JP3435972B2 - 成形型の製造方法 - Google Patents

成形型の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シボ加工をする成
形型の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シボ加工(模様が入った凹凸のあ
る成形型面を製品に転写することをいい、たとえば樹脂
品の表面に本皮のような模様を加工する時などに用いる
方法)をする成形型は、従来、成形型のキャビティ側面
(成形面)に切削加工および/または放電加工を施し、
ついで磨き仕上げ加工を施し、その後シボ加工を施して
いる。切削加工では、工具の先端が半球状をしたボール
エンドミルにて、切削加工面を、15〜40μmの面粗
さとなる加工条件のピックフィード(1.0〜2.0m
m)にて加工する。切削加工不可能な幅の狭い形状部位
や、凹凸差が大きく工具が届かない部位は、放電加工に
て、切削加工面と同等の、15〜40μmの面粗さ条件
となる、放電1回当りの放電エネルギー量を設定して、
加工している。磨き仕上げ加工では、切削および放電加
工によって加工された面を、ロボットや人手によって、
砥石やペーパにて、凹凸が3〜5μm以下になるよう
に、磨き加工している。シボ加工では、シボ模様のパタ
ーンによって若干異なるが、一般に20〜130μmの
凹凸が加工される。具体的な手法は、磨き仕上げされた
成形型のキャビティ側面を洗浄し、耐酸感光膜を表面に
塗布し、その上に、シボパターンが描かれたフィルムを
貼付け、露光、現像して、耐酸感光膜のうち光があたっ
た所だけを固くし、酸化液にて、耐酸感光膜が固くなっ
ていない部分に対応する型表面を腐食させ、型に凹凸を
つける。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のシボ加
工用成形型の製造方法では、磨き仕上げが必ず行われ、
磨き仕上げに多大の時間と労力を費やしている。また、
キャビティ面の切削または放電加工における、最適な面
粗さが明らかにされていなかったので、面粗さが粗過ぎ
ると磨き仕上げ時間を長くしてしまい、面粗さが細か過
ぎると加工時間を不必要に長くしてしまう。本発明の目
的は、磨き仕上げ工程を除去でき、かつキャビティ面の
加工粗さを最適に近づけることができる、成形型の製造
方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の方法は、つぎの通りである。 (1) 成形型のキャビティ面に施す切削加工および放
電加工の少なくとも一方の加工と、該加工後磨き仕上げ
することなく実行される該キャビティ面に形成するシボ
加工工程とを有し、前記切削加工および放電加工のうち
少なくとも一方の加工によるキャビティ面の面粗さ(R
z)は、前記シボ深さ(z)との割合が所定値となるよ
うに予め前記キャビティ面に施され、前記所定値は0.
6以下であることを特徴とする成形型の製造方法。 () 前記所定値が約0.2である()記載の成形
型の製造方法。 () 前記キャビティ面を切削加工する場合、工具半
径とピックフィードを選定することにより、前記面粗さ
の前記シボ深さに対する割合が前記所定値となるように
切削加工における面粗さを調整する()記載の成形型
の製造方法。 () 前記キャビティ面を放電加工する場合、放電エ
ネルギーを選定することにより、前記面粗さの前記シボ
深さに対する割合が前記所定値となるように放電加工に
おける面粗さを調整する()記載の成形型の製造方
法。
【0005】上記(1)の方法では、加工での面粗さを
シボ深さに応じて所定値以下に管理したので、加工の面
粗さがシボ面に残ることを抑えつつ、磨き仕上げを省略
することができる。そして、この磨き仕上げの省略によ
って、磨き仕上げに要していた多大の時間と労力が不要
となる。また、所定値を0.6以下としたので、加工の
面粗さのシボ面への残りを抑えることができる。0.6
の場合は加工の面粗さがシボ面に若干残るが、それが樹
脂製品に転写されてもよい場合(たとえば、樹脂製品の
外側から見えない部分)には、使用できる。上記(
では、所定値を約0.2としたので、加工の面粗さがシ
ボ面に残ることはほとんどない。所定値が小さい程加工
の面粗さのシボ面への残りは抑えられるが、小さくし過
ぎると、切削加工や放電加工に時間がかかるので、所定
値の下限が約0.1とされるべきである。上記()で
は、面粗さ=シボ深さ×0.6以下(たとえば、0.
