和切割深度ΔT2之间的差值(ΔT2-ΔT1)是ΔT21。凹陷部分522的谷部底点比凹陷部分521的谷部底点深了差值ΔT21。因此,待模制的树脂模制产品201的脊部222的顶点比脊部221的顶点高了差值ΔT21。换言之,脊部221的顶点比脊部222的顶点低了差值ΔT21。
在第二加工步骤中相对于模具材料401的表面401A在Y方向上的切割工具310的进给量(间距)是P2。结果,在Z方向上穿过两个邻近凹陷部分522的谷部底点延伸的中心轴线C2在Y方向上的间隔是P2。
在本示例性实施方式中,所述多个凹陷部分521在整个区域中最终无间隙地形成,以成为图6C中示出的细线图案形成部分500。因此,在第一加工步骤中形成的所述多个凹陷部分521(第一凹陷部分)上形成所述多个凹陷部分522。
因此,最终形成的所述多个凹陷部分520包括所述多个凹陷部分522和从形成凹陷部分522的切割剩下的所述多个凹陷部分521。如上文描述的,在细线图案形成部分500中,所述多个凹陷部分520无间隙地形成,因此没有留下底面(模具材料401的表面401A)。
树脂模制产品201通过下述步骤形成(图7C):利用具有由上述制造过程制造的腔室件501的模具550注射模制(图7A),且将所述树脂模制产品201脱模(图7B)。因此,细线图案200由于细线图案形成部分500的转印而形成在树脂模制产品201的表面201A上。
作为模具材料表面的底面不转印到这个细线图案200。因此,获得的细线图案200具有带有均匀光泽(光反射)的高档感受。
通过上述方法在其上形成细线图案200的树脂模制产品201比通过传统化学刻蚀方法形成的具有细线图案的树脂模制产品粗糙度小且具有更高的光泽。在本示例性实施方式中,因为细线图案形成部分500基于NC数据303形成,所以可以以高准确性获得细线形状。此外,因为球头立铣刀在本示例性实施方式中用作切割工具310,所以切割痕迹具有如图6B和6C所示的拱形剖面。因此,如图7C所示,在模制的树脂模制产品201中,脊部220(脊部221和脊部222)在Y方向上的剖面具有拱形形状。
图8A是示意性示出根据本示例性实施方式的在树脂模制产品的表面上的细线图案的平面图。如图8A所示,脊部220(脊部221和脊部222)形成为具有在X方向上连续设置的彼此重叠且曲率半径相同的多个球部225。能够抑制切割中的发热,且能够获得具有更小毛刺的准确细线形状,所述切割用于形成具有拱形剖面且在X方向上延伸的凹陷部分520。
换言之,通过调整在X方向上的进给速度以抑制在模具切割期间的发热,在每个凹陷部分520的形状中,曲率半径相同的多个球面彼此重叠地在X方向上连续设置。该形状被转印以形成脊部220,球部225连续地设置在脊部220中。只要能够抑制切割中的发热,就可执行切割以形成具有在X方向上延伸的柱形形状的凹陷部分520。在这种情况下,脊部220形成为具有在X方向上延伸的柱形形状。
在用于形成图6C中的凹陷部分522的切割中,切割工具310相对于模具材料401在X方向上的相对进给速度与用于形成凹陷部分521的切割中的相对进给速度相同。因此,凹陷部分522在X方向上的切割痕迹与凹陷部分521的切割痕迹相同。
在此,所述多个凹陷部分522之间的间隔P2在Y方向上不是周期性的。因此,在待模制的树脂模制产品201中,所述多个脊部222以在Y方向上非周期性的间隔形成。在本示例性实施方式中,在细线图案200的Y方向上的表面粗糙度的光谱强度与空间频率f成反比,即1/f类型。
图8B是示意性示出在本示例性实施方式中光谱强度相对于空间频率的曲线图。在图8B中,水平轴线代表空间频率[1/mm]且竖直轴线代表光谱强度。竖直和水平轴线都通过对数表示。通过对在细线图案200的Y方向上的表面粗糙度进行傅里叶变换,获得相对于空间频率的光谱强度。
图13A是示意性示出根据参考示例的在树脂模制产品的表面上的细线图案的平面图。图13B是示意性示出根据参考示例的光谱强度相对于空间频率的曲线图。当多根细线210Z如图13A所示以相等间隔设置时,光谱强度集中且高峰值如图13B所示在特定空间频率F0显现。如上文描述的,当多根细线210Z以相等间隔设置时,周期性分量变得更强,这引起人造感受且降低高档感受。
在本示例性实施方式中,如图7B所示,光谱强度相对于空间频率单调减小,以使得脊部222的设置间隔呈现1/f波动。这个1/f波动消除细线210中的周期性,能够给用户留下表面非人造的印象,且进一步提升树脂模制产品201以及电子装置100的金属感受和高档感受。
将在下文中描述具体示例。
<示例1至8>
示例1至8中的腔室件501的尺寸被设定为200[mm]×400[mm]×50[mm],且其上形成有细线图案200的细线图案形成部分500的外部形状被设定为150[mm]×350[mm]。
加工条件如下设定。主轴的旋转速度以及切割工具310的旋转速度被设定为20000[每分钟转速(RPM)],且切割工具310在X方向上的进给速度被设定为1000[mm/min]。凹陷部分521的谷部底点之间的间隔P1被设定为0.2[mm],且切割深度(加工深度)ΔT1被设定为10[μm]。
在示例1至8中,凹陷部分522的谷部底点之间的间隔P2被调整而呈现1/f波动。切割深度(加工深度)ΔT2被设定为下述范围内的预设值,所述范围在13[μm]和63[μm]之间且包括13[μm]和63[μm]。换言之,切割深度ΔT1和切割深度ΔT2之间的差值ΔT21(=ΔT2-ΔT1)被设定为下述范围内的预设值,所述范围在3[μm]和53[μm]之间且包括3[μm]和53[μm]。这些加工条件被包括在NC数据303的命令中,且控制装置302根据NC数据303控制加工主体301切割模具材料401。
利用具有制造的腔室件501的模具550执行注射模制以获得树脂模制产品201,细线形成在所述腔室件上。所用的树脂材料是Toray Industries公司的ABS树脂且其颜色是黑色的。至于模制机器,使用J180ELIII注射模制机器(Japan Steel Works有限公司),且模制条件被设定为使得形成在腔室件501的表面501A上的凹凸形状能够充分转印到树脂模制产品201的表面201A。
<比较例>
根据比较例1的腔室件的尺寸被设定为与示例1至8中的尺寸相同。加工方法是化学刻蚀。首先,制备具有理想细线图案的掩片,掩片附连到模具材料,而后模具材料浸到刻蚀液体中以选择性溶解模具的表面,从而制造腔室件。而后,通过利用与在示例1至8中使用的相同的模制机器和相同的树脂材料注射模制而模制树脂模制产品。
<评估>
图9示出树脂模制产品的评估结果。在根据示例1至8和比较例1的树脂模制产品的表面上的凹凸形状利用由Keyence公司制造的激光显微镜VK-X评估。利用由NipponDenshoku Industries有限公司制造的便携式光泽计PG-1测量光泽。利用这些测量仪器,测量光泽、最大高度Ry、以及顶点的算数平均曲率Spc。
光泽是通过对于入射角(测量角度)为θ(60°)的测量光测量来自样品表面的反射光而获得的值,且所述光泽的值在0至1000光泽单位(GU)的范围内表述。
最大高度Ry通过下述获得:针对X方向上的参考长度提取一部分粗糙度曲线,测量从提取部分的平均线到最高顶点的高度Rp和从平均线到最低谷底的深度Rv,且将高度Rp和深度Rv相加。
Ry=Rp+Rv…等式(1)
顶点的算数平均曲率Spc是表面的顶点的主曲率的平均,由半径的倒数表述,且通过如等式(2)的求平均而计算。因此,当这个值小时,指示顶点具有圆且宽的形状,且当这个值大时,指示顶点尖且具有狭窄宽度的形状。
利用光泽、最大高度Ry和顶点的算数平均曲率Spc进行评估。此外,质量由五位外观判定专家评估到"1"至"5"的五个级别。所示的评估从"1"朝向"5"变高。评估标准设定为使得叉号表示五位专家的平均评估结果是"2"以下,圆圈表示五位专家的平均评估结果是"3"至"4",双圆圈表示五位专家的评估结果是"5"。
图14A是根据比较例1的树脂模制产品的透视图。细线图案200X被转印到根据比较例1的树脂模制产品201X。图14B是沿图14A的线XIVB-XIVB截取的树脂模制产品的剖视图。图14B中的凹陷部分221X是被掩片掩盖的转印部分,且凸起部分222X是不被掩片掩盖的转印部分。图14C是树脂模制产品的细线图案的平面图。凹陷部分221X和凸起部分222X之间的边界线是在图14C中竖直延伸的细线210X。细线210X由于刻蚀效果在线性度方面劣于通过切割形成的细线。图14D是示意性示出根据比较例1的在树脂模制产品的表面上的细线图案的平面图。刻蚀效果使模具表面粗糙,因此凹陷和凸起223X显现在整个表面上。