2)を満足させるために、工具半径とピックフィードの
値を選定する。上記()では、面粗さ=シボ深さ×
0.6以下(たとえば、0.2)を満足させるために、
放電エネルギーの値を選定する。
【0006】
【発明の実施の形態】磨き工程が必要と考えられていた
理由は、機械加工面では面粗度が満足できないと考え
られていたこと、機械加工面と放電加工面の段差があ
るのでそれを磨きで取らなければならないと考えられて
いたこと、局部的な深い加工ムシレ傷が生じた場合、
磨きで取らなければならないと考えられていたこと、が
挙げられる。本発明では、に対し、加工面粗度15μ
mに対してシボ深さが20〜130μmのため加工面粗
度が残っていても見掛け上問題ないのではないのかと考
えたこと、に対し、オールNC加工とすれば放電加工
面との段差は生じないこと、に対し、高速軽切削加工
により加工面品質を安定させることができること、か
ら、磨き工程を除去できる筈であると考えられた。
【0007】磨き工程を除去するにあたり、形成しよう
とするシボ模様のシボ深さに対して成形型キャビティ面
の加工面粗度が大になり過ぎると当然に面粗度がシボ面
に残ってきて樹脂製品に転写されるので、本発明では、
形成しようとするシボ模様のシボ深さに応じて(シボ深
さ基準で)成形型キャビティ面の加工面粗度を管理する
こととした。ただし、成形型キャビティ面の加工面粗度
の形成しようとするシボ模様のシボ深さに対する割合
は、樹脂製品の要求外観品質によって変わる値である。
たとえば、加工面粗度のシボ深さに対する割合は、自動
車部品の場合、グリル上面やインスルトルメントパネル
廻りは要求外観品質が高いので小さい値とされるべきで
あるが、バンパー下面やスカッフプレートなどは要求外
観品質が低いので大きい値でもよいことになる。
【0008】成形型2のキャビティ面aの加工面粗度
(Rz)の、シボ模様bのシボ深さ(z)との関係は図
2に示す通りである。そして、成形型キャビティ面aの
加工面粗度(Rz)のシボ深さ(z)に対する割合は、
各種試験結果から、本発明において、0.6以下とし、
望ましくは約0.2とした。すなわち、望ましくは、 面粗さ(Rz)=シボ深さ(z)×0.2 である。
【0009】0.6以下とする理由は、0.6であれ
ば、成形型キャビティ面の加工面粗度がシボ面に若干残
って樹脂製品に転写されるが、要求外観品質が低い製品
の場合が外観上の許容範囲内であるからであり、0.6
を越えると見栄えが悪くなるからである。0.2とした
場合は、成形型キャビティ面の加工面粗度のシボ面への
残りの樹脂製品への転写は、認識できない程度になる。
したがって、要求外観品質が高い製品の成形にも使用で
きる。面粗さ(Rz)のシボ深さ(z)に対する割合の
値が小さい程、加工面粗度の転写防止上はよいが、小さ
くし過ぎると加工時間(切削または放電時間)が長くな
るので、面粗さ(Rz)のシボ深さ(z)に対する割合
の値の下限を0.1とした。
【0010】本発明実施例では、成形型の製造におい
て、成形型キャビティ面を切削加工および/または放電
加工にて加工し、ついで、磨き仕上げすることなく、直
接シボ加工する。磨き工程を除去するために、成形型キ
ャビティ面の加工においては、面粗さを、形成しようと
するシボ模様のシボ深さに応じて、管理する。その面粗
さにキャビティ面を加工することは、つぎのようにする
ことにより、可能である。
【0011】加工が切削(工具9の先端が半球状をした
ボールエンドミルにての加工)の場合、図3に示すよう
に、つぎの式によって面粗さ(Rz)が決定される。 Rz=C+( d2 +s2 +x2 +y2 +z2 1/2 ここで、Rz:面粗さ C :カプス量 d :データトレランス(NCデータのトレランス) s :データの最小設定値 x :x軸方向機械精度(駆動機構の歯車のバックラッ
シュなどを含む) y :y軸方向機械精度(歯車のバックラッシュなど) z :z軸方向機械精度(歯車のバックラッシュなど) また、カプス量はつぎの式で求まる。 C=R−R・cosθ θ=sin-1(P/2R) ここで、R :工具半径 P :ピックフィード
【0012】上式で、工具9の半径Rと加工データ10
のピックフィードPを選定することにより、カプス量を
調整でき、カプス量を調整することにより、面粗さRz
を調整することができる。したがって、シボ深さzが与
えられると、それに応じて面粗さRzが上記割合(zの
0.6以下、望ましくは0.2)となるようにR、Pを
選定すればよい。
【0013】加工が放電加工の場合、図4に示すよう
に、面粗さ(Rz)と放電エネルギー(電流値×パルス
幅)との間には相関関係があり、放電エネルギーを選定
することにより面粗さ(Rz)を調整することが可能で
ある。この場合、放電エネルギーを下げると、面粗度が
小になる。たとえば、シボ深さの0.2の面粗さを仮に