图15是示出根据比较例1的树脂模制产品的细线图案的X方向上的形状数据的曲线图。图15中示出的水平轴线是在X方向上的测量位置[mm]且竖直轴线是形状高度[μm]。图16示出根据比较例1的树脂模制产品的微观图。根据图15和16,在根据比较例1的树脂模制产品中,在整个表面上显现凹陷和凸起,表面变粗糙,且细线具有低线性度。因此,如图9所示,Ry高达7.05[μm],且Spc高达1375[1/mm],因此粗糙度大。此外,光泽低达7[GU]。
如上文描述的,在根据比较例1的树脂模制产品中,由于凹陷和凸起造成的细线和表面粗糙度的劣化导致不规则的光反射。因此,树脂模制产品具有低光泽和降级的高档感受。
另一方面,图10是根据示例8的光谱强度相对于空间频率的曲线图。在图10中,水平轴线代表空间频率且竖直轴线代表光谱强度。竖直和水平轴线都由对数表示。如图10所示,光谱强度与空间频率f成反比,即1/f类型。虽然未示出,但是在示例1至7中观察到与示例8相同的倾向。因为光谱强度是如上文描述的1/f类型,所以提升了高档感受。
图11是示出根据示例8的树脂模制产品的细线图案的X方向上的形状数据的曲线图。图11中示出的水平轴线是在X方向上的测量位置[mm]且竖直轴线是形状高度[μm]。根据图11和图15之间的比较,根据示例8的树脂模制产品具有比根据比较例1的树脂模制产品低的表面粗糙度。
图12示出根据示例8的树脂模制产品的微观图。根据图12中示出的示例8的树脂模制产品具有比比较例1更小的凹陷和凸起、以及线性度更高的细线。因此,如图9所示,Ry低达2.6[μm]、Spc低达375[1/mm]、并且粗糙度小。此外,光泽高达26[GU]。从这些结果,能够看出在这个示例的树脂模制产品201上形成具有高质量且呈现高档感受的细线图案200。
换言之,如图9所示,细线图案200在X方向上的最大高度Ry是6[μm]以下,顶点的算数平均曲率Spc是625[1/mm]以下,因此粗糙度减小并且光泽高。更特别地,光泽是8[GU]以上。因此,提升了树脂模制产品201以及电子装置100的高档感受。
根据图9,当最大高度Ry是5[μm]以下且顶点的算数平均曲率Spc是500[1/mm]以下时,粗糙度进一步减小且光泽甚至更高。更特别地,光泽是10[GU]以上。这进一步提升了树脂模制产品201(即电子装置100)的高档感受。
根据图9,优选的是脊部221的顶点和脊部222的顶点之间的高度差值ΔT21是3[μm]以上且53[μm]以下。换言之,优选的是脊部222的顶点比脊部221的顶点高了下述范围内的值,所述范围在3[μm]和53[μm]之间且包括3[μm]和53[μm]。当高度差是3[μm]以下时,对于1/f波动产生大噪音。另一方面,当高度差超过53[μm]时,凹陷和凸起太大而不能提供均匀光泽。根据图9,更优选的是差值ΔT21是5[μm]以上且50[μm]以下。
应该注意的是,本申请不受限于上文描述的示例性实施方式,且在本申请的技术概念内许多修改方案是可行的。此外,在示例性实施方式中描述的效果仅作为通过本申请产生的最优选的效果提供,且本申请的效果不受限于在示例性实施方式中描述的那些效果。
其它实施方式
本申请的实施方式也能够通过系统或设备的计算机和由系统或设备的计算机执行的方法来实现,所述计算机读取且执行记录在存储介质(其也可更完整地称为'非暂时性计算机可读存储介质')上的计算机可执行命令(例如,一个或多个程序)以执行上述实施方式中的一个或多个的功能,并且/或者所述计算机包括一个或多个电路(例如,专用集成电路(ASIC))以用于执行上述实施方式中的一个或多个的功能,所述方法例如读取且执行来自存储介质的计算机可执行命令以执行上述实施方式中的一个或多个的功能、和/或控制所述一个或多个电路以执行上述实施方式中的一个或多个的功能。计算机可包括一个或多个处理器(例如,中央处理单元(CPU),微处理单元(MPU))且可包括单独计算机或单独处理器的网络以读取和执行计算机可执行命令。计算机可执行命令可例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储器、光盘(诸如压缩盘(CD)、数字化通用盘(DVD)、或蓝光光碟(BD)TM)、闪存装置、存储卡等等中的一个或多个。