25μmとすると、図4の例では、電流値10A、パル
ス幅ノッチ4、または電流値8A、パルス幅ノッチ5〜
6によって決定される放電エネルギーの加工条件で、2
5μmの要求面粗度を満足させることが可能である。
【0014】以上により、シボ深さ(z)の0.6以
下、望ましくは約0.2の面粗さ(Rz)を切削または
放電加工で確保することにより、従来必要と考えられて
いた磨き仕上げをすることなく、直接、加工面にシボ加
工を施すことが可能になる。シボ加工自体は、従来のシ
ボ加工と同じ方法で行う。すなわち、切削または放電加
工されたキャビティ面を洗浄し、耐酸感光膜を表面に塗
布し、その上にシボパターンが描かれたフィルムを貼付
け、露光、現像し、ついで酸化液にてキャビティ面を腐
食させ、凹凸加工を施す。かくして、成形型が製造され
る。
【0015】図1に示すように、成形型(キャビティ
型)2は、コア型3との間にキャビティを形成する。成
形型2は下取付け板7に取りつけられ、コア型3は上取
付け板6に取りつけられる。キャビティには成形機ノズ
ル8から樹脂溶湯が供給され、樹脂溶湯は冷却、凝固
後、樹脂成形品1となる。成形品1のシボ加工面aのシ
ボ模様は成形品1に転写される。成形品1は、型開後、
押出板5からの荷重を押出しピン4に伝えて、型から取
り出される。
【0016】本発明の成形型の製造方法により、磨きの
工数がなくなるので、早く型を製造でき、コストも下が
る。また、従来は磨き仕上げ不良によりデザイン的なキ
ャラクターラインのよたりなどの修正が必要になる場合
があったが、本発明では直接シボ加工することで、その
必要がなくなる。また、従来は磨き仕上げすることで、
樹脂成形品の板厚が5〜10%程度増となっていたが、
本発明では直接シボ加工することで、静正寸の板厚が得
られる。
【0017】
【発明の効果】請求項1の方法によれば、加工での面粗
さをシボ深さに応じて所定値以下に管理し、磨き仕上げ
を省略したので、加工の面粗さがシボ面に残ることを抑
えることができるとともに、磨き仕上げの省略によっ
て、従来磨き仕上げに要していた多大の時間と労力が不
要となる。また、所定値を0.6以下としたので、加工
の面粗さのシボ面への残りを抑えることができる。請求
項2の方法によれば、所定値を約0.2としたので、加
工の面粗さのシボ面への残りを実質上なくすことができ
る。請求項3の方法によれば、工具半径とピックフィー
ドの値を選定することにより、上記所定値を満足させる
ことができる。請求項4の方法によれば、放電エネルギ
ーの値を選定することにより、上記所定値を満足させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の方法で製造された成形型で樹
脂成形品を成形している成形機の断面図である。
【図2】本発明の実施例の方法におけるキャビティ面と
シボ深さの関係を示す断面図である。
【図3】切削加工における面粗さと工具、ピックフィー
ドとの関係を示す断面図である。
【図4】放電加工における面粗さと放電エネルギーとの
関係を示す断面図である。
【符号の説明】
1 成形品 2 成形型 9 工具 a キャビティ面 b シボ深さ

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形型のキャビティ面に施す切削加工お
    よび放電加工の少なくとも一方の加工と、該加工後磨き
    仕上げすることなく実行される該キャビティ面に形成す
    るシボ加工工程とを有し、前記切削加工および放電加工
    のうち少なくとも一方の加工によるキャビティ面の面粗
    さ(Rz)は、前記シボ深さ(z)との割合が所定値と
    なるように予め前記キャビティ面に施され、前記所定値
    は0.6以下であることを特徴とする成形型の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 前記所定値が約0.2である請求項1
    載の成形型の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記キャビティ面を切削加工する場合、
    工具半径とピックフィードを選定することにより、前記
    面粗さの前記シボ深さに対する割合が前記所定値となる
    ように切削加工における面粗さを調整する請求項2記載
    の成形型の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記キャビティ面を放電加工する場合、
    放電エネルギーを選定することにより、前記面粗さの前
    記シボ深さに対する割合が前記所定値となるように放電
    加工における面粗さを調整する請求項2記載の成形型の
    製造方法。
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