其它实施例
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现,即,通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置,该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然已经参考示例性实施方式描述本申请,但是将理解的是本申请不受限于所公开的示例性实施方式。以下权利要求的范围被赋予最宽泛的释义以便包含所有修改方案和等同结构以及功能。

Claims (14)

1.一种树脂模制产品,其包括具有细线图案的表面,在所述细线图案中,在一个方向上延伸的多个脊部设置在正交于所述一个方向的宽度方向上,
其中,所述多个脊部包括多个第一脊部和多个比第一脊部高的第二脊部,且
其中,细线图案在所述一个方向上的最大高度Ry是6[μm]以下,且顶点的算数平均曲率Spc是625[1/mm]以下。
2.根据权利要求1所述的树脂模制产品,其中,最大高度Ry是5[μm]以下且算数平均曲率Spc是500[1/mm]以下。
3.根据权利要求1所述的树脂模制产品,其中,第二脊部的顶点比第一脊部的顶点高出3[μm]以上且53[μm]以下的范围。
4.根据权利要求1所述的树脂模制产品,其中,在细线图案的宽度方向上的表面粗糙度的光谱强度是与空间频率f成反比的1/f类型。
5.根据权利要求1所述的树脂模制产品,其中,第一脊部和第二脊部形成为在宽度方向上的剖面具有拱形形状。
6.根据权利要求5所述的树脂模制产品,其中,第一脊部和第二脊部形成为具有在所述一个方向上连续设置的、彼此重叠且曲率半径相同的多个球部。
7.一种包括外部部件的电子装置,所述外部部件包括具有细线图案的表面,在所述细线图案中,在一个方向上延伸的多个脊部设置在正交于所述一个方向的宽度方向上,
其中,所述多个脊部包括多个第一脊部和多个比第一脊部高的第二脊部,且
其中,细线图案在所述一个方向上的最大高度Ry是6[μm]以下,且顶点的算数平均曲率Spc是625[1/mm]以下。
8.一种用于模制根据权利要求1所述的树脂模制产品的模具。
9.一种用于制造模具的方法,通过使切割工具的梢部切割到模具材料的表面中同时在一个方向上旋转切割工具且移动切割工具,所述模具形成有在正交于所述一个方向的宽度方向上设置的、在所述一个方向上延伸的多个凹陷部分,所述方法包括:
使所述多个凹陷部分的多个第一凹陷部分形成为参照所述表面具有第一切割深度;且
使所述多个凹陷部分的多个第二凹陷部分形成为参照所述表面具有第二切割深度,第二切割深度大于第一切割深度。
10.根据权利要求9所述的用于制造模具的方法,其中,在形成第二凹陷部分时,所述多个第二凹陷部分形成为使得在宽度方向上的表面粗糙度的光谱强度是与空间频率f成反比的1/f类型。
11.根据权利要求9所述的用于制造模具的方法,
其中,在形成第一凹陷部分时,所述多个第一凹陷部分形成为使得第一凹陷部分的两个邻近的第一凹陷部分彼此部分重叠,且
其中,在形成第二凹陷部分时,所述多个第二凹陷部分形成于在形成第一凹陷部分时形成的多个凹陷部分上。
12.根据权利要求9所述的用于制造模具的方法,其中,具有球形梢部的球头立铣刀用作切割工具。
13.根据权利要求9所述的用于制造模具的方法,其中,第一切割深度和第二切割深度之间的差是3[μm]以上且53[μm]以下。
14.一种用于制造树脂模制产品的方法,其中,利用通过根据权利要求10所述的用于制造模具的方法制造的模具而制造树脂模制产品。
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